JP2015112695A - 研磨方法 - Google Patents
研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015112695A JP2015112695A JP2013257599A JP2013257599A JP2015112695A JP 2015112695 A JP2015112695 A JP 2015112695A JP 2013257599 A JP2013257599 A JP 2013257599A JP 2013257599 A JP2013257599 A JP 2013257599A JP 2015112695 A JP2015112695 A JP 2015112695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- workpiece
- distance
- processing surface
- holding mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 160
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 16
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】被加工物(11)を研磨する研磨方法であって、砥材(13)を含むスラリー(15)を介して研磨手段(6)の加工面に被加工物(11)の被加工面を押圧しつつ研磨手段で被加工物を研磨する研磨ステップと、研磨ステップ前または実施中に、被加工物の該被加工面に対面する研磨手段の加工面と、被加工物の被加工面との間の距離(g)を検出手段で検出する距離検出ステップと、研磨ステップの前または実施中に、距離検出ステップで検出された距離に基づいて研磨手段の加工面と被加工物の被加工面とを相対的に近接離反移動させる移動ステップと、を備える構成とした。
【選択図】図2
Description
(1) ・・・ g=v(t/2)−(d+w0)
4 研磨定盤
6 研磨部材(研磨手段)
6a 上面
8 保持機構(保持手段)
8a 下面
10 昇降機構
12 ノズル
14 センサユニット(検出手段)
16 制御装置
16a 時間計測部
16b 距離算出部
18 超音波センサ
18a 圧電素子(超音波振動子)
18b 超音波伝達部材
20 パルス電圧発生器
22 変換器(コンバータ)
11 被加工物
11a 上面
11b 下面
13 砥材
15 スラリー
USa 超音波
USb 超音波(反射波)
Claims (2)
- 被加工物を研磨する研磨方法であって、
砥材を含むスラリーを介して研磨手段の加工面に被加工物の被加工面を押圧しつつ該研磨手段で被加工物を研磨する研磨ステップと、
該研磨ステップ前または実施中に、被加工物の該被加工面に対面する該研磨手段の該加工面と、被加工物の該被加工面との間の距離を検出手段で検出する距離検出ステップと、
該研磨ステップの前または実施中に、該距離検出ステップで検出された該距離に基づいて該研磨手段の該加工面と被加工物の該被加工面とを相対的に近接離反移動させる移動ステップと、を備えたことを特徴とする研磨方法。 - 前記距離検出ステップで検出された前記距離の値が前記砥材の平均砥粒径よりも小さい場合に、前記移動ステップでは、前記研磨手段の該加工面と被加工物の該被加工面とを相対的に離反移動させることを特徴とする請求項1に記載の研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013257599A JP6253382B2 (ja) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013257599A JP6253382B2 (ja) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015112695A true JP2015112695A (ja) | 2015-06-22 |
JP6253382B2 JP6253382B2 (ja) | 2017-12-27 |
Family
ID=53526980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013257599A Active JP6253382B2 (ja) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6253382B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105127880A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-12-09 | 浙江工业大学 | 一种主动控制工件材料去除机理转变的超精密抛光方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07111255A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Nippon Steel Corp | ウェーハ研磨装置 |
JP2001018169A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-23 | Ebara Corp | 研磨装置 |
JP3278532B2 (ja) * | 1994-07-08 | 2002-04-30 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-12-13 JP JP2013257599A patent/JP6253382B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07111255A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Nippon Steel Corp | ウェーハ研磨装置 |
JP3278532B2 (ja) * | 1994-07-08 | 2002-04-30 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001018169A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-23 | Ebara Corp | 研磨装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105127880A (zh) * | 2015-06-26 | 2015-12-09 | 浙江工业大学 | 一种主动控制工件材料去除机理转变的超精密抛光方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6253382B2 (ja) | 2017-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102070465B1 (ko) | 균열 두께 검출 장치 | |
JP7137992B2 (ja) | 加工装置及び剥離装置 | |
CN107838767B (zh) | 磨削磨轮和磨削装置 | |
JP5808201B2 (ja) | 砥粒埋め込み装置、ラッピング装置及びラッピング方法 | |
KR20180086133A (ko) | 절삭 장치 | |
US7115016B2 (en) | Apparatus and method for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of micro-device workpieces | |
TWI672192B (zh) | 加工裝置 | |
JP6253382B2 (ja) | 研磨方法 | |
JP6192525B2 (ja) | 砥材埋め込み方法 | |
JP5209378B2 (ja) | ラップ装置 | |
JP5902945B2 (ja) | 研削ホイール | |
JP7148233B2 (ja) | 被加工物の切削方法及び切削装置 | |
JP2015220383A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2009274182A (ja) | バイト工具を備えた加工装置 | |
JP6049255B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6549019B2 (ja) | 超音波研磨装置及び超音波研磨方法 | |
JP3927936B2 (ja) | 枚葉式洗浄方法及び洗浄装置 | |
CN104858727A (zh) | 一种基于超声波振荡器的抛光机 | |
KR101225490B1 (ko) | 웨이퍼 연마속도 제어장치, 웨이퍼 연마장치 및 그를 이용한 웨이퍼 연마방법 | |
JP2012011519A (ja) | 加工装置 | |
JP2010179393A (ja) | バイト工具を備えた加工装置 | |
JPH01315280A (ja) | 超音波モータの駆動方法および超音波モータ用振動子 | |
Wu et al. | Surface formation characteristics in elliptical ultrasonic assisted grinding of monocrystal silicon | |
JP6964504B2 (ja) | 被加工物の切削方法 | |
JPWO2003095144A1 (ja) | ラップ装置及びラップ加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170801 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170921 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6253382 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |