JP6549019B2 - 超音波研磨装置及び超音波研磨方法 - Google Patents

Description

本発明は、研磨工具を超音波振動させることで、ワークを研磨加工する超音波研磨装置及び超音波研磨方法に関するものである。

従来、振動発生部を振動させることでこの振動発生部に接続した研磨工具を超音波振動させ、この超音波振動する研磨工具をワークに当てることでワークを研磨加工する超音波研磨装置が使用されている。

特開２０１４−１８８６１３号公報

しかしながら、上記従来の超音波研磨装置には、以下のような課題があった。
（１）研磨工具がワークに触れる瞬間に傷が付く恐れがあること
例えば図５、図６に示すように、平板状の研磨工具５０をワーク２００に当てて研磨を行う場合は、予め研磨工具５０を研磨時の振幅で超音波振動させておき、この振動する研磨工具５０の先端辺５０ａをワーク２００の表面に当接する。熟練者であれば、研磨工具５０の先端辺５０ａをワーク２００の表面に当接する際、図６に示すように、先端辺５０ａ全体を均一にワーク２００の表面に当接したり、またワーク２００への押圧力を適宜加減したりすることで、適切な研磨を行うことができる。しかし、熟練者で無い場合は、例えば研磨工具５０の先端辺５０ａをワーク１００の表面に当接する際、図５に示すように、先端辺５０ａの内の一部（エッジ）のみをワーク２００の表面に当接し、しかもワーク２００への押圧力を加減できずに最初から研磨時の強い力で先端辺５０ａのエッジをワーク２００表面に押し当ててしまう。このため、ワーク２００のエッジが当接した表面に大きな運動エネルギーが印加され、ワーク２００表面に傷が付いてしまうという問題があった。一度ワーク２００表面に傷が付くと、工程を戻したり、再度制作し直したりしなければならなくなってしまう。また熟練者であっても神経を使う作業なので、長時間にわたる作業における負担軽減が求められていた。

（２）研磨工具とこれを保持する超音波研磨装置間の摩擦による発熱の恐れがあること
超音波研磨装置は、磨く対象により使用する研磨工具の形状を変更する必要がある。そのため、工具の変更によって振動周波数が変化する。そして振動周波数によっては、振動振幅を始動当初から継続して加工時振幅にしていると、発熱が大きくなる恐れがあった。また一度発熱が大きくなってしまうと、冷めるまで作業ができなくなり、作業効率の低下を招く恐れがあった。

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、研磨工具がワークに触れる瞬間にワークを傷付けることがなく、また研磨工具とこれを保持する超音波研磨装置間の摩擦による発熱を軽減することができる超音波研磨装置及び超音波研磨方法を提供することにある。

