CN115516057A - 导电性黏合剂、电路连接结构体的制造方法及电路连接结构体 - Google Patents

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CN115516057A CN202180033767.2A CN202180033767A CN115516057A CN 115516057 A CN115516057 A CN 115516057A CN 202180033767 A CN202180033767 A CN 202180033767A CN 115516057 A CN115516057 A CN 115516057A
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Abstract

导电性黏合剂含有黏合剂组合物和导电粒子，导电粒子的压缩20％时的压缩硬度为在25℃下为10.0GPa以上，并且在150℃下为3.5GPa以下。

Description

导电性黏合剂、电路连接结构体的制造方法及电路连接结 构体
技术领域
本公开有关一种导电性黏合剂(adhesive)、电路连接结构体的制造方法及电路连接结构体。
背景技术
近年来，要求扩大显示器的视角及低耗电量，正在开发有机EL显示器等自发光显示器。在有机EL显示器中，采用与液晶面板同样地从FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路基板)输入电信号的系统，在这种系统中，在一个连接端子中流过几十mA～200mA左右的大电流。因此，作为有机EL显示器侧的电极，设计成如下：使用在玻璃基板上形成有ITO等的透明电极及在其上还形成几十～几千nm厚度的金属膜的电极，由此获得充分的电流值(例如，参考专利文献1)。
为了连接FPC电极与显示器侧电极，通常使用电路连接材料。作为电路连接材料，例如已知一种含有黏合剂组合物及导电粒子的具有各向异性导电性的导电性黏合剂。根据这种电路连接材料，可通过导电粒子将电极彼此以低电阻连接。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第3641342号说明书
发明内容
发明要解决的技术课题
对显示器的低耗电量的要求进而提高，要求一种显示出比以往更低电阻的电路连接材料。并且，随着电路的高密度化，对电路连接材料还要求连接后的连接电阻不易增加的连接可靠性优异。
因此，本公开的目的在于提供一种导电性黏合剂，其在对置电极的连接中显示出低电阻，并且可获得良好的连接可靠性。本公开的另一目的在于提供一种使用这种导电性黏合剂的电路连接结构体的制造方法及电路连接结构体。
用于解决技术课题的手段
为了解决上述课题，本公开的一方面提供一种导电性黏合剂，其含有黏合剂组合物和导电粒子，导电粒子的压缩20％时的压缩硬度为在25℃下为10.0GPa以上，并且在150℃下为3.5GPa以下。
根据上述导电性黏合剂，在对置电极的连接中可显示出低电阻，并且可获得良好的连接可靠性。获得这种效果的理由未必明确，但本发明人等推测为如下。由于导电性黏合剂中所含有的导电粒子为具有在既定的两个温度下满足上述条件的压缩硬度的导电粒子，因此通过热压接而进行了安装时的导电粒子可显现可以与电极充分接触的硬度、以及刚安装之后因导电粒子的斥力而不易发生电阻上升的柔软度，由此可认为同时实现了减小连接电阻和提高连接可靠性。
上述导电粒子在25℃下的压缩恢复率可以为50～75％。
上述导电粒子的平均粒径可以为2μm以上且10μm以下。
在导电性黏合剂用于电路电极彼此的连接的情况下，该连接可以为Flex onGlass连接、Flex on Flex连接或Flex on Polymer连接。
本公开的另一方面有关一种电路连接结构体的制造方法，其具备如下工序：使上述本发明所涉及的导电性黏合剂介于具有第一电路电极的第一电路部件与具有第二电路电极的第二电路部件之间，将第一电路部件及第二电路部件进行热压接，从而将第一电路电极及所述第二电路电极电连接。
根据上述电路连接结构体的制造方法，通过使用本公开的一方面所涉及的导电性黏合剂，可得到低电阻且连接可靠性优异的电路连接结构体。
在上述电路连接结构体的制造方法中，第一电路电极及第二电路电极中的至少一者可以在表面具有含Ti层。
由于钛的导电性优异且磁性、强度、延性及展性适于电路形成材料，进一步，由于形成于表面的牢固的氧化被膜而显示出优异的耐腐蚀性、化学稳定性、物理稳定性、阻气性及异种金属界面上的扩散阻隔性的金属，因此容易得到与大电流对应的电路连接结构体。
另外，本发明人等通过研究明确了：在电极由含钛的电极材料形成的情况下，在配合有导电粒子的习知的电路连接材料中，趋于更难以同时实现减小连接电阻和确保连接可靠性。相对于此，根据本公开的一方面所涉及的导电性黏合剂，即使在连接在表面上具备含Ti层的电极的情况下，也可同时实现减小连接电阻和确保连接可靠性。从而，根据本公开的另一方面所涉及的方法，在同时实现减小连接电阻和确保连接可靠性的同时，可得到与上述特性对应的电路连接结构体。
本公开的另一方面有关一种电路连接结构体，其具备：第一电路部件，具有第一电路电极；第二电路部件，具有第二电路电极；及连接部，介于所述第一电路部件与所述第二电路部件之间，连接部为上述本公开的一方面所涉及的导电性黏合剂的固化物。
由于连接部为本发明所涉及的导电性黏合剂的固化物，因此上述电路连接结构体可以成为低电阻且连接可靠性优异的电路连接结构体。
