JP2015154008A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015154008A5
JP2015154008A5 JP2014028867A JP2014028867A JP2015154008A5 JP 2015154008 A5 JP2015154008 A5 JP 2015154008A5 JP 2014028867 A JP2014028867 A JP 2014028867A JP 2014028867 A JP2014028867 A JP 2014028867A JP 2015154008 A5 JP2015154008 A5 JP 2015154008A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imaging
mark
pattern
imaging unit
detection device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014028867A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5932859B2 (ja
JP2015154008A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2014028867A external-priority patent/JP5932859B2/ja
Priority to JP2014028867A priority Critical patent/JP5932859B2/ja
Priority to TW104103438A priority patent/TWI579941B/zh
Priority to US14/621,238 priority patent/US9595447B2/en
Priority to CN201510080276.XA priority patent/CN104849956B/zh
Priority to KR1020150023025A priority patent/KR101788371B1/ko
Publication of JP2015154008A publication Critical patent/JP2015154008A/ja
Publication of JP2015154008A5 publication Critical patent/JP2015154008A5/ja
Publication of JP5932859B2 publication Critical patent/JP5932859B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明の検出装置は、互いに格子ピッチが異なる格子パターンにより生じるモアレ縞を検出する検出装置であって、前記モアレ縞を撮像する撮像部と、前記モアレ縞を前記撮像部に結像させる結像光学系と、前記撮像部によって撮像された前記モアレ縞の撮像結果を処理する処理部と、複数のパターン要素が第1方向に周期的に配置され、前記第1方向における前記パターン要素の幅が前記結像光学系の解像力以下であり、かつ、前記第1方向において前記複数のパターン要素の幅と間隔のデューティ比を変化させたマーク、が形成された部材と、を備え、前記撮像部が前記マークを撮像することを特徴とする。
また、本発明の別の側面としての検出装置は、互いに格子ピッチが異なる格子パターンにより生じるモアレ縞を検出する検出装置であって、前記モアレ縞を撮像する撮像部と、前記モアレ縞を前記撮像部に結像させる結像光学系と、前記撮像部によって撮像された前記モアレ縞の撮像結果を処理する処理部と、複数のパターン要素が第1方向に周期的に配置され、前記第1方向における前記パターン要素の幅が前記結像光学系の解像力以下であり、かつ、前記第1方向に垂直な第2方向における前記複数のパターン要素の長さを変化させたマーク、が形成された部材と、を備え、前記撮像部が前記マークを撮像することを特徴とする。

Claims (13)