本発明は、制御手段によって制御される振動発生部と、前記振動発生部で発生した超音波振動を伝達するホーン部と、前記ホーン部の先端に取り付けられ、超音波振動させることで被加工物を研磨加工する研磨工具と、を具備する超音波研磨装置において、前記制御手段は、前記振動発生部に駆動電力を供給する駆動回路と、前記駆動回路から供給される駆動電力の電力値を検知する電力検知部と、前記振動発生部による超音波振動の振幅及び周波数をそれぞれ検知する振幅検知部及び周波数検知部と、を有し、前記制御手段は、起動当初は、前記振動発生部を、加工時振幅に比べて小さい振幅の非加工時振幅で駆動し、前記周波数検知部によって検知した周波数が所定の変化率以上の変化率で変化した場合は前記振動発生部の振幅を前記非加工時振幅から加工時振幅に変更し、一方、前記振幅検知部によって検知した加工時振幅の振幅変化率と、前記電力検知部によって検知した電力値の変化率の内の少なくとも何れか一方の変化率が、所定の変化率以下となった場合は前記振動発生部の振幅を前記加工時振幅から前記非加工時振幅に変更する制御を行うことを特徴としている。
起動直後の非加工時振幅と、加工時振幅から変更した非加工時振幅は、必ずしも同一である必要はなく、両者の振幅は異なっていても良く、要は加工時振幅よりも小さい振幅であればよい。
上述のように、研磨工具がワークに触れた瞬間は、研磨工具のワークに接触すべき部分の内の一部分のみがワークに接触してこれを傷つけたり、また強い力でワークに接触してこれを磨き過ぎたりする恐れがあるが、本発明の場合、ワークに研磨工具が触れた瞬間は、研磨工具が振幅の小さい非加工時振幅で振動しているので、ワークに大きな研磨力は印加されない。このため、たとえ研磨工具のワークに接触すべき部分の内の一部分のみがワークに接触してもワークを傷つけることはなく、また強い力でワークに接触してもこれを磨き過ぎたりする恐れもない。そして研磨工具がワークに接触してその接触状態が安定するまでの所定時間の間に、研磨工具は加工時振幅に自動的に変更されるので、スムーズにワークの加工を開始することができる。言い換えれば、作業者の熟練度の要求レベルを引き下げることができる。
またワークから研磨工具を引き離した非加工時は、自動的にこれを検知して加工時振幅よりも振幅の小さい非加工時振幅に変更されるので、研磨工具とこれを保持する超音波研磨装置間の摩擦による発熱を抑制でき、また消費電力の低減化も図ることができる。即ち、全行程トータルでの発熱量を抑制することができ、連続稼働時間を延長することができる。またワークから研磨工具を引き離した際に非加工時振幅に変更するので、再度加工のためにワークに触れた時にも、上記と同様、ワークを傷付けたり磨き過ぎたりする恐れがなくなる。
ここで、研磨工具がワークに接触したことの検知に、非加工時振幅の周波数変化を用いたのは以下の理由による。即ち、本願発明者は、振幅の小さい非加工時振幅であれば、研磨工具がワークに触れた瞬間の周波数の変化を捉えることができることを実験により確認し、この周波数の変化を検出することとしたのである。即ち本願発明者は、振幅の小さい非加工時振幅（例えば極小振幅）の場合、その振幅の変化や電力の変化では、研磨工具がワークに触れた瞬間に顕著な変化が認められないことを実験により確認した。また本願発明者は、加工時振幅では、研磨工具がワークに触れた瞬間の周波数の顕著な変化が認められないことも実験により確認した。一方上述のように、振幅の小さい非加工時振幅のときは、研磨工具がワークに触れたことを周波数によって検知できるので、この周波数の変化を上記測定に用いることとしたのである。なお、超音波研磨装置に装着する研磨工具の重量や形状等によってその周波数は異なるため、周波数の絶対値ではなく、その変化率を上記検出に用いた。
一方、ワークから研磨工具を引き離したことの検知に、加工時振幅の振幅変化と電力変化を用いたのは以下の理由による。即ち、加工時振幅の場合、研磨工具がワークから離れる前後の周波数の変化は少ないので、周波数変化をその検出に用いることは困難であることを、実験により確認した。一方、加工時振幅の場合、研磨工具がワークから離れる前後の振幅の変化と電力の変化はこれを捉えることができる程度に大きいことを実験で確認したので、これらをその検出に用いることにしたのである。言い換えれば、振幅の変化率と電力の変化率の両者が所定値以上であれば、研磨工具がワークから離れていないと判断して加工時振幅を継続することとした。なおこの発明の場合、振幅の変化率と電力値の変化率の何れか一方の変化率が所定の変化率以下になった場合に研磨工具がワークから離れていると判定することとしたが、離れたことをより正確に判断するため、両変化率が何れも所定の変化率以下となったときに離れたと判断するように構成しても良い。

即ち、前記振幅の変化率と、前記電力値の変化率の両者が、それぞれ所定の変化率以下となった場合に前記振動発生部の振幅を前記加工時振幅から前記非加工時振幅に変更する制御を行うことが、より確実な判定を行う上で好ましい。

また本発明は、振動発生部と、前記振動発生部で発生した超音波振動を伝達するホーン部と、前記ホーン部の先端に取り付けられ、超音波振動させることで被加工物を研磨加工する研磨工具と、を具備する超音波研磨装置を用いた超音波研磨方法において、起動当初に、前記振動発生部を、加工時振幅に比べて小さい振幅の非加工時振幅で駆動するステップと、前記振動発生部の周波数が、前記非加工時振幅時において所定の変化率以上の変化率で変化した場合に前記非加工時振幅から加工時振幅に変更するステップと、前記加工時振幅の振幅変化率と、前記振動発生部を駆動する電力値の変化率の内の少なくとも何れか一方の変化率が、所定の変化率以下となった場合に前記加工時振幅に比べて小さい振幅の非加工時振幅に変更するステップと、を有することを特徴としている。

本発明によれば、研磨工具がワークに触れる瞬間にワークに傷が付くことを防止でき、また研磨工具とこれを保持する超音波研磨装置間の摩擦による発熱を軽減することができる。

