WO2012169535A1 - フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体 - Google Patents

フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体 Download PDF

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WO2012169535A1
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film
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circuit connecting
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立澤　貴
藤縄　貢
松田　和也
隆伸 小林
雅英 久米
直 工藤
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日立化成工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a film-like circuit connection material and a circuit connection structure.
  • an anisotropic conductive adhesive film is known as a film-like circuit connecting material that is interposed between circuit electrodes facing each other and is used to electrically connect electrodes in a pressing direction by heating and pressing.
  • an anisotropic conductive adhesive film obtained by dispersing conductive particles in an epoxy adhesive or an acrylic adhesive is known.
  • Such an anisotropic conductive adhesive film is mainly composed of a TCP (Tape Carrier Package) or COF (Chip On Flex) on which a semiconductor for driving a liquid crystal display (hereinafter referred to as “LCD”) is mounted, and an LCD panel. It is widely used for electrical connection between a TCP or COF and a printed wiring board.
  • a film-like circuit connecting material is used for bonding a wiring member made of an insulating organic substance or glass, or a wiring member made of at least a part of the surface of which is made of at least one of silicon nitride, silicone resin, and polyimide resin.
  • Patent Document 10 In order to reduce the internal stress based on the difference in the thermal expansion coefficient after adhesion (see, for example, Patent Document 10), and to improve the adhesion by incorporating silicone particles in the rubber particles, the rubber particles are dispersed in the film-like circuit connection material
  • the method of making it known is known (for example, refer to Patent Document 11).
  • indium-tin oxide is used instead of an indium-tin oxide (ITO) electrode as a circuit electrode (thin film electrode) provided on a glass substrate.
  • Oxide oxide
  • IZO electrode from the viewpoint of reducing the connection resistance between the circuit electrodes, instead of the film-like circuit connection material in which the conductive particles covered with the outermost layer made of Au or the like are dispersed, Ni, Ni alloy or Ni A film-like circuit connecting material in which conductive particles covered with an outermost layer containing an oxide or the like are dispersed has been studied.
  • TFT-LCD it is common to form a metal circuit such as Mo or Al as the base of the above-mentioned thin film electrode.
  • a metal circuit such as Mo or Al
  • the routing of the thin film circuit has become very complicated. For this reason, especially in the panel using the IZO electrode, the circuit resistance is reduced. The resulting electrode burn (burnt phenomenon) may occur. Therefore, a low-resistance film-like circuit connection material in which conductive particles covered with an outermost layer containing Ni, Ni alloy, Ni oxide, etc. are dispersed has attracted attention.
  • a CCD camera or a laser sensor is installed in the production facility in order to check whether or not the film-like circuit connecting material is stuck at a predetermined position on the substrate.
  • a film-like circuit connecting material in which conductive particles covered with an outermost layer containing Ni, Ni alloy, Ni oxide, etc. are dispersed, there is a problem that visibility when using a laser sensor, for example, is lowered. ing.
  • the transparency of the film-like circuit connecting material is high, or when the thickness of the film-like circuit connecting material is thin, not only the laser sensor but also the CCD camera tends to lack visibility.
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and has a film-like circuit connection material that has excellent insulation and can ensure visibility by a sensor while reducing the connection resistance between circuit electrodes, and uses the same.
  • the main object is to provide a circuit connection structure.
  • the present invention relates to a film-like circuit connecting material having an adhesive layer that is used to electrically connect circuit electrodes to be interposed between opposing circuit electrodes.
  • the adhesive layer comprises (a) a thermoplastic resin, (b) a curable material, (c) a curing agent, and (d) an adhesive component containing a dye, a plastic core, and a metal that covers the plastic core.
  • the outermost layer of the metal layer is a layer formed by plating (metal plating) containing at least one selected from the group consisting of Ni, Ni alloy and Ni oxide, and has an average particle size And conductive particles having a size of 2.0 to 3.5 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the conductive particles is 2.0 ⁇ m to 3.5 ⁇ m, even in a high-definition circuit electrode, a short circuit between the circuit electrodes can be suppressed.
  • the conductive particles having such an average particle diameter with a dye or the like, the color difference between the portion where the film-like circuit connecting material is attached and the portion where the film-like circuit connecting material is not attached is increased while reducing the connection resistance. As a result, the visibility can be ensured without depending on the type of sensor, and the sticking state can be easily recognized.
  • the number of conductive particles in the film-like circuit connecting material is preferably 2000 to 15000 / mm 2 when viewed from the thickness direction of the adhesive layer. In this case, it is possible to secure a sufficient contact area to obtain a good connection resistance while suppressing the cost. Moreover, deterioration of insulation resistance can be suppressed.
  • the circuit connection structure according to the present invention includes an adhesive layer of the film-like circuit connection material between a first circuit member having a first circuit electrode and a second circuit member having a second circuit electrode.
  • the film-like circuit connecting material is obtained by electrically connecting the first circuit electrode and the second circuit electrode by heating and pressing the film-like circuit connecting material.
  • connection resistance between the circuit electrodes can be reduced without depending on the type of the circuit electrodes.
  • the visibility can be ensured without depending on the type of sensor, and the sticking state can be easily recognized, so that the connection reliability can be secured.
  • the present invention sufficient visibility by the sensor can be ensured while reducing the connection resistance between the circuit electrodes.
  • it is easy to check the presence or absence of the adhesive layer even when the film circuit connection material is wound in a reel shape, and it is easy to check whether the circuit connection material is flowing properly after circuit connection.
  • the present invention has advantageous effects.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a film-like circuit connecting material.
  • the film-like circuit connecting material 1 shown in FIG. 1 has an adhesive layer (anisotropic conductive adhesive layer) 61 containing an adhesive component 3 and conductive particles 5.
  • the film-like circuit connecting material (adhesive layer) 1 is used to electrically connect circuit electrodes by interposing between facing circuit electrodes when a circuit connecting structure as described later is manufactured.
  • This film-like circuit connection material 1 is used for, for example, FOG (Film on Glass) connection between a TCP or COF on which a semiconductor for driving an LCD is mounted and an LCD panel, or FOG connection between a TCP or COF and a printed wiring board. .
  • the film-like circuit connecting material 1 is also useful for FOP (Film on Plastic) connection.
  • the adhesive component 3 contains (a) a thermoplastic resin, (b) a curable substance, (c) a curing agent, and (d) a dye.
  • thermoplastic resin is, for example, polystyrene, polyethylene, polyvinyl butyral, polyvinyl formal, polyimide, polyamide, polyester, polyvinyl chloride, polyphenylene oxide, urea resin, melamine resin, phenol resin, xylene resin, epoxy resin, polyisocyanate. It contains at least one selected from the group consisting of resins, phenoxy resins, polyimide resins, and polyester urethane resins.
  • thermoplastic resin preferably 10,000 or more. Further, the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably less than 1,000,000 because good mixing with other components can be obtained.
  • the weight average molecular weight in the present embodiment is a value determined by gel permeation chromatography (GPC) analysis under the following conditions and converted by using a standard polystyrene calibration curve.
  • the GPC conditions are as follows. Equipment used: Hitachi L-6000 type (manufactured by Hitachi, Ltd., trade name) Detector: L-3300RI (trade name, manufactured by Hitachi, Ltd.) Column: Gel pack GL-R420 + Gel pack GL-R430 + Gel pack GL-R440 (3 in total) (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) Eluent: Tetrahydrofuran Measurement temperature: 40 ° C. Flow rate: 1.75 ml / min
  • thermoplastic resin is preferably 30 parts by mass to 80 parts by mass, and more preferably 35 parts by mass to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive component 3.
  • the curable substance may be, for example, (b1) a radical polymerizable substance having a functional group that is polymerized by radicals.
  • radical polymerizable substance examples include acrylates (including corresponding methacrylates, the same applies hereinafter) and maleimide compounds.
  • acrylate examples include urethane acrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, tetramethylol methane tetraacrylate, 2-hydroxy -1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxypolyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentenyl acrylate, Tricyclodecanyl acrylate, bis (acryloxyethyl) isocyanurate, ⁇ -caprolactone modified tris (acryloxyethyl) iso Cyanurate, and it may be at least one compound selected from the group consisting of tris (acryloyloxyethyl) isocyanurate.
  • the maleimide compound preferably has two or more maleimide groups in the molecule.
  • maleimide compounds include 1-methyl-2,4-bismaleimidebenzene, N, N′-m-phenylenebismaleimide, N, N′-P-phenylenebismaleimide, and N, N′-m-toluylenebis.
  • the radical polymerizable substance is preferably an acrylate, more preferably a urethane acrylate or a urethane methacrylate, from the viewpoint of improving adhesiveness.
  • a radically polymerizable substance can be used alone or in combination of two or more.
  • the adhesive component 3 preferably contains at least a radical polymerizable substance having a viscosity at 25 ° C. of 100,000 to 1,000,000 mPa ⁇ s, and more preferably contains a radical polymerizable substance having a viscosity of 100,000 to 500,000 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the radical polymerizable substance can be measured using a commercially available E-type viscometer.
  • the content of the radical polymerizable substance is preferably 20 to 70 parts by mass, more preferably 30 to 65 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive component.
  • the radical polymerizable substance is crosslinked with a curing agent (organic peroxide) in order to improve heat resistance, and radical polymerization showing Tg of 100 ° C. or more alone. It is particularly preferable to further contain a functional substance.
  • a radical polymerizable substance a compound having a dicyclopentenyl group, a tricyclodecanyl group and / or a triazine ring can be used. Among these, a radically polymerizable substance having a tricyclodecanyl group or a triazine ring is preferably used.
  • the adhesive component may appropriately contain a polymerization inhibitor such as hydroquinone or methyl ether hydroquinone as necessary.
  • the radical polymerizable substance preferably further contains a radical polymerizable substance having a phosphate ester structure in addition to the radical polymerizable substance.
  • the radically polymerizable substance having a phosphate ester structure is obtained, for example, as a reaction product of phosphoric anhydride and 2-hydroxyl (meth) acrylate.
  • Specific examples of the radical polymerizable compound having a phosphate structure include 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, 2-acryloyloxyethyl acid phosphate, and the like. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the content of the radical polymerizable substance having a phosphate ester structure is 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive component from the viewpoint of improving the adhesive strength with the surface of an inorganic substance such as a metal. It is preferably 0.5 parts by mass to 5 parts by mass.
  • the curable substance may be (b2) a thermosetting resin.
  • the thermosetting resin is preferably an epoxy resin.
  • the epoxy resin various epoxy compounds having two or more epoxy groups (glycidyl groups) in one molecule are used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin is, for example, a bisphenol type epoxy resin derived from epichlorohydrin and bisphenol A, bisphenol F and / or bisphenol AD, an epoxy novolac resin derived from epichlorohydrin and phenol novolac or cresol novolac, and a skeleton containing a naphthalene ring.
  • the epoxy resin is preferably a high-purity product in which impurity ions (Na + , Cl- and the like), hydrolyzable chlorine and the like are reduced to 300 ppm or less in order to prevent electron migration.
  • the curing agent is appropriately selected according to the intended connection temperature, connection time, adherend, and the like.
  • a compound (free radical generator) that generates an active radical by at least one treatment of heating and light irradiation, such as a peroxide compound (organic peroxide), an azo compound, or a photoinitiator is used as a curing agent. Can be used.
  • the organic peroxide has a half-life temperature of 40 ° C or higher and a half-life temperature of 1 minute is 180 ° C or lower. preferable. More preferably, the organic peroxide has a half-life of 10 hours at a temperature of 60 ° C. or higher and a half-life of 1 minute at a temperature of 170 ° C. or lower.
  • the organic peroxide preferably has a chlorine ion and organic acid content of 5000 ppm or less in order to prevent corrosion of the circuit electrode of the circuit member. Furthermore, it is more preferable that the organic acid generated after the thermal decomposition of the organic peroxide is small.
