JP2015113518A - マスク及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明によるマスクの実施形態の一例を示す図であり、(a)は、平面図であり、(b)は、その一部拡大平面図である。
図3において、底部5bは、図2に示す補強部5の切欠部5aの最も窪んだ箇所を示す。マスク1の厚さに対して、幅wと距離d1との関係は、以下、図4,5を参照して、詳細に説明する。
また、同様にして、距離d1=15μmの場合、閾値Tのラインと、数値計算で求められた距離d1=15μmの実線C3の交点から、幅wは、約7μm程度が好ましいことになる。この場合、基板2におけるポリイミドの高さhは、25μm程度であることが好ましい。したがって、マスク1の厚みを増さずに距離d1を高くするほど、補強部5の幅wは、太くすることができる。
上記実施形態では、図2に示した通り、マスク1において、補強部5に切欠部5aを有している。このような切欠部5aを設けたのは、図4等を参照して上述した通り、成膜物質が補強部5を回り込んで透明基板7に到達しやすくするためである。ただし、本発明によるマスクは、これに限定されない。
本発明によるマスクの製造方法では、予め、基板2の表面(第2面)上に金属3を所定の配列でライン状に配置したものを用いる。図9(a)に示す通り、断面が台形状の金属3は、開口が形成される箇所を挟むようにして所定の間隔で基板2の表面上に形成されている。搬送処理部13は、ステージ(図示省略)上に載置された、パターン加工される前段階のマスク1をレーザ照射位置に移動させる。マスク1の移動が完了すると、制御部10は、ステップS2の処理に移行する。
なお、マスクの両面加工を行う場合、一般的には、マスクの表面と裏面との位置合わせにそれぞれ精度が要求される。しかし、本発明によるマスクの製造方法では、裏面におけるパターン加工工程で開口4を形成する位置決めの精度を上げれば、表面では、裏面ほど精度を要求されずに済む。これは、掘削加工工程の際、掘削部6の幅にある程度の余裕があり、図9(c)に示す通り、開口幅がパターン加工工程で決まるためである。したがって、本発明によるマスクの製造方法では、精度良く、開口4のパターン形成を行うことができる。
2…基板
2a…溝
3…金属
4…開口
5…補強部
5a…切欠部
6…掘削部
Claims (5)
- 基板に複数の細長状の開口を有するマスクであって、
前記基板の片面側にて前記開口の長手方向に交差して橋渡し状に形成され、前記基板の厚さより薄い複数の補強部と、
前記補強部の側方側に位置する開口周辺の領域を前記長手方向に沿って段差が設けられて形成された掘削部と、
を備えたことを特徴とするマスク。 - 前記基板は、樹脂フィルムであり、前記補強部が形成された側の前記開口と所定の距離間隔で交互に並設された磁性を有する金属をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のマスク。
- 前記補強部は、前記開口を橋渡し状に跨ぐ部分の下面側に切欠部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のマスク。
- 基板に複数の細長状の開口を有するマスクの製造方法であって、
前記基板の第1面側から前記開口となる領域に溝を形成する第1工程と、
前記第1面の反対側の第2面側から加工を施して前記溝を貫通させることにより前記開口を形成しつつ、該開口の長手方向に交差して橋渡し状に前記基板の厚さより薄い複数の補強部を形成すると共に、該補強部の側方側に位置する開口周辺の領域を前記長手方向に沿って段差が設けられた掘削部を形成する第2工程と、
を実行することを特徴とするマスクの製造方法。 - 前記第2工程は、前記補強部の前記開口を橋渡し状に跨ぐ部分の下面側に切欠部を形成することを特徴とする請求項4に記載のマスクの製造方法。
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