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  1. 基板上に形成されるフラットパネルディスプレイ用の配線膜であって、
    前記配線膜は、Mo、Ti、Cr、W、およびTaよりなる群から選択される少なくとも一種以上の高融点金属を含む第一層と;
    希土類元素及びCoをそれぞれ0.01原子%以上含み、かつ前記希土類元素及びCoの合計の含有量が0.2原子%未満であるAl合金からなる第二層とが積層された積層構造からなることを特徴とするフラットパネルディスプレイ用配線膜。
  2. 前記第一層と前記第二層との界面に、前記高融点金属の少なくとも1種とAlとを含む反応層を有するものである請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ用配線膜。
  3. 前記反応層は、400℃以上、500℃以下の熱履歴によって形成されるものである請求項に記載のフラットパネルディスプレイ用配線膜。
  4. 前記希土類元素は、Nd、La、Gd、Dy、Y、およびCeよりなる群から選択される少なくとも一種以上である請求項1〜のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ用配線膜。
  5. 前記反応層は、AlとMoの化合物を含むものである請求項2〜のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ用配線膜。
  6. 基板側から順に、前記第一層および前記第二層の積層構造の配線膜がこの順序で形成されているか、または、前記第二層および前記第一層の積層構造の配線膜がこの順序で形成されている請求項1〜のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ用配線膜。
  7. 基板側から順に、前記第一層、前記第二層、および前記第一層の積層構造の配線膜がこの順序で形成されており、前記第一層と前記第二層との界面には、いずれも、前記反応層が形成されている請求項1〜のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ用配線膜。
  8. 請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ用配線膜の形成に用いられるスパッタリングターゲットであって、
    前記スパッタリングターゲットは、希土類元素及びCoをそれぞれ0.01原子%以上含み、前記希土類元素及びCoの合計の含有量が0.2原子%未満であって、残部:Alおよび不可避不純物であるAl合金スパッタリングターゲット。
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