  • the organic peroxide may be at least one selected from the group consisting of diacyl peroxide, peroxydicarbonate, peroxyester, peroxyketal, dialkyl peroxide, and hydroperoxide, for example.
  • peroxyesters dialkyl peroxides, and hydroperoxides from the viewpoint of suppressing corrosion of connection terminals of circuit members, and from the viewpoint of obtaining high reactivity, it is selected from peroxyesters. More preferably.
  • diacyl peroxide examples include isobutyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, succinic peroxide , Benzoylperoxytoluene, and benzoyl peroxide.
  • peroxydicarbonate examples include di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, bis (4-tert-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxymethoxyperoxydicarbonate, Examples include di (2-ethylhexylperoxy) dicarbonate, dimethoxybutylperoxydicarbonate, and di (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate.
  • peroxyesters examples include cumyl peroxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxynoedecanoate, t -Hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis ( 2-ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethyl Hexanonate, t-butyl peroxyisobutyrate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cycle Hexane
  • peroxyketals examples include 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,5,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis ( t-butylperoxy) -3,5,5-trimethylcyclohexane, 1,1- (t-butylperoxy) cyclododecane, and 2,2-bis (t-butylperoxy) decane.
  • dialkyl peroxide examples include ⁇ , ⁇ ′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, t -Butylcumyl peroxide.
  • hydroperoxide examples include diisopropylbenzene hydroperoxide and cumene hydroperoxide.
  • Examples of the azo compound include 2,2′-azobis-2,4-dimethylvaleronitrile, 1,1′-azobis (1-acetoxy-1-phenylethane), and 2,2′-azobisisobutyronitrile. 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), dimethyl-2,2′-azobisisobutyronitrile, 4,4′-azobis (4-cyanovaleric acid) and 1,1′-azobis ( 1-cyclohexanecarbonitrile).
  • Photoinitiators include, for example, benzoin ethers such as benzoin ethyl ether and isopropyl benzoin ether, benzyl ketals such as benzyl and hydroxycyclohexyl phenyl ketone, ketones and derivatives thereof such as benzophenone and acetophenone, thioxanthones, and bisimidazoles Are preferably used.
  • photoinitiator When a photoinitiator is used, an appropriate photoinitiator is selected according to the wavelength of the light source to be used and the desired curing characteristics. If necessary, sensitizers such as amines, sulfur compounds and phosphorus compounds may be used in combination with the photoinitiator at an arbitrary ratio.
  • Sensitizers include aliphatic amines, aromatic amines, cyclic amines such as piperidine having a nitrogen-containing cyclic structure, o-tolylthiourea, sodium diethyldithiophosphate, soluble sulfinic acid salts, N, N′-dimethyl -P-aminobenzonitrile, N, N'-diethyl-p-aminobenzonitrile, N, N'-di ( ⁇ -cyanoethyl) -p-aminobenzonitrile, N, N'-di ( ⁇ -chloroethyl)- P-aminobenzonitrile, tri-n-butylphosphine and the like are preferable.
  • Sensitizers include propiophenone, acetophenone, xanthone, 4-methylacetophenone, benzophenone, fluorene, triphenylene, biphenyl, thioxanthone, anthraquinone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (Diethylamino) benzophenone, phenanthrene, naphthalene, 4-phenylacetophenone, 4-phenylbenzophenone, 1-iodonaphthalene, 2-iodonaphthalene, acenaphthene, 2-naphthonitrile, 1-naphthonitrile, chrysene, benzyl, fluoranthene, pyrene, 1, Non-pigment sensitizers such as 2-benzoanthracene, acridine, anthracene, perylene, tetracene and 2-methoxynaphthal
  • free radical generators can be used singly or in combination of two or more. You may use combining a free radical generator, a decomposition accelerator, an inhibitor, etc.
  • the content of the free radical generator is preferably 0.05% by weight to 10% by weight and more preferably 0.1% by weight to 5% by weight with respect to the entire adhesive component.
  • the curing agent contains (c2) a latent curing agent from the viewpoint of obtaining a longer pot life.
  • the latent curing agent includes, for example, an imidazole series, a hydrazide series, a boron trifluoride-amine complex, a sulfonium salt, an amine imide, and a polyamine. Or at least one selected from the group consisting of dicyandiamide.
  • a latent curing agent may be combined with a decomposition accelerator, an inhibitor, and the like.
  • the latent curing agent is preferably microencapsulated by coating with a polyurethane-based or polyester-based polymer substance because the pot life is extended.
  • the dye preferably contains at least one dye selected from a black dye, a green dye, and a blue dye.
  • the sensor using the most widely used red laser can be sufficiently recognized.
  • the recognizability is higher than when the adhesive layer contains a blue dye which is a complementary color of red.
  • a dye having a complementary color relationship with the color used for the laser and a dye having a complementary color relationship (a color located next to each color in the hue circle) It is preferable to use a dye having a color complementary to the color used in the laser.
  • a red laser when used, a blue dye and / or a green dye is preferable, when a green / blue laser is used, a red dye is preferable, and when a red / yellow laser is used, a blue dye is preferable.
  • the dye is preferably soluble in a low boiling point solvent such as toluene, methyl ethyl ketone or ethyl acetate from the viewpoint of suppressing aggregation during heating and pressurization.
  • a low boiling point solvent such as toluene, methyl ethyl ketone or ethyl acetate
  • the boiling point of the low boiling point solvent is preferably 50 to 140 ° C, more preferably 60 to 130 ° C. From the viewpoint of storage stability of the circuit connection material and connection reliability of the circuit connection structure, it is preferable to use a non-hydrophilic dye instead of a hydrophilic dye.
  • the content of the dye is preferably 0.05 to 1.0 part by weight, more preferably 0.05 to 0.5 part by weight, and 0.05 to 0.3 part per 100 parts by weight of the adhesive component. Part by mass is more preferable. In this case, the visibility of the film-like circuit connecting material itself can be particularly improved, and after the film-like circuit connecting material is attached to the adherend, the alignment mark placed on the adherend is more easily recognized. be able to.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the conductive particles 5.
  • the conductive particle 5 includes a core body 21 and a metal layer 22 that covers the surface of the core body 21.
  • the core body 21 has a core portion 21a and a protrusion 21b formed on the surface of the core portion 21a.
  • the metal layer 22 is formed so as to cover the entire core body 21 including the core portion 21a and the protruding portion 21b.
  • the protrusion 14 is formed on the surface of the conductive particle 5 by the metal layer 22 that covers the protrusion 21 b.
  • the core 21 is preferably a plastic core including an organic polymer compound such as plastic.
  • a plastic core By using a plastic core, the cost of the core 21 can be reduced compared to a core made of metal.
  • the plastic core is particularly suitable for circuit connection applications because it can secure an elastic deformation range with respect to a coefficient of thermal expansion and a dimensional change during pressure bonding.
  • the organic polymer compound constituting the core 21a of the core 21 may be at least one selected from the group consisting of acrylic resin, styrene resin, benzoguanamine resin, silicone resin, polybutadiene resin, and copolymers thereof. Good. These may be cross-linked.
  • the organic polymer compound that constitutes the protruding portion 21b of the core body 21 may be the same as or different from the organic polymer compound that constitutes the core portion 21a.
  • the average particle size of the core 21a of the core 21 is preferably 2.0 ⁇ m to 3.5 ⁇ m, more preferably 2.0 ⁇ m to 3.25 ⁇ m, and 2.5 ⁇ m to 3.0 ⁇ m. Is more preferable.
  • the average particle size is less than 1 ⁇ m, secondary aggregation of the particles occurs, and the insulation with an adjacent circuit tends to decrease.
  • the average particle diameter exceeds 5 ⁇ m, the insulation from adjacent circuits tends to be reduced due to the size of the nucleus. Therefore, by making the average particle diameter of the core portion 21a within the above range, the insulation of the circuit can be more suitably secured.
  • the core 21 can be formed, for example, by adsorbing a plurality of protrusions 21b having a smaller diameter than the core 21a on the surface of the core 21a.
  • the core 21a and the protrusion 21b or both particles may be diluted with various coupling agents such as silane, aluminum, titanium, and an adhesive. After surface treatment, the method of mixing and adhering both is mentioned.
  • the average particle size of the protrusions 21b is preferably 50 ⁇ m to 500 nm.
  • the metal layer 22 preferably contains a metal having a Vickers hardness of 300 Hv or higher, such as Ni, Pd, Rh.
  • Ni is included in the metal layer 22 as at least one selected from the group consisting of pure Ni, Ni alloy, and Ni oxide. Among these, pure Ni is preferable. Pure Pd is also preferred.
  • the Ni alloy include Ni—B, Ni—W, Ni—B, Ni—W—Co, Ni—Fe, and Ni—Cr.
  • Examples of the Ni oxide include NiO.
  • the metal layer 22 may be composed of a single layer or may be composed of a plurality of layers.
  • the outermost layer is a layer (metal plating) formed by plating containing at least one selected from the group consisting of Ni, Ni alloys, and Ni oxides. It is preferable.
  • the Vickers hardness can be measured using, for example, “Maicroharadness Tester MHT-4 (trade name)” manufactured by Japan High-Tech, under the conditions of a load load of 20 kgf, a load speed of 20 kgf / second, and a holding time of 5 seconds.
  • the metal layer 22 can be formed by, for example, plating the above metal on the core body 21 using an electroless plating method.
  • the electroless plating method is roughly divided into a batch method and a continuous dropping method, and any method may be used.
  • the thickness of the metal layer 22 is preferably 50 ⁇ m to 170 nm, more preferably 50 nm to 150 nm. By setting the thickness of the metal layer 22 in such a range, the connection resistance between the circuit electrodes can be reduced. If the thickness of the metal layer 22 is less than 50 nm, plating defects tend to occur, and if it exceeds 170 nm, condensation occurs between the conductive particles and a short circuit tends to occur between adjacent circuit electrodes. Therefore, by making the thickness of the metal layer 22 in the above range, the circuit electrodes can be more suitably connected.
  • the nucleus 21 may be partially exposed.
  • the coverage of the metal layer 22 with respect to the surface area of the core 21 is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and further preferably 90% or more. preferable.
  • the height of the protrusion 14 of the conductive particle 5 is preferably 50 nm to 500 nm, and more preferably 75 nm to 300 nm. If the height of the protrusion 14 is less than 50 nm, the connection resistance tends to increase after the high temperature and high humidity treatment. When the height of the protrusion 14 exceeds 500 nm, the contact area between the conductive particles and the circuit electrode is reduced, and thus the connection resistance tends to increase. Therefore, the connection resistance can be more effectively suppressed by setting the height of the protruding portion 14 within the above range.
  • the distance between adjacent protrusions 14 and 14 is preferably 1000 nm or less, and more preferably 500 nm or less. Moreover, the distance between the adjacent protrusions 14 and 14 is such that the cured body 11 (described later) of the adhesive component 3 does not enter between the conductive particles 5 and the circuit electrodes, and the conductive particles 5 and the circuit electrodes are sufficiently in contact with each other. Therefore, the thickness is preferably 50 nm or more. The height of the protrusion 14 and the distance between the adjacent protrusions 14 can be measured with an electron microscope.
  • the conductive particles 5 may be configured such that the core body 21 is composed only of the core portion 21a without providing the protruding portion 21b.
  • Such conductive particles 5 can be obtained by metal-plating the surface of the core portion 21a and forming the metal layer 22 having the protrusions 14 on the surface of the core portion 21a.
  • Such protrusions 14 can be formed by partially changing the thickness of the metal layer 22 by changing the plating conditions during metal plating.
  • a plating solution having a higher concentration than the plating solution used first can be added during the plating reaction to make the concentration of the plating solution non-uniform.
  • the conductive particles 5 may be particles having a flat surface (simple sphere shape) without providing the protrusions 14.
