JP2004036001A - 平板ディスプレイ製作のためのシャドーマスク - Google Patents

Abstract

【課題】　 シャドー現象が発生せず、信頼性に優れると共に、高い精密度を要するディスプレイ製作に適したシャドーマスクを提供することにある。
【解決手段】　 多数個の第１貫通孔51を有する第１基板50と、前記第１基板上に形成され、多数個の第２貫通孔53を有する第２基板52とからなり、前記第１貫通孔51と前記第２貫通孔53とは互いに重なるように配列され、前記第２貫通孔53の直径は前記第１貫通孔の直径より更に大きいことを特徴とする。
【選択図】　図４Ａ

Description

　本発明は平板ディスプレイ製作のためのシャドーマスクに関する。

　一般的に、フルカラー平板ディスプレイの製作時には、色感及び発光効率に優れたＲ、Ｇ、Ｂピクセルを形成するためにシャドーマスクを用いている。
　平板ディスプレイ製作に使用されるシャドーマスクは、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、基板１と、基板１内に形成される多数個の貫通孔（ホール）２とで構成されている。
　シャドーマスクは製作方式によって、湿式−エッチング方式を用いて製作されたシャドーマスクと、電子−フォーミング方式を用いて製作されたシャドーマスクとに分けられる。

　図２Ａ及び図２Ｂは、湿式−エッチング方式で製作されたシャドーマスクを示す図面であり、図３Ａ及び図３Ｂは、電子−フォーミング方式で製作されたシャドーマスクを示す図面である。
　湿式−エッチング方式で製作されたシャドーマスクは、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、貫通孔の上部と下部との大きさが違う。即ち、貫通孔の側面がテーパー状に傾斜して形成される。

　しかしながら、 湿式−エッチング方式で製作されたシャドーマスクは、貫通孔と貫通孔との間の距離が広く、高い精密度を要するディスプレイパネルの製作には適していない。

　一方、電子−フォーミング方式で製作されたシャドーマスクは、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、貫通孔の上部と下部との大きさが同一である。即ち、貫通孔の側面が垂直である。
　しかしながら、 電子−フォーミング方式で製作されたシャドーマスクは、ディスプレイパネル上に蒸着物質を蒸着する時、蒸着ソースの位置にしたがってシャドー現象が現れる。

　図３Ｂに示すように、シャドー現象のためディスプレイパネル上に蒸着物質が望みの位置に正確に蒸着せず、ピクセルでの発光が均一でないという問題がある。

　そこで、本発明の目的は、高い精密度を要するディスプレイ製作に適したシャドーマスクを提供することにある。
　また、本発明の他の目的はシャドー現象が発生せず、信頼性に優れたシャドーマスクを提供することにある。

　上記目的を達成するために、本発明によるシャドーマスクは、多数個の第１貫通孔を有する第１基板と、前記第１基板上に形成され、多数個の第２貫通孔を有する第２基板とを含み、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは互いに重なるように配列され、前記第２貫通孔は、前記第１貫通孔の直径より大きな直径を有することを特徴とする。
ここで、前記第２基板は、第１，第３基板の厚さより厚く形成される。

　そして、前記第１貫通孔は一つの列ごとに多数個が配列され、前記第２，第３貫通孔は一つの列ごとに一個が配列されることを特徴とする。
　また、第１，２貫通孔は、円形、多角形、ストリップのうち何れか一つの形態を有する。
　シャドーマスクは、さらに、隣り合う第１貫通孔の間の第１基板上に形成されるブリッジを更に含んでいる。このブリッジは、第２基板の厚さと同一の厚さを有し、かつ第２貫通孔を横切って形成されている。

　本発明の別の形態によれば、本発明による平板ディスプレイ製作のためのシャドーマスクは、多数個の第１貫通孔を有する第１基板と、第１基板上に形成され、多数個の第２貫通孔を有する第２基板と、第２基板上に形成され、多数個の第３貫通孔を有する第３基板とを含み、
　前記第１，第２，第３貫通孔は互いに重なるように配列され、前記第２貫通孔は、前記第１貫通孔の直径より大きな直径を有し、前記第３貫通孔は、前記第２貫通孔の直径より大きな直径を有することを特徴とする。

