JP2015088748A - 露光・現像デバイス及び露光・現像方法 - Google Patents

Abstract

【課題】露光・現像デバイス及び露光・現像方法を提供する。
【解決手段】露光・現像デバイスは、基板のエッジを露光させるエッジ露光装置２０と、入口に前記エッジ露光装置２０が位置し、露光した基板を現像させるための現像装置３０とを含み、前記基板は前記現像装置３０への搬送中において、前記エッジ露光装置２０によってそのエッジが露光される。現像装置３０の入口にエッジ露光装置２０が設置され、基板が現像装置３０に入る過程でエッジ露光を同時に完了できるので、基板を複数回搬送する必要がなくなり、工程が短縮でき、加工効率を大幅に高めることができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、露光現像デバイス及び露光現像方法に関し、具体的には、基板の本体とエッジを露光し現像するデバイス及び方法に関する。

従来の露光機は、基板の本体部分を露光させるが、基板のエッジ、特に基板の対向する２の長辺（フォトレジストが塗布された始端と末端位置）にはフォトレジストが残留し易く、後段の部材に用いられる位置合わせパターンが覆い隠され基板を廃棄処分しなければならない。

このような問題を解決するために、従来の一般的な方法として、本体の露光が完了した後、エッジ露光の工程を追加するが、その主な作用の一つは、静電の発生防止を図るとともに後段のシール剤塗布品質を高めることであり、主な作用のもう一つは、基板の周囲の不要な残留物を取り除くことである。

図１には、従来の露光現像に用いられるデバイスを示し、このデバイスは、本体露光機１０と、エッジ露光装置２０と、現像装置３０とを含む。基板は、本体露光機１０によって本体が露光された後、搬送装置４０、例えば機械アームで、基板をエッジ露光装置２０まで搬送しエッジを露光させてから、また搬送装置４０で基板を基板搬送手段５０に搬送して、現像装置３０に入れる。

前記露光現像のデバイスは、基板を複数回搬送する必要があり、加工の効率が低くなる。また、従来のエッジ露光装置２０の構造が複雑で、コストが高くなり、露光現像デバイスの全体のコストが高くなる。

それで、フォトレジストの残留問題を解決し、加工効率を高めて生産コストを低減できる露光・現像デバイスに対する要求が高まってきた。

以上の記載は、本発明の背景に対する理解を深めるためのものであり、当業者にとって公知の従来技術に属しない情報も含んであり得る。

本発明は、フォトレジストの残留問題を解決し、加工効率を高めて生産コストを低減できる露光現像デバイス及び露光現像方法を開示している。

本発明の他の方面及び利点は以下の説明で明らかにでき、その一部分は以下の説明で明確になり、又は以下に開示の実施により得られる。

本発明の一方面によると、
基板のエッジを露光させるエッジ露光装置と、
入口に前記エッジ露光装置が位置し、露光した基板を現像させるための現像装置とを含み、
前記基板は、前記現像装置への搬送中において、前記エッジ露光装置によってそのエッジが露光される露光・現像デバイスを提供する。

本発明の他の一方面によると、
基板の本体を露光させるステップ１と、
基板搬送手段により前記基板を現像装置に搬送するステップ２と、
エッジ露光装置のより基板のエッジを露光させるステップ３と、
露光した基板を前記現像装置により現像させるステップ４とを含む露光・現像方法を提供する。

図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明し、本発明の特徴及び利点は以下の説明によってより明らかになる。

図１は、従来の露光・現像デバイスの概略図である。 図２は、本発明の露光・現像デバイスの概略図である。 図３は、本発明の露光・現像デバイスの側面概略図である。 図４は、本発明のエッジ露光装置で基板に対してエッジ露光を行う際の概略図である。 図５は、本発明のエッジ露光装置で基板に対してエッジ露光を完了した概略図である。 図６は、本発明のエッジ露光装置の運動概略図である。 図７は、本発明のエッジ露光装置のＣＣＤ映像処理機で映像を取得する概略図である。 図８は、本発明の駆動装置の一実施例の概略図である。 図９は、本発明の駆動装置の他の一実施例の概略図である。 図１０は、本発明のエッジ露光装置の平面図で、基板ガイド修正手段を示す。

