JP2015078025A - 糸監視装置及び糸巻取機 - Google Patents

Abstract

【課題】組付け性及び耐久性の向上が図られた糸監視装置、及びそのような糸監視装置を備える糸巻取機を提供する。【解決手段】糸監視装置５０は、走行領域Ｒ１を走行する糸Ｙの状態を検出するために、走行領域Ｒ１を走行する糸Ｙの走行方向から見た場合に、走行領域Ｒ１の周囲の異なる位置に配置された発光素子６１及び受光素子６２と、発光素子６１のリードピン６１ａが接続された実装部７１、受光素子６２のリードピン６２ａが接続された実装部７２、及び実装部７１と実装部７２とを電気的に接続する配線部８１を有する回路基板７０と、を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、糸監視装置及び糸巻取機に関する。

糸巻取機には、例えば糸の太さといった糸の状態を検出するために、ヤーンクリアラ等の糸監視装置が搭載されている。そのような糸監視装置の一例として、走行する糸に光を照射するＬＥＤ等の発光素子と、当該糸に反射された光及び／又は当該糸を透過した光を検出するＰＤ等の受光素子と、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−３２７２２６号公報

ところで、上述したような糸監視装置においては、発光素子及び受光素子のそれぞれが糸の走行領域に向けて配置されるため、発光素子及び受光素子の両方を同一の制御基板上に実装することが困難である。そこで、発光素子及び／又は受光素子と制御基板との電気的な接続に、配線ケーブルを用いる場合がある。

しかしながら、そのような場合、発光素子及び／又は受光素子のリードピンに配線ケーブルを半田付けし、リードピンと配線ケーブルとの接続部を熱収縮チューブ等の絶縁性部材で被覆する必要が生じるため、組付け性が低下するおそれがある。更に、空間的な制約から配線ケーブルを急な角度で屈曲させる必要が生じると、リードピンと配線ケーブルとの接続部にストレスが掛かるため、耐久性が低下するおそれがある。

そこで、本発明は、組付け性及び耐久性の向上が図られた糸監視装置、及びそのような糸監視装置を備える糸巻取機を提供することを目的とする。

本発明の糸監視装置は、走行領域を走行する糸の状態を検出するために、走行領域を走行する糸の走行方向から見た場合に、走行領域の周囲の異なる位置に配置された第１電子部品及び第２電子部品と、第１電子部品の端子が接続された第１実装部、第２電子部品の端子が接続された第２実装部、及び第１実装部と第２実装部とを電気的に接続する第１配線部を有する回路基板と、を備える。

この糸監視装置では、回路基板の第１実装部に第１電子部品の端子が接続されており、回路基板の第２実装部に第２電子部品の端子が接続されている。そのため、各電子部品の端子に配線ケーブルを半田付けし、各電子部品の端子と配線ケーブルとの接続部を熱収縮チューブ等の絶縁性部材で被覆することが不要となる。更に、各電子部品の端子と配線ケーブルとの接続部にストレスが掛かるような事態も回避される。よって、この糸監視装置によれば、組付け性及び耐久性の向上が図られることになる。

本発明の糸巻取装置では、回路基板のうち走行領域を包囲する部分は、走行方向に平行となるように配置されていてもよい。この場合、回路基板が捩れて回路基板に歪み等が生じるのを防止することができる。

本発明の糸監視装置は、走行領域を走行する糸の状態を検出するために、走行方向から見た場合に、走行領域の周囲の異なる位置に配置され、且つ、走行方向に垂直な方向から見た場合に、第１電子部品及び第２電子部品とは異なる位置に配置された第３電子部品及び第４電子部品を更に備え、回路基板は、第３電子部品の端子が接続された第３実装部、第４電子部品の端子が接続された第４実装部、及び第３実装部と第４実装部とを電気的に接続する第２配線部を更に有していてもよい。この場合、第１電子部品及び第２電子部品の組と、第３電子部品及び第４電子部品の組とで、複数種の糸の状態を検出することができる。

本発明の糸監視装置では、第１実装部と第３実装部とは、走行方向に沿って並んだ状態で、共通基板に設けられていてもよい。この場合、部品点数を減少させることができる。

本発明の糸監視装置では、第１実装部と第３実装部とは、走行方向に平行な同一平面上に配置されていてもよい。この場合、歪み等が生じるのを防止しつつ第１実装部及び第３実装部を共通基板に設けることができる。

本発明の糸監視装置は、第１電子部品、第２電子部品、第３電子部品及び第４電子部品に対して入出力する電気信号の処理を行う制御基板を更に備え、回路基板は、共通基板と制御基板とを電気的に接続する第３配線部を更に有してもよい。この場合、実装面積が比較的大きくなる共通基板に配線パターンを集中させて、回路基板と制御基板との電気的な接続を効率良く実現することができる。

本発明の糸監視装置では、第３配線部は、共通基板の一縁部のみに接続されていてもよい。この場合、共通基板と第３配線部との接続部が共通基板に占める割合を最小限に抑えることができるので、共通基板に第１実装部及び第２実装部を効率良く設けることができる。

本発明の糸監視装置では、回路基板は、第３配線部の制御基板側の端部に接続された中継基板を更に有し、回路基板と制御基板とは、中継基板に設けられたコネクタ部と制御基板に設けられたコネクタ部とが結合されることにより、電気的に接続されていてもよい。この場合、回路基板と制御基板との電気的な接続及び当該接続の解除を容易に実施することができる。

本発明の糸監視装置では、共通基板の実装面と制御基板の実装面とは、略垂直となっていてもよい。この場合、制御基板の配置の最適化を図ることができる。

本発明の糸監視装置は、回路基板において、第１実装部、第２実装部及び第１配線部を含む第１回路部分と、第３実装部、第４実装部及び第２配線部を含む第２回路部分とは、電気的且つ物理的に分離されていてもよい。この場合、第１回路部分と第２回路部分とが電気的且つ物理的に分離されているため、第１電子部品及び第２電子部品の組、並びに、第３電子部品及び第４電子部品の組の配置の自由度を高くすることができる。

