TWI612294B - 基板檢查裝置及基板檢查方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供基板檢查裝置及基板檢查方法，使用蝕刻模擬來進行誤檢測少的缺陷檢查，且毋需為了測量蝕刻資訊而使基板在多個裝置之間移動。所述基板檢查裝置根據形成在基板的表面的測量用圖案來測量蝕刻曲線，使用該蝕刻曲線進行蝕刻模擬，由此生成檢查資料。而且，藉由將該檢查資料、與形成在基板的表面的配線圖案的圖像資料加以對照，來檢測缺陷。因此，可根據對應於蝕刻曲線而生成的檢查資料，來進行誤檢測少的缺陷檢查。而且，在單一的基板檢查裝置中可進行蝕刻曲線的測量、蝕刻模擬、及缺陷的檢測。因此，毋需使基板在多個裝置之間移動。

Description

基板檢查裝置及基板檢查方法
本發明是有關於一種對由蝕刻而形成在基板的表面的配線圖案進行缺陷檢查的基板檢查裝置及基板檢查方法。
以前，在印刷基板、半導體晶圓(wafer)、光罩(photomask)用玻璃基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、電漿顯示面板(Plasma Display Panel，PDP)用玻璃基板、彩色濾光片(color filter)用基板、太陽電池用基板等的精密電子裝置用基板的製造步驟中，在基板的表面，藉由蝕刻而形成著配線圖案。而且，為了保證所形成的配線圖案的品質，要進行配線圖案的缺陷檢查。在缺陷檢查中，例如，將檢查用的圖案資料與從基板讀取的圖像資料加以對照，將兩資料的差分大的部位作為缺陷而檢測。關於進行此種缺陷檢查的現有的基板檢查裝置，例如公開在專利文獻1中。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平7-325044號公報
然而，在蝕刻步驟中，蝕刻液引起的腐蝕程度會根據配線圖案的形狀或間隔而發生變化。這是因為，各圖案的周圍的蝕刻液的易流動性會根據圖案的形狀或間隔而發生變化。例如，線圖案(line pattern)的線寬或間隔、圓形圖案的直徑等會影響腐蝕的程度。因此，當僅將設計上的圖案資料與從實基板讀取的圖像資料進行簡單對照時，會在因蝕刻而形狀容易發生變化的部位，產生許多誤檢測。如果誤檢測多，則不僅缺陷的檢測處理耗費時間，而且檢測到的缺陷的確認作業也耗費時間。
對此，以前，是將因蝕刻而形狀容易發生變化的部位排除在檢查區域外，或使該部位的檢查靈敏度降低，從而進行缺陷檢查。然而，在此種檢查方法中，存在應檢測的缺陷遺漏的可能性。
另一方面，如果使用蝕刻模擬(etching simulation)來轉換設計上的圖案資料，則能够使圖案資料的形狀接近實基板上的配線圖案的形狀。因此，可使用該圖案資料來進行誤檢測少的缺陷檢查。然而，為了進行蝕刻模擬，必須對表示實基板的蝕刻的程度的蝕刻曲線進行測量。以前，為了進行該蝕刻曲線的測量，必須向與基板檢查裝置不同的裝置搬送基板，並進行圖案的測距。而且，如果對基板的整個面進行蝕刻模擬，則蝕刻模擬本身成為長時間的處理，因而難以整體上縮短製造程序。
本發明是鑒於所述情況而完成的，其目的在於提供基板 檢查裝置及基板檢查方法，使用蝕刻模擬來進行誤檢測少的缺陷檢查，且毋需為了測量蝕刻資訊而使基板在多個裝置之間移動。
為了解决所述課題，本申請的第一發明是一種基板檢查裝置，對由蝕刻而形成在基板的表面的配線圖案進行缺陷檢查，且包括：資訊測量單元，根據形成在基板的表面的測量用圖案來對蝕刻資訊進行測量；模擬單元，使用所述蝕刻資訊，對設計資料進行蝕刻模擬，由此來生成檢查資料；以及缺陷檢測單元，對形成在基板的表面的配線圖案進行拍攝，藉由將所獲得的圖像資料與所述檢查資料加以對照，來檢測缺陷。
本申請的第二發明根據第一發明的基板檢查裝置，所述配線圖案包含多個單片圖案，所述模擬單元對所述多個單片圖案中的一部分的單片圖案的設計資料進行所述蝕刻模擬，並且對所述蝕刻模擬的結果進行整合，由此，生成所述檢查資料。
本申請的第三發明根據第一發明的基板檢查裝置，在基板的表面設定著多個檢查區域，在多個所述檢查區域的各檢查區域設置著所述測量用圖案，所述資訊測量單元對多個所述測量用圖案的各測量用圖案測量蝕刻資訊，所述模擬單元使用從各檢查區域中所包含的測量用圖案而獲得的蝕刻資訊，針對每個所述檢查區域來進行蝕刻模擬。
本申請的第四發明根據第三發明的基板檢查裝置，所述檢查區域內包含多個單片圖案，所述模擬單元對所述多個單片圖案中的一部分的單片圖案的設計資料進行所述蝕刻模擬，並且對所述蝕刻模擬的結果進行整合，由此，生成所述檢查資料。
本申請的第五發明根據第三發明或第四發明的基板檢查裝置，還包括區域設定單元，所述區域設定單元藉由用戶的操作來設定多個所述檢查區域。
本申請的第六發明根據第一發明至第四發明中任一發明的基板檢查裝置，所述配線圖案與所述測量用圖案形成在單一的基板的表面。
本申請的第七發明為一種基板檢查方法，對由蝕刻而形成在基板的表面的配線圖案進行缺陷檢查，且在單一的裝置中進行下列步骤：a)根據形成在基板的表面的測量用圖案來對蝕刻資訊進行測量；b)使用所述蝕刻資訊，對設計資料進行蝕刻模擬，由此來生成檢查資料；以及c)對形成在基板的表面的配線圖案進行拍攝，藉由將所獲得的圖像資料與所述檢查資料加以對照，來檢測缺陷。
本申請的第八發明根據第七發明的基板檢查方法，在所述工序b)中，對構成所述配線圖案的多個單片圖案中的一部分的單片圖案的設計資料進行所述蝕刻模擬，並且對所述蝕刻模擬的結果進行整合，由此，生成所述檢查資料。
本申請的第九發明根據第七發明的基板檢查方法，在所述工序a)中，對多個所述測量用圖案的各測量用圖案測量蝕刻資訊，其中所述測量用圖案設置在基板的表面上所設定的多個檢查區域的各檢查區域中，在所述工序b)中，使用從各檢查區域中所包含的測量用圖案而獲得的蝕刻資訊，針對每個所述檢查區域來進行蝕刻模擬。
本申請的第十發明根據第九發明的基板檢查方法，在所述工 序b)中，對構成所述檢查區域的多個單片圖案中的一部分單片圖案的設計資料，進行所述蝕刻模擬，並且對所述蝕刻模擬的結果進行整合，由此，生成所述檢查資料。
根據本申請的第一發明，可根據對應於蝕刻資訊而生成的檢查資料，來進行誤檢測少的缺陷檢查。而且，在單一的基板檢查裝置中，進行蝕刻資訊的測量、蝕刻模擬、及缺陷的檢測。因此，毋需使基板在多個裝置之間移動。
尤其根據本申請的第二發明，可縮短蝕刻模擬所耗費的時間。因此，可在單一的基板檢查裝置中進行蝕刻模擬與缺陷的檢測，並抑制整個處理的長時間化。
尤其根據本申請的第三發明，可製作出更準確反映各檢查區域的蝕刻的程度的檢查資料。因此，可進一步減少各檢查區域的誤檢測。
尤其根據本申請的第四發明，可縮短蝕刻模擬所耗費的時間。因此，可在單一的基板檢查裝置中進行蝕刻模擬與缺陷的檢測，並抑制整個處理的長時間化。
尤其根據本申請的第五發明，基板檢查裝置的用戶可根據蝕刻處理的傾向或檢查的狀況來設定檢查區域。
尤其根據本申請的第六發明，毋需另外地準備與實基板不同的蝕刻資訊測量用的基板，從而可對實基板連續地進行從蝕刻資訊的測量到缺陷的檢測為止的處理。
而且，根據本申請的第七發明，可根據對應於蝕刻資訊而生成的檢查資料，來進行誤檢測少的缺陷檢查。而且，在單一 的裝置中進行蝕刻資訊的測量、蝕刻模擬、及缺陷的檢測。因此，毋需使基板在多個裝置之間移動。
尤其根據本申請的第八發明，可縮短蝕刻模擬所耗費的時間。因此，可在單一的裝置中進行蝕刻模擬與缺陷的檢測，並抑制整個處理的長時間化。
尤其根據本申請的第九發明，可製作出更準確反映各檢查區域的蝕刻的程度的檢查資料。因此，可進一步減少各檢查區域的誤檢測。
尤其根據本申請的第十發明，可縮短蝕刻模擬所耗費的時間。因此，可在單一的裝置中進行蝕刻模擬與缺陷的檢測，並抑制整個處理的長時間化。
1‧‧‧基板檢查系統
9‧‧‧印刷基板
10‧‧‧資料伺服器(data server)
20‧‧‧CAM編輯器
30‧‧‧基板檢查裝置
31‧‧‧外殼
32‧‧‧工作台
33‧‧‧工作台移動機構
34‧‧‧攝像部
35‧‧‧控制部
40‧‧‧檢驗裝置
51、52、53‧‧‧HUB
60‧‧‧描繪裝置
