JP2012160546A - 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる視認性を確保できる回路接続用接着フィルム、及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】この回路接続用接着フィルムは、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する接着剤層を有する回路接続用接着フィルムであって、（ａ）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（ｂ）ラジカル重合性物質、及び（ｃ）フィルム形成性高分子を含有する接着剤成分と、プラスチックを核体とし、最外層に突起部を有すると共に、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む金属メッキに覆われた導電粒子と、ＣＩＥＬＡＢにおける接着剤層のＬ＊値を３５以上にする顔料と、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体に関する。

従来、相対向する回路を加熱、加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィルムとして、異方導電性接着フィルムが知られており、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤に導電粒子を分散させた異方導電性接着フィルムが知られている。かかる異方導電性接着フィルムは、主に液晶ディスプレイ（以下、「ＬＣＤ」とする。）を駆動させる半導体が搭載されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）又はＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｅｘ）とＬＣＤパネルとの電気的接続、あるいは、ＴＣＰ又はＣＯＦとプリント配線板との電気的接続に広く使用されている。

また、最近では、半導体をフェイスダウンで直接ＬＣＤパネルやプリント配線板に実装する場合でも、従来のワイヤーボンディング法ではなく、薄型化や狭ピッチ接続に有利なフリップチップ実装が採用されている。このフリップチップ実装においても、異方導電性接着フィルムが回路接続用接着フィルムとして用いられている（例えば、特許文献１〜４参照）。

ところで、近年、ＬＣＤモジュールのＣＯＦ化やファインピッチ化に伴い、回路接続用接着フィルムを用いた接続の際に、隣り合う回路電極間に短絡が発生するという問題が生じている。この対応策として、接着剤成分中に絶縁粒子を分散させて短絡を防止する技術が知られている（例えば、特許文献５〜９参照）。

絶縁粒子を接着剤成分中に分散させる場合、回路接続用接着フィルムの接着力の低下や、基板と回路接続部との界面での剥離が問題となる傾向がある。このため、基板が絶縁性有機物又はガラスからなる配線部材や、表面の少なくとも一部が窒化シリコン、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂の少なくとも一つからなる配線部材等に接着するために、回路接続用接着フィルムにシリコーン粒子を含有させて接着力を向上させる方法（例えば、特許文献１０参照）や、接着後の熱膨張率差に基づく内部応力を低減させるため、回路接続用接着フィルムにゴム粒子を分散させる方法が知られている（例えば、特許文献１１参照）。

更に、回路電極間の短絡を防止する手段として、絶縁性を有する被膜で表面を被覆した導電粒子を回路接続用接着フィルムに分散させる方法が知られている（例えば、特許文献１２，１３参照）。

特開昭５９−１２０４３６号公報 特開昭６０−１９１２２８号公報 特開平１−２５１７８７号公報 特開平７−９０２３７号公報 特開昭５１−２０９４１号公報 特開平３−２９２０７号公報 特開平４−１７４９８０号公報 特許第３０４８１９７号公報 特許第３４７７３６７号公報 国際公開０１／０１４４８４号パンフレット 特開２００１−３２３２４９号公報 特許第２７９４００９号公報 特開２００１−１９５９２１号公報

近年、コストを低下させる観点から、ガラス基板の回路電極としてインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ：Tin doped Indium Oxide）電極に替えてインジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ：Zinc doped Indium Oxide）電極が使用されはじめている。ＩＺＯ電極に対しては、回路電極間の接続抵抗を低減する観点から、Ａｕなどからなる最外層で覆われた導電粒子を分散させた回路接続用接着フィルムに代えて、ＮｉあるいはＮｉ合金やＮｉ酸化物等を含む最外層で覆われた導電粒子を分散させた回路接続用接着フィルムが検討されている。

ＴＦＴ−ＬＣＤにおいては、前述の薄膜電極の下地として、ＭｏやＡｌなどの金属回路を形成することが一般的となっている。しかしながら、コスト削減を目的としてドライバーＩＣなどの部品点数を削減している事情から、薄膜回路の引き回し方が非常に複雑になっており、特にＩＺＯ電極を用いたパネルでは、回路抵抗に起因する電極焼け（バーント現象）が生じることがある。そのため、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｎｉ酸化物などを含む最外層で覆われた導電粒子を分散させた低抵抗型の回路接続用接着フィルムが注目されている。

このような回路接続用接着フィルムを用いて回路の接続を行う場合、大きく分けて、（１）加熱加圧による回路接続用接着フィルムの基板への貼り付け及び基材フィルムの剥離、（２）加熱加圧によるフレキシブル基板の回路接続用接着フィルム上への仮接続、（３）加熱加圧によるフレキシブル基板の回路接続用接着フィルム上への本接続、の３つの工程を経ることとなる。

（１）の工程では、回路接続用接着フィルムが基板上の所定の位置に貼り付けられているか否かを確認するため、生産設備にＣＣＤカメラやレーザセンサが設置されている。しかしながら、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｎｉ酸化物などを含む最外層で覆われた導電粒子を分散させた回路接続用接着フィルムでは、例えばレーザセンサを用いる場合の視認性が低下することが問題となっている。

本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる視認性を確保できる回路接続用接着フィルム、及びこれを用いた回路接続構造体を提供することを目的とする。

上記課題の解決のため、本発明に係る回路接続用接着フィルムは、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する回路接続用接着フィルムであって、（ａ）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（ｂ）ラジカル重合性物質、及び（ｃ）フィルム形成性高分子を含有する接着剤成分と、プラスチックを核体とし、最外層に突起部を有すると共に、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む金属メッキに覆われた導電粒子と、ＣＩＥＬＡＢにおける接着剤層のＬ＊値を３５以上にする顔料と、を含むことを特徴としている。

この回路接続用接着フィルムでは、回路電極の種類に依存することなく回路電極間の接続抵抗を低減することができる。また、ＣＩＥＬＡＢにおける接着剤層のＬ＊値が３５以上となることで、センサの種類に依存することなく視認性を確保でき、貼付状態の認識が容易となる。

また、顔料は、酸化チタンを更に含有することが好ましい。この場合、ＣＩＥＬＡＢにおける接着剤層のＬ＊値を容易に３５以上にすることが可能となる。

また、酸化チタンの含有量は、前記接着剤成分の１００質量部に対して０．５〜５質量部であることが好ましい。この場合、回路電極間の接続抵抗を十分に抑えることができる。

また、導電粒子の平均粒径が２．０μｍ〜１０．０μｍであることが好ましい。この場合、回路電極間の短絡を抑制できる。

また、面方向から見て、導電粒子が１ｍｍ^２当たりに占める面積が２００００μｍ^２〜２０００００μｍ^２であることが好ましい。この場合、良好な接続抵抗を得るための十分な接触面積を確保することができる。

また、硬化剤は、半減期１０時間の温度が４０℃以上、かつ半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物であることが好ましい。この場合、反応性とポットライフとの双方を確保できる。

また、硬化剤の配合量は、接着剤成分全体に対して０．０５重量％〜１０重量％であることが好ましい。この場合、反応性とポットライフとの双方をより一層確保できる。

また、ＦＯＧ接続に用いられることが好ましい。この回路接続用接着フィルムは、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）接続に特に有用である。

また、本発明に係る回路接続構造体は、第１の回路電極を有する第１の回路部材と、第２の回路電極を有する第２の回路部材との間に上記回路接続用フィルムを介在させ、これを加熱加圧することによって第１の回路電極及び第２の回路電極を電気的に接続したことを特徴としている。

この回路接続構造体では、上記回路接続材料を用いることにより、回路電極の種類に依存することなく回路電極間の接続抵抗を低減できる。センサの種類に依存することなく視認性を確保でき、貼付状態の認識が容易となるので、接続信頼性を確保できる。

本発明によれば、回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる視認性を確保できる。

本発明に係る回路接続用接着フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 回路接続用接着フィルムに含有される導電粒子を例示した模式断面図である。 本発明に係る回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。 回路接続構造体の形成過程を示す模式断面図である。 実施例に係る回路接続用フィルムの構成を示す図である。 比較例に係る回路接続用フィルムの構成を示す図である。 実施例に係る回路接続用フィルムの評価結果を示す図である。 比較例に係る回路接続用フィルムの評価結果を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体の好適な実施形態について詳細に説明する。

図１は、本発明に係る回路接続用接着フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。同図に示すように、回路接続用フィルム１は、接着剤成分３と、導電粒子５とを含有する異方導電層を有している。この回路接続用フィルム１は、例えばＬＣＤを駆動させる半導体が搭載されたＴＣＰ又はＣＯＦとＬＣＤパネルとのＦＯＧ接続、或いはＴＣＰ又はＣＯＦとプリント配線板とのＦＯＧ接続に用いられるものである。

接着剤成分３は、（ａ）加熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤（以下、場合により「（ａ）遊離ラジカル発生剤」という。）、（ｂ）ラジカル重合性物質、及び（ｃ）フィルム形成高分子を含有する。

（ａ）遊離ラジカル発生剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定され、過酸化化合物（有機過酸化物）、アゾ系化合物又は光開始剤のような、加熱及び光照射の少なくとも一方の処理により活性ラジカルを発生する化合物が用いられる。

有機過酸化物は、高い反応性と優れたポットライフとを両立する観点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上であり、かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下であることが好ましい。また、有機過酸化物は、半減期１０時間の温度が６０℃以上であり、かつ、半減期１分の温度が１７０℃以下であることが更に好ましい。また、有機過酸化物は、回路部材の回路電極の腐食を防止するために、塩素イオンや有機酸の含有量が５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、更に、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。

有機過酸化物としては、例えば、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド等から選定できる。これらの中でも、回路部材の接続端子の腐食を抑える観点から、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドから選定されることが好ましく、高い反応性が得られる観点から、パーオキシエステルから選定されることがより好ましい。

ジアシルパーオキサイドとしては、例えば、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイドが挙げられる。

パーオキシジカーボネートとしては、例えば、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネートが挙げられる。

パーオキシエステルとしては、例えば、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテートが挙げられる。

パーオキシケタールとしては、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカンが挙げられる。

ジアルキルパーオキサイドとしては、例えば、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイドが挙げられる。

ハイドロパーオキサイドとしては、例えば、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドが挙げられる。

アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニルエタン）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、４，４’−アゾビス（４−シアノバレリン酸）及び１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）が挙げられる。

光開始剤としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン等のケトン類及びその誘導体、チオキサントン類、並びに、ビスイミダゾール類が好適に用いられる。

光開始剤を用いる場合、用いる光源の波長や所望の硬化特性等に応じて、最適な光開始剤が選択される。また、必要に応じて、アミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比率で光開始剤と併用してもよい。