本発明の糸監視装置は、第１電子部品及び第２電子部品に対して入出力する電気信号の処理を行う第１制御基板と、第３電子部品及び第４電子部品に対して入出力する電気信号の処理を行う第２制御基板と、を更に備え、第１回路部分は、第１実装部と第１制御基板とを接続する第３配線部、及び第３配線部の第１制御基板側の端部に接続された第１中継基板を更に有し、第２回路部分は、第３実装部と第２制御基板とを接続する第４配線部、及び第４配線部の第２制御基板側の端部に接続された第２中継基板を更に有し、第１回路部分と第１制御基板とは、第１中継基板に設けられたコネクタ部と第１制御基板に設けられたコネクタ部とが結合されることにより、電気的に接続されており、第２回路部分と第２制御基板とは、第２中継基板に設けられたコネクタ部と第２制御基板に設けられたコネクタ部とが結合されることにより、電気的に接続されていてもよい。この場合、第１回路部分と第１制御基板との電気的な接続及び当該接続の解除、並びに、第２回路部分と第２制御基板との電気的な接続及び当該接続の解除を容易に実施することができる。

本発明の糸監視装置は、走行領域が設けられ、第１電子部品及び第２電子部品を支持する支持体を更に備えてもよい。本発明の糸監視装置は、走行領域が設けられ、第１電子部品、第２電子部品、第３電子部品及び第４電子部品を支持する支持体を更に備えてもよい。これらの場合、各電子部品の位置決めが容易となり、更に、各電子部品の相互の位置関係が適切に維持されることになる。

本発明の糸監視装置では、支持体には、外部から走行領域に糸を導入させるための導入領域が設けられており、支持体は、走行領域を挟んで対向する第１側壁部及び第２側壁部と、第１側壁部と第２側壁部とを連結し、走行領域を挟んで導入領域に対向する奥壁部と、を有し、回路基板は、走行方向から見た場合に、導入領域を開口させた状態で、第１側壁部及び第２側壁部並びに奥壁部を包囲するように配置されていてもよい。この場合、回路基板に阻害されることなく、導入領域を介して外部から走行領域に糸を導入させることができる。

本発明の糸監視装置では、第１実装部及び第２実装部は、リジッド部であり、第１配線部は、フレキシブル部であってもよい。本発明の糸監視装置では、第１実装部、第２実装部、第３実装部及び第４実装部は、リジッド部であり、第１配線部及び第２配線部は、フレキシブル部であってもよい。これらの場合、走行領域に対して適切な位置及び向きに各電子部品を設置することができるので、十分な感度且つ高い精度で検出結果を得ることができる。

本発明の糸監視装置では、第１電子部品及び第２電子部品の組は、発光素子及び受光素子の組であってもよい。本発明の糸監視装置では、第１電子部品及び第２電子部品の組、並びに、第３電子部品及び第４電子部品の組は、発光素子及び受光素子の組であってもよい。これらの場合、走行領域を走行する糸の状態を適切に検出することができる。

本発明の糸監視装置では、第１実装部と第３実装部とは、走行方向に沿って並んでおり、第１電子部品及び第３電子部品のそれぞれは、発光素子であってもよい。この場合、外部から走行領域に糸を導入させるための導入領域が設けられたとしても、各電子部品を効率良く配置することができる。

本発明の糸監視装置では、第１電子部品及び第２電子部品の端子は、リードピンであり、リードピンの少なくとも先端部は、走行領域とは反対側に延在していてもよい。本発明の糸監視装置では、第１電子部品、第２電子部品、第３電子部品及び第４電子部品の端子は、リードピンであり、リードピンの少なくとも先端部は、走行領域とは反対側に延在していてもよい。これらの場合、各電子部品のリードピンと各実装部との接続を実施し易くなる。

本発明の糸監視装置では、第１電子部品及び第２電子部品のそれぞれは、リードピンを複数有し、複数のリードピンの少なくとも先端部は、第１電子部品及び第２電子部品のそれぞれにおいて、走行方向に沿って並ぶように配置されていてもよい。本発明の糸監視装置では、第１電子部品、第２電子部品、第３電子部品及び第４電子部品のそれぞれは、リードピンを複数有し、複数のリードピンの少なくとも先端部は、第１電子部品、第２電子部品、第３電子部品及び第４電子部品のそれぞれにおいて、走行方向に沿って並ぶように配置されていてもよい。これらの場合、走行領域の周囲に各電子部品が配置された状態で、走行領域の周囲に回路基板を配置するときに、各実装部に設けられた孔に各電子部品のリードピンを挿通させ易くなる。

本発明の糸巻取機は、糸を巻き取ってパッケージを形成する糸巻取機であって、上述した糸監視装置を備える。

この糸巻取機によれば、上述したように、糸監視装置において組付け性及び耐久性の向上が図られているので、高品質のパッケージを形成することができる。

本発明によれば、組付け性及び耐久性の向上が図られた糸監視装置、及びそのような糸監視装置を備える糸巻取機を提供することが可能となる。

第１実施形態の糸巻取機である紡績機を構成する紡績ユニットの斜視図である。 第１実施形態の糸監視装置の下面図である。 図２の糸監視装置の検出モジュールの正面図である。 図３のIV−IV線に沿っての検出モジュールの端面図である。 図３のV−V線に沿っての検出モジュールの端面図である。 第２実施形態の糸監視装置の検出モジュールの正面図である。 他の形態の糸監視装置の検出モジュールの下面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
［第１実施形態］

図１に示されるように、紡績ユニット１は、糸Ｙを巻き取ってパッケージＰを形成する。紡績ユニット１には、糸Ｙの走行経路に沿って上流側から順に、ドラフト装置２、紡績装置３、糸送り装置４、糸継装置６、糸監視装置５０及び巻取装置７が設けられている。更に、紡績ユニット１には、紡績ユニット１全体の動作を制御する制御部８が設けられている。このような紡績ユニット１は、複数並設されて、紡績機（糸巻取機）１０を構成する。その場合、糸継装置６は、複数の紡績ユニット１間を移動可能とされ、糸Ｙが切断された紡績ユニット１において糸継動作を行う。ただし、糸継装置６を各紡績ユニット１に設けることも可能である。なお、糸Ｙの切断には、何らかの理由による糸切れ、糸欠陥を除去するための糸の切断等がある。

ドラフト装置２は、バックローラ対１１、サードローラ対１２、エプロンベルト１３が架けられたミドルローラ対１４、及びフロントローラ対１５を有している。ドラフト装置２は、ケンス１６に収容されたスライバＳを各ローラ対１１，１２，１４，１５によって延伸して繊維束Ｆを生成する。

紡績装置３は、ドラフト装置２によって生成された繊維束Ｆにエアーの旋回流によって撚りを与えて糸Ｙを生成する空気紡績装置である。より詳細には（ただし、図示省略）、紡績装置３は、紡績室、繊維案内部、旋回流発生ノズル及び中空ガイド軸体を有している。繊維案内部は、ドラフト装置２によって生成された繊維束Ｆを紡績室内に案内する。旋回流発生ノズルは、紡績室内に旋回流を発生させることで、紡績室内に案内された繊維束Ｆの繊維端を反転させつつ旋回させる。中空ガイド軸体は、紡績された糸Ｙを紡績室内から紡績装置３の外部に案内する。

