JP2015119173A - 熱伝導性複合シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】面方向の熱伝導率が200W/mK以上である熱伝導層の片面に10μm以上100μm以下の厚みの熱放射層を積層させ、もう一方の面に厚みが0.2mm以上で、硬度がアスカーCで40以下である熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させる。
【選択図】なし
Description
〔1〕
面方向の熱伝導率が200W/mK以上である熱伝導層の片面に10μm以上100μm以下の厚みの熱放射層を積層させ、もう一方の面に厚みが0.2mm以上で、硬度がアスカーCで40以下である熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させてなる熱伝導性複合シート。
〔2〕
熱伝導性シリコーン樹脂層が、
(a)下記平均組成式(1)
RaSiO(4-a)/2 (1)
(式中、Rは独立に炭素原子数1〜12の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、aは1.8〜2.2の正数である。)
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜4,000質量部、
(c)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(a)成分中のアルケニル基に対する(c)成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子のモル比が0.5〜5.0となる量、
(d)白金系化合物:白金系元素量で(a)成分の0.1〜1,000ppm、
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする〔1〕記載の熱伝導性複合シート。
〔3〕
熱伝導性シリコーン組成物が、更に、(f)シリコーン樹脂:50〜500質量部を含む〔2〕記載の熱伝導性複合シート。
〔4〕
シリコーン樹脂(f)が、R1 3SiO1/2単位(R1は非置換又は置換の1価炭化水素基を示す)(M単位)とSiO4/2単位(Q単位)との共重合体であって、M単位とQ単位との比(M/Q)がモル比として0.5〜1.5であり、脂肪族不飽和基を含有しないものである〔3〕記載の熱伝導性複合シート。
〔5〕
熱伝導性シリコーン樹脂層が、
(b)熱伝導性充填剤:100〜3,000質量部、
(f)シリコーン樹脂:100質量部、
(g)有機過酸化物系化合物:有機過酸化物換算で0.1〜2質量部
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする〔1〕記載の熱伝導性複合シート。
〔6〕
シリコーン樹脂(f)が、R1 3SiO1/2単位(R1は非置換又は置換の1価炭化水素基を示す)(M単位)とSiO4/2単位(Q単位)との共重合体であって、M単位とQ単位との比(M/Q)がモル比として0.5〜1.5であり、脂肪族不飽和基を含有しないものである〔5〕記載の熱伝導性複合シート。
〔7〕
(b)熱伝導性充填剤の平均粒径が0.1〜200μmである〔2〕〜〔6〕のいずれかに記載の熱伝導性複合シート。
〔8〕
熱伝導性シリコーン組成物が、更に、(h−1):下記一般式(2)
R2 mR3 nSi(OR4)4-m-n (2)
(式中、R2は独立に炭素原子数6〜15のアルキル基、R3は独立に非置換又は置換の炭素原子数1〜8の1価炭化水素基、R4は独立に炭素原子数1〜6のアルキル基であり、mは1〜3の整数、nは0,1又は2であり、m+nは1〜3の整数である。)
で表されるアルコキシシラン化合物、及び
(h−2):下記一般式(3)
で表される、分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンから選ばれる表面処理剤を含む〔2〕〜〔6〕のいずれかに記載の熱伝導性複合シート。
〔9〕
熱伝導性シリコーン樹脂層の熱伝導率が1.4W/mK以上であることを特徴とする〔1〕記載の熱伝導性複合シート。
〔10〕
熱伝導層がアルミニウム箔であることを特徴とする〔1〕記載の熱伝導性複合シート。
〔11〕
熱伝導層が銅箔であることを特徴とする〔1〕記載の熱伝導性複合シート。
〔12〕
熱放射層の熱放射率が0.80以上であることを特徴とする〔1〕記載の熱伝導性複合シート。
〔13〕
熱放射層が、セラミック粉、コージライト粉及び黒鉛から選ばれる粒子を含む有機樹脂層からなる〔1〕記載の熱伝導性複合シート。
〔14〕
上記粒子の平均粒子径が0.1〜50μmである〔13〕記載の熱伝導性複合シート。
本発明の熱伝導性複合シートにおいて、熱伝導層の面方向の熱伝導率は200W/mK以上であり、200〜2,000W/mKであることが好ましい。熱伝導層の面方向の熱伝導率が低いと、本発明の熱伝導性複合シートの熱拡散性が十分得られない。熱放射を用いる放熱対策を考えたときに、放熱される熱量は面積と熱放射率に依存する。そのためシートの面積は実装上問題ない範囲で大きくした方が有利になる。このときに発熱体からの熱を熱伝導層が素早く拡散させることで効率的に放熱させることができる。熱伝導層がないと、発熱体からの熱が拡散しにくいため、シートの面積を大きくする利点を生かしきれない。なお、本発明において、熱伝導層の面方向の熱伝導率は、サーモウェーブアナライザーにより熱拡散率を測定し、熱拡散率から熱伝導率を算出することにより測定することができる。