増感剤としては、脂肪族アミン、芳香族アミン、含窒素環状構造を有するピペリジン等の環状アミン、ｏ−トリルチオ尿素、ナトリウムジエチルジチオホスフェート、芳香族スルフィン酸の可溶性塩、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジエチル−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジ（β−シアノエチル）−ｐ−アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジ（β−クロロエチル）−ｐ−アミノベンゾニトリル、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が好ましい。また、増感剤としては、プロピオフェノン、アセトフェノン、キサントン、４−メチルアセトフェノン、ベンゾフェノン、フルオレン、トリフェニレン、ビフェニル、チオキサントン、アントラキノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、フェナントレン、ナフタレン、４−フェニルアセトフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、１−ヨードナフタレン、２−ヨードナフタレン、アセナフテン、２−ナフトニトリル、１−ナフトニトリル、クリセン、ベンジル、フルオランテン、ピレン、１，２−ベンゾアントラセン、アクリジン、アントラセン、ペリレン、テトラセン、２−メトキシナフタレン等の非色素系増感剤、チオニン、メチレンブルー、ルミフラビン、リボフラビン、ルミクロム、クマリン、ソラレン、８−メトキシソラレン、６−メチルクマリン、５−メトキシソラレン、５−ヒドロキシソラレン、クマリルピロン、アクリジンオレンジ、アクリフラビン、プロフラビン、フルオレセイン、エオシンＹ、エオシンＢ、エリトロシン、ローズベンガル等の色素系増感剤が挙げられる。

これらの（ａ）遊離ラジカル発生剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、（ａ）遊離ラジカル発生剤の含有量は、接着剤成分全体に対して０．０５重量％〜１０質量％であることが好ましく、０．１重量％〜５質量％であることがより好ましい。

（ｂ）ラジカル重合性物質は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、例えば、アクリレート（対応するメタクリレートを含む。以下同じ。）、マレイミド化合物が挙げられる。

アクリレートとしては、例えば、ウレタンアクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス〔４−（アクリロキシメトキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル〕プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ε−カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートが挙げられる。

マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有するものが好ましく、例えば、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−Ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチル−ビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−３，３’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−ｓ−ブチル−４，８−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス［１−（４−マレイミドフェノキシ）−２−シクロヘキシル］ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパンが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を併用して用いてもよく、アリルフェノール、アリルフェニルエーテル、安息香酸アリル等のアリル化合物と併用して用いてもよい。

（ｂ）ラジカル重合性物質としては、接着性が向上する観点から、アクリレートが好ましく、ウレタンアクリレート又はウレタンメタアクリレートがより好ましい。（ｂ）ラジカル重合性物質は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

接着剤成分３は、２５℃での粘度が１０００００〜１００００００ｍＰａ・ｓであるラジカル重合性物質を少なくとも含有することが好ましく、１０００００〜５０００００ｍＰａ・ｓであるラジカル重合性物質を含有することがより好ましい。ラジカル重合性物質の粘度の測定は、市販のＥ型粘度計を用いて測定できる。

（ｂ）ラジカル重合性物質の含有量は、接着剤成分１００質量部に対して２０〜７０質量部が好ましく、３０〜６５質量部がより好ましい。

（ｂ）ラジカル重合性物質は、上記ラジカル重合性物質に加えて、耐熱性を向上させるために上記有機過酸化物と架橋して、単独で１００℃以上のＴｇを示すラジカル重合性物質を更に含有することが特に好ましい。このようなラジカル重合性物質としては、ジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基及び／又はトリアジン環を有するものを用いることができる。これらの中でも、トリシクロデカニル基やトリアジン環を有するラジカル重合性物質が好適に用いられる。また、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類等の重合禁止剤を適宜用いてもよい。

更に、（ｂ）ラジカル重合性物質は、上記ラジカル重合性物質に加えて、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を更に含有することが好ましい。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、無水リン酸と２−ヒドロキシル（メタ）アクリレートとの反応物として得られる。具体的には、２−メタクリロイロキシエチルアッシドホスフェート、２−アクリロイロキシエチルアッシドホスフェート等が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。

リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質の含有量は、金属等の無機物表面との接着強度が向上する観点から、接着剤成分１００質量部に対して０．１質量部〜１０質量部であることが好ましく、０．５質量部〜５質量部であることがより好ましい。

（ｃ）フィルム形成性高分子としては、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイド、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルウレタン樹脂等が用いられる。

これらの中でも、接着性が向上する観点から、水酸基等の官能基を有する樹脂がより好ましい。また、上記フィルム形成性高分子をラジカル重合性の官能基で変性したものも用いることができる。フィルム形成性高分子の重量平均分子量は１００００以上が好ましい。また、重量平均分子量は、１００００００以上になると混合性が低下する傾向にあることから、１００００００未満が好ましい。

（ｃ）フィルム形成性高分子の含有量は、接着剤成分３の１００質量部に対して３０質量部〜８０質量部であることが好ましく、３５質量部〜７０質量部であることがより好ましい。

なお、接着剤成分３は、例えば（ｄ）熱硬化性樹脂と、（ｅ）その硬化剤とを含有していてもよい。

この場合、（ｄ）熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物等を単独に、あるいは、その２種以上を混合して用いられる。エポキシ樹脂としては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及び／又はビスフェノールＡＤ等とから誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックとから誘導されるエポキシノボラック樹脂やナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることが可能である。エポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃｌ−等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。

また、（ｅ）硬化剤は、より長いポットライフを得る観点から、潜在性硬化剤が好ましい。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を混合して使用することができる。潜在性硬化剤には、分解促進剤、抑制剤等を混合してもよい。上記潜在性硬化剤は、可使時間が延長されるため、ポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化することが好ましい。

なお、本実施形態における重量平均分子量は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析により下記条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算することにより求められるものである。