糸送り装置４は、デリベリローラ１７及びニップローラ１８を有している。糸送り装置４は、紡績装置３によって生成された糸Ｙを一対のローラ１７，１８でニップして巻取装置７に送り出す。

糸監視装置５０は、走行する糸Ｙの状態を検出する。走行する糸Ｙに糸欠陥が検出された場合には、糸監視装置５０に並設されたカッター（図示せず）によって糸Ｙが切断される。なお、糸Ｙの切断は、カッターの他、紡績装置３における旋回流の停止等によって実施される場合もある。

糸継装置６は、サクションパイプ２１、サクションマウス２２及びスプライサ２３を有している。サクションパイプ２１は、回動可能に支持されており、紡績装置３側の糸Ｙの糸端を捕捉してスプライサ２３に案内する。サクションマウス２２は、回動可能に支持されており、巻取装置７側の糸Ｙの糸端を捕捉してスプライサ２３に案内する。スプライサ２３は、サクションパイプ２１及びサクションマウス２２によって案内された糸端同士の糸継ぎを行う。

スプライサ２３は、旋回空気流によって糸継部を形成する。スプライサ２３は、糸Ｙの切断後に、紡績装置３側の糸Ｙの糸端及び巻取装置７側の糸Ｙの糸端の撚りを解く解撚部２３ａと、旋回空気流によって解撚された糸端同士に撚りを加える加撚部２３ｂと、を有している。ただし、スプライサ２３の代わりにディスク式スプライサを設けてもよい。

巻取装置７は、糸ＹをパッケージＰに巻き取る装置であり、クレードルアーム２４、巻取ドラム２５及びトラバース装置２６を有している。クレードルアーム２４は、パッケージＰを回転可能に支持しつつ、パッケージＰの表面を巻取ドラム２５の表面に適切な圧力で接触させる。巻取ドラム２５は、クレードルアーム２４によって接触させられたパッケージＰを回転させる。トラバース装置２６は、巻取ドラム２５によって回転させられているパッケージＰに対して糸Ｙを所定幅で綾振りする。なお、パッケージＰの形状は、円柱形状に限定されず、コーン形状等、他の形状であってもよい。

第１実施形態の糸監視装置５０について、より詳細に説明する。図２に示されるように、糸監視装置５０は、検出モジュール５１、制御基板５２及び筐体５３を有している。制御基板５２は、その実装面５２ｓが糸Ｙの走行方向に垂直となるように配置されている。筐体５３は、検出モジュール５１及び制御基板５２を収容している。

図３、図４及び図５に示されるように、検出モジュール５１は、ホルダ（支持体）５４を備えている。ホルダ５４には、糸Ｙを走行させるための走行領域Ｒ１、及び外部から走行領域Ｒ１に糸Ｙを導入させるための導入領域Ｒ２が設けられている。走行領域Ｒ１は、糸Ｙの走行経路に沿って延在する空間である。導入領域Ｒ２は、走行領域Ｒ１に対して前側（糸Ｙの切断時に、サクションマウス２２によって巻取装置７側の糸Ｙの糸端が案内される側）に開口する空間である。走行領域Ｒ１と導入領域Ｒ２とは、一続きとなっている。

ホルダ５４は、第１側壁部５５及び第２側壁部５６並びに奥壁部５７を有している。第１側壁部５５及び第２側壁部５６は、走行領域Ｒ１を挟んで対向している。奥壁部５７は、第１側壁部５５と第２側壁部５６とを連結し、走行領域Ｒ１を挟んで導入領域Ｒ２に対向している。第１側壁部５５及び第２側壁部５６並びに奥壁部５７は、例えば樹脂により一体的に形成されている。なお、第１側壁部５５、第２側壁部５６及び奥壁部５７のそれぞれの形状は、平板状には限定されず、その他の形状であってもよい。

図３及び図４に示されるように、ホルダ５４は、糸Ｙの走行方向における上流側の部分５４ａにおいて、ＬＥＤ等の発光素子６１及びＰＤ等の受光素子６２，６３，６４を支持している。発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４のそれぞれは、走行領域Ｒ１を走行する糸Ｙの状態を検出するために、糸Ｙの走行方向から見た場合に、走行領域Ｒ１の周囲の異なる位置に配置されている。

発光素子６１が発光させられて、走行領域Ｒ１を走行する糸Ｙに光が照射されると、当該光のうち糸Ｙで反射された反射光が受光素子６２及び受光素子６４で受光され、当該光のうち糸Ｙを透過した透過光が受光素子６３で受光される。糸監視装置５０においては、受光素子６２及び受光素子６４での反射光の受光量に基づいて、糸Ｙに異物が含まれていた場合に、当該異物を検出することができる。例えば、発光素子６１が青色の光を発光する場合、糸Ｙよりも明るい色（白色、透明等）の異物を検出することができる。また、受光素子６３での透過光の受光量に基づいて、糸Ｙの走行方向に垂直な一方向から見た場合の糸Ｙの太さを検出することができる。

発光素子６１は、一対のリードピン（端子）６１ａを有している。一対のリードピン６１ａは、走行領域Ｒ１とは反対側に延在しており、糸Ｙの走行方向に沿って並ぶように配置されている。受光素子６２は、一対のリードピン（端子）６２ａを有している。同様に、受光素子６３は、一対のリードピン６３ａを有しており、受光素子６４は、一対のリードピン６４ａを有している。一対のリードピン６２ａの先端部は、折り曲げられることにより、走行領域Ｒ１とは反対側に延在しており、糸Ｙの走行方向に沿って並ぶように配置されている。このことは、一対のリードピン６３ａ及び一対のリードピン６４ａについても同様である。

図３及び図５に示されるように、ホルダ５４は、糸Ｙの走行方向における下流側の部分５４ｂにおいて、ＬＥＤ等の発光素子６５，６６及びＰＤ等の受光素子６７，６８を支持している。発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８のそれぞれは、走行領域Ｒ１を走行する糸Ｙの状態を検出するために、糸Ｙの走行方向から見た場合に、走行領域Ｒ１の周囲の異なる位置に配置されている。

