JP2015141963A - 絶縁シートおよびこの絶縁シートを用いた配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の一形態にかかる絶縁シート1は、支持シート2と、支持シート2上に積層された、互いの一部で接続している複数の無機粒子および複数の無機粒子間に形成されている間隙を有している無機物層3と、無機物層3上に積層されており、無機物層3に接触している接触部10に配線が形成される第1樹脂層7とを備え、第1樹脂層7に含まれる樹脂の一部が、接触部10の近傍において無機物層3の間隙に入り込んでいる。この絶縁シート1を使用して配線基板を製造することによって、配線基板の電気的信頼性を向上させることができる。
【選択図】 図2
Description
脂層自体を溶かすことなく樹脂層表面を粗化することができ、樹脂層の劣化を抑制することができる。
以下、本発明の一実施形態に係る絶縁シートについて、図1〜4を参照しつつ説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
ト2のヤング率は、例えば7GPa以上12GPa以下に設定されている。支持シート2の熱膨張率は、例えば20ppm/℃以上70ppm/℃以下に設定されている。
際の熱膨張を第1樹脂層7の両側から抑制することができる。
次に、上述した絶縁シート1を用いて製造された配線基板14を、図5を参照しつつ詳細に説明する。図5は、本発明の一実施形態に係る絶縁シートを使用して製造した配線基板の概略を示した断面図であり、配線基板を上下方向に切断した断面を模式的に示している。
本発明の実施形態に係る絶縁シート1を用いた配線基板の製造方法について、図6〜10を参照しつつ説明する。配線基板の製造方法は、主に準備工程、積層工程、支持シート除去工程、無機物層除去工程および配線形成工程を有している。なお、本発明は、以下の実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。なお、図6〜10は、本発明の一実施形態に係る絶縁シートを使用して製造する配線基板の製造方法の一工程を示した断面図である。
(1)まず、絶縁シート1を準備する。絶縁シート1は、以下の工程(2)〜(7)を経て準備される。
、支持シート2、無機物層3、第1樹脂層7、無機絶縁層8および第2樹脂層9を上下方向に加熱加圧することによって、無機絶縁層8の第2間隙13の一部に第2樹脂層9の一部を入り込ませる。支持シート2等の加熱加圧は、第2樹脂層9の熱硬化開始温度未満で行なう。具体的には、支持シート2等の加熱温度は、例えば60℃以上160℃以下に設定される。支持シート2等の加圧圧力は、例えば0.1MPa以上2MPa以下に設定される。支持シート2等の加熱加圧時間は、例えば0.5時間以上2時間以下に設定される。
(9)図6に示すように、絶縁シート1をコア基板15上に積層する。具体的には絶縁シート1の積層は、絶縁シート1の第2樹脂層9がコア基板15に接触するように行なう。
(11)支持シート2をコア基板15に積層した絶縁シート1から除去する。支持シート2の除去は、例えば機械的に引き剥がすことによって行なう。支持シート2を剥がすことによって、図7に示すように、支持シート2に積層されていた無機物層3が表面に露出する。
(13)無機物層3を除去する。無機物層3を除去することによって、図9に示すように、第1樹脂層7が表面に露出する。無機物層3の除去は、例えば無機粒子5が酸化珪素からなる場合であれば、無機粒子5を溶かす強アルカリ性の水溶液によって行なう、強アルカリ性の水溶液としては、例えば過マンガン酸カリウムまたは過マンガン酸ナトリウム等の水溶液である。その結果、無機物層3が除去された第1樹脂層7の表面が粗化されて、第1樹脂層7の表面に粗化面が形成される。なお、無機物層3が除去される一方で、第1樹脂層7は残存させることから、第1樹脂層7は上記水溶液には溶けにくい材料で形成する。
(14)貫通穴にビア導体20を形成する。ビア導体20は、例えば無電解めっき、蒸着法、CVD法またはスパッタリング法を用いて、貫通穴内に導電材料を埋めることによって形成される。
2 支持シート
3 無機物層
4 絶縁層
5 無機粒子
6 第1間隙
7 第1樹脂層
8 無機絶縁層
9 第2樹脂層
10 接触部
11 樹脂部
12 無機絶縁粒子
13 第2間隙
14 配線基板
15 コア基板
16 配線層
17 樹脂基体
18 スルーホール導体
19 絶縁体
20 ビア導体
21 配線
Claims (5)
- 支持シートと、
該支持シート上に積層された、互いの一部で接続している複数の無機粒子および該複数の無機粒子間に形成されている間隙を有している無機物層と、
該無機物層上に積層されており、前記無機物層に接触している接触部に配線が形成される樹脂層とを備え、
該樹脂層に含まれる樹脂の一部が、前記接触部の近傍において前記無機物層の前記間隙に入り込んでいる絶縁シート。 - 前記樹脂層上に積層された、互いの一部で接続している複数の無機絶縁粒子および該複数の無機絶縁粒子間に形成されている間隙を有している無機絶縁層をさらに備えている請求項1に記載の絶縁シート。
- 前記無機絶縁層の厚さが前記無機物層の厚さよりも大きい請求項2に記載の絶縁シート。
- 前記複数の無機絶縁粒子の平均粒子径が前記複数の無機粒子の平均粒子径よりも大きい請求項2または3に記載の絶縁シート。
- 請求項1に記載の絶縁シートおよび基板を準備する準備工程と、
前記絶縁シートの前記樹脂層が前記基板に接触するように、前記絶縁シートを前記基板上に積層する積層工程と、
該積層工程の後、前記絶縁シートから前記支持シートを除去する支持シート除去工程と、該支持シート除去工程の後、前記樹脂層上の前記無機物層を除去することによって、前記樹脂層の前記無機物層に接触していた前記接触部を粗化して粗化面にする無機物層除去工程と、
該無機物層除去工程の後、前記樹脂層の前記粗化面に配線を形成する配線形成工程とを備えている配線基板の製造方法。
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