JP2019036620A - インプリント装置、および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、実施形態に係るインプリント装置の概要について説明する。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材を型と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
インプリント処理が行われる過程で、インプリント材16やインプリント装置1の内部で発生するアウトガス等の汚染物質が型10に付着する。そのため、定期的に型10を洗浄ことが必要である。第1実施形態では、複数の電極14が型10から露出した状態で裏面104側に実装されている。このような構成の型10を洗浄する場合、型洗浄機で使用される洗浄液の種類によっては、複数の電極14が腐食されるおそれがある。これを防ぐためには、図8に示されるように、複数の電極14を型10の内部に埋め込み、複数の電極14を露出させない構成する。具体的には、ガラスの溶射技術などを用いて、型10のパターン領域108内で、かつ、表面102と裏面104の間に位置するように複数の電極14を配置する。これにより、型10の繰り返しの洗浄に耐えることができ、複数の電極14の寿命を長くするのに有利である。また、第1実施形態で述べた帯電量の計測に用いる検出電極を複数の電極14と裏面104の間に位置するように配置してもよい。
図9は、第3実施形態におけるインプリント装置1の構成を示す図である。本実施形態において、複数の電極14は、例えば、厚さ0.1mmのSUS303などの金属板によって構成され、その上面が絶縁材46に固定されている。複数の電極14は透明電極ではなく、硬化部22から基板上のインプリント材16に照射される光を透過しないため、型10の裏面104に対して着脱可能に(別体として)配置されている。複数の電極14を型10の裏面104に配置した状態において、複数の電極14と型10のパターン領域108との位置関係は、第1実施形態と同様である(図2(a)及び図2(b)参照)。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用の型等が挙げられる。
Claims (10)
- 型を用いて基板の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型の前記インプリント材と接触する第1面とは反対側の第2面の複数の領域にそれぞれ配置される複数の電極と、
前記複数の電極それぞれに印加する電圧を制御する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記複数の電極は、前記第1面に形成されているパターンを有するパターン領域の反対側の前記第2面の領域内に位置するように配置されることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記パターン領域における前記パターンの粗密に応じて、前記複数の電極それぞれに印加する電圧を制御することを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記パターンを形成する前記基板の対象領域であるショット領域が前記基板の外周を含んでいる場合、前記複数の電極のうち前記基板の外側に対応する電極には電圧を印加しないことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記型の前記複数の領域それぞれの帯電量に基づいて、前記複数の電極それぞれに印加する電圧を制御することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記型の前記複数の領域それぞれの帯電量を計測するための計測部を有すること特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記計測部は、前記複数の電極を挟んで前記型と対向する位置に配置される検知電極と、前記検知電極の電位を計測する電位計測部とを含み、
前記制御部は、前記複数の電極それぞれをグランドに対して接続および遮断をする間に前記電位計測部で計測される電位の変動に基づいて、前記型の前記複数の領域それぞれの帯電量を求める
ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。 - 前記複数の電極のそれぞれは、光透過性の電極であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記複数の電極を前記型と接触する位置と前記型から離間して退避する位置との間で移動させる移動機構を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 物品を製造する物品製造方法であって、
請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板にインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
を有し、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017156641A JP2019036620A (ja) | 2017-08-14 | 2017-08-14 | インプリント装置、および物品製造方法 |
KR1020180091213A KR20190018391A (ko) | 2017-08-14 | 2018-08-06 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017156641A JP2019036620A (ja) | 2017-08-14 | 2017-08-14 | インプリント装置、および物品製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019036620A true JP2019036620A (ja) | 2019-03-07 |
JP2019036620A5 JP2019036620A5 (ja) | 2020-08-20 |
Family
ID=65584815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017156641A Withdrawn JP2019036620A (ja) | 2017-08-14 | 2017-08-14 | インプリント装置、および物品製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019036620A (ja) |
KR (1) | KR20190018391A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102244514B1 (ko) * | 2019-11-28 | 2021-04-26 | 연세대학교 산학협력단 | 외부 전기장 및 적외선 대역 레이저 투과형 몰드를 이용하는 금속 임프린팅 성형 장치 및 성형 방법 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015149390A (ja) | 2014-02-06 | 2015-08-20 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、型、および物品の製造方法 |
-
2017
- 2017-08-14 JP JP2017156641A patent/JP2019036620A/ja not_active Withdrawn
-
2018
- 2018-08-06 KR KR1020180091213A patent/KR20190018391A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190018391A (ko) | 2019-02-22 |
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