  • the conductive particles 5 as described above may be obtained by coating insulating particles such as non-conductive glass, ceramic, and plastic with a metal layer 22 containing Ni or the like.
  • the metal layer 22 includes Ni and the core 21 is plastic, or when the conductive particles 5 are hot-melt metal particles, the metal particles 22 are deformable by heating and pressurization, and the conductive particles 5 and the circuit electrodes are connected at the time of connection. The contact area is increased and the connection reliability is improved, which is preferable.
  • the content of the conductive particles 5 is preferably 0.1 to 20 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the adhesive component 3 in the anisotropic conductive layer, and is appropriately adjusted depending on the application.
  • the content of the conductive particles 5 is 0.1 volume parts to 10 volumes with respect to 100 volume parts of the adhesive component 3 in the anisotropic conductive layer from the viewpoint of more sufficiently suppressing short circuit between adjacent circuits. More preferably, it is a part.
  • 10% compressive elasticity modulus of the conductive particles 5 (K value) is preferably 100kgf / mm 2 ⁇ 1000kgf / mm 2.
  • the 10% compression modulus (K value) refers to the modulus of elasticity when the conductive particles 5 are 10% compressed and deformed, and can be measured by, for example, an H-100 microhardness meter manufactured by Fisher Instruments Inc.
  • the average particle diameter of the conductive particles 5 is preferably 2.0 ⁇ m to 3.5 ⁇ m from the viewpoint of further easily suppressing a short circuit between adjacent circuit electrodes by making it lower than the height of the circuit electrodes to be connected.
  • the thickness is more preferably 0.0 ⁇ m to 3.25 ⁇ m, and further preferably 2.5 ⁇ m to 3.0 ⁇ m.
  • the “average particle diameter” of the conductive particles 5 means a particle diameter calculated without including the height of the protrusions 14.
  • the average particle diameter of the conductive particles 5 can be measured as follows. First, 50 particles are arbitrarily selected from a particle image of conductive particles magnified 3000 times with a differential scanning electron microscope (SEM: for example, S800 manufactured by HITACHI). Next, using the enlarged particle image, for each of the selected plurality of particles, when there is a protrusion, the maximum diameter and the minimum diameter of the portion other than the protrusion are measured. The square root of the product of the maximum diameter and the minimum diameter of each particle is defined as the particle diameter of the particle. The particle diameter of each of 50 arbitrarily selected conductive particles is measured as described above, and the value obtained by dividing the sum of the particle diameters by the measured number of particles is taken as the average particle diameter.
  • SEM differential scanning electron microscope
  • the number of conductive particles 5 present per 1 mm 2 is preferably 2000 to 15000, and 3000 to 13000. More preferably. In that case, it is possible to obtain a contact area of the conductive particles sufficient to obtain a better connection resistance and to sufficiently prevent a short circuit between the circuits.
  • the film-like circuit connecting material 1 of the present embodiment includes rubber fine particles, fillers, softeners, accelerators, anti-aging agents, colorants, flame retardants, thixotropic agents, coupling agents, phenol resins, melamines. You may contain resin, isocyanates, etc.
  • the average particle size of the particles is not more than twice the average particle size of the conductive particles 5 to be blended, and the storage elastic modulus at room temperature (25 ° C.) is the room temperature of the conductive particles 5 and the adhesive component 3.
  • the rubber fine particles are preferably at least one selected from the group consisting of silicone, acrylic emulsion, SBR, NBR, and polybutadiene rubber. These three-dimensionally crosslinked rubber fine particles have excellent solvent resistance and are easily dispersed in the adhesive component 3.
  • the maximum diameter of the filler is preferably less than the average particle diameter of the conductive particles 5.
  • the content of the filler is preferably in the range of 5% by volume to 60% by volume with respect to the entire circuit connecting adhesive film 1. When the content exceeds 60% by volume, the effect of improving reliability tends to be saturated.
  • the coupling agent is preferably a compound containing one or more groups selected from the group consisting of a vinyl group, an acrylic group, an amino group, an epoxy group, and an isocyanate group, from the viewpoint of improving adhesiveness.
  • the film-like circuit connecting material 1 melts and flows at the time of connection, and after the circuit electrodes facing each other are connected, it is cured to maintain the connection. Therefore, the fluidity of the circuit connecting material is an important factor.
  • a film-like circuit connecting material 1 (adhesive layer 61) having a thickness of 35 ⁇ m and 5 mm ⁇ 5 mm is sandwiched between two glass plates having a thickness of 0.7 mm and 15 mm ⁇ 15 mm, under conditions of 170 ° C., 2 MPa, and 10 seconds.
  • fluidity is evaluated by the value of (B) / (A) expressed using the initial area (A) and the area after heating and pressing (B). Can do.
  • This (B) / (A) is preferably 1.3 to 3.0, and more preferably 1.5 to 2.5. If (B) / (A) is less than 1.3, the fluidity is insufficient and a good connection tends to be difficult to obtain. If it exceeds 3.0, bubbles are likely to be generated and the reliability is lowered.
  • the elastic modulus at 40 ° C. after curing of the film-like circuit connecting material 1 is preferably 100 MPa to 3000 MPa, and more preferably 500 MPa to 2000 MPa.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a circuit connection structure.
  • the circuit connection structure 100 includes a circuit member (first circuit member) 30 and a circuit member (second circuit member) 40 facing each other, and the circuit member 30 and the circuit member 40. And a circuit connecting member 10 for connecting them.
  • the circuit member 30 includes a circuit board 31 and a circuit electrode (first circuit electrode) 32 formed on the main surface 31 a of the circuit board 31.
  • the circuit member 40 includes a circuit board 41 and a circuit electrode (second circuit electrode) 42 formed on the main surface 41 a of the circuit board 41.
  • the material of the circuit boards 31 and 41 is not particularly limited, but is usually an organic insulating material, glass or silicon.
  • Examples of the material of the circuit electrodes 32 and 42 include Au, Ag, Sn, and Pt group metals, indium-tin oxide (ITO), indium-zinc oxide (IZO), Al, and Cr.
  • At least one of the circuit electrodes 32 and 42 preferably contains at least one of indium-tin oxide (ITO) and indium-zinc oxide (IZO) from the viewpoint of significantly improving electrical connection.
  • the circuit electrodes 32 and 42 may be entirely made of the above material, or only the outermost layer may be made of the above material.
  • At least one of the circuit members 30 and 40 preferably a circuit member that is a flexible substrate, has a circuit pitch (interval between circuit electrodes) of 200 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the circuit pitch is not particularly limited, but may be about 20 ⁇ m, for example.
  • the surfaces of the circuit electrodes 32 and 42 are preferably flat.
  • “the surface of the circuit electrode is flat” means that the unevenness of the surface of the circuit electrode is 20 nm or less.
  • the conductive film 5 is pressed when the circuit connecting adhesive film 1 is pressed between the circuit member 30 and the circuit member 40.
  • the protruding portion of the particle 5 penetrates the circuit electrodes 32 and 42 and directly contacts the circuit boards 31 and 41. Therefore, by setting the thickness of the circuit electrodes 32 and 42 to 50 nm or more, the contact area between the circuit electrodes 32 and 42 and the conductive particles 5 can be increased, and the connection resistance can be further reduced.
  • the thickness of the circuit electrodes 32 and 42 is preferably 1000 nm or less, and more preferably 500 nm or less, from the viewpoint of manufacturing cost.
  • an insulating layer may be further provided between the circuit electrode 32 and the circuit board 31.
  • an insulating layer may be further provided between the circuit electrode 42 and the circuit board 41.
  • the material of the insulating layer is not particularly limited as long as it is made of an insulating material, but is usually an organic insulating material, silicon dioxide or silicon nitride.
  • first circuit member 30 and the second circuit member 40 include chip parts such as semiconductor chips, resistor chips, capacitor chips, and substrates such as printed boards. These circuit members 30 and 40 are usually provided with a large number of circuit electrodes (connection terminals) 32 and 42 (in some cases, the number may be one).
  • the circuit connection member 10 is a layer formed by curing the above-described film-like circuit connection material 1.
  • the circuit connection member 10 includes a cured body 11 formed by curing the adhesive component 3 and the conductive particles 5.
  • the facing circuit electrode 32 and the circuit electrode 42 are electrically connected via the conductive particles 5. That is, the circuit electrodes are electrically connected by the conductive particles 5 being in direct contact with both the circuit electrodes 32 and 42.
  • the conductive particles 5 have a plurality of protrusions, it is preferable that a part of the protrusions bite into the circuit electrode 32 or the circuit electrode 42. In this case, the contact area between the protrusions of the conductive particles and the circuit electrodes 32 and 42 can be further increased, and the connection resistance can be further reduced.
  • FIG. 4 is a process diagram schematically showing a method for manufacturing a circuit connection structure.
  • FIG. 4A shows a state before the circuit members are connected to each other
  • FIG. 4B shows a state when the circuit members are connected to each other
  • FIG. The circuit connection structure after connecting is shown.
  • an LCD panel 73 having a circuit electrode 72 and a liquid crystal display 74 on the main surface is prepared.
  • a film-like circuit connecting material (adhesive layer) 61 equivalent to the film-like circuit connecting material 1 is adhered and placed on the circuit electrode 72.
  • the circuit board 75 provided with the circuit electrode 76 such as COF is aligned so that the circuit electrode 72 and the circuit electrode 76 face each other through the film-like circuit connecting material 61.
  • the circuit electrode 72 and the circuit electrode 76 have, for example, a structure in which a plurality of electrodes are arranged.
  • the circuit electrode 72 and the circuit electrode 76 are opposed to each other through the film-like circuit connecting material 61 while aligning the LCD panel 73 and the circuit board 75. Then, the circuit board 75 is placed on the film-like circuit connecting material 61. Thereby, the circuit electrode 72 and the circuit electrode 76 can be connected by the conductive particles 5 in the film-like circuit connecting material 61.
  • the circuit board 75 is pressurized from the surface opposite to the surface on which the circuit electrode 76 is disposed (in the direction of arrow A in FIG. 4B), and the film-like circuit connecting material 61 is heated. Thereby, the film-form circuit connection material 61 hardens
  • the method for the curing treatment one or both of heating and light irradiation can be employed depending on the adhesive component used.
  • Example 1 400 parts by mass of polycaprolactone diol having a weight average molecular weight of 800, 131 parts by mass of 2-hydroxypropyl acrylate, 0.5 parts by mass of dibutyltin dilaurate as a catalyst, and 1.0 part by mass of hydroquinone monomethyl ether as a polymerization inhibitor, The mixture was heated to 50 ° C. with stirring. Next, 222 parts by mass of isophorone diisocyanate was added dropwise, and the mixture was further heated to 80 ° C. with stirring to conduct a urethanization reaction. After confirming that the reaction rate of the isocyanate group was 99% or more, the reaction temperature was lowered to obtain urethane acrylate.
  • the dicarboxylic acid was terephthalic acid
  • the diol was propylene glycol
  • the isocyanate was 4,4'-diphenylmethane diisocyanate
  • the molar ratio of terephthalic acid / propylene glycol / 4,4'-diphenylmethane diisocyanate was 1.0 / 1.3 / 0. 25 polyester urethane resins A were prepared.
  • polyester urethane resin A was dissolved in methyl ethyl ketone to obtain a solution having a concentration of 20% by mass.
  • the methyl ethyl ketone solution of the polyester urethane resin A was applied to a PET film having a thickness of 80 ⁇ m, one side of which was surface-treated (silicone treatment), using a coating apparatus. Furthermore, a film having a thickness of 35 ⁇ m was formed by hot air drying at 70 ° C. for 10 minutes.
  • 25 parts by mass of the urethane acrylate as a radical polymerizable substance 20 parts by mass of isocyanurate type acrylate (product name: M-325, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate (product name: P-2M 1 part by mass of Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and 4 parts by mass of benzoyl peroxide (product name: Nyper BMT-K40, manufactured by NOF Corporation) as a free radical generator are used as a film-forming polymer (thermoplastic resin).
