JP2011219762A - 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 - Google Patents
回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011219762A JP2011219762A JP2011114789A JP2011114789A JP2011219762A JP 2011219762 A JP2011219762 A JP 2011219762A JP 2011114789 A JP2011114789 A JP 2011114789A JP 2011114789 A JP2011114789 A JP 2011114789A JP 2011219762 A JP2011219762 A JP 2011219762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- particles
- connection
- electrodes
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
- H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0212—Resin particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板21の主面21a上に複数の第一の回路電極22が形成された第一の回路部材20と、第二の回路基板31の主面31a上に複数の第二の回路電極32が形成された第二の回路部材30とを、第一及び第二の回路電極22,32を対向させた状態で第一の回路電極22と第二の回路電極32とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物40と導電性粒子53とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子51とを含有し、絶縁性粒子51の平均粒径が5〜10μmである。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の回路部材の接続構造の一実施形態を示す断面図である。本実施形態の回路部材の接続構造10は、相互に対向する回路部材20(第一の回路部材)と回路部材30(第二の回路部材)とを備えており、回路部材20と回路部材30との間には、これらを接続する回路接続部60が設けられている。
図2は本発明の回路接続材料の一実施形態を示す断面図である。フィルム状の回路接続材料61は、接着剤組成物41、導電性粒子53、及び複数の絶縁性粒子51を含有している。
次に本発明に係る回路部材の接続構造の製造方法の一実施形態を説明する。図3は、本発明の一実施形態に係る回路部材の接続構造の製造方法を模式的に示す工程断面図である。図3(a)は回路部材同士を接続する前の回路部材の断面図であり、図3(b)は回路部材同士を接続する際の回路部材の接続構造の断面図であり、図3(c)は回路部材同士を接続した回路部材の接続構造の断面図である。
ポリエステルウレタン樹脂(東洋紡績社製、商品名:UR8240)50質量部をトルエン/メチルエチルケトン=50/50の混合溶剤に溶解してポリエステルウレタン樹脂濃度が40質量%の溶液を作製した。該溶液にラジカル重合性物質と遊離ラジカルを発生する硬化剤とを混合し攪拌して、接着剤組成物(バインダ樹脂)の溶液を得た。
硬化剤として、ベンゾイルパーオキサイドを用いずにジアシルパーオキサイド(日本油脂製、商品名:パーロイルL)4質量部を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
硬化剤として、ジアシルパーオキサイドを用いずにベンゾイルパーオキサイド(日本油脂製、商品名:ナイパーBMT)5質量部を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
硬化剤として、ジアシルパーオキサイドとベンゾイルパーオキサイドとの代わりにパーオキシエステル(日本油脂製、商品名:パーヘキサ25O)4質量部を用いたこと以外は実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
硬化剤として、ジアシルパーオキサイドとベンゾイルパーオキサイドとの代わりにアルキルパーエステル(日化テクノサービス製、商品名:HTP−40)5質量部を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
ポリスチレン粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、さらにこのニッケル層の外側に厚み0.04μmの金層を設けることによって、ポリスチレン粒子を核とする平均粒径3μmの導電性粒子〔10%圧縮弾性率(K値):410Kgf/mm2〕を作製した。
ポリスチレン粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、さらにこのニッケル層の外側に厚み0.04μmの金層を設けることによって、ポリスチレン粒子を核とする平均粒径5μmの導電性粒子〔10%圧縮弾性率(K値):410Kgf/mm2〕を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径0.5μmのポリイミド粒子〔荒川化学株式会社製,10%圧縮弾性率(K値):480Kgf/mm2〕を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径2μmのポリイミド粒子〔荒川化学株式会社製,10%圧縮弾性率(K値):450Kgf/mm2〕を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径5μmのポリイミド粒子〔荒川化学株式会社製,10%圧縮弾性率(K値):390Kgf/mm2〕を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径10μmのポリイミド粒子〔荒川化学株式会社製,10%圧縮弾性率(K値):390Kgf/mm2〕を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径2μmのポリアミック酸粒子〔荒川化学株式会社製,10%圧縮弾性率(K値):430Kgf/mm2〕を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子である粒径3μmのポリイミド粒子(荒川化学株式会社製)の使用量を表1に示す通りに変更したこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子である粒径3μmのポリイミド粒子(荒川化学株式会社製)の使用量を10質量部に変更し、実施例6で作製した平均粒径3μmの導電性粒子〔10%圧縮弾性率(K値):410Kgf/mm2〕をバインダ樹脂に対してさらに3体積%配合したこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子を用いないこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子を用いないこと以外は、実施例3と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径6μmのポリスチレン−ジビニルベンゼン共重合体からなる粒子〔松浦株式会社製、商品名:PB3006、10%圧縮弾性率(K値):320Kgf/mm2〕を10質量部用いたこと以外は実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