発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４の組は、各素子の光軸が糸Ｙの走行方向に垂直な同一平面上に位置するように配置されている。また、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組は、各素子の光軸が糸Ｙの走行方向に垂直な別の同一平面上に位置するように配置されている。つまり、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組は、糸Ｙの走行方向に垂直な方向から見た場合に、発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４の組とは異なる位置に配置されている。このように、発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４の組と、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組とは、糸Ｙの走行方向に垂直な方向から見た場合に、異なる２つの位置に配置されている。

発光素子６５と発光素子６６とは、交互に発光させられる。発光素子６５が発光させられて、走行領域Ｒ１を走行する糸Ｙに光が照射されると、当該光のうち糸Ｙで反射された反射光が受光素子６７で受光され、当該光のうち糸Ｙを透過した透過光が受光素子６８で受光される。一方、発光素子６６が発光させられて、走行領域Ｒ１を走行する糸Ｙに光が照射されると、当該光のうち糸Ｙで反射された反射光が受光素子６８で受光され、当該光のうち糸Ｙを透過した透過光が受光素子６７で受光される。糸監視装置５０においては、受光素子６７及び受光素子６８での反射光の受光量に基づいて、糸Ｙに異物が含まれていた場合に、当該異物を検出することができる。例えば、発光素子６５及び発光素子６６が黄色の光を発光する場合、糸Ｙよりも暗い色（黒色等）の異物を検出することができる。また、受光素子６７及び受光素子６８での透過光の受光量に基づいて、糸Ｙの走行方向に垂直な二方向から見た場合の糸Ｙの太さを検出することができる。

発光素子６５は、一対のリードピン（端子）６５ａを有しており、発光素子６６は、一対のリードピン６６ａを有している。一対のリードピン６５ａは、走行領域Ｒ１とは反対側に延在しており、糸Ｙの走行方向に沿って並ぶように配置されている。このことは、一対のリードピン６６ａについても同様である。受光素子６７は、一対のリードピン（端子）６７ａを有しており、受光素子６８は、一対のリードピン６８ａを有している。一対のリードピン６７ａの先端部は、折り曲げられることにより、走行領域Ｒ１とは反対側に延在しており、糸Ｙの走行方向に並ぶように配置されている。このことは、一対のリードピン６８ａについても同様である。

図３、図４及び図５に示されるように、検出モジュール５１は、回路基板７０を備えている。回路基板７０は、糸Ｙの走行方向から見た場合に、導入領域Ｒ２を開口させた状態で、第１側壁部５５及び第２側壁部５６並びに奥壁部５７を包囲するように配置されている。なお、第１側壁部５５及び第２側壁部５６のそれぞれにおける少なくとも導入領域Ｒ２側の一部は、回路基板７０に包囲されていなくてもよい。このように、回路基板７０は、糸Ｙの走行方向から見た場合に、必ずしも走行領域Ｒ１の全領域を包囲することを要しない。また、回路基板７０は、糸Ｙの走行方向に垂直な方向から見た場合に、必ずしも走行領域Ｒ１の全領域を包囲することを要しない。

図３及び図４に示されるように、ホルダ５４における上流側の部分５４ａには、回路基板７０の実装部７１，７２，７３，７４がネジ止等によって固定されている。実装部（第１実装部）７１には、発光素子（第１電子部品）６１の一対のリードピン６１ａが半田付け等によって接続されている。実装部（第２実装部）７２には、受光素子（第２電子部品）６２の一対のリードピン６２ａが半田付け等によって接続されている。実装部７３には、受光素子６３の一対のリードピン６３ａが半田付け等によって接続されている。実装部７４には、受光素子６４の一対のリードピン６４ａが半田付け等によって接続されている。このように、発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４は、それぞれ、実装部７１，７２，７３，７４に実装されている。

実装部７１と実装部７２とは、配線部（第１配線部）８１によって電気的に接続されている。実装部７１と実装部７４とは、配線部８２によって電気的に接続されている。実装部７４と実装部７３とは、配線部８３によって電気的に接続されている。

図３及び図５に示されるように、ホルダ５４における下流側の部分５４ｂには、回路基板７０の実装部７５，７６，７７，７８がネジ止等によって固定されている。実装部（第３実装部）７５には、発光素子（第３電子部品）６５の一対のリードピン６５ａが半田付け等によって接続されている。実装部７６には、発光素子６６の一対のリードピン６６ａが半田付け等によって接続されている。実装部（第４実装部）７７には、受光素子（第４電子部品）６７の一対のリードピン６７ａが半田付け等によって接続されている。実装部７８には、受光素子６８の一対のリードピン６８ａが半田付け等によって接続されている。このように、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８は、それぞれ、実装部７５，７６，７７，７８に実装されている。

実装部７５と実装部７７とは、配線部（第２配線部）８４によって電気的に接続されている。実装部７５と実装部７６とは、配線部８５によって電気的に接続されている。実装部７６と実装部７８とは、配線部８６によって電気的に接続されている。

図３、図４及び図５に示されるように、実装部７２，７３，７４，７６，７７，７８は、それぞれ別個のリジッド基板（リジッド部）となっている。実装部７１と実装部７５とは、糸Ｙの走行方向に沿って並んでおり、糸Ｙの走行方向に平行な同一平面上に配置されている。実装部７１と実装部７５とは、その状態で、共通のリジッド基板（リジッド部）である共通基板７９に設けられている。共通基板７９の実装面７９ｓは、制御基板５２の実装面５２ｓと略垂直となっている（図２参照）。配線部８１，８２，８３，８４，８５，８６は、それぞれ別個のフレキシブル基板（フレキシブル部）となっている。このように、回路基板７０は、糸Ｙの走行方向における共通基板７９の上流側の部分に、フレキシブル基板を介してリジッド基板が接続されると共に、糸Ｙの走行方向における共通基板７９の下流側の部分に、フレキシブル基板を介してリジッド基板が接続されることにより、構成されている。

回路基板７０としては、いわゆるリジッドフレキシブル基板を用いることができる。リジッドフレキシブル基板とは、配線パターン及びスルーホール等が設けられたリジッド基板と、配線パターン等が設けられたフレキシブル基板とが一体化された基板である。リジッド基板には、ガラスエポキシ等の剛性の高い材料が用いられる。フレキシブル基板には、ポリイミド等の可撓性及び屈曲性の高い材料が用いられる。ただし、リジッド基板とフレキシブル基板とに同一の材料を用い、層数を増やすなどして、リジッド基板の厚さをフレキシブル基板の厚さよりも厚くしてもよい。要は、フレキシブル基板の可撓性及び屈曲性がリジッド基板の可撓性及び屈曲性よりも高くなればよい。

