JP2015138813A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015138813A5 JP2015138813A5 JP2014008158A JP2014008158A JP2015138813A5 JP 2015138813 A5 JP2015138813 A5 JP 2015138813A5 JP 2014008158 A JP2014008158 A JP 2014008158A JP 2014008158 A JP2014008158 A JP 2014008158A JP 2015138813 A5 JP2015138813 A5 JP 2015138813A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shielding sheet
- electromagnetic wave
- wave shielding
- conductive layer
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 7
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014008158A JP6650660B2 (ja) | 2014-01-20 | 2014-01-20 | フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドシート、および電磁波シールドシート付きフレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014008158A JP6650660B2 (ja) | 2014-01-20 | 2014-01-20 | フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドシート、および電磁波シールドシート付きフレキシブルプリント配線板 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015138813A JP2015138813A (ja) | 2015-07-30 |
| JP2015138813A5 true JP2015138813A5 (enExample) | 2016-11-17 |
| JP6650660B2 JP6650660B2 (ja) | 2020-02-19 |
Family
ID=53769635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014008158A Active JP6650660B2 (ja) | 2014-01-20 | 2014-01-20 | フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドシート、および電磁波シールドシート付きフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6650660B2 (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6757163B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-09-16 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
| JP2018010888A (ja) | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 藤森工業株式会社 | 電磁波シールド材 |
| CN113631370B (zh) * | 2019-03-29 | 2023-06-09 | 东丽Kp薄膜股份有限公司 | 金属化膜及其制造方法 |
| KR102451057B1 (ko) * | 2021-01-27 | 2022-10-04 | 도레이첨단소재 주식회사 | 전도성 접착제 조성물 및 이를 포함하는 전자파 차폐필름 |
| CN119365336A (zh) * | 2022-05-27 | 2025-01-24 | 东丽Kp薄膜股份有限公司 | 带有脱模膜的金属箔及其制造方法、以及电磁波屏蔽膜的制造方法 |
| JP7559913B1 (ja) * | 2023-11-30 | 2024-10-02 | artience株式会社 | 電磁波シールドシート、電磁波シールドシート付きプリント配線板、並びに電子機器 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61276399A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | 藤倉ゴム工業株式会社 | 電磁波遮蔽用可撓性転写フイルムの製造方法 |
| JP3854102B2 (ja) * | 2001-06-26 | 2006-12-06 | 小松精練株式会社 | 電磁波シールド材の製造方法 |
| JP2003069284A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Komatsu Seiren Co Ltd | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| JP4647924B2 (ja) * | 2004-03-23 | 2011-03-09 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| JP2011171522A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
| JP5528857B2 (ja) * | 2010-03-11 | 2014-06-25 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法 |
| JP5726048B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2015-05-27 | 藤森工業株式会社 | Fpc用電磁波シールド材 |
-
2014
- 2014-01-20 JP JP2014008158A patent/JP6650660B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015138813A5 (enExample) | ||
| JP2015109449A5 (enExample) | ||
| JP2014501465A5 (enExample) | ||
| WO2014209994A3 (en) | Printed three-dimensional (3d) functional part and method of making | |
| JP2012093288A5 (enExample) | ||
| JP2015053412A5 (enExample) | ||
| JP2017134382A5 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2011094303A3 (en) | hBN INSULATOR LAYERS AND ASSOCIATED METHODS | |
| WO2014153391A3 (en) | Dielectric waveguide and method of manufacture | |
| EP3766129C0 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING AN INSULATING LAYER HAVING A PLURALITY OF DIELECTRICS HAVING DIFFERENT DIELECTRIC LOSSES, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| PH12014000075A1 (en) | Laminated electronic component and manufacturing method for the same | |
| JP2014529732A5 (enExample) | ||
| GB2510500A8 (en) | High frequency signal line and electronic device provided with same | |
| JP2013525918A5 (enExample) | ||
| JP2014123630A5 (enExample) | ||
| JP2014520401A5 (enExample) | ||
| JP2015135878A5 (enExample) | ||
| JP2015130484A5 (enExample) | ||
| JP2010021534A5 (enExample) | ||
| JP2015073105A5 (enExample) | ||
| TW201613442A (en) | Printed wiring board | |
| JP2015079911A5 (ja) | 車両電子装置 | |
| JP2016017882A5 (enExample) | ||
| MX2015004038A (es) | Viga mixta de acero. | |
| JP2015026652A5 (enExample) |