JP2014091860A - 蒸着マスクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】開口パターンのレーザ加工時間を短縮する。
【解決手段】蒸着形成しようとする複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンよりも形状寸法の大きい複数の貫通孔1を設けた磁性金属部材2と樹脂製のフィルム4とを密接させたマスク用部材を形成した後、前記各貫通孔1内の前記フィルム4部分にレーザ光Lを照射し、前記薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターン3をレーザ加工する蒸着マスクの製造方法であって、前記開口パターン3のレーザ加工は、形成しようとする前記開口パターン3の各辺に沿って該開口パターン3よりも幅の狭いストライプ状のレーザ光Lを照射して行うものである。
【選択図】図4
【解決手段】蒸着形成しようとする複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンよりも形状寸法の大きい複数の貫通孔1を設けた磁性金属部材2と樹脂製のフィルム4とを密接させたマスク用部材を形成した後、前記各貫通孔1内の前記フィルム4部分にレーザ光Lを照射し、前記薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターン3をレーザ加工する蒸着マスクの製造方法であって、前記開口パターン3のレーザ加工は、形成しようとする前記開口パターン3の各辺に沿って該開口パターン3よりも幅の狭いストライプ状のレーザ光Lを照射して行うものである。
【選択図】図4
Description
本発明は、薄膜パターンに対応して複数の開口パターンをレーザ加工した樹脂製フィルムを薄板状の磁性金属部材で支持した複合型の蒸着マスクの製造方法に関し、特に開口パターンのレーザ加工時間を短縮し得る蒸着マスクの製造方法に係るものである。
従来の蒸着マスクの製造方法は、複数の貫通開口を有する第1レジストパターンを金属板上に形成し、上記第1レジストパターンの貫通開口を介してエッチング処理を行なって上記金属板に貫通する複数の開口パターンを形成した後、上記第1レジストパターンを除去し、上記複数の開口パターンの各々の周りの所定幅の金属縁部を各々が露出せしめる複数の第2貫通開口を有する第2レジストパターンを上記金属板上に形成し、上記第2レジストパターンの第2貫通開口を介してエッチング処理を行なって上記複数の貫通開口の各々の周りのマスク本体部と該マスク本体部の周囲に位置するマスク本体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部とを形成した後、上記第2レジストパターンを除去するものとなっていた(例えば、特許文献1参照)。
しかし、このような従来の蒸着マスクの製造方法においては、金属板をエッチング処理して該金属板に貫通する複数の開口パターンを形成しているので、高精細な開口パターンを精度よく形成することができなかった。特に、一辺の長さが数10cm以上の大面積の例えば有機EL表示パネル用の蒸着マスクの場合、エッチングむらの発生によりマスク全面の開口パターンを均一に形成することができなかった。
そこで、出願人は、薄膜パターンに対応して複数の貫通孔を形成した磁性金属部材に、上記薄膜パターンに対応して貫通する複数の開口パターンを形成した樹脂製フィルムを密接させた構成の複合型の蒸着マスクを提案している。
上記複合型の蒸着マスクは、厚みが10μm〜30μm程度の薄い樹脂製フィルムに開口パターンをレーザ加工して形成するものであり、高精細な開口パターンを精度よく形成することができると共に、上述のような大面積の蒸着マスクもマスク全面に亘って均一に開口パターンを形成することができるという特徴を有している。
この場合、上記開口パターンは、該開口パターンの面積と同じ照射面積を有するように整形されたレーザ光をフィルムに照射して形成されている。しかしながら、上述のような大面積の例えば有機EL表示パネル用の蒸着マスクの場合、表示パネルの各ピクセルに対応して複数の開口パターンを形成する必要があり、レーザ加工に長時間を有していた。
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、開口パターンのレーザ加工時間を短縮し得る蒸着マスクの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明による蒸着マスクの製造方法は、蒸着形成しようとする複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンよりも形状寸法の大きい複数の貫通孔を設けた磁性金属部材と樹脂製のフィルムとを密接させたマスク用部材を形成した後、前記各貫通孔内の前記フィルム部分にレーザ光を照射し、前記薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターンをレーザ加工する蒸着マスクの製造方法であって、前記開口パターンのレーザ加工は、形成しようとする前記開口パターンの各辺に沿って該開口パターンよりも幅の狭いストライプ状のレーザ光を照射して行うものである。
本発明によれば、複数の開口パターンの同一の辺を同時にレーザ加工することができ、複数の開口パターンを一つずつレーザ加工する場合に比べて開口パターンのレーザ加工時間を短縮することができる。したがって、1辺の長さが数10cm以上の大面積の蒸着マスクも短時間に容易に製造することができ、製造コストを低減することができる。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明による蒸着マスクの製造方法の実施形態を示すフローチャートである。この蒸着マスクの製造方法は、薄膜パターンに対応して複数の開口パターンをレーザ加工した樹脂製フィルムを薄板状の磁性金属部材で支持した複合型の蒸着マスクを製造するもので、マスク用部材を形成する第1ステップS1と、フィルムをレーザ加工して開口パターンを形成する第2ステップS2と、を含んでいる。
