JP2015092550A - 配線板の製造方法及び絶縁フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】ＨＡＳＴ試験後に絶縁信頼性に優れており、絶縁層の表面の平坦性に優れており、かつ絶縁層間の開口を所定の位置に精度よくかつ効率的に形成できる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線板の製造方法は、第１の導体部上に、感光性と熱硬化性とを有する絶縁フィルムを用いて絶縁層を形成する層形成工程と、マスクを介して前記絶縁層に部分的に光を照射した後に現像を行うことで、上記絶縁層の光が照射されていない部分を除去しかつ上記絶縁層の光が照射された部分を残存させるか、又は、上記絶縁層の光が照射された部分を除去しかつ上記絶縁層の光が照射されていない部分を残存させる露光及び現像工程と、残存している上記絶縁層を熱硬化させて、上記絶縁層を形成する硬化工程とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、導体部上に絶縁層を形成する配線板の製造方法に関する。また、本発明は、上記配線板の製造方法に用いられる配線板に関する。

従来、積層板及びプリント配線板等の電子部品では、様々な樹脂組成物を用いて、絶縁層が形成されている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂組成物が用いられている。上記絶縁層の表面には、一般に導体部である配線が積層される。

また、半導体パッケージの製造における回路形成は、回路（Ｃｕめっきなど）パターンを、どのようにして精度よく形成するのかが重要である。回路パターンを形成する１つの方法として、絶縁層にパターン状の溝を形成し、その溝内に金属を充填して、溝内に回路パターンを形成する方法がある。この方法は、トレンチ工法と呼ばれている。トレンチ工法により溝を形成する方法は、例えば、下記の特許文献１に開示されている。

特開２００５−５１０５３号公報

特許文献１に記載の方法では、ＨＡＳＴ試験後に絶縁信頼性が悪くなったり、絶縁層の製造のスループットが悪くなったり、絶縁層間の開口を所定の位置に精度よくかつ効率的に形成できなかったりするという問題がある。特許文献１に記載の方法では、特に小孔径ビアの形成が容易ではない。

本発明の目的は、ＨＡＳＴ試験後に絶縁信頼性に優れており、絶縁層の表面の平坦性に優れており、かつ絶縁層間の開口を所定の位置に精度よくかつ効率的に形成できる配線板の製造方法を提供することである。

本発明の広い局面によれば、第１の導体部上に、感光性と熱硬化性とを有する絶縁フィルムを用いて絶縁層を形成する層形成工程と、マスクを介して前記絶縁層に部分的に光を照射した後に現像を行うことで、前記絶縁層の光が照射されていない部分を除去しかつ前記絶縁層の光が照射された部分を残存させるか、又は、前記絶縁層の光が照射された部分を除去しかつ前記絶縁層の光が照射されていない部分を残存させる露光及び現像工程と、残存している前記絶縁層を熱硬化させる硬化工程とを備える、配線板の製造方法が提供される。

本発明に係る配線板の製造方法のある特定の局面では、前記配線板の製造方法は、露光及び現像により前記絶縁層が除去された部分である前記絶縁層間に第２の導体部を形成する導体部形成工程を備える。

本発明に係る配線板の製造方法のある特定の局面では、前記絶縁フィルムがポジ型の感光性を有し、前記露光及び現像工程において、前記絶縁層の光が照射された部分を除去しかつ前記絶縁層の光が照射されていない部分を残存させる。

本発明に係る配線板の製造方法のある特定の局面では、前記絶縁フィルムがエポキシモノマーと、前記エポキシモノマーと熱硬化可能な官能基と光硬化可能な官能基とを有する硬化剤とを含む。

本発明に係る配線板の製造方法のある特定の局面では、前記硬化剤の分子量が２００００以下である。

本発明に係る配線板の製造方法のある特定の局面では、前記絶縁フィルムが無機充填材を含む。

本発明の広い局面によれば、上述した配線板の製造方法に用いられる絶縁フィルムであって、エポキシモノマーと前記エポキシモノマーと熱硬化する硬化剤とを含み、前記硬化剤が感光性を付与可能な官能基と熱硬化可能な官能基とを有する、絶縁フィルムが提供される。

本発明に係る絶縁フィルムのある特定の局面では、前記絶縁フィルムは、無機充填材をさらに含む。

本発明に係る絶縁フィルムのある特定の局面では、前記硬化剤が、イミド基を有する光及び熱硬化剤である。

本発明に係る配線板の製造方法は、第１の導体部上に、感光性と熱硬化性とを有する絶縁フィルムを用いて絶縁層を形成する層形成工程と、マスクを介して上記絶縁層に部分的に光を照射した後に現像を行うことで、上記絶縁層の光が照射されていない部分を除去しかつ上記絶縁層の光が照射された部分を残存させるか（ネガ型）、又は、上記絶縁層の光が照射された部分を除去しかつ上記絶縁層の光が照射されていない部分を残存させる（ポジ型）露光及び現像工程と、残存している上記絶縁層を熱硬化させる硬化工程とを備えるので、ＨＡＳＴ試験後に絶縁信頼性に優れており、絶縁層の表面の平坦性に優れており、かつ絶縁層間の開口を所定の位置に精度よくかつ効率的に形成できる。

図１は、本発明の一実施形態に係る配線板の製造方法により得られる配線板を模式的に示す断面図である。 図２（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施形態に係る配線板の製造方法の各工程を説明するための模式的な断面図である。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明に係る配線板の製造方法は、第１の導体部上に、感光性と熱硬化性とを有する絶縁フィルムを用いて絶縁層を形成する層形成工程と、マスクを介して上記絶縁層に部分的に光を照射した後に現像を行うことで、上記絶縁層の光が照射されていない部分を除去しかつ上記絶縁層の光が照射された部分を残存させるか、又は、上記絶縁層の光が照射された部分を除去しかつ上記絶縁層の光が照射されていない部分を残存させる露光及び現像工程と、残存している上記絶縁層を熱硬化させる硬化工程とを備える。

本発明では、上記の各工程を備えるので、ＨＡＳＴ試験後に絶縁信頼性に優れており、絶縁層の表面の平坦性に優れており、かつ絶縁層間の開口を所定の位置に精度よくかつ効率的に形成できる。

上記絶縁フィルムは、感光性と熱硬化性とを有する。上記絶縁フィルムは、感光性成分と熱硬化性成分とを含む。上記絶縁フィルムは、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含むことが好ましい。上記絶縁フィルムは感光性開始剤を含むことが好ましい。絶縁層の熱による寸法変化をより一層小さくする観点からは、上記絶縁フィルムは無機充填材を含むことが好ましい。

本発明に係る配線板の製造方法は、セミアディティブ工法（ＳＡＰ）、トレンチ工法などに適用可能である。

また、近年、パッケージ基板の薄型化、軽量化及び小型化に伴い、基板内に用いられる層間絶縁材（ビルドアップ材、ソルダーレジスト材）には、薄型化が要求されている。例えば、絶縁層の厚みを２５μｍ以下にする要求が高まっている。このような薄い絶縁層を形成する場合に、上記絶縁フィルム内に無機充填材が含まれていても、上記配線板の製造方法を採用することによって、現像により開口を良好に形成することができる。具体的には、フォトマスクと感光性樹脂とを用いて、１）露光及び現像工程でビア等の所定の開口の形状を付与することで、例えば熱硬化性樹脂と炭酸ガスレーザーもしくはＵＶレーザーで開口する場合と比較して、大小任意の形状の開口が同時に形成可能で、かつ２）短時間スループットで開口の形成を実現できる。さらに、３）熱で開口する炭酸ガスレーザーと比較して、開口径周辺に熱やけで生じるサイドローブと呼ばれる現象の発生も抑制でき、本発明に係る配線板の製造方法は、小形状の開口に非常に適している。

上記配線板の製造方法では、上記絶縁フィルムが感光性を有するので、短時間スループットが可能であり、マスクの形状に応じた絶縁層を形成でき、トレンチ工法に適用した場合に、一度に開口（溝）を形成可能である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１は、本発明の一実施形態に係る配線板の製造方法により得られる配線板を模式的に示す断面図である。

図１に示す配線板１は、第１の導体部１１を備える。第１の導体部１１は、一方の表面（第１の表面）に、凹部１１ａを有する。第１の導体部１１の凹部１１ａ内から凹部１１ａ上にかけて、複数の絶縁層１２が形成されている。第１の導体部１１の凹部１１ａが無い部分の表面上に、第２の導体部１３が形成されている。すなわち、複数の絶縁層１２間に、第２の導体部１３が形成されている。

露光及び現像により形成した絶縁層１２を熱硬化した後、例えば膨潤粗化と呼ばれるウエット工程を行うことで、表面のクリーニングを実施し、次に、無電解及び電解めっき工程（例えばフィリングめっき）で第２の導体部を形成する。

図１に示す配線板は、以下のようにして得ることができる。図２（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施形態に係る配線板の製造方法の各工程を説明するための模式的な断面図である。

先ず、図２（ａ）に示すように、第１の導体部１１と、絶縁フィルム１２Ａとを用意する。絶縁フィルム１２Ａは、感光性と熱硬化性とを有する。第１の導体部１１は、導体層である。図２（ｂ）に示すように、第１の導体部１１上に、絶縁フィルム１２Ａを用いて
、絶縁層１２Ｂを形成する（層形成工程）。第１の導体部１１上に、絶縁フィルム１２Ａをラミネートすることで、絶縁層１２Ｂを形成することができる。凹部１１ａ内を含む第１の導体部１１上に、絶縁層１２Ｂを形成する。絶縁フィルム１２Ａの一部を凹部１１ａ内に埋め込ませることで、絶縁層１２Ｂを形成する。絶縁層１２Ｂの第１の導体部１１側とは反対側の表面は平坦であることが好ましい。

ラミネート温度は好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは１２０℃以下である。ラミネート圧力は好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．３ＭＰａ以上、好ましくは１．５ＭＰａ以下、より好ましくは１．２ＭＰａ以下である。

上記絶縁フィルムをラミネートすることにより積層する方法は、公知の方法を用いることができ、特に限定されない。例えば、第１の導体部上に、上記絶縁フィルムを積層し、加圧式ラミネーターを用いて加圧する。このとき、加熱してもよく、加熱しなくてよい。次に、平行平板プレス式加熱プレス機を用いて、上記第１の導体部と上記絶縁フィルムとを加熱及び加圧する。加熱及び加圧により、上記絶縁フィルムを予備硬化させて、予備硬化物を形成してもよい。上記加熱の温度及び上記加圧の圧力は適宜変更することができ、特に限定されない。

より具体的な積層方法に関しては、例えば、真空加圧式ラミネーター機を用い、ラミネート圧０．５ＭＰａ及びラミネート温度１００℃で２０秒間ラミネートし、更にプレス圧力１．０ＭＰａ及びプレス温度１００℃で４０秒間プレスして上記絶縁フィルムを上記第１の導体部に積層することが好ましい。

上記絶縁フィルムを上記第１の導体部上に積層した後、１００〜１２０℃で１〜５分間加熱処理を行うことが好ましい。この加熱処理は、上記絶縁フィルム内に含まれる水分を除去することを目的とする。

次に、マスク５１を介して絶縁層１２Ｂに部分的に光を照射する（露光工程）。この結果、図２（ｃ）に示すように、露光された絶縁層１２Ｃが形成される。ここでは、矢印Ｘで示す方向から光を照射している。マスク５１の遮光部は、絶縁層１２Ｃの凹部１１ａ上に位置する部分上に配置される。本実施形態では、ポジ型の感光性を有する。このため、絶縁層１２Ｃの光が照射されている部分は現像により除去可能になる。絶縁層１２Ｃの光が照射されていない部分は、現像により除去不可能である。

次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁層１２Ｃの光が照射された部分を除去しかつ絶縁層１２Ｃの光が照射されていない部分を残存させる（現像工程）。なお、絶縁フィルムは、ネガ型の感光性を有していてもよい。ネガ型の感光性を有する絶縁フィルムを用いる場合には、絶縁層の光が照射されていない部分を除去しかつ絶縁層の光が照射された部分を残存させる。但し、現像時間が短縮したり、露光部と未露光部との現像性により一層差異を生じさせたり、結果として良好な開口を形成したりする観点からは、上記絶縁フィルムはポジ型の感光性を有することが好ましい。

次に、残存している前記絶縁層１２Ｃを熱硬化させる（硬化工程）。この結果、図２（ｅ）に示すように、硬化した絶縁層１２が形成される。

次に、図２（ｆ）に示すように、露光及び現像により絶縁層１２Ｃが除去された部分である絶縁層１２間に第２の導体部１３を形成する（導体部形成工程）。ここでは、絶縁層１２の高さ位置まで、第２の導体部１３を形成している。導体部形成工程では、めっきが行われることが好ましい。このようにして、図１に示す配線板１を得ることができる。

上記の手法で開口を形成することで、大小任意の形状の開口が同時に形成可能で、かつ短時間スループットで開口の形成を実現できる。

以下、上記絶縁フィルムに用いられる各成分を説明する。

［熱硬化性化合物］
上記絶縁フィルムは熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は特に限定されない。上記熱硬化性化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記熱硬化性化合物としては、例えば、エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、フェノール化合物、ビスマレイミド−トリアジン化合物、ポリイミド化合物、アクリル化合物及びビニルベンジル化合物等が挙げられる。絶縁性及び機械強度をより一層良好にする観点からは、上記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物であることが好ましい。

上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。上記絶縁フィルムは、エポキシモノマーを含むことが好ましい。

上記エポキシ化合物は、常温（２３℃）で液状であってもよく、固形であってもよい。上記絶縁フィルムは、常温（２３℃）で液状であるエポキシ化合物を含むことが好ましい。上記絶縁フィルム中の無機充填材を除く成分（以下、成分Ａと記載することがある）１００重量％中、常温で液状であるエポキシ化合物の含有量は好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上である。常温で液状であるエポキシ化合物の含有量が上記下限以上であると、絶縁フィルムにおける無機充填材の含有量を多くすることが容易である。上記絶縁フィルム中の上記エポキシ化合物の全量が、常温で液状であるエポキシ化合物であってもよい。

硬化物と導体部との接着強度をより一層高くする観点からは、上記熱硬化性化合物の熱硬化性官能基の当量は、好ましくは９０以上、より好ましくは１００以上、好ましくは１０００以下、より好ましくは８００以下である。上記熱硬化性化合物がエポキシ化合物である場合に、上記熱硬化性官能基の当量はエポキシ当量を示す。

上記熱硬化性化合物の分子量は３０００以下であることが好ましい。この場合には、絶縁フィルムにおける無機充填材の含有量を多くすることが容易である。さらに、無機充填材の含有量が多くても、流動性が高い絶縁フィルムが得られる。また、分子量が３０００以下である熱硬化性化合物を使用することで、絶縁フィルムの溶融粘度を低くすることができ、良好な流動性を実現できる。

上記熱硬化性化合物の分子量及び後述する熱硬化剤の分子量は、上記熱硬化性化合物又は熱硬化剤が重合体ではない場合、及び上記熱硬化性化合物又は熱硬化剤の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記熱硬化性化合物又は熱硬化剤が重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。

上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。

また、パターンへの絶縁フィルムの埋め込み性をより一層良好にする観点からは、上記絶縁フィルムは、常温（２３℃）で液状のエポキシモノマー、又は、軟化点が７０℃以下のエポキシモノマーを含むことが好ましい。

上記成分Ａ１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは８０重量％以下である。上記成分Ａ１００重量％中、上記エポキシモノマーの含有量は、好ましくは１５重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは７５重量％以下、より好ましくは７０重量％以下である。

［硬化剤］
上記硬化剤は、感光性を付与可能な官能基と熱硬化可能な官能基とを有することが好ましく、上記エポキシモノマーと熱硬化可能な官能基と光硬化可能な官能基とを有することが好ましい。上記硬化剤は、イミド基を有する光及び熱硬化剤であることが好ましい。上記硬化剤における光硬化性に寄与する骨格部位としては、特に限定されないが、イミド骨格及びアクリル骨格が挙げられる。また、上記硬化剤としては、ポリケイ皮酸ビニル、芳香族ジアゾニウム塩及び芳香族アジド化合物等が挙げられる。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

イミド骨格を有する硬化剤は、下記式（１）又は下記式（２）で表される硬化剤であることが好ましい。

上記式（１）中のＲ１〜Ｒ３はそれぞれ、水素原子などの任意の基を表し、特に限定されない。

上記式（２）中のＲ１〜Ｒ３はそれぞれ、水素原子などの任意の基を表し、特に限定されない。Ｒ２とＲ３とで環構造を形成していてもよい。

イミド骨格を有する硬化剤を用いると、ＨＡＳＴ試験後の絶縁信頼性がより一層良好になり、絶縁層の熱線膨張率がより一層低くなる。

アクリル骨格を有する硬化剤は、下記式（３）で表される構造を有する熱硬化剤であることが好ましい。この硬化剤は安価である。

上記式（３）中のＲ１〜Ｒ４はそれぞれ、水素原子などの任意の基を表し、特に限定されない。

ポリケイ皮酸ビニルは下記式（４）で表される化合物であることが好ましい。

上記式（４）中のＲ１〜Ｒ８はそれぞれ、水素原子などの任意の基を表し、特に限定されない。

芳香族ジアゾニウム塩は、下記式（５）で表される化合物であることが好ましい。

上記式（５）中のＲ１〜Ｒ５はそれぞれ、水素原子などの任意の基を表し、特に限定されない。

芳香族アジド化合物は、下記式（６）で表される化合物であることが好ましい。

上記式（６）中のＲ１〜Ｒ５はそれぞれ、水素原子などの任意の基を表し、特に限定されない。

上記硬化剤は、感光性を付与できる骨格を有し、かつ、熱硬化性を有する骨格を含むことが好ましく、感光性を付与できる骨格のうちイミド基を有し、かつ熱硬化性を有する骨格を含むことが更に好ましい。

上記感光性を付与できる骨格を有し、かつ熱硬化性を有する骨格としては、イミド基を有するシアネートエステル化合物（シアネートエステル熱硬化剤）、イミド基を有するフェノール化合物（フェノール熱硬化剤）、イミド基を有するアミン化合物（アミン熱硬化剤）、イミド基を有するチオール化合物（チオール熱硬化剤）、イミド基を有するイミダゾール化合物、イミド基を有するホスフィン化合物、イミド基を有する酸無水物、イミド基を有する活性エステル化合物及びイミド基を有するジシアンジアミド等が挙げられる。

上記イミド基を有する硬化剤は、フェノール硬化剤であることが特に好ましい。上記フェノール化合物の使用により、絶縁層と導体部との接着強度がより一層高くなる。また、上記フェノール化合物の使用により、例えば、絶縁層の表面上の導体部の表面を黒化処理又はＣｚ処理したときに、絶縁層と導体部との接着強度がより一層高くなる。

上記熱硬化剤の分子量は２００００以下であることが好ましい。この場合には、上記絶縁フィルム１００重量％中の無機充填材の含有量が４０重量％以上であっても、適度な流動性が得られ、導体部の凹部内に絶縁フィルムを良好に埋め込ませることができる。

上記熱硬化性化合物と上記熱硬化剤との配合比は特に限定されない。上記熱硬化性化合物と熱硬化剤との配合比は、熱硬化性化合物と熱硬化剤との種類により適宜決定される。

上記成分Ａ１００重量％中、上記熱硬化性化合物と上記熱硬化剤との合計の含有量は、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは８０重量％以上である。上記成分Ａ１００重量％中、上記硬化剤の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下である。

