TWI677769B - 曝光裝置及其對位曝光方法 - Google Patents

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Ching-Hung Lin
吳嘉訓
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Abstract

一種曝光裝置及其對位曝光方法，對位曝光方法包含：提供基板至第一曝光機台、利用第一曝光機台對所有定位點執行對位工序以得到補償資訊、利用第一曝光機台根據補償資訊對基板的各第一區域進行曝光來執行第一曝光工序、傳送基板至第二曝光機台以及利用第二曝光機台根據補償資訊及至少一基準點對基板的各第二區域進行曝光來執行第二曝光工序。於此，基板包括複數個第一區域及複數個第二區域，此些第一區域與此些第二區域未重疊，各第一區域的尺寸小於各第二區域的尺寸，各第一區域與各第二區域分別具有複數個定位點，且其中至少一基準點為對應些第二區域的此些定位點中之至少一者。

Description

曝光裝置及其對位曝光方法
本發明係關於一種曝光技術，特別是一種曝光裝置及應用此曝光裝置之對位曝光方法。
在半導體製造工序中，目前常見的對位曝光方法通常是透過曝光裝置進行光罩與基板的對位後，進行曝光工序。一般來說，基板具有多個曝光預定區適於用來製作一個或多個薄膜電晶體基板。
對具有單一曝光裝置的曝光系統來說，在曝光工序之前，需藉由此一曝光裝置對所有曝光預定區進行對位。而後，才能進行此些曝光預定區域曝光。於此，有相當一部分的時間會花費在光罩的切換、及對位工序上。
本發明一實施例提出一種曝光裝置，其包括第一曝光機台以及第二曝光機台。第一曝光機台對基板所包括的複數個第一區域的複數個定位點及複數個第二區域的複數個定位點執行對位工序以得到補償資訊。第一曝光機台根據補償資訊對基板的各第一區域進行曝光來執行第一曝光工序。其中，各第一區域的尺寸小於各第二區域的尺寸。第二曝光機台根據補償資訊及至少一基準點對基板的各第二區域進行曝光來執行第二曝光工序，其中至少一基準點為對應此些第二區域的此些定位點中之至少一者。
本發明一實施例提出一種對位曝光方法，其包含：提供基板至第一曝光機台、利用第一曝光機台對所有定位點執行對位工序以得到補償資訊、利用第一曝光機台根據補償資訊對基板的各第一區域進行曝光來執行第一曝光工序、傳送基板至第二曝光機台以及利用第二曝光機台根據補償資訊及至少一基準點對基板的各第二區域進行曝光來執行第二曝光工序。於此，基板包括複數個第一區域及複數個第二區域，此些第一區域與此些第二區域未重疊，各第一區域的尺寸小於各第二區域的尺寸，各第一區域與各第二區域分別具有複數個定位點，且其中至少一基準點為對應些第二區域的此些定位點中之至少一者。
綜上所述，本發明實施例之曝光裝置及其對位曝光方法，能藉由第一曝光機台一併執行第一區域及第二區域的對位步驟（對位工序）後再執行第一區域的曝光工序（第一曝光工序），且第一曝光機台可以將對位工序所獲得的補償資訊傳送至第二曝光機台，使得第二曝光機台可以節約第二區域於對位步驟所花費的時間並依據補償資訊而直接進行第二曝光工序。
圖1為本發明一實施例的曝光裝置的配置圖。請參閱圖1，曝光裝置100包括第一曝光機台110以及第二曝光機台120。第一曝光機台110可透過有線形式或無線形式與第二曝光機台120訊號連接。第一曝光機台110及第二曝光機台120分別用於對沿一方向行進的一基板200進行曝光工序。
