JP2015065098A - 糸状銀粉、銀粉混合物及びその製造方法、並びに導電性ペースト - Google Patents
糸状銀粉、銀粉混合物及びその製造方法、並びに導電性ペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015065098A JP2015065098A JP2013199123A JP2013199123A JP2015065098A JP 2015065098 A JP2015065098 A JP 2015065098A JP 2013199123 A JP2013199123 A JP 2013199123A JP 2013199123 A JP2013199123 A JP 2013199123A JP 2015065098 A JP2015065098 A JP 2015065098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver powder
- filamentous
- silver
- conductive paste
- powder mixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
そこで、フレーク化工程を経ずに湿式還元のみによる低コストフローで、ペースト化時に従来の銀粉より更に高チキソ性を図ることができる銀粉及びそれを用いた導電性ペーストの提供が強く望まれている。
本発明の糸状銀粉は、長さ方向に少なくとも1つの曲部を有してなり、平均長軸長さが2μm〜20μmであり、かつ平均短軸長さが50nm〜900nmである。
本発明の銀粉混合物は、本発明の前記糸状銀粉と、球状銀粉、フレーク状銀粉、又はその両方とを含む。
本発明の銀粉混合物の製造方法は、硝酸銀水溶液に、L−アスコルビン酸、及びエチレンジアミン四酢酸ナトリウムを含む還元剤溶液を添加する。
本発明の糸状銀粉を用いることにより、球状銀粉、フレーク状銀粉、又はその両方の銀粉を用いたペーストよりも、より高いチキソ指数(攪拌の回転数に対する粘度値の比)を有し、焼成後の塗膜のアスペクト比が高い導電性ペーストを得ることができるので、印刷性と細線性の両方を向上させることができる。
本発明の銀粉混合物の製造方法によれば、糸状銀粉と、球状銀粉、フレーク状銀粉、又はその両方などの異なる形状の銀粉が混合された状態で製造されるので、複数の異なる形状の銀粉を混合させることなく、高いチキソ性を持つ導電性ペーストを得ることができる。ただし、任意のチキソ性を得るために他の銀粉を混合して導電性ペーストを得てもよい。
前記糸状銀粉は、長さ方向に少なくとも1つ、好ましくは1つ〜10つの曲部を有する。
前記糸状とは、ロッド状やワイヤー状とは異なり形状の直線性に乏しく、糸のように可曲的であり、応力を掛けない自然状態で長さ方向に少なくとも1つの曲がり(湾曲、波うち等を含み、直線に対して短軸方向に短軸長以上の変位を有するものをいう)を有する形状を言う。そのため、ロッド状やワイヤー状よりも他の形状の銀粉と絡みやすく、形状の異なる銀粉との混合状態での印刷性と細線性の両方を向上させる効果をより引き出すことができる。また、焼成温度が低く点接触のみで導電性が得られる導電性接着剤等の用途においても低抵抗が得られる。
前記糸状銀粉は、2次元の観察において可微分曲線であることが好ましく、前記曲部の平均角度は、5°以上175°以下が好ましく、10°以上170°以下がより好ましく、更に20°以上150°以下がより好ましい。ここで、前記曲部の平均角度は、例えば、糸状銀粉を走査型電子顕微鏡(SEM)で観察することにより測定することができ、例えば、2,000倍のSEM像において観察された糸状銀粉において、最大の曲率を有する可微分な曲部を探し、前記曲部の曲線上の任意の点と、その点から各1μm離れた曲線上の2点(1μm以内に端点や変曲点がある場合はその端点や変曲点)とを結んだ2辺の内角(劣角)が、最小となる点における内角(劣角)を測定することにより求めることができ、前記曲部の平均角度とは、測定された10個の糸状銀粉の曲部の角度の平均である。なお、上記の各点は短軸長の中心をとるものとする。
前記平均短軸長さは、50nm〜900nmであり、100nm〜500nmが好ましい。前記平均短軸長さが、50nm未満であると、通常の銀粉と同様の取り扱いをするのが難しいことがあり、900nmを超えると、軸比が低下することから、抵抗が悪化しやすくなることがある。
前記平均長軸長さ及び前記平均短軸長さは、例えば、糸状銀粉を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察することによりその短軸長さを、走査型電子顕微鏡(SEM)で観察することによりその長軸長さを測定して、算出することができる。
前記累積50%粉径(D50)は、例えば、マイクロトラック粒度分布測定装置[ハネウエル(Haneywell)−日機装社製、9320HRA(X−100)]などを用いて測定することができる。
前記BET比表面積は、例えば、BET比表面積測定装置[モノソーブ(カウンタクローム(Quanta Chrome))社製]などを用いて測定することができる。