［感光性開始剤］
上記絶縁フィルムが感光性を有するようにするために、上記絶縁フィルムは感光性開始剤を含むことが好ましい。

上記感光性開始剤として、各種感光性官能基を有する感光性開始剤を用いることができる。イミド基を有する硬化剤に対して用いることができる上記感光性開始剤としては、ジアゾナフトキノン化合物、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、６−ジアゾ−５，６−ジヒドロ−５−オキソ−１−ナフタレンスルホン酸、及び４−｛４−［１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル］−α，α−ジメチルベンジル｝フェノール等が挙げられる。アクリル骨格を有する硬化剤又はポリけい皮酸ビニルである硬化剤に対して用いることができる上記感光性開始剤としては、ＢＡＳＦ社製の各種のＩＲＧＡＣＵＲＥ、及びＤＡＲＯＣＵＲが挙げられる。具体的には、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−［４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル］−２−メチル−プロパン−１−オン、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１，２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）フェニル）チタニウム等が挙げられる。

ジアゾナフトキノン化合物を使用する場合などに、上記成分Ａ１００重量％中、上記感光性開始剤の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは３重量％以上、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下である。上記感光性付与剤の含有量が上記下限以上であると、露光及びその後の現像工程において、露光部と未露光部との現像性に差異がより一層大きくなる。上記感光性付与剤の含有量が上記上限以下であると、硬化物の性能の低下が抑えられる。

［無機充填材］
上記絶縁フィルムは、無機充填材を含まないか又は含む。上記絶縁フィルムは、無機充填材を含むことが好ましい。上記絶縁フィルムが無機充填材を含むことにより、絶縁層の熱線膨張率が低くなる。

上記無機充填材は特に限定されない。上記無機充填材は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記無機充填材としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素等が挙げられる。

より一層微細な導体部（配線）を形成し、かつ絶縁層により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの形状は略球状であることが好ましい。略球状であるシリカの使用により、未硬化の段階で低い溶融粘度を実現でき、微細パターンへの絶縁フィルムの埋め込み追従性を良好にすることができ、絶縁層の表面の平坦性を高めることができる。

上記無機充填材の平均粒径は、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは３０ｎｍ以上、更に好ましくは５０ｎｍ以上、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、更に好ましくは５μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下である。パターンへの絶縁フィルムの埋め込み追従性及び絶縁層の表面の平坦性をより一層良好にする観点からは、上記無機充填材の平均粒径は、０．５μｍ以下であることが好ましい。上記無機充填材の平均粒径が上記下限以上であると、溶融粘度の上昇が抑えられ、絶縁フィルムの埋め込み追従性及び絶縁層の平坦性がより一層良好になる。上記無機充填材の平均粒径が上記上限以下であると、露光時にＵＶ光の散乱が起こり難くなり、開口性の低下が抑えられる。

上記無機充填材の平均粒径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定可能である。

上記無機充填材は、球状であることが好ましく、球状シリカであることがより好ましい。この場合には、絶縁層と導体部との接着強度が効果的に高くなる。上記無機充填材が球状である場合には、上記無機充填材のアスペクト比は好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下である。

上記無機充填材は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤により表面処理されていることがより好ましい。これにより、絶縁層と導体部との接着強度がより一層高くなり、かつ絶縁層の表面により一層微細な配線が形成され、かつより一層良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性が硬化物に付与される。

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、メタクリルシラン、アクリルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン、ビニルシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。

上記絶縁フィルム１００重量％中、上記無機充填材の含有量は好ましくは２５重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、更に好ましくは４０重量％以上、特に好ましくは５０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上であると、熱線膨張率が低くなり、寸法安定性が高くなり、上記無機充填材の含有量が上記上限以下であると、露光時に開口性の低下が抑えられる。また、この無機充填材量であれば金属銅並に硬化物の熱線膨張率を低くすることも可能である。

［硬化促進剤］
上記絶縁フィルムは、硬化促進剤を含まないか又は含む。上記絶縁フィルムは、硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。絶縁フィルムを速やかに硬化させることで、硬化した絶縁層における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されない。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。

上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。

上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。

上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び４，４−ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。

上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。

上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。上記成分Ａ１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、好ましくは３重量％以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、絶縁フィルムが効率的に硬化する。

［他の成分］
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記絶縁フィルムは、難燃剤、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤及び揺変性付与剤等を添加してもよい。

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。

上記カップリング剤の含有量は特に限定されない。上記成分Ａ１００重量％中、上記カップリング剤の含有量は好ましくは０．０１重量％以上、好ましくは５重量％以下である。

［絶縁フィルムの他の詳細］
組成物をフィルム状に成形して、絶縁フィルムを得る方法としては、例えば、押出機を用いて、組成物を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法、組成物を溶剤に溶解又は分散させた後、キャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法、並びに従来公知のその他のフィルム成形法等が挙げられる。なかでも、薄型化に対応可能であることから、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。

組成物をフィルム状に成形し、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、例えば９０〜１４０℃で１〜２０分間加熱乾燥させることにより、Ｂステージフィルムを得ることができる。

上述のような乾燥工程により得ることができる絶縁フィルムをＢステージフィルムと称する。上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある半硬化物である。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。

上記絶縁フィルムは、一方の表面又は両面に基材が積層され、積層フィルムの状態で用いることができる。上記積層フィルムは、上記絶縁フィルムと、上記絶縁フィルムの一方の表面又は両面に積層された基材とを備えることが好ましい。

上記積層フィルムの上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、銅箔及びアルミニウム箔などの金属箔等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。

［粗化処理及び膨潤処理］
上記絶縁層は粗化処理されてもよく、膨潤処理後に粗化処理されてもよい。

上記膨潤処理の方法としては、例えば、エチレングリコールなどを主成分とする化合物の水溶液又は有機溶媒分散溶液などにより、予備硬化物を処理する方法が用いられる。露光及び現像後に熱硬化を行うが、具体的には熱硬化を途中で止め（プレキュア）、その状態で膨潤処理及び粗化処理を行い、さらには、無電解めっき、電解めっきを実施し、その後熱硬化をさらに実施して完全硬化させる。プレキュアの条件は特に制限はないが、最終硬化物と比較して、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１℃〜５０℃低い状態の硬化物が得られる条件であることが好ましい。膨潤処理に用いる膨潤液は、一般にｐＨ調整剤などとして、アルカリを含む。膨潤液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。具体的には、例えば、上記膨潤処理は、４０重量％エチレングリコール水溶液等を用いて、処理温度３０〜８５℃で１〜３０分間、硬化物を処理することにより行なわれる。上記膨潤処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。上記膨潤処理の温度が低すぎると、膨潤処理に長時間を要し、更に絶縁層と導体部との接着強度が低くなる傾向がある。

上記粗化処理には、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。粗化処理に用いられる粗化液は、一般にｐＨ調整剤などとしてアルカリを含む。粗化液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。

上記マンガン化合物としては、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウム等が挙げられる。上記クロム化合物としては、重クロム酸カリウム及び無水クロム酸カリウム等が挙げられる。上記過硫酸化合物としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム及び過硫酸アンモニウム等が挙げられる。

上記粗化処理の方法は特に限定されない。上記粗化処理の方法として、例えば、３０〜９０ｇ／Ｌ過マンガン酸又は過マンガン酸塩溶液及び３０〜９０ｇ／Ｌ水酸化ナトリウム溶液を用いて、処理温度３０〜８５℃及び１〜４０分間の条件で、硬化物を処理する方法が好適である。この粗化処理は、１回又は２回行われることが好ましい。上記粗化処理の温度は５０〜８５℃の範囲内であることが好ましい。

粗化処理された絶縁層の表面の算術平均粗さＲａは好ましくは５０ｎｍ以上、好ましくは３５０ｎｍ以下であることが好ましい。この場合には、硬化物と絶縁層と導体部との接着強度が高くなり、更に絶縁層の表面により一層微細な配線が形成される。

以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。

（実施例１）感光性＋熱硬化性絶縁フィルムの作製
（１）絶縁フィルムの作製
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量２７５）３．０重量部と、イミド基含有フェノール硬化剤含有液（ＤＩＣ社製「Ｖ−８００００」、固形分４０重量％とエチレングリコールアセテート６０重量％とを含む、酸価４０ｍｇ）１２．６重量部と、ジアゾナフトキノン（東洋合成工業社製「ＰＣ−５」）１．０重量部と、シリカスラリー（アドマテックス社製「ＹＣ１００Ｃ−ＭＬ」、平均粒径１００ｎｍ、固形分６０重量％とメチルエチルケトン４０重量％とを含む、メタクリルシラン処理）１８．６重量部と、メチルエチルケトン（和光純薬工業社製）１０重量部とを混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスを得た。

得られた樹脂組成物ワニスをアプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム（東レ社製「ＸＧ２８４」、厚み２５μｍ）の離型処理面上に塗工した後、１００℃のギアオーブン内で２分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが１５μｍである絶縁フィルムを得た。

（２）配線板の作製
銅張り積層板（厚さ６００μｍのガラスエポキシ基板と厚さ１２μｍの銅箔との積層体）を用意した。その後名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター機（型番ＭＶＬＰ−５００）を用い、ラミネート圧０．５ＭＰａ及びラミネート温度１００℃で２０秒間ラミネートし、更にプレス圧力１．０ＭＰａ及びプレス温度１００℃で４０秒間プレスした。このようにして、凹凸基板上に樹脂シートの未硬化物が積層されている積層体（Ａ）を得た。

その後、積層体（Ａ）に関して、以下の処理を行った。

積層体（Ａ）を１００℃で３分乾燥させた。次に、露光（ＵＳＨＩＯ社製：照射は５００ｍＪ／ｃｍ^２、波長は３５４ｎｍ、所定のマスクを使用、３０μｍ径狙いで照射）を行った。その後、現像（２５％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で５０℃で３分パドリング法）を実施した。次に、１７０℃で３０分オーブンで熱硬化した。