圖2係利用本發明一實施例的曝光裝置進行對位曝光之基板的示意圖。請參閱圖2，基板200適於用來製作一個或多個薄膜電晶體基板。於一實施態樣中，基板200可以包括基材、沉積於基材上的金屬層以及覆蓋金屬層的光阻層（圖未繪示出基材、金屬層及光阻層）。其中，基材例如是但不限於可撓式基板（flexible substrate）、玻璃基板或藍寶石基板等。基板200包括複數個第一區域A1及複數個第二區域A2。其中，第一區域A1及第二區域A2可視為基板200的用以進行曝光工序的曝光預定區。此些第一區域A1與此些第二區域A2未重疊。各第一區域A1的尺寸小於各第二區域A2的尺寸，亦即，各第一區域A1的區域面積小於各第二區域A2的區域面積。各第一區域A1具有複數個定位點P1，且各第二區域A2具有複數個定位點P2。
第一區域A1及第二區域A2的尺寸以及排列方式可以視不同的曝光需求而變化。舉一示範例，請參閱圖2，基板200具有兩個相鄰且間隔排列的第一區域A1及三個相鄰且間隔排列的第二區域A2。舉另一示範例，請參閱圖9，基板300具有兩個相鄰且間隔排列的第一區域A1及兩個相鄰且間隔排列的第二區域A2。其中，各第一區域A1包括三個接續相連的接合區域A21。
第一曝光機台110對基板200的複數個第一區域A1的複數個定位點P1及複數個第二區域A2的複數個定位點P2執行對位工序以得到一補償資訊。於一實施態樣中，於第一曝光機台110之對位工序中，第一曝光機台110將第一光罩（圖未繪示）的複數個第一光罩定位點分別與各第一區域A1的此些定位點P1對準，並且將第二光罩（圖未繪示）的複數個第二光罩定位點分別與各第二區域A2的此些定位點P2對準。於對位工序完成後，第一曝光機台110根據此些第一光罩定位點、此些第二光罩定位點與此些定位點P1、P2的對準結果，以得到補償資訊。其中，補償資訊係指光罩圖案的失真值（即變形量及/或偏移量），光罩圖案的失真值大致上係因基板200形變（例如是因照光或是製程條件產生的熱形變或熱膨脹）、光罩形變（例如是因照光或是製程條件產生的熱形變或熱膨脹）、光罩與曝光機台之間的相對移動（例如是直線移動或旋轉移動）、曝光機台內的光學誤差量等而造成。於一實施態樣中，補償資訊可以包括對應各第一區域A1的光罩圖案的失真值以及對應各第二區域A2的光罩圖案的失真值。
對位工序完成後，第一曝光機台110根據補償資訊對基板200的各第一區域A1進行曝光來執行第一曝光工序。於此，在第一曝光機台110之第一曝光工序中，第一曝光機台110可以依據補償資訊之對應各第一區域A1的光罩圖案的失真值進行補正，以獲得對應各第一區域A1的第一曝光參數。其中，第一曝光參數係指對應第一區域A1之準確的光罩圖案的大小以及位置等參數資訊。第一曝光機台110依循第一曝光參數執行第一曝光工序，以使形成在基板200的各第一區域A1的曝光圖案的對位精確度處於規格範圍之內。
第二曝光機台120根據補償資訊及至少一基準點Q對基板200的各第二區域A2進行曝光來執行第二曝光工序。其中，所述基準點Q為相對於基板200的座標系統的一座標點。第二曝光機台120於執行第二曝光工序之始，藉由至少一基準點Q推導出（或獲得）基於基板200的座標系統之所有第二區域A2的位置關係（相對位置、座標、角度等）。於一實施態樣中，基準點Q是對應此些第二區域A2的此些第二定位點P2中之至少一者。於一實施態樣中，基準點Q可以是同一第二區域A2的其中之一或一部份的第二定位點P2。於另一實施態樣中，至少一基準點Q可以是最接近第二曝光路徑起點的第二區域A2的其中一部份的第二定位點P2。於此，當基板200由第一曝光機台110傳送至第二曝光機台120時，基板200會因為傳送的過程而產生直線或旋轉的移動，於此第二曝光機台120會先藉由至少一基準點Q推導出（或獲得）基於基板200的座標系統之各第二區域A2的位置關係，並在第二曝光工序中根據補償資訊之對應各第二區域A2的光罩圖案的失真值進行補正，以獲得對應各第二區域A2的第二曝光參數。其中，第二曝光參數係指對應第二區域A2之準確的光罩圖案的大小以及位置等參數資訊。第二曝光機台120依循第二曝光參數執行第二曝光工序，以使形成在基板200的各第二區域A2的曝光圖案的對位精確度處於規格範圍之內。