前記タップ密度は、例えば、タップ密度測定装置(柴山科学社製カサ比重測定装置SS−DA−2)などを用いて測定することができる。
本発明の前記糸状銀粉としては、上述したものを用いることができる。
前記球状、もしくはフレーク状銀粉としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
本発明の銀粉混合物における、本発明の前記糸状銀粉の含有割合は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、25質量%以上が好ましく、50質量%以上がより好ましい。
本発明の銀粉混合物の製造方法は、硝酸銀水溶液に、L−アスコルビン酸、及びエチレンジアミン四酢酸ナトリウムを含む還元剤溶液を添加する。
本発明の導電性ペーストは、銀粉混合物を少なくとも含み、ガラスフリットと、樹脂と、溶剤と、界面活性剤とを含むことが好ましく、更に必要に応じてその他の成分を含有してなる。
前記銀粉混合物としては、本発明の前記銀粉混合物を用いる。
前記銀粉混合物の含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記ガラスフリットとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ホウケイ酸ビスマス系、ホウケイ酸アルカリ金属系、ホウケイ酸アルカリ土類金属系、ホウケイ酸亜鉛系、ホウケイ酸鉛系、ホウ酸鉛系、ケイ酸鉛系、などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。なお、環境に与える影響から、鉛を含まないものが好ましい。
前記樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル樹脂、エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ニトロセルロース、などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、テトラデカン、テトラリン、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、テルピネオール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオールモノイソブチレート、などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記界面活性剤としては、例えば、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩等の陰イオン界面活性剤、脂肪族4級アンモニウム塩等の陽イオン界面活性剤、イミダゾリウムベタイン等の両性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル等の非イオン界面活性剤などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、分散剤、粘度調整剤、などが挙げられる。
銀として22.2gの銀を含む硝酸銀水溶液(DOWAハイテック株式会社製)を純水で希釈し、250mLとした。この溶液を攪拌しながら、25℃に保持しているビーカー内に、同じく25℃に保持した還元剤溶液(和光純薬工業株式会社製L−アスコルビン酸を18.5g、和光純薬工業株式会社製ステアリン酸ナトリウムを1.1g、硝酸銅三水和物0.24g、及びキレスト社製エチレンジアミン四酢酸ナトリウム0.15gを含む)550mLを添加した。還元剤溶液の添加後3分間引き続き攪拌を行った後、ブフナー漏斗で濾過、水洗を行った。得られたウエットケーキを75℃に設定した真空乾燥機で乾燥させた。コーヒーミルによる解砕を行い、実施例1の銀粉混合物を得た。
得られた実施例1の銀粉混合物について、以下のようにして、粉形状の観察、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、及び塗膜評価を行った。結果を表1及び表2に示した。
粉形状の観察は、走査型電子顕微鏡(SEM、日本電子工業株式会社製、JSM−6100)を使用し、2,000倍及び10,000倍にて観察を行った。得られたSEM写真を図1A及び図1Bに示した。
銀粉の長軸長さは、2,000倍のSEM写真から選択した10個の長軸長さを測定し、その平均を平均長軸長さとした。
銀粉の短軸長さは、10,000倍のSEM写真から選択した10個の短軸長さを測定し、その平均を平均短軸長さとした。
実施例1の銀粉混合物のうち糸状銀粉の平均長軸長さは17μmであり、平均短軸長さは230nmであった。
また、実施例1の銀粉混合物のうち糸状銀粉は、2,000倍のSEM写真から選択した10個の平均として長さ方向に6つの曲部を有しており、曲部の平均角度は100°であった。
糸状銀粉の割合は、10,000倍のSEM写真から糸状銀粉の個数と、それ以外の形状の銀粉を含む総ての銀粉の個数とを数えることにより求め、糸状銀粉の割合は26%であった。
