JP2015135878A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015135878A5 JP2015135878A5 JP2014006285A JP2014006285A JP2015135878A5 JP 2015135878 A5 JP2015135878 A5 JP 2015135878A5 JP 2014006285 A JP2014006285 A JP 2014006285A JP 2014006285 A JP2014006285 A JP 2014006285A JP 2015135878 A5 JP2015135878 A5 JP 2015135878A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- conductive particles
- circuit board
- adhesive
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 2
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014006285A JP2015135878A (ja) | 2014-01-16 | 2014-01-16 | 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤 |
| US15/112,263 US10175544B2 (en) | 2014-01-16 | 2015-01-13 | Connection body, method for manufacturing a connection body, connecting method and anisotropic conductive adhesive agent |
| CN202010070103.0A CN111508855B (zh) | 2014-01-16 | 2015-01-13 | 连接体及其制造方法、连接方法、各向异性导电粘接剂 |
| PCT/JP2015/050619 WO2015108025A1 (ja) | 2014-01-16 | 2015-01-13 | 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤 |
| KR1020167017700A KR102386367B1 (ko) | 2014-01-16 | 2015-01-13 | 접속체, 접속체의 제조 방법, 접속 방법, 이방성 도전 접착제 |
| TW104101031A TWI661027B (zh) | 2014-01-16 | 2015-01-13 | 連接體、連接體之製造方法、連接方法、異向性導電接著劑 |
| CN201580004803.7A CN105917529B (zh) | 2014-01-16 | 2015-01-13 | 连接体、连接体的制造方法、连接方法、各向异性导电粘接剂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014006285A JP2015135878A (ja) | 2014-01-16 | 2014-01-16 | 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019094740A Division JP2019140413A (ja) | 2019-05-20 | 2019-05-20 | 接続体、接続体の製造方法、接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015135878A JP2015135878A (ja) | 2015-07-27 |
| JP2015135878A5 true JP2015135878A5 (enExample) | 2016-12-22 |
Family
ID=53542914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014006285A Pending JP2015135878A (ja) | 2014-01-16 | 2014-01-16 | 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10175544B2 (enExample) |
| JP (1) | JP2015135878A (enExample) |
| KR (1) | KR102386367B1 (enExample) |
| CN (2) | CN105917529B (enExample) |
| TW (1) | TWI661027B (enExample) |
| WO (1) | WO2015108025A1 (enExample) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102593532B1 (ko) * | 2016-06-03 | 2023-10-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
| JP6435555B2 (ja) * | 2016-11-09 | 2018-12-12 | 本田技研工業株式会社 | 導電部品固定構造 |
| EP3701035A4 (en) | 2017-10-26 | 2021-05-26 | Noroo IC Co., Ltd. | PREPARATION AND SEPARATION OF 3-HYDROXYPROPIONIC ACID |
| US11566250B2 (en) | 2017-10-26 | 2023-01-31 | Noroo Ic Co., Ltd. | Production and separation of 3-hydroxypropionic acid |
| JP7185252B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-12-07 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
| JP7046351B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-04-04 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
| JP7160302B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2022-10-25 | 三国電子有限会社 | 接続構造体および接続構造体の作製方法 |
| TW202534091A (zh) | 2020-03-26 | 2025-09-01 | 日商積水化學工業股份有限公司 | 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料、及連接結構體 |
| JP2023149878A (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-16 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体及びその製造方法 |
Family Cites Families (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5685939A (en) * | 1995-03-10 | 1997-11-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Process for making a Z-axis adhesive and establishing electrical interconnection therewith |
| KR100558639B1 (ko) * | 1997-02-27 | 2006-06-28 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 접착제,액정장치,액정장치의제조방법및전자기기 |
| JP3468103B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2003-11-17 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JP3379456B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2003-02-24 | ソニーケミカル株式会社 | 異方導電性接着フィルム |
| JP2001323246A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-11-22 | Sony Chem Corp | 電極接続用接着剤及びこれを用いた接着方法 |
| JP2003064324A (ja) * | 2001-06-11 | 2003-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム及びそれを用いた回路基板の接続方法、回路基板接続体 |
| JP3910527B2 (ja) * | 2002-03-13 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| KR100559937B1 (ko) * | 2003-01-08 | 2006-03-13 | 엘에스전선 주식회사 | 미세회로의 접속방법 및 그에 의한 접속 구조체 |