在上述电路连接结构体中，第一电路电极及第二电路电极中的至少一者可以在表面具有含Ti层。
发明效果
根据本公开，可提供一种导电性黏合剂，其在对置电极的连接中显示出低电阻且获得良好的连接可靠性。本公开也可使用这种导电性黏合剂而提供一种低电阻且连接可靠性优异的电路连接结构体及其制造方法。电路连接结构体例如即使在暴露于高温高湿环境的情况下，也可充分确保连接可靠性，对减少耗电量是有用的。
附图说明
图1是表示导电粒子的压缩恢复率计算方法的示意图。
图2是表示导电粒子的压缩曲线的一例的曲线图。
图3是示意性地表示本公开的一实施方式的电路连接结构体的制造方法的工序剖视图。
具体实施方式
以下，根据情况，参考附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。然而，本发明并不限定于以下实施方式。
另外，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯或与其对应的甲基丙烯酸酯。同样地，“(甲基)丙烯酰氧基”是指丙烯酰氧基或与其对应的甲基丙烯酰氧基。“A或B”只要包括A和B中的任一个即可，也可包括两者。
并且，在本说明书中，使用“～”表示的数值范围表示将记载于“～”前后的数值分别作为最小值及最大值而包括的范围。进一步，在本说明书中阶段性地记载的数值范围中，某一阶段的数值范围的上限值或下限值可以替换为另一阶段的数值范围的上限值或下限值。并且，在本说明书中记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中所示出的值。
＜导电性黏合剂＞
本实施方式的导电性黏合剂含有导电粒子及黏合剂组合物。
(导电粒子)
导电粒子可使用压缩20％时的压缩硬度为在25℃下为10.0GPa以上且在150℃下为3.5GPa以下的导电粒子。另外，导电粒子的压缩硬度为导电粒子的硬度指标。
导电粒子的压缩硬度(以下，有时也称为“K值”。)可使用微小压缩试验机(装置名称：Fischer HM2000、Fischer Instruments K.K.制造)而测定。具体而言，首先，将导电粒子散步于设定为既定温度(例如，25℃、150℃)的工作台上的载玻片(商品名称：S1214、Matsunami Glass Ind.,Ltd.制造)。然后，从中选择一个粒子，使用具有一边为50μm的正方形的底面的角柱状金刚石制压头，将初始荷载设为0.1mN从中心以0.33mN/秒的速度进行压缩，可由此时的应力-应变曲线求出压缩硬度。具体而言，当设为荷载F(N)、位移S(mm)、粒子的半径R(mm)、弹性模量E(Pa)及泊松比σ时，可使用弹性球的压缩式
F＝(21/2/3)×(S3/2)×(E×R1/2)/(1-σ2)
由下述式求出。
K＝E/(1-σ2)＝(3/21/2)×F×(S-3/2)×(R-1/2)
进一步，若设为变形率X(％)、球的直径D(μm)，则可由下式求出任意变形率中的K值。
K＝3000F/(D2×X3/2)×106
变形率X由下式计算。
X＝(S/D)×100
压缩试验中的最大试验荷载例如设定为50mN。
20％压缩时的K值是将变形率X设为0.2而求出。
导电粒子的压缩20％时的压缩硬度为在25℃下为10.0GPa以上，也可为10.0～20.0GPa，也可为10.0～15.0GPa，也可为10.0～13.0GPa，也可为10.5～12.0GPa。若导电粒子在25℃下压缩20％时的K值(以下，有时也称为K值(25℃、20％))在上述范围内，则将对置电极彼此连接时，导电粒子在电极之间适当地压平，趋于容易确保电极与导电粒子之间的接触面积，容易进而提高连接可靠性。
导电粒子的压缩20％时的压缩硬度为在150℃下为3.5GPa以下，也可为1.0～3.5GPa，也可为1.5～3.2GPa，也可为1.8～3.0GPa，也可为2.0～3.0GPa。若导电粒子在150℃下压缩20％时的K值(以下，有时也称为K值(150℃、20％))在上述范围内，则刚安装后的导电粒子显现出适当的柔软度，因导电粒子的斥力而趋于不易发生电阻上升，容易进而提高连接可靠性。
导电粒子在25℃下的压缩恢复率(压缩变形恢复率)可以大于40％，也可为45％以上，也可为50％以上，也可为70％以上，也可为80％以下，也可为75％以下，也可为60％以下。导电粒子在25℃下的压缩恢复率可以在将上述下限值与上述上限值组合的范围内，例如，可以大于40％且80％以下，也可为45～80％，也可为50～75％，也可为70～75％，也可为55～60％。
压缩恢复率例如可使用微小压缩试验机(装置名称：Fischer HM2000、FischerInstruments K.K.制造)来测定。具体而言，首先，将导电粒子散布于设定为25℃的工作台上的载玻片(商品名称：S1214、Matsunami Glass Ind.,Ltd.制造)。然后，从中选择一个粒子，使用具有一边为50μm的正方形的底面的角柱状金刚石制压头，将初始荷载设为0.1mN从中心以0.33mN/秒的速度进行压缩直至施加5mN的荷载，然后，相反地以0.33mN/秒的速度减小荷载直至初始荷载值，测定所述过程的荷载值与压缩位移的关系，从而可测定压缩恢复率。
使用附图对此进行说明。图1是表示导电粒子的压缩恢复率计算方法的示意图。另一方面，图2是表示导电粒子的压缩曲线的一例的曲线图。如图1及图2所示，将从初始荷载时(荷载0.1mN)至荷载反转时(荷载5mN)的位移设为L2，并将从荷载反转时至最终荷载时(荷载0.1mN)的位移设为L1，此时的L1/L2×100(％)值为压缩恢复率。对10个导电粒子进行该操作并取平均值，从而计算出本实施方式的压缩恢复率。