  1. 互いに格子ピッチが異なる格子パターンにより生じるモアレ縞を検出する検出装置であって、
    前記モアレ縞を撮像する撮像部と、
    前記モアレ縞を前記撮像部に結像させる結像光学系と、
    前記撮像部によって撮像された前記モアレ縞の撮像結果を処理する処理部と、
    複数のパターン要素が第1方向に周期的に配置され、前記第1方向における前記パターン要素の幅が前記結像光学系の解像力以下であり、かつ、前記第1方向において前記複数のパターン要素の幅と間隔のデューティ比を変化させたマーク、が形成された部材と、を備え、
    前記撮像部が前記マークを撮像することを特徴とする検出装置。
  2. 前記マークは、
    前記デューティ比を前記第1方向に沿って正弦波状に変化させたパターンで構成されたマークを含む、ことを特徴とする請求項1に記載の検出装置。
  3. 前記処理部は、
    前記撮像部によって撮像された前記マークの撮像データを処理することにより、前記パターンのデューティ比が変化する方向の前記マークの位置を求めることを特徴とする請求項1又は2記載の検出装置。
  4. 前記処理部は、前記撮像部によって撮像された前記マークの撮像データを処理することにより、検出装置の評価を行うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の検出装置。
  5. 互いに格子ピッチが異なる格子パターンにより生じるモアレ縞を検出する検出装置であって、
    前記モアレ縞を撮像する撮像部と、
    前記モアレ縞を前記撮像部に結像させる結像光学系と、
    前記撮像部によって撮像された前記モアレ縞の撮像結果を処理する処理部と、
    複数のパターン要素が第1方向に周期的に配置され、前記第1方向における前記パターン要素の幅が前記結像光学系の解像力以下であり、かつ、前記第1方向に垂直な第2方向における前記複数のパターン要素の長さを変化させたマーク、が形成された部材と、を備え、
    前記撮像部が前記マークを撮像することを特徴とする検出装置。
  6. 前記マークは、
    前記第2方向の前記パターンの長さを正弦波状に変化させたパターンで構成されたマークを含む、ことを特徴とする請求項に記載の検出装置。
  7. 前記処理部は、
    前記撮像部によって撮像された前記マークの像を前記第2方向に積算し、該積算により得られる信号を用いて、前記検出装置の評価を行うことを特徴とする請求項又はに記載の検出装置。
  8. 前記処理部は、
    前記撮像部によって撮像された前記マークの撮像データを処理することにより、前記第1方向の前記マークの位置を求めることを特徴とする請求項乃至のいずれか一項に記載の検出装置。
  9. 前記処理部は、前記撮像部によって撮像された前記マークの撮像データを処理することにより、前記像光学系の倍率、又は、前記検出装置の計測再現性を求めることを特徴とする請求項1乃至のいずれか一項に記載の検出装置。
  10. 異なる2つの被検体にそれぞれ形成された格子パターンを重ね合わせることにより生じるモアレ縞を検出することで、前記つの被検体の位置合わせを行う位置合わせ装置であって、
    前記つの被検体にそれぞれ形成された格子パターンにより生じるモアレ縞を検出する、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の検出装置と、
    前記検出装置による検出結果に基づき、前記つの被検体の位置を決める位置決め機構と、を備えことを特徴とする位置合わせ装置。
  11. パターンが形成されたモールドを用いて、基板上インプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、
    前記モールドと前記基板を2つの被検体として、前記2つの被検体の位置合わせを行う、請求項9に記載の位置合わせ装置を有し、
    前記位置合わせ装置により位置合わせされた前記モールドと前記基板を用いて、前記インプリント材にパターンを形成することを特徴とするインプリント装置。
  12. 請求項11に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンが形成された基板を加工する工程と、を含む物品の製造方法。
  13. マークを検出する検出装置であって、
    前記マークを撮像する撮像部と、
    前記マークの像を前記撮像部に導く結像光学系と、
    前記撮像部によって撮像された前記マークの撮像結果を処理する処理部と、
    複数のパターン要素が第1方向に周期的に配置され、前記第1方向における前記パターン要素の幅が前記結像光学系の解像力以下であり、かつ、前記第1方向に垂直な第2方向における前記複数のパターン要素の長さを変化させたマーク、が形成された部材と、を備え、
    前記撮像部が前記複数のパターン要素の長さを変化させたマークを撮像し、
    前記処理部は、前記撮像部によって撮像された前記複数のパターン要素の長さを変化させたマークの撮像データと、前記複数のパターン要素の長さを変化させたマークのパターンの情報を用いて、前記結像光学系の光学性能を求めることを特徴とする検出装置。
JP2014028867A 2014-02-18 2014-02-18 検出装置、インプリント装置、および物品の製造方法 Active JP5932859B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014028867A JP5932859B2 (ja) 2014-02-18 2014-02-18 検出装置、インプリント装置、および物品の製造方法
TW104103438A TWI579941B (zh) 2014-02-18 2015-02-02 檢測裝置、壓印裝置、及物品的製造方法
US14/621,238 US9595447B2 (en) 2014-02-18 2015-02-12 Detection apparatus, imprint apparatus, and method of manufacturing products
CN201510080276.XA CN104849956B (zh) 2014-02-18 2015-02-13 检测装置、压印装置及物品的制造方法
KR1020150023025A KR101788371B1 (ko) 2014-02-18 2015-02-16 검출 장치, 임프린트 장치 및 물품의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014028867A JP5932859B2 (ja) 2014-02-18 2014-02-18 検出装置、インプリント装置、および物品の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015154008A JP2015154008A (ja) 2015-08-24
JP2015154008A5 true JP2015154008A5 (ja) 2015-10-01
JP5932859B2 JP5932859B2 (ja) 2016-06-08

Family

ID=53798726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014028867A Active JP5932859B2 (ja) 2014-02-18 2014-02-18 検出装置、インプリント装置、および物品の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9595447B2 (ja)
JP (1) JP5932859B2 (ja)
KR (1) KR101788371B1 (ja)
CN (1) CN104849956B (ja)
TW (1) TWI579941B (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2005975A (en) * 2010-03-03 2011-09-06 Asml Netherlands Bv Imprint lithography.
JP6884515B2 (ja) 2016-05-10 2021-06-09 キヤノン株式会社 位置検出方法、インプリント装置及び物品の製造方法
JP6207671B1 (ja) * 2016-06-01 2017-10-04 キヤノン株式会社 パターン形成装置、基板配置方法及び物品の製造方法
JP7089348B2 (ja) * 2017-07-28 2022-06-22 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法
JP6937203B2 (ja) 2017-09-14 2021-09-22 キオクシア株式会社 インプリント装置、インプリント方法および半導体装置の製造方法
US10705435B2 (en) 2018-01-12 2020-07-07 Globalfoundries Inc. Self-referencing and self-calibrating interference pattern overlay measurement
JP7038562B2 (ja) * 2018-02-13 2022-03-18 キヤノン株式会社 検出装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
JP2020154063A (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 キオクシア株式会社 アライメントマーク、インプリント方法、半導体装置の製造方法、及び位置合わせ装置
US11256177B2 (en) 2019-09-11 2022-02-22 Kla Corporation Imaging overlay targets using Moiré elements and rotational symmetry arrangements
US11686576B2 (en) 2020-06-04 2023-06-27 Kla Corporation Metrology target for one-dimensional measurement of periodic misregistration
US11796925B2 (en) 2022-01-03 2023-10-24 Kla Corporation Scanning overlay metrology using overlay targets having multiple spatial frequencies