  • isocyanurate type acrylate product name: M-325, manufactured by Toagosei Co., Ltd.
  • 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate product name: P-2M 1 part by mass of Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
  • benzoyl peroxide product name: Nyper BMT-K40, manufactured by NOF Corporation
  • the polyester urethane resin A was mixed with 55 parts by mass of a 20% by mass methyl ethyl ketone solution, and further 0.5 parts by mass of a black dye (product name: NUbian BLACK, manufactured by Orient Kogyo Co., Ltd.) was dispersed and stirred as an adhesive component.
  • a binder resin solution was obtained.
  • the conductive particles (average particle diameter: 3 ⁇ m, hereinafter referred to as “inner particle size: 3 ⁇ m”, which has polystyrene particles as cores and outermost layers containing Ni and covering the cores, and having protrusions formed on the surface of the outermost layer. "Ni-coated particles”) were prepared.
  • the conductive particles are blended in a ratio of 2 % by volume (particle number: 7000 particles / mm 2 ) based on the volume of the adhesive component with respect to the solution of the adhesive component, and include the adhesive component (binder resin). Dispersed in the solution.
  • the obtained liquid mixture was apply
  • An adhesive layer (width 15 cm, length 70 m) having a thickness of 18 ⁇ m was formed as the anisotropic conductive adhesive layer A by hot air drying at 70 ° C. for 10 minutes.
  • the anisotropic conductive adhesive layer A thus obtained was cut to a width of 1.5 mm, and wound on a plastic reel with the adhesive film surface (adhesive layer surface) inside for 50 m to obtain a tape-like film-like circuit connection material. .
  • Examples 2 to 16 In the same manner as in Example 1, except that the average particle diameter of conductive particles, the number of conductive particles, the type of dye, the amount of dye, and the thickness of the film-like circuit connection material were changed as shown in FIG. The material was made.
  • Examples 17 and 18 25 parts by mass of the urethane acrylate as a radical polymerizable substance, 20 parts by mass of isocyanurate type acrylate (product name: M-325, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate (product name: P-2M ) 1 part by mass and 4 parts by mass of benzoyl peroxide (product name: Nyper BMT-K40) as a free radical generator are added to 55 parts by mass of a 20% by mass methyl ethyl ketone solution of polyester urethane resin A as a film-forming polymer. Further, 0.5 parts by mass of a black dye (product name: NUBIAN BLACK, manufactured by Orient Kogyo Co., Ltd.) was dispersed and stirred to obtain a solution of a binder resin as an adhesive component.
  • a black dye product name: NUBIAN BLACK, manufactured by Orient Kogyo Co., Ltd.
  • conductive particles (average particle size: 3 ⁇ m) having polystyrene particles as a core and an outermost layer containing Ni that covers the core and having protrusions formed on the surface of the outermost layer were prepared.
  • 4% by volume (6000 / mm 2 ) of the conductive particles were mixed with the binder resin solution based on the volume of the adhesive component, and dispersed in the binder resin.
  • the obtained liquid mixture was apply
  • the obtained adhesive component solution was applied to the side of the PET film having a thickness of 50 ⁇ m having one surface treated (silicone treatment) on which the surface treatment was not performed using a coating apparatus.
  • An adhesive layer B (width 15 cm, length 70 m) having a thickness of 10 ⁇ m was formed by hot air drying at 70 ° C. for 10 minutes.
  • the anisotropic conductive adhesive layer A and the adhesive layer B were superposed and laminated using a laminator (RISTON manufactured by Dupont, model; HRL, roll pressure was spring load only, roll temperature 40 ° C., speed 50 cm / min). Thereafter, the PET film on the anisotropic conductive adhesive layer A side was peeled off to obtain a two-layer adhesive layer (width 15 cm, length 60 m) having a thickness of 14 ⁇ m as an anisotropic conductive adhesive.
  • the obtained anisotropic conductive adhesive was cut to a width of 1.5 mm, and wound on a plastic reel with an adhesive film surface inside by 50 m to obtain a tape-like film-like circuit connecting material.
  • Example 1 except that the average particle size of the conductive particles, the number of particles of the conductive particles, the thickness of the film-like circuit connecting material, the dye amount, and the layer configuration of the film-like circuit connecting material were changed as shown in FIG. Thus, a film-like circuit connecting material was produced.
  • circuit connection The adhesive layer of the film-like circuit connecting material (width 1.5 mm, length 3 cm) obtained in the examples and comparative examples was heated and pressed at 70 ° C. and 1 MPa for 1 second to have a thickness of 0.7 mm. Transferred onto a Cr / indium-zinc oxide (IZO) coated glass substrate. After the transfer, the PET film was peeled off. Next, a flexible circuit board (FPC) having 500 tin-plated copper circuits with a pitch of 40 ⁇ m and a thickness of 8 ⁇ m was placed on the transferred adhesive layer, and temporarily fixed by pressing at 24 ° C. and 0.5 MPa for 1 second.
  • FPC flexible circuit board
  • a flexible circuit board having 100 copper circuits (pitch 100 ⁇ m, thickness 18 ⁇ m) plated with gold was used.
  • the temporarily fixed glass substrate was installed in the main pressure bonding apparatus, and heated and pressed at 180 ° C. and 3 MPa for 5 seconds from the FPC side with a heat tool while using a 150 ⁇ m-thick Teflon (registered trademark) sheet as a cushioning material.
  • the FPC and the glass substrate were connected over a width of 1.5 mm to obtain a connection body.
  • connection resistance About the said connection body, the resistance value in each electrode was measured with the digital multimeter (device name: TR6845, product made from an Advantest company) by 4 terminal method, and the average value of 10 electrodes was calculated
  • FIG. 7 is a diagram showing the evaluation results of the film for circuit connection according to the example and the comparative example. It can be seen from Reference Example 1 that when conductive particles having an average particle diameter larger than 3.5 ⁇ m are used, the problem of visibility does not occur.

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Abstract

対向する回路電極間に介在して前記回路電極同士を電気的に接続するために用いられる接着剤層を有し、接着剤層が、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）硬化性物質、（ｃ）硬化剤、及び（ｄ）染料を含有する接着剤成分と、プラスチック核体及び該プラスチック核体を被覆する金属層を有し、該金属層の最外層が、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、めっきにより形成された層であり、平均粒径が２．０～３．５μｍである導電粒子と、を含む、フィルム状回路接続材料が開示される。

Description

フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体
　本発明は、フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体に関する。
　従来、相対向する回路電極間に介在され、加熱及び加圧により加圧方向の電極間を電気的に接続するために用いられるフィルム状回路接続材料として、異方導電性接着フィルムが知られている。例えば、エポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤に導電粒子を分散させて得られる異方導電性接着フィルムが知られている。かかる異方導電性接着フィルムは、主に液晶ディスプレイ（以下、「ＬＣＤ」という。）を駆動させる半導体が搭載されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）又はＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｆｌｅｘ）と、ＬＣＤパネルとの電気的接続、あるいは、ＴＣＰ又はＣＯＦとプリント配線板との電気的接続のために広く使用されている。