作为导电粒子并不受特别限定，但是例如可列举塑料粒子及具有包覆该塑料粒子的金属层的核-壳粒子。金属层无需包覆塑料粒子的所有表面，可以包覆塑料粒子表面的一部分。
塑料粒子可列举由选自由例如聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸酯等丙烯酸类树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、聚酰胺类树脂、环氧类树脂、聚乙烯醇缩丁醛类树脂、松香类树脂、萜烯类树脂、酚类树脂、胍胺类树脂、三聚氰胺类树脂、噁唑啉类树脂、碳化二亚胺类树脂、硅酮类树脂等组成的群组中的至少一种树脂形成的塑料粒子。另外，作为塑料粒子，可以为将这些树脂和硅等无机物复合化而成的塑料粒子。
作为塑料粒子，从压缩恢复率及压缩硬度(K值)的控制容易度的观点出发，可使用由通过使具有烯属不饱和基团的一种聚合性单体聚合而得到的树脂形成的塑料粒子、或者通过使具有烯属不饱和基团的两种以上聚合性单体共聚而得到的树脂形成的塑料粒子。在通过使具有烯属不饱和基团的两种以上聚合性单体共聚而得到树脂的情况下，组合使用非交联性单体和交联性单体而适当地调整它们的共聚比例、类型，由此可容易控制塑料粒子的压缩恢复率及压缩硬度。并且，通过使用含有两种以上树脂的塑料粒子，可以将压缩硬度调整为使导电粒子满足上述K值(25℃、20％)及K值(150℃、20％)的条件。作为上述非交联性单体及上述交联性单体，例如可使用在日本特开2004-165019号公报中记载的单体。
塑料粒子的平均粒径可以为1～10μm。另外，从高密度安装的观点出发，塑料粒子的平均粒径可以为1～5μm。并且，在电极表面的凹凸中存在偏差的情况下，从更稳定地维持连接状态的观点出发，塑料粒子的平均粒径可以为2～5μm。
另外，在本实施方式中，粒子的平均粒径可如下求出。即，随机选择一个粒子，用差示扫描电子显微镜对其进行观察，从而测定其最大直径及最小直径。将该最大直径及最小直径的乘积的平方根设为该粒子的粒径。通过该方法对随机选择的50个粒子测定粒径并取其平均值，由此可求出粒子的平均粒径。
金属层可由例如选自由Ni、Au、Pd、W、Cu及NiB组成的群组中的至少一种金属形成。金属层可以具有例如选自由Ni层、Ni层/Au层(在Ni层上具备Au层的方式。以下相同。)、Ni层/Pd层、Ni层/W层、Cu层及NiB层组成的群组中的一个或两个以上的层。金属层通过镀敷、蒸镀、溅射等通常方法而形成，也可为薄膜。另外，从提高相邻电极之间的绝缘性的观点出发，导电粒子可在金属层的外侧具有覆盖金属层的二氧化硅、丙烯酸树脂等绝缘性材料层。
从实现导通性与价格的均衡性的观点出发，金属层的厚度可以为10～1000nm，也可为20～200nm，也可为50～150nm。另外，在金属层上进而设置绝缘性材料层、或通过附着绝缘性微粒而形成的附着层的情况下，其厚度可以为50～1000nm左右。这些层的厚度例如可由扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、光学显微镜等测定。
导电粒子的平均粒径可以为2～10μm，也可为2～8μm，也可为2～6μm，也可为2～5μm。若导电粒子的平均粒径在上述范围内，则例如在将本实施方式的导电性黏合剂用作电路连接材料的情况下，可使导电粒子的粒径低于所连接电路部件的电极高度，容易进而减少相邻电极之间的短路。
当将导电性黏合剂的总体积设为100体积份时，导电性黏合剂中的导电粒子的含量可以为0.1～30体积份，也可为0.25～25体积份，也可为0.5～20体积份。若导电粒子的含量在上述范围内，则例如在将本实施方式的导电性黏合剂用作电路连接材料的情况下，容易均衡地同时实现对置电极之间的导电性和相邻电极之间的绝缘性。
(黏合剂组合物)
作为黏合剂组合物并不受特别限定，例如可以为具有热固性或光固性的黏合剂组合物。作为热固性黏合剂组合物，可列举例如含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂的组合物(以下，称为“第1组合物”。)、含有自由基聚合性物质和通过加热而产生游离自由基的固化剂的组合物(以下，称为“第2组合物”。)、或第1组合物与第2组合物的混合组合物。
作为第1组合物所含有的环氧树脂，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、环氧丙酯型环氧树脂、环氧丙基胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂可以被卤化，也可被氢化。这些环氧树脂可组合使用两种以上。
作为第1组合物所含有的潜在性固化剂，只要是可使环氧树脂固化的潜在性固化剂即可，作为这些潜在性固化剂，可列举阴离子聚合性催化剂型固化剂、阳离子聚合性催化剂型固化剂及加聚型固化剂等。它们可单独使用，或者可用作两种以上的混合物。其中，从快速固化性优异且无需考虑化学当量的观点出发，优选为阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂。
作为阴离子或阳离子聚合性的催化剂型固化剂，可列举例如咪唑类固化剂、酰肼类固化剂、三氟化硼-胺错合物、鎓盐、胺基酰亚胺、二胺顺丁烯二腈、三聚氰胺及其衍生物、多胺盐、二氰二胺等，也可使用它们的改质物。作为加聚型固化剂，可列举例如多胺类、多硫醇类、多酚类、酸酐等。