図2は本発明の製造方法によって製造される複合型の蒸着マスクを示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のO−O線断面矢視図である。
この複合型の蒸着マスクは、基板に形成される複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンよりも形状寸法の大きい複数の貫通孔1を形成した磁性金属部材2と、複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンと形状寸法の同じ貫通する複数の開口パターン3を形成した可視光を透過する樹脂製フィルム4とを、開口パターン3が上記貫通孔1内に位置するように互いに密接した構造を有している。貫通孔1及び開口パターン3は、ストライプ状の細長い形状を有するものであってもよいが、ここでは、同図に示すように、リブ5によって分離されて一列に並んだ複数の矩形状の貫通孔1が一定の配列ピッチで複数列配置されており、各貫通孔1内に上記開口パターン3が形成されたものについて説明する。
この複合型の蒸着マスクは、基板に形成される複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンよりも形状寸法の大きい複数の貫通孔1を形成した磁性金属部材2と、複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンと形状寸法の同じ貫通する複数の開口パターン3を形成した可視光を透過する樹脂製フィルム4とを、開口パターン3が上記貫通孔1内に位置するように互いに密接した構造を有している。貫通孔1及び開口パターン3は、ストライプ状の細長い形状を有するものであってもよいが、ここでは、同図に示すように、リブ5によって分離されて一列に並んだ複数の矩形状の貫通孔1が一定の配列ピッチで複数列配置されており、各貫通孔1内に上記開口パターン3が形成されたものについて説明する。
より詳細には、例えば1辺の長さが1m以上の大面積の有機EL表示パネル用の蒸着マスクであり、例えば赤(R)対応のアノード電極に対応した位置に上記貫通孔1及び開口パターン3が形成されたものである。以下、このような複合型の蒸着マスクの製造方法をステップ毎に説明する。
上記第1ステップS1は、蒸着形成しようとする複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンよりも形状寸法の大きい複数の貫通孔1を設けた磁性金属部材2と樹脂製のフィルム4とを密接させてマスク用部材を形成する工程である。
詳細には、図3(a)に示すように、厚みが約30μm〜約50μmのニッケル、ニッケル合金、インバー又はインバー合金等の材料からなる磁性金属シート6の一面6aに例えばポリイミド又はポリエチレンテレフタレート(PET)等の樹脂液を塗布して乾燥させ、厚みが約10μm〜約30μmの可視光を透過する樹脂製のフィルム4を形成する。
次に、図3(b)に示すように、磁性金属シート6の他面6bにレジストを例えばスプレー塗布した後、これを乾燥させてレジストフィルムを形成し、次に、フォトマスクを使用してレジストフィルムを露光・現像して複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンよりも形状寸法の大きい複数の貫通開口7を設けたレジストマスク8を形成する。
続いて、図3(c)に示すように、上記レジストマスク8を使用して磁性金属シート6をウェットエッチングし、レジストマスク8の貫通開口7に対応した部分の磁性金属シート6を除去して貫通孔1を形成する。これにより、磁性金属部材2と樹脂製のフィルム4とを密接させたマスク用部材9が形成される。なお、磁性金属シート6をエッチングするためのエッチング液は、使用する磁性金属シート6の材料に応じて適宜選択され、公知の技術を適用することができる。
上記第2ステップS2は、各貫通孔1内のフィルム4部分にレーザ光Lを照射し、薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターン3をレーザ加工する工程である。ここで使用するレーザは、波長が400nm以下の、例えばKrF248nmのエキシマレーザである。
詳細には、図4(a)に示すように、開口パターン3のレーザ加工は、形成しようとする開口パターン3の各辺に沿って該開口パターン3の幅よりも幅の狭いストライプ状のレーザ光Lをフィルム4に照射して行う。この場合、先ず、一列に並んだ複数の貫通孔1の列の中心軸に対して平行にストライプ状のレーザ光Lを同図に矢印で示す方向にステップ移動しながら、開口パターン3の上記中心軸に平行な対辺に対応する部分をレーザ加工してスリット10を形成する。
次いで、マスク用部材9を90度回転して、図4(b)に示すように、リブ5の幅よりも幅広のストライプ状のレーザ光Lをリブ5に沿って同図に矢印で示す方向にステップ移動しながらリブ5上に照射し、該リブ5の両側にはみ出したレーザ光Lの漏れ光によりフィルム4をレーザ加工する。これにより、開口パターン3に対応した部分のフィルム4が切り落とされて除去され、フィルム4に開口パターン3が形成される。