於此，第一曝光機台110一併對所有單位區域（所有第一區域A1及所有第二區域A2）對位步驟（執行對位工序）並依據複數個光罩定位點（第一光罩定位點與第二光罩定位點）與複數個定位點P1、P2進行座標定位資訊的統合（例如是收集及補償）後的對準結果，來得到補償資訊。並且，第一曝光機台110根據補償資訊對所有的需要相對較少曝光單位時間的單位區域（所有的第一區域A1）執行第一曝光工序。第二曝光機台120根據補償資訊對所有的需要相對較多曝光單位時間的單位區域（所有的第二區域A2）執行第二曝光工序。由於各第二區域A2的尺寸大於各第一區域A1的尺寸，因此第二區域A2之因對位步驟和曝光步驟所花費的時間大於第一區域A1之因對位步驟和曝光步驟所花費的時間。換言之，相對於各第二區域A2來說，各第一區域A1需要相對較少曝光單位時間的單位區域。由於本發明的曝光裝置於對位工序中一併執行第一區域A1及第二區域A2的對位步驟，第二曝光機台120可以節約第二區域A2於對位步驟所花費的時間並依據補償資訊而直接進行第二曝光工序。
於一實施例中，如圖1及圖2所繪示，第一曝光機台110與第二曝光機台120形式、結構、配置皆相同或相似，且第一曝光機台110與第二曝光機台120可以直接互相耦接，故補償資訊可以共用。於此一實施例中，補償資訊可由第一曝光機台110直接傳送至第二曝光機台120。詳細來說，第一曝光機台110於對位工序中根據此些第一光罩定位點、此些第二光罩定位點與此些定位點P1、P2的對準結果來得到補償資訊同樣適用於第二曝光機台120，第一曝光機台110與第二曝光機台120僅需再利用基準點Q的一個校正點進行校正即可。因此，藉由第一曝光機台110將補償資訊傳送至第二曝光機台120，第二曝光機台120接收來自第一曝光機台110的補償資訊後，便可以依據補償資訊得到第二曝光參數來執行第二曝光工序，可達到節約第二區域A2於對位步驟所花費的時間並依據補償資訊而直接進行第二曝光工序的目的。
於另一實施例中，如圖3所繪示，曝光裝置100更包括控制模組130，且第一曝光機台110及第二曝光機台120分別透過有線形式或無線形式與控制模組130訊號連接。詳細來說，第一曝光機台110於對位工序中根據此些第一光罩定位點、此些第二光罩定位點與此些定位點P1、P2的對準結果來得到補償資訊。第一曝光機台110將補償資訊傳送至控制模組130。控制模組130接收來自第一曝光機台110輸出的補償資訊後，控制模組130基於補償資訊計算（或獲得）補償條件以及並提供補償條件給第二曝光機台120。所述補償條件係為補償資訊之中對應第二曝光機台120的補償資訊。於一實施態樣中，補償條件可例如是但不限於對應各第二區域A2的光罩圖案的失真值、對應前述失真值的補正參數、第二曝光參數及/或基準點Q的座標。於此，補償資訊可從第一曝光機台110經由控制模組130計算補正後再傳送統合的資訊（補償條件）至第二曝光機台120。
圖4為本發明一實施例的對位曝光方法的流程圖。請參閱圖1及圖4。對位曝光方法包括提供基板200至第一曝光機台110（步驟S101）、利用第一曝光機台110對所有定位點P1、P2執行對位工序以得到補償資訊（步驟S103）、利用第一曝光機台110根據補償資訊對基板200的各第一區域A1進行曝光來執行第一曝光工序（步驟S105）、傳送基板200至第二曝光機台120（步驟S107）、利用第二曝光機台120根據補償資訊及至少一基準點Q對基板的各第二區域A2進行曝光來執行第二曝光工序（步驟S109）。
於步驟S101中，基板200適於用來製作一個或多個薄膜電晶體基板。於步驟S101之前，可先於一基材上沉積金屬層，並且藉由旋轉塗布（spin coating）的方式於金屬層上塗布光阻層（圖2未繪示出基材、金屬層及光阻層），以製備出基板200。基板200可提供至第一曝光機台110的一承載台上，以進行直線移動或旋轉移動。基板200包括複數個第一區域A1及複數個第二區域A2。各第一區域A1的尺寸小於各第二區域A2的尺寸。各第一區域A1具有複數個定位點P1，且各第二區域A2具有複數個定位點P2。
於步驟S103中，第一曝光機台110對基板200的複數個第一區域A1的複數個定位點P1及複數個第二區域A2的複數個定位點P2執行對位工序以得到補償資訊。於一實施態樣中，如圖5，步驟S103可以更包括第一曝光機台110將第一光罩的複數個第一光罩定位點分別與基板200的各第一區域A1的複數個定位點P1對準（步驟S1031）、第一曝光機台110將第二光罩的複數個第二光罩定位點分別與基板200的各第二區域A2的複數個定位點P2對準（步驟S1033）以及根據此些第一光罩定位點、此些第二光罩定位點與此些定位點P1、P2的對準結果，以得到補償資訊（步驟S1035）。於執行步驟S1031及步驟S1033後，即對位工序完成後，第一曝光機台110根據此些第一光罩定位點與此些定位點P1的對準結果及此些第二光罩定位點與此些定位點P2的對準結果來得到補償資訊（步驟S1035）。於一實施態樣中，補償資訊可以包括對應各第一區域A1的光罩圖案的失真值以及對應各第二區域A2的光罩圖案的失真值。
於步驟S105中，第一曝光機台110依據補償資訊中的對應各第一區域A1的光罩圖案的失真值進行補正，以獲得對應各第一區域A1的第一曝光參數。接著，第一曝光機台110依循第一曝光參數執行第一曝光工序，以使形成在基板200的各第一區域A1的曝光圖案的對位精確度處於規格範圍之內。舉一示範例，請配合參閱圖6，當第一曝光機台110欲依序於各第一區域A1進行第一曝光工序時，第一曝光機台110先依循第一曝光方向R1（如圖6所繪示，第一曝光方向R1表示多個第一區域A1的曝光方向及順序）並以遮光板（圖未繪示）遮蔽其他區域（其他未曝光之第一區域A1以及所有第二區域A2）。接著，第一曝光機台110依循第一曝光參數以根據其準確的光罩圖案的大小以及位置等曝光參數，並藉由第一曝光機台110的承載台及第一光罩的相對移動依序於對應的各個第一區域A1進行曝光。
於步驟S107中，由於第一曝光機台110的第一曝光方向R1及第二曝光機台120的第二曝光方向R2可能是相同或是相夾一角度，即代表第一曝光機台110曝光此些第一區域A1的方向及順序與第二曝光機台120曝光此些第二區域A2的方向及順序可能相同或不相同，因此基板200可以藉由直線及/或旋轉的移動方向而傳送至第二曝光機台120。於一實施態樣中，第一曝光方向R1和第二曝光方向R2相夾約為90°。
於步驟S109中，當基板200由第一曝光機台110傳送至第二曝光機台120時，第二曝光機台120會先藉由至少一基準點Q推導出（或獲得）基於基板200的座標系統之各第二區域A2的位置關係。其中，所述基準點Q是對應此些第二區域A2的此些第二定位點P2中之至少一者。接著，第二曝光機台120依據補償資訊中的對應各第二區域A2的光罩圖案的失真值進行補正，以獲得對應各第二區域A2的第二曝光參數。接著，第二曝光機台120依循第二曝光參數執行第二曝光工序，以使形成在基板200的各第二區域A2的曝光圖案的對位精確度處於規格範圍之內。舉一示範例，請配合參閱圖7，當第二曝光機台120欲依序於各第二區域A2進行第二曝光工序時，第二曝光機台120先對準至少一基準點Q以推導（或獲得）所有第二區域A2的相對位置（相對位置、座標、角度等），且依循第二曝光方向R2（如圖7所繪示，第二曝光方向R2表示多個第二區域A2的曝光方向及順序）並以遮光板（圖未繪示）遮蔽其他區域（其他未曝光之第二區域A2以及所有第一區域A1）。接著，第二曝光機台120依循第二曝光參數以根據其準確的光罩圖案的大小以及位置等曝光參數，並藉由第二曝光機台120承載台及第二光罩的相對移動依序於對應的各個第二區域A2進行曝光。
