KR20150050371A - 노출 및 현상장치, 노출 및 현상방법 - Google Patents

노출 및 현상장치, 노출 및 현상방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에서는 일종의 노출 및 현상장치, 노출 및 현상방법을 제공한다. 당해 노출 및 현상장치는 기판의 엣지를 노출시키기 위한 엣지노출장치; 입구에 엣지노출장치가 위치하며 노출 후의 기판을 현상시키기 위한 현상장치;를 포함하고, 당해 현상장치로 당해 기판을 운송 중에 있어서, 당해 엣지노출장치는 엣지 노출을 진행한다. 엣지노출장치가 현상장치의 입구에 설치되어 있으므로, 기판이 현상장치에 진입되는 과정에 엣지노출을 동시에 완성할 수 있으므로, 기판을 복수차 운반할 필요가 없고, 공정을 단축시킴으로써 가공효율을 대폭적으로 제고할 수 있다.

Description

노출 및 현상장치, 노출 및 현상방법{EQUIPMENT FOR EXPOSING AND DEVELOPING, AND METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 일종 노출 및 현상장치, 노출 및 현상방법에 관한 것이며, 구체적으로 말하면, 기판의 본체와 엣지를 노출 및 현상시키는 장치 및 방법에 관한 것이다.
종래의 노출기는 기판의 본체부분에 대해 노출을 진행하지만, 기판의 엣지, 특히 기판의 서로 대향하는 두 개의 장변(포토 레지스트가 도포된 시작단과 말단 위치)에 포토 레지스트가 잔류되기 쉬우므로, 이후의 부재가 이용하는 위치 패턴이 차폐되기 쉬워, 기판의 파손을 초래한다.
당해 문제점을 해결하기 위하여, 근래 일반적으로 사용하는 방법은, 본체 노출을 완성한 후, 엣지노출 절차를 추가하는데, 그 주요 기능은 정전기의 발생을 방지하고, 후공정에서의 실링재 도포 품질을 보증하는 것이고, 다른 하나의 기능은 기판 주위의 불필요한 잔류를 제거하는 것이다.
도 1은 종래의 노출 및 현상을 진행하는 장치를 도시하였는 바, 당해 장치는 본체노출기(10), 엣지노출장치(20) 및 현상장치(30)를 포함한다. 기판은 본체노출기(10)에 의하여 본체가 노출된 후, 전송장치(40), 예를 들면 로보트에 의하여 엣지노출장치(20)에 전송되어, 엣지노출을 완성하며, 그 후 다시 전송장치(40)에 의하여 기판운송기구(50)에 전송되어, 현상장치(30)에 진입된다.
상기 노출 및 현상장치는 기판을 복수차 운송해야 하므로, 가공효율의 저하를 초래한다. 또한, 종래의 엣지노출장치(20)는 구조가 복잡하고, 비용이 높으며, 전체 노출 및 현상장치 비용의 상승을 초래한다.
하기에, 포토 레지스트의 잔류문제를 해결할 수 있을 뿐만 아니라, 가공효율도 제고하고 생산비용도 절감할 수 있는 일종 노출 및 현상장치가 수요된다. 상기 배경기술부분에서 공개한 상기 정보는 본 발명에 대한 이해를 강화하기 위한 것으로서, 당 분야의 통상의 지식을 가진 자가 알고 있는 종래기술이 아닌 정보도 포함할 수 있다.
본 발명에서는 포토 레지스트의 잔류문제를 해결하고, 가공효율을 제고하며, 생산 비용을 절감하기 위한 일종의 노출 및 현상장치, 노출 및 현상방법을 공개하였다.
본 발명의 기타 방면과 우점은 부분적으로 하기의 설명에서 서술하고, 또한 부분적으로 설명에서 선명하게 되거나, 혹은 본 발명의 실현을 통하여 얻는다.
본 발명의 하나의 측면에 의하면,
기판의 엣지를 노출시키기 위한 엣지노출장치;
입구에 엣지노출장치가 위치하며 노출 후의 기판을 현상시키기 위한 현상장치;
를 포함하고,
당해 현상장치로 당해 기판을 운송중에 있어서, 당해 엣지노출장치는 엣지 노출을 진행하는 것을 특징으로 하는 노출 및 현상장치를 제공한다.
본 발명의 다른 하나의 측면에 의하면,
절차 1: 기판의 본체에 대해 노출 진행;
절차 2: 기판운송기구에 의하여 당해 기판을 현상장치로 운송;
절차 3: 엣지노출장치에 의하여 기판의 엣지에 대해 노출 진행;
절차 4: 당해 현상장치에 의하여 노출후의 기판에 대해 현상 진행;
을 포함하는 일종의 노출 및 현상방법을 제공한다.
첨부된 도면을 참조하여 실시예에 대한 상세한 설명을 통하여, 본 발명의 상기 특징 및 기타 특징 그리고 이에 따른 우점은 더욱 선명하게 된다.
도 1은 종래의 노출 및 현상장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 노출 및 현상장치의 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 노출 및 현상장치의 측면 개략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 엣지노출장치를 이용하여 기판에 대해 엣지노출을 진행하는 개략도이다.
도 5는 본 발명에 따른 엣지노출장치를 이용하여 기판의 엣지노출을 완성한 개략도이다.
도 6은 본 발명에 따른 엣지노출장치의 운동 개략도이다.
도 7은 본 발명에 따른 엣지노출장치의 CCD영상처리기가 영상을 취득하는 개략도이다.
도 8은 본 발명에 따른 구동장치의 일실시예의 개략도이다.
도 9는 본 발명의 구동장치의 다른 하나의 실시예의 개략도이다.
도 10은 본 발명의 엣지노출장치의 평면도로서, 기판조절장치를 도시하였다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 대해 전면적으로 설명하기로 한다. 하지만, 실시예는 각종 형식으로 실시될 수 있고, 여기서 서술한 실시예에 한정되지 않는다. 반대로, 제공한 이러한 실시예는 본 발명이 더욱 전면적이고 완정하도록 하며, 또한 본 실시예의 사상을 전면적으로 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 전달한다. 도면의 명확성을 위하여, 도면중의 구역과 층의 두께를 확대하여 표시하였다. 도면에 있어서, 동일한 부호는 동일하거나 유사한 구조를 표시하므로 상세한 설명은 생략한다.
설명한 특징, 구조 혹은 특성은 임의의 합리적인 방식으로 하나 혹은 더욱 많은 실시예에 결합될 수 있다. 하기의 설명 중에서, 많은 구체적인 세부사항을 제공하여 본 발명의 실시예를 충분히 이해할 수 있도록 하였다. 하지만, 당 분야의 통상의 지식을 가진 자가 알 수 있는 바와 같이, 상기 특정된 세부사항 중의 하나 혹은 더욱 많은 세부사항이 없거나, 혹은 기타 방법, 구성요소, 재료 등을 사용하여도 본 발명의 기술방안을 실현할 수 있다. 기타 상황하에서, 공지의 구조, 재료 혹은 동작을 상세히 표시하거나 설명하지 않음으로써, 본 발명의 각 방면이 모호해지는 것을 피한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에서는 엣지가 당해 기판(S) 의 엣지에 일치하도록 설치되어, 기판(S)의 엣지에 대해 노출을 진행하는 엣지노출장치(20); 입구(31)에 엣지노출장치(20)가 위치하며 노출 후의 기판(S)에 대해 현상을 진행하는 현상장치(30);를 포함하는 노출 및 현상장치를 제공한다. 하기에, 기판(S)은 현상장치(30)에 운송되는 과정 중에서 엣지노출장치(20)에 의하여 엣지 노출을 완성한다. 하기에 종래 기술처럼 기판을 단독적인 엣지노출장치에 전송하여 엣지를 노출한 후, 노출 완성한 기판을 현상장치에 전송할 필요가 없으므로, 프로세스가 단축되고 가공효율이 대폭적으로 제고된다.
도 2, 도 3에 도시한 바와 같이, 노출 및 현상장치는 본체노출기(10), 기판운송기구(50) 및 전송장치(40)를 더 포함한다. 본체노출기(10)는 우선 기판(S)의 본체에 대해 노출을 진행한다. 전송장치(40)는 기판(S)을 당해 본체노출기(10)로부터 기판운송기구(50)에 전송하고, 전송장치(40)는 예를 들면 로보트일 수 있다. 기판운송기구(50)는 기판(S)을 현상장치(30)에 운송하고, 기판운송기구(50)는 예를 들면 운송롤러일 수 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 기판(S)은 기판운송기구(50)를 통하여 현상장치(30)에 운송되고, 현상장치(30)의 입구(31)를 통과할 시, 엣지가 노출되기 시작한다. 도 4, 도 5에서는 엣지노출장치(20)가 기판(S)에 대해 엣지노출을 진행하는 과정을 도시하였다. 엣지노출장치(20)는 기판(S)의 두 개의 장변의 엣지에 대응되고, 기판(S)이 기판운송기구(50) 위에서 이동하는 과정 중, 엣지노출장치(20)에 의하여 엣지노출된다. 당해 기판의 장변 엣지에는 포토 레지스트(photoresist)가 잔류되기 쉬우므로, 본 실시예에서는 기판의 장변엣지에 대응되는 엣지노출장치(20)를 설치함으로써, 대부분의 잔류된 포토 레지스트를 제거할 수 있다.
본 실시예에서, 엣지노출장치(20)는 기판운송기구(50)위에 가설되고, 엣지노출기(21), CCD영상처리기(22) 및 구동장치(23)를 포함한다. 엣지노출기(21)는 기판(S)의 엣지에 일치하도록 설치된다. CCD영상처리기(22)는 엣지노출기(21)에 연결되고, 예를 들면 엣지노출기(21)의 전단에 고정되며, 기판(S)과 엣지노출기의 엣지의 영상을 취득하고, 당해 영상을 이용하여 기판(S)의 시프트량을 측정한다. 구동장치(23)는 엣지노출기(21)와 CCD영상처리기(22)에 연결되고, 구동장치(23)는 기판(S)의 시프트량에 근거하여 엣지노출기(21)를 구동하여 이동하도록 하여, 시프트량을 보상한다. 당해 기판의 시프트량은 기판(S)의 엣지의 엣지노출기(21)에 대한 시프트량이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 기판(S)은 도면중의 X축방향을 따라 이동하고, CCD영상처리기(22)에 의하여 시야내의 영상 예를 들면 도 7에 도시한 바와 같은 영상을 취득하며, CCD영상처리기(22)는 당해 영상에 근거하여 시프트량, 즉, 기판(S)의 엣지(R1)과 CCD영상처리기(22)의 엣지(R2)사이의 시프트량(Δy) 을 계산하여, 당해 시프트량 정보를 구동장치(23)에 제공하며, 구동장치(23)는 수신한 시프트량 정보에 근거하여 상응한 출력량을 제공하여, 구동장(23)치의 출력단에 연결된 엣지노출기(21)를 Y축방향을 따라 이동하게 하여, 기판(S)의 엣지(R1)에 일치하게 함으로써, 정확한 엣지 노출을 진행한다.
구동장치(23)는 종래의 모터를 사용할 수 있고, 예를 들면 서보 모터 혹은 정확율이 더욱 높은 리니어 모터를 사용할 수 있다.
도 8에 도시한 바와 같이, 구동장치(23)는 서보 모터(231), 리드스크류(Lead screw, 232), 너트(233) 및 너트마운트(234)를 포함한다. 리드스크류(232)는 서보 모터(231)의 출력단에 연결되고, 서보 모터(231)가 시동 시, 리드스크류(232)가 회전되어, 리드스크류(232)에 연결된 너트(233)가 리드스크류(232)를 따라 직선운동을 하면서, 너트(233)에 고정된 너트마운트(234)도 함께 직선운동을 시킨다. 엣지노출기(21)와 CCD영상처리기(22)는 모두 너트마운트(234)에 설치되어 있으므로, 너트마운트(234)를 따라 이동할 수 있다.
도 9에 도시한 바와 같이, 구동장치(23)는 리니어 모터로서, 자성 가이드레일(235) 및 가동부(236)를 포함하고, 가동부(236)는 자성가이드레일(235)을 따라 선형운동을 진행할 수 있으며, 엣지노출기(21)와 CCD영상처리기(22)는 모두 가동부(236)에 설치되므로, 가동부(236)를 따라 이동할 수 있다.
본 실시예에서, 기판 엣지에 대응되는 두 세트의 엣지노출장치(20)는 각자의 구동장치(23)에 의하여 구동되고, 이로하여 엣지노출장치(20)의 위치에 대하여 독립적으로 미세 조절을 진행할 수 있다.
기판은 일반적으로 장방형이므로, 기판의 두 엣지의 시프트량은 동일하여야 한다. 하기에, 두 세트의 엣지노출장치가 하나의 구동장치를 공용하도록 할 수 있고, 구동장치에는 기판의 두 장변에 각각 대응하여 두 세트의 엣지노출기와 CCD영상처리기가 설치되어 있기에 구동장치는 두 세트의 엣지노출장치가 동일한 방향을 따라 동일한 변위량만큼 이동하도록 구동할 수 있다. 한 세트의 구동장치를 생략하는 것을 통하여, 전체 장치의 비용을 절감할 수 있다.