最近では、半導体をフェイスダウンでＬＣＤパネルやプリント配線板に直接実装する場合に、従来のワイヤーボンディング法ではなく、薄型化及び狭ピッチ接続に有利なフリップチップ実装が採用されている。このフリップチップ実装においても、異方導電性接着フィルムが回路接続用接着フィルムとして用いられている（例えば、特許文献１～４参照）。
　ところで、近年、ＬＣＤモジュールのＣＯＦ化及びファインピッチ化に伴い、フィルム状回路接続材料を用いた接続の際に、隣り合う回路電極間に短絡が発生するという問題が生じている。この対応策として、接着剤成分中に絶縁粒子を分散させて短絡を防止する技術が知られている（例えば、特許文献５～９参照）。
　絶縁粒子を接着剤成分中に分散させる場合、フィルム状回路接続材料の接着力の低下、基板と回路接続部との界面での剥離が問題となる傾向がある。このため、基板が絶縁性有機物又はガラスからなる配線部材、又は表面の少なくとも一部が窒化シリコン、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂の少なくとも一つからなる配線部材等に接着するために、フィルム状回路接続材料にシリコーン粒子を含有させて接着力を向上させる方法（例えば、特許文献１０参照）、及び、接着後の熱膨張率差に基づく内部応力を低減させるためにフィルム状回路接続材料にゴム粒子を分散させる方法が知られている（例えば、特許文献１１参照）。
　更に、回路電極間の短絡を防止する手段として、絶縁性を有する被膜で表面を被覆した導電粒子をフィルム状回路接続材料に分散させる方法が知られている（例えば、特許文献１２，１３参照）。
特開昭５９－１２０４３６号公報 特開昭６０－１９１２２８号公報 特開平１－２５１７８７号公報 特開平７－９０２３７号公報 特開昭５１－２０９４１号公報 特開平３－２９２０７号公報 特開平４－１７４９８０号公報 特許第３０４８１９７号公報 特許第３４７７３６７号公報 国際公開０１／０１４４８４号 特開２００１－３２３２４９号公報 特許第２７９４００９号公報 特開２００１－１９５９２１号公報
　近年、コストを低下させる観点から、ガラス基板上に設けられる回路電極（薄膜電極）としてインジウム－錫酸化物（ＩＴＯ：Tin　doped　Indium　Oxide）電極に替えてインジウム－亜鉛酸化物（ＩＺＯ：Zinc　doped　Indium　Oxide）電極が使用されはじめている。ＩＺＯ電極に対しては、回路電極間の接続抵抗を低減する観点から、Ａｕなどからなる最外層で覆われた導電粒子が分散されたフィルム状回路接続材料に代えて、Ｎｉ、Ｎｉ合金又はＮｉ酸化物等を含む最外層で覆われた導電粒子が分散されたフィルム状回路接続材料が検討されている。
　ＴＦＴ－ＬＣＤにおいては、前述の薄膜電極の下地として、Ｍｏ又はＡｌなどの金属回路を形成することが一般的となっている。しかしながら、コスト削減を目的としてドライバーＩＣなどの部品点数を削減している事情から、薄膜回路の引き回し方が非常に複雑になっており、そのために、特にＩＺＯ電極を用いたパネルでは、回路抵抗に起因する電極焼け（バーント現象）が生じることがある。そのため、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｎｉ酸化物などを含む最外層で覆われた導電粒子を分散させた低抵抗型のフィルム状回路接続材料が注目されている。
　このようなフィルム状回路接続材料を用いて回路の接続を行う場合、大きく分けて、（１）加熱及び加圧によるフィルム状回路接続材料の基板（例えばガラス基板）への貼り付け及び基材フィルムの剥離、（２）加熱及び加圧によるフレキシブル基板のフィルム状回路接続材料上への仮接続、（３）加熱及び加圧によるフレキシブル基板のフィルム状回路接続材料上への本接続、の３つの工程を経ることとなる。
　（１）の工程では、フィルム状回路接続材料が基板上の所定の位置に貼り付けられているか否かを確認するため、生産設備にＣＣＤカメラ又はレーザセンサが設置される。しかしながら、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｎｉ酸化物などを含む最外層で覆われた導電粒子を分散させたフィルム状回路接続材料の場合、例えばレーザセンサを用いる場合の視認性が低下することが問題となっている。さらには、フィルム状回路接続材料の透明度が高い場合、又は、フィルム状回路接続材料の厚みが薄い場合、レーザセンサのみならず、ＣＣＤカメラに関しても視認性が不足する傾向がある。特に、より小さい導電粒子を用いて高精細接続に対応するフィルム状回路接続材料の場合、さらに顕著に視認性の低下が起こることが問題となってきている。一方で、酸化チタンなどの微粒子を用いて視認性を向上させることができる。しかし、微粒子の粒径が大きい場合又は接着剤中での分散状態が悪い場合、特に高精細回路において、微粒子の凝集体に起因して導電粒子が回路間で詰まることによるショートが発生するという問題がある。したがって、高精細接続に対応するフィルム状回路接続材料において、微粒子による視認性向上を図ることは困難である。
　本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、絶縁性に優れ、センサによる視認性を確保できるフィルム状回路接続材料、及びこれを用いた回路接続構造体を提供することを主な目的とする。
　本発明は、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続するために用いられる接着剤層を有するフィルム状回路接続材料に関する。接着剤層は、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）硬化性物質、（ｃ）硬化剤、及び（ｄ）染料を含有する接着剤成分と、プラスチック核体及び該プラスチック核体を被覆する金属層を有し、該金属層の最外層が、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、めっきにより形成された層（金属めっき）であり、平均粒径が２．０～３．５μｍである導電粒子とを含む。
　導電粒子の平均粒径が２．０μｍ～３．５μｍであることにより、高精細な回路電極においても、回路電極間の短絡を抑制できる。このような平均粒径の導電粒子を、染料等と組み合わせることにより、接続抵抗を低減しつつ、フィルム状回路接続材料が貼り付けられている部分と貼り付けられていない部分の色差が大きくなる。その結果、センサの種類に依存することなく視認性を確保でき、貼付状態の認識が容易となる。
　フィルム状回路接続材料における導電粒子の個数は、接着剤層の厚み方向から見たときに２０００～１５０００個／ｍｍ２であることが好ましい。この場合、コストを抑えつつ良好な接続抵抗を得るために十分な接触面積を確保することができる。また、絶縁抵抗の悪化を抑制することができる。
　本発明に係る回路接続構造体は、第１の回路電極を有する第１の回路部材と、第２の回路電極を有する第２の回路部材との間に上記フィルム状回路接続材料の接着剤層を介在させながら、フィルム状回路接続材料を加熱及び加圧することによって第１の回路電極及び第２の回路電極を電気的に接続して得られるものである。
　この回路接続構造体では、上記回路接続材料を用いることにより、回路電極の種類に依存することなく回路電極間の接続抵抗を低減できる。加えて、センサの種類に依存することなく視認性を確保でき、貼付状態の認識が容易となるので、接続信頼性を確保できる。
　本発明によれば、回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる十分な視認性を確保できる。また、フィルム状回路接続材料をリール状に巻き取っている状態でも、接着剤層の有無の確認が容易である点、回路接続後に回路接続材料が適正に流動しているかと容易に確認できる点でも、本発明は有利な効果を有する。
フィルム状回路接続材料の一実施形態を示す模式断面図である。 フィルム状回路接続材料に含有される導電粒子を例示した模式断面図である。 回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。 回路接続構造体を製造する方法の一実施形態を示す模式図である。 実施例に係るフィルム状回路接続材料の構成を示す図である。 参考例又は比較例に係るフィルム状回路接続材料の構成を示す図である。 フィルム状回路接続材料の評価結果を示す図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明に係るフィルム状回路接続材料及び回路接続構造体の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
　図１は、フィルム状回路接続材料の一実施形態を示す模式断面図である。同図に示すフィルム状回路接続材料１は、接着剤成分３と、導電粒子５とを含有する接着剤層（異方導電接着剤層）６１を有している。フィルム状回路接続材料（接着剤層）１は、後述するような回路接続構造体を製造する際に、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続するために用いられる。このフィルム状回路接続材料１は、例えばＬＣＤを駆動させる半導体が搭載されたＴＣＰ又はＣＯＦとＬＣＤパネルとのＦＯＧ（Ｆｉｌｍ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）接続、或いはＴＣＰ又はＣＯＦとプリント配線板とのＦＯＧ接続に用いられる。フィルム状回路接続材料１は、ＦＯＰ（Ｆｉｌｍ　ｏｎ　Ｐｌａｓｔｉｃ）接続にも有用である。
　接着剤成分３は、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）硬化性物質、（ｃ）硬化剤及び（ｄ）染料を含有する。
　（ａ）熱可塑性樹脂は、例えば、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイド、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、及びポリエステルウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。
　これらの中でも、接着性が向上する観点から、水酸基等の官能基を有する樹脂がより好ましい。また、上記熱可塑性樹脂をラジカル重合性の官能基で変性して得られる樹脂も用いることができる。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は１００００以上であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、他の成分との良好な混合性が得られることから、１００００００未満であることが好ましい。
　本実施形態における重量平均分子量は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）分析により下記条件で測定され、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算することにより求められる値である。
　ＧＰＣ条件は、以下のとおりである。
使用機器：日立Ｌ－６０００型（（株）日立製作所製、商品名）
検出器：Ｌ－３３００ＲＩ（（株）日立製作所製、商品名）
カラム：ゲルパックＧＬ－Ｒ４２０＋ゲルパックＧＬ－Ｒ４３０＋ゲルパックＧＬ－Ｒ４４０（計３本）（日立化成工業（株）製、商品名）溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：１．７５ｍｌ／ｍｉｎ
　（ａ）熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤成分３の１００質量部に対して３０質量部～８０質量部であることが好ましく、３５質量部～７０質量部であることがより好ましい。
　（ｂ）硬化性物質は、例えば、（ｂ１）ラジカルにより重合する官能基を有するラジカル重合性物質であり得る。ラジカル重合性物質としては、例えば、アクリレート（対応するメタクリレートを含む。以下同じ。）、マレイミド化合物が挙げられる。
　アクリレートは、例えば、ウレタンアクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ε－カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、及びトリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートからなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であってもよい。
　マレイミド化合物は、分子中にマレイミド基を２個以上有することが好ましい。マレイミド化合物は、例えば、１－メチル－２，４－ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’－ｍ－フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－Ｐ－フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ｍ－トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジメチル－ビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－３，３’－ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［３－ｓ－ブチル－４，８－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］デカン、４，４’－シクロヘキシリデン－ビス［１－（４－マレイミドフェノキシ）－２－シクロヘキシル］ベンゼン、及び２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパンからなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であってもよい。これらは、１種を単独で又は２種以上を併用して用いてもよく、アリルフェノール、アリルフェニルエーテル、安息香酸アリル等のアリル化合物と併用して用いてもよい。
　（ｂ１）ラジカル重合性物質としては、接着性が向上する観点から、アクリレートが好ましく、ウレタンアクリレート又はウレタンメタアクリレートがより好ましい。（ｂ１）ラジカル重合性物質は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
　接着剤成分３は、２５℃での粘度が１０００００～１００００００ｍＰａ・ｓであるラジカル重合性物質を少なくとも含有することが好ましく、１０００００～５０００００ｍＰａ・ｓであるラジカル重合性物質を含有することがより好ましい。ラジカル重合性物質の粘度の測定は、市販のＥ型粘度計を用いて測定できる。
　（ｂ１）ラジカル重合性物質の含有量は、接着剤成分１００質量部に対して２０～７０質量部が好ましく、３０～６５質量部がより好ましい。
　（ｂ１）ラジカル重合性物質は、上記ラジカル重合性物質に加えて、耐熱性を向上させるために、硬化剤（有機過酸化物）により架橋して、単独で１００℃以上のＴｇを示すラジカル重合性物質を更に含有することが特に好ましい。このようなラジカル重合性物質としては、ジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基及び／又はトリアジン環を有する化合物を用いることができる。これらの中でも、トリシクロデカニル基又はトリアジン環を有するラジカル重合性物質が好適に用いられる。また、必要に応じて、接着剤成分は、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類等の重合禁止剤を適宜含んでいてもよい。
　（ｂ１）ラジカル重合性物質は、上記ラジカル重合性物質に加えて、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を更に含有することが好ましい。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、例えば、無水リン酸と２－ヒドロキシル（メタ）アクリレートとの反応物として得られる。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の具体例として、２－メタクリロイロキシエチルアッシドホスフェート、２－アクリロイロキシエチルアッシドホスフェート等が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
　リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質の含有量は、金属等の無機物表面との接着強度が向上する観点から、接着剤成分１００質量部に対して０．１質量部～１０質量部であることが好ましく、０．５質量部～５質量部であることがより好ましい。
　（ｂ）硬化性物質は、（ｂ２）熱硬化性樹脂であってもよい。熱硬化性樹脂は、好ましくはエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂として、１分子内に２個以上のエポキシ基（グリシジル基）を有する各種のエポキシ化合物等が、単独又は２種以上を組み合わせて用いられる。エポキシ樹脂は、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及び／又はビスフェノールＡＤ等とから誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラック又はクレゾールノボラックとから誘導されるエポキシノボラック樹脂、ナフタレン環を含む骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、並びに脂環式エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。エポキシ樹脂が、不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃｌ－等）及び加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品であることが、エレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。
　（ｃ）硬化剤は、目的とする接続温度、接続時間、被着材等に応じて適宜選定される。（ｃ１）過酸化化合物（有機過酸化物）、アゾ系化合物又は光開始剤のような、加熱及び光照射の少なくとも一方の処理により活性ラジカルを発生する化合物（遊離ラジカル発生剤）が硬化剤として用いられ得る。
　有機過酸化物は、高い反応性と優れたポットライフとを両立する観点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上であり、かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下であることが好ましい。有機過酸化物は、半減期１０時間の温度が６０℃以上であり、かつ、半減期１分の温度が１７０℃以下であることが更に好ましい。有機過酸化物は、回路部材の回路電極の腐食を防止するために、塩素イオン及び有機酸の含有量が５０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。更に、有機過酸化物の加熱分解後に発生する有機酸が少ないことがより好ましい。
　有機過酸化物は、例えば、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、及びハイドロパーオキサイドからなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。これらの中でも、回路部材の接続端子の腐食を抑える観点から、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドから選定されることが好ましく、高い反応性が得られる観点から、パーオキシエステルから選定されることがより好ましい。
　ジアシルパーオキサイドとしては、例えば、イソブチルパーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５－トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、及びベンゾイルパーオキサイドが挙げられる。
　パーオキシジカーボネートとしては、例えば、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、及びジ（３－メチル－３－メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネートが挙げられる。
　パーオキシエステルとしては、例えば、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノネート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシ－２－エチルヘキサノネート、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノネート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノネート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｍ－トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、及びｔ－ブチルパーオキシアセテートが挙げられる。
　パーオキシケタールとしては、例えば、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン、及び２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）デカンが挙げられる。
　ジアルキルパーオキサイドとしては、例えば、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイドが挙げられる。
　ハイドロパーオキサイドとしては、例えば、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、及びクメンハイドロパーオキサイドが挙げられる。
　アゾ化合物としては、例えば、２，２’－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル、１，１’－アゾビス（１－アセトキシ－１－フェニルエタン）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、ジメチル－２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリン酸）及び１，１’－アゾビス（１－シクロヘキサンカルボニトリル）が挙げられる。
　光開始剤としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル及びイソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタール、ベンゾフェノン及びアセトフェノン等のケトン類及びその誘導体、チオキサントン類、並びに、ビスイミダゾール類が好適に用いられる。
　光開始剤を用いる場合、用いる光源の波長及び所望の硬化特性等に応じて、適切な光開始剤が選択される。必要に応じて、アミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比率で光開始剤と併用してもよい。
　増感剤としては、脂肪族アミン、芳香族アミン、含窒素環状構造を有するピペリジン等の環状アミン、ｏ－トリルチオ尿素、ナトリウムジエチルジチオホスフェート、芳香族スルフィン酸の可溶性塩、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－ｐ－アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’－ジエチル－ｐ－アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’－ジ（β－シアノエチル）－ｐ－アミノベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ’－ジ（β－クロロエチル）－ｐ－アミノベンゾニトリル、トリ－ｎ－ブチルホスフィン等が好ましい。増感剤としては、プロピオフェノン、アセトフェノン、キサントン、４－メチルアセトフェノン、ベンゾフェノン、フルオレン、トリフェニレン、ビフェニル、チオキサントン、アントラキノン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、フェナントレン、ナフタレン、４－フェニルアセトフェノン、４－フェニルベンゾフェノン、１－ヨードナフタレン、２－ヨードナフタレン、アセナフテン、２－ナフトニトリル、１－ナフトニトリル、クリセン、ベンジル、フルオランテン、ピレン、１，２－ベンゾアントラセン、アクリジン、アントラセン、ペリレン、テトラセン、及び２－メトキシナフタレン等の非色素系増感剤、並びに、チオニン、メチレンブルー、ルミフラビン、リボフラビン、ルミクロム、クマリン、ソラレン、８－メトキシソラレン、６－メチルクマリン、５－メトキシソラレン、５－ヒドロキシソラレン、クマリルピロン、アクリジンオレンジ、アクリフラビン、プロフラビン、フルオレセイン、エオシンＹ、エオシンＢ、エリトロシン、及びローズベンガル等の色素系増感剤が挙げられる。
　これらの遊離ラジカル発生剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。遊離ラジカル発生剤と、分解促進剤、抑制剤等とを組み合わせて用いてもよい。遊離ラジカル発生剤の含有量は、接着剤成分全体に対して０．０５重量％～１０質量％であることが好ましく、０．１重量％～５質量％であることがより好ましい。
　（ｃ）硬化剤は、より長いポットライフを得る観点から、（ｃ２）潜在性硬化剤を含むことが好ましい。（ｂ）重合性物質が（ｂ２）熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂である場合、潜在性硬化剤は、例えば、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素－アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、及びジシアンジアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。潜在性硬化剤と、分解促進剤、抑制剤等とを組み合わせてもよい。潜在性硬化剤は、可使時間が延長されるため、ポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆することによりマイクロカプセル化されることが好ましい。
　（ｄ）染料は、黒色染料、緑色染料、及び青色染料から選ばれる少なくとも１種の染料を含有することが好ましい。この場合、最も汎用的に用いられている赤色レーザーを用いたセンサにおいても十分に認識することが可能である。特に赤色の補色である青色の染料を接着剤層が含有した場合より認識性が高くなる。
　１２の異なる色から構成される色相環において、レーザーに使用される色と補色関係にある色の染料、補色関係にある色の類似色（色相環において各色の隣に位置する色）の染料を使用することが好ましく、レーザーに使用される色と補色関係にある色の染料を使用することがより好ましい。よって、例えば、赤色レーザーを使用する場合は青色染料及び／又は緑色染料が好ましく、緑・青色レーザーを使用する場合は赤色染料が好ましく、赤・黄色レーザーを使用する場合は青色染料が好ましい。
　染料は、加熱加圧時の凝集を抑制する観点から、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル等の低沸点溶媒に溶解可能であることが好ましい。低沸点溶媒の沸点は５０～１４０℃であることが好ましく、６０～１３０℃であることがより好ましい。回路接続材料の保存安定性、回路接続構造体の接続信頼性の観点からは親水性の染料ではなく、非親水性の染料を使用することが好ましい。
　染料の含有量は、接着剤成分１００質量部に対して０．０５～１．０質量部であることが好ましく、０．０５～０．５質量部がより好ましく、０．０５～０．３質量部がさらに好ましい。この場合、フィルム状回路接続材料自体の視認性が特に向上できると共に、フィルム状回路接続材料を被着材に貼り付けた後に、被着材上に設置された位置あわせマークをより容易に認識することができる。
　次に、導電粒子５について説明する。図２は、導電粒子５の一実施形態を示した模式断面図である。
　例えば図２（ａ）に示すように、導電粒子５は、核体２１と、核体２１の表面を被覆する金属層２２とを有している。この導電粒子５において、核体２１は、中核部２１ａと、中核部２１ａの表面に形成される突起部２１ｂとを有している。金属層２２は、中核部２１ａ及び突起部２１ｂを含む核体２１の全体を覆うように形成されている。これにより、導電粒子５の表面には、突起部２１ｂを覆う部分の金属層２２によって突起部１４が形成されている。
　核体２１は、例えばプラスチックなどの有機高分子化合物を含むプラスチック核体であることが好ましい。プラスチック核体を用いることにより、金属からなる核体に比べて核体２１のコストを低減できる。また、プラスチック核体は、熱膨張率及び圧着接合時の寸法変化に対する弾性変形範囲を確保できることから、回路接続用途に特に好適である。
　核体２１の中核部２１ａを構成する有機高分子化合物は、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン樹脂及びこれらの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。これらが架橋されていてもよい。核体２１の突起部２１ｂを構成する有機高分子化合物は、中核部２１ａを構成する有機高分子化合物と同一であっても異なっていてもよい。
　核体２１の中核部２１ａの平均粒径は、２．０μｍ～３．５μｍであることが好ましく、２．０μｍ～３．２５μｍであることがより好ましく、２．５μｍ～３．０μｍであることが更に好ましい。平均粒径が１μｍ未満であると粒子の二次凝集が生じ、隣接する回路との絶縁性が低下する傾向がある。平均粒径が５μｍを越えると、核体の大きさに起因して隣接する回路との絶縁性が低下する傾向がある。したがって、中核部２１ａの平均粒径を上記範囲とすることで、回路の絶縁性をより好適に確保できる。
　核体２１は、例えば、中核部２１ａの表面に中核部２１ａよりも小さな径を有する突起部２１ｂを複数個吸着させることにより形成することができる。突起部２１ｂを中核部２１ａの表面に吸着させる方法としては、例えば、中核部２１ａ及び突起部２１ｂの双方もしくは一方の粒子をシラン、アルミニウム、チタン等の各種カップリング剤及び接着剤の希釈溶液で表面処理した後、両者を混合し付着させる方法が挙げられる。突起部２１ｂの平均粒径は５０μｍ～５００ｎｍであることが好ましい。
　金属層２２は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈ等のビッカース硬度が３００Ｈｖ以上の金属を含むことが好ましい。Ｎｉは、純Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種として金属層２２に含まれる。これらの中でも純Ｎｉが好ましい。純Ｐｄも好ましい。Ｎｉ合金としては、例えば、Ｎｉ－Ｂ、Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｂ、Ｎｉ－Ｗ－Ｃｏ、Ｎｉ－Ｆｅ及びＮｉ－Ｃｒが挙げられる。Ｎｉ酸化物としては、例えば、ＮｉＯ等が挙げられる。金属層２２は、単一の層から構成されていてもよいし、複数の層から構成されていてもよい。金属層２２が複数の層から構成される場合、その最外層は、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、めっきにより形成された層（金属めっき）であることが好ましい。ビッカース硬度は、例えば、ジャパンハイテック社製の「Maicroharadness　Tester　ＭＨＴ－４（商品名）」を用いて、負荷荷重２０ｋｇｆ、負荷速度２０ｋｇｆ／秒、保持時間５秒の条件で測定することができる。