ＧＰＣ条件は、以下のとおりである。
使用機器：日立Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製、商品名）
検出器：Ｌ−３３００ＲＩ（（株）日立製作所製、商品名）
カラム：ゲルパックＧＬ−Ｒ４２０＋ゲルパックＧＬ−Ｒ４３０＋ゲルパックＧＬ−Ｒ４４０（計３本）（日立化成工業（株）製、商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：１．７５ｍｌ／ｍｉｎ

また、接着剤成分３は、顔料としての酸化チタンを含有している。酸化チタンは、例えば石原産業製ＣＲ−ＥＬを用いることができる。また、酸化チタンの含有量は、接着剤成分３の１００質量部に対して、例えば２質量部となっている。

次に、導電粒子５について説明する。図２は、導電粒子５を例示した模式断面図である。

例えば図２（ａ）に示すように、導電粒子５は、核体２１と、核体２１の表面に形成される金属層２２とを有している。この導電粒子５において、核体２１は、中核部２１ａと、中核部２１ａの表面に形成される突起部２１ｂとを有している。金属層２２は、中核部２１ａ及び突起部２１ｂを含む核体２１の全体を覆うように形成されている。これにより、導電粒子５の表面には、突起部２１ｂが金属層２２に覆われてなる突起部１４が形成されている。

核体２１は、例えばプラスチックなどの有機高分子化合物からなることが好ましい。プラスチックを用いることにより、金属からなる核体に比べて核体２１のコストを低減できる。また、熱膨張率や圧着接合時の寸法変化に対する弾性変形範囲を確保でき、回路接続用途に特に好適となる。

核体２１の中核部２１ａを構成する有機高分子化合物としては、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン樹脂又はこれらの共重合体が挙げられ、これらを架橋したものを使用してもよい。核体２１の突起部２１ｂを構成する有機高分子化合物としては、中核部２１ａを構成する有機高分子化合物と同一であっても異なっていてもよい。

核体２１の中核部２１ａの平均粒径は、２．０μｍ〜１０．０μｍであることが好ましく、２．０μｍ〜４．５μｍであることがより好ましく、２．５μｍ〜４．０μｍであることが更に好ましい。平均粒径が１μｍ未満であると粒子の二次凝集が生じ、隣接する回路との絶縁性が不十分となる傾向がある。他方、平均粒径が５μｍを越えると、その大きさに起因して隣接する回路との絶縁性が不十分となる傾向がある。したがって、中核部２１ａの平均粒径を上記範囲とすることで、回路の絶縁性を好適に確保できる。

核体２１は、中核部２１ａの表面に中核部２１ａよりも小さな径を有する突起部２１ｂを複数個吸着させることにより形成することができる。突起部２１ｂを中核部２１ａの表面に吸着させる方法としては、例えば、中核部２１ａ及び突起部２１ｂの双方もしくは一方の粒子をシラン、アルミニウム、チタン等の各種カップリング剤及び接着剤の希釈溶液で表面処理した後、両者を混合し付着させる方法が挙げられる。なお、突起部２１ｂの平均粒径は５０μｍ〜５００ｎｍであることが好ましい。

金属層２２は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈ等のビッカース硬度が３００Ｈｖ以上の金属を含んで形成されている。Ｎｉとしては、純Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種が挙げられ、これらの中でも純Ｎｉ、純Ｐｄが好ましい。Ｎｉ合金としては、例えば、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｗ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｆｅ及びＮｉ−Ｃｒが挙げられる。Ｎｉ酸化物としては、例えば、ＮｉＯ等が挙げられる。金属層２２は、単一の層からなるものであってもよく、複数の層からなるものであってもよい。なお、ビッカース硬度は、例えば、ジャパンハイテック社製の「Maicroharadness Tester ＭＨＴ−４（商品名）」を用いて、負荷荷重２０ｋｇｆ、負荷速度２０ｋｇｆ／秒、保持時間５秒の条件で測定することができる。

金属層２２は、例えば上記の金属を核体２１に対して無電解めっき法を用いてめっきすることにより形成することができる。無電解めっき法は、大きくバッチ方式と連続滴下方式とに分けられるが、いずれの方式を用いてもよい。

金属層２２の厚さは、５０μｍ〜１７０ｎｍであることが好ましく、５０ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましい。金属層２２の厚さをこのような範囲とすることで、回路電極間の接続抵抗を低減させることができる。金属層２２の厚さが５０ｎｍ未満ではめっきの欠損等が発生する傾向があり、１７０ｎｍを超えると導電粒子間で凝結が発生して隣接する回路電極間で短絡が生じる傾向がある。したがって、金属層２２の厚さを上記範囲とすることで、回路電極間を好適に接続できる。

なお、導電粒子５は、部分的に核体２１が露出している場合がある。この場合、接続信頼性の観点から、核体２１の表面積に対する金属層２２の被覆率は７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。

導電粒子５の突起部１４の高さは５０ｎｍ〜５００ｎｍであることが好ましく、７５ｎｍ〜３００ｎｍであることがより好ましい。突起部１４の高さが５０ｎｍ未満であると、高温高湿処理後に接続抵抗が高くなる傾向があり、５００ｎｍを超えると、導電粒子と回路電極との接触面積が小さくなるため接続抵抗が高くなる傾向がある。したがって、突起部１４の高さを上記範囲とすることで、接続抵抗を抑えることができる。

隣接する突起部１４，１４間の距離は１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましい。また、隣接する突起部１４，１４間の距離は、導電粒子５と回路電極との間に接着剤成分３の硬化体１１（後述）が入り込まず、導電粒子５と回路電極とを十分に接触させるために少なくとも５０ｎｍ以上であることが好ましい。なお、突起部１４の高さ及び隣接する突起部１４間の距離は、電子顕微鏡により測定できる。

導電粒子５は、図２（ｂ）に示すように、突起部２１ｂを設けず、核体２１が中核部２１ａのみで構成されていてもよい。このような導電粒子５は、中核部２１ａの表面を金属めっきし、中核部２１ａの表面に突起部１４を有する金属層２２を形成することにより得ることができる。

このような突起部１４は、金属めっきの際、めっき条件を途中で変更して、金属層２２の厚さを部分的に変化させることで形成できる。この場合、例えば最初に使用しためっき液よりも濃度の高いめっき液をめっき反応の途中で追加し、めっき液の濃度を不均一にする手法を採ることができる。

また、導電粒子５は、図２（ｃ）に示すように、突起部１４を設けず、単純な球体形状であってもよい。

以上のような導電粒子５は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等の絶縁粒子を、Ｎｉ等を含む金属層２２で被覆したものであってもよい。金属層２２がＮｉを含み核体２１がプラスチックである場合や、又は導電粒子５が熱溶融金属粒子である場合には、加熱加圧により変形性を有し、接続時に導電粒子５と回路電極との接触面積が増加し接続信頼性が向上するので好ましい。

導電粒子５の含有量は、異方導電層における接着剤成分３の１００体積部に対して０．１体積部〜２０体積部であることが好ましく、用途に応じて適宜調整される。また、導電粒子５の含有量は、隣接する回路同士の短絡等を一層十分に抑制する観点から、異方導電層における接着剤成分３の１００体積部に対して０．１体積部〜１０体積部であることがより好ましい。

さらに、回路電極間の導通を一層確実にする観点から、導電粒子５の１０％圧縮弾性率（Ｋ値）は、１００ｋｇｆ／ｍｍ^２〜１０００ｋｇｆ／ｍｍ^２であることが好ましい。１０％圧縮弾性率（Ｋ値）とは、導電粒子５を１０％圧縮変形させた際の弾性率をいい、例えば株式会社フィッシャーインストルメンツ製Ｈ−１００微小硬度計により測定することができる。

導電粒子５の平均粒径は、接続する回路電極の高さより低くすることにより隣接する回路電極間の短絡を更に抑制し易くなる観点から、１．５μｍ〜１０．０μｍであることが好ましく、２．０μｍ〜８．０μｍであることがより好ましく、２．５μｍ〜６．０μｍであることが更に好ましい。なお、ここでいう導電粒子５の「平均粒径」とは、突起部１４の高さを含まずに算出される粒径を意味している。

導電粒子５の平均粒径は、以下のようにして測定できる。まず、示差走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：例えば、ＨＩＴＡＣＨＩ製、Ｓ８００）で３０００倍に拡大された導電粒子の粒子像から５０個の粒子を任意に選択する。次に、拡大された粒子像を用いて、選択した複数の粒子それぞれについて最大径と最小径とを測定する。そして、それぞれの粒子の最大径及び最小径の積の平方根をその粒子の粒径とする。任意に選択した導電粒子５０個について上記のようにして各々粒径を測定し、測定した粒子個数で粒径の和を除した値を平均粒径とする。

また、導電粒子５は、回路接続用フィルム１の面方向から見て、前記導電粒子が１ｍｍ^２当たりに占める面積が２００００μｍ^２〜２０００００μｍ^２であることが好ましい。この場合、良好な接続抵抗を得るための十分な接触面積を確保することができる。
。

更に、本実施形態の回路接続用接着フィルム１は、ゴム微粒子、充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート類等を含有してもよい。

ゴム微粒子としては、粒子の平均粒径が、配合する導電粒子５の平均粒径の２倍以下であり、かつ室温（２５℃）での貯蔵弾性率が導電粒子５及び接着剤成分３の室温での貯蔵弾性率の１／２以下であるものが好ましい。特に、ゴム微粒子の材質がシリコーン、アクリルエマルジョン、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ポリブタジエンゴムである場合、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることが好適である。３次元架橋したこれらゴム微粒子は、耐溶剤性が優れており、接着剤成分３中に容易に分散される。

充填材は、接続信頼性等の向上に寄与する。充填材の最大径は、導電粒子５の平均粒径未満であることが好ましい。充填材の含有量は、回路接続用接着フィルム１の全体に対して５体積％〜６０体積％の範囲が好ましい。含有量が６０体積％を越えると、信頼性向上の効果が飽和する傾向がある。

カップリング剤としては、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基からなる群より選ばれる１種以上の基を含有する化合物が、接着性の向上の点から好ましい。

回路接続用接着フィルム１は、接続時に接着剤が溶融流動し相対向する回路電極を接続した後、硬化して接続を保持するものであり、接着剤の流動性は重要な因子である。厚さ０．７ｍｍ、１５ｍｍ×１５ｍｍのガラス板に、厚さ３５μｍ、５ｍｍ×５ｍｍの回路接続用接着フィルム１を挟み、１７０℃、２ＭＰａ、１０秒の条件で加熱加圧を行った場合、初期の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）とを用いて表される流動性（Ｂ）／（Ａ）の値は１．３〜３．０であることが好ましく、１．５〜２．５であることがより好ましい。（Ｂ）／（Ａ）が１．３未満では流動性が悪く、良好な接続が得られない傾向があり、３．０を超える場合は、気泡が発生しやすく信頼性に劣る傾向がある。また、回路接続用接着フィルム１の硬化後の４０℃での弾性率は１００ＭＰａ〜３０００ＭＰａであることが好ましく、５００ＭＰａ〜２０００ＭＰａであることがより好ましい。

続いて、回路接続用接着フィルム１を用いて形成される回路接続構造体１００について説明する。図３は、本発明に係る回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。同図に示すように、回路接続構造体１００は、相互に対向する回路部材（第１の回路部材）３０及び回路部材（第２の回路部材）４０と、回路部材３０及び回路部材４０の間に介在し、これらを接続する回路接続部材１０とを備えている。