91‧‧‧基底板部
92‧‧‧配線圖案
93‧‧‧檢查區域
94‧‧‧測量用圖案
311‧‧‧基台部
312‧‧‧蓋部
313‧‧‧腿部
321‧‧‧框部
322‧‧‧光透過部
323‧‧‧螺母部
331‧‧‧導軌
332‧‧‧滾珠螺桿
333‧‧‧馬達
341‧‧‧輥機構
342‧‧‧多個光學頭
343‧‧‧頭支持部
344‧‧‧頭移動機構
351‧‧‧圖像獲取部
352‧‧‧資訊測量部
353‧‧‧模擬部
354‧‧‧資料對照部
355‧‧‧顯示部
356‧‧‧輸入部
921‧‧‧單片圖案
941‧‧‧圖案組
941a、941b‧‧‧線圖案
942、942a、942b‧‧‧圓形圖案
D1‧‧‧單片設計資料
D2‧‧‧整體設計資料
D3‧‧‧圖像資料
D4‧‧‧蝕刻曲線
D5‧‧‧檢查資料
S1~S4、S31、S32‧‧‧步驟
x1‧‧‧間隔
x2‧‧‧直徑
y1、y2‧‧‧蝕刻量
圖1是印刷基板的立體圖。
圖2是表示測量用圖案的例子的圖。
圖3是表示基板檢查系統的構成的圖。
圖4是基板檢查裝置的俯視圖。
圖5是基板檢查裝置的側視圖。
圖6是表示缺陷檢查的順序的流程圖。
圖7是表示檢查資料的生成順序的流程圖。
圖8是概念性地表示控制部的資料處理的情況的方塊圖。
圖9是表示一對線圖案中用於蝕刻曲線的測量的參數的例子 的圖。
圖10是表示蝕刻曲線的例子的圖。
圖11是表示圓形圖案中用於蝕刻曲線的測量的參數的例子的圖。
圖12是表示蝕刻曲線的例子的圖。
以下，一邊參照附圖，一邊對本發明的較佳的實施方式進行說明。
<1.關於印刷基板>
首先，對由後述的基板檢查裝置30檢查的印刷基板進行說明。圖1是表示印刷基板9的一例的圖。如圖1所示，印刷基板9具有基底板部91、以及形成在基底板部91的上表面的配線圖案92。基底板部91由環氧玻璃(glass epoxy)或酚醛紙(paper phenol)等的絕緣材料而形成。配線圖案92在微影(photolithography)步驟中，藉由對銅箔等的導體進行蝕刻而形成。
如圖1所示，配線圖案92包含排列為格子狀的多個單片圖案921。圖1的例中，單片圖案921的數量為24個。各單片圖案921構成彼此相同的電子電路。也就是，各單片圖案921在設計上成為相同的圖案。圖1所示的印刷基板9在之後的製造步驟中，以單片圖案921為單位而分割為多個基板。
而且，在後述的基板檢查系統1中，在印刷基板9的上表面設定著多個檢查區域93。在圖1的例中，印刷基板9的上表面被分割為4個檢查區域93，各檢查區域93中包含6個單片圖案921。而且，在印刷基板9的上表面，形成著多個用於後述的蝕刻曲線的測量的測量用圖案94。在圖1的例中，測量用圖案94的數量為4個。測量用圖案94在各檢查區域93中各包含一個。另外，測量用圖案94藉由對銅箔等的導體進行蝕刻，而與配線圖案92同時地形成。
圖2是表示測量用圖案94的例子的圖。圖2的測量用圖案94分別具有多個包含一對線圖案的圖案組941、以及圓形圖案942。一對線圖案的間隔在每個圖案組941中有所不同。而且，多個圓形圖案942具有彼此不同的直徑。
另外，測量用圖案94的設計並不限於圖2的例。例如，也可針對每個圖案組941來變更線圖案的線寬。而且，圖案組941的數量或圓形圖案942的數量可為與圖2不同的數量。而且，測量用圖案94中還可包含線圖案或圓形圖案以外的圖案。而且，測量用圖案可如圖1那樣配置在配線圖案92的周圍，也可配置在多個單片圖案921的間隙。
<2.基板檢查系統的構成>
然後，對包括本發明的一實施方式的基板檢查裝置30的基板檢查系統1進行說明。圖3是表示基板檢查系統1的構成的圖。該基板檢查系統1是用以在印刷基板9的製造步驟中進行配 線圖案92的缺陷檢查的系統。如圖3所示，基板檢查系統1包括資料伺服器10、電腦輔助製造(computer aided manufacturing，CAM)編輯器20、基板檢查裝置30、及檢驗裝置(verification equipment)40。
