JP2014085123A5 - - Google Patents
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Description
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、被測定物の厚みを高精度に求めるのに有利な検出装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、被測定物の裏面に設けられたマークを検出する検出装置であって、被測定物を透過する光で被測定物の表面側からマークを照明し、照明されたマークの像を検出する第１検出系と、被測定物の表面位置を検出する第２検出系と、処理部と、を備え、処理部は、第１検出系により検出されたマークの像を参照して第１フォーカス位置を求め、かつ第２検出系により検出された表面位置を参照して第２フォーカス位置を求めることを特徴とする。
本発明によれば、例えば、被測定物の厚みを高精度に求めるのに有利な検出装置を提供することができる。
Claims (14)
- 被測定物の裏面に設けられたマークを検出する検出装置であって、
前記被測定物を透過する光で前記被測定物の表面側から前記マークを照明し、該照明されたマークの像を検出する第１検出系と、
前記被測定物の表面位置を検出する第２検出系と、
処理部と、を備え、
前記処理部は、前記第１検出系により検出された前記マークの像を参照して第１フォーカス位置を求め、かつ前記第２検出系により検出された前記表面位置を参照して第２フォーカス位置を求めることを特徴とする検出装置。 - 前記第１フォーカス位置と前記第２フォーカス位置との差分に基づいて、前記被測定物の厚みを求めることを特徴とする請求項１に記載の検出装置。
- 前記厚みは、前記差分に前記被測定物の屈折率をかけることで求められる幾何学的厚みであることを特徴とする請求項２に記載の検出装置。
- 前記処理部は、前記被測定物の予め設定されている厚みを、前記被測定物の屈折率で割ることで取得したオフセット量に基づいて、前記マークの像のフォーカス状態を示す情報を求めることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の検出装置。
- 前記第１検出系は、赤外光で前記マークを照明することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の検出装置。
- 前記第２検出系は、前記被測定物に照明し、前記被測定物の表面で反射された紫外光を受光することで前記表面位置を検出することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の検出装置。
- 前記処理部は、前記被測定物の複数の位置にて取得された前記第１フォーカス位置と前記第２フォーカス位置とに基づいて、前記複数の位置での前記厚みを求め、
前記複数の厚みに基づいて、前記被測定物の３次元情報を求める、ことを特徴とする請求項２ないし６のいずれか１項に記載の検出装置。 - 前記被測定物を保持する保持部を備え、
前記処理部は、前記保持部または前記被測定物の少なくともいずれかの表面に設置されているマークを基準として、前記第１検出系が検出した前記マークの位置を参照して取得
したフォーカス位置と、前記第２検出系が検出した前記マークの位置を参照して取得したフォーカス位置とを合わせることで、フォーカスの計測値を補正する、
ことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の検出装置。 - 前記屈折率に関する情報は、前記処理部に予め入力されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の検出装置。
- 基板を露光する露光装置であって、
被測定物としての前記基板の裏面、または前記基板に塗布された被測定物としての感光剤の裏面に設けられたマークを検出する、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の検出装置を有することを特徴とする露光装置。 - 前記処理部が求める前記厚みに変動が生じた場合は、露光処理後の前記基板に薄化処理を実施する装置、または露光処理後の前記基板にエッチング処理を実施する装置の少なくともいずれかに前記厚みをフィードバックさせることを特徴とする請求項１０に記載の露光装置。
- 被測定物を透過する光で前記被測定物の表面側から前記マークを照明し、該照明されたマークの像を検出する工程と、
前記被測定物の表面位置を計測する工程と、
検出された前記マークの像に基づいて第１フォーカス位置を取得し、かつ前記表面位置に基づいて第２フォーカス位置を取得する工程と、を有することを特徴とする検出方法。 - 前記第１フォーカス位置と前記第２フォーカス位置との差に基づいて前記被測定物の厚みを求める工程とを有することを特徴とする検出方法。
- 請求項１０又は１１に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光した基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
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