作为阳离子聚合性催化剂型固化剂而配合叔胺类、咪唑类等的情况下，环氧树脂通过在160℃～200℃左右的中等温度下加热几十秒～几小时左右而固化。因此，可将可使用时间(适用期)设为较长。作为阳离子聚合性催化剂型固化剂，可列举例如通过能量射线照射而使环氧树脂固化的光敏性鎓盐(芳香族重氮盐、芳香族鎓盐等)。并且，作为除了能量射线照射以外通过加热而活化并使环氧树脂固化的固化剂，可列举脂肪族鎓盐等。这种固化剂具有快速固化性的特征，因此优选。
将这些潜在性固化剂由聚氨酯类、聚酯类等高分子物质，镍、铜等金属薄膜，硅酸钙等无机物等包覆而微囊化而得的潜在性固化剂，由于可延长可使用时间，因此优选。
相对于环氧树脂与根据需要配合的成膜材料的总量100质量份，第1组合物所含有的潜在性固化剂的配合量可以为20～80质量份，也可为30～70质量份。
第2组合物所含有的自由基聚合性物质为具有通过自由基而聚合的官能团的物质。作为这种自由基聚合性物质，可列举(甲基)丙烯酸酯化合物、(甲基)丙烯酰氧基化合物、马来酰亚胺化合物、柠康酰亚胺树脂、萘二酰亚胺树脂等。自由基聚合性物质可以以单体或寡聚物的状态使用，也可组合使用单体和寡聚物。并且，根据需要，可以适当地使用氢醌、甲基醚氢醌类等阻聚剂。
作为上述(甲基)丙烯酸酯化合物的具体例，可列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸乙二醇二酯、(甲基)丙烯酸二乙二醇二酯、(甲基)丙烯酸三甲基丙烷三酯、(甲基)丙烯酸四羟甲基甲烷四酯、2-羟基-1,3-二(甲基)丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-((甲基)丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸三环癸酯、三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、(甲基)丙烯酸胺酯等。它们可单独使用，或者可以混合两种以上而使用。
并且，从提高耐热性的观点出发，(甲基)丙烯酸酯化合物可具有选自由二环戊烯基、三环癸基及三嗪环组成的群组中的至少一种取代基。
除了上述(甲基)丙烯酸酯化合物以外的自由基聚合性物质，例如可以适当地使用在国际公开第2009/063827号中记载的化合物。它们可单独使用，也可组合两种以上而使用。
并且，可组合使用在上述自由基聚合性物质中具有由下述通式(I)表示的磷酸结构的自由基聚合性物质。在该情况下，由于对金属等无机物表面的黏合强度提高，因此适于电路电极彼此的黏合。
[式中，n表示1～3的整数。]
具有磷酸结构的自由基聚合性物质通过使磷酸酐与(甲基)丙烯酸2-羟乙酯反应而得到。作为具有磷酸结构的自由基聚合性物质，具体而言，有单(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯、二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯等。它们可单独使用，也可混合两种以上而使用。
相对于自由基聚合性物质与根据需要配合的成膜材料的总量100质量份，具有由上述通式(I)表示的磷酸结构的自由基聚合性物质的配合量可以为0.01～50质量份，也可为0.5～5质量份。
上述自由基聚合性物质也可与(甲基)丙烯酸烯丙酯组合使用。在该情况下，相对于自由基聚合性物质与根据需要配合的成膜材料的总量100质量份，(甲基)丙烯酸烯丙酯的配合量可以为0.1～10质量份，也可为0.5～5质量份。
第2组合物所含有的通过加热而产生游离自由基的固化剂为通过加热而分解并产生游离自由基的固化剂。作为这种固化剂，可列举过氧化物、偶氮类化合物等。这种固化剂根据目标连接温度、连接时间、适用期等适当地选定。从高反应性及提高适用期的观点出发，可以使用半衰期10小时的温度为40℃以上且半衰期1分钟的温度为180℃以下的有机过氧化物，也可使用半衰期10小时的温度为60℃以上且半衰期1分钟的温度为170℃以下的有机过氧化物。
相对于自由基聚合性物质和根据需要配合的成膜材料的总量100质量份，上述固化剂的配合量可以为0.05～20质量份，也可为0.1～10质量份。并且，在将本实施方式的导电性黏合剂用作电路连接材料的情况下，相对于自由基聚合性物质和根据需要配合的成膜材料的总量100质量份，上述固化剂的配合量可以为1～10质量份，也可为2～8质量份。由此，可获得充分的反应率，也可将连接时间设为25秒以下。
作为第2组合物所含有的通过加热而产生游离自由基的固化剂的具体例，可列举二酰基过氧化物、过氧化二碳酸盐(或酯)、过氧化酯过氧化缩酮、二烷基过氧化物、氢过氧化物、甲硅烷基过氧化物等。并且，在将本实施方式的导电性黏合剂用作电路连接材料的情况下，从抑制电路电极腐蚀的观点出发，能够使用所含有的氯离子及有机酸的浓度为5000ppm以下的固化剂，进一步，能够使用在加热分解后产生的有机酸少的固化剂。作为这种固化剂的具体例，可列举过氧化酯、二烷基过氧化物、氢过氧化物、甲硅烷基过氧化物等，可使用从可获得高反应性的过氧化酯中选定的固化剂。另外，上述固化剂可适当地混合使用。