以下で、図面を参照して、例示の実施形態を全体的に説明する。しかし、例示の実施形態はいろいろな形態で実施でき、ここで述べる実施形態に限定されていると理解してはいけない。逆に、これらの実施形態を提供して、本発明を全面的且つ完全に開示し、例示の実施形態の主旨を当業者に全面的に伝える。図面において、明確にするように、領域と層の厚さを誇張に示した。図面において、同じ参考符号は同じ又は類似な構成を示すので、それらについての詳細な説明は省略する。

ここで述べる特徴、構成又は特性は、何れの適当な方式によって１以上の実施形態に適用できる。以下の掲載で、多数の具体的な説明を提供して、本発明の実施形態についての十分な理解を提供する。しかし、本分野の当業者は、特定な詳細の一部分又は一部分以上がなくても、本発明の技術案を実施でき、他の方法、構造、材料等を利用できることを理解できる。他の場合で、本発明の各方面を不明確にならないために、公知の構成、材料又は操作は詳細に説明しない。

図２に示すように、本発明は、エッジが当該基板Ｓのエッジに合わせて設置され、基板Ｓのエッジを露光させるエッジ露光装置２０と、入口３１にエッジ露光装置２０が位置し、露光した基板Ｓを現像させるための現像装置３０とを含む露光・現像デバイスを提供する。そのため、基板Ｓは現像装置３０に搬送される過程で、エッジ露光装置２０によってエッジ露光が完了される。このようにすると、従来の技術のように、基板を別のエッジ露光装置に搬送してエッジ露光を行い、露光を完了した基板を現像装置に搬送する必要がなくなり、工程が短縮でき、加工効率を大幅に高めることができる。

図２、３に示すように、露光・現像デバイスは、さらに、本体露光機１０と、基板搬送手段５０と、搬送装置４０とを含む。本体露光機１０は、基板Ｓの本体を予め露光させる。搬送装置４０は、該本体露光機１０からの基板Ｓを基板搬送手段５０に搬送し、搬送装置４０は、例えば機械アームである。基板搬送手段５０は、基板Ｓを現像装置３０に搬送し、基板搬送手段５０は、例えば搬送ロールである。

図３に示すように、基板Ｓは、基板搬送手段５０を介して現像装置３０に搬送され、現像装置３０の入口３１を通過する際に、エッジ露光を受け始める。図４、５は、エッジ露光装置２０が基板Ｓに対してエッジ露光を行う過程を示した。エッジ露光装置２０は基板Ｓの２の長辺に対応し、基板Ｓが基板搬送手段５０上で搬送される過程で、エッジ露光装置２０はエッジ露光を行う。この基板の長辺にはフォトレジストが残留しやすいので、本発明では、基板の長辺に対応するエッジ露光装置２０を設置することによって、大部分の残留フォトレジストを取り除くことができる。

本実施形態で、エッジ露光装置２０は基板搬送手段５０に架設されて、且つ、エッジ露光機２１と、ＣＣＤ映像処理機２２と、駆動装置２３とを含む。エッジ露光機２１は基板Ｓのエッジに合わされて設置される。ＣＣＤ映像処理機２２はエッジ露光機２１に接続され、例えば、エッジ露光機２１の先端に固定され、基板Ｓとエッジ露光機とのエッジの映像を取得し、この映像を用いて基板Ｓのずれ量を測定する。駆動装置２３は、エッジ露光機２１及びＣＣＤ映像処理機２２に接続され、駆動装置２３は基板Ｓのずれ量に基づいて、エッジ露光機２０を移動させることにより、ずれ量を補償する。この基板のずれ量は、エッジ露光機２１に対する基板Ｓのエッジのずれ量である。

図６に示すように、基板Ｓは図においてＸ軸の方向に沿って移動し、ＣＣＤ映像処理機２２によって視野における映像を取得し、映像は例えば図７に示すようである。ＣＣＤ映像処理機２２は、この映像算出ずれ量、即ち、基板ＳのエッジＲ１とＣＣＤ映像処理機２２のエッジＲ２との間のずれ量Δｙに基づいて、このずれ量の情報を駆動装置２３へ提供し、駆動装置２３は受け取ったずれ量の情報に基づいて対応する出力量を提供し、駆動装置２３の出力端に接続されたエッジ露光機２１を駆動してＹ軸の方向に沿って移動させて、基板ＳのエッジＲ１に合わせることにより、エッジを正確に露光させる。

駆動装置２３は、従来のモータを利用でき、例えばサーボモータ又は正確率がより高いリニアモータを利用できる。

図８に示すように、駆動装置２３は、サーボモータ２３１と、親ねじ２３２と、ナット２３３と、ナットベッド２３４とを含む。親ねじ２３２はサーボモータ２３１の出力端に接続され、サーボモータ２３１が起動すると、親ねじ２３２は回転し、親ねじ２３２に接続されたナット２３３は親ねじ２３２上で直線運動を行い、ナット２３３上に固定されたナットベッド２３４を駆動して直線運動させる。エッジ露光機２１及びＣＣＤ映像処理機２２は共に全部ナットベッド２３４に設置されたので、ナットベッド２３４に従って移動できる。

図９に示すように、駆動装置２３はリニアモーターで、磁性レール２３５及び可動部２３６を含み、可動部２３６は磁性レール２３５で直線性運動でき、エッジ露光機２１及びＣＣＤ映像処理機２２は共に可動部２３６に設置されたので、可動部２３６に従って移動できる。

本実施形態において、基板エッジに対応する２セットのエッジ露光装置２０はそれぞれの駆動装置２３によって駆動され、エッジ露光装置２０の位置に対して単独に微調整しやすい。

一般的に、基板は四角形であるので、基板の両エッジのずれ量の数値は同じべきである。これによって、２セットのエッジ露光装置に１の駆動装置を共用させ、駆動装置の基板の２の長辺に対応する部分に、それぞれ１セットのエッジ露光機とＣＣＤ映像処理機が設置され、駆動装置は２セットのエッジ露光装置を駆動してそれぞれ同じ方向に沿って同じ変位量を移動させる。１セットの駆動装置を省略する可能性があるので、装置全体のコストを低減できる。

図１０に示すように、露光・現像デバイスは基板ガイド修正手段６０をさらに含んでいてもよく、該基板ガイド修正手段６０は基板搬送手段５０の両側に設置されて、基板搬送手段５０で搬送される基板Ｓをガイドして、基板のエッジとエッジ露光装置２０とを合わせる。

本実施形態において、基板ガイド修正手段６０は、基板搬送手段５０の両側に設置した一対のアーチ形板で、この一対のアーチ形板の間の距離はエッジ露光装置に向かう方向に沿って次第に短くなり、エッジ露光装置２０に近づく一端で、この一対のアーチ形板の間の距離は基板Ｓの短辺の長さと等しい。基板ガイド修正手段は基板を予めガイドし修正し、後で駆動装置によって偏移補償を行う時間を短縮し、製造効率を高める。

以下では、本発明の露光・現像デバイスを利用して露光・現像を行う方法を説明する。
この露光・現像方法は、以下のステップを含む。

ステップ１：基板Ｓの本体を露光させる。
ステップ２：基板搬送手段５０により基板Ｓを現像装置３０に搬送する。

ステップ３：エッジ露光装置２０により基板Ｓのエッジを露光させる。
ステップ４：露光した基板Ｓを現像装置３０で現像する。

ステップ１で、本体露光機１０で基板Ｓの本体を露光してもよい。
ステップ２において、本体露光を完了した基板Ｓを基板搬送手段５０に搬送し、基板搬送手段５０を利用して基板Ｓを現像装置３０に搬送する。

本実施例において、ステップ２で、搬送装置４０を利用して本体露光を完了した基板Ｓを基板搬送手段２０に搬送してもよい。

ステップ３において、現像装置３０に搬送される前に、現像装置３０の入口３１に設置されたエッジ露光装置２０で基板Ｓのエッジを露光させる。

ステップ３では、さらに、エッジ露光する過程で、ＣＣＤ映像処理機２２で基板Ｓのエッジの映像を取得し、この映像を用いて基板のずれ量を測定し、駆動装置２３によって基板Ｓのずれ量に基づいてエッジ露光機２１を移動させることにより、該ずれ量を補償する。

本発明の露光現像デバイスを利用して露光及び現像を行うと、以下の効果を得られる。
１、現像装置の入口にエッジ露光装置が設置され、基板が現像装置に入る過程でエッジ露光を同時に完了できるので、基板を複数回搬送する必要がなくなり、プロセスを短縮でき、加工効率を大幅に高めることができる。

２、エッジ露光装置は、主にフォトレジストが残留し易い基板の長辺を露光させるので、エッジ露光装置の構造を簡単化にすることができる。

３、ＣＣＤ映像処理機で基板のずれ量を測定でき、駆動装置でエッジ露光機を移動させることにより、ずれ量を補償でき、基板との位置合わせを確保でき、エッジ露光の正確度を高める。

以上で、本発明の例示の実施形態を具体的に説明した。本発明はここで開示した実施形態に限定されるものではなく、逆に、本発明は、請求項に属する主旨及び範囲におけるいろいろな修正及び等価の設置を含む。

Claims (6)

1. 基板のエッジを露光させるエッジ露光装置と、
   入口に前記エッジ露光装置が位置し、露光した基板を現像させるための現像装置とを含み、
   前記基板は、前記現像装置への搬送中において、前記エッジ露光装置によってそのエッジが露光され,
   前記露光・現像デバイスは、前記基板の２の長辺に対応して設置された２セットのエッジ露光装置を含み、
   前記２セットのエッジ露光装置は一つの駆動装置を共用し、前記駆動装置の前記基板の２の長辺に対応する部分に、それぞれ１セットのエッジ露光機及びＣＣＤ映像処理機が設置され、前記駆動装置は、前記２セットのエッジ露光装置を駆動して同じ方向に沿って同一の変移量を移動させる
   ことを特徴とする露光・現像デバイス。
2. 前記エッジ露光装置は、
   エッジが前記基板のエッジに合わされて設置されたエッジ露光機と、
   前記エッジ露光機に接続され、前記基板及びエッジ露光機のエッジの映像を取得し、この映像を用いて前記基板のずれ量を測定するＣＣＤ映像処理機と、
   前記エッジ露光機及びＣＣＤ映像処理機に接続され、前記基板のずれ量に基づいてエッジ露光機を移動させることにより、前記ずれ量を補償する駆動装置とを含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の露光・現像デバイス。
3. 基板の本体を露光させる本体露光機と、
   前記本体露光機からの基板を搬送する基板搬送手段と、
   前記本体露光機からの基板を前記基板搬送手段へ搬送する搬送装置と、
   前記基板搬送手段の両側に設置され、前記基板搬送手段により搬送される基板をガイドして、前記基板のエッジを前記エッジ露光装置に合わせる基板ガイド修正手段とをさらに含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の露光・現像デバイス。
4. 前記基板ガイド修正手段は、前記基板搬送手段の両側に設置された一対のアーチ形板であり、前記一対のアーチ形板の間の距離はエッジ露光装置に向かう方向に沿って次第に短くなり、前記エッジ露光装置に接近した一端で、前記一対のアーチ形板の間の距離は前記基板の短辺の長さと等しい
   ことを特徴とする請求項３に記載の露光・現像デバイス。
5. 基板の本体を露光させるステップ１と、
   基板搬送手段により前記基板を現像装置に搬送するステップ２と、
   エッジ露光装置のより基板のエッジを露光させるステップ３と、
   露光した基板を前記現像装置により現像させるステップ４とを含む
   ことを特徴とする露光・現像方法。
6. 前記ステップ３は、
   エッジ露光中において、ＣＣＤ映像処理機によって前記基板のエッジの映像を取得し、前記映像を用いて前記基板のずれ量を測定し、前記基板のずれ量に基づいてエッジ露光装置のエッジ露光機を移動させることにより、前記ずれ量を補償する工程をさらに含む
   ことを特徴とするクレーム５における露光・現像方法。

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