熱伝導層の厚みは0.01〜0.1mmが好ましい。より好ましくは0.03〜0.1mm、さらに好ましくは0.03〜0.08mmである。熱伝導層の厚みが薄すぎると熱伝導性複合シートの剛性が乏しくなり、取り扱いが困難になる。また0.1mmを超えると、熱伝導性複合シートとしての柔軟性が損なわれ、実装を考えた場合に不適となるおそれがある。
本発明の熱伝導性複合シートにおいて、熱放射層の熱放射率は0.80以上であることが好ましく、より好ましくは0.80〜0.99である。0.80未満の場合、十分な放熱効果が得られない場合がある。熱放射層は、シリカ、アルミナ、酸化チタン、窒化硼素、窒化アルミニウム等のセラミック粉やコージライト粉、黒鉛など熱放射率の高い粒子を1種類又は2種類以上を組み合わせて含む有機樹脂層であり、十分な柔軟性を備えていることが好ましいが、熱放射率の高い粒子を有機樹脂に分散させたときに熱放射率が0.80以上を確保できれば、特に限定されるものではない。また、有機樹脂としてはアクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
なお、本発明において、熱放射層の熱放射率は、熱放射率測定器(AERD京都電子工業(株)製)を用いて測定した値である。
熱放射層の厚みは10〜100μmであり、好ましくは20〜50μmである。10μmより薄いと加工性に乏しくなってしまう。また、100μmよりも厚くすると柔軟性に乏しくなる。
本発明の熱伝導性複合シートにおいて、熱伝導性シリコーン樹脂層の熱伝導率は1.4W/mK以上が好ましく、より好ましくは2.0W/mK以上である。熱伝導性シリコーン樹脂層の熱伝導率が1.4W/mK未満だと、発熱体からの熱を効率的に熱伝導層に伝えることができない場合がある。即ち、十分な放熱効果を得ることができない場合がある。上限は特に制限されないが、通常10W/mK以下である。この熱伝導率は、シリコーン樹脂層に用いられるシリコーン組成物中に所定量の熱伝導性充填剤を配合することで得ることができる。
なお、本発明において、熱伝導性シリコーン樹脂層の熱伝導率の測定は、熱伝導率計(TPA−501、京都電子工業(株)製の商品名)を用いて測定した値である。
熱伝導性シリコーン樹脂層の厚みは0.2mm以上である。好ましくは0.5mm以上、より好ましくは1mm以上である。後述の実施例からも分かるように、熱伝導性シリコーン樹脂層の厚みが厚い方が実装した際の発熱体の温度低減効果が大きい。これは、熱伝導性シリコーン樹脂層の厚みが厚いと発熱体からの熱を熱放射層に伝える前に一時的に熱伝導性シリコーン樹脂層に貯蔵する役割ができるためではないかと考えられる。厚さが薄すぎると熱放射層に伝える前に熱を貯蔵する効果を得にくい。厚さの上限は特に制限されないが、実使用時の質量の点から、15mm以下、特に10mm以下、とりわけ5mm以下が好ましい。
熱伝導性シリコーン樹脂層の硬度は、アスカーCで40以下であり、30以下が好ましい。硬度が40を超えると発熱体への追従性が乏しくなり、接触熱抵抗が増加してしまう。また、高さの異なる複数の発熱体に対して実装する際に、その高さの違いを吸収できず、放熱特性が低下してしまう可能性がある。硬度の下限値は特に制限されないが、取り扱い性の点から、3以上、特に5以上が好ましい。このアスカーC硬度は、後述する熱伝導性シリコーン樹脂層に用いられるシリコーン組成物中のシリコーン樹脂含有量、オルガノハイドロジェンポリシロキサン含有量を調整することによって得ることができる。
(a)下記平均組成式(1)
RaSiO(4-a)/2 (1)
(式中、Rは独立に炭素原子数1〜12の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、aは1.8〜2.2の正数である。)
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜4,000質量部、
(c)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(a)成分中のアルケニル基に対する(c)成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子のモル比が0.5〜5.0となる量、
(d)白金系化合物:白金系元素量で(a)成分の0.1〜1,000ppm、
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物(A)や、
(b)熱伝導性充填剤:100〜3,000質量部、
(f)シリコーン樹脂:100質量部、
(g)有機過酸化物系化合物:有機過酸化物換算で0.1〜2質量部
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物(B)を挙げることができる。
[(a)オルガノポリシロキサン]
(a)成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、下記平均組成式(1)
RaSiO(4-a)/2 (1)
(式中、Rは独立に炭素原子数1〜12の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、aは1.8〜2.2、好ましくは1.95〜2.05の正数である。)