回路基板７０のうち走行領域Ｒ１を包囲する部分（実装部７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７，７８及び配線部８１，８２，８３，８４，８５，８６）は、糸Ｙの走行方向に平行となるように配置されている。ここで、「糸Ｙの走行方向に平行」とは、配線部８１，８２，８３，８４，８５，８６のように湾曲している場合には、その湾曲面に接する平面が糸Ｙの走行方向に平行であることを意味する。

図２に示されるように、回路基板７０は、共通基板７９と制御基板５２とを電気的に接続する配線部（第３配線部）８７及び中継基板８８を有している。配線部８７は、共通基板７９の一縁部（第１実施形態では、糸Ｙの走行方向における上流側の縁部）及び配線部８２の一部（共通基板７９側の端部）の一縁部（第１実施形態では、糸Ｙの走行方向における上流側の縁部）に接続されている。中継基板８８は、配線部８７の制御基板５２側の端部に接続されている。回路基板７０と制御基板５２とは、中継基板８８に設けられたコネクタ部８８ａと制御基板５２に設けられたコネクタ部５２ａとが結合されることにより、電気的に接続されている。これにより、制御基板５２は、回路基板７０を介して、発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４の組、並びに、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組に対して電気信号の入出力を行うと共に、当該電気信号の処理を行う。なお、中継基板８８には、コネクタ部８８ａのみが実装されていてもよいし、或いは、コネクタ部８８ａ及び抵抗部のみが実装されていてもよい。また、配線部８７は、共通基板７９の一縁部（第１実施形態では、糸Ｙの走行方向における上流側の縁部）のみに接続されていてもよい。

参考として、以上のように構成された検出モジュール５１は、次のように組み立てられる。まず、例えば、ホルダ５４に設けられた凹部及び／又は孔に複数の素子６１〜６８を嵌め込むことにより、ホルダ５４に複数の素子６１〜６８を取り付ける。続いて、ホルダ５４の周囲に回路基板７０を配置し、各実装部７１〜７８に設けられた一対の孔に対し、素子６１〜６８がそれぞれ有する一対のリードピン６１ａ〜６８ａを挿通させる。その状態で、ネジ止め等によって各実装部７１〜７８をホルダ５４に固定する。このとき、各実装部７１〜７８に設けられた一対の孔を、糸Ｙの走行方向に垂直な方向（回路基板７０が走行領域Ｒ１を包囲する周方向）に沿って延在する長孔としておけば、各実装部７１〜７８に設けられた一対の孔に対し、素子６１〜６８がそれぞれ有する一対のリードピン６１ａ〜６８ａを容易に挿通させることができる。また、ホルダ５４に回り止め用の突起を設けておき、当該突起が嵌め合わされる孔及び／又は切欠きを各実装部７１〜７８に設けておけば、ネジ止め等によって各実装部７１〜７８をホルダ５４に固定する際に、各実装部７１〜７８が共回りするのを防止することができる。最後に、素子６１〜６８がそれぞれ有する一対のリードピン６１ａ〜６８ａを各実装部７１〜７８の配線パターンに半田付け等によって接続する。

以上説明したように、第１実施形態の糸監視装置５０では、発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４が、それぞれ、回路基板７０の実装部７１，７２，７３，７４に実装されている。同様に、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８が、それぞれ、回路基板７０の実装部７５，７６，７７，７８に実装されている。そのため、各素子の一対のリードピンに配線ケーブルを半田付けし、各素子の一対のリードピンと配線ケーブルとの接続部を熱収縮チューブ等の絶縁性部材で被覆することが不要となる。更に、各素子の一対のリードピンと配線ケーブルとの接続部にストレスが掛かるような事態も回避される。よって、糸監視装置５０によれば、組付け性及び耐久性の向上が図られることになる。

このように、第１実施形態の糸監視装置５０によれば、異なる平面上に位置する複数の素子６１〜６８の設置及び配線を効率良く実施することができる。また、複数の素子６１〜６８、回路基板７０及びホルダ５４がモジュール化された検出モジュール５１を制御基板５２に対して容易に着脱することができ、当該検出モジュール５１の検査及び／又は交換を容易に実施することができる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、回路基板７０のうち走行領域Ｒ１を包囲する部分（実装部７１，７２，７３，７４，７５，７６，７７，７８及び配線部８１，８２，８３，８４，８５，８６）が、糸Ｙの走行方向に平行となるように配置されている。これにより、回路基板７０が捩れて回路基板７０に歪み等が生じるのを防止することができる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、ホルダ５４における上流側の部分５４ａに設けられた発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４の組と、ホルダ５４における下流側の部分５４ｂに設けられた発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組とで、複数種の糸Ｙの状態を適切に検出することができる。また、発光素子６１が実装された実装部７１と発光素子６５が実装された実装部７５とが共通基板７９に設けられているため、部品点数を減少させることができる。更に、実装部７１と実装部７５とが、糸Ｙの走行方向に平行な同一平面上に配置されているため、歪み等が生じるのを防止しつつ実装部７１及び実装部７５を共通基板７９に設けることができる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、回路基板７０が、共通基板７９と制御基板５２とを電気的に接続する配線部８７を有している。これにより、実装面積が比較的大きくなる共通基板７９に配線パターンを集中させて、回路基板７０と制御基板５２との電気的な接続を効率良く実現することができる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、共通基板７９と制御基板５２とを電気的に接続する配線部８７が、共通基板７９の一縁部のみに接続されている。これにより、共通基板７９と配線部８７との接続部が共通基板７９に占める割合を最小限に抑えることができるので、共通基板７９に実装部７１，７５を効率良く設けることができる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、回路基板７０と制御基板５２とが、コネクタ部８８ａとコネクタ部５２ａとが結合されることにより、電気的に接続されている。これにより、回路基板７０と制御基板５２との電気的な接続及び当該接続の解除を容易に実施することができる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、共通基板７９の実装面７９ｓと制御基板５２の実装面５２ｓとが、略垂直となっている。これにより、制御基板５２の配置の最適化を図ることができる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４、並びに、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８が、ホルダ５４によって支持されている。これにより、各素子６１〜６８の位置決めが容易となり、更に、各素子６１〜６８の相互の位置関係が適切に維持されることになる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、回路基板７０が、糸Ｙの走行方向から見た場合に、導入領域Ｒ２を開口させた状態で、第１側壁部５５及び第２側壁部５６並びに奥壁部５７を包囲するように配置されている。これにより、回路基板７０に阻害されることなく、導入領域Ｒ２を介して外部から走行領域Ｒ１に糸Ｙを導入させることができる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、各実装部７１〜７８がリジッド部となっており、各配線部８１〜８６がフレキシブル部となっている。これにより、走行領域Ｒ１に対して適切な位置及び向きに各素子６１〜６８を設置することができるので、十分な感度且つ高い精度で検出結果を得ることができる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、糸Ｙの走行方向に沿って並んだ実装部７１及び実装部７５に、それぞれ、発光素子６１及び発光素子６５が実装されている。これにより、走行領域Ｒ１に加えて導入領域Ｒ２をホルダ５４に設けつつも、各素子６１〜６８をホルダ５４に効率良く配置することができる。また、発光素子６１及び発光素子６５が共通基板７９に実装されるため、発光素子６１，６５がそれぞれ有する一対のリードピン６１ａ，６５ａと共通基板７９との接続（半田付け等）を実施し易くなる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、発光素子６１が有する一対のリードピン６１ａの少なくとも先端部が、走行領域Ｒ１とは反対側に延在している。このことは、他の素子６２〜６８がそれぞれ有する一対のリードピン６２ａ〜６８ａについても同様である。これにより、一対のリードピン６１ａ〜６８ａのそれぞれと各実装部７１〜７８との接続（半田付け等）を実施し易くなる。

第１実施形態の糸監視装置５０では、発光素子６１が有する一対のリードピン６１ａの少なくとも先端部が、糸Ｙの走行方向に沿って並ぶように配置されている。このことは、他の素子６２〜６８がそれぞれ有する一対のリードピン６２ａ〜６８ａについても同様である。これにより、走行領域Ｒ１の周囲に各素子６１〜６８が配置された状態（すなわち、各素子６１〜６８がホルダ５４に支持された状態）で、走行領域Ｒ１の周囲に回路基板７０を配置するときに、各実装部７１〜７８に設けられた一対の孔に対し、素子６１〜６８がそれぞれ有する一対のリードピン６１ａ〜６８ａを挿通させ易くなる。

第１実施形態の糸巻取機である紡績機１０を構成する紡績ユニット１は、上述した第１実施形態の糸監視装置５０を備えている。そのため、紡績ユニット１において、高品質のパッケージＰを形成することができる。
［第２実施形態］

第２実施形態の糸監視装置５０は、検出モジュール５１の構成において、上述した第１実施形態の糸監視装置５０と主に相違している。図６に示されるように、第２実施形態の検出モジュール５１では、ホルダ５４における上流側の部分５４ａ及び下流側の部分５４ｂの両方の構成が、上述した第１実施形態の検出モジュール５１の構成のうち、ホルダ５４における下流側の部分５４ｂの構成（すなわち、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８、並びに、回路基板７０の実装部７５，７６，７７，７８及び配線部８４，８５，８６を含む構成）となっている。上流側の部分５４ａの構成において、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組は、各素子の光軸が糸Ｙの走行方向に垂直な同一平面上に位置するように配置されている。また、下流側の部分５４ｂの構成において、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組は、各素子の光軸が糸Ｙの走行方向に垂直な別の同一平面上に位置するように配置されている。このように、第２実施形態の糸監視装置５０では、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組と、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組とが、糸Ｙの走行方向に垂直な方向から見た場合に、異なる２つの位置に配置されている。なお、ホルダ５４において、上流側の部分５４ａと下流側の部分５４ｂとは、別体となっている。

回路基板７０は、第１回路部分７０Ａ及び第２回路部分７０Ｂを有している。第１回路部分７０Ａは、ホルダ５４における上流側の部分５４ａに設けられた実装部７５，７６，７７，７８及び配線部８４，８５，８６を含んでいる。第２回路部分７０Ｂは、ホルダ５４における下流側の部分５４ｂに設けられた実装部７５，７６，７７，７８及び配線部（第４配線部）８４，８５，８６を含んでいる。糸Ｙの走行方向に沿って並んだ一対の実装部７５は、それぞれ別個のリジッド基板（リジッド部）となっている。これにより、第１回路部分７０Ａと第２回路部分７０Ｂとは、電気的且つ物理的に分離されている。

第１回路部分７０Ａは、実装部７５と第１制御基板５２Ａとを電気的に接続する配線部８７及び中継基板（第１中継基板）８８を有している。配線部８７は、実装部７５の一縁部（第２実施形態では、糸Ｙの走行方向における上流側の縁部）及び配線部８５の一部（実装部７５側の端部）の一縁部（第２実施形態では、糸Ｙの走行方向における上流側の縁部）に接続されている。中継基板８８は、配線部８７の第１制御基板５２Ａ側の端部に接続されている。第１回路部分７０Ａと第１制御基板５２Ａとは、中継基板８８に設けられたコネクタ部８８ａと第１制御基板５２Ａに設けられたコネクタ部５２ａとが結合されることにより、電気的に接続されている。これにより、第１制御基板５２Ａは、第１回路部分７０Ａを介して、ホルダ５４における上流側の部分５４ａに設けられた発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組に対して電気信号の入出力を行うと共に、当該電気信号の処理を行う。なお、配線部８７は、実装部７５の一縁部（第２実施形態では、糸Ｙの走行方向における上流側の縁部）のみに接続されていてもよい。

第２回路部分７０Ｂは、実装部７５と第２制御基板５２Ｂとを電気的に接続する配線部８７及び中継基板（第２中継基板）８８を有している。配線部８７は、実装部７５の一縁部（第２実施形態では、糸Ｙの走行方向における上流側の縁部）及び配線部８５の一部（実装部７５側の端部）の一縁部（第２実施形態では、糸Ｙの走行方向における上流側の縁部）に接続されている。中継基板８８は、配線部８７の第２制御基板５２Ｂ側の端部に接続されている。第２回路部分７０Ｂと第２制御基板５２Ｂとは、中継基板８８に設けられたコネクタ部８８ａと第２制御基板５２Ｂに設けられたコネクタ部５２ａとが結合されることにより、電気的に接続されている。これにより、第２制御基板５２Ｂは、第２回路部分７０Ｂを介して、ホルダ５４における下流側の部分５４ａに設けられた発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組に対して電気信号の入出力を行うと共に、当該電気信号の処理を行う。なお、配線部８７は、実装部７５の一縁部（第２実施形態では、糸Ｙの走行方向における上流側の縁部）のみに接続されていてもよい。

