JP2015092307A - カードリーダ - Google Patents

Abstract

【課題】カードの挿入口から浸入した液体が、ケーブルを介して複数のＩＣ接点が接続される制御基板の配置箇所へ浸入するのを防止することが可能なカードリーダを提供する。
【解決手段】このカードリーダでは、カード収容部２３よりも前側に配置されるシール配置部にシール部材１９が配置され、前面カバー１５の、カードが通過する部分を囲むように配置される筒部１５ｃがシール部材１９の外周側からシール部材１９を押し潰している。また、カード収容部２３の第１側面部２８ｇに、ＩＣ接点ブロックが配置される開口部が形成されているが、第１側面部２８ｇには、ＩＣ接点ブロックおよび開口部を覆うカバー部材３０が固定されており、本体フレーム１８の、シール配置部の前端に形成されるカードの通過口よりも奥側の部分は密閉されている。ケーブルを介してＩＣ接点が接続される制御基板は、カード収容部２３の外部に、かつ、通過口よりも奥側に配置されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、カードに内蔵されるＩＣチップとデータの通信を行うためのＩＣ接点を備えるカードリーダに関する。

従来、カードリーダの中に差し込まれたカードを引き抜く際にカードに記録された磁気データを読み取るいわゆるディップ式のカードリーダが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカードリーダは、カードの挿入口が形成される前面フレームと、前面フレームに固定される本体フレームと、ケーブルを介して磁気ヘッドが接続される制御基板と、前面フレームと本体フレームとの間に配置されるシール部材とを備えており、所定の上位装置に搭載されて使用される。

特許文献１に記載のカードリーダでは、本体フレームは、磁気ヘッドが配置されるヘッド配置部と、挿入口から挿入されたカードの先端側が収容される袋状のカード収容部と、ヘッド配置部とカード収容部との間に形成されシール部材の内周が当接するようにシール部材が配置されるシール配置部とを備えている。前面フレームは、カードリーダの前面を構成する前面部と、前面部に繋がるように形成されるとともに前面部から奥側に向かって形成される筒部とを備えている。前面フレームの筒部の内周側には、本体フレームのヘッド配置部が配置されており、挿入口から挿入されたカードは筒部の内周側を通過する。また、筒部の奥側部分は、シール部材の外周側からシール部材を径方向に押し潰すシール押潰部となっている。

特許文献１に記載のカードリーダは、このように構成されているため、このカードリーダでは、前面フレームと本体フレームとの間に配置されるシール部材によって、挿入口から浸入した水等の液体が、制御基板が配置される部分へ浸入するのを防止することが可能になる。なお、特許文献１に記載のカードリーダでは、前面フレームの前面部が上位装置の前面パネルに形成される開口部に配置されており、上位装置の前面パネルの一部を構成している。この前面部は、上位装置の前面パネルの開口部から前面パネルの後ろ側に液体が浸入しないように、所定のシール部材を介して上位装置の前面パネルに固定されている。そのため、このカードリーダでは、制御基板が配置される部分へ液体が浸入するのを防止することが可能になる。

また、従来、ＩＣチップが内蔵された接触式のＩＣカードとデータの通信を行うための複数のＩＣ接点を備える接触式のＩＣカードリーダが広く利用されている。

特開２０１１−４００２９号公報

上述のように、特許文献１には、カードの挿入口から浸入した水等の液体が、ケーブルを介して磁気ヘッドが接続される制御基板の配置箇所へ浸入するのを防止するための構成が開示されている。しかしながら、特許文献１には、カードの挿入口から浸入した水等の液体が、ケーブルを介して複数のＩＣ接点が接続される制御基板の配置箇所へ浸入するのを防止するための構成は開示されていない。

そこで、本発明の課題は、カードに内蔵されるＩＣチップとデータの通信を行うためのＩＣ接点を備えるカードリーダにおいて、カードの挿入口から浸入した液体が、ケーブルを介して複数のＩＣ接点が接続される制御基板の配置箇所へ浸入するのを防止することが可能なカードリーダを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明のカードリーダは、カードに内蔵されるＩＣチップとデータの通信を行うための複数のＩＣ接点と、複数のＩＣ接点を保持するＩＣ接点ブロックと、複数のＩＣ接点にその一端側が接続されるケーブルと、ケーブルの他端側が接続される制御基板と、カードの挿入口が形成される前面カバーと、前面カバーに固定される本体フレームと、環状に形成され前面カバーと本体フレームとの間に配置されるシール部材とを備え、カードの移動方向の一方となるカードの挿入方向を第１方向とし、カードの移動方向の他方となるカードの抜取り方向を第２方向とし、カードの移動方向に直交するカードの厚み方向の一方を第３方向とし、カードの厚み方向の他方を第４方向とすると、本体フレームは、挿入口から挿入されたカードの第１方向側が収容されるカード収容部と、カード収容部よりも第２方向側に配置されるとともにシール部材の内周が当接するようにシール部材が配置されるシール配置部とを備え、カード収容部は、カードの第１方向側が収容される収容部本体と、収容部本体の第３方向側の側面となる第１側面部に第３方向側から固定されるカバー部材とを備え、第１側面部には、ＩＣ接点ブロックが配置される開口部が第１側面部を貫通するように形成され、カバー部材は、ＩＣ接点ブロックおよび開口部を覆うように第１側面部に固定され、シール配置部の第２方向端には、挿入口から挿入されたカードの第１方向端が通過する通過口が形成され、制御基板は、カード収容部の外部の、通過口よりも第１方向側に配置され、前面カバーは、前面カバーの少なくとも第１方向側の、カードが通過する部分を囲むように配置される筒状の筒部を備え、筒部の内周面は、シール部材の外周側からシール部材を径方向へ押し潰しており、本体フレームの、通過口よりも第１方向側の部分は密閉されていることを特徴とする。

本発明のカードリーダでは、本体フレームを構成するカード収容部の第１側面部に、ＩＣ接点ブロックが配置される開口部が形成されているが、第１側面部には、第３方向側からＩＣ接点ブロックおよび開口部を覆うカバー部材が固定されており、本体フレームの、シール配置部の第２方向端に形成される通過口より第１方向側の部分は密閉されている。また、本発明では、カード収容部よりも第２方向側に配置されるシール配置部に環状のシール部材が配置され、前面カバーの少なくとも第１方向側の、カードが通過する部分を囲むように配置される筒部の内周面がシール部材の外周側からシール部材を径方向へ押し潰している。さらに、本発明では、ケーブルを介して複数のＩＣ接点が接続される制御基板は、カード収容部の外部の、通過口よりも第１方向側に配置されている。そのため、本発明では、カードの挿入口から浸入した液体が、ケーブルを介して複数のＩＣ接点が接続される制御基板の配置箇所へ浸入するのを防止することが可能になる。

本発明において、第１側面部の、カバー部材に覆われた部分には、第１側面部を貫通する貫通孔が形成されていることが好ましい。このように構成すると、第１側面部とカバー部材との間に溜まる液体を、貫通孔を介してカード収容部の内部へ流すことが可能になり、その結果、カード収容部の内部に流れた液体を前面カバーに形成される挿入口を介してカードリーダの外部へ排出することも可能となる。

本発明において、カードの移動方向とカードの厚み方向とに直交する方向を第５方向とすると、カードリーダは、第５方向が鉛直方向と一致するように設置され、貫通孔は、第１側面部の、カバー部材に覆われた部分の下端側に形成されていることが好ましい。このように構成すると、第１側面部とカバー部材との間に溜まる液体を、貫通孔を介してカード収容部の内部へ効果的に流すことが可能になる。

また、この場合には、カバー部材は、カバー部材の下面を構成する下壁部を備え、下壁部の上面は、第１側面部とカバー部材との間に溜まる液体が貫通孔に向かって流れるように、カードの厚み方向から見たときにカードの移動方向に対して傾いていることが好ましい。このように構成すると、第１側面部とカバー部材との間に溜まる液体を、貫通孔を介してカード収容部の内部へより効果的に流すことが可能になる。

また、第１側面部の、カバー部材に覆われた部分の下端側に貫通孔が形成されている場合には、カバー部材は、カードの厚み方向から見たときの形状が略多角形の枠状となるように形成されるとともにカードの厚み方向に平行な側壁部を備え、カードの厚み方向から見たときの形状が略多角形の枠状となる側壁部の各角部の内側面は、曲面状に形成されていることが好ましい。カバー部材の側壁部の各角部の内周面が、２個の平面が繋がるように形成されている場合には、側壁部の各角部の内周面において、液体が、その表面張力の作用で留まりやすくなるが、このように構成すると、側壁部の各角部の内周面において液体が留まりにくくなる。したがって、第１側面部とカバー部材との間に溜まる液体を、貫通孔を介してカード収容部の内部へより効果的に流すことが可能になる。

本発明において、貫通孔は、円形状、または、カードの移動方向を長手方向とする長円形状、あるいは、カードの移動方向を長軸方向とする楕円形状に形成されていることが好ましい。このように構成すると、収容部本体の側面を構成する第１側面部に貫通孔が形成されていても、挿入されるカードの端部が貫通孔に引っ掛かりにくくなる。

本発明において、ＩＣ接点ブロックは、カードの移動方向へ移動可能となっており、ケーブルは、フレキシブルプリント基板であり、収容部本体は、収容部本体の第４方向側の側面となる第２側面部を備え、第１側面部には、ケーブルを引き回すための第２開口部が、開口部よりも第１方向側に、かつ、第１側面部を貫通するように形成され、第２開口部は、カバー部材に覆われ、第２側面部の、第２開口部に対向する位置には、第４方向に向かって窪む凹部が形成されていることが好ましい。このように構成すると、第２開口部および凹部を利用して、フレキシブルプリント基板であるケーブルを弛ませるように引き回すことが可能になる。したがって、カードの移動方向へ移動するＩＣ接点ブロックと一緒にケーブルが動いても、ケーブルの特定箇所に負荷が集中してケーブルが断線するのを防止することが可能になる。また、カード収容部の第１方向側部分の空間が狭いと、挿入口から浸入してカード収容部の第１方向側部分まで到達した液体は、その表面張力の作用で、カード収容部の第１方向側部分に留まりやすくなるが、このように構成すると、カード収容部の第１方向側部分に比較的広い空間を形成することが可能になるため、カード収容部の第１方向側部分に液体が留まりにくくなる。また、このように構成すると、カード収容部の第１方向側部分に比較的広い空間を形成することが可能になるため、カード収容部の第１方向側部分に入り込んだ塵埃を液体と一緒に排出することが可能になる。

本発明において、たとえば、第１側面部へのカバー部材の取付部分には、封止用材料が塗布されている。

本発明において、複数のＩＣ接点とケーブルとの接続部分には、封止用材料が塗布されていることが好ましい。このように構成すると、液体が浸入しうる領域にＩＣ接点とケーブルとの接続部分が配置されていても、複数のＩＣ接点とケーブルとの接続部分に液体が付着することで発生しうる短絡を防止することが可能になる。

本発明において、カードの移動方向とカードの厚み方向とに直交する方向を第５方向とすると、ＩＣ接点ブロックは、カードの移動方向へ移動可能となっており、第１側面部には、カードの移動方向へ移動するＩＣ接点ブロックの、第５方向へのずれを防止するガイド部が形成されていることが好ましい。このように構成すると、カードの移動方向へ移動するＩＣ接点ブロックの、第５方向のがたつきを防止して、カードの表面に形成される端子部とＩＣ接点とを確実に接触させることが可能になる。

以上のように、本発明では、カードに内蔵されるＩＣチップとデータの通信を行うためのＩＣ接点を備えるカードリーダにおいて、カードの挿入口から浸入した液体が、ケーブルを介して複数のＩＣ接点が接続される制御基板の配置箇所へ浸入するのを防止することが可能になる。

本発明の実施の形態にかかるカードリーダの斜視図である。 図１に示すカードリーダからケース体を取り外した状態の分解斜視図である。 図２に示す状態から制御基板を取り外した状態を別の方向から示す分解斜視図である。 図４は、図３に示す状態からカバー部材を取り外した状態を別の方向から示す斜視図である。 図４のＥ−Ｅ断面の断面図である。 図３に示す第１フレームおよび第１フレームに取り付けられた部品を別の方向から示す斜視図である。 図３に示す第２フレームおよび第２フレームに取り付けられた部品を別の方向から示す斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。

（カードリーダの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカードリーダ１の斜視図である。図２は、図１に示すカードリーダ１からケース体１７を取り外した状態の分解斜視図である。図３は、図２に示す状態から制御基板４、８を取り外した状態を別の方向から示す分解斜視図である。図４は、図３に示す状態からカバー部材３０を取り外した状態を別の方向から示す斜視図である。図５は、図４のＥ−Ｅ断面の断面図である。なお、図２では、ケース本体１６の図示を省略している。

本形態のカードリーダ１は、ユーザが手動でカード２を操作して、カード２に記録されたデータの読取やカード２へのデータの記録を行う装置である。具体的には、カードリーダ１は、カードリーダ１へのカード２の挿入とカードリーダ１からのカード２の抜取りとを手動で行ってデータの読取や記録を行ういわゆるディップ式のカードリーダである。このカードリーダ１は、たとえば、無人またはセルフサービス方式のガソリンスタンドの給油装置等の上位装置に搭載されて使用される。

カードリーダ１は、図２〜図５に示すように、カード２に記録された磁気データの読取を行う磁気ヘッド３と、磁気ヘッド３から引き出されるリード線（図示省略）が接続される制御基板４と、カード２に内蔵されるＩＣチップとデータの通信を行うための複数のＩＣ接点５と、複数のＩＣ接点５を保持するＩＣ接点ブロック６と、複数のＩＣ接点５にその一端側が接続されるケーブル７と、ケーブル７の他端側が接続される制御基板８と、カードリーダ１内に挿入されたカード２の抜取りを防止するためのロックレバー９と、ロックレバー９を駆動するソレノイド１０とを備えている。本形態のケーブル７は、フレキシブルプリント基板である。

また、カードリーダ１は、カード２の挿入口１４が形成される前面カバー１５とケース本体１６とから構成されるケース体１７と、前面カバー１５に固定されるとともにケース体１７に収容される本体フレーム１８と、前面カバー１５と本体フレーム１８との間に配置されるシール部材１９とを備えている。シール部材１９は、ゴム等によって形成されるとともに、環状に形成されている。

本形態では、手動で操作されるカード２は、図１等に示すＸ方向に移動する。具体的には、Ｘ１方向にカード２が挿入され、Ｘ２方向にカード２が抜き取られる。すなわち、Ｘ方向は、カード２の移動方向であり、Ｘ１方向は、カード２の移動方向の一方であるカード２の挿入方向であり、Ｘ２方向は、カード２の移動方向の他方であるカード２の抜取り方向である。また、Ｘ方向に直交する図１等のＹ方向は、カードリーダ１内に挿入されたカード２の厚み方向であり、Ｘ方向とＹ方向とに直交する図１等のＺ方向は、カードリーダ１内に挿入されたカード２の幅方向（短手幅方向）である。本形態では、Ｚ方向と鉛直方向（重力の方向）とが一致するようにカードリーダ１が設置されている。以下の説明では、Ｘ１方向側を「奥（後ろ）」側、Ｘ２方向側を「前」側、Ｙ１方向側を「右」側、Ｙ２方向側を「左」側、Ｚ１方向側を「上」側、Ｚ２方向側を「下」側とする。本形態のＸ１方向は第１方向であり、Ｘ２方向は第２方向であり、Ｙ１方向は第４方向であり、Ｙ２方向は第３方向であり、Ｚ方向は第５方向である。

カード２は、たとえば、厚さが０．７〜０．８ｍｍ程度の矩形状の塩化ビニール製のカードである。カード２の一方の面には、磁気データが記録される磁気ストライプが形成されている。また、カード２には、ＩＣチップが内蔵されている。カード２の他方の面には、ＩＣチップに電気的に接続される複数の接点端子からなる端子部が固定されている。なお、カード２は、厚さが０．１８〜０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードや、所定の厚さの紙カード等であっても良い。

（本体フレーム、および、本体フレームに取り付けられる部品の構成）
図６は、図３に示す第１フレーム２８および第１フレーム２８に取り付けられた部品を別の方向から示す斜視図である。図７は、図３に示す第２フレーム２９および第２フレーム２９に取り付けられた部品を別の方向から示す斜視図である。

本体フレーム１８は、磁気ヘッド３が配置されるヘッド配置部２２と、挿入口１４から挿入されたカード２の後端側が収容される袋状のカード収容部２３と、ヘッド配置部２２とカード収容部２３との間に形成される隔壁部２４と、ヘッド配置部２２と隔壁部２４との間に形成されシール部材１９が配置されるシール配置部２５と、挿入口１４から挿入されたカード２を案内するためのカード案内部２６とを備えている。ヘッド配置部２２およびカード案内部２６の後端は、シール配置部２５の前端に繋がり、シール配置部２５の後端は、隔壁部２４の前端に繋がり、隔壁部２４の後端は、カード収容部２３の前端に繋がっている。

図４、図５に示すように、ヘッド配置部２２およびカード案内部２６は、シール配置部２５から前側に突出するように形成されている。また、ヘッド配置部２２は本体フレーム１８の上端側に配置され、カード案内部２６は本体フレーム１８の下端側に配置されている。上下方向におけるヘッド配置部２２とカード案内部２６との間には、切欠部２７が形成されている。

また、本体フレーム１８は、左右方向に２分割される第１フレーム２８および第２フレーム２９と、第１フレーム２８に固定されるカバー部材３０とによって構成されている。本形態では、第１フレーム２８およびカバー部材３０によって本体フレーム１８の左側部分が構成され、第２フレーム２９によって本体フレーム１８の右側部分が構成されている。第１フレーム２８と第２フレーム２９とは、カード収容部２３の四隅に配置されるネジによって互いに固定されている。また、第１フレーム２８には、ＩＣ接点ブロック６、制御基板８、ロックレバー９およびソレノイド１０が取り付けられ、第２フレーム２９には、磁気ヘッド３および制御基板４が取り付けられている。

第１フレーム２８は、図６に示すように、ヘッド配置部２２の一部を構成する第１ヘッド配置部２８ａと、カード収容部２３の一部を構成する第１収容フレーム部２８ｂと、隔壁部２４の一部を構成する第１隔壁部２８ｃと、シール配置部２５の一部を構成する第１シール配置フレーム部２８ｄと、カード案内部２６の一部を構成する第１カード案内フレーム部２８ｅとを備えている。

第２フレーム２９は、図７に示すように、第１ヘッド配置部２８ａとともにヘッド配置部２２を構成する第２ヘッド配置部２９ａと、第１収容フレーム部２８ｂとともにカード収容部２３を構成する第２収容フレーム部２９ｂと、第１隔壁部２８ｃとともに隔壁部２４を構成する第２隔壁部２９ｃと、第１シール配置フレーム部２８ｄとともにシール配置部２５を構成する第２シール配置フレーム部２９ｄと、第１カード案内フレーム部２８ｅとともにカード案内部２６を構成する第２カード案内フレーム部２９ｅとを備えている。

第２ヘッド配置部２９ａには、磁気ヘッド３が配置される配置孔が形成されている。この配置孔は、左右方向で第２ヘッド配置部２９ａを貫通するように形成されている。第１ヘッド配置部２８ａの右側面には、磁気ヘッド３とカード２との接触圧を高めるためのヘッド対向部２８ｆが形成されている（図６参照）。ヘッド対向部２８ｆは、右側に突出するように形成されている。また、第１ヘッド配置部２８ａには、ロックレバー９の前端部分が配置される配置孔が形成されている。この配置孔は、左右方向で第１ヘッド配置部２８ａを貫通するように形成されている。

第１ヘッド配置部２８ａと第２ヘッド配置部２９ａとの間には、挿入口１４から挿入されるカード２の上端側を案内するためのカード案内溝３２が形成されている（図２参照）。また、第１カード案内フレーム部２８ｅと第２カード案内フレーム部２９ｅとの間には、挿入口１４から挿入されるカード２の下端側を案内するカード案内溝３３が形成されている。磁気ヘッド３は、カード案内溝３２の中で、磁気ヘッド３のギャップ部とヘッド対向部２８ｆと対向するように配置されている。

第１収容フレーム部２８ｂおよび第２収容フレーム部２９ｂは、左右方向から見たときの形状が略長方形状となるように形成されている。本形態では、第１収容フレーム部２８ｂと第２収容フレーム２９ｂとによって、カード２の後端側が収容される収容部本体３４が構成されている。また、本形態では、収容部本体３４とカバー部材３０とによって、カード収容部２３が構成されている。このカード収容部２３は、上述のように、袋状に形成されている。すなわち、カード収容部２３は、その前端が開口するとともにその奥端が封鎖される袋状に形成されている。

第１収容フレーム部２８ｂは、収容部本体３４の左側面となる第１側面部２８ｇと、第１側面部２８ｇの右面から右側に向かって立ち上る第１壁部２８ｈと、第１側面部２８ｇの左面から左側に向かって立ち上る第２壁部２８ｊとを備えている。第１側面部２８ｇは、前後方向に長い略長方形状に形成されている。第１側面部２８ｇの前端は、第１隔壁部２８ｃに繋がっている。第１壁部２８ｈは、第１側面部２８ｇの上下両端および後端から右側に向かって立ち上っている。

第２壁部２８ｊは、左右方向から見たときの形状が略五角形の環状となるように形成されている。図４に示すように、第２壁部２８ｊの後端部分は、左右方向と上下方向とから構成されるＹＺ平面と略平行な平面状となっており、第１側面部２８ｇの後端から左側に向かって立ち上っている。第２壁部２８ｊの前端部分は、略五角形の環状に形成される第２壁部２８ｊの１つの頂点部分となっている。第２壁部２８ｊの前端は、第１側面部２８ｇの前端と略一致しており、第１隔壁部２８ｃに当接している。第２壁部２８ｊの上端部分は、前後方向と左右方向とから構成されるＸＹ平面と略平行な平面状に形成されている。第２壁部２８ｊの上端部分は、第１側面部２８ｇの上端よりも下側に形成されている。第２壁部２８ｊの下端部分は、前後方向と左右方向とから構成されるＸＹ平面に対して傾いている略平面状に形成されている。第２壁部２８ｊの下端部分は、前側に向かうにしたがって下側へ向かうように傾斜している。また、第２壁部２８ｊの下端部分は、第１側面部２８ｇの下端よりも上側に形成されている。

前後方向における第１側面部２８ｇの略中心には、ＩＣ接点ブロック６が配置される開口部２８ｋが形成されている。開口部２８ｋは、左右方向で第１側面部２８ｇを貫通するように形成されている。また、開口部２８ｋは、前後方向に長い略長方形状に形成されている。また、開口部２８ｋは、環状に形成される第２壁部２８ｊの内周側に形成されている。開口部２８ｋの上下の両縁には、ＩＣ接点ブロック６の上下方向へのずれを防止するガイド部２８ｍが形成されている（図６参照）。ガイド部２８ｍは、開口部２８ｋの上下の両縁から上下方向の内側へ突出するように形成されている。

また、前後方向における第１側面部２８ｇの略中心には、ＩＣ接点ブロック６を構成する後述の検出レバー部６ｂが配置される開口部２８ｎが形成されている。開口部２８ｎは、左右方向で第１側面部２８ｇを貫通するように形成されている。また、開口部２８ｎは、環状に形成される第２壁部２８ｊの内周側に形成されている。また、開口部２８ｎは、下側から開口部２８ｋに繋がるように形成されている。開口部２８ｎの前後方向の幅は、開口部２８ｋの前後方向の幅よりも狭くなっている。

第１側面部２８ｇの、開口部２８ｋよりも奥側には、ケーブル７を引き回すための開口部２８ｐが形成されている（図４参照）。開口部２８ｐは、左右方向で第１側面部２８ｇを貫通するように形成されている。また、開口部２８ｐは、上下方向に長い略長方形状に形成されている。また、開口部２８ｐは、環状に形成される第２壁部２８ｊの内周側に形成されている。本形態の開口部２８ｐは、第２開口部である。

第１側面部２８ｇの、開口部２８ｋよりも下側には、左右方向で第１側面部２８ｇを貫通する２個の貫通孔２８ｑが形成されている。２個の貫通孔２８ｑは、環状に形成される第２壁部２８ｊの内周側に形成されている。また、２個の貫通孔２８ｑは、前後方向に所定の間隔をあけた状態で形成されている。具体的には、図４に示すように、前側に配置される貫通孔２８ｑは、第２壁部２８ｊの下端部分の前端の略上側に形成され、奥側に配置される貫通孔２８ｑは、第２壁部２８ｊの下端部分の前後方向における略中心の上側に形成されている。また、前側に配置される貫通孔２８ｑは、奥側に配置される貫通孔２８ｑよりも下側に形成されている。本形態の貫通孔２８ｑは、前後方向を長手方向とする長円形状に形成されている。なお、貫通孔２８ｑは、円形状に形成されても良いし、前後方向を長軸方向とする楕円形状に形成されても良い。

第１側面部２８ｇの右面には、図６に示すように、ケーブル７の中間部分を保持するケーブル保持部２８ｒが形成されている。ケーブル保持部２８ｒは、開口部２８ｐの前側に形成されている。また、ケーブル保持部２８ｒは、右側へ突出するように形成されている。ケーブル保持部２８ｒには、１８０°に折り返されたケーブル７が保持されている。第１壁部２８ｈの後面部分には、後述のように、カード収容部２３から奥側へ引き出されたケーブル７を左側へ引き回すためのガイド部２８ｓが形成されている。

第１側面部２８ｇの左面には、図４に示すように、前後方向に所定の間隔をあけた状態で配置される２本の支持軸３５の両端側を保持する軸保持部２８ｔが形成されている。軸保持部２８ｔは、第１側面部２８ｇの左面から左側に向かって立ち上るように形成されている。また、軸保持部２８ｔは、開口部２８ｋの上下の両縁から立ち上るように形成されている。また、軸保持部２８ｔは、環状に形成される第２壁部２８ｊの内周側に形成されている。下側に配置される軸保持部２８ｔは、貫通孔２８ｑよりも上側に形成されている。

また、第１側面部２８ｇの左面には、後述の引張りコイルバネ４１の前端側が取り付けられる係合突起２８ｕが形成されている。係合突起２８ｕは、第１側面部２８ｇの左面から左側に向かって立ち上るように形成されている。また、係合突起２８ｕは、開口部２８ｋの前側に形成されている。また、係合突起２８ｕは、環状に形成される第２壁部２８ｊの内周側に形成されている。

第２収容フレーム部２９ｂは、収容部本体３４の右側面を構成している。第２収容フレーム部２９ｂの前端は、第２隔壁部２９ｃに繋がっている。第２収容フレーム部２９ｂの左面には、ＩＣ接点５とカード２との接触圧を高めるための接点対向部２９ｆが形成されている（図７参照）。接点対向部２９ｆは、左側に突出するように形成されており、左側からＩＣ接点５に対向するように配置されている。また、第２収容フレーム部２９ｂの左面には、右側に向かって窪む凹部２９ｇが形成されている。凹部２９ｇは、接点対向部２９ｆよりも奥側に形成されている。また、凹部２９ｇは、開口部２８ｐおよびケーブル保持部２８ｒに対向する位置に形成されている。本形態の第２収容フレーム部２９ｂは、収容部本体３４の右側面を構成する第２側面部である。

第１収容フレーム部２８ｂと第２収容フレーム部２９ｂとは、その上下両端側および後端側において互いに接合されている。本形態では、第２収容フレーム部２９ｂの上下両端および後端が第１壁部２８ｈの内周側に配置された状態で、第１収容フレーム部２８ｂと第２収容フレーム部２９ｂとが互いに接合されている。第２収容フレーム部２９ｂの上下両端および後端と、第１壁部２８ｈの内周面との間には、全域に亘って、シリコン等の封止用材料が塗布されている。すなわち、第１収容フレーム部２８ｂと第２収容フレーム部２９ｂとの接合部分となるカード収容部２３の上下両端部分および後端部分には、封止用材料が塗布されている。また、封止用材料は、第２収容フレーム部２９ｂの上下両端および後端と、第１壁部２８ｈの内周面との間に充填されている。

カバー部材３０は、光を透過する光透過性部材で形成されている。具体的には、カバー部材３０は、透明または半透明な樹脂材料で形成されている。また、カバー部材３０は、図３に示すように、左右方向から見たときの形状が略五角形状となるように形成されている。具体的は、左右方向から見たときのカバー部材３０の外形は、第２壁部２８ｊの形状の相似形になるとともに第２壁部２８ｊの形状よりもわずかに小さな略五角形状に形成されている。

このカバー部材３０は、ベース部３０ａと、ベース部３０ａの外周端から右側に向かって立ち上る側壁部３０ｂとから構成されている。ベース部３０ａは、左右方向から見たときの外形が略五角形状となるように形成され、側壁部３０ｂは、左右方向から見たときの形状が略五角形の枠状に形成されている。また、側壁部３０ｂは、左右方向に平行な壁面状に形成されている。略五角形の枠状に形成される側壁部３０ｂの５つの角部の内側面は、曲面状に形成されている。また、ベース部３０ａと側壁部３０ｂとの接続部分の内周面も曲面状に形成されている。

カバー部材３０は、第２壁部２８ｊの内周面に沿って側壁部３０ｂが配置されるように、左側から第１側面部２８ｇに固定されている。すなわち、カバー部材３０は、開口部２８ｋに配置されるＩＣ接点ブロック６、開口部２８ｋ、２８ｎ、２８ｐ、貫通孔２８ｑ、軸保持部２８ｔおよび係合突起２８ｕを覆うように第１側面部２８ｇに固定されている。すなわち、第１側面部２８ｇの、カバー部材３０に覆われた部分に、開口部２８ｋ、２８ｎ、２８ｐ、貫通孔２８ｑ、軸保持部２８ｔおよび係合突起２８ｕが形成されている。また、貫通孔２８ｑは、第１側面部２８ｇの、カバー部材３０に覆われた部分の下端側に形成されている。

第１側面部２８ｇに固定されるカバー部材３０の側壁部３０ｂの右端面は、第１側面部２８ｇの左面に当接している。また、第２壁部２８ｊの内周面と側壁部３０ｂの外周面との間には、全周に亘って、シリコン等の封止用材料が塗布されている。すなわち、第１側面部２８ｇへのカバー部材３０の取付部分には、封止用材料が塗布されている。また、封止用材料は、第２壁部２８ｊの内周面と側壁部３０ｂの外周面との間に充填されている。

ベース部３０ａには、ＩＣ接点ブロック６の位置を検出するためのセンサ（図示省略）が配置される配置凹部３０ｃが形成されている。配置凹部３０ｃは、ベース部３０ａの左側面から右側に向かって窪むように形成されている。センサは、発光素子を有する発光部と受光素子を有する受光部とが上下方向に所定の間隔をあけた状態で配置される光学式のセンサであり、制御基板８に実装されている。また、センサは、カード収容部２３の外部に配置されている。配置凹部３０ｃは、発光部が配置される凹部３０ｄと受光部が配置される凹部３０ｄとを備えている。２個の凹部３０ｄは、上下方向に所定の間隔をあけた状態で配置されている。２個の凹部３０ｄの間は、ＩＣ接点５がカード２に接触しているときに、後述の検出レバー部６ｂが配置されるレバー配置部３０ｅとなっている。

上述のように、側壁部３０ｂは、第２壁部２８ｊに沿って配置されている。また、上述のように、第２壁部２８ｊの下端部分は、前側に向かうにしたがって下側へ向かうように傾斜している。すなわち、側壁部３０ｂの下端部分となる下壁部（すなわち、カバー部材３０の下面）は、前側に向かうにしたがって下側へ向かうように傾斜している。また、上述のように、貫通孔２８ｑは、第１側面部２８ｇの、カバー部材３０に覆われた部分の下端側に形成されるとともに、前側に配置される貫通孔２８ｑは、第２壁部２８ｊの下端部分の前端の略上側に形成され、奥側に配置される貫通孔２８ｑは、第２壁部２８ｊの下端部分の前後方向における略中心の上側に形成されている。

そのため、第１側面部２８ｇとカバー部材３０との間に溜まる水等の液体は、重力によって側壁部３０ｂの下端部分に沿って貫通孔２８ｑに向かって流れる。すなわち、本形態では、側壁部３０ｂの下端部分（下壁部）は、第１側面部２８ｇとカバー部材３０との間に溜まる液体が貫通孔２８ｑに向かって流れるように、左右方向から見たときに前後方向に対して傾いている。

シール配置部２５には、図５に示すように、シール部材１９が配置されるシール配置溝３８が形成されている。シール配置溝３８の前側には、上下両側および左右両側に広がる鍔部が形成されている。すなわち、第１シール配置フレーム部２８ｄには、上下両側および左側に広がる鍔部が形成され、第２シール配置フレーム部２９ｄには、上下両側および右側に広がる鍔部が形成されている。シール配置部２５には、環状に形成されるシール部材１９の内周がシール配置溝３８の底面に当接するように、シール部材１９が配置されている。

第１隔壁部２８ｃは、第１シール配置フレーム部２８ｄに形成される鍔部よりもさらに上下両側および左側に広がる略長方形の鍔状に形成され、第２隔壁部２９ｃは、第２シール配置フレーム部２９ｄに形成される鍔部よりもさらに上下両側および右側に広がる略長方形の鍔状に形成されている。すなわち、隔壁部２４は、シール配置部２５よりもさらに上下両側および左右両側に広がる鍔状に形成されている。第１シール配置フレーム部２８ｄの後端は、第１隔壁部２８ｃに繋がり、第２シール配置フレーム部２９ｄの後端は、第２隔壁部２９ｃに繋がっている。

隔壁部２４とシール配置部２５の中心側には、カード収容部２３に向かってカード２の後端側部分が通過するカード２の通過路が形成されている。シール配置部２５の前端は、挿入口１４から挿入されたカード２の後端が通過する通過口３６となっている（図５参照）。上述のように、第１収容フレーム部２８ｂと第２収容フレーム部２９ｂとの接合部分となるカード収容部２３の上下両端部分および後端部分には、封止用材料が塗布され、第１側面部２８ｇへのカバー部材３０の取付部分には、封止用材料が塗布されている。また、シール配置部２５の後端は、隔壁部２４の前端に繋がり、カード収容部２３の前端は、隔壁部２４の後端に繋がっている。そのため、本形態では、本体フレーム１８の、通過口３６よりも奥側の部分は密閉されている。

隔壁部２４には、本体フレーム１８を前面カバー１５に固定するためのネジ（図示省略）が挿通される挿通孔３９が形成されている。挿通孔３９は、隔壁部２４の上端側の２箇所と、隔壁部２４の下端側の２箇所とに形成されている。また、４個の挿通孔３９は、シール配置部２５に配置されるシール部材１９よりも径方向の外側に形成されている。

隔壁部２４およびシール配置部２５には、磁気ヘッド３から引き出されるリード線が通過する通過孔と、ロックレバー９が通過する通過孔とが形成されている。具体的には、隔壁部２４およびシール配置部２５の、シール部材１９よりも内周側にこれらの通過孔が、隔壁部２４およびシール配置部２５を前後方向に貫通するように形成されている。また、リード線が通過する通過孔は、第２収容フレーム部２９ｂよりも右側に形成され、ロックレバー９が通過する通過孔は、第１側面部２８ｇよりも左側に形成されている。リード線が通過する通過孔には、リード線を通過させた状態でこの通過孔を封止するためのシリコン等の封止用材料が充填されている。なお、磁気ヘッド３とリード線との接続部分には、シリコン等の封止用材料が塗布されている。具体的には、磁気ヘッド３の、リード線との接続部分に、封止用材料が充填されている。

制御基板４は、第２フレーム２９に固定され、制御基板８は、第１フレーム２８に固定されている。制御基板４は、第２収容フレーム部２９ｂの右側に配置され、制御基板８は、第１収容フレーム部２８ｂおよびカバー部材３０の左側に配置されている。すなわち、制御基板４、８は、カード収容部２３の外部に配置されている。また、制御基板４、８は、図２に示すように、隔壁部２４よりも奥側に配置されている。すなわち、制御基板４、８は、通過口３６よりも奥側に配置されている。

ＩＣ接点ブロック６は、略直方体状に形成されている。ＩＣ接点ブロック６の前後の両端側のそれぞれには、レバー部材４０の一端側が相対回動可能に連結されている。また、レバー部材４０の他端側は、支持軸３５に相対回動可能に保持されている。そのため、ＩＣ接点ブロック６は、前後方向および左右方向へ移動可能となっている。ＩＣ接点ブロック６の前端側には、引張りコイルバネ４１の後端側が取り付けられている。引張りコイルバネ４１の前端側は、係合突起２８ｕに取り付けられており、ＩＣ接点ブロック６は、引張りコイルバネ４１の付勢力によって前側に付勢されている。ＩＣ接点ブロック６の後端側には、右側に向かって突出するカード当接部６ａが形成されている。また、ＩＣ接点ブロック６の下端には、検出レバー部６ｂが形成されている。

本形態では、カード収容部２３にカード２が収容されていないときは、引張りコイルバネ４１の付勢力によってＩＣ接点ブロック６は、前左側へ移動しており、カード２に接触しない位置に配置されている。このときには、検出レバー部６ｂは、レバー配置部３０ｅから外れており、ＩＣ接点ブロック６の位置を検出するためのセンサの発光素子と受光素子との間から外れている。一方、カード収容部２３にカード２が収容されてカード２の後端がカード当接部６ａに接触すると、ＩＣ接点ブロック６が奥右側へ移動して、カード２に形成された端子部にＩＣ接点５が接触する。このときには、検出レバー部６ｂは、レバー配置部３０ｅに配置されており、ＩＣ接点ブロック６の位置を検出するためのセンサの発光素子から受光素子へ向かう光を遮っている。

ケーブル７の一端側は、ＩＣ接点ブロック６の左側面側で複数のＩＣ接点５に接続されている。複数のＩＣ接点５とケーブル７との接続部分には、シリコン等の封止用材料が塗布されている。具体的には、ＩＣ接点ブロック６の、ＩＣ接点５とケーブル７との接続部分に封止用材料が充填されている。

ＩＣ接点ブロック６の左側面側で複数のＩＣ接点５に接続されたケーブル７は、奥側へ引き回されるとともに開口部２８ｐを通過するように引き回される。また、図５に示すように、ケーブル７は、開口部２８ｐを通過した後のケーブル７の中間部分が１８０°に折り返されてケーブル保持部２８ｒに保持されるように引き回されるとともに、その後、奥側へ引き回されて、第１収容フレーム部２８ｂと第２収容フレーム部２９ｂとの間から奥側へ引き出される。すなわち、カード収容部２３から奥側へ引き出される。また、カード収容部２３から奥側へ引き出されたケーブル７は、ガイド部２８ｓに案内されて左側へ引き回され、制御基板８の後端側部分に接続される。

ソレノイド１０は、第１側面部２８ｇの左側に固定されている。ロックレバー９は、第１フレーム２８の左側に配置されている。このロックレバー９は、隔壁部２４およびシール配置部２５に形成される通過孔を通過するように配置されている。すなわち、ロックレバー９の後端側部分は、第１側面部２８ｇの左側に配置され、ロックレバー９の前端側部分は、第１ヘッド配置部２８ａの左側に配置されている。ロックレバー９の後端側は、ソレノイド１０に連結されている。ロックレバー９は、上下方向を軸方向として配置される固定軸４２に回動可能に保持されている（図４参照）。また、ロックレバー９は、固定軸４２が挿通されるネジリコイルバネ４３によって付勢されている（図４参照）。固定軸４２およびネジリコイルバネ４３は、隔壁部２４よりも奥側に配置されている。

ロックレバー９の前端部分は、第１ヘッド配置部２８ａに形成される配置孔に配置されている。ロックレバー９は、ネジリコイルバネ４３の付勢力によって、ロックレバー９の前端部分がカード案内溝３２の中へ突出する方向へ付勢されている。また、ソレノイド１０が駆動してネジリコイルバネ４３の付勢力に抗してロックレバー９が回動すると、ロックレバー９の前端部分はカード案内溝３２から退避する。

ロックレバー９の奥端側、ソレノイド１０、固定軸４２およびネジリコイルバネ４３は、第２壁部２８ｊの上端部分よりも上側に配置されており、カード収容部２３の外部に配置されている。ロックレバー９の、シール配置部２５よりも前側の部分には、隔壁部２４およびシール配置部２５に形成されるロックレバー９の通過孔を水等の液体が通過して隔壁部２４の奥側へ液体が浸入するのを防止するためのカバー部材４４が取り付けられている。

（ケース体の構成）
上述のように、ケース体１７は、前面カバー１５とケース本体１６とから構成されている。前面カバー１５は、樹脂材料で形成されている。前面カバー１５の前面側には、ヘッド配置部２２を左右両側および上側から覆う第１突出部１５ａと、カード案内部２６を左右両側および下側から覆う第２突出部１５ｂとが形成されている。前面カバー１５の後面側には、図３に示すように、略筒状に形成される筒部１５ｃと、隔壁部２４の挿通孔３９に挿通されるネジが螺合するネジ係合部１５ｄと、鍔状に形成される鍔部１５ｅとが形成されている。

筒部１５ｃは、前後方向から見たときの形状がシール配置部２５に配置されたシール部材１９の形状の相似形となる筒状に形成されている。また、筒部１５ｃは、挿入口１４から挿入されたカード２が筒部１５ｃの内周側を通過するように形成されている。すなわち、筒部１５ｃは、前面カバー１５の奥側の、カード２が通過する部分を囲むように配置されている。筒部１５ｃの内周面は、シール部材１９の外周面に接触している。具体的には、筒部１５ｃの内周面は、シール部材１９の外周側からシール部材１９を径方向に押し潰すように、シール部材１９の外周面に接触している。そのため、シール部材１９の内周は、シール配置溝３８の底面に所定の当接圧で当接し、シール部材１９の外周は、筒部１５ｃの内周面に所定の当接圧で当接している。

ネジ係合部１５ｄは、筒部１５ｃよりも外周側に形成されている。また、ネジ係合部１５ｄは、筒部１５ｃの上下両端側における左右の両側の４箇所に形成されている。このネジ係合部１５ｄは、略円筒状に形成されており、その内周面にメネジが形成されている。本体フレーム１８は、奥側から挿通孔３９に挿通されネジ係合部１５ｄに螺合するネジによって、前面カバー１５に固定されている。前面カバー１５に本体フレーム１８が固定された状態では、隔壁部２４の前面と筒部１５ｃの後端とが当接している。

鍔部１５ｅは、上下方向に長い略長方形の枠状に形成されている。鍔部１５ｅは、４箇所に形成されるネジ係合部１５ｄよりも外周側に配置されている。鍔部１５ｅの前面および後面は、前後方向に直交する平面状に形成されている。第１突出部１５ａおよび第２突出部１５ｂは、鍔部１５ｅよりも前側へ突出している。

カードリーダ１が搭載される上位装置の前面パネル（図示省略）には、開口部４７が形成されており（図１参照）、鍔部１５ｅの前面は、前面パネルの後面に当接した状態で固定されている。具体的には、鍔部１５ｅの前面は、前面パネルの後面の、開口部４７の周囲に当接した状態で固定されており、第１突出部１５ａおよび第２突出部１５ｂは、開口部４７から前側に突出している。鍔部１５ｅの前面は、開口部４７から前面パネルの後ろ側に水等の液体が浸入しないように、シール部材を介して前面パネルの後面に固定されている。

ケース本体１６は、その前端が開口する略直方体の箱状に形成されている。ケース本体１６は、その前端が鍔部１５ｅの後面に当接した状態で前面カバー１５に固定されている。ケース本体１６の内部には、本体フレーム１８の、隔壁部２４よりも後ろ側の部分が配置されており、カード収容部２３、制御基板４、８およびソレノイド１０等は、ケース本体１６に収容されている。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、カード収容部２３の第１側面部２８ｇに、ＩＣ接点ブロック６が配置される開口部２８ｋが形成されるとともに、開口部２８ｎ、２８ｐおよび貫通孔２８ｑが形成されているが、第１側面部２８ｇには、ＩＣ接点ブロック６、開口部２８ｋ、２８ｎ、２８ｐおよび貫通孔２８ｑを左側から覆うカバー部材３０が固定されており、本体フレーム１８の、通過口３６よりも奥側の部分は密閉されている。また、本形態ででは、シール配置部２５に配置される環状のシール部材１９が、前面カバー１５の奥側部分の、カード２が通過する部分を囲むように配置される筒部１５ｃによって、外周側から押し潰されている。さらに、本形態では、隔壁部２４およびシール配置部２５に磁気ヘッド３から引き出されるリード線が通過する通過孔が形成されているが、この通過孔には封止用材料が充填されている。また、本形態では、ロックレバー９の、隔壁部２４よりも前側の部分には、隔壁部２４およびシール配置部２５に形成されるロックレバー９の通過孔から奥側へ液体が浸入するのを防止するためのカバー部材４４が取り付けられている。さらに、本形態では、制御基板４、８は、カード収容部２３の外部の、通過口３６よりも奥側に配置されている。そのため、本形態では、挿入口１４から浸入した水等の液体が、制御基板４、８の配置箇所およびソレノイド１０の配置箇所へ浸入するのを防止することが可能になる。

また、本形態では、前面カバー１５の鍔部１５ｅの前面は、上位装置の前面パネルに形成される開口部４７から前面パネルの後ろ側に水等の液体が浸入しないように、シール部材を介して前面パネルの後面に固定されているため、制御基板４、８の配置箇所およびソレノイド１０の配置箇所へ液体が浸入するのを防止することが可能になる。

本形態では、第１側面部２８ｇの下端側に貫通孔２８ｑが形成されている。そのため、本形態では、第１側面部２８ｇとカバー部材３０との間に溜まる液体を、貫通孔２８ｑを介してカード収容部２３の内部へ流すことが可能になり、その結果、カード収容部２３の内部に流れた液体を、挿入口１４を介してカードリーダ１の外部へ排出することも可能になる。

特に本形態では、第１側面部２８ｇとカバー部材３０との間に溜まる液体が貫通孔２８ｑに向かって流れるように、側壁部３０ｂの下端部分が左右方向から見たときに前後方向に対して傾いているため、第１側面部２８ｇとカバー部材３０との間に溜まる液体を、貫通孔２８ｑを介してカード収容部２３の内部へ効果的に流すことが可能になる。また、本形態では、略五角形の枠状に形成される側壁部３０ｂの５つの角部の内側面が曲面状に形成されているため、側壁部３０ｂの５つの角部の内周面が、２個の平面が繋がるように形成されている場合と比較して、側壁部３０ｂの各角部の内周面において液体が留まりにくくなる。したがって、本形態では、第１側面部２８ｇとカバー部材３０との間に溜まる液体を、貫通孔２８ｑを介してカード収容部２３の内部へ効果的に流すことが可能になる。

本形態では、貫通孔２８ｑは、前後方向を長手方向とする長円形状に形成されている。そのため、本形態では、カード収容部２３の側面を構成する第１側面部２８ｇに貫通孔２８ｑが形成されていても、挿入されるカード２の後端が貫通孔２８ｑに引っ掛かりにくくなる。なお、貫通孔２８ｑが円形状に形成されている場合や、前後方向を長軸方向とする楕円形状に形成されている場合であっても、挿入されるカード２の後端が貫通孔２８ｑに引っ掛かりにくくなる。

本形態では、第１側面部２８ｇに、ケーブル７を引き回すための開口部２８ｐが形成されている。また、本形態では、第２収容フレーム部２９ｂの、開口部２８ｐおよびケーブル保持部２８ｒに対向する位置に凹部２９ｇが形成されている。そのため、本形態では、開口部２８ｐおよび凹部２９ｇを利用して、フレキシブルプリント基板であるケーブル７を弛ませるように引き回すことができる。したがって、本形態では、前後方向および左右方向へ移動するＩＣ接点ブロック６と一緒にケーブル７が動いても、ケーブル７の特定箇所に負荷が集中してケーブル７が断線するのを防止することが可能になる。また、カード収容部２３の奥側部分の空間が狭いと、カード収容部２３の奥側部分まで到達した液体は、その表面張力の作用で、カード収容部２３の奥側部分に留まりやすくなるが、本形態では、開口部２８ｐと凹部２９ｇとによって、カード収容部２３の奥側部分に比較的広い空間を形成することが可能になるため、カード収容部２３の奥側部分に液体が留まりにくくなる。また、カード収容部２３の奥側部分に比較的広い空間を形成することが可能になるため、カード収容部２３の奥側部分に入り込んだ塵埃を液体と一緒に排出することが可能になる。

本形態では、複数のＩＣ接点５とケーブル７との接続部分に封止用材料が塗布されている。そのため、本形態では、液体が浸入しうる領域にＩＣ接点５とケーブル７との接続部分が配置されていても、複数のＩＣ接点５とケーブル７との接続部分に液体が付着することで発生しうる短絡を防止することが可能になる。

本形態では、第１側面部２８ｇに、ＩＣ接点ブロック６の上下方向へのずれを防止するガイド部２８ｍが形成されている。そのため、本形態では、前後方向および左右方向へ移動するＩＣ接点ブロック６の上下方向のがたつきを防止して、カード２の表面に形成される端子部とＩＣ接点５とを確実に接触させることが可能になる。

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

上述した形態では、カバー部材３０は、左右方向から見たときの形状が略五角形状となるように形成されている。この他にもたとえば、カバー部材３０は、左右方向から見たときの形状が略五角形状以外の多角形状となるように形成されても良い。また、カバー部材３０は、左右方向から見たときの形状が円形状、楕円形状または長円形状となるように形成されても良い。

上述した形態において、ケース本体１６の前端と鍔部１５ｅの後面との間に、シール部材が配置されても良い。この場合には、鍔部１５ｅの前面が、シール部材を介さずに上位装置の前面パネルの後面に固定されても、制御基板４、８の配置箇所およびソレノイド１０の配置箇所へ液体が浸入するのを防止することが可能になる。また、上述した形態において、前面カバー１５とケース本体１６とを固定するためのネジ止め箇所や、第１収容フレーム２８ｂと第２収容フレーム２９ｂとを固定するためのネジ止め箇所に、封止用材料が塗布されても良い。

上述した形態では、図１等のＺ方向と鉛直方向とが一致するようにカードリーダ１が設置されている。この他にもたとえば、図１等のＹ方向と鉛直方向とが一致するようにカードリーダ１が設置されても良い。この場合には、Ｙ２方向側が上側になるように、カードリーダ１が設置される。また、上述した形態では、カードリーダ１は、磁気ヘッド３を備えているが、カードリーダ１は、磁気ヘッド３を備えていなくても良い。

１ カードリーダ
２ カード
５ ＩＣ接点
６ ＩＣ接点ブロック
７ ケーブル
８ 制御基板
１４ 挿入口
１５ 前面カバー
１５ｃ 筒部
１８ 本体フレーム
１９ シール部材
２３ カード収容部
２５ シール配置部
２８ｇ 第１側面部
２８ｋ 開口部
２８ｍ ガイド部
２８ｐ 開口部（第２開口部）
２８ｑ 貫通孔
２９ｂ 第２収容フレーム部（第２側面部）
２９ｇ 凹部
３０ カバー部材
３０ｂ 側壁部
３４ 収容部本体
３６ 通過口
Ｘ カードの移動方向
Ｘ１ 第１方向
Ｘ２ 第２方向
Ｙ カードの厚み方向
Ｙ１ 第４方向
Ｙ２ 第３方向
Ｚ 第５方向

Claims (10)

1. カードに内蔵されるＩＣチップとデータの通信を行うための複数のＩＣ接点と、複数の前記ＩＣ接点を保持するＩＣ接点ブロックと、複数の前記ＩＣ接点にその一端側が接続されるケーブルと、前記ケーブルの他端側が接続される制御基板と、前記カードの挿入口が形成される前面カバーと、前記前面カバーに固定される本体フレームと、環状に形成され前記前面カバーと前記本体フレームとの間に配置されるシール部材とを備え、
   前記カードの移動方向の一方となる前記カードの挿入方向を第１方向とし、前記カードの移動方向の他方となる前記カードの抜取り方向を第２方向とし、前記カードの移動方向に直交する前記カードの厚み方向の一方を第３方向とし、前記カードの厚み方向の他方を第４方向とすると、
   前記本体フレームは、前記挿入口から挿入された前記カードの前記第１方向側が収容されるカード収容部と、前記カード収容部よりも前記第２方向側に配置されるとともに前記シール部材の内周が当接するように前記シール部材が配置されるシール配置部とを備え、
   前記カード収容部は、前記カードの前記第１方向側が収容される収容部本体と、前記収容部本体の前記第３方向側の側面となる第１側面部に前記第３方向側から固定されるカバー部材とを備え、
   前記第１側面部には、前記ＩＣ接点ブロックが配置される開口部が前記第１側面部を貫通するように形成され、
   前記カバー部材は、前記ＩＣ接点ブロックおよび前記開口部を覆うように前記第１側面部に固定され、
   前記シール配置部の前記第２方向端には、前記挿入口から挿入された前記カードの前記第１方向端が通過する通過口が形成され、
   前記制御基板は、前記カード収容部の外部の、前記通過口よりも前記第１方向側に配置され、
   前記前面カバーは、前記前面カバーの少なくとも前記第１方向側の、前記カードが通過する部分を囲むように配置される筒状の筒部を備え、
   前記筒部の内周面は、前記シール部材の外周側から前記シール部材を径方向へ押し潰しており、
   前記本体フレームの、前記通過口よりも前記第１方向側の部分は密閉されていることを特徴とするカードリーダ。
2. 前記第１側面部の、前記カバー部材に覆われた部分には、前記第１側面部を貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１記載のカードリーダ。
3. 前記カードの移動方向と前記カードの厚み方向とに直交する方向を第５方向とすると、
   前記カードリーダは、前記第５方向が鉛直方向と一致するように設置され、
   前記貫通孔は、前記第１側面部の、前記カバー部材に覆われた部分の下端側に形成されていることを特徴とする請求項２記載のカードリーダ。
4. 前記カバー部材は、前記カバー部材の下面を構成する下壁部を備え、
   前記下壁部の上面は、前記第１側面部と前記カバー部材との間に溜まる液体が前記貫通孔に向かって流れるように、前記カードの厚み方向から見たときに前記カードの移動方向に対して傾いていることを特徴とする請求項３記載のカードリーダ。
5. 前記カバー部材は、前記カードの厚み方向から見たときの形状が略多角形の枠状となるように形成されるとともに前記カードの厚み方向に平行な側壁部を備え、
   前記カードの厚み方向から見たときの形状が略多角形の枠状となる前記側壁部の各角部の内側面は、曲面状に形成されていることを特徴とする請求項２または３記載のカードリーダ。
6. 前記貫通孔は、円形状、または、前記カードの移動方向を長手方向とする長円形状、あるいは、前記カードの移動方向を長軸方向とする楕円形状に形成されていることを特徴とする請求項２から５のいずれかに記載のカードリーダ。
7. 前記ＩＣ接点ブロックは、前記カードの移動方向へ移動可能となっており、
   前記ケーブルは、フレキシブルプリント基板であり、
   前記収容部本体は、前記収容部本体の前記第４方向側の側面となる第２側面部を備え、
   前記第１側面部には、前記ケーブルを引き回すための第２開口部が、前記開口部よりも前記第１方向側に、かつ、前記第１側面部を貫通するように形成され、
   前記第２開口部は、前記カバー部材に覆われ、
   前記第２側面部の、前記第２開口部に対向する位置には、前記第４方向に向かって窪む凹部が形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のカードリーダ。
8. 前記第１側面部への前記カバー部材の取付部分には、封止用材料が塗布されていることを特徴する請求項１から７のいずれかに記載のカードリーダ。
9. 複数の前記ＩＣ接点と前記ケーブルとの接続部分には、封止用材料が塗布されていることを特徴する請求項１から８のいずれかに記載のカードリーダ。
10. 前記カードの移動方向と前記カードの厚み方向とに直交する方向を第５方向とすると、
    前記ＩＣ接点ブロックは、前記カードの移動方向へ移動可能となっており、
    前記第１側面部には、前記カードの移動方向へ移動する前記ＩＣ接点ブロックの、前記第５方向へのずれを防止するガイド部が形成されていることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のカードリーダ。

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