回路部材３０は、回路基板３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成される回路電極（第１の回路電極）３２とを備えている。回路部材４０は、回路基板４１と、回路基板４１の主面４１ａ上に形成される回路電極（第２の回路電極）４２とを備えている。

回路基板３１，４１の材質は特に制限されないが、通常は有機絶縁性物質、ガラス又はシリコンである。回路電極３２，４２の材質としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｔ族の金属、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、Ａｌ、Ｃｒが挙げられる。回路電極３２，４２の少なくとも一方は、電気的接続が顕著に良好となる観点から、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）及びインジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）の少なくとも一方を含むことが好ましい。また、回路電極３２，４２は、全体が上記材質で構成されていてもよいし、最外層のみが上記材質で構成されていてもよい。

上記回路部材３０，４０のうち少なくとも一方、好ましくはフレキシブル基板の回路ピッチは、２００μｍ以下である。また、回路ピッチの下限は、特に限定されないが、例えば約２０μｍとすることができる。回路電極３２、４２の表面は平坦になっていることが好ましい。なお、ここでいう「回路電極の表面が平坦」とは、回路電極の表面の凹凸が２０ｎｍ以下であることを指す。

突起部を有する導電粒子５を用いる場合には、回路電極３２，４２の厚さを５０ｎｍ未満にすると、回路部材３０及び回路部材４０間で回路接続用接着フィルム１を加圧する際に、導電粒子５の突起部が回路電極３２，４２を貫通し回路基板３１，４１と直接的に接触してしまう場合がある。このため、回路電極３２，４２の厚さを５０ｎｍ以上とすることにより、回路電極３２，４２と導電粒子５との接触面積を増加させ、接続抵抗をより低下させることができる。また、回路電極３２，４２の厚さは、製造コスト等の点から、１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましい。

また、回路部材３０において、回路電極３２及び回路基板３１の間に絶縁層が更に設けられてもよいし、回路部材４０において、回路電極４２及び回路基板４１の間に絶縁層が更に設けられていてもよい。絶縁層の材質は、絶縁材料で構成されていれば特に制限されないが、通常は有機絶縁性物質、二酸化珪素又は窒化珪素である。

第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０の具体例としては、半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板等の基板が挙げられる。これらの回路部材３０，４０には通常、回路電極（接続端子）３２，４２が多数（場合によっては単数でもよい）設けられている。

回路接続部材１０は、上述した回路接続用接着フィルム１を硬化処理することによって得られるものであり、上記接着剤成分３を硬化してなる硬化体１１と、上記導電粒子５とを含む。

回路接続構造体１００において、対向する回路電極３２と回路電極４２とは、導電粒子５を介して電気的に接続されている。即ち、導電粒子５が、回路電極３２，４２の双方に直接接触することにより電気的に接続されている。導電粒子５が複数の突起部を有する場合には、その一部が回路電極３２又は回路電極４２に食い込んでいることが好ましい。この場合、導電粒子の突起部と回路電極３２，４２との接触面積がより増加し、接続抵抗をより低減させることができる。

また、図４は、回路接続構造体の製造方法を模式的に示す工程断面図である。図４（ａ）は、回路部材同士を接続する前の状態を示しており、図４（ｂ）は回路部材同士を接続する際の状態を示しており、図４（ｃ）は回路部材同士を接続した後の回路接続構造体を示している。

まず、図４（ａ）に示すように、主面上に回路電極７２及び液晶表示部７４を有するＬＣＤパネル７３を用意する。次に、回路接続用接着フィルム１と同等の回路接続用接着フィルム６１を回路電極７２上に接着して載置する。そして、ＣＯＦ等の回路電極７６が設けられた回路基板７５を、回路電極７２と回路電極７６とが回路接続用接着フィルム６１を介して互いに対向するように位置合わせする。なお、回路電極７２及び回路電極７６は、例えば複数の電極が並んだ構造を有している。

次に、図４（ｂ）に示すように、ＬＣＤパネル７３と回路基板７５とを位置合わせをしながら、回路電極７２と回路電極７６とが回路接続用接着フィルム６１を介して互いに対向するように、回路接続用接着フィルム６１上に回路基板７５を載置する。これにより、回路電極７２と回路電極７６とが回路接続用接着フィルム６１中の導電粒子５により接続されることとなる。

次に、回路電極７６が配置された面とは反対側の面から（図４（ｂ）中の矢印Ａ方向）回路基板７５を加圧すると共に、回路接続用接着フィルム６１を加熱する。これにより、回路接続用接着フィルム６１が硬化し、回路接続部材６０が得られる。以上により、図４（ｃ）に示すように、ＬＣＤパネル７３と回路基板７５とが回路接続部材６０を介して強固に接続された回路接続構造体７０が得られる。なお、硬化処理の方法は、使用する接着剤成分に応じて、加熱及び光照射の一方又は双方を採用することができる。

以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
重量平均分子量８００のポリカプロラクトンジオール４００質量部と、２−ヒドロキシプロピルアクリレート１３１質量部、触媒としてジブチル錫ジラウレート０．５質量部、重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル１．０質量部を攪拌しながら５０℃に加熱して混合した。次いで、イソホロンジイソシアネート２２２質量部を滴下し更に攪拌しながら８０℃に昇温してウレタン化反応を行った。イソシアネート基の反応率が９９％以上になったことを確認後、反応温度を下げてウレタンアクリレートを得た。