径10μmのポリスチレン−ジビニルベンゼン共重合体からなる粒子〔松浦株式会社製、商品名:PB3011D、10%圧縮弾性率(K値):250Kgf/mm2、〕を10質量部用いたこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径2μmのシリコーンからなる粒子〔東レダウコーニングシリコーン製、商品名:E−605、10%圧縮弾性率(K値):30Kgf/mm2〕を10質量部用いたこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径2μmのシリコーンからなる粒子〔信越化学工業株式会社製、商品名:KMP605、10%圧縮弾性率(K値):35Kgf/mm2〕を10質量部用いたこと以外は実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径1.5μmのメタクリル酸エステル共重合物からなる粒子〔綜研化学株式会社製、商品名:MX150、10%圧縮弾性率(K値):400Kgf/mm2、〕を10質量部用いたこと以外は、実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径3μmのメタクリル酸エステル共重合物からなる粒子〔綜研化学株式会社製、商品名:MX300、10%圧縮弾性率(K値):350Kgf/mm2〕を10質量部用いたこと以外は実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径5μmのメタクリル酸エステル共重合物からなる粒子〔綜研化学株式会社製、商品名:MX500、10%圧縮弾性率(K値):330Kgf/mm2〕を10質量部用いたこと以外は実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
絶縁性粒子として、粒径3μmのポリイミド粒子の代わりに、粒径0.1μmのアクリル酸アルキル−メタクリル酸アルキル共重合体からなる粒子〔ガンツ化成株式会社製、商品名:AC3364P、10%圧縮弾性率(K値):100Kgf/mm2、〕を10質量部用いたこと以外は実施例1と同様にしてテープ状の回路接続材料を作製した。
まず、各実施例、各比較例及び各参考例で作製した回路接続材料を所定の大きさ(幅1.2mm、長さ3cm)にカットした。厚み1.1mmのソーダライムガラス上に、SiO2膜と表面抵抗が10〜15Ω/□のITO膜とが形成され、さらにその表面上にCrが形成されたピッチ50μmのガラス基板を準備した。該ガラス基板と所定の大きさにカットされた回路接続材料の接着剤面とを向かい合わせて接触させ、70℃、1MPaの条件で2秒間加熱及び加圧して、該ガラス基板上に回路接続材料を転写した。その後、転写した回路接続材料上のPETフィルムを剥離した。
得られた回路接続構造体の界面剥離の有無を次の通り評価した。回路接続構造体を光学顕微鏡(オリンパス社製、商品名:BH2−MJL)でガラス基板側から観察した。ガラス基板上の隣り合うITO電極間において、ガラス基板と回路接続部との界面に虹色の着色が観察された回路接続構造体を界面剥離有り、ガラス基板と回路接続部の界面に虹色の着色が観察されない回路接続構造体を界面剥離無し、と評価した。
まず、各実施例、各比較例及び各参考例で作製した回路接続材料を所定の大きさ(幅1.2mm及び長さ3cm)にカットした。ITOコートガラス基板(表面抵抗:15Ω/□)の電極が設けられた面と所定の大きさにカットした回路接続材料の接着剤面とを向かい合わせて接触させ、70℃、1MPaの条件で2秒間加熱及び加圧して、ITOコートガラス基板上に回路接続材料を転写した。その後、転写した回路接続材料上のPETフィルムを剥離した。
作製した接着力評価用の回路接続構造体からFPCを剥離するために必要な力を接着力として測定した。測定は、JIS Z−0237に準拠し、90度剥離、剥離速度50mm/分として、接着力測定装置(オリエンテック社製、商品名:テンシロン RTM−50)を用いて接着力測定を行った。得られた結果は表1及び表2の通りであった。
作製した接続抵抗評価用の回路接続構造体を用いて回路接続部を含む回路間の抵抗値を測定するため、FPC上で互いに隣り合う回路間の抵抗値をマルチメータ(装置名:TR6845、アドバンテスト社製)で測定した。異なる隣接回路間で40点測定を行い、それらの平均値を接続抵抗とした。接続抵抗は表1及び表2の通りであった。
Claims (10)
- 第一の回路基板の主面上に複数の第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に複数の第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一及び前記第二の回路電極を対向させた状態で前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを電気的に接続するための回路接続材料であって、
接着剤組成物と、導電性粒子と、ポリイミド粒子を含む絶縁性粒子と、を含有し、前記ポリイミド粒子の含有量が接着剤組成物100質量部に対して0.5〜10質量部であることを特徴とする回路接続材料。 - 前記導電性粒子は、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆したもの又は絶縁粒子に金属を被覆したものである請求項1に記載の回路接続材料。
- 前記接着剤組成物に対する前記絶縁性粒子の比率が質量比で0.001〜0.5であることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路接続材料。
- 前記絶縁性粒子の平均粒径が前記導電性粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 前記導電性粒子の平均粒径に対する前記絶縁性粒子の平均粒径の比が120〜280%である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 前記絶縁性粒子の平均粒径が0.1〜10μmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 前記絶縁性粒子の平均粒径が5〜10μmであることを特徴とする請求項6に記載の回路接続材料。
- 前記絶縁性粒子の10%圧縮弾性率が前記導電性粒子の10%圧縮弾性率よりも小さいことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の回路接続材料。
- 第一の回路基板の主面上に複数の第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に複数の第二の回路電極が形成され、前記第二の回路電極が前記第一の回路電極と対向配置されるように配置された第二の回路部材と、前記第一の回路基板と前記第二の回路基板との間に設けられ、前記第一及び第二の回路電極が電気的に接続されるように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続する回路接続部と、を備えた回路部材の接続構造であって、
前記回路接続部が、請求項1〜8のいずれか一項に記載の回路接続材料によって形成されていることを特徴とする回路部材の接続構造。 - 第一の回路基板の主面上に複数の第一の回路電極が形成された第一の回路部材と第二の回路基板の主面上に複数の第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極が対向配置されるように配置し、これらの間に請求項1〜8のいずれか一項に記載の回路接続材料を介在させた状態で全体を加熱及び加圧して、前記第一及び第二の回路電極が電気的に接続されるように前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続する工程を備えることを特徴とする回路部材の接続構造の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011114789A JP4816827B2 (ja) | 2006-08-25 | 2011-05-23 | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006229086 | 2006-08-25 | ||