超音波研磨装置１を示す全体概略構成図である。 研磨工具５０によってワーク２００を研磨する状態の要部斜視図である。 超音波研磨装置本体１０の制御方法の一例を示す制御フロー図である。 超音波研磨装置本体１０駆動時の振幅と電力と周波数それぞれの実測値と、制御部１０９における判定内容とを、経時的に示した図である。 研磨工具５０がワーク２００に触れた瞬間の状態を示す要部斜視図である。 研磨工具５０がワーク２００に安定して触れている状態を示す要部斜視図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかる超音波研磨装置１を示す全体概略構成図である。また図２は、超音波研磨装置本体１０に取り付けた研磨工具５０によって、ワーク（被加工物）２００を研磨する状態を示す要部斜視図である。図１に示すように、超音波研磨装置１は、超音波研磨装置本体１０と、これを駆動制御する制御手段１００とを具備して構成されている。超音波研磨装置本体１０は、制御手段１００によってその駆動が制御される振動発生部２０と、前記振動発生部２０で発生した超音波振動を伝達するホーン部３０と、前記ホーン部３０の先端に取り付けられ超音波振動させることでワーク２００を研磨加工する研磨工具５０とを具備して構成されている。

振動発生部２０は、駆動用圧電素子（ピエゾ圧電素子層等）によって構成され、下記する制御手段１００の駆動回路１０１から供給される駆動電力によって超音波振動を行う。振動発生部２０の一端にはホーン部３０が連結されており、さらにホーン部３０の先端に設けた工具取付部３１に研磨工具５０が取り付けられている。図２に示すように、ホーン部３０の工具取付部３１の先端面にはスリット３３が設けられており、このスリット３３に研磨工具５０の一端を挿入し、スリット３３の上下の部分を取付ネジ３５によって締め付けることで、研磨工具５０を挟持・固定する。この例で用いる研磨工具５０は長尺矩形状で平板状である。

振動発生部２０の他端にはフィードバック用振動検出部４０が連結されている。フィードバック用振動検出部４０は圧電素子によって構成されており、振動発生部２０、即ちこの超音波研磨装置本体１０の超音波振動の状態を制御手段１００に送信する。

制御手段１００は、前記振動発生部２０を駆動する駆動電力を供給する駆動回路１０１と、前記駆動回路１０１内において前記駆動電力の電力値を検知する電力検知部１０３と、前記フィードバック用振動検出部４０からの超音波振動の状態にかかる信号を受信して、その超音波振動の振幅を検知する振幅検知部１０５と、その超音波振動の周波数を検知する周波数検知部１０７と、前記電力検知部１０３と振幅検知部１０５と周波数検知部１０７からそれぞれ超音波研磨装置本体１０の駆動電力値と超音波振動の振幅及び周波数を経時的に入力してこれらの入力信号に基づいて駆動回路１０１の駆動制御を行う制御部１０９とを具備して構成されている。

図３は、上記制御手段１００において行われる超音波研磨装置本体１０の制御方法の一例を示す制御フロー図である。同図に示すように、まず、超音波研磨装置本体１０の図示しないオンオフスイッチがオンされると、制御部１０９は、駆動回路１０１に、超音波研磨装置本体１０を、非加工時振幅で動作するように動作指令を出力する（ステップＳＴ１）。ここで非加工時振幅とは、実際にワークを加工するときの加工時振幅に比べて小さい振幅をいい、特に極小振幅とすることが望ましい。なお、周波数は加工時も非加工時も略同一とする。非加工時振幅は、具体的に、例えば０．５〜５．０μｍ程度とするが、本発明はこの数値に限定されない。この程度の非加工時振幅で超音波振動を行えば、研磨工具５０とこれを保持する工具取付部３１間の摩擦による発熱が抑制でき、また消費電力の低減化を図ることもできる。

次に、ワーク２００を加工するために、研磨工具５０をワーク２００に接触すると、制御部１０９は、接触したことを、前記超音波振動の周波数の変化率を用いて検出し（ステップＳＴ２）、前記超音波振動の振幅が加工時振幅になるように、駆動回路１０１に、動作指令を出力する（ステップＳＴ３）。加工時振幅は、具体的に、例えば５．０〜５０．０μｍ程度とするが、本発明はこの数値に限定されない。なお研磨工具５０がワーク２００に接触したと判定してから、予め定めた所定時間（例えば０．４秒から１．０秒）が経過した後に、振幅が加工時振幅になるように設定した方が、より好適である。この所定時間は、研磨工具５０がワーク２００に触れてから正規の接触状態になるまでの時間に近い時間が好ましい。

上述のように、本実施形態の場合、ワーク２００に研磨工具５０が触れた瞬間は、研磨工具５０の超音波振動の振幅が小さい非加工時振幅なので、ワーク２００に大きな研磨力は印加されない。このため、図５に示すように、研磨工具５０のワーク２００に接触すべき部分の内の一部分のみがワークに接触してもワーク２００を傷つけることを防止でき、また強い力でワーク２００に接触してもこれを磨き過ぎる恐れも防止できる。

次に、研磨工具５０がワーク２００に触れた瞬間から上記所定時間が経過すると、研磨工具５０は、図６に示すように、ワーク２００に対して正規の接触状態になるが、このときに合わせて（またはその後の短い時間で）、研磨工具５０の超音波振動の振幅は加工時振幅になる。従って、ワーク２００の研磨を行うことができる。即ち、研磨工具５０がワーク２００に接触してその接触状態が安定するまでの所定時間の間に、研磨工具５０は非加工時振幅から加工時振幅に自動的に変更されるので、スムーズにワークの加工を開始することができる。言い換えれば、作業者の熟練度の要求レベルを引き下げることができる。

ワーク２００を研磨している間は、研磨による負荷の経時的な変化に伴ってその超音波振動の振幅と電力が常時変化する。言い換えれば、ワーク２００の研磨を停止、即ちワーク２００から研磨工具５０を引き離すと、前記超音波振動の振幅と電力の変化が生じなくなる。そこで、制御部１０９は、前記振幅検知部１０５と電力検知部１０３からそれぞれ入力した超音波振動の振幅と電力値から、それぞれの変化率（振幅変化率と電力変化率）を算出し、これら両変化率が何れもそれぞれ所定の変化率以下になったことを検出すると、ワーク２００から研磨工具５０が離れたと判断し（ステップＳＴ４）、制御部１０９は、駆動回路１０１に、加工時振幅から非加工時振幅に切り替えるように動作指令を出力する（ステップＳＴ１）。なお、振幅の変化率と電力の変化率の何れか一方のみに変化があった場合は、研磨工具５０がワーク２００から離れていないと判断して加工時振幅を継続する。なお、前記起動直後の非加工時振幅と、加工時振幅から変更した非加工時振幅は、必ずしも同一である必要はなく、両者の振幅は異なっていても良い。

このようにワーク２００から研磨工具５０を引き離した非加工時に、自動的にこれを検知して加工時振幅よりも振幅の小さい非加工時振幅に変更するので、研磨工具５０とこれを保持する工具取付部３１間の摩擦による発熱を抑制でき、また消費電力の低減化を図ることもできる。即ち、全行程トータルでの発熱量を抑制することができ、連続稼働時間を延長することができる。また、再度加工のために再びワーク２００に触れた時にも、上記と同様、ワーク２００を傷付けたり磨き過ぎたりする恐れがなくなる。即ち、加工工程では、加工中に接触面の確認が困難なため、何度も離間してワーク加工面の確認を行いながら加工を進める。このため接触・離間を繰り返すが、各再接触への備えができる。

ところで、上記ステップＳＴ２において、研磨工具５０がワーク２００に接触したことの検知に、非加工時振幅の周波数変化を用いたのは以下の理由による。即ち、本願発明者は、振幅の小さい非加工時振幅であれば、研磨工具５０がワーク２００に触れた瞬間の周波数の変化を捉えることができることを見い出し、この周波数の変化を検出することとした。即ち本願発明者は、振幅の小さい非加工時振幅の場合、その振幅の変化や電力の変化では、研磨工具５０がワーク２００に触れた瞬間に顕著な変化が認められないことを実験により確認した。また本願発明者は、加工時振幅では、研磨工具５０がワーク２００に触れた瞬間の周波数の顕著な変化が認められないことも実験により確認した。一方上述のように、振幅の小さい非加工時振幅の時は、研磨工具５０がワーク２００に触れたことを周波数によって検出できるので、この周波数の変化を上記測定に用いることとしたのである。なお、超音波研磨装置本体１０に装着する研磨工具５０の重量や形状等によってその周波数は異なるため、周波数の絶対値ではなく、その変化率を上記検出に用いることとした。

一方、上記ステップＳＴ４において、ワーク２００から研磨工具５０を引き離したことの検知に、振幅変化と電力変化を用いたのは以下の理由による。即ち、加工時振幅の場合、研磨工具５０がワーク２００から離れる前後の周波数の変化は少ないので、周波数変化をその検出に用いることは困難であることを、実験により確認した。一方、加工時振幅の場合、研磨工具５０がワーク２００から離れる前後の振幅の変化と電力の変化はこれを捉えることができる程度に大きいことを実験で確認したので、これらをその検出に用いることとした。

図４は、前記超音波研磨装置本体１０の図示しないオンオフスイッチがオンされてからワーク２００の研磨を行い、その後ワーク２００から研磨工具５０を離間するまでの、振幅と電力と周波数それぞれの測定値と、制御部１０９における判定内容とを、経時的（十分の一秒間隔）に示した図である。同図において、振幅の測定値は、測定した振幅の電圧換算されたものをＡ／Ｄ変換してデジタルデータとしたビット値で示されている。即ちこの値自体は振幅そのものを示してはいないが、振幅の変化率を判定することはできる。また振幅の差分は、前回測定した（即ち、十分の一秒前に測定した）測定値と今回測定した測定値との間の差を演算して示している。振幅が変動したか否かの判定は、前記差分の値が、±３以上の場合を変動あり（即ち所定の変化率以上に変化した）「○」と判断している。電力の測定値は、測定した電力値を電圧換算されたものをＡ／Ｄ変換してデジタルデータとしたビット値で示されている。即ちこの値自体は電力値そのものを示してはいないが、電力値の変化率を判定することはできる。また電力の差分は、前回測定した（即ち、十分の一秒前に測定した）測定値と今回測定した測定値との間の差を演算して示している。電力が変動したか否かの判定は、前記差分の値が、±４以上の場合を変動あり（即ち所定の変化率以上に変化した）「○」と判断している。周波数の測定値は、周波数そのものであり、単位は「Ｈｚ」である。また周波数の差分は、４回前に測定した（即ち、十分の四秒前に測定した）測定値と今回測定した測定値との間の差を演算して示している。周波数が変動したか否かの判定は、前記差分の値が、±６以上の場合を変動あり（即ち所定の変化率以上に変化した）「○」と判断している。周波数において、４回前に測定した測定値と比較し、また差分を±６以上としたのは、変化率自体が小さいので、測定値のバラつきによる判定ミスを防止するためである。なお図４では、上記研磨工具５０がワーク２００に接触したと判定してからの所定時間の記載を便宜上省略して示している（実際は、経過時間７２．３秒と７２．４秒の間に所定時間が入る）。

図４において、経過時間７０．１秒のところでオンオフスイッチをオンすると、上述のように、超音波研磨装置本体１０は非加工時振幅で超音波振動を開始する。このときの振幅及び駆動電力は小さいので正確に測定できず、振幅の測定値は「０」、電力も「０」となる。一方周波数は、「２３０２０（Ｈｚ）」程度となる。この表の場合、経過時間「７２．０」において、研磨工具５０がワーク２００に接触するが、非加工時振幅の場合、その接触前後の振幅と電力には顕著な変化が見られないことが分かる。つまり上述のように、非加工時振幅の場合、その振幅と電力では前記接触は検知できない。一方、非加工時振幅の場合、周波数には、測定可能な変化が生じる。そこでこの周波数の変化を測定することで、研磨工具５０がワーク２００に接触したことを測定する。この例では、実際に接触してから十分の三秒後に接触と判定し、上記所定時間経過後に制御部１０９は振幅を非加工時振幅から加工時振幅に変更する指令を出力する。これによって、接触した直後ではなく、所定時間をおいてから加工時振幅に移行するので、その間にワーク２００に対して研磨工具５０を安定した接触状態に移行でき、スムーズにワーク２００の加工を開始することができる。