（比較例１）熱硬化性絶縁フィルムの作製
（１）絶縁フィルムの作製
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量２７５）３．０重量部と、フェノール硬化剤（明和化成社製「ＭＥＨ７８５１−４Ｈ」、当量２４０、固形分１００重量％）２．５重量部と、硬化促進剤（四国化成工業社製「２Ｅ４ＭＺ」イミダゾール）０．０３重量部と、シリカスラリー（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０−ＨＮＧ」、平均粒径５００ｎｍ、固形分７０重量％とシクロヘキサノン３０重量％とを含む、アミノシラン処理）９．７重量部と、シクロヘキサノン（和光純薬工業社製）２．５重量部とを混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスを得た。

得られた樹脂組成物ワニスをアプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム（東レ社製「ＸＧ２８４」、厚み２５μｍ）の離型処理面上に塗工した後、１００℃のギアオーブン内で２分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが１５μｍである絶縁フィルムを得た。

（２）配線板の作製
絶縁フィルムを上記で得られた絶縁フィルムに変更したこと以外は実施例１と同様にして、積層体（Ａ）を得た。得られた積層体（Ａ）に関して、以下の処理を行った。

積層体（Ａ）を１７０℃のオーブン内で３０分間熱硬化し、その後炭酸ガスレーザーで３０μｍ径を狙い、開口の形成を行った。

（実施例２）感光性＋熱硬化性絶縁フィルムの作製
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」、エポキシ当量２７５）３．０重量部と、ビフェニル型フェノール硬化剤（明和化成社製「ＭＥＨ７８５１―４Ｈ」、硬化剤当量２４０）２．６重量部と、イミド骨格含有フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ７６００ＤＭＡｃＨ２５」、分子量約４０，０００、固形分２５重量％とシクロヘキサノン３７．５重量％とジメチルアセトアミド３７．５重量％とを含む）５．６重量部と、ジアゾナフトキノン（東洋合成工業社製「ＰＣ−５」）０．３重量部と、シリカスラリー（アドマテックス社製「ＹＣ１００Ｃ−ＭＬ」、平均粒径１００ｎｍ、固形分６０重量％とメチルエチルケトン４０重量％とを含む、メタクリルシラン処理）１４．９重量部と、メチルエチルケトン（和光純薬工業社製）１０重量部とを混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスを得た。

得られた樹脂組成物ワニスをアプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム（東レ社製「ＸＧ２８４」、厚み２５μｍ）の離型処理面上に塗工した後、１００℃のギアオーブン内で２分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが１５μｍである絶縁フィルムを得た。

（実施例３）感光性＋熱硬化性絶縁フィルムの作製
実施例１の、シリカスラリー（アドマテックス社製「ＹＣ１００Ｃ−ＭＬ」、平均粒径１００ｎｍ、固形分６０重量％とメチルエチルケトン４０重量％とを含む、メタクリルシラン処理）の配合量を１８．６重量部から１０．０重量部に変更したこと以外は実施例１同様にして、絶縁フィルムを得た。

（実施例４）感光性＋熱硬化性絶縁フィルムの作製
アミノ基含有エポキシ樹脂（三菱化学社製「６３０」、エポキシ当量９６）３．０重量部と、イミド基含有フェノール硬化剤含有液（ＤＩＣ社製「Ｖ−８００００」、固形分４０重量％とエチレングリコールアセテート６０重量％とを含む、酸価４０ｍｇ）３６．１重量部と、ジアゾナフトキノン（東洋合成工業社製「ＰＣ−５」）２．９重量部と、シリカスラリー（アドマテックス社製「ＹＣ１００Ｃ−ＭＬ」、平均粒径１００ｎｍ、固形分６０重量％とメチルエチルケトン４０重量％とを含む、メタクリルシラン処理）４１．４重量部と、メチルエチルケトン（和光純薬工業社製）１６重量部とを混合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂組成物ワニスを得た。

得られた樹脂組成物ワニスをアプリケーターを用いて、ＰＥＴフィルム（東レ社製「ＸＧ２８４」、厚み２５μｍ）の離型処理面上に塗工した後、１００℃のギアオーブン内で２分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが１５μｍである絶縁フィルムを得た。

（実施例５）感光性＋熱硬化性絶縁フィルムの作製
樹脂組成物ワニスの作製時に、Ｎ−フェニルマレイミド（和光純薬工業社製「ＰＭＩ」）０．３重量部をさらに添加したこと以外は実施例１と同様にして、絶縁フィルムを得た。

（評価）
（１）平均線膨張率（ＣＴＥ）
得られた絶縁フィルムを、１９０℃で３時間加熱して硬化させ、硬化物Ａを得た。得られた硬化物Ａを、３ｍｍ×２５ｍｍの大きさに裁断した。線膨張率計（セイコーインスツルメンツ社製「ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃ」）を用いて、引張り荷重３．３×１０^−２Ｎ、昇温速度５℃／分の条件で、裁断された硬化物Ａの２５〜１５０℃における平均線膨張率（α１）を測定した。平均線膨張率を下記の基準で判定した。