資料伺服器10與CAM編輯器20經由HUB(集線器)51而電性連接。而且，CAM編輯器20、基板檢查裝置30及檢驗裝置40經由HUB52而電性連接。而且，CAM編輯器經由HUB53還與位於基板檢查系統1的外部的描繪裝置60電性連接。經由各HUB51、52、53而連接的多個裝置之間可進行各種資料的收發。
資料伺服器10中記憶著排列在印刷基板9上的各個單片圖案921的設計資料。以下，將各個單片圖案921的設計資料稱作“單片設計資料D1”。資料伺服器10根據來自CAM編輯器20的要求，將單片設計資料D1向CAM編輯器20輸出。資料伺服器10例如包含電腦，所述電腦具有硬碟(hard disk)等的記憶部、及對記憶部進行資料的讀寫的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)等的運算處理部。
CAM編輯器20是用來製作印刷基板9整體的設計資料的裝置。以下，將印刷基板9整體的設計資料稱作“整體設計資料D2”。CAM編輯器20從資料伺服器10讀取單片設計資料D1，將所讀取的單片設計資料D1進行排列，並且將測量用圖案94的設計資料編入到規定的位置。由此，製作出整體設計資料D2。CAM編輯器20例如包含具有CPU等的運算處理部或記憶體的電腦。
此處，測量用圖案94針對印刷基板9上的每個檢查區域93例如各配置一個。檢查區域93可在CAM編輯器20中進行設定並編入到整體設計資料D2中，或者可在基板檢查裝置30的控制部35中進行設定或變更。
描繪裝置60是用於將形成在印刷基板9的上表面的抗蝕膜選擇性地進行曝光的裝置。描繪裝置60從CAM編輯器20接收整體設計資料D2，並根據該整體設計資料D2，來進行將印刷基板9的上表面選擇性地曝光的描繪處理。描繪處理後的印刷基板9被搬送至未圖示的蝕刻裝置，且進行蝕刻處理。然後，在清洗裝置中將抗蝕膜除去，由此在印刷基板9的上表面形成配線圖案92與多個測量用圖案94。
基板檢查裝置30是進行形成在印刷基板9的表面的配線圖案92的缺陷檢查的裝置。基板檢查裝置30根據從CAM編輯器20接收到的整體設計資料D2，來製作檢查資料D5(參照圖8)。而且，基板檢查裝置30對印刷基板9的上表面進行拍攝，從而獲取圖像資料D3(參照圖8)。然後，藉由將檢查資料D5與圖像資料D3加以對照，來檢測配線圖案92的缺陷。檢查結果的資料從基板檢查裝置30被發送至檢驗裝置40。關於基板檢查裝置30的更詳細構成，將於以下進行敘述。
檢驗裝置40是用於藉由目視來確認由基板檢查裝置30作為缺陷而檢測到的印刷基板9上的部位的裝置。檢驗裝置40在從基板檢查裝置30接收檢查結果的資料時，向操作人員顯示檢查 結果中所指定的部位。操作人員藉由目視觀察來確認印刷基板9上的該部位。由此，進行誤檢測與實際缺陷的分類或缺陷的種類的判定。就缺陷的種類而言，例如有斷線、缺損、突起等。
<3.基板檢查裝置的構成>
然後，對基板檢查裝置30的更詳細的構成進行說明。
圖4是基板檢查裝置30的俯視圖。圖5是基板檢查裝置30的側視圖。如圖4及圖5所示，基板檢查裝置30包括外殼31、工作台32、工作台移動機構33、攝像部34、及控制部35。另外，圖4及圖5中，為了明示外殼31的內部，而將外殼31的一部分斷裂來表示。
外殼31具有基台部311與蓋部312。基台部311具有多個腿部313。多個腿部313與工廠內的地面接觸從而對基板檢查裝置30的整體進行支撐。蓋部312覆蓋基台部311的上部。工作台32、工作台移動機構33、攝像部34、及控制部35被收容在框體狀的外殼31的內部，所述外殼31包含基台部311與蓋部312。
工作台32是載置印刷基板9的板狀的保持部。工作台32在基台部311的上部開口的附近以水平姿勢而配置著。工作台32具有矩形狀的框部321、及嵌入到框部321的內側的玻璃制的光透過部322。在框部321的下表面設置著與後述的滾珠螺桿(ball screw)332螺合的螺母部323。印刷基板9以形成著配線圖案92及測量用圖案94的面成為上側的水平姿勢，而載置於光透過部322的上表面。