도 10에 도시한 바와 같이, 노출 및 현상장치는 기판조절장치(60)를 더 포함할 수 있고, 당해 기판조절장치(60)는 기판운송기구(50)의 양측에 설치되어, 기판운송기구(50) 위에서 운송되는 기판(S)을 조절하여, 기판의 엣지와 엣지노출장치(20)가 일치하도록 한다.
본 실시예에 있어서, 기판조절장치(60)는 기판운송기구(50)의 양측에 설치된 한 쌍의 아치형 패널로서, 한 쌍의 아치형 패널 사이의 거리는 엣지노출장치에 향하는 방향을 따라 점차적으로 짧아지며, 엣지노출장치(20)에 근접한 일단에서, 당해 한 쌍의 아치형 패널 사이의 거리는 기판(S)의 단변 길이와 동일하다. 기판조절장치는 사전에 기판에 대하여 조절을 진행하여, 이후에 구동장치가 진행하는 시프트량 보상의 시간을 단축함으로써, 프로세스의 효율을 제고한다.
하기에, 본 발명의 노출 및 현상장치를 이용하여 진행하는 노출 및 현상의 방법에 대해 설명하기로 한다.
당해 노출 및 현상방법은 하기화 같은 절차를 포함한다.
절차 1: 기판(S)의 본체에 대해 노출 진행;
절차 2: 기판운송기구(50)에 의하여 기판(S)을 현상장치(30)로 운송;
절차 3: 엣지노출장치(20)에 의하여 기판(S)의 엣지에 대해 노출 진행;
절차 4: 현상장치(30)에 의하여 노출후의 기판(S)에 대해 현상 진행.
절차 1에서 본체노출기(10)를 이용하여 기판(S)의 본체에 대해 노출을 진행할 수 있다.
절차 2에서, 본체 노출을 완성한 기판(S)을 기판운송기구(50)에 전송하고, 다시 기판운송기구(50)를 통하여 기판(S)을 현상장치(30)로 운송한다.
본 실시예에 있어서, 절차 2에서 전송장치(40)를 이용하여 본체 노출을 완성한 기판(S)을 기판운송기구(50)로 운송할 수 있다.
절차 3에서, 현상장치(30)로 운송하기 전에, 현상장치(30)의 입구(31)에 설치된 엣지노출장치(20)를 이용하여 기판(S)의 엣지에 대해 노출을 진행한다.
그 중에서, 절차 3은 하기 과정을 더 포함할 수 있다: 엣지노출을 진행하는 과정에서, CCD영상처리기(22)에 의하여 기판(S)의 엣지의 영상을 취득하며, 영상을 이용하여 기판의 시프트량을 측정하고, 구동장치(23)는 기판(S)의 시프트량에 근거하여 엣지노출기(21)가 이동하도록 구동하여, 당해 시프트량를 보상한다.
본 발명의 노출현상장치를 이용하여 노출현상을 진행하면 하기와 같은 유익한 효과를 얻을 수 있다.
1. 현상장치의 입구에 엣지노출장치를 설치하여, 기판이 현상장치에 진입되는 과정에 엣지노출을 동시에 완성하므로, 기판을 복수차 운반할 필요가 없고, 프로세스를 단축하여, 가공효율을 대폭 제고할 수 있다;
2. 엣지노출장치는 주로 포토 레지스트가 잔류되기 쉬운 기판의 장변 엣지에 대해 노출을 진행하므로, 엣지노출장치의 구조는 간단하게 된다;
3. CCD영상처리기에 의하여 기판의 시프트량을 측정하고, 또한 구동장치를 통하여 엣지노출기가 이동하도록 구동하여, 시프트량을 보상하므로, 기판과의 일치함을 확보하고, 엣지노출의 정확도를 제고한다.
상기에 본 발명의 실시예에 대하여 구체적으로 표시하고 설명하였다. 본 발명은 공개된 실시예에 한정되지 않고, 반대로, 본 발명은 청구항의 사상과 범위내의 각종 수정과 등가적인 배치를 포함한다.

Claims (6)

  1. 기판의 엣지를 노출시키기 위한 엣지노출장치;
    입구에 엣지노출장치가 위치하며 노출 후의 기판을 현상시키기 위한 현상장치;
    를 포함하는 노출 및 현상장치로서,
    상기 현상장치로 상기 기판을 운송 중에 있어서, 상기 엣지노출장치는 엣지 노출을 진행하며,
    상기 노출 및 현상장치는 상기 기판의 두 장변에 대응되게 설치된 두 세트의 엣지노출장치를 포함하고,
    상기 두 세트의 엣지노출장치는 하나의 구동장치를 공용하고,
    상기 구동장치에는 상기 기판의 두 장변에 각각 대응하여 두 세트의 엣지노출기와 CCD영상처리기가 설치되어 있고, 상기 구동장치는 상기 두 세트의 엣지노출장치가 동일한 방향을 따라 동일한 변위량만큼 이동하도록 구동하는 것을 특징으로 하는 노출 및 현상장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 엣지노출장치는
    엣지가 상기 기판의 엣지와 일치하도록 설치되는 엣지노출기;
    상기 엣지노출기에 연결되어 상기 기판과 엣지노출기의 엣지의 영상을 취득하며, 상기 영상을 이용하여 상기 기판의 시프트량을 측정하는 CCD영상처리기;
    상기 엣지노출기 및 CCD영상처리기에 연결되고, 상기 기판의 시프트량에 근거하여 엣지노출기가 이동하도록 구동하여 시프트량을 보상하는 구동장치;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 노출 및 현상장치.
  3. 제1항에 있어서,
    기판의 본체를 노출시키기 위한 본체노출기;
    상기 본체노출기로부터의 기판을 운송하기 위한 기판운송기구;
    상기 본체노출기로부터의 기판을 상기 기판운송기구에 전송하기 위한 전송장치,
    상기 기판운송기구의 양측에 설치되어, 상기 기판의 엣지와 상기 엣지노출장치가 일치하도록 상기 기판운송기구 위에서 운송되는 기판을 조절하는 기판조절장치;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 노출 및 현상장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기판조절장치는 상기 기판운송기구의 양측에 설치된 한 쌍의 아치형 패널이며,
    상기 한 쌍의 아치형 패널사이의 거리는 엣지노출장치에 향하는 방향을 따라 점차적으로 짧아지며,
    상기 엣지노출장치에 근접한 일단에서, 상기 한 쌍의 아치형 패널사이의 거리는 상기 기판의 단변 길이와 동일한 것을 특징으로 하는 노출 및 현상장치.
  5. 절차 1: 기판의 본체에 대해 노출 진행;
    절차 2: 기판운송기구에 의하여 상기 기판을 현상장치로 운송;
    절차 3: 엣지노출장치에 의하여 기판의 엣지에 대해 노출 진행;
    절차 4: 상기 현상장치에 의하여 노출후의 기판에 대해 현상 진행;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 노출 및 현상방법.
  6. 제5항에 있어서,
    절차 3에는
    엣지에 대해 노출 진행하는 과정에서, CCD영상처리기에 의하여 상기 기판의 엣지의 영상을 취득하며, 상기 영상을 이용하여 상기 기판의 시프트량을 측정하고, 상기 기판의 시프트량에 근거하여 엣지노출장치의 엣지노출기가 이동하도록 구동하여 상기 시프트량을 보상하는 절차를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 노출 및 현상방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105773829B (zh) * 2016-05-04 2018-08-28 横店集团东磁股份有限公司 一种铁氧体磁瓦自动化生产线及其实现方法
CN107505815A (zh) * 2017-09-05 2017-12-22 深圳市华星光电技术有限公司 一种边缘曝光装置及边缘曝光方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2696973B2 (ja) * 1988-08-22 1998-01-14 株式会社ニコン パターン露光装置および周縁露光方法
JP3175059B2 (ja) * 1992-03-23 2001-06-11 株式会社ニコン 周辺露光装置及び方法
TW396490B (en) * 1997-11-14 2000-07-01 Dainippon Screen Mfg Wafer processor
JP4044994B2 (ja) * 1997-11-14 2008-02-06 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4043382B2 (ja) * 2003-02-28 2008-02-06 東京エレクトロン株式会社 塗布膜除去方法及びその装置
JP2006100722A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム
JP4696165B2 (ja) * 2009-02-03 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP5325907B2 (ja) * 2011-02-22 2013-10-23 東京エレクトロン株式会社 局所露光装置

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