JP2001188882A

JP2001188882A - 接触式ｉｃカードリーダの接点ブロック機構

Info

Publication number: JP2001188882A
Application number: JP37359899A
Authority: JP
Inventors: Kazuhisa Ishikawa; 和寿石川; Hisashi Yamamoto; 久山本
Original assignee: Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Nidec Instruments Corp
Priority date: 1999-12-28
Filing date: 1999-12-28
Publication date: 2001-07-10
Also published as: US20020084326A1; EP1115084A3; EP1115084A2; EP1115084B1; US6834801B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣカードと制御回路基板とを接続する接続
ケーブルに生じるノイズを除去し、ノイズ発生による影
響を受けないようにする。【解決手段】接触式ＩＣカード２のカード表面に形成
した接触式入出力端子３に接触し信号の授受を行う接点
ブロック４を有する接点ブロック機構１であって、接点
ブロック４に配置され接触式入出力端子３に接触する接
点５と、接点ブロック４を接触式入出力端子３に接触・
離脱可能に移動させる接点接離手段６と、接点５の一端
が電気的に接続されるとともにＩＣカード２との信号授
受を制御するＩＣカード制御回路基板７とを有する。こ
の接点ブロック機構１は、ＩＣカード２の接触式入出力
端子３から制御回路基板７上のＩＣまでの配線距離を短
くし、ＩＣカード２と制御回路基板７とを接続する接続
ケーブルに生じるノイズを除去することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接触式ＩＣカード
リーダの接点ブロック機構に関する。さらに詳述する
と、本発明はＩＣカードの接触式入出力端子と接触して
信号の授受を行う接点ブロック機構の構成の改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】接触式ＩＣカードリーダにおける接点ブ
ロック機構１０１は、図１５に示すように、ＩＣカード
１０２の入出力端子１０３にカードリーダ側の接点１０
４を接触させるため、接点１０４を収納・保持する接点
ブロック１０５を規定位置まで降ろしている。接点ブロ
ック１０５の作動は、例えばソレノイドなどの駆動源
（アクチュエータ）１０６により回動アーム１０８を作
動させ、接点ブロック１０５を支点１０９を中心として
回動させている。

【０００３】このように接点ブロック１０５を可動とす
る場合、接点ブロック１０５が保持する接点１０４とＩ
Ｃカードリーダ本体に設けられたＩＣカード制御回路基
板（図示省略）との間は柔軟性を有するＦＰＣ（フレキ
シブル・プリント・ケーブル）やリード線などの接続ケ
ーブル１０７により中継し、接点ブロック１０５に追従
させて動きを阻害しないようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような構成の接点ブロック機構１０１では、ＩＣカー
ド１０２の入出力端子１０３とＩＣカード制御回路基板
との配線距離が長くなるため、ＦＰＣやリード線を用い
た場合にライン間のノイズ（クロストーク）や外乱ノイ
ズ等の影響を受けやすくなる。クロストークは、接続ケ
ーブル１０７の各信号線が長い距離にわたって平行に配
線されている場合に信号の立ち上がりあるいは立ち下が
りにおいて信号間で互いに影響を及ぼし合うもので、誤
作動の原因となるし、今後ＩＣカード１０２の通信速度
が高速化されるに従い深刻化することが懸念される。

【０００５】これに対し、従来は、例えばノイズ除去用
のコンデンサを端子間に実装する例もあるが、クロック
信号がなまってしまうため限界がある。また、ＦＰＣを
シールド化したり、リード線をシールド型に変更するこ
とも考えられるが、これらはいずれも接続ケーブル１０
７の剛性が増してしまい、接点ブロック１０５の動きを
阻害するおそれがある。

【０００６】本発明は、ＩＣカードと制御回路基板とを
接続する接続ケーブルに生じるノイズを除去し、ノイズ
発生による影響を受けないようにすることができる接触
式ＩＣカードリーダの接点ブロック機構を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、接触式ＩＣカードのカード
表面に形成した接触式入出力端子に接触し信号の授受を
行う接点ブロックを有する接点ブロック機構であって、
接点ブロックに配置され接触式入出力端子に接触する接
点と、接点ブロックを接触式入出力端子に接触・離脱可
能に移動させる接点接離手段と、接点の一端が電気的に
接続されるとともにＩＣカードとの信号授受を制御する
ＩＣカード制御回路基板とを有するものである。

【０００８】この接点ブロック機構は、ＩＣカード制御
用のＩＣなどが実装されたＩＣカード制御回路基板を可
動する接点ブロック上に実装し、ＩＣカードに対して接
近・離反するとき一体となって移動する。このため、Ｉ
Ｃカードの接触式入出力端子から制御回路基板上のＩＣ
までの配線距離を短くし、ライン間ノイズ（クロストー
ク）や外乱ノイズの影響を減少させ、あるいはなくすこ
とが可能となる。

【０００９】しかも、接点ブロックが保持する接点の一
端は、接続ケーブルを介さずＩＣカード制御回路基板に
直接接続されている。このため、各信号線が平行に配線
されている接続ケーブルのような信号間での影響が生じ
難く、誤作動の原因となることが少ない。また、部品点
数の減少を図ることも可能となる。

【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の接
触式ＩＣカードリーダの接点ブロック機構において、接
点接離手段は、接点ブロックを接触式入出力端子に接触
・離脱可能に回動する回動アームと、回動アームを駆動
させる駆動源とからなるものである。したがって、接点
ブロックは回動アームが駆動することによってＩＣカー
ドに接近・離反し、保持している接点を接触・離脱させ
る。

【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１記載の接
触式ＩＣカードリーダの接点ブロック機構において、接
点接離手段は、搬送される接触式ＩＣカードと当接・離
脱可能なスイッチと、スイッチに連動し接点ブロックが
接触式入出力端子に接触する移動部材とを有するもので
ある。

【００１２】この場合、搬送される接触式ＩＣカードは
搬送途中でスイッチに当接し、このスイッチおよび移動
部材を平行に移動させる。このとき、接点ブロックはス
イッチに連動し、ＩＣカードに接近する方向へ移動して
接点を接触させる。一方、ＩＣカードが逆送されるとス
イッチおよび移動部材は元の方向へ戻り、接点ブロック
はＩＣカードから離反して接点を離脱させる。

【００１３】請求項４記載の発明は、請求項３記載の接
触式ＩＣカードリーダの接点ブロック機構において、ス
イッチおよび移動部材を接触式ＩＣカードの走行方向と
平行に移動させたものである。この場合、カード先端と
スイッチは平行に移動するようになり、接触部における
摩擦がなくなる。

【００１４】請求項５記載の発明は、請求項１記載の接
触式ＩＣカードリーダの接点ブロック機構において、接
点ブロック機構は、接点ブロックに配置され接触式入出
力端子に接触する接点と、接点ブロックを接触式入出力
端子に接触・離脱可能に移動させる接点接離手段と、接
点の一端を電気的に接続するとともにＩＣカードを制御
するＩＣカード制御回路基板とを有し、これら接点ブロ
ック機構を固定し、接触式ＩＣカードリーダの所定の位
置に取り付けてなるフレームとを有するものである。

【００１５】この場合、ＩＣカード制御回路基板や接点
は接点ブロックに固定されて一体的となり、接点ブロッ
ク機構全体がモジュール化されてユニットを形成する。
したがって、接点ブロックの交換はモジュールを切り換
えてフレームに取り付け直すだけで済む。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の構成を図面に示す
実施の形態の一例に基づいて詳細に説明する。

【００１７】図１〜図６に、本発明の一実施形態を示
す。本発明の接触式ＩＣカードリーダ１０の接点ブロッ
ク機構１は、接触式のＩＣカード２のカード表面に形成
した接触式入出力端子３に接触して信号の授受を行う接
点ブロック４を備えた機構であり、接点ブロック４に配
置され接触式入出力端子３に接触する接点５と、接点ブ
ロック４を接触式入出力端子３に接触・離脱可能に移動
させる接点接離手段６と、接点５の一端が電気的に接続
されるとともに接触式ＩＣカード２との信号授受を制御
するＩＣカード制御回路基板（本明細書では単に「制御
回路基板」ともいう）７とを有する。

【００１８】接点ブロック４は、接触式ＩＣカード（以
下、単に「ＩＣカード」という）２上の接触式入出力端
子３と接触するようカード走行路１４に向かって並ぶ接
点５を備え、接点接離手段６に支持されてカード走行路
１４に臨んでいる。そして、接点接離手段６の作用によ
ってＩＣカード２に接近・離反可能で、ＩＣカード２の
表面に接点５を接触・離脱させて信号の授受を行う。

【００１９】接点接離手段６は、具体的構成は特に限定
されないが、本実施形態では接点ブロック４をＩＣカー
ド２の接触式入出力端子３に接触・離脱させる回動アー
ム８と、この回動アーム８を駆動する駆動源９とによっ
て構成している。また、アクチュエータである駆動源９
の具体的構成も限定されないが、本実施形態では図示す
るようにソレノイド（以下、符号９を付して表記する）
を採用している。

【００２０】回動アーム８は、図１に示すようにフレー
ム１３の内側に支点２３を中心として回動可能に設けた
もので、回動端より上方に位置する上支点３２において
ソレノイド９のプランジャ２２とピン結合され、かつ他
端側に接点ブロック４が取り付けられる。回動アーム８
は、回動することによってこの接点ブロック４を支点２
３を中心として一体的に回動させる。

【００２１】ソレノイド９は、図１に示すようにプラン
ジャ２２を回動アーム８に回転可能に連結させ、このプ
ランジャ２２を直線状に往復させることによって回動ア
ーム８を回動させる。この場合、プランジャ２２はコイ
ルばね２４によって突出する方向に付勢されていて、ソ
レノイド９に通電していない間はばね力で突出して接点
ブロック４をＩＣカード２（あるいはカード走行路１
４）から離反させる一方、通電時はソレノイド９の筐体
に引っ込んで接点ブロック４をＩＣカード２側に移動さ
せる。

【００２２】接点５は、ＩＣカード２の接触式入出力端
子３と接触して信号授受をし、通信を行うための接触端
子である。接点５はＩＣカード２の規格に対応するよう
配置した例えば複数のコイルばねによって構成されてい
る。コイルばねは例えばＩＣカード２の進行方向と直交
する方向に２列並べられている。コイルばねは、ＩＣカ
ード２と接触する側が図１に示すようにくさび形状であ
り、かつ接触式入出力端子３との十分な接触を確保でき
るよう、接触時に撓み得る部材で形成したものである。
一方、他端側は制御回路基板７にはんだ付けして制御回
路と電気的に導通させている。

【００２３】制御回路基板７は、接点５を介してＩＣカ
ード２との間で通信し、ＩＣカード２からの信号の授受
を制御する信号伝達部として機能する。制御回路基板７
は単独の基板でももちろん構わないが、本実施形態で
は、２つの基板によってこの制御回路基板７を構成し、
一方の基板７ａは図１に示すようにビス止めして接点ブ
ロック４と一体とし、他方の基板７ｂはフレーム１３に
固定している。そして、両基板７ａ，７ｂを中継ケーブ
ル３７によって接続している。

【００２４】また、本実施形態では、接点ブロック機構
１を接点ブロック４、接点５、接点接離手段６（回動ア
ーム８、駆動源９）そして制御回路基板７によって固定
し、フレーム１３によってＩＣカードリーダ１０の所定
の位置に取り付けるようにしている。この場合、固定と
は接点ブロック機構１をユニット化してモジュールとし
て形成することを意味し、例えばバージョンアップに際
し、ユニット化モジュールを切り替えるだけで済ませる
ことを可能とする。したがって、接触式ＩＣカードリー
ダ１０におけるその他の部品は全く変更することなくモ
ジュール交換などで対応することが可能となり、簡便で
ある。

【００２５】また、この制御回路基板７は図３に示すよ
うに制御用ＩＣ２５を実装し、接触式ＩＣカードリーダ
１０の本体側に設けられたメイン基板２６内のＣＰＵ２
７によってコントロールされる。制御回路基板７は接点
５のみを通じてＩＣカード２の接触式入出力端子３と通
信することでき、換言すれば接点５を構成するコイルば
ねのみを通じて通信することができるため、ライン間ノ
イズや外乱ノイズの発生の低減化が可能となる。

【００２６】さらに、制御回路基板７とメイン基板２６
は図２に示すメイン基板中継ケーブル３６によって接続
するが、ノイズに強い信号での交信が可能であることか
ら、その間のノイズは制御回路基板７により抑えること
ができる。なお、制御回路基板７としての両基板７ａ，
７ｂを接続する中継ケーブル３７としては、接点ブロッ
ク４が回動して上下動するため柔軟性のあるものを使用
している。

【００２７】さらに、本実施形態の接点ブロック機構１
は図１および図２に示すようにブロック接離センサ３３
を備える。このセンサ３３は回動アーム８の運動を検出
して接離信号を出力するもので、図示するようにプラン
ジャ２２の近傍に配置されている。

【００２８】以上、本実施形態の接点ブロック機構１に
ついて説明したが、以下においては、この接点ブロック
機構１を備えた接触式ＩＣカードリーダ１０の構成につ
いて説明する。接触式ＩＣカードリーダ１０は、図４、
図５に示すように、ＩＣカード２が走行するカード走行
路１４と、ＩＣカード２を搬送する搬送機構１５を備
え、さらに、ブロック接離センサ３３や制御手段として
のメイン基板２６などを備える。

【００２９】搬送機構１５は、駆動モータ２８と、駆動
ローラ１７および従動ローラ１８からなるローラ対と、
駆動伝達部を構成する駆動プーリ１９および伝達ベルト
２０とを備えている。この場合、駆動ローラ１７はカー
ド走行路１４より上方に設けた駆動軸２１に固定され、
駆動プーリ１９は駆動モータ２８の中心回転軸および駆
動軸２１に固定されている。また、従動ローラ１８はカ
ード走行路１４を挟んで駆動ローラ１７と対向配置され
ている。そして、駆動プーリ１９には伝達ベルト２０が
巻き掛けられ、この伝達ベルト２０と駆動プーリ１９を
媒介として駆動力が各駆動軸２１に伝達される。駆動軸
２１は、両側のフレーム１３に回転自在に支持されてい
る。

【００３０】また、カード挿入口２９にもっとも近い従
動ローラ１８の中心軸（図示省略）は、抑圧手段を構成
する板ばね３０の自由端の屈曲部によって軸支されてい
る。板ばね３０の基端側は、図４に示すようにビス３１
によってフレーム１３に固定され、従動ローラ１８を駆
動ローラ１７に向かって抑圧付勢している。駆動ローラ
１７と従動ローラ１８とから構成されるローラ対は、特
に図示していないが、フレーム１３でその側面を構成さ
れたカード走行路１４の幅方向にそれぞれ配置されてい
る。また、これらローラ対は、図６に示すＩＣカード２
のエンボス文字部２ａ、接触式入出力端子３及び磁気ス
トライプ２ｂを避けて配置されている。

【００３１】制御手段としてのメイン基板２６は接触式
ＩＣカードリーダ１０を制御する制御装置であり、その
要部は周知のマイクロコンピュータから主に構成されて
いる。メイン基板２６は、ここでは、接触式ＩＣカード
リーダ１０から入力される信号によって挿入されたＩＣ
カード２を判断し、また、上記とは別のセンサ（図示省
略）からの停止信号が入力されると駆動モータ２８を停
止させて搬送機構１５を停止させるとともに、ソレノイ
ド９に通電して接点ブロック４を移動させる。また、こ
のメイン基板２６は、情報の授受が終了するとソレノイ
ド９への通電を止め、駆動モータ２８を反転駆動させ
る。

【００３２】以上のような構成の接触式ＩＣカードリー
ダ１０における動作を以下に説明する。まず、接触式Ｉ
Ｃカードリーダ１０のカード挿入口２９にＩＣカード２
を差し込むと、駆動モータ２８が起動する。駆動モータ
２８が起動すると、その回転が駆動プーリ１９、伝達ベ
ルト２０、駆動軸２１を介して駆動ローラ１７に伝達さ
れ、さらに従動ローラ１８を含めたローラ対が回転駆動
状態となる。

【００３３】挿入されたＩＣカード２は、駆動ローラ１
７および従動ローラ１８で挟持されてカード走行路１４
内を搬送される。そして、図示しないセンサが検出し停
止信号を出力すると、ＣＰＵ２７に格納されているプロ
グラム指令が駆動モータ２８を停止させ、ソレノイド９
に通電させてプランジャ２２を図１で矢示する方向に引
き込ませる。移動したプランジャ２２は回動アーム８を
回動させ、接点ブロック４を支点２３を中心にして矢示
するように移動させる。これにより、接点ブロックは図
示するようにカード走行路１４側へ接近し、支持してい
る接点５を停止状態にあるＩＣカード２の接触式入出力
端子３に接触させる。

【００３４】この状態でＩＣカード２への情報入出力が
終了すると、上述したプログラム指令によってソレノイ
ド９への通電が断たれる。そうすると、コイルばね２４
のばね力によってプランジャ２２が突出し、これに伴い
回動アーム８が回動し、接点ブロック４がカード走行路
１４から離反して退避状態となる。また、駆動モータ２
８が搬送時とは逆方向に回転し、カード走行路１４内の
ＩＣカード２をカード挿入口２９側へ向けて搬送し、接
触式ＩＣカードリーダ１０から排出する。

【００３５】以上、説明したように、本実施形態の接触
式ＩＣカードリーダ１０の接点ブロック機構１は、ＩＣ
カード２の接触式入出力端子３に接点５を当接させて情
報の入出力を行う接点ブロック４を備えたので、ＩＣカ
ード２に対して通信を行うことができる。

【００３６】加えて本実施形態の接点ブロック機構１に
よれば、ＩＣカード２の接触式入出力端子３と制御回路
基板７との間には接点５が介在するのみであり、接点５
を構成するコイルばねのみを通じて通信することができ
るため、ライン間ノイズ、外乱ノイズの発生量の低減化
が可能となる。さらに、制御回路基板７とメイン基板２
６はメイン基板中継ケーブル３６によって接続される
が、その間のノイズは制御回路基板７により抑えること
ができる。

【００３７】しかも、この接点ブロック機構１は接点ブ
ロック４、接点５、接点接離手段６そして制御回路基板
７をユニット化して形成したモジュールであるため、例
えば顧客などのニーズに応えるバージョンアップに対
し、上述したユニット化モジュールを切り替えるだけで
済み、接触式ＩＣカードリーダ１０におけるその他の部
品は全く変更することがなく対応可能となるから簡便で
ある。

【００３８】また、この接触式ＩＣカードリーダ１０で
は、ＩＣカード２のエンボス文字部２ａ、接触式入出力
端子３及び磁気ストライプ２ｂを避けて挟持するように
駆動ローラ１７および従動ローラ１８を配置したため、
駆動ローラ１７および従動ローラ１８に挟持されること
によるエンボス文字部２ａや磁気ストライプ２ｂの減り
や汚れを低減させ、ＩＣカード２の耐久性向上を図るこ
とができる。

【００３９】また、図示しないセンサから停止信号が出
力されない限りソレノイド９に通電しないようにすれ
ば、接点５はＩＣカード２に接触することなく、例えば
磁気リードまたはライト機能において走行抵抗の増加等
の問題は発生しない。

【００４０】なお、上述の実施形態は本発明の好適な実
施の一例ではあるがこれに限定されるものではなく本発
明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能で
ある。例えば、上述した実施形態ではＩＣカード２の走
行をセンサで検出し、その検出信号に基づいて接点ブロ
ック４を動作させるようにしたが、この接点ブロック４
の動きをＩＣカード２の動きに直接関連づけるようにし
てもよい。図７〜図１４に示す他の実施形態では、接点
ブロック機構１の接点接離手段６を、ＩＣカード２と当
接・離脱可能なスイッチ１１と、スイッチ１１に連動し
接点ブロック４を接触式入出力端子３に接触させる移動
部材１２とによって構成している。

【００４１】スイッチ１１は、図７、図１１及び図１２
に示すように、移動部材１２のカード走行方向側端部か
らカード走行路１４を横切るように下向きに突出する当
接部材であり、ＩＣカード２の先端に押されて移動部材
１２をカード走行方向へ移動させる。

【００４２】移動部材１２は、スイッチ１１がＩＣカー
ド２に押されるのに伴いこのスイッチ１１とともに所定
ストローク範囲内で移動する部材である。この移動部材
１２は、例えばカード走行方向と平行な長孔（図示省
略）及びこの長孔に係合するピンによってカード走行方
向に平行移動可能に設けたものである。また、移動部材
１２はカード挿入口２９側に付勢されている。本実施形
態では、図９に示すように、接点ブロック４を上下に導
く伝達ロッド３５に一端を取り付けた付勢手段３８によ
って移動部材１２を付勢している。

【００４３】また、この実施形態では、接点ブロック４
を、カード面に対し垂直な方向（本実施形態では上下方
向）に水平に移動できるように設けている。さらに、接
点ブロック４には図９及び図１０に示すように横向きの
伝達ロッド３５を貫通させる。この伝達ロッド３５は、
図１３及び図１４に示すようにフレーム１３上に設けた
左右の上下案内溝３９，３９に係合するとともに、移動
部材１２に設けた案内溝３４に係合している。この場
合、案内溝３４は図１２に示すように傾斜溝と水平溝か
らなり、移動部材１２が水平方向に移動したとき伝達ロ
ッド３５を上下動させる。このため、伝達ロッド３５
は、移動部材１２が水平移動するのに伴い上下方向への
力を接点ブロック４に伝達してカード走行路１４に対し
接近・離反させる。

【００４４】以上の構成の接点ブロック機構１は以下の
ように作動する。まず、ＩＣカード２が挿入されるまで
は、移動部材１２は付勢手段３８の付勢力によってカー
ド挿入口２９側に移動している。このとき、接点ブロッ
ク４は図７に示すようにカード走行路１４から離反して
いて、接点５もＩＣカード２と接触不可能な位置まで退
避している。

【００４５】ここで、ＩＣカード２を挿入すると、カー
ド走行路１４を走行するＩＣカード２はやがて先端をス
イッチ１１に当接させ、スイッチ１１および移動部材１
２を平行移動させる。このとき、伝達ロッド３５は案内
溝３４の傾斜に伴い下方に移動するため、接点ブロック
４は図８に示すようにカード走行路１４に接近し、所定
位置で接点５をＩＣカード２の接触式入出力端子３に接
触させる。また、ＩＣカード２を逆送すると移動部材１
２が付勢力によって元の位置に復帰するため、接点ブロ
ック４は再びカード走行路１４から離反する。

【００４６】このように、カード走行路１４を走行する
ＩＣカード２は、ストッパとして機能するスイッチ１１
および移動部材１２によってカード走行路１４内の所定
位置で停止されるので、別のストッパ部材を個別に設け
る必要がない。また、ＩＣカード２は移動部材１２と当
接して停止したとき所定位置で位置決めされるため一定
の良好な接触状態を確保することができる。さらに、ス
イッチ１１および移動部材１２をＩＣカード２の走行方
向と平行に移動させるようにしているため、ＩＣカード
２の先端とスイッチ１１とが平行に移動し、これらの間
で摩擦が生じることがない。

【００４７】なお、ここで説明した他の実施形態では、
案内溝３４のカード挿入口２９側の端部に図示するよう
な水平な溝を延長して設けている。この水平部分は、移
動部材１２が案内溝３４の傾斜部分の長さを越えてカー
ド走行方向へ移動したとき、接点ブロック４をＩＣカー
ド２から所定距離に位置決めするのに好適である。

【００４８】また、上述した各実施形態では接点ブロッ
ク４に制御回路基板７を設けたが、ＦＰＣに制御用の部
品を実装し、図３におけるケーブルの機能を備えさせる
ことによりメイン基板２６に中継することも可能であ
る。この場合、ケーブルと基板を削除することができ、
部品点数の削減が可能となる。

【００４９】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、請求項
１記載の接触式ＩＣカードリーダの接点ブロック機構に
よると、ＩＣカード制御回路基板を接点ブロック上に実
装し、一体的に移動させているため、ＩＣカードの接触
式入出力端子から制御回路基板上のＩＣまでの配線距離
を短くし、ＩＣカードと制御回路基板とを接続する接続
ケーブルに生じるノイズを除去することができる。この
ため、ライン間ノイズ（クロストーク）や外乱ノイズの
影響を減少させあるいはなくし、ノイズ発生による影響
を受けないようにすることができ、ノイズ除去のためコ
ンデンサを使用している場合には不要とするかあるいは
コンデンサ容量の小さいもので足りる。

【００５０】しかも、接点ブロックが保持する接点の一
端を接続ケーブルを介さずＩＣカード制御回路基板に直
接接続しているため、各信号線が平行に配線されている
接続ケーブルのような信号間での影響が生じ難く、誤作
動の原因となることが少ない。また、部品点数の減少を
図ることも可能となる。

【００５１】また請求項２記載の接触式ＩＣカードリー
ダの接点ブロック機構によると、回動アームを駆動する
ことによって接点ブロックをＩＣカードに接近・離反さ
せ、接点を接触・離脱させることができる。

【００５２】さらに請求項３記載の接触式ＩＣカードリ
ーダの接点ブロック機構によると、接触式ＩＣカードを
搬送途中でスイッチに当接させ、スイッチおよび移動部
材を平行に移動させるとともにＩＣカードを所定位置に
位置決めすることができる。、このため、別のストッパ
部材を個別に設けずに、接点とＩＣカードとの良好な接
触状態を確保することができる。

【００５３】また請求項４記載の接触式ＩＣカードリー
ダの接点ブロック機構によると、スイッチおよび移動部
材を接触式ＩＣカードの走行方向と平行に移動させてい
るため、カード先端とスイッチとの間の接触部における
摩擦がなくすことができる。

【００５４】さらに請求項５記載の接触式ＩＣカードリ
ーダの接点ブロック機構によると、ＩＣカード制御回路
基板や接点を接点ブロックに固定して一体的とし、接点
ブロック機構全体がモジュール化されてユニットを形成
することができる。したがって、接点ブロックの交換は
モジュールを切り換えてフレームに取り付け直すだけで
済む。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の位置実施形態を示す接点ブロック機構
の側面図である。

【図２】図１に示した接点ブロック機構の平面図であ
る。

【図３】制御回路基板およびメイン基板とＩＣカードと
の接続形態を示す図である。

【図４】本実施形態における接触式ＩＣカードリーダの
構成を示す内部側面図である。

【図５】接触式ＩＣカードリーダの平面図である。

【図６】接触式ＩＣカードを示す図である。

【図７】本発明の他の実施形態を示す接点ブロック機構
の側面図である。

【図８】図７の接点ブロック機構においてスイッチおよ
び移動部材が移動した様子を示す図である。

【図９】ＩＣカードに当接・離脱可能なスイッチとこの
スイッチに連動して上下動する接点ブロックの機構を示
す平面図である。

【図１０】接点ブロックの側面図である。

【図１１】移動部材の平面図である。

【図１２】移動部材の側面図である。

【図１３】フレームの平面図である。

【図１４】図１３のXIV-XIV線における断面図である。

【図１５】従来の接点ブロック機構を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

１接点ブロック機構２接触式ＩＣカード３接触式入出力端子４接点ブロック５接点６接点接離手段７制御回路基板８回動アーム９駆動源１０接触式ＩＣカードリーダ１１スイッチ１２移動部材１３フレーム

フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 MA35 NA02 TA21 5B058 CA14 KA29 5E023 AA04 BB19 BB21 CC02 CC22 DD25 DD28 EE08 HH15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】接触式ＩＣカードのカード表面に形成し
た接触式入出力端子に接触し信号の授受を行う接点ブロ
ックを有する接点ブロック機構であって、上記接点ブロ
ックに配置され上記接触式入出力端子に接触する接点
と、上記接点ブロックを上記接触式入出力端子に接触・
離脱可能に移動させる接点接離手段と、上記接点の一端
が電気的に接続されるとともに上記ＩＣカードとの信号
授受を制御するＩＣカード制御回路基板とを有すること
を特徴とする接触式ＩＣカードリーダの接点ブロック機
構。
【請求項２】上記接点接離手段は、上記接点ブロック
を上記接触式入出力端子に接触・離脱可能に回動する回
動アームと、上記回動アームを駆動させる駆動源とから
なることを特徴とする請求項１記載の接触式ＩＣカード
リーダの接点ブロック機構。
【請求項３】上記接点接離手段は、搬送される上記接
触式ＩＣカードと当接・離脱可能なスイッチと、上記ス
イッチに連動し上記接点ブロックを上記接触式入出力端
子に接触させる移動部材とを有することを特徴とする請
求項１記載の接触式ＩＣカードリーダの接点ブロック機
構。
【請求項４】上記スイッチおよび上記移動部材を上記
接触式ＩＣカードの走行方向と平行に移動させることを
特徴とする請求項３記載の接触式ＩＣカードリーダの接
点ブロック機構。
【請求項５】上記接点ブロック機構は、上記接点ブロ
ックに配置され上記接触式入出力端子に接触する接点
と、上記接点ブロックを上記接触式入出力端子に接触・
離脱可能に移動させる接点接離手段と、上記接点の一端
を電気的に接続するとともに上記ＩＣカードを制御する
ＩＣカード制御回路基板とを有し、これら接点ブロック
機構を固定し、接触式ＩＣカードリーダの所定の位置に
取り付けてなるフレームとを有することを特徴とする請
求項１記載の接触式ＩＣカードリーダの接点ブロック機
構。