　金属層２２は、例えば上記の金属を核体２１に対して無電解めっき法を用いてめっきすることにより形成することができる。無電解めっき法は、大きくバッチ方式と連続滴下方式とに分けられるが、いずれの方式を用いてもよい。
　金属層２２の厚さは、５０μｍ～１７０ｎｍであることが好ましく、５０ｎｍ～１５０ｎｍであることがより好ましい。金属層２２の厚さをこのような範囲とすることで、回路電極間の接続抵抗を低減させることができる。金属層２２の厚さが５０ｎｍ未満ではめっきの欠損等が発生する傾向があり、１７０ｎｍを超えると導電粒子間で凝結が発生して隣接する回路電極間で短絡が生じる傾向がある。したがって、金属層２２の厚さを上記範囲とすることで、回路電極間をより好適に接続できる。
　導電粒子５において、部分的に核体２１が露出している場合がある。この場合、接続信頼性の観点から、核体２１の表面積に対する金属層２２の被覆率は７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。
　導電粒子５の突起部１４の高さは５０ｎｍ～５００ｎｍであることが好ましく、７５ｎｍ～３００ｎｍであることがより好ましい。突起部１４の高さが５０ｎｍ未満であると、高温高湿処理後に接続抵抗が高くなる傾向がある。突起部１４の高さが５００ｎｍを超えると、導電粒子と回路電極との接触面積が小さくなるため接続抵抗が高くなる傾向がある。したがって、突起部１４の高さを上記範囲とすることで、接続抵抗をより効果的に抑えることができる。
　隣接する突起部１４，１４間の距離は１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましい。また、隣接する突起部１４，１４間の距離は、導電粒子５と回路電極との間に接着剤成分３の硬化体１１（後述）が入り込まず、導電粒子５と回路電極とを十分に接触させるために、５０ｎｍ以上であることが好ましい。突起部１４の高さ及び隣接する突起部１４間の距離は、電子顕微鏡により測定できる。
　導電粒子５は、図２（ｂ）に示すように、突起部２１ｂが設けられることなく、核体２１が中核部２１ａのみで構成されていてもよい。このような導電粒子５は、中核部２１ａの表面を金属めっきし、中核部２１ａの表面に突起部１４を有する金属層２２を形成することにより得ることができる。
　このような突起部１４は、金属めっきの際、めっき条件を途中で変更して、金属層２２の厚さを部分的に変化させることで形成できる。この場合、例えば最初に使用しためっき液よりも濃度の高いめっき液をめっき反応の途中で追加し、めっき液の濃度を不均一にする手法を採ることができる。
　また、導電粒子５は、図２（ｃ）に示すように、突起部１４を設けず、平坦な表面を有する粒子（単純な球体形状）であってもよい。
　以上のような導電粒子５は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等の絶縁粒子を、Ｎｉ等を含む金属層２２で被覆したものであってもよい。金属層２２がＮｉを含み核体２１がプラスチックである場合や、又は導電粒子５が熱溶融金属粒子である場合には、加熱加圧により変形性を有し、接続時に導電粒子５と回路電極との接触面積が増加し接続信頼性が向上するので好ましい。
　導電粒子５の含有量は、異方導電層における接着剤成分３の１００体積部に対して０．１体積部～２０体積部であることが好ましく、用途に応じて適宜調整される。また、導電粒子５の含有量は、隣接する回路同士の短絡等を一層十分に抑制する観点から、異方導電層における接着剤成分３の１００体積部に対して０．１体積部～１０体積部であることがより好ましい。
　さらに、回路電極間の導通を一層確実にする観点から、導電粒子５の１０％圧縮弾性率（Ｋ値）は、１００ｋｇｆ／ｍｍ２～１０００ｋｇｆ／ｍｍ２であることが好ましい。１０％圧縮弾性率（Ｋ値）とは、導電粒子５を１０％圧縮変形させた際の弾性率をいい、例えば株式会社フィッシャーインストルメンツ製Ｈ－１００微小硬度計により測定することができる。
　導電粒子５の平均粒径は、接続する回路電極の高さより低くすることにより隣接する回路電極間の短絡を更に抑制し易くなる観点から、２．０μｍ～３．５μｍであることが好ましく、２．０μｍ～３．２５μｍであることがより好ましく、２．５μｍ～３．０μｍであることが更に好ましい。なお、ここでいう導電粒子５の「平均粒径」とは、突起部１４の高さを含まずに算出される粒径を意味している。
　導電粒子５の平均粒径は、以下のようにして測定できる。まず、示差走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：例えば、ＨＩＴＡＣＨＩ製、Ｓ８００）で３０００倍に拡大された導電粒子の粒子像から５０個の粒子を任意に選択する。次に、拡大された粒子像を用いて、選択した複数の粒子それぞれについて、突起部がある場合は突起部以外の部分の最大径と最小径とを測定する。そして、それぞれの粒子の最大径及び最小径の積の平方根をその粒子の粒径とする。任意に選択した導電粒子５０個について上記のようにして各々粒径を測定し、測定した粒子個数で粒径の和を除した値を平均粒径とする。
　フィルム状回路接続材料１の厚さ方向（主面に垂直な方向）から見たときに、導電粒子５の１ｍｍ２当たりに存在する個数は、２０００～１５０００個であることが好ましく、３０００～１３０００個であることがより好ましい。その場合、より一層良好な接続抵抗を得るために十分な、導電粒子の接触面積を得るとともに、回路間の短絡を十分に防止することができる。
　更に、本実施形態のフィルム状回路接続材料１は、ゴム微粒子、充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート類等を含有してもよい。
　ゴム微粒子としては、粒子の平均粒径が、配合する導電粒子５の平均粒径の２倍以下であり、かつ室温（２５℃）での貯蔵弾性率が導電粒子５及び接着剤成分３の室温での貯蔵弾性率の１／２以下であるものが好ましい。特に、ゴム微粒子は、シリコーン、アクリルエマルジョン、ＳＢＲ、ＮＢＲ、及びポリブタジエンゴムからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好適である。３次元架橋したこれらゴム微粒子は、耐溶剤性が優れており、接着剤成分３中に容易に分散される。
　充填材は、接続信頼性等の向上に寄与する。充填材の最大径は、導電粒子５の平均粒径未満であることが好ましい。充填材の含有量は、回路接続用接着フィルム１の全体に対して５体積％～６０体積％の範囲が好ましい。含有量が６０体積％を越えると、信頼性向上の効果が飽和する傾向がある。
　カップリング剤は、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基からなる群より選ばれる１種以上の基を含有する化合物であることが、接着性の向上の点から好ましい。
フィルム状回路接続材料１（接着剤層６１）は、接続時に溶融流動し、相対向する回路電極が接続された後、硬化して接続を保持する。そのため、回路接続材料の流動性は重要な因子である。厚さ０．７ｍｍ、１５ｍｍ×１５ｍｍの２枚のガラス板の間に、厚さ３５μｍ、５ｍｍ×５ｍｍのフィルム状回路接続材料１（接着剤層６１）を挟み、１７０℃、２ＭＰａ、１０秒の条件で加熱及び加圧を行ったときに、初期の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）とを用いて表される（Ｂ）／（Ａ）の値により、流動性を評価することができる。この（Ｂ）／（Ａ）は１．３～３．０であることが好ましく、１．５～２．５であることがより好ましい。（Ｂ）／（Ａ）が１．３未満では流動性が不足して、良好な接続が得られ難くなる傾向があり、３．０を超える場合は、気泡が発生しやすく信頼性が低下する傾向がある。フィルム状回路接続材料１の硬化後の４０℃での弾性率は１００ＭＰａ～３０００ＭＰａであることが好ましく、５００ＭＰａ～２０００ＭＰａであることがより好ましい。
　続いて、フィルム状回路接続材料１を用いて形成される回路接続構造体１００について説明する。図３は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。同図に示すように、回路接続構造体１００は、相互に対向する回路部材（第１の回路部材）３０及び回路部材（第２の回路部材）４０と、回路部材３０及び回路部材４０の間に介在し、これらを接続する回路接続部材１０とを備えている。
　回路部材３０は、回路基板３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成される回路電極（第１の回路電極）３２とを備えている。回路部材４０は、回路基板４１と、回路基板４１の主面４１ａ上に形成される回路電極（第２の回路電極）４２とを備えている。
　回路基板３１，４１の材質は特に制限されないが、通常は有機絶縁性物質、ガラス又はシリコンである。回路電極３２，４２の材質としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｔ族の金属、インジウム－錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム－亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、Ａｌ、Ｃｒが挙げられる。回路電極３２，４２の少なくとも一方は、電気的接続が顕著に良好となる観点から、インジウム－錫酸化物（ＩＴＯ）及びインジウム－亜鉛酸化物（ＩＺＯ）の少なくとも一方を含むことが好ましい。また、回路電極３２，４２は、全体が上記材質で構成されていてもよいし、最外層のみが上記材質で構成されていてもよい。
　回路部材３０，４０のうち少なくとも一方、好ましくはフレキシブル基板である回路部材の回路ピッチ（回路電極同士の間隔）は、２００μｍ以下である。回路ピッチの下限は、特に限定されないが、例えば約２０μｍであってもよい。回路電極３２、４２の表面は平坦であることが好ましい。ここでいう「回路電極の表面が平坦」とは、回路電極の表面の凹凸が２０ｎｍ以下であることを指す。
　突起部を有する導電粒子５を用いる場合には、回路電極３２，４２の厚さが５０ｎｍ未満であると、回路部材３０及び回路部材４０間で回路接続用接着フィルム１を加圧する際に、導電粒子５の突起部が回路電極３２，４２を貫通し回路基板３１，４１と直接的に接触してしまう可能性がある。このため、回路電極３２，４２の厚さを５０ｎｍ以上とすることにより、回路電極３２，４２と導電粒子５との接触面積を増加させ、接続抵抗をより低下させることができる。回路電極３２，４２の厚さは、製造コスト等の点から、１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましい。
　回路部材３０において、回路電極３２及び回路基板３１の間に絶縁層が更に設けられてもよいし、回路部材４０において、回路電極４２及び回路基板４１の間に絶縁層が更に設けられていてもよい。絶縁層の材質は、絶縁材料で構成されていれば特に制限されないが、通常は有機絶縁性物質、二酸化珪素又は窒化珪素である。
　第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０の具体例としては、半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板等の基板が挙げられる。これらの回路部材３０，４０には通常、回路電極（接続端子）３２，４２が多数（場合によっては単数でもよい）設けられている。
　回路接続部材１０は、上述したフィルム状回路接続材料１が硬化して形成される層である。回路接続部材１０は、接着剤成分３が硬化して形成された硬化体１１と、導電粒子５とを含む。
　回路接続構造体１００において、対向する回路電極３２と回路電極４２とは、導電粒子５を介して電気的に接続されている。即ち、導電粒子５が、回路電極３２，４２の双方に直接接触することにより回路電極同士が電気的に接続されている。導電粒子５が複数の突起部を有する場合には、それら突起部の一部が回路電極３２又は回路電極４２に食い込んでいることが好ましい。この場合、導電粒子の突起部と回路電極３２，４２との接触面積がより増加し、接続抵抗をより低減させることができる。
　図４は、回路接続構造体の製造方法を模式的に示す工程図である。図４（ａ）は、回路部材同士を接続する前の状態を示しており、図４（ｂ）は回路部材同士を接続する際の状態を示しており、図４（ｃ）は回路部材同士を接続した後の回路接続構造体を示している。
　まず、図４（ａ）に示すように、主面上に回路電極７２及び液晶表示部７４を有するＬＣＤパネル７３を用意する。次に、フィルム状回路接続材料１と同等のフィルム状回路接続材料（接着剤層）６１を回路電極７２上に接着して載置する。そして、ＣＯＦ等の回路電極７６が設けられた回路基板７５を、回路電極７２と回路電極７６とがフィルム状回路接続材料６１を介して互いに対向するように位置合わせする。なお、回路電極７２及び回路電極７６は、例えば複数の電極が並んだ構造を有している。
　次に、図４（ｂ）に示すように、ＬＣＤパネル７３と回路基板７５とを位置合わせをしながら、回路電極７２と回路電極７６とがフィルム状回路接続材料６１を介して互いに対向するように、フィルム状回路接続材料６１上に回路基板７５を載置する。これにより、回路電極７２と回路電極７６とがフィルム状回路接続材料６１中の導電粒子５により接続されることができる。
　次に、回路電極７６が配置された面とは反対側の面から（図４（ｂ）中の矢印Ａ方向）回路基板７５を加圧すると共に、フィルム状回路接続材料６１を加熱する。これにより、フィルム状回路接続材料６１が硬化し、回路接続部材６０が形成される。以上により、図４（ｃ）に示すように、ＬＣＤパネル７３と回路基板７５とが回路接続部材６０を介して強固に接続された回路接続構造体７０が得られる。硬化処理の方法は、使用する接着剤成分に応じて、加熱及び光照射の一方又は双方を採用することができる。
　以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
　重量平均分子量８００のポリカプロラクトンジオール４００質量部と、２－ヒドロキシプロピルアクリレート１３１質量部と、触媒としてジブチル錫ジラウレート０．５質量部と、重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル１．０質量部とを、攪拌しながら５０℃に加熱して混合した。次いで、イソホロンジイソシアネート２２２質量部を滴下し、更に攪拌しながら８０℃に昇温してウレタン化反応を行った。イソシアネート基の反応率が９９％以上になったことを確認後、反応温度を下げてウレタンアクリレートを得た。
　ジカルボン酸としてテレフタル酸、ジオールとしてプロピレングリコール、イソシアネートとして４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートを用い、テレフタル酸／プロピレングリコール／４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートのモル比が１．０／１．３／０．２５のポリエステルウレタン樹脂Ａを調製した。
　次に、ポリエステルウレタン樹脂Ａをメチルエチルケトンに溶解して、濃度２０質量％の溶液を得た。ポリエステルウレタン樹脂Ａのメチルエチルケトン溶液を、片面が表面処理（シリコーン処理）された厚さ８０μｍのＰＥＴフィルムに、塗工装置を用いて塗布した。更に、７０℃、１０分の熱風乾燥により、厚さが３５μｍのフィルムを形成させた。広域動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製、商品名：ＲＳＡII）を用いて引っ張り荷重５ｇ、周波数１０Ｈｚの条件で、形成されたフィルム（ポリエステルウレタン樹脂Ａ）の弾性率の温度依存性を測定した。測定結果から得られた、ポリエステルウレタン樹脂Ａのガラス転移温度は１０５℃であった。