　第２基板は、第１，第３基板の厚さより厚くすることができる。第１貫通孔は一つの列ごとに多数個が配列され、前記第２，第３貫通孔は一つの列ごとに一個が配列される。

　以上説明したように、本発明のシャドーマスクは、シャドー現象が発生しないので工程の信頼度が高い。
　したがって、本発明は電子−フォーミング方式で製作されるシャドーマスクの短所を克服可能である。そして、本発明は電子−フォーミング方式で製作されるので、高い精密度を要するディスプレイ製作に適している。

　以下、本発明によるシャドーマスクの好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。

　図４Ａ及び図４Ｂは本発明によるシャドーマスクを示す平面図及び断面図である。
　図４Ａ及び図４Ｂにおいて、本発明のシャドーマスクは、第１基板５０と、第１基板５０に形成される多数個の第１貫通孔（ホール）５１と、第１基板５０上に形成される第２基板５２と、第２基板５２上に形成される多数個の第２貫通孔（ホール）５３とで構成されている。
　ここで、第１貫通孔５１と第２貫通孔５３とは互いに重なるように配列され、第２貫通孔５３は、第１貫通孔５１の直径より大きな直径となるように形成される。

　第１貫通孔５１は長方形からなり、一つの列ごとに多数個が配列される。
　そして、第２貫通孔５３はストリップ状に形成され、一つの列ごとに一個が配列され、第１貫通孔５１に重なる。
　ここで、第１，第２貫通孔５１，５３は、場合に応じて円形、多角形、ストリップなどの多様な形態からなりえる。

　本発明は、図５Ｂに示すように、隣り合う第１貫通孔５１の間の第１基板５０上にブリッジ５４を更に形成することができる。このブリッジ５４は、シャドーマスクの垂れ現象を防止できる。
　そして、ブリッジ５４は、第２基板５２の厚さと同じように形成し、第２貫通孔５３を横切るように形成する。

　第２基板５２の厚さｂは、図６Ａに示すように、第１基板５０の厚さａより更に厚く形成する。即ち、第１基板５０の厚さは約１−１００ミクロン（μｍ）とし、第２基板５２の厚さ（ｂ）は約５−１０００ミクロン（μｍ）とする。
　そして、第１貫通孔５１と第２貫通孔５３との直径差ｄは、約１−１０００ミクロン（μｍ）とする。

　かかる構造を有する本発明のシャドーマスクは、また他の実施形態として、第２基板５２上に多数個の第３貫通孔を有する第３基板５５を更に形成することができる。
　ここで、第３貫通孔は第２貫通孔５３に重なるように配列され、第３貫通孔は、第２貫通孔５３の直径より大きく形成される。

　そして、図６Ｂに示すように、第３基板５５の厚さｃは、第２基板５２の厚さｂより更に薄く形成される。即ち、第３基板５５の厚さｃは約１−１００ミクロン（μｍ）に形成する。また、第１，第２貫通孔の直径差ｄと、第２，第３貫通孔の直径差ｅは約１−１０００ミクロン（μｍ）とする。
　ここで、第１貫通孔は一つの列ごとに多数個が配列され、第２，第３貫通孔は一つの列ごとに一個が配列される。

　図７Ａ及び図７Ｂは本発明によるシャドーマスクを用いて物質を蒸着することを示す図面である。
　図７Ａ及び図７Ｂに示すように、本発明のシャドーマスクを用いてディスプレイパネル上に物質を蒸着する場合、シャドー現象が発生せず、正確なピクセル位置に物質を蒸着できる。

図１Ａは、一般的なシャドーマスクを示す平面図である。 図１Ｂは、一般的なシャドーマスクを示す断面図である。 図２Ａは、湿式−エッチング方式で製作された関連技術のシャドーマスクを示す図面である。 図２Ｂは、湿式−エッチング方式で製作された関連技術のシャドーマスクを示す図面である。 図３Ａは、電子−フォーミング方式で製作された関連技術のシャドーマスクを示す図面である。 図３Ｂは、電子−フォーミング方式で製作された関連技術のシャドーマスクを示す図面である。 図４Ａは、本発明によるシャドーマスクを示す平面図である。 図４Ｂは、本発明によるシャドーマスクを示す断面図である。 図５Ａは、本発明によるシャドーマスクの貫通孔を示す図面である。 図５Ｂは、隣り合う貫通孔の間に形成されるブリッジを示す図面である。 シャドーマスクの厚さと貫通孔の直径を示す図面である。 シャドーマスクの厚さと貫通孔の直径を示す図面である。 本発明によるシャドーマスクを用いて物質を蒸着することを示す図面である。 本発明によるシャドーマスクを用いて物質を蒸着することを示す図面である。