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上、好ましくは2〜100個有するオルガノポリシロキサンであり、付加反応硬化型組成物における主剤(ベースポリマー)である。通常は主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが一般的であるが、これは分子構造の一部に分岐状の構造を含んだものであってもよく、また環状体であってもよいが、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。
また、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の通常、炭素原子数2〜8程度のものが挙げられ、中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、特にビニル基が好ましい。
熱伝導性シリコーン組成物に充填される熱伝導性充填剤としては、非磁性の銅やアルミニウム等の金属、アルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア、亜鉛華等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素等の金属窒化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、人工ダイヤモンドあるいは炭化ケイ素等一般に熱伝導性充填剤とされる物質を用いることができる。熱伝導性充填剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いても良い。
(c)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)を1分子中に2個以上、好ましくは2〜100個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、(a)成分に対する架橋剤として作用する成分である。即ち、後述する(d)成分である白金系化合物の存在下で、(c)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が、ヒドロシリル化反応により(a)成分中のアルケニル基に付加し、架橋結合を有する三次元網状構造を有する架橋硬化物を生成する。
また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの重合度(ケイ素原子の数)は、2〜100、特に2〜50であることが好ましい。
(d)成分の白金系化合物は、(a)成分中のアルケニル基と(c)成分中のケイ素原子に結合した水素原子との付加反応を促進させ、本発明の組成物を三次元網状構造の架橋硬化物に変換するために配合される触媒成分である。
(e)成分の反応制御剤は、必要により配合される成分で、(d)成分の存在下で進行する(a)成分と(c)成分の付加反応であるヒドロシリル化反応の速度を調整するためのものである。このような(e)成分の反応制御剤は、通常の付加反応硬化型シリコーン組成物に用いられる公知の付加反応制御剤の中から適宜選択することができる。その具体例としては、1−エチニル−1−シクロヘキサノール、3−ブチン−1−オール、エチニルメチリデンカルビノール等のアセチレン化合物、窒素化合物、有機りん化合物、硫黄化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。これらの付加反応制御剤は、1種単独で使用することも2種以上を組み合わせて使用することもできる。
(f)成分のシリコーン樹脂は、熱伝導性シリコーン組成物を硬化させた硬化物表面に粘着性を付与する作用を有する。このような(f)成分の例としては、R1 3SiO1/2単位(M単位)とSiO4/2単位(Q単位)との共重合体であって、M単位とQ単位の比(モル比)M/Qが0.5〜1.5、好ましくは0.6〜1.4、更に好ましくは0.7〜1.3であるシリコーン樹脂が挙げられる。上記M/Qが上記範囲であると所望の粘着力が得られる。この場合、必要に応じ、R1 2SiO2/2単位(D単位)やR1SiO3/2単位(T単位)を含んでいてもよいが、これらD単位及びT単位の配合は15モル%以下、特に10モル%以下が好ましい。
[(b)熱伝導性充填剤]
(b)成分の熱伝導性充填剤としては、上述した熱伝導性シリコーン組成物(A)の熱伝導性充填剤と同様のものが例示できる。
(f)成分のシリコーン樹脂としては、上述した熱伝導性シリコーン組成物(A)のシリコーン樹脂と同様のものを例示することができる。
有機過酸化物によるシリコーン組成物の硬化反応は、分子鎖末端(片末端又は両末端)及び分子鎖非末端のどちらか一方又はその両方にビニル基等のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンを有機過酸化物系化合物存在下でラジカル重合させることにより起こる。(g)成分である有機過酸化物系化合物としては、ジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物系化合物は、光や熱に弱く、不安定であること、固体の有機過酸化物系化合物を組成物に分散させるのが困難であることから、有機溶媒に希釈させたり、シリコーン成分に分散させた状態で用いられる場合が多い。
熱伝導シリコーン樹脂層を構成する熱伝導性シリコーン組成物には、必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で、上記成分以外の成分を添加することができる。
R2 mR3 nSi(OR4)4-m-n (2)
(式中、R2は独立に炭素原子数6〜15のアルキル基、R3は独立に非置換又は置換の炭素原子数1〜8の1価炭化水素基、R4は独立に炭素原子数1〜6のアルキル基であり、mは1〜3の整数、nは0,1又は2であり、m+nは1〜3の整数である。)
C6H13Si(OCH3)3
C10H21Si(OCH3)3
C12H25Si(OCH3)3
C12H25Si(OC2H5)3
C10H21Si(CH3)(OCH3)2
C10H21Si(C6H5)(OCH3)2
C10H21Si(CH3)(OC2H5)2
C10H21Si(CH=CH2)(OCH3)2
C10H21Si(CH2CH2CF3)(OCH3)2
なお、熱伝導性シリコーン組成物の硬化条件としては、公知の付加反応硬化型シリコーンゴム組成物や有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物と同様でよい。
本発明の熱伝導性複合シートは、熱伝導層上に熱放射層を積層させた熱放射シートに対して、熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させることで得られる。熱放射層を熱伝導層に積層させる方法はコーティング法等が挙げられるが、この方法に限定されるものではない。また、熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させる方法は、貼り合わせ法、コーティング法、プレス法等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
(熱伝導層)
アルミニウム箔:厚み50μm、面方向の熱伝導率236W/mK
銅箔:厚み30μm、面方向の熱伝導率398W/mK
(I−1):セラックα(熱放射層;熱放射率0.96,平均粒径5μmのアルミナを含むシリコーン樹脂,セラミッション(株)製)を50μmの厚みでアルミニウム箔(熱伝導層;厚さ50μm)上に積層させた熱放射シート
(I−2):セラックα(熱放射層;熱放射率0.96,セラミッション(株)製)を30μmの厚みで銅箔(熱伝導層;厚さ30μm)上に積層させた熱放射シート
(I−3):モルゲンシートMG01−S((株)浅利電機製;厚さ60μm,熱伝導率230W/mKのアルミニウム箔上に、厚さ30μm、熱放射率0.99の熱放射性ポリエチレン樹脂(平均粒径1μmの黒鉛を含むポリエステル樹脂)を積層させた熱放射シート)
(II−1)〜(II−4):下記表に示すアスカーC硬度及び熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン樹脂層
[(a)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン]
下記式
(Xがビニル基であるオルガノポリシロキサンであり、pはこのオルガノポリシロキサンの25℃における動粘度が下記値となる数である。)
で示されるオルガノポリシロキサン
(a−1)粘度:600mm2/s
(a−2)粘度:30,000mm2/s
(b−1)平均粒径30μmの水酸化アルミニウム粉
(b−2)平均粒径50μmの酸化アルミニウム粉
(b−3)平均粒径10μmの酸化アルミニウム粉
5質量%塩化白金酸2−エチルヘキサノール溶液
エチニルメチリデンカルビノール
Me3SiO0.5単位(M単位)とSiO2単位(Q単位)のみからなるシリコーン樹脂(Meはメチル基を示す。M/Qモル比は1.15である。)のトルエン溶液(不揮発分60質量%;粘度30mm2/s)
(イ)Me3SiO0.5単位(M単位)とSiO2単位(Q単位)のみからなるシリコーン樹脂(Meはメチル基を示す。M/Qモル比は1.15である。)のトルエン溶液(不揮発分60質量%;粘度30mm2/s)
(ロ)平均重合度8,000のジメチルビニル基で両末端封止したジメチルポリシロキサン
(ハ)エチニルメチリデンカルビノール
(ニ)式(5)においてq=1,r=40であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(ホ)5質量%塩化白金酸2−エチルヘキサノール溶液
(へ)トルエン
が(イ)/(ロ)/(ハ)/(ニ)/(ホ)/(へ)=65/20/0.05/0.15/0.1/14.7の質量割合で含まれるシリコーン粘着材組成物
(ト)2−エチルヘキシルアクリレート
(チ)アクリル酸
(リ)ヘキサンジオールジアクリレート
を(ト)/(チ)/(リ)=97/3/0.03の割合で含まれるアクリル樹脂組成物
上記樹脂組成物はプラネタリーミキサーを用いて混練し、得た。
(ii−1)〜(ii−3):得られた組成物をフッ素処理フィルムに流し込み、所定の厚みになるように金型を用い120℃/10分でプレス硬化を行った。
(ii−4)〜(ii−6):得られた組成物をフッ素処理フィルム上に所定の厚みになるように塗工し、80℃/10分で溶剤を乾燥させ、120℃/10分で硬化させた。
(ii−7):得られた組成物をフッ素処理フィルム上に塗工し、中心波長360nmのUVランプを照射し、硬化させた。
下記表に示すように種々熱放射シートと種々樹脂層を貼り合せて複合シートを調製し、下記評価方法を用いて評価した。