この場合、図5に拡大平面図で示すように、上記貫通孔1の四つの隅角部に、該貫通孔1の内側に向けて、上記リブ5の両側にはみ出したレーザ光Lのはみ出し量dよりも大きいはみ出し量のコーナカバー11を設けておけば、図6(a)に示すようにレーザ光Lをリブ5上に照射しても、リブ5の両側にはみ出したレーザ光Lは、貫通孔1の隅角部においてはコーナカバー11によって遮られてコーナカバー11の下側のフィルム4を加工しない。また、図5に示すように、リブ5の長軸に沿った方向におけるコーナカバー11の先端位置11aがリブ5に交差するレーザ光Lの照射位置12内にあるときには、図6(b)に示すように、開口パターン3の各辺に相当するフィルム4の部分がレーザ加工されて開口パターン3が形成される。
なお、上記コーナカバー11がないときには、図7(a)に示すように、リブ5上に照射されリブ5の両側にはみ出したレーザ光Lによりフィルム4がレーザ加工され、同図(b)に示すように貫通孔1の隅角部のフィルム4も除去されて切除部13が形成される。
ここで、本発明による蒸着マスクの製造方法において、開口パターン3のレーザ加工時間が短縮できることを、図8を参照して説明する。ここでは、説明を簡単にするために、例えば正方形の貫通孔1を5×5のマトリクス状に有するマスク用部材9に開口パターン3を形成する場合について述べる。また、使用するレーザ光Lは、短軸方向の幅が開口パターン3の幅の1/5であるストライプ状を成したものであるとする。
本発明によれば、開口パターン3の面積と同じ照射面積を有するレーザ光Lを照射して1つの開口パターン3を形成するのに要する同じ時間内に、5つの開口パターン3の1辺分を同時に加工することができる。
したがって、本発明によれば、開口パターン3の図8に示す縦方向に平行な辺の加工回数は10回となり、横方向に平行な辺の加工回数は、リブ5上に照射されるレーザ光Lにより加工されるため6回となる。それ故、全ての開口パターン3を形成するためには、16回のレーザ加工を行うことになる。
一方、開口パターン3の面積と同じ照射面積を有するレーザ光Lにより開口パターン3を一つずつレーザ加工する場合には、全ての開口パターン3を形成するのに25回のレーザ加工を行う必要がある。このように、照射光の幅を絞ったストライプ状のレーザ光Lにより開口パターン3の各辺をレーザ加工する本発明によれば、開口パターン3を一つずつ加工するやり方に比べてレーザ加工時間が短縮される。
実際には、開口パターン3の開口幅は約100μmであり、ストライプ状のレーザ光Lの線幅は約10μmである。したがって、約10個分の開口パターン3の1辺が同時に加工される。この場合、大面積の基板用の蒸着マスクの製造においては、ストライプ状のレーザ光Lを、形成しようとする開口パターン3の各辺に沿ってステップ移動しながらレーザ加工することになる。
なお、以上の説明においては、開口パターン3のリブ5に平行な辺のレーザ加工をリブ5の幅よりも幅広のレーザ光Lをリブ5上に照射し、リブ5の両側にはみ出した漏れ光により行なう場合について述べたが、本発明はこれに限られず、リブ5上ではなくリブ5に平行な各辺を狙ってレーザ光Lを照射し、各辺を個別にレーザ加工してもよい。また、複数列配置された開口パターン3の列間の幅が開口パターン3の幅よりも狭いときには、開口パターン3の列間の磁性金属部材2上にレーザ光Lを照射し、該磁性金属部材2の両側にはみ出した漏れ光により開口パターン3の対応する辺をレーザ加工してもよい。
1…貫通孔
2…磁性金属部材
3…開口パターン
4…フィルム
5…リブ
11…コーナカバー
L…レーザ光
2…磁性金属部材
3…開口パターン
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5…リブ
11…コーナカバー
L…レーザ光
Claims (4)
- 蒸着形成しようとする複数の薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンよりも形状寸法の大きい複数の貫通孔を設けた磁性金属部材と樹脂製のフィルムとを密接させたマスク用部材を形成した後、前記各貫通孔内の前記フィルム部分にレーザ光を照射し、前記薄膜パターンに対応した位置に該薄膜パターンと形状寸法の同じ開口パターンをレーザ加工する蒸着マスクの製造方法であって、
前記開口パターンのレーザ加工は、形成しようとする前記開口パターンの各辺に沿って該開口パターンよりも幅の狭いストライプ状のレーザ光を照射して行うことを特徴とする蒸着マスクの製造方法。 - 前記磁性金属部材には、リブによって分離されて一列に並んだ複数の矩形状の前記貫通孔が複数列配置されていることを特徴とする請求項1記載の蒸着マスクの製造方法。
- 前記開口パターンの前記リブに平行な辺のレーザ加工は、前記リブの幅よりも幅広のレーザ光を前記リブ上に照射し、前記リブの両側にはみ出した漏れ光により行なわれることを特徴とする請求項2記載の蒸着マスクの製造方法。
- 前記各貫通孔の四つの隅角部には、該貫通孔の内側に向けて、前記リブの両側にはみ出した前記レーザ光のはみ出し量よりも大きくはみ出したコーナカバーが設けられたことを特徴とする請求項3記載の蒸着マスクの製造方法。
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JP2012244554A JP2014091860A (ja) | 2012-11-06 | 2012-11-06 | 蒸着マスクの製造方法 |
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Cited By (2)
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JP2015082411A (ja) * | 2013-10-23 | 2015-04-27 | 大日本印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、およびそれに用いる有機エレクトロルミネッセンス表示装置形成用マスク基材 |
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