此外，雖然前述依序描述各步驟，但此順序並非本發明之限制，熟習相關技藝者應可瞭解在合理情況下部分步驟的執行順序可同時進行或先後對調。
於此，由於第二區域A2大於第一區域A1，因此第二區域A2之因對位步驟和曝光步驟所花費的時間大於第一區域A1之因對位步驟和曝光步驟所花費的時間。本發明的曝光裝置於對位工序中一併執行第一區域A1及第二區域A2的對位步驟且第一曝光機台可以將對位工序所獲得的補償資訊傳送至第二曝光機台120，使得第二曝光機台120可以節約第二區域A2於對位步驟所花費的時間並依據補償資訊而直接進行第二曝光工序。
圖8為步驟S107之一實施例的流程圖。請參閱圖1、圖2、圖6及圖7。於此實施例中，如圖2所繪示，此些第一區域A1及此些第二區域A2皆為矩形，且各第一區域A1具有相對二長邊H11以及相對二短邊H12，且此二長邊H11皆與此二短邊H12相連。各第二區域A2具有相對二長邊H21以及相對二短邊H22，且此二長邊H21皆與此二短邊H22相連。此些第一區域A1沿第一方向D1排列，而各第一區域A1的長邊H11平行於第一方向D1且各第一區域A1的短邊H12平行於第二方向D2。此些第二區域A2沿第一方向D1排列，而各第二區域A2的長邊H21平行於第二方向D2且各第二區域A2的短邊H22平行於第一方向D1。其中，如圖6所繪示，此些第一區域A1的第一曝光方向R1係平行於第一方向D1。如圖7所繪示，此些第二區域A2的第二曝光方向R2係平行於第二方向D2。當基板200由第一曝光機台110傳送至第二曝光機台120（步驟S107）時，第一曝光機台110或控制模組130計算第一曝光方向R1與第二曝光方向R2之間的角度（步驟S1071）。於一實施態樣中，如圖6及圖7所繪示，第一曝光方向R1和第二曝光方向R2相夾約為90°。於另一實施態樣中，如圖9及圖10所繪示，第一曝光方向R1和第二曝光方向R2相夾約為0°。接著，第一曝光機台110以角度旋轉基板200以傳送至第二曝光機台120（步驟S1073），或是第一曝光機台110直接傳送至第二曝光機台120後，第二曝光機台120以角度旋轉基板200（步驟S1073）以便開始進行第二曝光工序。
補償資訊的傳送方式可以具有不同的實施例。於一實施例中，請參閱圖1及圖11，第一曝光機台110與第二曝光機台120直接耦接。
首先，步驟S101至步驟S107及步驟S109與前述大致相同，故於此不再贅述。
第一曝光機台110於對位工序中根據此些第一光罩定位點、此些第二光罩定位點與此些定位點P1、P2的對準結果得到補償資訊（步驟S103），因此，執行步驟S109之前，第一曝光機台110可以將補償資訊直接傳送至第二曝光機台120（步驟S108a）。於此，第二曝光機台120可以直接接收來自第一曝光機台110的補償資訊，以依據補償資訊得到第二曝光參數來執行該第二曝光工序。不過，在其中一些實施態樣中，第一曝光機台110可以同時執行步驟S107及步驟S108a。也就是說，第一曝光機台110可以同時傳送基板以及補償資訊至第二曝光機台120。於其中另一些實施例中，第一曝光機台110可以先執行步驟S107及步驟S108a其中之一者之後，再執行步驟S107及步驟S108a其中之另一者。此外，雖然前述依序描述各步驟，但此順序並非本發明之限制，熟習相關技藝者應可瞭解在合理情況下部分步驟的執行順序可同時進行或先後對調。
於另一實施例中，請參閱圖3及圖12，第一曝光機台110及第二曝光機台120分別透過有線形式或無線形式與控制模組130訊號連接。
首先，步驟S101至步驟S107與前述大致相同，故於此不再贅述。
