WO2014077124A1 - 成膜マスクの製造方法及び成膜マスク - Google Patents

成膜マスクの製造方法及び成膜マスク Download PDF

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水村　通伸
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a film forming mask having an opening pattern corresponding to a plurality of thin film patterns formed on a substrate, and more particularly to a method for manufacturing a film forming mask capable of forming an opening pattern and an alignment mark with high positional accuracy. And a film forming mask.
  • an object of the present invention is to provide a film forming mask manufacturing method and a film forming mask capable of addressing such problems and forming an opening pattern and an alignment mark with high positional accuracy.
  • a film forming mask manufacturing method is a film forming mask manufacturing method for forming a plurality of thin film patterns on a substrate, wherein the plurality of thin film patterns are formed. And a magnetic metal member and a resin provided with a plurality of first and second through holes having a shape dimension larger than that of the thin film pattern and the substrate side alignment mark at positions corresponding to the plurality of substrate side alignment marks provided in advance on the substrate.
  • the film portion is irradiated with laser light to form an opening pattern having the same shape and dimension as the thin film pattern, and the film portion at a position corresponding to the substrate-side alignment mark in the second through hole is irradiated with laser light. And a third step of forming a mask side alignment mark.
  • an opening pattern is formed in each of the film portions in the plurality of first through holes while the laser light irradiation position is moved by a predetermined distance, and an XY plane is formed.
  • a step of reading and storing the coordinates of each of the opening patterns, calculating the average value by reading the coordinates of each of the stored opening patterns, and the center position in the opening pattern forming region where the plurality of opening patterns are formed It is desirable to perform a step of calculating coordinates, and a step of forming the mask side alignment mark at a position in the second through hole that is a predetermined distance away from the calculated center position coordinate.
  • the third step includes the step of forming the mask side alignment mark in the film portion in one second through hole selected from the plurality of second through holes, and the mask side formed The opening pattern is formed in each of the film portions in the plurality of first through holes while stepping the irradiation position of the laser beam by a predetermined distance with respect to the alignment mark, and the other first You may perform the step of forming another mask side alignment mark in the film part in 2 through-holes.
  • the plurality of first through holes have a rectangular shape and are provided in a matrix at regular intervals on the magnetic metal member, and the plurality of opening patterns are respectively in the plurality of first through holes. It is desirable to form one by one.
  • the plurality of first through holes have a stripe shape and are provided in parallel to the magnetic metal member at regular intervals, and the plurality of opening patterns have a stripe shape and have the plurality of the plurality of the first through holes.
  • One each may be formed in the first through hole.
  • the film forming mask according to the second invention is a film forming mask manufactured by the manufacturing method of the first invention.
  • the present invention after a mask member in which a resin film is in close contact with a magnetic metal member having a plurality of first and second through holes is stretched on a frame, an opening pattern is formed in the first through holes. Since the mask side alignment mark is formed in the second through hole, when the mask member is stretched on the frame, the mask member extends so that the positions of the first and second through holes are Even if they are shifted, the opening pattern and the mask side alignment mark can be formed as designed. Therefore, it is possible to improve the formation position accuracy of the opening pattern and the mask side alignment mark.
  • FIG. 1 It is a flowchart which shows embodiment of the manufacturing method of the film-forming mask by this invention. It is a figure which shows the film-forming mask manufactured by the manufacturing method of this invention, (a) is a top view, (b) is sectional drawing. It is process drawing explaining formation of the member for masks. It is process drawing explaining joining of the member for masks to a flame
  • FIG. 1 is a flowchart showing an embodiment of a method for manufacturing a film formation mask according to the present invention.
  • This film forming mask manufacturing method is for forming a plurality of thin film patterns on a substrate, and a first step S1 for forming a mask member in which a magnetic metal member and a resin film are in close contact with each other.
  • the second step S2 for joining the mask member to the frame, and the third step S3 for forming the opening pattern and the mask side alignment mark on the film are included.
  • each step will be described in detail.
  • FIG. 2A and 2B are diagrams showing a film formation mask manufactured by the manufacturing method of the present invention, in which FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a cross-sectional view.
  • the film formation mask has a plurality of rectangular first through holes 1 corresponding to a plurality of thin film patterns to be formed on the substrate at the same arrangement pitch as the thin film pattern and having a larger dimension than the thin film pattern in a matrix.
  • the opening pattern 4 is located in the first through hole 1 and the film 6 having the side alignment mark 5
  • Click-side alignment marks 5 are closely so as to be located in the second through-hole 2 has a structure formed by bonding one end face 7a of the frame 7 of the frame to the periphery of the magnetic metal member 3.
  • the first step S1 includes a plurality of first and second layers having a shape dimension larger than that of the thin film pattern and the substrate side alignment mark at positions corresponding to the plurality of thin film patterns and the plurality of substrate side alignment marks provided in advance on the substrate. This is a step of forming a mask member 11 in which the magnetic metal member 3 provided with the through holes 1 and 2 and the resin film 6 are in close contact.
  • polyimide or polyethylene terephthalate is provided on one surface 8a of a magnetic metal sheet 8 made of a material such as nickel, nickel alloy, invar or invar alloy having a thickness of 30 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • a resin film 6 having a thickness of 10 to 30 ⁇ m and transmitting visible light.
  • the resin liquid may be applied to the inside of the peripheral area of the magnetic metal sheet 8 by screen printing.
  • a resist is applied on the other surface 8b of the magnetic metal sheet 8 by spraying, for example, and then dried to form a resist film, and then using a photomask.
  • development is performed to form a plurality of first openings 9 having a shape dimension larger than that of the thin film pattern at positions corresponding to the plurality of thin film patterns, and to the substrate side alignment mark provided on the substrate.
  • a resist mask 10 having a second opening (not shown) having a shape dimension larger than that of the substrate side alignment mark is formed at a corresponding position.
  • the magnetic metal sheet 8 is wet-etched using the resist mask 10 to remove the portion of the magnetic metal sheet 8 corresponding to the first opening 9 of the resist mask 10. Then, the first through-hole 1 is formed, and the magnetic metal member 3 is formed by removing the portion of the magnetic metal sheet 8 corresponding to the second opening and forming the second through-hole 2. Thereby, the mask member 11 in which the magnetic metal member 3 and the resin film 6 are brought into close contact with each other is formed.
  • the etching liquid for etching the magnetic metal sheet 8 is appropriately selected according to the material of the magnetic metal sheet 8 to be used, and a known technique can be applied.
  • the second step S2 includes one end face of a frame-like frame 7 made of invar or invar alloy provided with an opening 12 having a size including the plurality of first and second through holes 1 and 2 of the magnetic metal member 3.
  • the mask member 11 is stretched over 7 a and the peripheral edge of the magnetic metal member 3 is joined to the one end surface 7 a of the frame 7.
  • the mask member 11 has a size that does not cause the mask member 11 to bend in the side (arrow direction) parallel to the surface of the mask member 11. It is positioned above the frame 7 in a tensioned state.
  • the mask member 11 is stretched on one end surface 7 a of the frame 7 in a state where tension is applied in the side parallel to the surface, and the peripheral portion of the magnetic metal member 3 is stretched. And the frame 7 are spot-welded.
  • the opening pattern 4 and the mask side alignment mark 5 may be formed on the film 6.
  • the mask member 11 is formed on the surface of the mask member 11 as described above. Even if a tension is applied to the parallel sides so that the mask member 11 does not bend, the mask member 11 is as thin as several tens of ⁇ m, so that it may be slightly extended. Therefore, after bonding to the frame 7, the opening pattern 4 and the mask side alignment mark 5 may be displaced from the normal positions, and alignment with the substrate may not be achieved.
  • the present invention is characterized in that the opening pattern 4 and the mask side alignment mark 5 are formed after the mask member 11 is joined to the frame 7.
  • the process of forming the opening pattern 4 and the mask side alignment mark 5 will be described.
  • the film 6 at the position corresponding to the thin film pattern in the first through hole 1 is irradiated with the laser light L to form the opening pattern 4 having the same shape and dimension as the thin film pattern, and the second penetration
  • the mask side alignment mark 5 is formed by irradiating the portion of the film 6 in the hole 2 corresponding to the substrate side alignment mark with the laser beam L.
  • the energy density of the cross-sectional shape perpendicular to the optical axis is shaped in the same shape and size as the thin film pattern is irradiated with a laser beam L of 1J / cm 2 ⁇ 20J / cm 2, the film 6 To form an opening pattern 4.
  • the irradiation position of the laser light L is indicated by an arrow in FIG. 5A at the same pitch as the arrangement pitch of the thin film pattern.
  • the opening pattern 4 is respectively formed in the film 6 in each first through-hole 1 while stepping vertically and horizontally from the first through-hole 1 in the upper left corner to the first through hole 1 in the lower right corner. Then, the position of each formed opening pattern 4 is measured, and the XY coordinates (x 1 , y 1 ), (x 1 , y 2 ), (x 1 , y 3 ),. x n , y m ) is read and stored in memory.
  • the mask side alignment mark 5 is laser processed at the positions of the XY coordinates (x p , y q ), (x r , y s ), (x t , yu ), and (x v , y w ). In this way, the film formation mask shown in FIG. 2 is manufactured.
  • the mask-side alignment mark 5 is formed with reference to the center position coordinates (x c , y c ) in the opening pattern formation region, the accumulated error of the opening pattern 4 based on the mechanical error of the stage moving mechanism. Are averaged, and the formation position accuracy of the mask side alignment mark 5 is improved.
  • FIG. 6 is a plan view showing another embodiment of the third step S3.
  • the mask side alignment mark 5 is formed in the second through hole 2 located at the upper left corner of the figure, and the laser is based on the design dimensions based on the mask side alignment mark 5.
  • the film 6 portion in each first through hole 1 is laser processed, and another mask side alignment mark 5 is formed on the film 6 portion in the other second through hole 2. Is laser processed.
  • the opening pattern 4 and the mask side alignment mark 5 are formed in a state where the mask member 11 is stretched around the frame 7, the formation position accuracy of the opening pattern 4 and the mask side alignment mark 5 is improved. .
  • the present invention is not limited to this, and the opening pattern 4 is formed.
  • the mask member 11 is placed on a reference substrate on which a reference pattern that is an irradiation target of the laser beam L is formed corresponding to the formation position (design value), and the reference pattern of the reference substrate is moved stepwise.
  • the opening pattern 4 may be formed by irradiating the laser beam L with the aim of.