工作台移動機構33具有一對導軌(guide rail)331、滾珠螺桿332、及馬達(motor)333。一對導軌331與滾珠螺桿332沿著主掃瞄方向彼此平行且水平地延伸。工作台32的框部321相對於導軌331可滑動移動地安裝著。而且，滾珠螺桿332上螺合著工作台32的螺母部323。如果驅動馬達333，則滾珠螺桿332以其軸芯為中心進行旋轉。這樣，工作台32沿著滾珠螺桿332及導軌331而在主掃瞄方向上移動。
攝像部34是對印刷基板9的上表面進行拍攝的機構。攝像部34配置於蓋部312的內部。如圖4及圖5所示，攝像部34具有多個輥(roller)機構341、多個光學頭342、頭支持部343、及頭移動機構344。多個輥機構341在光學頭342的主掃瞄方向的前後處，擠壓印刷基板9的上表面。由此，在光學頭342的下方，抑制印刷基板9的位移與撓曲。
多個光學頭342在副掃瞄方向上等間隔地排列著。副掃瞄方向是與主掃瞄方向正交的水平方向。在各光學頭342上搭載著透鏡等的光學系統、及電荷耦合元件(charge coupled device，CCD)或互補金屬氧化物半導體(complementary metal-oxide semiconductor，CMOS)等的攝像元件。而且，多個光學頭342被固定在頭支持部343上且得以一體化。如果驅動與頭支持部343連接的頭移動機構344，則多個光學頭342連同頭支持部343一起在副掃瞄方向上移動。頭移動機構344例如能够以與工作台移動機構33相同的方式，由具有導軌、滾珠螺桿、及馬達的機構來實 現。
而且，攝像部34具有未圖示的多個光源。光源分別配置在拍攝時的印刷基板9的上方位置及下方位置。攝像部34藉由對這些光源的接通/斷開進行切換，來進行借助於透過光及反射光的印刷基板9的拍攝。
控制部35配置在蓋部312的內部。控制部35與馬達333、輥機構341、光學頭342、及頭移動機構344電性連接。控制部35例如包含電腦，所述電腦具有CPU等的運算處理部、硬碟等的記憶部、及暫時地記憶資料的記憶體等。控制部35依據用戶的操作、各種輸入信號或預先設定的程式，來控制基板檢查裝置30內的各部，並且進行各種資料處理。由此，進行基板檢查裝置30中的印刷基板9的檢查。
<4.關於缺陷檢查>
圖6是表示所述基板檢查裝置30中的缺陷檢查的順序的流程圖。圖7是表示圖6中的步驟S3中的檢查資料的生成順序的流程圖。圖8是概念性地表示控制部35的資料處理的情況的方塊圖。以下，一邊參照圖6、圖7、及圖8，一邊對基板檢查裝置30中的缺陷檢查進行說明。另外，圖8中的圖像獲取部351、資訊測量部352、模擬部353、及資料對照部354例如是利用電腦的CPU一邊參照記憶在記憶體等中資料一邊進行工作而實現。
在基板檢查裝置30中進行缺陷檢查時，首先，將經過蝕刻步驟而形成著配線圖案92及多個測量用圖案94的印刷基板9 載置於工作台32的上表面。然後，對控制部35輸入開始檢查的信號。於是，控制部35對馬達333、輥(roller)機構341、光學頭342、及頭移動機構344進行控制，由此進行讀取印刷基板9的圖像的處理(步驟S1)。
步驟S1中，首先，馬達333沿順方向驅動。由此，工作台32及印刷基板9向主掃瞄方向移動。而且，在印刷基板9通過攝像部34的下方時，多個光學頭342讀取印刷基板9的上表面的圖像。也就是，進行去路的主掃瞄方向的掃瞄。
在去路的主掃瞄方向的掃瞄結束時，接著，頭移動機構344工作。由此，頭支持部343及多個光學頭342在副掃瞄方向上移動。此處的副掃瞄方向的移動量例如為光學頭342的間隔的一半。
然後，馬達333沿反方向驅動。由此，工作台32及印刷基板9沿與去路的主掃瞄方向的掃瞄相反的方向移動。而且，當印刷基板9通過攝像部34的下方時，多個光學頭342讀取印刷基板9的上表面的圖像。也就是，進行歸路的主掃瞄方向的掃瞄。
這樣，在該基板檢查裝置30中，藉由去路及歸路的主掃瞄方向的掃瞄，而多個光學頭342對遍及印刷基板9的整個上表面的圖像進行拍攝。多個光學頭342的輸出信號在圖像獲取部351中加以綜合並被數字化。由此，獲取圖像資料D3。該圖像資料D3中包含配線圖案92的圖像及多個測量用圖案94的圖像。