第一曝光機台110於對位工序中根據此些第一光罩定位點、此些第二光罩定位點與此些定位點P1、P2的對準結果得到補償資訊（步驟S103），因此，執行步驟S109之前，第一曝光機台110將補償資訊傳送至控制模組130（步驟S108b）。控制模組130接收來自第一曝光機台110輸出的補償資訊後，控制模組130基於補償資訊計算補償條件（步驟S108c）並提供補償條件給第二曝光機台120（步驟S108d）。所述補償條件係為補償資訊之中對應第二曝光機台120的補償資訊。於一實施態樣中，補償條件可例如是但不限於對應各第二區域A2的光罩圖案的失真值、及/或基準點Q的座標。詳言之，於步驟S108c中，控制模組130基於來自第一曝光機台110的補償資訊計算對應第二曝光機台120的補償資訊。於步驟S108d中，控制模組130僅傳送對應第二曝光機台120的補償資訊，而無須傳送對應第一曝光機台110的補償資訊至第二曝光機台120。而後，接續執行步驟S109，第二曝光機台120可以藉由來自控制模組130的補償資訊中的補償條件及基準點Q來對各第二區域A2執行第二曝光工序。
不過，在其中一些實施態樣中，第一曝光機台110可以同時執行步驟S107及步驟S108b。也就是說，第一曝光機台110可以同時傳送基板以及傳送補償資訊至控制模組130。於其中另一些實施例中，第一曝光機台110可以先執行步驟S107及步驟S108b其中之一者之後，再執行步驟S107及步驟S108b其中之另一者。此外，雖然前述依序描述各步驟，但此順序並非本發明之限制，熟習相關技藝者應可瞭解在合理情況下部分步驟的執行順序可同時進行或先後對調。
綜上所述，本發明實施例之曝光裝置及其對位曝光方法，能藉由第一曝光機台一併執行第一區域及第二區域的對位步驟（對位工序）後再執行第一區域的曝光工序（第一曝光工序），且第一曝光機台可以將對位工序所獲得的補償資訊傳送至第二曝光機台，使得第二曝光機台可以節約第二區域於對位步驟所花費的時間並依據補償資訊而直接進行第二曝光工序。
雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧曝光裝置
110‧‧‧第一曝光機台
120‧‧‧第二曝光機台
130‧‧‧控制模組
200‧‧‧基板
300‧‧‧基板
A1‧‧‧第一區域
A2‧‧‧第二區域
A21‧‧‧接合區域
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
H11、H21‧‧‧長邊
H12、H22‧‧‧短邊
P1、P2‧‧‧定位點
Q‧‧‧基準點
R1‧‧‧第一曝光方向
R2‧‧‧第二曝光方向
S101、S103、S1031、S1033、S1035、S105、 S107、S1071、S1073、S108a、S108b、S108c、S108D、S109‧‧‧步驟
圖1為本發明一實施例的曝光裝置的配置圖。 圖2係利用本發明一實施例的曝光裝置進行對位曝光的基板之示意圖。 圖3為本發明另一實施例的曝光裝置的配置圖。 圖4為本發明一實施例的對位曝光方法的流程圖。 圖5為步驟S103之一實施例的流程圖。 圖6係利用本發明一實施例的第一曝光機台對基板的第一區域進行曝光示意圖。 圖7係利用本發明一實施例的第二曝光機台對基板的第二區域進行曝光示意圖。 圖8為步驟S107之一實施例的流程圖。 圖9係利用本發明另一實施例的第一曝光機台對基板的第一區域進行曝光示意圖。 圖10係利用本發明另一實施例的第二曝光機台對基板的第二區域進行曝光示意圖。 圖11為本發明另一實施例的對位曝光方法的流程圖。 圖12為本發明又一實施例的對位曝光方法的流程圖。

Claims (10)