　ラジカル重合性物質としての上記ウレタンアクリレート２５質量部、イソシアヌレート型アクリレート（製品名：Ｍ－３２５、東亞合成社製）２０質量部、２－メタクリロイロキシエチルアッシドホスフェート（製品名：Ｐ－２Ｍ、共栄社化学社製）１質量部、及び遊離ラジカル発生剤としてのベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０、日油社製）４質量部を、フィルム形成性高分子（熱可塑性樹脂）としてのポリエステルウレタン樹脂Ａの２０質量％メチルエチルケトン溶液５５質量部に混合し、更に黒色染料（製品名：ＮＵＢＩＡＮ　ＢＬＡＣＫ、オリエント工業社製）を０．５質量部分散させ、攪拌して、接着剤成分としてのバインダ樹脂の溶液を得た。
　更に、核体としてのポリスチレン粒子と、核体を被覆しＮｉを含む最外層とを有し、最外層の表面に突起が形成されている導電粒子（平均粒径：３μｍ、以下、場合により「Ｎｉ被覆粒子」と表記する。）を準備した。この導電粒子を、上記接着剤成分の溶液に対して、接着剤成分の体積を基準として２体積％（粒子個数７０００個／ｍｍ２）の割合で配合し、接着剤成分（バインダ樹脂）を含む溶液中に分散させた。得られた混合液を、片面が表面処理（シリコーン処理）された厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面処理が施されていない側に塗工装置を用いて塗布した。７０℃、１０分の熱風乾燥により、厚さが１８μｍの接着剤層（幅１５ｃｍ、長さ７０ｍ）を異方導電接着剤層Ａとして形成させた。得られた異方導電接着剤層Ａを１．５ｍｍ幅に裁断し、プラスチック製リールに接着フィルム面（接着剤層面）を内側にして５０ｍ巻きつけ、テープ状のフィルム状回路接続材料を得た。
（実施例２～１６）
　導電粒子の平均粒子径、導電粒子個数、染料種、染料量、フィルム状回路接続材料の厚みを、図５に示すように変化させた以外は、実施例１と同様にして、フィルム状回路接続材料を作製した。
（実施例１７、１８）
　ラジカル重合性物質としての上記ウレタンアクリレート２５質量部、イソシアヌレート型アクリレート（製品名：Ｍ－３２５、東亞合成社製）２０質量部、２－メタクリロイロキシエチルアッシドホスフェート（製品名：Ｐ－２Ｍ）１質量部、及び遊離ラジカル発生剤としてのベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０）４質量部を、フィルム形成性高分子としてのポリエステルウレタン樹脂Ａの２０質量％メチルエチルケトン溶液５５質量部に混合し、更に黒色染料（製品名：ＮＵＢＩＡＮ　ＢＬＡＣＫ、オリエント工業社製）を０．５質量部分散させ、攪拌して、接着剤成分としてのバインダ樹脂の溶液を得た。
　更に、核体としてのポリスチレン粒子と、核体を被覆しＮｉを含む最外層とを有し、最外層の表面に突起が形成されている導電粒子（平均粒径：３μｍ）を準備した。この導電粒子を、上記バインダ樹脂の溶液に対して、接着剤成分の体積を基準として４体積％（６０００個／ｍｍ２）配合し、バインダ樹脂中に分散させた。得られた混合液を、片面が表面処理（シリコーン処理）された厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面処理が施されていない側に塗工装置を用いて塗布した。７０℃、１０分の熱風乾燥により、厚さ３μｍの接着剤層（幅１５ｃｍ、長さ７０ｍ）を、異方導電性接着剤層Ａとして形成させた。
　ラジカル重合性物質としての上記ウレタンアクリレート２５質量部、イソシアヌレート型アクリレート（製品名：Ｍ－３２５）２０質量部、２－メタクリロイロキシエチルアッシドホスフェート（製品名：Ｐ－２Ｍ）１質量部、及び遊離ラジカル発生剤としてのベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０）４質量部を、フィルム形成性高分子としての上記ポリエステルウレタン樹脂Ａの２０質量％メチルエチルケトン溶液５５質量部に混合し、攪拌して、接着剤成分としてのバインダ樹脂の溶液を得た。得られた接着剤成分の溶液を、片面が表面処理（シリコーン処理）された厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面処理が施されていない側に塗工装置を用いて塗布した。７０℃、１０分の熱風乾燥により、厚さが１０μｍの接着剤層Ｂ（幅１５ｃｍ、長さ７０ｍ）を形成させた。
　異方導電接着剤層Ａ及び接着剤層Ｂを重ね合わせ、ラミネーター（Ｄｕｐｏｎｔ社製ＲＩＳＴＯＮ、モデル；ＨＲＬ、ロール圧力はバネ加重のみ、ロール温度４０℃、速度５０ｃｍ／分）を用いてラミネートした。その後、異方導電接着剤層Ａ側のＰＥＴフィルムを剥離し、厚み１４μｍの２層構成の接着剤層（幅１５ｃｍ、長さ６０ｍ）を異方導電接着剤として得た。得られた異方導電接着剤を１．５ｍｍ幅に裁断し、プラスチック製リールに接着フィルム面を内側にして５０ｍ巻きつけ、テープ状のフィルム状回路接続材料を得た。
（参考例１、比較例１～１１）
　導電粒子の平均粒径、導電粒子の粒子数、フィルム状回路接続材料の厚み、染料量、フィルム状回路接続材料の層構成を図６に示すように変化させた以外は、実施例１と同様にして、フィルム状回路接続材料を作製した。
（回路の接続）
　実施例、比較例で得られたフィルム状回路接続材料（幅１．５ｍｍ、長さ３ｃｍ）の接着剤層を、７０℃、１ＭＰａで１秒間の加熱及び加圧により、厚さ０．７ｍｍのＣｒ／インジウム－亜鉛酸化物（ＩＺＯ）コートガラス基板上に転写した。転写後、ＰＥＴフィルムを剥離した。次いで、ピッチ４０μｍ、厚さ８μｍのすずめっき銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）を、転写した接着剤層上に置き、２４℃、０．５ＭＰａで１秒間加圧して仮固定した。（但し、導電粒子の径が１０μｍのサンプルについては、金でめっきされた銅回路（ピッチ１００μｍ、厚さ１８μｍ）を１００本有するフレキシブル回路基板を用いた。ＦＰＣが回路接続材料の接着剤層によって仮固定されたガラス基板を本圧着装置に設置した。１５０μｍ厚さのテフロン（登録商標）シートをクッション材として用いながら、ＦＰＣ側から、ヒートツールによって１８０℃、３ＭＰａで５秒間加熱及び加圧して、ＦＰＣとガラス基板とを幅１．５ｍｍにわたり接続し、接続体を得た。
（接続抵抗の測定）
　上記接続体について、４端子法によりそれぞれの電極における抵抗値をデジタルマルチメータ（装置名：ＴＲ６８４５、アドバンテスト社製）で測定し、１０本の電極の平均値を求めた。
（導電粒子の個数の測定）
　オリンパス（株）製ＢＨ３－ＭＪＬ液晶パネル検査用顕微鏡を用い、フィルム状回路接続材料をその厚み方向から観察し、１ｍｍ２当たりの導電粒子の個数を画像解析により測定した。
（フィルム状回路接続材料の視認性）
　フィルム状回路接続材料（幅１．５ｍｍ、長さ３ｃｍ）の接着剤層を、７０℃、１ＭＰaで１秒間加熱及び加圧することにより、厚さ０．７ｍｍのスライドガラス基板上に転写し、ＰＥＴフィルムを剥離して、試料を準備した。白色の作業台にＡ４サイズのＯＡ用紙を置き、その上に前記試料を乗せた。ＫＥＹＥＮＣＥ社製Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ　Ｐｏｗｅｒ　Ｓｕｐｐｌｙ　ＭＳ２－Ｈ５０に赤色ＬＥＤ光源としてハイブリッドファイバセンサＦＳ－Ｖ１１を搭載したセンサを用いて、フィルム状回路接続材料が貼り付けられた部分（Ｂ）と貼り付けられていないスライドガラスのみの部分（Ａ）に対して、フィルム状回路接続材料側から赤色光を照射し、それぞれの部分における反射光の強度を測定した。部分（Ａ）と部分（Ｂ）との反射光の強度の値の差が十分大きい場合をＯＫ、小さい場合をＮＧと判定した。
（視認性の確認）
　フィルム状回路接続材料（幅１．２ｍｍ、長さ４ｃｍ）の接着剤層を、Ｐａｎａｓｏｎｉｃ社製フィルム状回路接続材料貼り付け装置を用いて、７０℃、１ＭＰａで１秒間加熱及び加圧することにより、厚さ０．７ｍｍのＴＦＴガラス基板上に転写し、ＰＥＴフィルムを剥離した。そして、同装置に設置されたレーザーセンサを用い、ガラス基板上にフィルム状回路接続材料が適性に貼り付けられているかどうかをフィルム側から確認した。いずれのフィルム回路状接続材料に関しても、フィルム側からの視認性に問題はなかった。
（位置あわせマークの視認性）
　フィルム状回路接続材料（幅１．５ｍｍ、長さ３ｃｍ）の接着剤層を７０℃、１ＭＰaで１秒間加熱及び加圧して、位置あわせマークが搭載された、すずでめっきされた銅回路（ピッチ４０μｍ、厚さ６μｍ）を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）上に転写し、ＰＥＴフィルムを剥離して、試料を準備した。前記試料をオリンパス（株）製ＢＨ３－ＭＪＬ液晶パネル検査用顕微鏡を用いてフィルム状回路接続材料の厚み方向から観察し、位置あわせマーク部が視認可能であるか否かを確認した。位置あわせマークの視認が可能である場合をＡ、位置合わせマークの確認が比較的困難なことがあった場合をＢ、位置あわせマークの視認ができなかった場合をＣと判定した。
　図７は、実施例及び比較例に係る回路接続用フィルムの評価結果を示す図である。参考例１から、３．５μｍよりも大きい平均粒子径を有する導電粒子を使用した場合には、視認性の問題が生じないことが分かる。
　１，６１…フィルム状回路接続材料（接着剤層）、３…接着剤成分、５…導電粒子、１４…突起部、２１…核体、２２…金属層（最外層）、３０，４０…回路部材、３２，４２，７２，７６…回路電極、７０，１００…回路接続構造体。

Claims (3)

  1. 　対向する回路電極間に介在して前記回路電極同士を電気的に接続するために用いられる接着剤層を有し、
    　前記接着剤層が、
    　（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）硬化性物質、（ｃ）硬化剤、及び（ｄ）染料を含有する接着剤成分と、
    　プラスチック核体及び該プラスチック核体を被覆する金属層を有し、該金属層の最外層が、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、めっきにより形成された層であり、平均粒径が２．０～３．５μｍである導電粒子と、
    を含む、フィルム状回路接続材料。
  2. 　前記導電粒子の個数が、前記接着剤層の厚み方向から見たときに２０００～１５０００個／ｍｍ２である、請求項１に記載のフィルム状回路接続材料。
  3. 　第１の回路電極を有する第１の回路部材と、第２の回路電極を有する第２の回路部材との間に請求項１又は２に記載のフィルム状回路接続材料の接着剤層を介在させながら、前記フィルム状回路接続材料を加熱及び加圧することによって前記第１の回路電極及び前記第２の回路電極を電気的に接続して得られる、回路接続構造体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015108025A1 (ja) * 2014-01-16 2015-07-23 デクセリアルズ株式会社 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤
JP2020053403A (ja) * 2014-03-31 2020-04-02 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
CN114479712A (zh) * 2017-04-28 2022-05-13 昭和电工材料株式会社 粘接剂组合物及连接体的制造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6508677B2 (ja) * 2015-03-20 2019-05-08 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体
KR102542827B1 (ko) * 2015-11-11 2023-06-14 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 입자, 입자 재료, 접속 재료 및 접속 구조체
WO2017104665A1 (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 積水化学工業株式会社 導電性粘着テープ
CN110300780A (zh) * 2017-03-06 2019-10-01 迪睿合株式会社 树脂组合物、树脂组合物的制备方法和结构体
WO2018181546A1 (ja) * 2017-03-29 2018-10-04 日立化成株式会社 導電粒子の選別方法、回路接続材料、接続構造体及びその製造方法、並びに導電粒子
KR20210141953A (ko) * 2019-03-13 2021-11-23 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 회로 접속용 접착제 필름 및 그 제조 방법, 회로 접속 구조체의 제조 방법, 및, 접착제 필름 수용 세트

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11293133A (ja) * 1998-04-14 1999-10-26 Nippon Zeon Co Ltd 樹脂組成物
JP2007297636A (ja) * 2007-06-14 2007-11-15 Nippon Zeon Co Ltd 異方性導電用樹脂組成物
JP2008214449A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Daicel Chem Ind Ltd 熱又は活性エネルギー線硬化型接着剤

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4737177B2 (ja) * 2006-10-31 2011-07-27 日立化成工業株式会社 回路接続構造体
KR100774764B1 (ko) * 2006-12-19 2007-11-08 엘에스전선 주식회사 이방 도전성 필름
JP4862921B2 (ja) * 2008-07-01 2012-01-25 日立化成工業株式会社 回路接続材料、回路接続構造体及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11293133A (ja) * 1998-04-14 1999-10-26 Nippon Zeon Co Ltd 樹脂組成物
JP2008214449A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Daicel Chem Ind Ltd 熱又は活性エネルギー線硬化型接着剤
JP2007297636A (ja) * 2007-06-14 2007-11-15 Nippon Zeon Co Ltd 異方性導電用樹脂組成物

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015108025A1 (ja) * 2014-01-16 2015-07-23 デクセリアルズ株式会社 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤
JP2020053403A (ja) * 2014-03-31 2020-04-02 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP7017158B2 (ja) 2014-03-31 2022-02-08 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP2022068165A (ja) * 2014-03-31 2022-05-09 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP7368765B2 (ja) 2014-03-31 2023-10-25 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
CN114479712A (zh) * 2017-04-28 2022-05-13 昭和电工材料株式会社 粘接剂组合物及连接体的制造方法

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