然後，資訊測量部352根據圖像資料D3，將表示蝕刻的 强弱的程度的蝕刻曲線D4作為蝕刻資訊進行測量(步驟S2)。此處，首先，資訊測量部352分別對圖像資料D3中所包含的多個測量用圖案94的圖像、與整體設計資料D2中所包含的多個測量用圖案94的圖像進行邊緣(edge)抽出處理。接著，根據邊緣抽出後的輪廓線的差分來測量蝕刻曲線D4。
蝕刻曲線D4例如作為如下資料而算出，該資料表示線圖案的間隔或圓形圖案的直徑與線圖案及圓形圖案的蝕刻量的關係。而且，針對每個測量用圖案94而個別地算出蝕刻曲線D4。也就是，針對每個檢查區域93而個別地算出蝕刻曲線D4。
如所述般，測量用圖案94具有多個包含一對線圖案的圖案組941。圖9是表示在測量用圖案94內的圖案組941中，用於蝕刻曲線D4的測量的參數x1、y1的例子的圖。圖9中，由虛線來表示整體設計資料D2中所包含的設計上的線圖案941a，由實線來表示圖像資料D3中所包含的蝕刻後的線圖案941b。當對蝕刻曲線D4進行測量時，對多個圖案組941，將設計上的線圖案941a及蝕刻後的線圖案941b的各輪廓線的差分作為蝕刻量y1來進行測量。然後，算出蝕刻曲線D4，所述蝕刻曲線D4表示設計上的一對線圖案941a的間隔x1與蝕刻量y1的關係。圖10是表示如此所獲得的蝕刻曲線D4的例子的圖。
圖11是表示在測量用圖案94內的圓形圖案942中，用於蝕刻曲線D4的測量的參數x2、y2的例子的圖。圖11中，由虛線來表示整體設計資料D2中所包含的設計上的圓形圖案942a， 由實線來表示圖像資料D3中所包含的蝕刻後的圓形圖案942b。在對蝕刻曲線D4進行測量時，對多個圓形圖案942，將設計上的圓形圖案942a及蝕刻後的圓形圖案942b的各輪廓線的差分作為蝕刻量y2來進行測量。然後，算出蝕刻曲線D4，所述蝕刻曲線D4表示設計上的圓形圖案942a的直徑x2與蝕刻量y2的關係。圖12是表示如此所獲得的蝕刻曲線D4的例子的圖。
回到圖6、圖7、及圖8。接著，模擬部353使用蝕刻曲線D4，根據整體設計資料D2來生成檢查資料D5(步驟S3)。
如圖7所示，在步驟S3中，首先，模擬部353從整體設計資料D2中抽出各檢查區域93的1個單片設計資料D1。然後，對該單片設計資料D1進行蝕刻模擬(步驟S31)。蝕刻模擬中使用與該檢查區域93相對應的蝕刻曲線D4。也就是，蝕刻模擬中使用根據該檢查區域93中包含的測量用圖案94所測量到的蝕刻曲線。接著，模擬部353以與該蝕刻曲線D4相應的强度來使單片設計資料D1內的圖案變形。
另外，在使用了蝕刻資訊的蝕刻模擬中，例如可適用日本專利特開2005-202949號公報所記載的模擬方法。然而，本發明的蝕刻模擬中不僅可適用該公報的模擬方法，而且可適用根據蝕刻量來進行模擬的其他各種模擬方法。而且，本發明的蝕刻資訊中不僅包含如本實施方式這樣的蝕刻曲線，還包含表示蝕刻速率等的蝕刻量的資訊。
接著，模擬部353將單片設計資料D1的蝕刻模擬的結果 送回到整體設計資料D2(步驟S32)。此時，根據1個單片設計資料D1的蝕刻模擬的結果，來置換檢查區域93內的所有單片設計資料D1。也就是，各檢查區域93中，對1個單片設計資料D1的蝕刻模擬的結果進行整合(imposition)。由此，蝕刻模擬的時間被大幅縮短。該處理的結果為，生成檢查資料D5。
然後，資料對照部354藉由將圖像資料D3與檢查資料D5加以對照，來檢測配線圖案92的缺陷(步驟S4)。此處，將圖像資料D3內的圖案與檢查資料D5內的圖案的差分大於規定的閾值的部位作為缺陷而檢測。也就是，本實施方式中，攝像部34與控制部35內的資料對照部354構成缺陷檢測單元。檢查結果顯示在與控制部35連接的顯示部355中並且被發送至檢驗裝置40。
這樣，該基板檢查裝置30中，根據對應於蝕刻曲線D4而生成的檢查資料D5，來進行印刷基板9的缺陷檢查。由此，可進行誤檢測少的缺陷檢查。而且，所述步驟S1、步驟S2、步驟S3、及步驟S4在單一的基板檢查裝置30中進行。因此，毋需為了進行蝕刻曲線D4的測量或蝕刻模擬，而使基板9在多個裝置之間移動。由此，可高效地進行印刷基板9的檢查。