  1. 一種對位曝光方法，包括：提供一基板至一第一曝光機台，其中該基板包括複數個第一區域及複數個第二區域，該些第一區域與該些第二區域未重疊，各該第一區域的尺寸小於各該第二區域的尺寸，各該第一區域與各該第二區域分別具有複數個定位點；利用該第一曝光機台對所有的該些定位點執行一對位工序以得到一補償資訊；利用該第一曝光機台根據該補償資訊對該基板的各該第一區域進行曝光來執行一第一曝光工序；傳送該基板至一第二曝光機台；以及利用該第二曝光機台根據該補償資訊及至少一基準點對該基板的各該第二區域進行曝光來執行一第二曝光工序，其中該至少一基準點僅對應該些第二區域的該些定位點中之至少一者。
  2. 如請求項1所述之對位曝光方法，其中執行該對位工序的步驟包括：將一第一光罩的複數個第一光罩定位點分別與該基板的各該第一區域的該些定位點對準；將一第二光罩的複數個第二光罩定位點分別與該基板的各該第二區域的該些定位點對準；以及根據該些第一光罩定位點、該些第二光罩定位點與該些定位點的一對準結果，以得到該補償資訊。
  3. 如請求項1所述之對位曝光方法，其中該利用該第一曝光機台根據該補償資訊對該基板的各該第一區域進行曝光來執行該第一曝光工序的步驟包括：依據該補償資訊得到一第一曝光參數；以及利用該第一曝光機台依循各該第一曝光參數對該基板的各該第一區域進行曝光來執行該第一曝光工序。
  4. 如請求項1所述之對位曝光方法，其中該利用該第二曝光機台根據該補償資訊對該基板的各該第二區域進行曝光來執行該第二曝光工序的步驟包括：依據該補償資訊得到一第二曝光參數；以及利用該第二曝光機台依循各該第二曝光參數對該基板的各該第二區域進行曝光來執行該第二曝光工序。
  5. 如請求項1所述之對位曝光方法，其中該些第一區域及該些第二區域分別具有相連的一長邊及一短邊，該些第一區域沿一第一方向排列，各第一區域的該長邊平行於該第一方向且各第一區域的該短邊平行於該第二方向，該些第二區域沿該第一方向排列，各該第二區域的該長邊平行於一第二方向且各第二區域的該短邊平行於該第一方向。
  6. 如請求項1所述之對位曝光方法，更包括：從該第一曝光機台傳送該補償資訊至該第二曝光機台。
  7. 如請求項1所述之對位曝光方法，更包括：從該第一曝光機台輸出該補償資訊給一控制模組；由該控制模組基於該補償資訊得到一補償條件；以及提供該補償條件給該第二曝光機台。
  8. 一種曝光裝置，包括：一第一曝光機台，對一基板所包括的複數個第一區域的複數個定位點及複數個第二區域的複數個定位點執行一對位工序以得到一補償資訊，根據該補償資訊對該基板的各該第一區域進行曝光來執行一第一曝光工序，其中，各該第一區域的尺寸小於各該第二區域的尺寸；以及一第二曝光機台，根據該補償資訊及至少一基準點對該基板的各該第二區域進行曝光來執行一第二曝光工序，其中該至少一基準點僅對應該些第二區域的該些定位點中之至少一者。
  9. 如請求項8所述之曝光裝置，其中該第一曝光機台將一第一光罩的複數個第一光罩定位點分別與該基板的各該第一區域的該些定位點對準及將一第二光罩的複數個第二光罩定位點分別與該基板的各該第二區域的該些定位點對準，該第一曝光機台根據該些第一光罩定位點、該些第二光罩定位點與該些定位點的一對準結果以得到該補償資訊，該第一曝光機台依據該補償資訊得到一第一曝光參數且依循該第一曝光參數對該基板的各該第一區域進行曝光來執行該第一曝光工序，該第二曝光機台接收來自該第一曝光機台的補償資訊並依據該補償資訊得到一第二曝光參數且依循該第二曝光參數對該基板的各該第二區域進行曝光來執行該第二曝光工序。
  10. 如請求項9所述之曝光裝置，更包括：一控制模組，接收來自該第一曝光機台輸出的該補償資訊，該控制模組基於該補償資訊得到一補償條件並提供該補償條件給該第二曝光機台。
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