［平均線膨張率の判定基準］
○：平均線膨張率（α１）が３５ｐｐｍ／℃以下
△：平均線膨張率（α１）が３５ｐｐｍ／℃を超え、４０ｐｐｍ／℃以下
×：平均線膨張率（α１）が４０ｐｐｍ／℃を超える

（２）模擬ＨＡＳＴ試験後の絶縁抵抗（絶縁信頼性）
得られた絶縁フィルムをＨＡＳＴチャンバー（ｅｓｐｅｃ社製）で温度１３０℃、湿度８５％（飽和）の環境下で１００時間保持した。保持後の絶縁抵抗値を下記の基準で判定した。

［ＨＡＳＴ試験後の判定基準］
○：絶縁抵抗値≧１×１０^１４Ω・ｃｍ
△：１×１０^１３Ω・ｃｍ≦絶縁抵抗値＜１×１０^１４Ω・ｃｍ
×：絶縁抵抗値＜１×１０^１３Ω・ｃｍ

（３）ラミネート性
銅張り積層板（厚さ６００μｍのガラスエポキシ基板と厚さ１２μｍの銅箔との積層体）を用意した。銅箔をエッチング処理し、Ｌ／Ｓが５０μｍ／５０μｍ及び長さが１ｃｍである銅パターンを２６本作製し、凹凸基板を得た。

得られた樹脂シートの未硬化物（厚さ１５μｍ）を凹凸基板の凹凸表面に重ねて、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター機（型番ＭＶＬＰ−５００）を用い、ラミネート圧０．５ＭＰａ及びラミネート温度１００℃で２０秒間ラミネートし、更にプレス圧力１．０ＭＰａ及びプレス温度１００℃で４０秒間プレスした。このようにして、凹凸基板上に樹脂シートの未硬化物が積層されている積層体（Ａ）を得た。

得られた積層体（Ａ）において、ＷＹＫＯ（ｖｅｅｃｏ社製）を用いて上面の凹凸部分の高さを測定した。ラミネート性を下記の基準で判定した。また、下記の表１に、凹凸の最大部分（高さの最大値−高さの最小値）を記載した。

［ラミネート性の判定基準］
○：凹凸の最大部分≦０．５μｍ
×：凹凸の最大部分＞０．５μｍ

（４）開口性
上記（２）の配線板の作製で得られた絶縁層の開口に関して、金属顕微鏡（オリンパス社製「ＳＴＭ６」）で開口径の測定を行った。開口性を下記の基準で判定した。

［開口性の判定基準］
○：２５μｍ≦開口径≦３５μｍ
×：２５μｍ＞開口径もしくは３５μｍ＜開口径

結果を下記の表１に示す。

１…配線板
１１…第１の導体部
１１ａ…凹部
１２…硬化した絶縁層
１２Ａ…絶縁フィルム
１２Ｂ…硬化前の絶縁層
１２Ｃ…露光された絶縁層
１３…第２の導体部
５１…マスク

Claims (9)

1. 第１の導体部上に、感光性と熱硬化性とを有する絶縁フィルムを用いて絶縁層を形成する層形成工程と、
   マスクを介して前記絶縁層に部分的に光を照射した後に現像を行うことで、前記絶縁層の光が照射されていない部分を除去しかつ前記絶縁層の光が照射された部分を残存させるか、又は、前記絶縁層の光が照射された部分を除去しかつ前記絶縁層の光が照射されていない部分を残存させる露光及び現像工程と、
   残存している前記絶縁層を熱硬化させる硬化工程とを備える、配線板の製造方法。
2. 露光及び現像により前記絶縁層が除去された部分である前記絶縁層間に第２の導体部を形成する導体部形成工程を備える、請求項１に記載の配線板の製造方法。
3. 前記絶縁フィルムがポジ型の感光性を有し、
   前記露光及び現像工程において、前記絶縁層の光が照射された部分を除去しかつ前記絶縁層の光が照射されていない部分を残存させる、請求項１又は２に記載の配線板の製造方法。
4. 前記絶縁フィルムがエポキシモノマーと、前記エポキシモノマーと熱硬化可能な官能基と光硬化可能な官能基とを有する硬化剤とを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
5. 前記硬化剤の分子量が２００００以下である、請求項４に記載の配線板の製造方法。
6. 前記絶縁フィルムが無機充填材を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線板の製造方法。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の配線板の製造方法に用いられる絶縁フィルムであって、
   エポキシモノマーと前記エポキシモノマーと熱硬化する硬化剤とを含み、
   前記硬化剤が、感光性を付与可能な官能基と熱硬化可能な官能基とを有する、絶縁フィルム。
8. 無機充填材をさらに含む、請求項７に記載の絶縁フィルム。
9. 前記硬化剤が、イミド基を有する光及び熱硬化剤である、請求項７又は８に記載の絶縁フィルム。

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