JP2006229086 | 2006-08-25 | ||
JP2006314652 | 2006-11-21 | ||
JP2006314652 | 2006-11-21 | ||
JP2011114789A JP4816827B2 (ja) | 2006-08-25 | 2011-05-23 | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010202171A Division JP2011003924A (ja) | 2006-08-25 | 2010-09-09 | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011219762A true JP2011219762A (ja) | 2011-11-04 |
JP4816827B2 JP4816827B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=39653089
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010202171A Pending JP2011003924A (ja) | 2006-08-25 | 2010-09-09 | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 |
JP2011114789A Expired - Fee Related JP4816827B2 (ja) | 2006-08-25 | 2011-05-23 | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010202171A Pending JP2011003924A (ja) | 2006-08-25 | 2010-09-09 | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2011003924A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014070180A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 接着剤組成物、太陽電池モジュール、および、太陽電池セルと配線との接続方法 |
US10749102B2 (en) | 2015-02-24 | 2020-08-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric vibration component and application method |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6988482B2 (ja) * | 2016-01-29 | 2022-01-05 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リール |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3719471B2 (ja) * | 1997-09-02 | 2005-11-24 | 日立化成工業株式会社 | Icチップ接続用接着フィルム |
JP2002285135A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電性接着剤及びこれを用いた接続構造 |
-
2010
- 2010-09-09 JP JP2010202171A patent/JP2011003924A/ja active Pending
-
2011
- 2011-05-23 JP JP2011114789A patent/JP4816827B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014070180A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 接着剤組成物、太陽電池モジュール、および、太陽電池セルと配線との接続方法 |
US10749102B2 (en) | 2015-02-24 | 2020-08-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric vibration component and application method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4816827B2 (ja) | 2011-11-16 |
JP2011003924A (ja) | 2011-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4650456B2 (ja) | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 | |
JP4888565B2 (ja) | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 | |
JP4421161B2 (ja) | 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法 | |
JP4862944B2 (ja) | 回路接続材料 | |
JP5247968B2 (ja) | 回路接続材料、及びこれを用いた回路部材の接続構造 | |
JP5067355B2 (ja) | 回路接続材料及び回路部材の接続構造 | |
JP4862921B2 (ja) | 回路接続材料、回路接続構造体及びその製造方法 | |
JP4752986B1 (ja) | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 | |
JP2013055058A (ja) | 回路接続材料、及び回路部材の接続構造 | |
WO2012169535A1 (ja) | フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体 | |
JP5375374B2 (ja) | 回路接続材料及び回路接続構造体 | |
JP4916677B2 (ja) | 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法 | |
JP4816827B2 (ja) | 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法 | |
JP4605184B2 (ja) | 配線接続材料及びそれを用いた配線板製造方法 | |
JP2019065062A (ja) | 導電性接着フィルム | |
JP5387592B2 (ja) | 回路接続材料、及び回路部材の接続構造の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110815 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |