JP2015120289A5 - - Google Patents
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Description
他の実施形態は、
基材の一方の面に６０度鏡面光沢度が６５％以上の第１の樹脂層を形成する工程と、
前記基材の他方の面に６０度鏡面光沢度が６５％以上の第２の樹脂層を形成する工程と、
前記第１の樹脂層上に、膜厚が３μｍ以下の多孔質下引き層を形成する工程と、
前記第１および第２の樹脂層、ならびに多孔質下引き層を設けた基材を、ロール状に巻き取る工程と、
ロール状に巻き取った後の前記基材の多孔質下引き層上に第１のインク受容層を形成し、前記基材の第２の樹脂層上に第２のインク受容層を形成する工程と、
を有する記録媒体の製造方法に関する。
基材の一方の面に６０度鏡面光沢度が６５％以上の第１の樹脂層を形成する工程と、
前記基材の他方の面に６０度鏡面光沢度が６５％以上の第２の樹脂層を形成する工程と、
前記第１の樹脂層上に、膜厚が３μｍ以下の多孔質下引き層を形成する工程と、
前記第１および第２の樹脂層、ならびに多孔質下引き層を設けた基材を、ロール状に巻き取る工程と、
ロール状に巻き取った後の前記基材の多孔質下引き層上に第１のインク受容層を形成し、前記基材の第２の樹脂層上に第２のインク受容層を形成する工程と、
を有する記録媒体の製造方法に関する。
また、多孔質下引き層の膜厚が３μｍを超えると、多孔質下引き層上に第１のインク受容層を塗布して形成する際、多孔質下引き層中に含まれる空気と、第１のインク受容層の塗工液の気液交換が起きる。従って、多孔質下引き層中に含まれる空気の量が多いと気泡が発生し、第１のインク受容層の塗布面に欠陥が生じる場合がある。そこで、本実施形態では、多孔質下引き層の膜厚を３μｍ以下とすることにより、第１のインク受容層に欠陥が生じることを防止できる。
＜多孔質下引き層＞
本実施形態の記録媒体は少なくとも、基材の一方の面上の第１の樹脂層と、第１のインク受容層の間に多孔質下引き層を有する。すなわち、多孔質下引き層は、その互いに対向する面のうち、一方の面が第１の樹脂層に接し、他方の面が第１のインク受容層に接する。
基材上に多孔質下引き層を設けることで、微細な凹凸と空隙が形成される。これにより、巻き取り工程において巻き込まれる製造途中の記録媒体の表面と裏面の間の空気の抜けを良くし、また、表面と裏面の間の摩擦係数を下げることができ、巻き取り時の巻形状を良好に保つことができる。この結果、巻き取り性を良好なものとすることができる。また、多孔質下引き層の膜厚は３μｍ以下となっている。多孔質下引き層の膜厚が３μｍを超えると、多孔質下引き層上に第１のインク受容層を塗布して形成する際、多孔質下引き層中に含まれる空気と、第１のインク受容層の塗工液の気液交換が起きる。従って、多孔質下引き層中に含まれる空気の量が多いと気泡が発生し、第１のインク受容層の塗布面の欠陥が生じる場合があるため、好ましくない。
本実施形態の記録媒体は少なくとも、基材の一方の面上の第１の樹脂層と、第１のインク受容層の間に多孔質下引き層を有する。すなわち、多孔質下引き層は、その互いに対向する面のうち、一方の面が第１の樹脂層に接し、他方の面が第１のインク受容層に接する。
基材上に多孔質下引き層を設けることで、微細な凹凸と空隙が形成される。これにより、巻き取り工程において巻き込まれる製造途中の記録媒体の表面と裏面の間の空気の抜けを良くし、また、表面と裏面の間の摩擦係数を下げることができ、巻き取り時の巻形状を良好に保つことができる。この結果、巻き取り性を良好なものとすることができる。また、多孔質下引き層の膜厚は３μｍ以下となっている。多孔質下引き層の膜厚が３μｍを超えると、多孔質下引き層上に第１のインク受容層を塗布して形成する際、多孔質下引き層中に含まれる空気と、第１のインク受容層の塗工液の気液交換が起きる。従って、多孔質下引き層中に含まれる空気の量が多いと気泡が発生し、第１のインク受容層の塗布面の欠陥が生じる場合があるため、好ましくない。
Claims (7)
- 基材の一方の面に第１の樹脂層と多孔質下引き層と第１のインク受容層とをこの順に有し、かつ、基材の他方の面に第２の樹脂層と第２のインク受容層とをこの順に有する記録媒体であって、
前記第１の樹脂層の第１のインク受容層に近い方の面、及び前記第２の樹脂層の第２のインク受容層に近い方の面の６０度鏡面光沢度が、６５％以上であり、
前記多孔質下引き層の膜厚が３μｍ以下であることを特徴とする記録媒体。 - 前記多孔質下引き層の細孔容積Ｖｓ（ｍｌ／ｇ）と第１のインク受容層の細孔容積Ｖｃ（ｍｌ／ｇ）が下記式（１）を満たすことを特徴とする請求項１に記載の記録媒体。
０．７Ｖｃ＜Ｖｓ＜１．３Ｖｃ （１） - 前記多孔質下引き層は更に、平均二次粒子径が０．５μｍ以上の粒子を０．１質量％以上１０質量％以下、含むことを特徴とする請求項１または２に記載の記録媒体。
- 前記多孔質下引き層の平均細孔半径が、１５ｎｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の記録媒体。
- 前記多孔質下引き層の平均細孔半径が、前記第１のインク受容層の平均細孔半径よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の記録媒体。
- 前記多孔質下引き層の細孔容積が、０．３ｍｌ／ｇ以上１．５ｍｌ／ｇ以下である請求項１乃至５のいずれか１項に記載の記録媒体。
- 基材の一方の面に６０度鏡面光沢度が６５％以上の第１の樹脂層を形成する工程と、
前記基材の他方の面に６０度鏡面光沢度が６５％以上の第２の樹脂層を形成する工程と、
前記第１の樹脂層上に、膜厚が３μｍ以下の多孔質下引き層を形成する工程と、
前記第１および第２の樹脂層、ならびに多孔質下引き層を設けた基材を、ロール状に巻き取る工程と、
ロール状に巻き取った後の前記基材の多孔質下引き層上に第１のインク受容層を形成し、前記基材の第２の樹脂層上に第２のインク受容層を形成する工程と、
を有することを特徴とする記録媒体の製造方法。
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