JP2015126532A - 圧電発振器用基板、圧電発振器及び圧電発振器の製造方法 - Google Patents
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- 振動素子と、発振回路を含む集積回路素子とが、一方の主面に並べて搭載される基板であって、
2以上である所定数の外部端子と、
前記一方の主面に設けられ、前記振動素子が搭載される1対の振動素子用パッドと、
前記一方の主面に設けられ、前記所定数の外部端子と接続された、前記集積回路素子が接続される前記所定数と同数の第1集積回路素子用パッドと、
前記一方の主面に設けられ、前記1対の振動素子用パッドと接続された、前記集積回路素子が接続される1対の第2集積回路素子用パッドと、
前記一方の主面に設けられ、前記所定数の第1集積回路素子用パッドのうち2つと前記1対の第2集積回路素子用パッドとを接続しており、前記所定数の第2集積回路素子用パッド及び前記1対の第1集積回路素子用パッドに囲まれる領域の外側に位置する部分を有する1対の切断用パターンと、
を有する圧電発振器用基板。 - 前記切断用パターンは、銀パラジウム合金からなる
請求項2に記載の圧電発振器用基板。 - 請求項1又は2に記載の圧電発振器用基板と、
前記1対の振動素子用パッドに搭載された前記振動素子と、
前記所定数の第1集積回路素子用パッド及び前記1対の第2集積回路素子用パッドに接続された前記集積回路素子と、
を有し、
前記1対の切断用パターンが切断されている
圧電発振器。 - 前記圧電発振器用基板は単層基板からなる
請求項3に記載の圧電発振器。 - 前記振動素子を封止するように前記一方の主面に固定された金属キャップを更に有する
請求項4に記載の圧電発振器。 - 前記所定数の第1集積回路素子用パッド及び前記1対の第2集積回路素子用パッドは、2列で前記振動素子及び前記集積回路素子の並び方向に並べられており、
前記1対の第2集積回路素子用パッドの一方は前記2列の一方に含まれ、前記1対の第2集積回路素子用パッドの他方は前記2列の他方に含まれ、
前記所定数の外部端子と前記所定数の第1集積回路素子用パッドとを接続する前記所定数と同数の第1配線が、前記第1集積回路素子用パッドから前記2列の外側へ延びており、
前記1対の第2集積回路素子用パッドと前記1対の振動素子用パッドとを接続する1対の第2配線が、前記2列の内側において、前記集積回路素子側から前記振動素子側へ延びている
請求項5に記載の圧電発振器。 - 請求項1に記載の圧電発振器用基板の前記1対の振動素子用パッドに振動素子を搭載する振動素子搭載工程と、
前記振動素子搭載工程の後、前記1対の切断用パターンにより前記1対の振動素子用パッドに接続された2つの前記外部端子を介して前記振動素子の電気特性を測定する測定工程と、
前記測定工程の後、前記複数の第2集積回路素子用パッド及び前記1対の第1集積回路素子用パッドに接続される集積回路素子を前記圧電発振器用基板に搭載する集積回路素子搭載工程と、
前記集積回路素子搭載工程の後、前記1対の切断用パターンを切断する切断工程と、
を有する圧電発振器の製造方法。 - 前記切断用パターンは、銀パラジウム合金からなり、
前記切断工程では、グリーンレーザ光を前記切断パターンに照射する
請求項7に記載の圧電発振器の製造方法。
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