CN105706106B - 读卡器 - Google Patents

Abstract

提供一种读卡器，所述读卡器能够防止从卡片的插入口进入的液体进入通过电缆连接有多个IC触点的控制基板的配置部位。在该读卡器中，在配置于比卡片收容部(23)靠前侧的位置的密封件配置部配置有密封部件(19)，以包围前面罩(15)的供卡片通过的部分的方式配置的筒部(15c)从密封部件(19)的外周侧将密封部件(19)压扁。并且，在卡片收容部(23)的第一侧面部(28g)形成有配置了IC触点块的开口部，但是在第一侧面部(28g)固定有覆盖IC触点块以及开口部的罩部件(30)，主体框架(18)的比形成于密封件配置部的前端的卡片的通过口靠里侧的部分被密封。通过电缆连接有IC触点的控制基板在卡片收容部(23)的外部配置于比通过口靠里侧的位置。

Description

读卡器

技术领域

本发明涉及一种具有用于与内置于卡片的IC芯片进行数据的通信的IC触点的读卡器。

背景技术

以往，公知有一种在将插入于读卡器中的卡片拔出时，对记录于卡片的磁数据进行读取的所谓的插卡式的读卡器(例如，参照专利文献1)。专利文献1记载的读卡器包括：形成有卡片的插入口的前表面框架；固定于前表面框架的主体框架；通过电缆连接有磁头的控制基板；以及配置于前表面框架与主体框架之间的密封部件，并且所述读卡器装设于规定的上位装置而使用。

在专利文献1记载的读卡器中，主体框架包括：配置磁头的头配置部；收容从插入口插入的卡片的末端侧的袋状的卡片收容部；以及形成于头配置部与卡片收容部之间并以密封部件的内周与密封件配置部抵接的方式配置有密封部件的密封件配置部。前表面框架包括：构成读卡器的前表面的前表面部；以及以与前表面部相连的方式形成并且从前表面部朝向里侧形成的筒部。在前表面框架的筒部的内周侧配置有主体框架的头配置部，从插入口插入的卡片通过筒部的内周侧。并且，筒部的里侧部分成为从密封部件的外周侧将密封部件沿径向压扁的密封件压扁部。

由于专利文献1记载的读卡器如上述那样构成，因此在该读卡器中，能够通过配置于前表面框架与主体框架之间的密封部件防止从插入口进入的水等液体进入配置有控制基板的部分。另外，在专利文献1记载的读卡器中，前表面框架的前表面部配置于形成在上位装置的前面面板的开口部，构成上位装置的前面面板的一部分。该前表面部以防止液体从上位装置的前面面板的开口部进入前面面板的后侧的方式通过规定的密封部件固定于上位装置的前面面板。因此，在该读卡器中，能够防止液体进入配置有控制基板的部分。

并且，以往广泛利用具有用于与内置有IC芯片的接触式的IC卡片进行数据的通信的多个IC触点的接触式的IC读卡器。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-40029号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，在专利文献1中，公开了一种用于防止从卡片的插入口进入的水等液体进入通过电缆连接有磁头的控制基板的配置部位的结构。然而，在专利文献1中，没有公开用于防止从卡片的插入口进入的水等液体进入通过电缆连接有多个IC触点的控制基板的配置部位的结构。

因此，本发明的课题是在具有用于与内置于卡片的IC芯片进行数据的通信的IC触点的读卡器中，提供一种能够防止从卡片的插入口进入的液体进入通过电缆连接有多个IC触点的控制基板的配置部位的读卡器。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的读卡器具有：多个IC触点，所述多个IC触点用于与内置于卡片的IC芯片进行数据的通信；IC触点块，所述IC触点块保持多个IC触点；电缆，所述电缆的一端侧与多个IC触点连接；控制基板，所述控制基板连接有电缆的另一端侧；前面罩，所述前面罩形成有卡片的插入口；主体框架，所述主体框架固定于前面罩；以及密封部件，所述密封部件形成为环状且配置于前面罩与主体框架之间，当将成为卡片的移动方向的一方的卡片的插入方向作为第一方向，将成为卡片的移动方向的另一方的卡片的拔出方向作为第二方向，将与卡片的移动方向正交的卡片的厚度方向的一方作为第三方向，将卡片的厚度方向的另一方作为第四方向时，主体框架具有：卡片收容部，所述卡片收容部收容从插入口插入的卡片的第一方向侧；以及密封件配置部，所述密封件配置部配置于比卡片收容部靠第二方向侧的位置，并且以密封部件的内周与密封部件配置部抵接的方式配置有密封部件，卡片收容部具有：收容部主体，所述收容部主体收容卡片的第一方向侧；以及罩部件，所述罩部件从第三方向侧固定于成为收容部主体的第三方向侧的侧面的第一侧面部，配置IC触点块的开口部以贯通第一侧面部的方式形成于第一侧面部，罩部件以覆盖IC触点块以及开口部的方式固定于第一侧面部，在密封件配置部的第二方向端形成有供从插入口插入的卡片的第一方向端通过的通过口，控制基板配置于卡片收容部的外部的比通过口靠第一方向侧的位置，前面罩具有以包围前面罩的至少第一方向侧的供卡片通过的部分的方式配置的筒状的筒部，筒部的内周面从密封部件的外周侧将密封部件沿径向压扁，主体框架的比通过口靠第一方向侧的部分被密封。

在本发明的读卡器中，在构成主体框架的卡片收容部的第一侧面部形成有配置了IC触点块的开口部，但是在第一侧面部固定有从第三方向侧覆盖IC触点块以及开口部的罩部件，主体框架的比形成于密封件配置部的第二方向端的通过口靠第一方向侧的部分被密封。并且，在本发明中，在配置于比卡片收容部靠第二方向侧的位置的密封件配置部配置有环状的密封部件，以包围前面罩的至少第一方向侧的供卡片通过的部分的方式配置的筒部的内周面从密封部件的外周侧将密封部件沿径向压扁。并且，在本发明中，通过电缆连接有多个IC触点的控制基板配置于卡片收容部的外部的比通过口靠第一方向侧的位置。因此，在本发明中，能够防止从卡片的插入口进入的液体进入通过电缆连接有多个IC触点的控制基板的配置部位。

在本发明中，优选在第一侧面部的被罩部件覆盖的部分形成有贯通第一侧面部的贯通孔。若像这样构成，则能够将滞留在第一侧面部与罩部件之间的液体经由贯通孔流向卡片收容部的内部，其结果是，也能够将流向卡片收容部的内部的液体经由形成于前面罩的插入口排出到读卡器的外部。

在本发明中，优选当将与卡片的移动方向和卡片的厚度方向正交的方向作为第五方向时，读卡器以第五方向与铅垂方向一致的方式设置，贯通孔形成于第一侧面部的被罩部件覆盖的部分的下端侧。若像这样构成，则能够有效地将滞留在第一侧面部与罩部件之间的液体经由贯通孔流向卡片收容部的内部。

并且，在这种情况下，优选罩部件具有构成罩部件的下表面的下壁部，从卡片的厚度方向观察时，下壁部的上表面相对于卡片的移动方向倾斜，以使滞留在第一侧面部与罩部件之间的液体流向贯通孔。若像这样构成，则能够更加有效地将滞留在第一侧面部与罩部件之间的液体经由贯通孔流向卡片收容部的内部。

并且，优选在第一侧面部的被罩部件覆盖的部分的下端侧形成有贯通孔的情况下，罩部件具有侧壁部，所述侧壁部以从卡片的厚度方向观察时的形状是大致多边形的框状的方式形成，并且所述侧壁部与卡片的厚度方向平行，从卡片的厚度方向观察时的形状是大致多边形的框状的侧壁部的各角部的内侧面形成为曲面状。在罩部件的侧壁部的各角部的内周面以两个平面相连的方式形成的情况下，在侧壁部的各角部的内周面中，液体容易因表面张力的作用滞留，但是若像这样构成，液体不易在侧壁部的各角部的内周面滞留。因此，能够更加有效地将滞留在第一侧面部与罩部件之间的液体经由贯通孔流向卡片收容部的内部。

在本发明中，优选贯通孔形成为圆形状、以卡片的移动方向为长边方向的长圆形状、或者以卡片的移动方向为长轴方向的椭圆形状。若像这样构成，则即使在构成收容部主体的侧面的第一侧面部形成贯通孔，插入的卡片的端部也不易卡在贯通孔。

在本发明中，优选IC触点块能够朝向卡片的移动方向移动，电缆是柔性印刷基板，收容部主体具有成为收容部主体的第四方向侧的侧面的第二侧面部，在第一侧面部形成有第二开口部，所述第二开口部用于穿绕电缆，并且所述第二开口部在比开口部靠第一方向侧的位置以贯通第一侧面部的方式形成，第二开口部被罩部件覆盖，在第二侧面部的与第二开口部相向的位置形成有朝向第四方向凹陷的凹部。若像这样构成，则能够利用第二开口部以及凹部，使作为柔性印刷基板的电缆松弛地穿绕。因此，即使电缆与朝向卡片的移动方向移动的IC触点块一起移动，也能够防止负荷集中于电缆的特定部位而导致电缆断线。并且，若卡片收容部的第一方向侧部分的空间狭窄，则从插入口进入并到达卡片收容部的第一方向侧部分的液体因表面张力的作用容易滞留在卡片收容部的第一方向侧部分，但是若像这样构成，则由于能够在卡片收容部的第一方向侧部分形成比较大的空间，因此液体不易滞留在卡片收容部的第一方向侧部分。并且，若像这样构成，则由于能够在卡片收容部的第一方向侧部分形成比较大的空间，因此能够将进入卡片收容部的第一方向侧部分的尘埃与液体一起排出。

在本发明中，例如，在罩部件的向第一侧面部安装的安装部分涂抹有密封用材料。

在本发明中，优选在电缆与多个IC触点的连接部分涂抹有密封用材料。若像这样构成，则即使在液体可能进入的区域配置IC触点与电缆的连接部分，也能够防止因液体附着在电缆与多个IC触点的连接部分而可能发生的短路。

在本发明中，优选当将与卡片的移动方向和卡片的厚度方向正交的方向作为第五方向时，IC触点块能够朝向卡片的移动方向移动，在第一侧面部形成有引导部，所述引导部防止朝向卡片的移动方向移动的IC触点块向第五方向偏离。若像这样构成，则能够防止向卡片的移动方向移动的IC触点块在第五方向上晃动，能够使IC触点与形成于卡片的表面的端子部可靠地接触。

发明效果

如上所述，在本发明中，在具有用于与内置于卡片的IC芯片进行数据的通信的IC触点的读卡器中，能够防止从卡片的插入口进入的液体进入通过电缆连接有多个IC触点的控制基板的配置部位。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的读卡器的立体图。

图2是从图1所示的读卡器拆卸下壳体的状态的分解立体图。

图3是从其他方向表示从图2所示的状态拆卸下控制基板的状态的分解立体图。

图4是从其他方向表示从图3所示的状态拆卸下罩部件的状态的立体图。

图5是图4的E-E截面的剖视图。

图6是从其他方向表示图3所示的第一框架以及安装于第一框架的零件的立体图。

图7是从其他方向表示图3所示的第二框架以及安装于第二框架的零件的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

(读卡器的概略结构)

图1是本发明的实施方式所涉及的读卡器1的立体图。图2是从图1所示的读卡器1拆卸下壳体17的状态的分解立体图。图3是从其他方向表示从图2所示的状态拆卸下控制基板4、8的状态的分解立体图。图4是从其他方向表示从图3所示的状态拆卸下罩部件30的状态的立体图。图5是图4的E-E截面的剖视图。另外，在图2中，省略壳主体16的图示。

本实施方式的读卡器1是使用者通过手动操作卡片2，进行记录于卡片2的数据的读取或者向卡片2记录数据的装置。具体地说，读卡器1是通过手动进行向读卡器1插入卡片2和从读卡器1拔出卡片2并进行数据的读取和记录的所谓的插卡式的读卡器。该读卡器1例如装设于无人或者自助服务方式的加油站的供油装置等上位装置而使用。

如图2至图5所示，读卡器1具有：对记录于卡片2的磁数据进行读取的磁头3；连接有从磁头3引出的导线(省略图示)的控制基板4；用于与内置于卡片2的IC芯片进行数据的通信的多个IC触点5；保持多个IC触点5的IC触点块6；一端侧与多个IC触点5连接的电缆7；连接有电缆7的另一端侧的控制基板8；用于防止插入于读卡器1内的卡片2拔出的锁定杆9；以及驱动锁定杆9的螺线管10。本实施方式的电缆7是柔性印刷基板。

并且，读卡器1具有：由壳主体16和形成有卡片2的插入口14的前面罩15构成的外壳17；固定于前面罩15并收容于壳体17的主体框架18；以及配置于前面罩15与主体框架18之间的密封部件19。密封部件19由橡胶等形成，并形成为环状。

在本实施方式中，通过手动而被操作的卡片2沿图1等所示的X方向移动。具体地说，沿X1方向插入卡片2，沿X2方向拔出卡片2。即，X方向是卡片2的移动方向，X1方向是作为卡片2的移动方向的一方的卡片2的插入方向，X2方向是作为卡片2的移动方向的另一方的卡片2的拔出方向。并且，与X方向正交的图1等的Y方向是插入于读卡器1内的卡片2的厚度方向，与X方向和Y方向正交的图1等的Z方向是插入于读卡器1内的卡片2的宽度方向(短边宽度方向)。在本实施方式中，以Z方向和铅垂方向(重力的方向)一致的方式设置读卡器1。在以下的说明中，将X1方向侧作为“里(后)”侧，将X2方向侧作为“前”侧，将Y1方向侧作为“右”侧，将Y2方向侧作为“左”侧，将Z1方向侧作为“上”侧，将Z2方向侧作为“下”侧。本实施方式的X1方向是第一方向，X2方向是第二方向，Y1方向是第四方向，Y2方向是第三方向，Z方向是第五方向。

卡片2是例如厚度为0.7mm至0.8mm程度的矩形的氯乙烯制的卡片。在卡片2的一方的面形成有记录磁数据的磁条。并且，在卡片2内置有IC芯片。在卡片2的另一方的面固定有由与IC芯片电连接的多个触点端子构成的端子部。另外，卡片2也可以是厚度为0.18至0.36mm程度的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)卡片、规定厚度的纸卡片等。

(主体框架以及安装于主体框架的零件的结构)

图6是从其他方向表示图3所示的第一框架28以及安装于第一框架28的零件的立体图。图7是从其他方向表示图3所示的第二框架29以及安装于第二框架29的零件的立体图。

主体框架18具有：配置磁头3的头配置部22；收容从插入口14插入的卡片2的后端侧的袋状的卡片收容部23；形成于头配置部22与卡片收容部23之间的隔壁部24；形成于头配置部22与隔壁部24之间并配置有密封部件19的密封件配置部25；以及用于对从插入口14插入的卡片2进行引导的卡片引导部26。头配置部22以及卡片引导部26的后端与密封件配置部25的前端相连，密封件配置部25的后端与隔壁部24的前端相连，隔壁部24的后端与卡片收容部23的前端相连。

如图4、图5所示，头配置部22以及卡片引导部26以从密封件配置部25朝向前侧突出的方式形成。并且，头配置部22配置于主体框架18的上端侧，卡片引导部26配置于主体框架18的下端侧。在上下方向上的头配置部22与卡片引导部26之间形成有缺口部27。

并且，主体框架18由在左右方向上被分割为两部分的第一框架28以及第二框架29和固定于第一框架28的罩部件30构成。在本实施方式中，通过第一框架28以及罩部件30构成主体框架18的左侧部分，通过第二框架29构成主体框架18的右侧部分。第一框架28与第二框架29通过配置于卡片收容部23的四角的螺钉而相互固定。并且，在第一框架28安装有IC触点块6、控制基板8、锁定杆9以及螺线管10，在第二框架29安装有磁头3以及控制基板4。

如图6所示，第一框架28具有：构成头配置部22的一部分的第一头配置部28a；构成卡片收容部23的一部分的第一收容框架部28b；构成隔壁部24的一部分的第一隔壁部28c；构成密封件配置部25的一部分的第一密封件配置框架部28d；以及构成卡片引导部26的一部分的第一卡片引导框架部28e。

如图7所示，第二框架29具有：与第一头配置部28a一起构成头配置部22的第二头配置部29a；与第一收容框架部28b一起构成卡片收容部23的第二收容框架部29b；与第一隔壁部28c一起构成隔壁部24的第二隔壁部29c；与第一密封件配置框架部28d一起构成密封件配置部25的第二密封件配置框架部29d；以及与第一卡片引导框架部28e一起构成卡片引导部26的第二卡片引导框架部29e。

在第二头配置部29a形成有配置磁头3的配置孔。该配置孔以在左右方向上贯通第二头配置部29a的方式形成。在第一头配置部28a的右侧面形成有用于提高磁头3与卡片2的接触压力的头相向部28f(参照图6)。头相向部28f以朝向右侧突出的方式形成。并且，在第一头配置部28a形成有配置锁定杆9的前端部分的配置孔。该配置孔以在左右方向上贯通第一头配置部28a的方式形成。

在第一头配置部28a与第二头配置部29a之间形成有用于对从插入口14插入的卡片2的上端侧进行引导的卡片引导槽32(参照图2)。并且，在第一卡片引导框架部28e与第二卡片引导框架部29e之间形成有用于对从插入口14插入的卡片2的下端侧进行引导的卡片引导槽33。磁头3在卡片引导槽32中以磁头3的间隙部与头相向部28f相向的方式配置。

第一收容框架部28b以及第二收容框架部29b以从左右方向观察时的形状是大致长方形状的方式形成。在本实施方式中，通过第一收容框架部28b和第二收容框架部29b构成了收容卡片2的后端侧的收容部主体34。并且，在本实施方式中，通过收容部主体34与罩部件30构成了卡片收容部23。如上所述，该卡片收容部23形成为袋状。即，卡片收容部23形成为前端开口并且里端封闭的袋状。

第一收容框架部28b具有：成为收容部主体34的左侧面的第一侧面部28g；从第一侧面部28g的右表面向右侧立起的第一壁部28h；以及从第一侧面部28g的左表面向左侧立起的第二壁部28j。第一侧面部28g形成为在前后方向上较长的大致长方形状。第一侧面部28g的前端与第一隔壁部28c相连。第一壁部28h从第一侧面部28g的上下两端以及后端朝向右侧立起。

第二壁部28j以从左右方向观察时的形状是大致五边形的环状的方式形成。如图4所示，第二壁部28j的后端部分形成为与由左右方向和上下方向构成的YZ平面大致平行的平面状，并且第二壁部28j的后端部分从第一侧面部28g的后端朝向左侧立起。第二壁部28j的前端部分成为形成为大致五边形的环状的第二壁部28j的一个顶点部分。第二壁部28j的前端与第一侧面部28g的前端大致一致，并且第二壁部28j的前端与第一隔壁部28c抵接。第二壁部28j的上端部分形成为与由前后方向和左右方向构成的XY平面大致平行的平面状。第二壁部28j的上端部分形成于比第一侧面部28g的上端靠下侧的位置。第二壁部28j的下端部分形成为相对于由前后方向和左右方向构成的XY平面倾斜的大致平面状。第二壁部28j的下端部分以随着朝向前侧而朝向下侧的方式倾斜。并且，第二壁部28j的下端部分形成为比第一侧面部28g的下端靠上侧的位置。

在前后方向上的第一侧面部28g的大致中心形成有配置IC触点块6的开口部28k。开口部28k以在左右方向上贯通第一侧面部28g的方式形成。并且，开口部28k形成为在前后方向上较长的大致长方形状。并且，开口部28k形成于形成为环状的第二壁部28j的内周侧。在开口部28k的上下的两边形成有防止IC触点块6向上下方向偏离的引导部28m(参照图6)。引导部28m以从开口部28k的上下的两边朝向上下方向的内侧突出的方式形成。

并且，在前后方向上的第一侧面部28g的大致中心形成有开口部28n，所述开口部28n配置有构成IC触点块6的后述的检测杆部6b。开口部28n以在左右方向上贯通第一侧面部28g的方式形成。并且，开口部28n形成于形成为环状的第二壁部28j的内周侧。并且，开口部28n以从下侧与开口部28k相连的方式形成。开口部28n的前后方向的宽度比开口部28k的前后方向的宽度窄。

在第一侧面部28g的比开口部28k靠里侧的位置形成有用于穿绕电缆7的开口部28p(参照图4)。开口部28p以在左右方向上贯通第一侧面部28g的方式形成。并且，开口部28p形成为在上下方向上较长的大致长方形状。并且，开口部28p形成于形成为环状的第二壁部28j的内周侧。本实施方式的开口部28p是第二开口部。

在第一侧面部28g的比开口部28k靠下侧的位置形成有在左右方向上贯通第一侧面部28g的两个贯通孔28q。两个贯通孔28q形成于形成为环状的第二壁部28j的内周侧。并且，两个贯通孔28q以在前后方向上隔着规定间隔的状态形成。具体地说，如图4所示，配置于前侧的贯通孔28q形成于第二壁部28j的下端部分的前端的大致上侧，配置于里侧的贯通孔28q形成于第二壁部28j的下端部分的前后方向的大致中心的上侧。并且，配置于前侧的贯通孔28q形成于比配置于里侧的贯通孔28q靠下侧的位置。本实施方式的贯通孔28q形成为以前后方向作为长边方向的长圆形状。另外，贯通孔28q还可以形成为圆形状，还可以形成为以前后方向作为长轴方向的椭圆形状。

如图6所示，在第一侧面部28g的右表面形成有对电缆7的中间部分进行保持的电缆保持部28r。电缆保持部28r形成于开口部28p的前侧。并且，电缆保持部28r以朝向右侧突出的方式形成。在电缆保持部28r保持有以180°弯折的电缆7。如后所述，在第一壁部28h的后表面部分形成有用于将从卡片收容部23朝向里侧引出的电缆7向左侧穿绕的引导部28s。

如图4所示，在第一侧面部28g的左表面形成有轴保持部28t，所述轴保持部28t保持以在前后方向上隔着规定间隔的状态配置的两根支承轴35的两端侧。轴保持部28t以从第一侧面部28g的左表面朝向左侧立起的方式形成。并且，轴保持部28t以从开口部28k的上下的两边立起的方式形成。并且，轴保持部28t形成于形成为环状的第二壁部28j的内周侧。配置于下侧的轴保持部28t形成于比贯通孔28q靠上侧的位置。

并且，在第一侧面部28g的左表面形成有卡合突起28u，所述卡合突起28u安装有后述的拉伸螺旋弹簧41的前端侧。卡合突起28u以从第一侧面部28g的左表面朝向左侧立起的方式形成。并且，卡合突起28u形成于开口部28k的前侧。并且，卡合突起28u形成于形成为环状的第二壁部28j的内周侧。

第二收容框架部29b构成收容部主体34的右侧面。第二收容框架部29b的前端与第二隔壁部29c相连。在第二收容框架部29b的左表面形成有用于提高IC触点5与卡片2的接触压力的触点相向部29f(参照图7)。触点相向部29f以朝向左侧突出的方式形成，并且触点相向部29f以从左侧与IC触点5相向的方式配置。并且，在第二收容框架部29b的左表面形成有朝向右侧凹陷的凹部29g。凹部29g形成于比触点相向部29f靠里侧的位置。并且，凹部29g形成于与开口部28p以及电缆保持部28r相向的位置。本实施方式的第二收容框架部29b是构成收容部主体34的右侧面的第二侧面部。

第一收容框架部28b与第二收容框架部29b在上下两端侧以及后端侧相互接合。在本实施方式中，在第二收容框架部29b的上下两端以及后端配置于第一壁部28h的内周侧的状态下，第一收容框架部28b与第二收容框架部29b相互接合。在第二收容框架部29b的上下两端以及后端与第一壁部28h的内周面之间的整个区域涂抹硅脂等密封用材料。即，在成为第一收容框架部28b与第二收容框架部29b的接合部分的卡片收容部23的上下两端部分以及后端部分涂抹有密封用材料。并且，密封用材料填充于第二收容框架部29b的上下两端以及后端和第一壁部28h的内周面之间。

罩部件30由供光透过的光透过性部件形成。具体地说，罩部件30由透明或者半透明的树脂材料形成。并且，如图3所示，罩部件30以从左右方向观察时的形状是大致五边形的方式形成。具体地说，从左右方向观察时的罩部件30的外形形成为与第二壁部28j的形状相似的形状，并且形成为比第二壁部28j的形状稍小的大致五边形。

该罩部件30由基底部30a和从基底部30a的外周端朝向右侧立起的侧壁部30b构成。基底部30a以从左右方向观察时的外形是大致五边形的方式形成，侧壁部30b形成为从左右方向观察时的形状是大致五边形的框状。并且，侧壁部30b形成为与左右方向平行的壁面状。形成为大致五边形的框状的侧壁部30b的五个角部的内侧面形成为曲面状。并且，基底部30a与侧壁部30b的连接部分的内周面也形成为曲面状。

罩部件30以侧壁部30b沿着第二壁部28j的内周面配置的方式从左侧固定于第一侧面部28g。即，罩部件30以覆盖配置于开口部28k的IC触点块6、开口部28k、28n、28p、贯通孔28q、轴保持部28t以及卡合突起28u的方式固定于第一侧面部28g。即，在第一侧面部28g的被罩部件30覆盖的部分形成有开口部28k、28n、28p、贯通孔28q、轴保持部28t以及卡合突起28u。并且，贯通孔28q形成于第一侧面部28g的被罩部件30覆盖的部分的下端侧。

固定于第一侧面部28g的罩部件30的侧壁部30b的右端面与第一侧面部28g的左表面抵接。并且，在第二壁部28j的内周面与侧壁部30b的外周面之间的整周范围涂抹硅脂等密封用材料。即，在罩部件30的向第一侧面部28g安装的安装部分涂抹有密封用材料。并且，密封用材料填充于第二壁部28j的内周面与侧壁部30b的外周面之间。

在基底部30a形成有配置凹部30c，所述配置凹部30c配置有用于检测IC触点块6的位置的传感器(省略图示)。配置凹部30c以从基底部30a的左侧面朝向右侧凹陷的方式形成。传感器是具有发光元件的发光部和具有受光元件的受光部以在上下方向上隔着规定间隔的状态配置的光学式的传感器，传感器装配于控制基板8。并且，传感器配置于卡片收容部23的外部。配置凹部30c包括配置发光部的凹部30d和配置受光部的凹部30d。两个凹部30d以在上下方向上隔着规定间隔的状态配置。两个凹部30d之间成为杆配置部30e，在IC触点5与卡片2接触时，在杆配置部30e配置后述的检测杆部6b。

如上所述，侧壁部30b沿着第二壁部28j配置。并且，如上所述，第二壁部28j的下端部分以随着朝向前侧而朝向下侧的方式倾斜。即，成为侧壁部30b的下端部分的下壁部(即，罩部件30的下表面)以随着朝向前侧而朝向下侧的方式倾斜。并且，如上所述，贯通孔28q形成于第一侧面部28g的被罩部件30覆盖的部分的下端侧，并且配置于前侧的贯通孔28q形成于第二壁部28j的下端部分的前端的大致上侧，配置于里侧的贯通孔28q形成于第二壁部28j的下端部分的前后方向上的大致中心的上侧。

因此，滞留在第一侧面部28g与罩部件30之间的水等液体因重力而沿着侧壁部30b的下端部分朝向贯通孔28q流动。即，在本实施方式中，从左右方向观察时，侧壁部30b的下端部分(下壁部)相对于前后方向倾斜，以使滞留在第一侧面部28g与罩部件30之间的液体朝向贯通孔28q流动。

如图5所示，在密封件配置部25形成有配置密封部件19的密封件配置槽38。在密封件配置槽38的前侧形成有朝向上下两侧以及左右两侧扩展的沿部。即，在第一密封件配置框架部28d形成有朝向上下两侧以及左侧扩展的沿部，在第二密封件配置框架部29d形成有朝向上下两侧以及右侧扩展的沿部。密封部件19以形成为环状的密封部件19的内周与密封件配置槽38的底面抵接的方式配置于密封件配置部25。

第一隔壁部28c形成为比形成于第一密封件配置框架部28d的沿部进一步朝向上下两侧以及左侧扩展的大致长方形的沿状，第二隔壁部29c形成为比形成于第二密封件配置框架部29d的沿部进一步朝向上下两侧以及右侧扩展的大致长方形的沿状。即，隔壁部24形成为比密封件配置部25进一部朝向上下两侧以及左右两侧扩展的沿状。第一密封件配置框架部28d的后端与第一隔壁部28c相连，第二密封件配置框架部29d的后端与第二隔壁部29c相连。

在隔壁部24与密封件配置部25的中心侧形成有朝向卡片收容部23并供卡片2的后端侧部分通过的卡片2的通过路。密封件配置部25的前端成为供从插入口14插入的卡片2的后端通过的通过口36(参照图5)。如上所述，在成为第一收容框架部28b与第二收容框架部29b的接合部分的卡片收容部23的上下两端部分以及后端部分涂抹有密封用材料，在罩部件30的向第一侧面部28g安装的安装部分涂抹有密封用材料。并且，密封件配置部25的后端与隔壁部24的前端相连，卡片收容部23的前端与隔壁部24的后端连接。因此，在本实施方式中，主体框架18的比通过口36靠里侧的部分被密封。

在隔壁部24形成有供用于将主体框架18固定于前面罩15的螺钉(省略图示)贯穿插入的贯穿插入孔39。贯穿插入孔39形成于隔壁部24的上端侧的两个部位和隔壁部24的下端侧的两个部位。并且，四个贯穿插入孔39形成于比配置于密封件配置部25的密封部件19靠径向外侧的位置。

在隔壁部24以及密封件配置部25形成有供从磁头3引出的导线通过的通过孔和供锁定杆9通过的通过孔。具体地说，在隔壁部24以及密封件配置部25的比密封部件19靠内周侧的位置，这些通过孔以沿前后方向贯通隔壁部24以及密封件配置部25的方式形成。并且，供导线通过的通过孔形成于比第二收容框架部29b靠右侧的位置，供锁定杆9通过的通过孔形成于比第一侧面部28g靠左侧的位置。在供导线通过的通过孔填充有用于在使导线通过的状态下将该通过孔密封的硅脂等密封用材料。另外，在磁头3与导线的连接部分涂抹有硅脂等密封用材料。具体地说，在磁头3的与导线的连接部分填充有密封用材料。

控制基板4固定于第二框架29，控制基板8固定于第一框架28。控制基板4配置于第二收容框架部29b的右侧，控制基板8配置于第一收容框架部28b以及罩部件30的左侧。即，控制基板4、8配置于卡片收容部23的外部。并且，如图2所示，控制基板4、8配置于比隔壁部24靠里侧的位置。因此，控制基板4、8配置于比通过口36靠里侧的位置。

IC触点块6形成为大致长方体状。杆部件40的一侧端能够相对转动地分别与IC触点块6的前后的两端侧连结。并且，杆部件40的另一端侧能够相对转动地保持于支承轴35。因此，IC触点块6能够朝向前后方向以及左右方向移动。在IC触点块6的前端侧安装有拉伸螺旋弹簧41的后端侧。拉伸螺旋弹簧41的前端侧安装于卡合突起28u，IC触点块6被拉伸螺旋弹簧41的作用力朝向前侧施力。在IC触点块6的后端侧形成有朝向右侧突出的卡片抵接部6a。并且，在IC触点块6的下端形成有检测杆部6b。

在本实施方式中，当在卡片收容部23中没有收容卡片2时，IC触点块6因拉伸螺旋弹簧41的作用力朝向左前侧移动，配置于不与卡片2接触的位置。此时，检测杆部6b离开杆配置部30e，检测杆部6b从用于检测IC触点块6的位置的传感器的发光元件和受光元件之间离开。另一方面，当在卡片收容部23中收容有卡片2并且卡片2的后端与卡片抵接部6a接触时，IC触点块6朝向右里侧移动，IC触点5与形成于卡片2的端子部接触。此时，检测杆部6b配置于杆配置部30e，检测杆部6遮挡从用于检测IC触点块6的位置的传感器的发光元件朝向受光元件发射的光。

电缆7的一端侧在IC触点块6的左侧面侧与多个IC触点5连接。在电缆7与多个IC触点5的连接部分涂抹有硅脂等密封用材料。具体地说，在IC触点块6的、IC触点5与电缆7的连接部分填充有密封有材料。

在IC触点块6的左侧面侧与多个IC触点5连接的电缆7以朝向里侧穿绕并通过开口部28p的方式进行穿绕。并且，如图5所示，电缆7以通过开口部28p后的电缆7的中间部分弯折180°保持于电缆保持部28r的方式进行穿绕，并且然后向里侧穿绕，从第一收容框架部28b与第二收容框架部29b之间朝向里侧引出。即，从卡片收容部23向里侧引出。并且，从卡片收容部23向里侧引出的电缆7被引导部28s引导并向左侧穿绕，与控制基板8的后端侧部分连接。

螺线管10固定于第一侧面部28g的左侧。锁定杆9配置于第一框架28的左侧。该锁定杆9以通过形成于隔壁部24以及密封件配置部25的通过孔的方式配置。即，锁定杆9的后端侧部分配置于第一侧面部28g的左侧，锁定杆9的前端侧部分配置于第一头配置部28a的左侧。锁定杆9的后端侧与螺线管10连结。锁定杆9能够转动地保持于以上下方向作为轴向配置的固定轴42(参照图4)。并且，锁定杆9被供固定轴42贯穿插入的扭转螺旋弹簧43施力(参照图4)。固定轴42以及扭转螺旋弹簧43配置于比隔壁部24靠里侧的位置。

锁定杆9的前端部分配置于形成在第一头配置部28a的配置孔。锁定杆9被扭转螺旋弹簧43的作用力朝向锁定杆9的前端部分朝向卡片引导槽32中突出的方向施力。并且，若驱动螺线管10抵抗扭转螺旋弹簧43的作用力，锁定杆9转动，则锁定杆9的前端部分从卡片引导槽32退避。

锁定杆9的里端侧、螺线管10、固定轴42以及扭转螺旋弹簧43配置于比第二壁部28j的上端部分靠上侧的位置，且配置于卡片收容部23的外部。在锁定杆9的比密封件配置部25靠前侧的部分安装有罩部件44，所述罩部件44用于防止水等液体通过形成于隔壁部24以及密封件配置部25的锁定杆9的通过孔，液体进入隔壁部24的里侧。

(壳体的结构)

如上所述，壳体17由前面罩15和壳主体16构成。前面罩15由树脂材料形成。在前面罩15的前表面侧形成有从左右两侧以及上侧覆盖头配置部22的第一突出部15a和从左右两侧以及下侧覆盖卡片引导部26的第二突出部15b。如图3所示，在前面罩15的后表面侧形成有：形成为大致筒状的筒部15c；供贯穿插入于隔壁部24的贯穿插入孔39的螺钉螺合的螺钉卡合部15d；以及形成为沿状的沿部15e。

筒部15c形成为筒状，所述筒状的从前后方向观察时的形状是与配置于密封件配置部25的密封部件19的形状相似的形状。并且，筒部15c以从插入口14插入的卡片2通过筒部15c的内周侧的方式形成。即，筒部15c以包围前面罩15的里侧的供卡片2通过的部分的方式配置。筒部15c的内周面与密封部件19的外周面接触。具体地说，筒部15c的内周面以从密封部件19的外周侧将密封部件19沿径向压扁的方式与密封部件19的外周面接触。因此，密封部件19的内周以规定的抵接压力与密封件配置槽38的底面抵接，密封部件19的外周以规定的抵接压力与筒部15c的内周面抵接。

螺钉卡合部15d形成于比筒部15c靠外周侧的位置。并且，螺钉卡合部15d形成于筒部15c的上下两端侧的左右的两侧的四处。该螺钉卡合部15d形成为大致圆筒状，在螺钉卡合部15d的内周面形成有内螺纹。主体框架18通过从里侧贯穿插入于贯穿插入孔39并与螺钉卡合部15d螺合的螺钉而固定于前面罩15。在主体框架18固定于前面罩15的状态下，隔壁部24的前表面与筒部15c的后端抵接。

沿部15e形成为在上下方向上较长的大致长方形的框状。沿部15e配置于比形成于四处的螺钉卡合部15d靠外周侧的位置。沿部15e的前表面以及后表面形成为与前后方向正交的平面状。第一突出部15a以及第二突出部15b比沿部15e向前侧突出。

在装设读卡器1的上位装置的前面面板(省略图示)形成有开口部47(参照图1)，沿部15e的前表面在与前面面板的后表面抵接的状态下固定。具体地说，沿部15e的前表面在与前面面板的后表面中的开口部47的周围抵接的状态下固定，第一突出部15a以及第二突出部15b从开口部47向前侧突出。沿部15e的前表面通过密封部件固定于前面面板的后表面，以防止水等液体从开口部47进入前面面板的后侧。

壳主体16形成为前端开口的大致长方体的箱状。壳主体16在前端与沿部15e的后表面抵接的状态下固定于前面罩15。在壳主体16的内部配置有主体框架18的比隔壁部24靠后侧的部分，卡片收容部23、控制基板4、8以及螺线管10等收容在壳主体16中。

(本实施方式的主要效果)

如以上说明，在本实施方式中，在卡片收容部23的第一侧面部28g形成有配置IC触点块6的开口部28k，并形成有开口部28n、28p以及贯通孔28q，但是在第一侧面部28g固定有从左侧覆盖IC触点块6、开口部28k、28n、28p以及贯通孔28q的罩部件30，主体框架18的比通过口36靠里侧的部分被密封。并且，在本实施方式中，配置于密封件配置部25的环状的密封部件19被以包围前面罩15的里侧部分的供卡片2通过的部分的方式配置的筒部15c从外周侧压扁。并且，在本实施方式中，在隔壁部24以及密封件配置部25形成有供从磁头3引出的导线通过的通过孔，但是在该通过孔填充有密封用材料。并且，在本实施方式中，在锁定杆9的比隔壁部24靠前侧的部分安装有罩部件44，所述罩部件44用于防止液体从形成于隔壁部24以及密封件配置部25的锁定杆9的通过孔进入里侧。并且，在本实施方式中，控制基板4、8配置于卡片收容部23的外部的比通过口36靠里侧的位置。因此，在本实施方式中，能够防止从插入口14进入的水等液体进入控制基板4、8的配置部位以及螺线管10的配置部位。

并且，在本实施方式中，由于前面罩15的沿部15e的前表面通过密封部件固定于前面面板的后表面，以防止水等液体从形成于上位装置的前面面板的开口部47进入前面面板的后侧，因此能够防止液体进入控制基板4、8的配置部位以及螺线管10的配置部位。

在本实施方式中，在第一侧面部28g的下端侧形成有贯通孔28q。因此，在本实施方式中，能够将滞留在第一侧面部28g与罩部件30之间的液体经由贯通孔28q流向卡片收容部23的内部，其结果是，能够将流向卡片收容部23的内部的液体经由插入口14排出到读卡器1的外部。

特别是在本实施方式中，从左右方向观察时，侧壁部30b的下端部分相对于前后方向倾斜，以使滞留在第一侧面部28g与罩部件30之间的液体流向贯通孔28q，因此能够有效地将滞留在第一侧面部28g与罩部件30之间的液体经由贯通孔28q流向卡片收容部23的内部。并且，在本实施方式中，由于形成为大致五边形的框状的侧壁部30b的五个角部的内侧面形成为曲面状，因此与侧壁部30b的五个角部的内周面以两个平面相连的方式形成的情况相比，在侧壁部30b的各角部的内周面不易滞留液体。因此，在本实施方式中，能够有效地将滞留在第一侧面部28g与罩部件30之间的液体经由贯通孔28q流向卡片收容部23的内部。

在本实施方式中，贯通孔28q形成为以前后方向作为长边方向的长圆形状。因此，在本实施方式中，即使在构成卡片收容部23的侧面的第一侧面部28g形成有贯通孔28q，被插入的卡片2的后端也不易卡在贯通孔28q。另外，即使在贯通孔28q形成为圆形状的情况下或者在贯通孔28q形成为以前后方向作为长轴方向的椭圆形状的情况下，被插入的卡片2的后端也不易卡在贯通孔28q。

在本实施方式中，在第一侧面部28g形成有用于穿绕电缆7的开口部28p。并且，在本实施方式中，在第二收容框架部29b的与开口部28p以及电缆保持部28r相向的位置形成有凹部29g。因此，在本实施方式中，能够利用开口部28p以及凹部29g使作为柔性印刷基板的电缆7松弛地穿绕。因此，在本实施方式中，即使电缆7与向前后方向以及左右方向移动的IC触点块6一起移动，也能够防止负荷集中于电缆7的特定部位而导致电缆7断线。并且，若卡片收容部23的里侧部分的空间狭窄，则到达卡片收容部23的里侧部分的液体因表面张力的作用容易滞留在卡片收容部23的里侧部分，但是在本实施方式中，能够通过开口部28p与凹部29g在卡片收容部23的里侧部分形成比较大的空间，因此液体不易滞留在卡片收容部23的里侧部分。并且，由于能够在卡片收容部23的里侧部分形成比较大的空间，因此能够将进入卡片收容部23的里侧部分的尘埃与液体一起排出。

在本实施方式中，在电缆7与多个IC触点5的连接部分涂抹有密封用材料。因此，在本实施方式中，即使在液体可能进入的区域配置IC触点5与电缆7的连接部分，也能够防止因在电缆7与多个IC触点5的连接部分附着液体而可能发生的短路。

在本实施方式中，在第一侧面部28g形成有防止IC触点块6向上下方向偏离的引导部28m。因此，在本实施方式中，能够防止朝向前后方向以及左右方向移动的IC触点块6在上下方向上晃动，从而能够使IC触点5与形成于卡片2的表面的端子部可靠地接触。

(其他实施方式)

上述实施方式是本发明的优选实施方式的一个例子，但是本发明不限于此，在不变更本发明的主旨的范围内可以进行各种变更实施。

在上述实施方式中，罩部件30以从左右方向观察时的形状是大致五边形的方式形成。除此之外，例如罩部件30也可以从左右方向观察时的形状是除了大致五边形以外的多边形的方式形成。并且，罩部件30也可以从左右方向观察时的形状是圆形状、椭圆形状或者长圆形状的方式形成。

在上述实施方式中，也可在壳主体16的前端与沿部15e的后表面之间配置密封部件。在这种情况下，即使沿部15e的前表面不通过密封部件固定于上位装置的前面面板的后表面，也能够防止液体进入控制基板4、8的配置部位以及螺线管10的配置部位。并且，在上述实施方式中，也可在用于将前面罩15与壳主体16固定的螺纹固定部位、用于将第一收容框架28b与第二收容框架29b固定的螺纹固定部位涂抹密封用材料。

在上述实施方式中，以图1等的Z方向与铅垂方向一致的方式设置读卡器1。除此之外，例如也可以图1等的Y方向与铅垂方向一致的方式设置读卡器1。在这种情况下，以Y2方向侧为上侧的方式设置读卡器1。并且，在上述实施方式中，读卡器1具有磁头3，但是读卡器1也可以不具有磁头3。

符号说明

1 读卡器

2 卡片

5 IC触点

6 IC触点块

7 电缆

8 控制基板

14 插入口

15 前面罩

15c 筒部

18 主体框架

19 密封部件

23 卡片收容部

25 密封件配置部

28g 第一侧面部

28k 开口部

28m 引导部

28p 开口部(第二开口部)

28q 贯通孔

29b 第二收容框架部(第二侧面部)

29g 凹部

30 罩部件

30b 侧壁部

34 收容部主体

36 通过口

X 卡片的移动方向

X1 第一方向

X2 第二方向

Y 卡片的厚度方向

Y1 第四方向

Y2 第三方向

Z 第五方向。

Claims (10)

1.一种读卡器，其特征在于，

所述读卡器具有：

多个IC触点，所述多个IC触点用于与内置于卡片的IC芯片进行数据的通信；

IC触点块，所述IC触点块保持多个所述IC触点；

电缆，所述电缆的一端侧与多个所述IC触点连接；

控制基板，所述控制基板连接有所述电缆的另一端侧；

前面罩，所述前面罩形成有所述卡片的插入口；

主体框架，所述主体框架固定于所述前面罩；以及

密封部件，所述密封部件形成为环状且配置于所述前面罩与所述主体框架之间，

当将成为所述卡片的移动方向的一方的所述卡片的插入方向作为第一方向，将成为所述卡片的移动方向的另一方的所述卡片的拔出方向作为第二方向，将与所述卡片的移动方向正交的所述卡片的厚度方向的一方作为第三方向，将所述卡片的厚度方向的另一方作为第四方向时，

所述主体框架具有：

卡片收容部，所述卡片收容部收容从所述插入口插入的所述卡片的所述第一方向侧；以及

密封件配置部，所述密封件配置部配置于比所述卡片收容部靠所述第二方向侧的位置，并且以所述密封部件的内周与所述密封部件配置部抵接的方式配置有所述密封部件，

所述卡片收容部具有：

收容部主体，所述收容部主体收容所述卡片的所述第一方向侧；以及

罩部件，所述罩部件从所述第三方向侧固定于成为所述收容部主体的所述第三方向侧的侧面的第一侧面部，

配置所述IC触点块的开口部以贯通所述第一侧面部的方式形成于所述第一侧面部，

所述罩部件以覆盖所述IC触点块以及所述开口部的方式固定于所述第一侧面部，

在所述密封件配置部的所述第二方向端形成有供从所述插入口插入的所述卡片的所述第一方向端通过的通过口，

所述控制基板配置于所述卡片收容部的外部的比所述通过口靠所述第一方向侧的位置，

所述前面罩具有以包围所述前面罩的至少所述第一方向侧的供所述卡片通过的部分的方式配置的筒状的筒部，

所述筒部的内周面从所述密封部件的外周侧将所述密封部件沿径向压扁，

所述主体框架的比所述通过口靠所述第一方向侧的部分被密封。

2.根据权利要求1所述的读卡器，其特征在于，

在所述第一侧面部的被所述罩部件覆盖的部分形成有贯通所述第一侧面部的贯通孔。

3.根据权利要求2所述的读卡器，其特征在于，

当将与所述卡片的移动方向和所述卡片的厚度方向正交的方向作为第五方向时，所述读卡器以所述第五方向与铅垂方向一致的方式设置，

所述贯通孔形成于所述第一侧面部的被所述罩部件覆盖的部分的下端侧。

4.根据权利要求3所述的读卡器，其特征在于，

所述罩部件具有构成所述罩部件的下表面的下壁部，

从所述卡片的厚度方向观察时，所述下壁部的上表面相对于所述卡片的移动方向倾斜，以使滞留在所述第一侧面部与所述罩部件之间的液体流向所述贯通孔。

5.根据权利要求2所述的读卡器，其特征在于，

所述罩部件具有侧壁部，所述侧壁部以从所述卡片的厚度方向观察时的形状是多边形的框状的方式形成，并且所述侧壁部与所述卡片的厚度方向平行，

从所述卡片的厚度方向观察时的形状是多边形的框状的所述侧壁部的各角部的内侧面形成为曲面状。

6.根据权利要求2所述的读卡器，其特征在于，

所述贯通孔形成为圆形状、以所述卡片的移动方向为长边方向的长圆形状、或者以所述卡片的移动方向为长轴方向的椭圆形状。

7.根据权利要求1所述的读卡器，其特征在于，

所述IC触点块能够朝向所述卡片的移动方向移动，

所述电缆是柔性印刷基板，

所述收容部主体具有成为所述收容部主体的所述第四方向侧的侧面的第二侧面部，

在所述第一侧面部形成有第二开口部，所述第二开口部用于穿绕所述电缆，并且所述第二开口部在比所述开口部靠所述第一方向侧的位置以贯通所述第一侧面部的方式形成，

所述第二开口部被所述罩部件覆盖，

在所述第二侧面部的与所述第二开口部相向的位置形成有朝向所述第四方向凹陷的凹部。

8.根据权利要求1所述的读卡器，其特征在于，

在所述罩部件的向所述第一侧面部安装的安装部分涂抹有密封用材料。

9.根据权利要求1所述的读卡器，其特征在于，

在所述电缆与多个所述IC触点的连接部分涂抹有密封用材料。

10.根据权利要求1所述的读卡器，其特征在于，

当将与所述卡片的移动方向和所述卡片的厚度方向正交的方向作为第五方向时，所述IC触点块能够朝向所述卡片的移动方向移动，

在所述第一侧面部形成有引导部，所述引导部防止朝向所述卡片的移动方向移动的所述IC触点块向所述第五方向偏离。