第１制御基板５２Ａと第２制御基板５２Ｂとは、糸Ｙの走行方向から見た場合に、重なるように配置されており、その状態で、第１制御基板５２Ａの実装面５２ｓ及び第２制御基板５２Ｂの実装面５２ｓが糸Ｙの走行方向における下流側に向いている。ただし、第１制御基板５２Ａの実装面５２ｓが糸Ｙの走行方向における下流側に向き、第２制御基板５２Ｂの実装面５２ｓが糸Ｙの走行方向における上流側に向いていてもよいし、又は、第１制御基板５２Ａの実装面５２ｓが糸Ｙの走行方向における上流側に向き、第２制御基板５２Ｂの実装面５２ｓが糸Ｙの走行方向における下流側に向いていてもよい。或いは、第１制御基板５２Ａの実装面５２ｓ及び第２制御基板５２Ｂの実装面５２ｓの両方が糸Ｙの走行方向における上流側に向いていてもよい。

以上説明したように、第２実施形態の糸監視装置５０では、発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４が、それぞれ、回路基板７０の実装部７１，７２，７３，７４に実装されている。同様に、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８が、それぞれ、回路基板７０の実装部７５，７６，７７，７８に実装されている。そのため、各素子の一対のリードピンに配線ケーブルを半田付けし、各素子の一対のリードピンと配線ケーブルとの接続部を熱収縮チューブ等の絶縁性部材で被覆することが不要となる。更に、各素子の一対のリードピンと配線ケーブルとの接続部にストレスが掛かるような事態も回避される。よって、糸監視装置５０によれば、組付け性及び耐久性の向上が図られることになる。

第２実施形態の糸監視装置５０では、ホルダ５４における上流側の部分５４ａに設けられた発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４の組と、ホルダ５４における下流側の部分５４ｂに設けられた発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組とで、複数種の糸Ｙの状態を検出することができる。更に、第１回路部分７０Ａと第２回路部分７０Ｂとが電気的且つ物理的に分離されているため、発光素子６１及び受光素子６２，６３，６４の組、並びに、発光素子６５，６６及び受光素子６７，６８の組の配置の自由度を高くすることができる。

第２実施形態の糸監視装置５０では、第１回路部分７０Ａと第１制御基板５２Ａとが、コネクタ部８８ａとコネクタ部５２ａとが結合されることにより、電気的に接続されている。同様に、第２回路部分７０Ｂと第２制御基板５２Ｂとが、コネクタ部８８ａとコネクタ部５２ａとが結合されることにより、電気的に接続されている。これにより、第１回路部分７０Ａと第１制御基板５２Ａとの電気的な接続及び当該接続の解除、並びに、第２回路部分７０Ｂと第２制御基板５２Ｂとの電気的な接続及び当該接続の解除を容易に実施することができる。

以上、本発明の第１及び第２実施形態について説明したが、本発明は、上記第１及び第２実施形態に限定されるものではない。例えば、走行領域を走行する糸の状態を検出するための発光素子及び受光素子の組は、糸の走行方向に垂直な方向から見た場合に、異なる２つの位置に配置されている場合に限定されず、異なる３つ以上の位置に配置されていてもよいし、或いは、１つの位置のみに配置されていてもよい。また、糸の走行方向に垂直な方向から見た場合に１つの位置に配置される発光素子及び受光素子の組を構成する素子数は、４つに限定されず、５つ以上であってもよいし、或いは、２つ又は３つであってもよい。図７に示される検出モジュール５１は、走行領域Ｒ１を挟んで対向する一対のみの発光素子６１及び受光素子６２の組が、糸Ｙの走行方向に垂直な方向から見た場合に１つの位置のみに配置された例である。

走行領域を走行する糸の状態を検出するための電子部品は、発光素子及び受光素子等の光学式の電子部品に限定されず、走行領域を挟んで対向する一対の電極等の静電容量式の電子部品であってもよい。また、走行領域を走行する糸の状態を検出するための電子部品は、端子としてリードピンを有するリード部品に限定されず、端子として電極パッド等を有する表面実装部品であってもよい。

上記第１及び第２実施形態のように、回路基板の１つのリジッド基板（リジッド部）に１つの電子部品が実装されている形態に限定されず、回路基板の１つのリジッド基板（リジッド部）に複数の電子部品が実装されていてもよい。また、電子部品が実装される実装部は、リジッド基板（リジッド部）となっている場合に限定されず、フレキシブル基板（フレキシブル部）となっていてもよい。また、回路基板と制御基板との電気的な接続は、中継基板を介して間接的に実現される場合に限定されず、例えば、配線部８７にコネクタ部８８ａを設けて、配線部８７を制御基板５２に接続することにより、直接的に実現されてもよい。

本発明の糸巻取機は、複数の紡績ユニットによって構成される紡績機に限定されず、例えば複数のワインダユニットによって構成される自動ワインダ等であってもよい。

１０…紡績機（糸巻取機）、５０…糸監視装置、５２…制御基板、５２Ａ…第１制御基板、５２Ｂ…第２制御基板、５２ｓ…実装面、５２ａ…コネクタ部、５４…ホルダ（支持体）、５５…第１側壁部、５６…第２側壁部、５７…奥壁部、６１…発光素子（第１電子部品）、６１ａ…リードピン（端子）、６２…受光素子（第２電子部品）、６２ａ…リードピン（端子）、６５…発光素子（第３電子部品）、６５ａ…リードピン（端子）、６７…受光素子（第４電子部品）、６７ａ…リードピン（端子）、７０…回路基板、７０Ａ…第１回路部分、７０Ｂ…第２回路部分、７１…実装部（第１実装部）、７２…実装部（第２実装部）、７５…実装部（第３実装部）、７７…実装部（第４実装部）、７９…共通基板、７９ｓ…実装面、８１…配線部（第１配線部）、８４…配線部（第２配線部）、８７…配線部（第３配線部）、８８…中継基板、８８ａ…コネクタ部、Ｒ１…走行領域、Ｒ２…導入領域、Ｐ…パッケージ、Ｙ…糸。

Claims (24)