振幅が加工時振幅になり、ワーク２００の加工が開始されると、その直後から振幅と電力の絶対値が大きくなり、またその後のワーク加工中は、振幅と電力の値に常時変化が生じる。そしてこの表の場合、経過時間「７７．２」において、研磨工具５０がワーク２００から離間するが、加工時振幅の場合、その離間前後の周波数に顕著な変化が見られないことが分かる。つまり上述のように、加工時振幅の場合、その周波数では前記離間は検知できない。一方、加工時振幅の場合、研磨工具５０が離間した際の振幅と電力には、測定可能な変化が生じる（明らかに変化がなくなる）。そこでこの振幅と電力の両者の変化を測定することで、制御部１０９は研磨工具５０がワーク２００から離れたと判定し、同時に振幅を非加工時振幅に変更する指令を出力する。振幅と電力の両者を測定することとしたのは、何れか一方のみを測定すると、判定ミスを生じる恐れがあるからである。さらにこの例では、判定ミスを防止するため、振幅と電力の両者が所定の変化率以下となった状態が十分の五秒間継続したとき（経過時間「７７．７」）に離間と判定している。但し、本発明においては、振幅と電力の何れか一方のみの測定値を用いて離間を判定しても良い。

上述のように、ワーク２００の研磨を終了または中断した際は、その超音波振動の振幅を加工時よりも小さい非加工時振幅に変更するので、研磨工具５０とこれを保持する工具取付部３１間の摩擦による発熱を抑制でき、また消費電力の低減化を図ることもできる。再度研磨工具５０をワーク２００に接触させれば、ステップＳＴ１からステップＳＴ２に移行して、再び加工時振幅に変更される。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記例では、フィードバック用振動検出部を用いて超音波振動の振幅と周波数を検知したが、これを用いず、駆動時のインピーダンスを測定しながら自動追尾するシステム（例えばブリッジ回路）等の他の検出手段（方法）を用いて超音波振動の振幅と周波数を検知しても良い。また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。

１ 超音波研磨装置
１０ 超音波研磨装置本体
２０ 振動発生部
３０ ホーン部
３１ 工具取付部
３３ スリット
３５ 取付ネジ
４０ フィードバック用振動検出部
５０ 研磨工具
１００ 制御手段
１０１ 駆動回路
１０３ 電力検知部
１０５ 振幅検知部
１０７ 周波数検知部
１０９ 制御部
２００ ワーク（被加工物）

Claims (3)

1. 制御手段によって制御される振動発生部と、
   前記振動発生部で発生した超音波振動を伝達するホーン部と、
   前記ホーン部の先端に取り付けられ、超音波振動させることで被加工物を研磨加工する研磨工具と、を具備する超音波研磨装置において、
   前記制御手段は、前記振動発生部に駆動電力を供給する駆動回路と、
   前記駆動回路から供給される駆動電力の電力値を検知する電力検知部と、
   前記振動発生部による超音波振動の振幅及び周波数をそれぞれ検知する振幅検知部及び周波数検知部と、を有し、
   前記制御手段は、
   起動当初は、前記振動発生部を、加工時振幅に比べて小さい振幅の非加工時振幅で駆動し、
   前記周波数検知部によって検知した周波数が所定の変化率以上の変化率で変化した場合は前記振動発生部の振幅を前記非加工時振幅から加工時振幅に変更し、
   一方、前記振幅検知部によって検知した加工時振幅の振幅変化率と、前記電力検知部によって検知した電力値の変化率の内の少なくとも何れか一方の変化率が、所定の変化率以下となった場合は前記振動発生部の振幅を前記加工時振幅から前記非加工時振幅に変更する制御を行うことを特徴とする超音波研磨装置。
2. 請求項１に記載の超音波研磨装置であって、
   前記振幅の変化率と、前記電力値の変化率の両者が、それぞれ所定の変化率以下となった場合に前記振動発生部の振幅を前記加工時振幅から前記非加工時振幅に変更する制御を行うことを特徴とする超音波研磨装置。
3. 振動発生部と、
   前記振動発生部で発生した超音波振動を伝達するホーン部と、
   前記ホーン部の先端に取り付けられ、超音波振動させることで被加工物を研磨加工する研磨工具と、を具備する超音波研磨装置を用いた超音波研磨方法において、
   起動当初に、前記振動発生部を、加工時振幅に比べて小さい振幅の非加工時振幅で駆動するステップと、
   前記振動発生部の周波数が、前記非加工時振幅時において所定の変化率以上の変化率で変化した場合に前記非加工時振幅から加工時振幅に変更するステップと、
   前記加工時振幅の振幅変化率と、前記振動発生部を駆動する電力値の変化率の内の少なくとも何れか一方の変化率が、所定の変化率以下となった場合に前記加工時振幅に比べて小さい振幅の非加工時振幅に変更するステップと、を有することを特徴とする超音波研磨方法。

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