作为过氧化酯，可列举枯基过氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化特戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己基过氧化)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基乙基己酸、叔丁基过氧化月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(间甲苯过氧化)己烷、叔丁基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基单碳酸酯、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯等。除了上述过氧化酯以外的通过加热而产生游离自由基的固化剂，例如可以适当地使用国际公开第2009/063827号中记载的化合物。它们可单独使用，也可组合两种以上而使用。
这些固化剂可单独使用，或者可混合两种以上而使用，进一步，可混合分解促进剂、分解抑制剂等而使用。并且，这些固化剂可由聚氨酯类或聚酯类高分子物质等包覆而微胶囊化。微胶囊化的固化剂可延长可使用时间，因此优选。
作为光固性黏合剂组合物，可列举包含与用于上述热固性黏合剂组合物的物质相同的环氧树脂或自由基聚合性物质和光引发剂的组合物。
当将导电性黏合剂的总体积设为100体积份时，黏合剂组合物的配合量可以为70～99.9体积份，也可为75～99.75体积份，也可为80～99.5体积份。若黏合剂组合物的配合量在上述范围内，则在将本实施方式的导电性黏合剂用作电路连接材料的情况下，当电路连接时及连接后保持电极之间的间隙，容易确保为了具备优异的连接可靠性而需要的强度、弹性模量。
根据需要，在本实施方式所涉及的黏合剂组合物中可添加成膜材料。成膜材料为当将液态物质固化并将构成组合物设为膜状时，使得在正常状态(常温常压)下容易处理膜，并将不易撕裂或破裂或发黏的机械特性等赋予到膜的成膜材料。作为成膜材料，可列举苯氧基树脂、聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、二甲苯树脂、聚氨酯树脂等。其中，从黏合性(adhesiveness)、相容性、耐热性及机械强度优异的方面出发，优选为苯氧基树脂。
苯氧基树脂为通过使2官能酚类和表卤代醇反应直至高分子化，或者使2官能环氧树脂和2官能酚类加聚而得到的树脂。苯氧基树脂例如可通过使2官能酚类1摩尔和表卤代醇0.985～1.015摩尔在存在碱金属氢氧化物等催化剂的条件下，在非反应性溶剂中，在40～120℃的温度下反应而得到。并且，作为苯氧基树脂，从树脂的机械特性及热特性的观点出发，优选为尤其将2官能性环氧树脂和2官能性酚类的配合当量比设为环氧基/酚羟基＝1/0.9～1/1.1，在存在碱金属化合物、有机磷类化合物、环状胺类化合物等催化剂的条件下，在沸点为120℃以上的酰胺类、醚类、酮类、内酯类、醇类等有机溶剂中，在反应固体成分为50质量％以下的条件下，通过加热至50～200℃以使其加聚反应而得到的苯氧基树脂。苯氧基树脂可单独使用，或者可混合两种以上而使用。
作为上述2官能环氧树脂，可列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯二环氧丙基醚、甲基取代的联苯二环氧丙基醚等。2官能酚类为具有两个酚性羟基的2官能酚类。作为2官能酚类，可列举例如氢醌类、双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、双酚芴、甲基取代的双酚芴、二羟基联苯、甲基取代的二羟基联苯等双酚类等。苯氧基树脂可通过自由基聚合性官能团或其他反应性化合物而改质(例如，环氧改质)。
当将导电性黏合剂的总质量设为100质量份时，成膜材料的配合量可以为10～90质量份，也可为20～60质量份。
本实施方式所涉及的黏合剂组合物也可包含将丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及丙烯腈中的至少一种作为单体成分的聚合物或共聚物。在此，由于应力缓和性优异，因此黏合剂组合物优选一并包含含有环氧丙基醚基的丙烯酸环氧丙酯和/或含有甲基丙烯酸环氧丙酯的共聚物类丙烯酸酯橡胶等。从提高黏合剂组合物的凝聚力的观点出发，这些丙烯酸酯橡胶的重均分子量可以为20万以上。
本实施方式所涉及的黏合剂组合物也可含有橡胶微粒、填充剂、软化剂、促进剂、抗老化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、偶联剂、酚树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯类等。
橡胶微粒优选为其平均粒径为所配合的导电粒子的平均粒径的2倍以下，并且在室温(25℃)下的储能模量为导电性黏合剂在室温下的储能模量的1/2以下的橡胶微粒。尤其，在橡胶微粒的材质为硅酮、丙烯酸乳液、SBR、NBR或聚丁二烯橡胶的情况下，适当地单独使用，或者混合两种以上而使用。三维交联的这些橡胶微粒的耐溶剂性优异，容易分散于黏合剂组合物中。
在将本实施方式的导电性黏合剂用作电路连接材料的情况下，填充剂可提高电路电极之间的电特性的连接可靠性等。作为填充剂，例如可适当地使用其平均粒径为导电粒子的平均粒径的1/2以下的填充剂。并且，在组合使用不具有导电性的粒子的情况下，只要是不具有导电性的粒子的平均粒径以下的粒子，则可以使用。
相对于导电性黏合剂100质量份，填充剂的配合量可以为5～60质量份。由于配合量为60质量份以下，因此趋于更充分获得连接可靠性提高效果，另一方面，由于配合量为5质量份以上，因此趋于充分获得填充剂添加效果。
作为偶联剂，含有氨基、乙烯基、丙烯酰基、环氧基或异氰酸酯基的化合物提高黏合性，因此优选。
本实施方式的导电性黏合剂可适当地用作电路连接材料。电路连接材料为在连接时熔融流动而获得相对置电路电极的连接之后进行固化以保持连接的电路连接材料，电路连接材料的流动性为重要因素。作为表示其指标，例如可列举如下内容。即，在厚度为0.7mm的15mm×15mm的两张玻璃板之间夹持厚度为35μm的5mm×5mm的电路连接材料，在170℃、2MPa、10秒的条件下进行了加热加压的情况下，使用加热加压前的电路连接材料的主面的面积(A)和加热加压后主面的面积(B)表示的流动性(B)/(A)的值可以为1.3～3.0，也可为1.5～2.5。若为1.3以上，则流动性适宜，趋于容易获得良好的连接，若为3.0以下，则趋于难以产生气泡且可靠性更优异。
在将本实施方式的导电性黏合剂用作电路连接材料的情况下，导电性黏合剂在固化后在40℃下的弹性模量可以为100～3000MPa，也可为200～2000MPa。固化后的导电性黏合剂的弹性模量，例如可使用动态黏弹性测定装置(DVE、DMA等)来测定。
在将本实施方式的导电性黏合剂用作电路连接材料的情况下，电路连接材料用于电路电极彼此的连接，适用于FOG(Flex on Glass)连接、FOF(Flex on Flex)连接、FOP(Flex on Polymer)连接等。在此，FOG连接例如为以TCP、COF及FPC为代表的连接柔性基板与有机EL面板或LCD面板的方式，是指形成于柔性基板上的电路电极与形成于构成有机EL面板或LCD面板的玻璃基板上的电路电极的连接。并且，FOF连接是指形成于柔性基板上的电路电极与形成于柔性基板上的电路电极的连接，FOP连接是指形成于柔性基板上的电路电极与形成于构成有机EL面板或LCD面板的聚合物基板上的电路电极的连接。
另外，本实施方式的导电性黏合剂也可形成为膜状。具体而言，使上述既定各成分溶解于有机溶剂等中，制备含有黏合剂组合物和导电粒子的含有导电性黏合剂溶液，使用涂布装置将其涂布于由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等形成的膜上，进而进行既定的干燥处理，由此可得到膜状导电性黏合剂。这种导电性黏合剂的厚度可以为3～100μm，也可为5～50μm。具有这种厚度的膜状导电性黏合剂在用作电路连接材料的情况下，容易确保适宜的电路连接性及操作性。
本实施方式的导电性黏合剂可用作各向异性导电性黏合剂等电路连接材料。
＜电路连接结构体＞
本实施方式的电路连接结构体具有：第一电路部件，具有第一电路电极；第二电路部件，具有第二电路电极；以及连接部，介于第一电路部件与第二电路部件之间，并由上述本实施方式的导电性黏合剂的固化物组成。
在本实施方式中，作为电路电极的材料，可使用Ti、Al、Mo、Co、Cu、Cr、Sn、Zn、Ga、In、Ni、Au、Ag、V、Sb、Bi、Re、Ta、Nb、W等，但第一电路电极及第二电路电极中的至少一者在表面可具备含Ti层。作为这种电极，例如可列举从基板侧依序具备Al层及含Ti层的电极，依序具备Ti层、Al层及含Ti层的电极，依序具备Mo层、Al层及含Ti层的电极，依序具备AlNd层及含Ti层的电极等。
在此，含Ti层可以为至少含有Ti作为构成元素的层，也可以为作为主要成分而含有Ti作为构成元素的层，也可以为单独含有Ti的层(由Ti形成的层)。在此，“主要成分”是指相对于所有构成元素而包含40atm％以上的成分。然而，从可充分发挥上述电路连接材料的特性的观点出发，含Ti层可以为至少含有50atm％以上的Ti的层，也可以为含有100atm％的Ti的层(由Ti形成的层)。
从连接电阻与价格的均衡性的观点出发，电路电极的厚度可以为100～5000nm，也可为100～2500nm。并且，也可将下限设为500nm。另一方面，从容易充分确保耐腐蚀性、化学稳定性、物理稳定性、阻气性及扩散阻隔性的观点出发，含Ti层的厚度可以为5～2000nm左右。
将具有第一电路电极的第一电路部件和具有第二电路电极的第二电路部件配置成使第一电路电极与第二电路电极对置，使本实施方式的导电性黏合剂介于对置配置的第一电路电极与第二电路电极之间，将第一电路部件及第二电路部件进行热压接以使第一电路电极及第二电路电极电连接，由此可制作本实施方式的电路连接结构体。如此，由本实施方式的导电性黏合剂形成的电路连接材料可用作电气电路彼此黏合用的材料。
更具体而言，作为电路部件，例如可列举半导体芯片、电阻体芯片、电容器芯片等芯片器件、印刷基板等基板等。在这些电路部件中，通常设置有多个(根据情况，可以为单数)上述电路电极。将这些电路电极的至少一部分对置配置，使由本实施方式的导电性黏合剂形成的电路连接材料介于对置配置的电路电极之间，并将电路部件的至少一组进行加热并加压，由此将对置配置的电路电极彼此电连接。此时，将对置配置的电路电极彼此介由包含于导电性黏合剂中的导电粒子而电连接，另一方面，确保相邻电路电极彼此的绝缘。如此，由本实施方式的导电性黏合剂形成的电路连接材料显示出各向异性导电性。
接着，使用图3对电路连接结构体的制造方法的一实施方式进行说明。图3是示意性地表示本发明的一实施方式的电路连接结构体的制造方法的工序剖视图。图3(a)是电路部件彼此连接之前的工序剖视图，图3(b)是电路部件彼此连接时的工序剖视图，图3(c)是电路部件彼此连接后的工序剖视图。