尤其在本實施方式中，配線圖案92與測量用圖案94形成在單一的印刷基板9的表面。因此，毋需與作為產品的印刷基板9即實基板分開而另外準備蝕刻曲線測量用的基板。基板檢查裝置30可對實基板連串地進行步驟S1、步驟S2、步驟S3、及步驟S4的處理。
而且，本實施方式中，對各檢查區域93內的一部分單片設計資料D1進行蝕刻模擬，並對該蝕刻模擬的結果進行整合，由此來生成檢查資料D5。這樣，蝕刻模擬所耗費的時間得以縮短。因此，在單一的基板檢查裝置30中進行步驟S1、步驟S2、步驟S3、及步驟S4的處理，並抑制整個處理的長時間化。
而且，本實施方式中，使用針對每個檢查區域93而測量到的蝕刻曲線D4，來進行該檢查區域93的蝕刻模擬。這樣，可製作出更準確地反映各檢查區域93的蝕刻的程度的檢查資料D5。因此，可進一步減少各檢查區域93的誤檢測。
另外，印刷基板9上的多個檢查區域93也可在基板檢查裝置30的控制部35中進行設定或變更。例如，可從與控制部35電性連接的輸入部356，任意地設定各檢查區域93的形狀或大小，或者檢查區域93的數量。也就是，基板檢查裝置30可具有根據用戶的操作來設定多個檢查區域93的區域設定單元。這樣，基板檢查裝置30的用戶可根據蝕刻處理的傾向或檢查的狀況來設定更適合的檢查區域93。
<5.變形例>
以上，已對本發明的一實施方式進行了說明，但本發明並不限定於所述實施方式。
所述實施方式中，在印刷基板9的上表面形成著配線圖案92及測量用圖案94，配線圖案92及測量用圖案94也可形成在印刷基板9的上表面及下表面的兩方。而且，基板檢查裝置30的 攝像部34也可以對印刷基板9的上表面及下表面的兩方進行拍攝的方式來構成。
而且，所述實施方式中，在印刷基板9的各檢查區域93中，各配置了一個測量用圖案94，也可在1個檢查區域93配置多個測量用圖案94。而且，在圖1的例中，在印刷基板9上設定了4個檢查區域93，但設定在印刷基板9的檢查區域93的數量可為1個、2個、或3個，還可為5個以上。檢查區域93的數量或形狀根據印刷基板9的大小、所要求的檢查精度、蝕刻液的流動方向等來設定即可。
而且，也可與形成著配線圖案的實基板分開而另外準備僅形成著測量用圖案的蝕刻曲線測量用的基板。在此情況下，首先，在基板檢查裝置30上放置蝕刻曲線測量用的基板，根據該基板的圖像資料來測量蝕刻曲線。然後，在基板檢查裝置30上放置實基板，進行缺陷的檢測。該情況下，也毋需為了測量蝕刻曲線而使基板在多個裝置之間移動。
而且，所述的基板檢查系統1可與基板檢查裝置30分開地另外具備檢驗裝置40，也可省略檢驗裝置40，而使基板檢查裝置30自身搭載能够目視確認缺陷的功能。
而且，所述的基板檢查裝置30以印刷基板9作為檢查對象，本發明的基板檢查裝置及基板檢查方法也可以半導體晶圓、光罩用玻璃基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、PDP用玻璃基板、彩色濾光片用基板、太陽電池用基板等的其他精密電子裝置用基 板作為檢查對象。
而且，關於基板檢查裝置的細部的構成，可與本申請的各圖所示的構成不同。而且，所述的實施方式或變形例中出現的各要素在不產生矛盾的範圍內可適當進行組合。

Claims (12)

  1. 一種基板檢查裝置，對由蝕刻而形成在基板的表面的配線圖案進行缺陷檢查，其特徵在於包括：資訊測量單元，根據形成在所述基板的表面的測量用圖案來對蝕刻資訊進行測量；模擬單元，使用所述蝕刻資訊，對設計資料進行蝕刻模擬，由此來生成檢查資料；以及缺陷檢測單元，對形成在所述基板的表面的所述配線圖案進行拍攝，藉由將所獲得的圖像資料與所述檢查資料加以對照，來檢測缺陷。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板檢查裝置，其特徵在於：所述配線圖案包含多個單片圖案，所述模擬單元對所述多個單片圖案中的一部分的單片圖案的設計資料進行所述蝕刻模擬，並且對所述蝕刻模擬的結果進行整合，藉此生成所述檢查資料。