  • the plurality of first through holes 1 have a rectangular shape and are provided in a matrix at regular intervals on the magnetic metal member 3, and the plurality of opening patterns 4 are formed in the plurality of first through holes 1.
  • the present invention is not limited to this, and the plurality of first through holes 1 have a stripe shape and are provided in parallel on the magnetic metal member 3 at regular intervals.
  • the plurality of opening patterns 4 may have a stripe shape and may be formed one by one in the plurality of first through holes 1.

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Abstract

　本発明は、基板上の複数の薄膜パターン及び複数の基板側アライメントマークに対応した位置に複数の第１及び第２貫通孔を設けた磁性金属部材と樹脂製のフィルムとを密接させたマスク用部材を形成するステップと、枠状のフレームの一端面に前記マスク用部材を張架して、該フレームの一端面に前記磁性金属部材の周縁部を接合するステップと、前記第１貫通孔内のフィルム部分にレーザ光を照射して薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターンを形成すると共に、前記第２貫通穴内の前記フィルム部分にレーザ光を照射してマスク側アライメントマークを形成するステップと、を行なう。

Description

成膜マスクの製造方法及び成膜マスク
　本発明は、基板上に成膜される複数の薄膜パターンに対応して開口パターンを有する成膜マスクの製造方法に関し、特に開口パターン及びアライメントマークを位置精度よく形成し得る成膜マスクの製造方法及び成膜マスクに係るものである。
　従来の成膜マスクの製造方法は、複数の開口パターンを有するニッケル又はニッケル合金からなるマスクシートの端部をフレームにスポット溶接して固定するようになっていた（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６－２４１５４７号公報
　しかし、このような従来の成膜マスクの製造方法においては、フレームに固定する前にマスクシートに開口パターン及びアライメントマークが形成されているため、マスクシートをフレームの端部に張架してフレームに固定する際に、マスクシートが延びて開口パターン及びアライメントマークの位置がずれるという問題があった。したがって、成膜マスクを成膜基板に対して精度よくアライメントすることができず、薄膜パターンを位置精度よく形成することができなかった。
　そこで、本発明は、このような問題点に対処し、開口パターン及びアライメントマークを位置精度よく形成し得る成膜マスクの製造方法及び成膜マスクを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１の発明による成膜マスクの製造方法は、基板上に複数の薄膜パターンを成膜形成するための成膜マスクの製造方法であって、前記複数の薄膜パターン及び前記基板に予め設けられた複数の基板側アライメントマークに対応した位置に該薄膜パターン及び基板側アライメントマークよりも形状寸法の大きい複数の第１及び第２貫通孔を設けた磁性金属部材と樹脂製のフィルムとを密接させたマスク用部材を形成する第１ステップと、前記磁性金属部材の複数の前記第１及び第２貫通孔を内包する大きさの開口を設けた枠状のフレームの一端面に前記マスク用部材を張架して、該フレームの一端面に前記磁性金属部材の周縁部を接合する第２ステップと、前記第１貫通孔内の前記薄膜パターンに対応した位置の前記フィルム部分にレーザ光を照射して前記薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターンを形成すると共に、前記第２貫通穴内の前記基板側アライメントマークに対応した位置の前記フィルム部分にレーザ光を照射してマスク側アライメントマークを形成する第３ステップと、を行なうものである。
　好ましくは、前記第３ステップは、前記レーザ光の照射位置を予め定められた距離だけステップ移動しながら、複数の前記第１貫通孔内の前記フィルム部分に夫々開口パターンを形成すると共に、ＸＹ平面内の各開口パターンの座標を読み取り保存するステップと、前記保存された前記各開口パターンの座標を読み出して平均値を算出し、複数の前記開口パターンが形成された開口パターン形成領域内の中心位置座標を算出するステップと、前記算出された中心位置座標を基準にして一定距離はなれた前記第２貫通孔内の位置に前記マスク側アライメントマークを形成するステップと、を行うのが望ましい。