| KR101057608B1 (ko) * | 2003-02-05 | 2011-08-18 | 고조 후지모토 | 단자간 접속 방법 및 반도체 장치의 실장 방법 |
| JP4123998B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2008-07-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路装置およびその製造方法 |
| US20060280912A1 (en) | 2005-06-13 | 2006-12-14 | Rong-Chang Liang | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes |
| JP5099987B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2012-12-19 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 回路接続方法および接続構造体 |
| JP4887700B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2012-02-29 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器 |
| JP4789738B2 (ja) | 2006-07-28 | 2011-10-12 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム |
| WO2008038565A1 (fr) * | 2006-09-26 | 2008-04-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composition adhésive conductrice anisotrope, film conducteur anisotrope, structure de connexion d'éléments de circuit et procédé de fabrication de particules enrobées |
| JP4780197B2 (ja) * | 2006-10-17 | 2011-09-28 | 日立化成工業株式会社 | 被覆粒子及びその製造方法、並びに、被覆粒子を用いた異方導電性接着剤組成物及び異方導電性接着剤フィルム |
| JP5147263B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2013-02-20 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 回路接続用異方導電性接着フィルム |
| US20090278213A1 (en) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | International Business Machines Corporation | Electrode arrays and methods of fabricating the same using printing plates to arrange particles in an array |
| JP4897778B2 (ja) * | 2008-11-20 | 2012-03-14 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法 |
| JP4888482B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2012-02-29 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び接続構造体 |
| JP5662945B2 (ja) * | 2008-12-23 | 2015-02-04 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 微多孔性有機ケイ酸塩材料を有する有機化学センサ |
| JP2010010142A (ja) * | 2009-10-07 | 2010-01-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性回路接続部材及びそれを用いた電極の接続構造、電極の接続方法 |
| JP5589361B2 (ja) * | 2009-11-16 | 2014-09-17 | 日立化成株式会社 | 導電粒子及びその製造方法 |
| WO2011083824A1 (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-14 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体 |
| JP5206840B2 (ja) * | 2010-06-14 | 2013-06-12 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 |
| JP2010251336A (ja) * | 2010-07-26 | 2010-11-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電フィルム及びこれを用いた接続構造体の製造方法 |
| CN103589384B (zh) * | 2010-07-26 | 2016-03-02 | 日立化成株式会社 | 粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用 |
| JP5318840B2 (ja) * | 2010-11-08 | 2013-10-16 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、電子部材間の接続方法及び接続構造体 |
| JP5883679B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2016-03-15 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法、異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP2014149918A (ja) * | 2011-06-06 | 2014-08-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | フィルム状回路接続材料及び回路接続構造体 |
| JP5614440B2 (ja) * | 2011-10-26 | 2014-10-29 | 日立化成株式会社 | 回路部品及びその製造方法 |
| JP2013105636A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Dexerials Corp | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 |
| JPWO2013089199A1 (ja) * | 2011-12-16 | 2015-04-27 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム付き半導体チップ、異方導電性フィルム付き半導体ウェハ、及び半導体装置 |
| JP2013182823A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Dexerials Corp | 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤 |
| JP6245792B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2017-12-13 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性粒子、回路接続材料、実装体、及び実装体の製造方法 |
-
2014
- 2014-01-16 JP JP2014006285A patent/JP2015135878A/ja active Pending
-
2015
- 2015-01-13 KR KR1020167017700A patent/KR102386367B1/ko active Active
- 2015-01-13 CN CN201580004803.7A patent/CN105917529B/zh active Active
- 2015-01-13 US US15/112,263 patent/US10175544B2/en active Active
- 2015-01-13 WO PCT/JP2015/050619 patent/WO2015108025A1/ja not_active Ceased
- 2015-01-13 CN CN202010070103.0A patent/CN111508855B/zh active Active
- 2015-01-13 TW TW104101031A patent/TWI661027B/zh active