1. 走行領域を走行する糸の状態を検出するために、前記走行領域を走行する前記糸の走行方向から見た場合に、前記走行領域の周囲の異なる位置に配置された第１電子部品及び第２電子部品と、
   前記第１電子部品の端子が接続された第１実装部、前記第２電子部品の端子が接続された第２実装部、及び前記第１実装部と前記第２実装部とを電気的に接続する第１配線部を有する回路基板と、を備える、糸監視装置。
2. 前記回路基板のうち前記走行領域を包囲する部分は、前記走行方向に平行となるように配置されている、請求項１記載の糸監視装置。
3. 前記走行領域を走行する前記糸の状態を検出するために、前記走行方向から見た場合に、前記走行領域の周囲の異なる位置に配置され、且つ、前記走行方向に垂直な方向から見た場合に、前記第１電子部品及び前記第２電子部品とは異なる位置に配置された第３電子部品及び第４電子部品を更に備え、
   前記回路基板は、前記第３電子部品の端子が接続された第３実装部、前記第４電子部品の端子が接続された第４実装部、及び前記第３実装部と前記第４実装部とを電気的に接続する第２配線部を更に有する、請求項１又は２記載の糸監視装置。
4. 前記第１実装部と前記第３実装部とは、前記走行方向に沿って並んだ状態で、共通基板に設けられている、請求項３記載の糸監視装置。
5. 前記第１実装部と前記第３実装部とは、前記走行方向に平行な同一平面上に配置されている、請求項４記載の糸監視装置。
6. 前記第１電子部品、前記第２電子部品、前記第３電子部品及び前記第４電子部品に対して入出力する電気信号の処理を行う制御基板を更に備え、
   前記回路基板は、前記共通基板と前記制御基板とを電気的に接続する第３配線部を更に有する、請求項４又は５記載の糸監視装置。
7. 前記第３配線部は、前記共通基板の一縁部のみに接続されている、請求項６記載の糸監視装置。
8. 前記回路基板は、前記第３配線部の前記制御基板側の端部に接続された中継基板を更に有し、
   前記回路基板と前記制御基板とは、前記中継基板に設けられたコネクタ部と前記制御基板に設けられたコネクタ部とが結合されることにより、電気的に接続されている、請求項６又は７記載の糸監視装置。
9. 前記共通基板の実装面と前記制御基板の実装面とは、略垂直となっている、請求項６〜８のいずれか一項記載の糸監視装置。
10. 前記回路基板において、前記第１実装部、前記第２実装部及び前記第１配線部を含む第１回路部分と、前記第３実装部、前記第４実装部及び前記第２配線部を含む第２回路部分とは、電気的且つ物理的に分離されている、請求項３記載の糸監視装置。
11. 前記第１電子部品及び前記第２電子部品に対して入出力する電気信号の処理を行う第１制御基板と、
    前記第３電子部品及び前記第４電子部品に対して入出力する電気信号の処理を行う第２制御基板と、を更に備え、
    前記第１回路部分は、前記第１実装部と前記第１制御基板とを接続する第３配線部、及び前記第３配線部の前記第１制御基板側の端部に接続された第１中継基板を更に有し、
    前記第２回路部分は、前記第３実装部と前記第２制御基板とを接続する第４配線部、及び前記第４配線部の前記第２制御基板側の端部に接続された第２中継基板を更に有し、
    前記第１回路部分と前記第１制御基板とは、前記第１中継基板に設けられたコネクタ部と前記第１制御基板に設けられたコネクタ部とが結合されることにより、電気的に接続されており、
    前記第２回路部分と前記第２制御基板とは、前記第２中継基板に設けられたコネクタ部と前記第２制御基板に設けられたコネクタ部とが結合されることにより、電気的に接続されている、請求項１０記載の糸監視装置。
12. 前記走行領域が設けられ、前記第１電子部品及び前記第２電子部品を支持する支持体を更に備える、請求項１又は２記載の糸監視装置。
13. 前記走行領域が設けられ、前記第１電子部品、前記第２電子部品、前記第３電子部品及び前記第４電子部品を支持する支持体を更に備える、請求項３〜１１のいずれか一項記載の糸監視装置。
14. 前記支持体には、外部から前記走行領域に前記糸を導入させるための導入領域が設けられており、
    前記支持体は、
    前記走行領域を挟んで対向する第１側壁部及び第２側壁部と、
    前記第１側壁部と前記第２側壁部とを連結し、前記走行領域を挟んで前記導入領域に対向する奥壁部と、を有し、
    前記回路基板は、前記走行方向から見た場合に、前記導入領域を開口させた状態で、前記第１側壁部及び前記第２側壁部並びに前記奥壁部を包囲するように配置されている、請求項１２又は１３記載の糸監視装置。
15. 前記第１実装部及び前記第２実装部は、リジッド部であり、
    前記第１配線部は、フレキシブル部である、請求項１又は２記載の糸監視装置。
16. 前記第１実装部、前記第２実装部、前記第３実装部及び前記第４実装部は、リジッド部であり、
    前記第１配線部及び第２配線部は、フレキシブル部である、請求項３〜１１のいずれか一項記載の糸監視装置。
17. 前記第１電子部品及び前記第２電子部品の組は、発光素子及び受光素子の組である、請求項１又は２記載の糸監視装置。
18. 前記第１電子部品及び前記第２電子部品の組、並びに、前記第３電子部品及び前記第４電子部品の組は、発光素子及び受光素子の組である、請求項３〜１１のいずれか一項記載の糸監視装置。
19. 前記第１実装部と前記第３実装部とは、前記走行方向に沿って並んでおり、
    前記第１電子部品及び前記第３電子部品のそれぞれは、前記発光素子である、請求項１８記載の糸監視装置。
20. 前記第１電子部品及び前記第２電子部品の前記端子は、リードピンであり、
    前記リードピンの少なくとも先端部は、前記走行領域とは反対側に延在している、請求項１又は２記載の糸監視装置。
21. 前記第１電子部品及び前記第２電子部品のそれぞれは、前記リードピンを複数有し、
    複数の前記リードピンの少なくとも先端部は、前記第１電子部品及び前記第２電子部品のそれぞれにおいて、前記走行方向に沿って並ぶように配置されている、請求項２０記載の糸監視装置。
22. 前記第１電子部品、前記第２電子部品、第３電子部品及び第４電子部品の前記端子は、リードピンであり、
    前記リードピンの少なくとも先端部は、前記走行領域とは反対側に延在している、請求項３〜１１のいずれか一項記載の糸監視装置。
23. 前記第１電子部品、前記第２電子部品、前記第３電子部品及び前記第４電子部品のそれぞれは、前記リードピンを複数有し、
    複数の前記リードピンの少なくとも先端部は、前記第１電子部品、前記第２電子部品、前記第３電子部品及び前記第４電子部品のそれぞれにおいて、前記走行方向に沿って並ぶように配置されている、請求項２２記載の糸監視装置。
24. 糸を巻き取ってパッケージを形成する糸巻取機であって、
    請求項１〜２３のいずれか一項記載の糸監視装置を備える、糸巻取機。

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