　又は、前記第３ステップは、複数の前記第２貫通孔のうちの選択された１つの第２貫通孔内の前記フィルム部分に前記マスク側アライメントマークを形成するステップと、形成された前記マスク側アライメントマークを基準にして、予め定められた距離だけ前記レーザ光の照射位置をステップ移動しながら、複数の前記第１貫通孔内のフィルム部分に夫々前記開口パターンを形成すると共に、他の前記第２貫通孔内のフィルム部分に他のマスク側アライメントマークを形成するステップと、を行ってもよい。
　さらに好ましくは、複数の前記第１貫通孔は、矩形状を有して前記磁性金属部材に一定間隔でマトリクス状に設けられ、複数の前記開口パターンは、複数の前記第１貫通孔内に夫々１つずつ形成されるのが望ましい。
　又は、複数の前記第１貫通孔は、ストライプ状の形状を有して前記磁性金属部材に一定間隔で平行に設けられ、複数の前記開口パターンは、ストライプ状の形状を有して複数の前記第１貫通孔内に夫々１つずつ形成されてもよい。
　また、第２の発明による成膜マスクは、上記第１の発明の製造方法により製造される成膜マスクである。
　本発明によれば、複数の第１及び第２貫通孔を形成した磁性金属部材に樹脂製のフィルムを密接させたマスク用部材をフレームに張架した後に、第１貫通孔内に開口パターンを形成し、第２貫通孔内にマスク側アライメントマークを形成するようにしているので、マスク用部材をフレームに張架する際に、マスク用部材が延びて第１及び第２貫通孔の位置がずれたとしても、開口パターン及びマスク側アライメントマークを設計値通りに形成することができる。したがって、開口パターン及びマスク側アライメントマークの形成位置精度を向上することができる。
本発明による成膜マスクの製造方法の実施形態を示すフローチャートである。 本発明の製造方法により製造される成膜マスクを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 マスク用部材の形成について説明する工程図である。 フレームへのマスク用部材の接合について説明する工程図である。 フィルムに対する開口パターン及びマスク側アライメントマークの形成について示す説明図である。 フィルムに対する開口パターン及びマスク側アライメントマークの他の形成例について示す説明図である。
　以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による成膜マスクの製造方法の実施形態を示すフローチャートである。この成膜マスクの製造方法は、基板上に複数の薄膜パターンを成膜形成するためのもので、磁性金属部材と樹脂製のフィルムとを密接させたマスク用部材を形成する第１ステップＳ１と、マスク用部材をフレームに接合する第２ステップＳ２と、フィルムに開口パターン及びマスク側アライメントマークを形成する第３ステップＳ３とを含んでいる。以下、各ステップを詳細に説明する。
　図２は、本発明の製造方法により製造される成膜マスクを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
　この成膜マスクは、基板に形成しようとする複数の薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと同じ配列ピッチで薄膜パターンよりも形状寸法の大きい矩形状の第１貫通孔１をマトリクス状に有すると共に、基板に予め形成された基板側アライメントマークに対応して該基板側アライメントマークよりも形状寸法の大きい第２貫通孔２を有する磁性金属部材３と、複数の薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと同じ配列ピッチで薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターン４をマトリクス状に有すると共に、基板に予め形成された基板側アライメントマークに対応して該基板側アライメントマークに対して位置合わせするためのマスク側アライメントマーク５を有するフィルム６とが、上記開口パターン４が上記第１貫通孔１内に位置し、マスク側アライメントマーク５が上記第２貫通孔２内に位置するように密接され、磁性金属部材３の周縁部に枠状のフレーム７の一端面７ａを接合した構造となっている。
　上記第１ステップＳ１は、複数の薄膜パターン及び基板に予め設けられた複数の基板側アライメントマークに対応した位置に該薄膜パターン及び基板側アライメントマークよりも形状寸法の大きい複数の第１及び第２貫通孔１，２を設けた磁性金属部材３と樹脂製のフィルム６とを密接させたマスク用部材１１を形成する工程である。
　より詳細には、図３（ａ）に示すように、厚みが３０μｍ～５０μｍのニッケル、ニッケル合金、インバー又はインバー合金等の材料からなる磁性金属シート８の一面８ａに例えばポリイミド又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂液を塗布して乾燥させ、厚みが１０μｍ～３０μｍの可視光を透過する樹脂製のフィルム６を形成する。この場合、磁性金属シート８の周縁領域の内側に上記樹脂液をスクリーン印刷により塗布してもよい。