首先，如图3(a)所示，准备在有机EL面板3上设置有电路电极2及电路基板4的电路部件、以及在电路基板5上设置有电路电极6的电路部件。然后，在电路电极2上载置膜状电路连接材料1。膜状电路连接材料1由成形为膜状的本实施方式的导电性黏合剂组成。
接着，如图3(b)所示，将设置有电路电极6的电路基板5进行对位以使电路电极2与电路电极6彼此对置，并载置于膜状电路连接材料1上，并使膜状电路连接材料1介于电路电极2与电路电极6之间。另外，电路电极2及6具有在纵深方向上排列有多个电极的结构(未图示)，并且，电路电极2在表面上具备含Ti层(未图示)。
该图中的电路连接材料1为膜状，因此容易处理。因此，可以容易使该膜状电路连接材料1介于电路电极2与电路电极6之间，并可容易进行有机EL面板3与电路基板5的连接操作。
接着，进行加热，并且介由有机EL面板3和电路基板5将膜状电路连接材料1在图3(b)的箭头A的方向上进行加压，从而进行固化处理。由此，得到如图3(c)所示的、将电路部件彼此介由电路连接材料的固化物11而连接的电路连接结构体20。根据作为固化处理方法而使用的黏合剂组合物，可采用加热及光照射中的一种或两种。
在本实施方式的电路连接结构体的制造方法中，将由具有基于热或光的固化性的本实施方式的导电性黏合剂形成的电路连接材料形成于表面为选自金、银、锡及铂族的金属的一个电极电路上之后，将表面为钛的另一个电路电极进行对位，并可将它们进行加热和加压而连接。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于这些实施例。
(导电粒子的准备)
准备了以下表1所示6种导电粒子。这些粒子为将塑料粒子作为核，并将包覆塑料粒子的主要成分为Ni的金属层作为壳的核-壳粒子。另外，No.1～6的导电粒子的平均粒径为3μm。
[表1]
Figure BDA0003931264670000161
＜导电粒子的20％压缩硬度的测定＞
导电粒子的压缩硬度按以下顺序求出。
准备微小压缩试验机(装置名称：Fischer HM2000、Fischer Instruments K.K.制造)，将导电粒子散布于设定为既定温度(25℃、150℃)的工作台上的载玻片(商品名称：S1214、Matsunami Glass Ind.,Ltd.制造)。然后，从中选择一个粒子，使用具有一边为50μm的正方形的底面的角柱状金刚石制压头，将初始荷载设为0.1mN从中心以0.33mN/秒的速度进行压缩，得到了此时的应力-应变曲线。由下述式计算出导电粒子的20％压缩硬度K值(20％)。
K值(20％)＝(3/√2)×F20×S20 -3/2×R-1/2×10-3
R：导电粒子的半径(μm)、S20：20％变形时的变异量、F20：变形率为20％时的荷载(N)
＜导电粒子的压缩恢复率的测定＞
导电粒子的压缩恢复率按以下顺序求出。
准备微小压缩试验机(装置名称：Fischer HM2000、Fischer Instruments K.K.制造)，并将导电粒子散布于设定为25℃的工作台上的载玻片(商品名称：S1214、MatsunamiGlass Ind.,Ltd.制造)。然后，从中选择一个粒子，使用具有一边为50μm的正方形的底面的角柱状金刚石制压头，将初始荷载设为0.1mN从中心以0.33mN/秒的速度进行压缩直至施加5mN的荷载，然后，相反地以0.33mN/秒的速度减小荷载直至初始荷载值，测定出前述过程的荷载值与压缩位移的关系。计算出将此时的初始荷载时(荷载0.1mN)至荷载反转时(荷载5mN)的位移设为L2，并将从荷载反转时至最终荷载时(荷载0.1mN)的位移设为L1时的L1/L2×100(％)值。对10个导电粒子进行该操作，将它们的平均值作为压缩恢复率。
＜含有黏合剂组合物的溶液的制备＞
(制备例A)
由双酚A型环氧树脂和在分子内具有芴环结构的酚化合物(4,4’-(9-亚芴基)-二苯基)合成苯氧基树脂，将该树脂溶解于甲苯及醋酸乙酯的混合溶液(甲苯/醋酸乙酯＝50/50(质量比))中，并设为固体成分为40质量％的溶液。
另一方面，作为橡胶成分而准备丙烯酸酯橡胶(丙烯酸丁酯40重量份-丙烯酸乙酯30重量份-丙烯腈30重量份-甲基丙烯酸环氧丙酯3重量份的共聚物、重均分子量80万)，将该丙烯酸酯橡胶溶解于甲苯及醋酸乙酯的混合溶液(甲苯/醋酸乙酯＝50/50(质量比))中，并设为固体成分为15质量％的溶液。并且，准备了以34:49:17的质量比含有微胶囊型潜在性固化剂(微胶囊化主胺类固化剂)、双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂的液态的含有固化剂的环氧树脂(环氧当量：202)。
将上述准备的材料配合成在固体成分质量中苯氧基树脂/丙烯酸酯橡胶/含有固化剂的环氧树脂成为20g/30g/50g的比例，制备出含有黏合剂组合物的溶液A。
(制备例B)
将苯氧基树脂(商品名称：PKHC，Union Carbide Corporation制造，重均分子量为5000)50g溶解于甲苯/醋酸乙酸＝50/50(质量比)的混合溶剂中，设为固体成分未40质量％的苯氧基树脂溶液。
另一方面，搅拌重均分子量为800的聚己内酯二醇400质量份、2-羟丙基丙烯酸酯131质量份、作为催化剂的二丁基锡二月桂酸酯0.5质量份及作为阻聚剂的氢醌单甲基醚1.0质量份，并且加热至50℃进行混合。接着，在该混合液中滴加异佛尔酮二异氰酸酯222质量份，进而进行搅拌，并且升温至80℃，从而进行了胺酯化反应。在确认到异氰酸酯基的反应率成为99％以上之后，降低反应温度，从而得到胺酯丙烯酸酯。