符号の説明

　５０：第１基板
　５１：第１貫通孔
　５２：第２基板
　５３：第２貫通孔
　５４：ブリッジ
　５５：第３基板

Claims (18)

1. 　平板ディスプレイ製作のためのシャドーマスクであって、
   　多数個の第１貫通孔を有する第１基板と、
   　前記第１基板上に形成され、多数個の第２貫通孔を有する第２基板とを含み、
   　前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とは互いに重なるように配列され、前記第２貫通孔は、前記第１貫通孔の直径より大きな直径を有することを特徴とするシャドーマスク。
2. 　前記第２基板は、前記第１基板の厚さより厚いことを特徴とする請求項１記載のシャドーマスク。
3. 　前記第１基板の厚さは１−１００ミクロンであり、前記第２基板の厚さは５−１０００ミクロンであることを特徴とする請求項２記載のシャドーマスク。
4. 　前記第１貫通孔と前記第２貫通孔との直径差は１−１０００ミクロンであることを特徴とする請求項１記載のシャドーマスク。
5. 　前記第１貫通孔は一つの例ごとに多数個が配列され、前記第２貫通孔は一つの列ごとに一個が配列されることを特徴とする請求項１記載のシャドーマスク。
6. 　前記第１，２貫通孔は円形、多角形、ストリップのうち何れか一つの形態を有することを特徴とする請求項５記載のシャドーマスク。
7. 　隣り合う前記第１貫通孔の間の第１基板上に形成されるブリッジを更に含むことを特徴とする請求項１記載のシャドーマスク。
8. 　前記ブリッジは、前記第２基板の厚さと同一の厚さを有することを特徴とする請求項７記載のシャドーマスク。
9. 　前記ブリッジは、前記第２貫通孔を横切って形成されていることを特徴とする請求項７記載のシャドーマスク。
10. 　平板ディスプレイ製作のためのシャドーマスクであって、
    　多数個の第１貫通孔を有する第１基板と、
    　前記第１基板上に形成され、多数個の第２貫通孔を有する第２基板と、
    　前記第２基板上に形成され、多数個の第３貫通孔を有する第３基板とを含み、
    　前記第１，第２，第３貫通孔は互いに重なるように配列され、前記第２貫通孔は、前記第１貫通孔の直径より大きな直径を有し、前記第３貫通孔は、前記第２貫通孔の直径より大きな直径を有することを特徴とするシャドーマスク。
11. 　前記第２基板は、前記第１，第３基板の厚さより厚いことを特徴とする請求項１０記載のシャドーマスク。
12. 　前記第１，第３基板の厚さは１−１００ミクロンであり、前記第２基板の厚さは５−１０００ミクロンであることを特徴とする請求項１１記載のシャドーマスク。
13. 　前記第１，第２貫通孔の直径差と、前記第２，第３貫通孔の直径差は１−１０００ミクロンであることを特徴とする請求項１０記載のシャドーマスク。
14. 　前記第１貫通孔は一つの列ごとに多数個が配列され、前記第２，第３貫通孔は一つの列ごとに一個が配列されることを特徴とする請求項１０記載のシャドーマスク。
15. 　前記第１，第２，第３貫通孔は円形、多角形、ストリップのうち何れか一つの形態を有することを特徴とする請求項１４記載のシャドーマスク。
16. 　隣り合う第１貫通孔の間の第１基板上に形成されるブリッジを更に含むことを特徴とする請求項１０記載のシャドーマスク。
17. 　前記ブリッジは、前記第２基板の厚さと同一の厚さを有することを特徴とする請求項１６記載のシャドーマスク。
18. 　前記ブリッジは、前記第２貫通孔を横切って形成されることを特徴とする請求項１６記載のシャドーマスク。
    

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