　次に、図３（ｂ）に示すように、磁性金属シート８の他面８ｂにレジストを例えばスプレー塗布した後、これを乾燥させてレジストフィルムを形成し、次に、フォトマスクを使用してレジストフィルムを露光した後、現像して複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンよりも形状寸法の大きい複数の第１の開口９を形成すると共に、基板に設けられた基板側アライメントマークに対応した位置に該基板側アライメントマークよりも形状寸法の大きい図示省略の第２の開口を形成したレジストマスク１０を形成する。
　続いて、図３（ｃ）に示すように、上記レジストマスク１０を使用して磁性金属シート８をウェットエッチングし、レジストマスク１０の第１の開口９に対応した部分の磁性金属シート８を除去して第１貫通孔１を形成すると共に、第２の開口に対応した部分の磁性金属シート８を除去して第２貫通孔２を形成することにより磁性金属部材３を形成する。これにより、磁性金属部材３と樹脂製のフィルム６とを密接させたマスク用部材１１が形成される。なお、磁性金属シート８をエッチングするためのエッチング液は、使用する磁性金属シート８の材料に応じて適宜選択され、公知の技術を適用することができる。
　上記第２ステップＳ２は、磁性金属部材３の複数の第１及び第２貫通孔１，２を内包する大きさの開口１２を設けたインバー又はインバー合金等からなる枠状のフレーム７の一端面７ａにマスク用部材１１を張架して、該フレーム７の一端面７ａに磁性金属部材３の周縁部を接合する工程である。
　より詳細には、図４（ａ）に示すように、マスク用部材１１を該マスク用部材１１の面に平行な側方（矢印方向）にマスク用部材１１が撓まない程度の大きさのテンションをかけた状態でフレーム７の上方に位置付ける。
　次に、図４（ｂ）に示すように、マスク用部材１１をその面に平行な側方にテンションをかけた状態でフレーム７の一端面７ａに張架し、磁性金属部材３の周縁部とフレーム７とをスポット溶接する。
　なお、マスク用部材１１をフレーム７に接合する前に、開口パターン４及びマスク側アライメントマーク５をフィルム６に形成してもいが、この場合には、上述のようにマスク用部材１１の面に平行な側方にマスク用部材１１が撓まない程度の大きさのテンションをかけたとしても、マスク用部材１１の厚みが数１０μｍと薄いものであるため、若干の延びが生じることがある。したがって、フレーム７への接合後には、開口パターン４及びマスク側アライメントマーク５が正規の位置からずれ、基板に対するアライメントをとることができない場合が生じる。本発明は、このような問題を解決するために、マスク用部材１１をフレーム７に接合した後に、開口パターン４及びマスク側アライメントマーク５を形成することを特徴としている。以下、開口パターン４及びマスク側アライメントマーク５の形成工程について説明する。
　上記第３ステップＳ３は、第１貫通孔１内の薄膜パターンに対応した位置のフィルム６部分にレーザ光Ｌを照射して薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターン４を形成すると共に、第２貫通孔２内の基板側アライメントマークに対応した位置のフィルム６部分にレーザ光Ｌを照射してマスク側アライメントマーク５を形成する工程である。
　より詳細には、図５（ａ）に示すように、先ず、例えば左上端隅部の第１貫通孔１内に、波長が４００ｎｍ以下の、例えばＫｒＦ２４８ｎｍのエキシマレーザやＹＡＧレーザの第３高調波或いは第４高調波を使用して、光軸に直交する断面形状が薄膜パターンと同じ形状寸法に整形されたエネルギー密度が１Ｊ／ｃｍ２～２０Ｊ／ｃｍ２のレーザ光Ｌを照射し、フィルム６をアブレーションして開口パターン４を形成する。
　以下、同様にして、マスク用部材１１を載置した図示省略のステージを移動することにより、レーザ光Ｌの照射位置を薄膜パターンの配列ピッチと同じピッチで、図５（ａ）に矢印で示すように左上端隅部の第１貫通孔１から右下端隅部の第１貫通孔１に向かって縦横にステップ移動しながら、各第１貫通孔１内のフィルム６の部分に夫々開口パターン４を形成した後、形成された各開口パターン４の位置を計測して各開口パターン４のＸＹ座標（ｘ１，ｙ１），（ｘ１，ｙ２），（ｘ１，ｙ３）…（ｘｎ，ｙｍ）を読み取り、メモリに記憶する。
　続いて、メモリから各開口パターン４のＸＹ座標を読み出し、
　　　ｘｃ＝Σｘｉ／ｎ
　　　ｙｃ＝Σｙｊ／ｍ
を演算して複数の開口パターン４が形成された開口パターン形成領域の中心位置の座標（ｘｃ，ｙｃ）を算出する。
　次に、図５（ｂ）に示すように、上記開口パターン形成領域の中心位置座標（ｘｃ，ｙｃ）を基準にしてＸ，Ｙ方向に夫々予め定められた距離はなれた第２貫通孔２内のＸＹ座標（ｘｐ，ｙｑ），（ｘｒ，ｙｓ），（ｘｔ，ｙｕ），（ｘｖ，ｙｗ）の位置にそれぞれマスク側アライメントマーク５をレーザ加工する。このようにして、図２に示す成膜マスクが製造される。
　このように、開口パターン形成領域内の中心位置座標（ｘｃ，ｙｃ）を基準にしてマスク側アライメントマーク５を形成すれば、ステージの移動機構の機械的誤差に基づく開口パターン４の累積誤差が平均化され、マスク側アライメントマーク５の形成位置精度が向上する。
　図６は、上記第３ステップＳ３の他の実施例を示す平面図である。