30×120mmサイズで厚みが2mmのアルミニウムプレートに15Wの電力を与えて加熱し、温度が一定(64〜66℃)になったところで、アルミニウムプレートに30×100mmサイズの複合シートを貼り付けて、1分後のアルミニウムプレートの温度を測定した。なお、測定環境は25±2℃、湿度50%±5%であった。
実施例1〜7に示すように、面内の熱伝導率が200W/mK以上である熱伝導層に、厚さ10〜100μmで、好ましくは熱放射率が0.80以上である熱放射層を積層させてなる熱放射シートの熱伝導層側に、硬度がアスカーC40以下で、好ましくは熱伝導率が1.4W/mK以上である熱伝導性シリコーン樹脂層を0.2mm以上の厚みで積層させることで、熱源の温度低減効果が得られる。特に、熱伝導性シリコーン層の熱伝導率が高く、かつ厚みが厚い方が熱源の温度低減効果が高い。
Claims (14)
- 面方向の熱伝導率が200W/mK以上である熱伝導層の片面に10μm以上100μm以下の厚みの熱放射層を積層させ、もう一方の面に厚みが0.2mm以上で、硬度がアスカーCで40以下である熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させてなる熱伝導性複合シート。
- 熱伝導性シリコーン樹脂層が、
(a)下記平均組成式(1)
RaSiO(4-a)/2 (1)
(式中、Rは独立に炭素原子数1〜12の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、aは1.8〜2.2の正数である。)
で示されるケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜4,000質量部、
(c)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(a)成分中のアルケニル基に対する(c)成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子のモル比が0.5〜5.0となる量、
(d)白金系化合物:白金系元素量で(a)成分の0.1〜1,000ppm、
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導性複合シート。 - 熱伝導性シリコーン組成物が、更に、(f)シリコーン樹脂:50〜500質量部を含む請求項2記載の熱伝導性複合シート。
- シリコーン樹脂(f)が、R1 3SiO1/2単位(R1は非置換又は置換の1価炭化水素基を示す)(M単位)とSiO4/2単位(Q単位)との共重合体であって、M単位とQ単位との比(M/Q)がモル比として0.5〜1.5であり、脂肪族不飽和基を含有しないものである請求項3記載の熱伝導性複合シート。
- 熱伝導性シリコーン樹脂層が、
(b)熱伝導性充填剤:100〜3,000質量部、
(f)シリコーン樹脂:100質量部、
(g)有機過酸化物系化合物:有機過酸化物換算で0.1〜2質量部
を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導性複合シート。 - シリコーン樹脂(f)が、R1 3SiO1/2単位(R1は非置換又は置換の1価炭化水素基を示す)(M単位)とSiO4/2単位(Q単位)との共重合体であって、M単位とQ単位との比(M/Q)がモル比として0.5〜1.5であり、脂肪族不飽和基を含有しないものである請求項5記載の熱伝導性複合シート。
- (b)熱伝導性充填剤の平均粒径が0.1〜200μmである請求項2〜6のいずれか1項記載の熱伝導性複合シート。
- 熱伝導性シリコーン組成物が、更に、(h−1):下記一般式(2)
R2 mR3 nSi(OR4)4-m-n (2)
(式中、R2は独立に炭素原子数6〜15のアルキル基、R3は独立に非置換又は置換の炭素原子数1〜8の1価炭化水素基、R4は独立に炭素原子数1〜6のアルキル基であり、mは1〜3の整数、nは0,1又は2であり、m+nは1〜3の整数である。)
で表されるアルコキシシラン化合物、及び
(h−2):下記一般式(3)
で表される、分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンから選ばれる表面処理剤を含む請求項2〜6のいずれか1項記載の熱伝導性複合シート。 - 熱伝導性シリコーン樹脂層の熱伝導率が1.4W/mK以上であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導性複合シート。
- 熱伝導層がアルミニウム箔であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導性複合シート。
- 熱伝導層が銅箔であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導性複合シート。
- 熱放射層の熱放射率が0.80以上であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導性複合シート。
- 熱放射層が、セラミック粉、コージライト粉及び黒鉛から選ばれる粒子を含む有機樹脂層からなる請求項1記載の熱伝導性複合シート。
- 上記粒子の平均粒子径が0.1〜50μmである請求項13記載の熱伝導性複合シート。
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