また、ジカルボン酸としてテレフタル酸、ジオールとしてプロピレングリコール、イソシアネートとして４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを用い、テレフタル酸／プロピレングリコール／４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートのモル比が１．０／１．３／０．２５のポリエステルウレタン樹脂を調製した。

次に、上記ポリエステルウレタン樹脂をメチルエチルケトンに２０質量％となるように溶解した。上記ポリエステルウレタン樹脂のメチルエチルケトン溶液を用いて、片面を表面処理（シリコーン処理）した厚さ８０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布した。更に、７０℃、１０分の熱風乾燥により、厚さが３５μｍのフィルムを作製した。広域動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製、商品名：ＲＳＡII）を用いて引っ張り荷重５ｇ、周波数１０Ｈｚにて弾性率の温度依存性を測定した。測定結果から得られたポリエステルウレタン樹脂のガラス転移温度は１０５℃であった。

ラジカル重合性物質としての上記ウレタンアクリレート２５質量部、イソシアヌレート型アクリレート（製品名：Ｍ−３２５、東亞合成社製）２０質量部、２−メタクリロイロキシエチルアッシドホスフェート（製品名：Ｐ−２Ｍ、共栄社化学社製）１質量部、及び遊離ラジカル発生剤としてのベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０、日油社製）４質量部を、フィルム形成性高分子としての上記ポリエステルウレタン樹脂の２０％メチルエチルケトン溶液５５質量部に混合し、酸化チタン（製品名：ＣＲ−ＥＬ、石原産業製）を３質量部分散させ、攪拌しバインダ樹脂とした。

更に、ポリスチレンを核体とするＮｉを含む最外層に覆われ、かつ最外層の表面に突起を有する導電粒子（平均粒径：３μｍ、以下、場合により「Ｎｉ被覆粒子」と表記する。）をバインダ樹脂に対して２体積％配合分散させた。そして、混合液を片面を表面処理（シリコーン処理）した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面処理が施されていない側に塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、厚さが１８μｍの回路接続用接着剤フィルム（幅１５ｃｍ、長さ７０ｍ）を得た。得られた異方導電接着剤を１．５ｍｍ幅に裁断し、プラスチック製リール接着フィルム面を内側にして５０ｍ巻きつけ、テープ状の回路接続用接着フィルムを得た。

（実施例２〜４）
導電粒子の粒子径を図５に示すように変化させた以外は、実施例１と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。

（実施例５，６）
酸化チタンの配合量を図５に示すように変化させた以外は、実施例１と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。

（実施例７〜１０）
導電粒子の配合量を図５に示すように変化させた以外は、実施例１と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。
（実施例１１）

ラジカル重合性物質としての上記ウレタンアクリレート２５質量部、イソシアヌレート型アクリレート（製品名：Ｍ−３２５、東亞合成社製）２０質量部、２−メタクリロイロキシエチルアッシドホスフェート（製品名：Ｐ−２Ｍ）１質量部、及び遊離ラジカル発生剤としてのベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０）４質量部を、フィルム形成性高分子としての上記ポリエステルウレタン樹脂Ａの２０％メチルエチルケトン溶液５５質量部に混合し、酸化チタン（製品名：ＣＲ−ＥＬ）を２質量部分散させ、攪拌しバインダ樹脂とした。

更に、ポリスチレンを核体とするＮｉを含む最外層に覆われ、かつ最外層の表面に突起を有する導電粒子（平均粒径：３μｍ）をバインダ樹脂に対して４体積％配合分散させた。そして、混合液を片面を表面処理（シリコーン処理）した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面処理が施されていない側に塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、厚さ３μｍの異方導電接着剤層Ａ（幅１５ｃｍ、長さ７０ｍ）を得た。

ラジカル重合性物質としての上記ウレタンアクリレート２５質量部、イソシアヌレート型アクリレート（製品名：Ｍ−３２５）２０質量部、２−メタクリロイロキシエチルアッシドホスフェート（製品名：Ｐ−２Ｍ）１質量部、及び遊離ラジカル発生剤としてのベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０）４質量部を、フィルム形成性高分子としての上記ポリエステルウレタン樹脂の２０％メチルエチルケトン溶液５５質量部に混合し、酸化チタン（製品名：ＣＲ−ＥＬ）を２質量部分散させ、攪拌しバインダ樹脂とした。次いで、前記バインダ樹脂を片面を表面処理（シリコーン処理）した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面処理が施されていない側に塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、厚さが１０μｍの接着剤層Ｂ（幅１５ｃｍ、長さ７０ｍ）を得た。

得られた接着剤層Ａ、Ｂを接着剤が向き合う方向に重ね合わせ、ラミネーター（Ｄｕｐｏｎｔ社製ＲＩＳＴＯＮ、モデル；ＨＲＬ、ロール圧力はバネ加重のみ、ロール温度４０℃、速度５０ｃｍ／分）を用いてラミネートした後に、異方導電接着剤層Ａ側のＰＥＴを剥離し、厚み１４μｍの異方導電接着剤（幅１５ｃｍ、長さ６０ｍ）を得た。得られた異方導電接着剤を１．５ｍｍ幅に裁断し、プラスチック製リールに接着フィルム面を内側にして５０ｍ巻きつけ、テープ状の回路接続用接着フィルムを得た。

（実施例１２〜１４）
導電粒子の粒子径、異方導電層の厚み、酸化チタンの配合量を図５に示すように変化させた以外は、実施例１１と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。

（比較例１〜４）
導電粒子の配合量、最外層の金属、異方導電層の厚み及び粒子径を図６に示すように変化させた以外は、実施例１と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。

（比較例５）
図６に示すように、酸化チタンの配合量を変化させた以外は、実施例１と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。