接着，将以含有50g固体成分的方式从上述苯氧基树脂溶液称取的苯氧基树脂溶液、上述胺酯丙烯酸酯30g、异氰脲酸酯型丙烯酸酯(商品名称：M-215，TOAGOSEI CO.,LTD.制造)15g、磷酸型丙烯酸酯(商品名称：P-1M，KYOEISHA CHEMICAL Co.,LTD制造)1g、作为游离自由基产生剂的苯甲酰过氧化物(商品名称：Nyper BMT-K40，NOF CORPORATION.制造)4g进行混合，从而制备出含有黏合剂组合物的溶液B。
＜电路连接材料的制作＞
(实施例1)
相对于上述得到的含有黏合剂组合物的溶液A100质量份，通过分散No.1的导电粒子10质量份而制备出含有电路连接材料的溶液。使用涂布装置将该含有电路连接材料的溶液涂布于对单面进行了表面处理的厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜上，在70℃下热风干燥3分钟，由此在PET膜上得到厚度为20μm的膜状电路连接材料。当将所得到的电路连接材料的总质量设为100体积份时，黏合剂组合物及导电粒子的含量分别为94体积份及6体积份。
(实施例2～3及比较例1～3)
如表2所示变更了导电粒子的类型，除此以外，以与实施例1相同的方式制作出膜状电路连接材料。
(实施例4)
相对于上述得到的含有黏合剂组合物的溶液B100质量份，通过分散No.1的导电粒子10质量份而制备出含有电路连接材料的溶液。使用涂布装置将该含有电路连接材料的溶液涂布于将单面进行了表面处理的厚度为50μm的PET膜上，在70℃下热风干燥3分钟，由此在PET膜上得到厚度为20μm的膜状电路连接材料。当将所得到的电路连接材料的总体积设为100体积份时，黏合剂组合物及导电粒子的含量分别为94体积份及6体积份。
(实施例5～6及比较例4～6)
如表2所示变更了导电粒子的类型，除此以外，以与实施例4相同的方式制作出膜状电路连接材料。
＜连接可靠性的评价＞
将在实施例及比较例中得到的、带PET膜的膜状电路连接材料切断为既定尺寸(宽度1.5mm，长度3cm)，将该黏合面在从最表面起以钛(膜厚50nm)及铝(膜厚250nm)的顺序涂覆的玻璃基板(厚度0.7mm)上，以70℃、1MPa加热并加压2秒钟以进行转印，并剥离了PET膜。接着，将具有800个间距为25μm、厚度为8μm的镀锡铜电路的柔性电路板(FPC)放置于经转印的电路连接材料上，并以24℃、0.5MPa加压1秒钟，从而将FPC临时固定于玻璃基板上。接着，将其设置于该压接装置，将200μm厚度的硅酮橡胶片材作为缓冲材料，从FPC侧起通过加热工具以170℃、4.5MPa加热并加压6秒钟以连接1.5mm的宽度，从而得到电路连接结构体。使用万用表(装置名称：TR6845，Advantest Corporation制造)测定出包括该电路连接结构体的连接部的FPC相邻电路之间的电阻值。另外，测定相邻电路之间的电阻32点并求出平均值，将平均值作为初始连接电阻。并且，将测定后的部件在85℃、85％RH的条件下处理250小时，同样测定出高温高湿处理后的连接电阻。此时，一并计算出从初始连接电阻起的电阻增加率。将得到中结果示于表2中。
[表2]
Figure BDA0003931264670000191
如表2所示，与在比较例中得到的电路连接材料相比，在实施例中得到的电路连接材料显示出低电阻，并且，高温高湿处理之后连接电阻的增加小且连接可靠性优异。
符号说明
1-电路连接材料，2、6-电路电极，3-有机EL面板，4、5-电路基板，11-电路连接材料的固化物，20-电路连接结构体。

Claims (8)

1.一种导电性黏合剂，其含有黏合剂组合物和导电粒子，
所述导电粒子的压缩20％时的压缩硬度为在25℃下为10.0GPa以上，并且在150℃下为3.5GPa以下。
2.根据权利要求1所述的导电性黏合剂，其中，
所述导电粒子在25℃下的压缩恢复率为50～75％。
3.根据权利要求1或2所述的导电性黏合剂，其中，
所述导电粒子的平均粒径为2μm以上且10μm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性黏合剂，其用于电路电极彼此的连接，
所述连接为Flex on Glass连接、Flex on Flex连接或Flex on Polymer连接。
5.一种电路连接结构体的制造方法，其具备如下工序：
使权利要求1至4中任一项所述的导电性黏合剂介于具有第一电路电极的第一电路部件与具有第二电路电极的第二电路部件之间，将所述第一电路部件及所述第二电路部件进行热压接，从而将所述第一电路电极及所述第二电路电极电连接。
6.根据权利要求5所述的电路连接结构体的制造方法，其中，
所述第一电路电极及所述第二电路电极中的至少一者在表面具有含Ti层。
7.一种电路连接结构体，其具备：
第一电路部件，具有第一电路电极；
第二电路部件，具有第二电路电极；以及
连接部，介于所述第一电路部件与所述第二电路部件之间，
所述连接部为权利要求1至4中任一项所述的导电性黏合剂的固化物。
8.根据权利要求7所述的电路连接结构体，其中，
所述第一电路电极及所述第二电路电极中的至少一者在表面具有含Ti层。
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