JP2015165533A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10643936B2 (en) * 2017-05-31 2020-05-05 Dyi-chung Hu Package substrate and package structure
KR20190012485A (ko) * 2017-07-27 2019-02-11 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US10888001B2 (en) 2018-06-08 2021-01-05 Unimicron Technology Corp. Circuit carrier board structure and manufacturing method thereof
US11032917B2 (en) 2018-06-08 2021-06-08 Unimicron Technology Corp. Circuit carrier board and manufacturing method thereof
US10622292B2 (en) * 2018-07-06 2020-04-14 Qualcomm Incorporated High density interconnects in an embedded trace substrate (ETS) comprising a core layer
TWI734945B (zh) * 2018-12-12 2021-08-01 欣興電子股份有限公司 複合基板結構及其製作方法
US20230073823A1 (en) * 2021-09-09 2023-03-09 Qualcomm Incorporated Package comprising a substrate with high-density interconnects

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000156564A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Nec Corp プリント配線板及びその製造方法
JP4129971B2 (ja) * 2000-12-01 2008-08-06 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
JP4023285B2 (ja) * 2002-10-24 2007-12-19 ソニー株式会社 光・電気配線混載ハイブリッド回路基板及びその製造方法並びに光・電気配線混載ハイブリッド回路モジュール及びその製造方法
JP2008166438A (ja) 2006-12-27 2008-07-17 Spansion Llc 半導体装置およびその製造方法
JP2008085373A (ja) 2007-12-19 2008-04-10 Ibiden Co Ltd プリント配線板およびその製造方法
JP4730426B2 (ja) * 2008-11-19 2011-07-20 ソニー株式会社 実装基板及び半導体モジュール
JP5026400B2 (ja) * 2008-12-12 2012-09-12 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP5566200B2 (ja) * 2010-06-18 2014-08-06 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP5855905B2 (ja) * 2010-12-16 2016-02-09 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板及びその製造方法

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