（比較例６）
表６に示すように、酸化チタンを含まない以外は、実施例１１と同様にして、回路接続用接着フィルムを作製した。

（回路の接続）
実施例、比較例で得られた回路接続用接着フィルム（幅１．５ｍｍ、長さ３ｃｍ）の接着剤面を、７０℃、１ＭＰａで１秒間加熱加圧して厚さ０．７ｍｍのＣｒ／インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）コートガラス基板上に転写し、ＰＥＴフィルムを剥離した。次いで、ピッチ４０μｍ、厚さ８μｍのすずめっき銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）を、転写した接着剤上に置き、２４℃、０．５ＭＰａで１秒間加圧して仮固定した。（但し、導電粒子の径が１０μｍのサンプルについては、ＦＰＣとしてピッチ１００μm、厚さ１８μmの金めっき銅回路を１００本有するフレキシブル回路基板を用いた。）このＦＰＣが回路接続フィルムによって仮固定されたガラス基板を本圧着装置に設置し、１５０μｍ厚さのテフロンシートをクッション材とし、ＦＰＣ側から、ヒートツールによって１８０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧して幅１．５ｍｍにわたり接続し、接続体を得た。

（接続抵抗の測定）
上記接続体について、４端子法によりそれぞれの電極における抵抗値をデジタルマルチメータ（装置名：ＴＲ６８４５、アドバンテスト社製）で測定し、１０本の電極の平均値を求めた。

（導電粒子面積の測定）
オリンパス（株）製ＢＨ３−ＭＪＬ液晶パネル検査用顕微鏡を用い、回路接続材料を面方向から観察し１ｍｍ^２当たりの導電粒子の占める面積を画像解析により測定した。

（ＣＩＥＬＡＢ値の測定）
２ｃｍ×２ｃｍ角に切断した回路接続用接着フィルムの接着剤面を、７０℃、１ＭＰaで１秒間加熱加圧して厚さ０．７ｍｍのスライドガラス基板上に転写し、ＰＥＴフィルムを剥離した。黒色の台上に前記スライドガラスを置き、標準色（白色）を用いてゼロ点調整したＣｏｌｏｒ ｒｅａｄｅｒ ＣＲ‐１３ [ＭＩＮＯＬＴＡ製]によりＬ＊値を測定した。
（視認性の測定）

回路接続用接着フィルム（幅１．２ｍｍ、長さ４ｃｍ）の接着剤面を、Ｐａｎａｓｏｎｉｃ社製回路接続用接着フィルム貼り付け装置を用い７０℃、１ＭＰａで１秒間加熱加圧して厚さ０．７ｍｍのＴＦＴガラス基板上に転写し、ＰＥＴフィルムを剥離した。そして、同装置に設置されたレーザーセンサを用い、ガラス基板上に回路接続用接着フィルムが適性に貼り付けられているかどうかをフィルム側から測定した。

図７及び図８は、実施例及び比較例に係る回路接続用フィルムの評価結果を示す図である。同図に示すように、実施例では、接続抵抗が０．４Ω〜０．９Ωに抑えられている。また、実施例では、ＣＩＥＬＡＢにおけるＬ＊値がいずれも３５以上となっており、被着材に貼り付けを行った後、フィルム側から接着剤の位置を視認することが容易となっている。一方、比較例では、接続抵抗が０．７Ω〜３．５Ωとなっており、実施例よりも高くなっている。また、比較例では、ＣＩＥＬＡＢにおけるＬ＊値がいずれも３５未満となっており、被着材に貼り付けを行った後、フィルム側から接着剤の位置を視認することが困難となっている。

１，６１…回路接続用接着フィルム、３…接着剤成分、５…導電粒子、１４…突起部、２１…核体、２２…金属層（最外層）、３０，４０…回路部材、３２，４２，７２，７６…回路電極、７０，１００…回路接続構造体。

Claims (9)

1. 対向する回路電極間に介在して前記回路電極同士を電気的に接続する接着剤層を有する回路接続用接着フィルムであって、
   （ａ）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（ｂ）ラジカル重合性物質、及び（ｃ）フィルム形成性高分子を含有する接着剤成分と、
   プラスチックを核体とし、最外層に突起部を有すると共に、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む金属メッキに覆われた導電粒子と、
   ＣＩＥＬＡＢにおける前記接着剤層のＬ＊値を３５以上にする顔料と、を含むことを特徴とする回路接続用接着フィルム。
2. 前記顔料は酸化チタンであることを特徴とする請求項１記載の回路接続用接着フィルム。
3. 前記酸化チタンの含有量は、前記接着剤成分の１００質量部に対して０．５〜５質量部であることを特徴とする請求項２記載の回路接続用接着フィルム。
4. 前記導電粒子の平均粒径が２．０μｍ〜１０．０μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の回路接続用接着フィルム。
5. 面方向から見て、前記導電粒子が１ｍｍ^２当たりに占める面積が２００００μｍ^２〜２０００００μｍ^２であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の回路接続用接着フィルム。
6. 前記硬化剤は、半減期１０時間の温度が４０℃以上、かつ半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の回路接続用接着フィルム。
7. 前記硬化剤の配合量は、前記接着剤成分に対して０．０５重量％〜１０重量％であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の回路接続用接着フィルム。
8. ＦＯＧ接続に用いられることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載の回路接続用接着フィルム。
9. 第１の回路電極を有する第１の回路部材と、第２の回路電極を有する第２の回路部材との間に請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路接続用フィルムを介在させ、これを加熱加圧することによって前記第１の回路電極及び前記第２の回路電極を電気的に接続したことを特徴とする回路接続構造体。

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