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3614237A (en) * 1969-01-21 1971-10-19 Lockheed Aircraft Corp Method and apparatus for contour measurement
JPS63228421A (ja) * 1987-03-17 1988-09-22 Minolta Camera Co Ltd 自動合焦装置
US5052807A (en) * 1990-06-28 1991-10-01 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Three dimensional moire pattern alignment
JPH06307811A (ja) 1993-04-28 1994-11-04 Soltec:Kk 位置ずれ及びギャップ検出方法
GB9723591D0 (en) * 1997-11-08 1998-01-07 Street Graham S B Method and apparatus for lenticular imaging
JP4074867B2 (ja) * 2003-11-04 2008-04-16 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 第1及び第2位置合せマークの相対位置を計測する方法及び装置
US7212345B2 (en) * 2004-09-13 2007-05-01 Eastman Kodak Company Randomized patterns of individual optical elements
US7630067B2 (en) 2004-11-30 2009-12-08 Molecular Imprints, Inc. Interferometric analysis method for the manufacture of nano-scale devices
JP2006259153A (ja) 2005-03-16 2006-09-28 Fuji Photo Film Co Ltd アラインメント精度評価方法及び装置
JPWO2007142351A1 (ja) * 2006-06-09 2009-10-29 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
US7612882B2 (en) * 2006-10-20 2009-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optical gratings, lithography tools including such optical gratings and methods for using same for alignment
DE102008004762A1 (de) * 2008-01-16 2009-07-30 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einer Messeinrichtung
DE102008017645A1 (de) * 2008-04-04 2009-10-08 Carl Zeiss Smt Ag Vorrichtung zur mikrolithographischen Projektionsbelichtung sowie Vorrichtung zur Inspektion einer Oberfläche eines Substrats
JP5152346B2 (ja) * 2009-02-10 2013-02-27 株式会社島津製作所 放射線撮像装置
JP5324309B2 (ja) 2009-05-12 2013-10-23 ボンドテック株式会社 アライメント装置、アライメント方法および半導体装置
JP5451450B2 (ja) * 2010-02-24 2014-03-26 キヤノン株式会社 インプリント装置及びそのテンプレート並びに物品の製造方法
US8902373B2 (en) * 2010-03-04 2014-12-02 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
JP5548085B2 (ja) * 2010-03-30 2014-07-16 富士フイルム株式会社 回折格子の調整方法
EP2458441B1 (en) * 2010-11-30 2022-01-19 ASML Netherlands BV Measuring method, apparatus and substrate
JP2012143550A (ja) * 2010-12-20 2012-08-02 Fujifilm Corp 放射線画像撮影装置および放射線画像取得方法
WO2012144317A1 (ja) * 2011-04-20 2012-10-26 富士フイルム株式会社 放射線撮影装置及び画像処理方法
JP6066565B2 (ja) * 2012-01-31 2017-01-25 キヤノン株式会社 インプリント装置、および、物品の製造方法
JP2013175684A (ja) 2012-02-27 2013-09-05 Canon Inc 検出器、インプリント装置及び物品を製造する方法
JP5972034B2 (ja) * 2012-05-07 2016-08-17 キヤノン株式会社 画像形成装置、画像処理プログラム、画像処理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015154008A5 (ja)
JP2016027325A5 (ja)
JP2011185872A5 (ja)
JP2013185832A5 (ja)
JP2011128117A5 (ja) 情報処理装置、パターンデータ生成装置、情報処理方法、パターンデータ生成方法及びプログラム
JP2016003889A5 (ja)
JP2016201423A5 (ja)
JP2011064482A (ja) 高速三次元計測装置及び高速三次元計測方法
KR20110086222A (ko) 3차원 형상 측정장치
JP2013048276A5 (ja)
JP2014085123A5 (ja)
JP2014169939A5 (ja)
JP5971028B2 (ja) 回転角度計測装置及び方法
JP2013025251A5 (ja)
JP2017146202A5 (ja)
JP5611022B2 (ja) 三次元計測装置及び三次元計測方法
US20180278911A1 (en) Apparatus and method for three-dimensional inspection
JP2016008924A5 (ja)
JP2013164339A5 (ja)
JP2016129212A5 (ja)
JP2013162394A5 (ja)
JP2012089575A5 (ja) リソグラフィ装置及びデバイスの製造方法
JP2015087314A5 (ja)
JP2013186089A5 (ja)
JP2015138806A5 (ja)