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的基板檢查裝置，其特徵在於：在所述基板的表面設定著多個檢查區域，在多個所述檢查區域的各檢查區域設置著所述測量用圖案，所述資訊測量單元對多個所述測量用圖案的各測量用圖案測量蝕刻資訊，所述模擬單元使用從所述各檢查區域中所包含的測量用圖案而獲得的蝕刻資訊，針對每個所述檢查區域來進行蝕刻模擬。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的基板檢查裝置，其特徵在於： 所述檢查區域內包含多個單片圖案，所述模擬單元對所述多個單片圖案中的一部分的單片圖案的設計資料進行所述蝕刻模擬，並且對所述蝕刻模擬的結果進行整合，由此，生成所述檢查資料。
  5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述的基板檢查裝置，其特徵在於：還包括區域設定單元，所述區域設定單元藉由用戶的操作來設定多個所述檢查區域。
  6. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的基板檢查裝置，其特徵在於：所述配線圖案與所述測量用圖案形成在單一的基板的表面。
  7. 一種基板檢查裝置，對由蝕刻而形成在基板的表面的配線圖案進行缺陷檢查，其特徵在於包括：資訊測量單元，根據僅形成著測量用圖案的蝕刻曲線測量用基板的表面的所述測量用圖案來對蝕刻資訊進行測量；模擬單元，使用所述蝕刻資訊，對設計資料進行蝕刻模擬，由此來生成檢查資料；以及缺陷檢測單元，對形成在所述基板的表面的所述配線圖案進行拍攝，藉由將所獲得的圖像資料與所述檢查資料加以對照，來檢測缺陷。
  8. 一種基板檢查方法，對由蝕刻而形成在基板的表面的配線圖案進行缺陷檢查，其特徵在於：在單一的裝置中進行下述步驟： a)根據形成在所述基板的表面的測量用圖案來對蝕刻資訊進行測量；b)使用所述蝕刻資訊，對設計資料進行蝕刻模擬，由此來生成檢查資料；以及c)對形成在所述基板的表面的配線圖案進行拍攝，藉由將所獲得的圖像資料與所述檢查資料加以對照，來檢測所述配線圖案的缺陷。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的基板檢查方法，其特徵在於：在所述步驟b)中，對構成所述配線圖案的多個單片圖案中的一部分的單片圖案的設計資料，進行所述蝕刻模擬，並且對所述蝕刻模擬的結果進行整合，由此，生成所述檢查資料。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的基板檢查方法，其特徵在於：在所述步驟a)中，對所述基板的表面上所設定的多個檢查區域的各檢查區域中所設置的多個所述測量用圖案的各測量用圖案測量蝕刻資訊，在所述步驟b)中，利用從所述各檢查區域中所包含的測量用圖案而獲得的蝕刻資訊，針對每個所述檢查區域來進行蝕刻模擬。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的基板檢查方法，其特徵在於：在所述步驟b)中，對構成所述檢查區域的多個單片圖案中的一部分的單片圖案的設計資料，進行所述蝕刻模擬，並且對所述蝕刻模擬的結果進行整合，由此，生成所述檢查資料。
  12. 一種基板檢查方法，對由蝕刻而形成在基板的表面的配線 圖案進行缺陷檢查，其特徵在於：在單一的裝置中進行下述步驟：a)準備僅形成著測量用圖案的蝕刻曲線測量用基板；b)根據形成在所述蝕刻曲線測量用基板的表面的所述測量用圖案來對蝕刻資訊進行測量；c)使用所述蝕刻資訊，對設計資料進行蝕刻模擬，由此來生成檢查資料；以及d)對形成在所述基板的表面的配線圖案進行拍攝，藉由將所獲得的圖像資料與所述檢查資料加以對照，來檢測所述配線圖案的缺陷。
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