JP2015149390A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6643135B2 (ja) * 2016-02-17 2020-02-12 キヤノン株式会社 リソグラフィ装置および物品製造方法
WO2017145924A1 (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 キヤノン株式会社 インプリント装置およびその動作方法ならびに物品製造方法
JP6603678B2 (ja) 2016-02-26 2019-11-06 キヤノン株式会社 インプリント装置およびその動作方法ならびに物品製造方法
JP6789772B2 (ja) * 2016-02-29 2020-11-25 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法
WO2017149992A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法
JP6802691B2 (ja) * 2016-11-18 2020-12-16 キヤノン株式会社 インプリント装置および物品製造方法
JP6884048B2 (ja) * 2017-06-19 2021-06-09 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品製造方法
JP2019036620A (ja) 2017-08-14 2019-03-07 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品製造方法
US12463042B2 (en) 2022-05-31 2025-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Planarization system and method

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02178913A (ja) * 1988-12-29 1990-07-11 Nec Corp ホトマスク
JPH05289313A (ja) * 1992-04-15 1993-11-05 Rohm Co Ltd ガラスマスク
JP5182470B2 (ja) * 2007-07-17 2013-04-17 大日本印刷株式会社 インプリントモールド
JP4542167B2 (ja) * 2008-03-31 2010-09-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ 微細構造転写装置
TW201022017A (en) * 2008-09-30 2010-06-16 Molecular Imprints Inc Particle mitigation for imprint lithography
US8394203B2 (en) * 2008-10-02 2013-03-12 Molecular Imprints, Inc. In-situ cleaning of an imprint lithography tool
JP2011040464A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Canon Inc 異物除去装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP5693941B2 (ja) * 2010-03-31 2015-04-01 株式会社東芝 テンプレートの表面処理方法及び装置並びにパターン形成方法
JP2013000961A (ja) * 2011-06-16 2013-01-07 Panasonic Corp ロール金型の製造方法と光学フィルムの製造方法、並びに、ロール金型と光学フィルム
JP2013022807A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Hitachi High-Technologies Corp 微細構造転写装置及びスタンパ移送方法
JP6171412B2 (ja) * 2013-03-06 2017-08-02 大日本印刷株式会社 インプリント方法、インプリント用のモールドおよびインプリント装置

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