　この場合には、先ず、例えば同図の左上端隅部に位置する第２貫通孔２内にマスク側アライメントマーク５を形成し、該マスク側アライメントマーク５を基準にした設計寸法に基づいてレーザ光Ｌの照射位置をＸＹ方向にステップ移動しながら各第１貫通孔１内のフィルム６部分をレーザ加工すると共に、他の第２貫通孔２内のフィルム６部分に他のマスク側アライメントマーク５をレーザ加工するものである。この場合も、マスク用部材１１がフレーム７に張架された状態で開口パターン４及びマスク側アライメントマーク５を形成しているので、開口パターン４及びマスク側アライメントマーク５の形成位置精度が向上する。
　なお、上記実施形態においては、ステージをその機械精度に従ってステップ移動し、レーザ光Ｌの照射位置を変えて開口パターン４を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限られず、開口パターン４の形成位置（設計値）に対応してレーザ光Ｌの照射目標となる基準パターンを形成した基準基板上にマスク用部材１１を載置し、ステージをステップ移動しながら、上記基準基板の基準パターンを狙ってレーザ光Ｌを照射し、開口パターン４を形成してもよい。
　また、以上の説明においては、複数の第１貫通孔１が矩形状を有して磁性金属部材３に一定間隔でマトリクス状に設けられ、複数の開口パターン４が複数の第１貫通孔１内に夫々１つずつ形成されている場合について述べたが、本発明はこれに限られず、複数の第１貫通孔１がストライプ状の形状を有して磁性金属部材３に一定間隔で平行に設けられ、複数の開口パターン４がストライプ状の形状を有して複数の第１貫通孔１内に夫々１つずつ形成されていてもよい。
　１…第１貫通孔
　２…第２貫通孔
　３…磁性金属部材
　４…開口パターン
　５…マスク側アライメントマーク
　７…フレーム
　１１…マスク用部材
　１２…フレームの開口
 

Claims (8)

  1. 　基板上に複数の薄膜パターンを成膜形成するための成膜マスクの製造方法であって、
    　前記複数の薄膜パターン及び前記基板に予め設けられた複数の基板側アライメントマークに対応した位置に該薄膜パターン及び基板側アライメントマークよりも形状寸法の大きい複数の第１及び第２貫通孔を設けた磁性金属部材と樹脂製のフィルムとを密接させたマスク用部材を形成する第１ステップと、
    　前記磁性金属部材の複数の前記第１及び第２貫通孔を内包する大きさの開口を設けた枠状のフレームの一端面に前記マスク用部材を張架して、該フレームの一端面に前記磁性金属部材の周縁部を接合する第２ステップと、
    　前記第１貫通孔内の前記薄膜パターンに対応した位置の前記フィルム部分にレーザ光を照射して前記薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターンを形成すると共に、前記第２貫通穴内の前記基板側アライメントマークに対応した位置の前記フィルム部分にレーザ光を照射してマスク側アライメントマークを形成する第３ステップと、
    を行なうことを特徴とする成膜マスクの製造方法。
  2. 　前記第３ステップは、
    　前記レーザ光の照射位置を予め定められた距離だけステップ移動しながら、複数の前記第１貫通孔内の前記フィルム部分に夫々開口パターンを形成すると共に、ＸＹ平面内の各開口パターンの座標を読み取り保存するステップと、
    　前記保存された前記各開口パターンの座標を読み出して平均値を算出し、複数の前記開口パターンが形成された開口パターン形成領域内の中心位置座標を算出するステップと、
    　前記算出された中心位置座標を基準にして一定距離はなれた前記第２貫通孔内の位置に前記マスク側アライメントマークを形成するステップと、
    を行うことを特徴とする請求項１記載の成膜マスクの製造方法。
  3. 　前記第３ステップは、複数の前記第２貫通孔のうちの選択された１つの第２貫通孔内の前記フィルム部分に前記マスク側アライメントマークを形成するステップと、
    　形成された前記マスク側アライメントマークを基準にして、予め定められた距離だけ前記レーザ光の照射位置をステップ移動しながら、複数の前記第１貫通孔内のフィルム部分に夫々前記開口パターンを形成すると共に、他の前記第２貫通孔内のフィルム部分に他のマスク側アライメントマークを形成するステップと、
    を行うことを特徴とする請求項１記載の成膜マスクの製造方法。
  4. 　複数の前記第１貫通孔は、矩形状を有して前記磁性金属部材に一定間隔でマトリクス状に設けられ、複数の前記開口パターンは、複数の前記第１貫通孔内に夫々１つずつ形成されることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の成膜マスクの製造方法。
  5. 　複数の前記第１貫通孔は、ストライプ状の形状を有して前記磁性金属部材に一定間隔で平行に設けられ、複数の前記開口パターンは、ストライプ状の形状を有して複数の前記第１貫通孔内に夫々１つずつ形成されることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の成膜マスクの製造方法。
  6. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の製造方法により製造される成膜マスク。
  7. 　請求項４記載の製造方法により製造される成膜マスク。
  8. 　請求項５記載の製造方法により製造される成膜マスク。
     
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