湿式レーザー回折式の粒度分布測定は、得られた銀粉0.3gをイソプロピルアルコール30mLに入れ、出力45Wの超音波洗浄器により5分間分散させ、マイクロトラック粒度分布測定装置[ハネウエル(Haneywell)−日機装社製、9320HRA(X−100)]を用いて、累積10%粉径(D10)、累積50%粉径(D50)、及び累積90%粉径(D90)を測定した。
BET比表面積は、モノソーブ(カウンタクローム(Quanta Chrome)社製を用いて窒素吸着によるBET1点法で測定した。なお、該BET比表面積測定において、測定前の脱気条件は60℃、10分間とした。
タップ密度は、タップ密度測定装置(柴山科学社製カサ比重測定装置SS−DA−2)を使用し、銀粉試料15gを計量して、容器(20mL試験管)に入れ、落差20mmで1,000回タッピングし、タップ密度=試料重量(15g)/タッピング後の試料体積から算出した。
銀粉8.3g、鉛フリーのガラスフリット2.0g、ビヒクル(エチルセルロース0.3gと、ブチルカルビトールアセテート1.1gとの混合物)、及びリン酸エステル系界面活性剤0.1gを、3本ロールミルを用い混合して導電性ペーストを作製した。
得られた導電性ペーストをスクリーン印刷法により2インチ角のアルミナ基板上に500μm幅×50,000μm全長の設定でパターンを形成し、室温で30分間放置した後、大気乾燥機にて150℃で10分間乾燥した。このアルミナ基板をマッフル炉にて最高温度800℃で60分間の焼成を行い、図9に示す配線パターンを得た。得られた配線パターンについて、以下に示す方法でアスペクト比を測定した。
配線パターンの厚みと、配線幅とを接触式表面粗さ計(株式会社小坂研究所製)で3点測定し、厚み/配線幅から平均アスペクト比を算出した。
銀として35.0gの銀を含む硝酸銀水溶液(DOWAハイテック株式会社製)を純水で希釈し、600mLとした。この溶液を攪拌しながら、25℃に保持しているビーカー内に、同じく25℃に保持した還元剤溶液(無水クエン酸10.4gを含む)50mLを加えた後、同じく25℃に保持した還元剤溶液(和光純薬工業株式会社製L−アスコルビン酸29.6gを含む)150mLを添加した。還元剤溶液を添加後3分間引き続き攪拌を行った後、ブフナー漏斗で濾過し、水洗を行った。得られたウエットケーキを75℃に設定した真空乾燥機で乾燥させた。コーヒーミルによる解砕を行い、比較例1の銀粉を得た。
得られた銀粉について、実施例1と同様にして、粉形状、粒度分布、BET比表面積、及びタップ密度を測定した。結果を表1及び表2に示した。得られた10,000倍のSEM写真を図4に示した。図4の結果から、比較例1の銀粉は突起を有する球状であることがわかった。
表1に示す特性の市販のフレーク銀粉(1)を用い、実施例1と同様にして、粉形状、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、及び塗膜評価を行った。結果を表1及び表2に示した。得られた10,000倍のSEM写真を図5に示した。図5の結果から、比較例2の銀粉は、フレーク状であることがわかった。
表1に示す特性の市販の球状銀粉(2)を用い、得られた銀粉について、実施例1と同様にして、粉形状、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、及び塗膜評価を行った。結果を表1及び表2に示した。得られた10,000倍のSEM写真を図6に示した。図6の結果から、比較例3の銀粉は、球状であることがわかった。
表1に示す特性の市販の球状銀粉を用い、得られた銀粉について、実施例1と同様にして、粉形状、粒度分布、BET比表面積、タップ密度、及び塗膜評価を行った。結果を表1及び表2に示した。得られた10,000倍のSEM写真を図7に示した。図7の結果から、比較例4の銀粉は、球状であることがわかった。
実施例1は、表1及び表2、図1A及び図1Bの結果から、糸状銀粉と、球状銀粉、フレーク状銀粉、又はその両方との混合物からなることが確認できた。そして、実施例1の銀粉混合物は同一粘度での粘度比が比較例1〜4に比較して高く、塗膜してから焼成終了までの配線幅の広がりが少ないため、焼成後の塗膜のアスペクト比が高いことが分かった。
銀として22.2gの銀を含む硝酸銀水溶液(DOWAハイテック株式会社製)を純水で希釈し、250mLとした。この溶液を攪拌しながら、25℃に保持しているビーカー内に、同じく25℃に保持した還元剤溶液(和光純薬工業株式会社製L−アスコルビン酸を18.5g、和光純薬工業株式会社製ステアリン酸ナトリウムを1.1g、及びキレスト社製エチレンジアミン四酢酸ナトリウム0.15gを含む)550mLを添加した。還元剤溶液の添加後3分間引き続き攪拌を行った後、ブフナー漏斗で濾過、水洗を行った。得られたウエットケーキを75℃に設定した真空乾燥機で乾燥させた。コーヒーミルによる解砕を行い、実施例2の銀粉混合物を得た。
得られた実施例2の銀粉混合物について、実施例1と同様にして、粉形状、粒度分布、BET比表面積、及びタップ密度の測定を行った。結果を表3に示した。得られたSEM写真を図2A及び図2Bに示した。
実施例2の銀粉混合物のうち糸状銀粉の平均長軸長さは12μmであり、平均短軸長さは150nmであった。
また、実施例1と同様の測定方法により、実施例2の銀粉混合物のうち糸状銀粉は、長さ方向に10個の曲部を有しており、曲部の平均角度は140°であった。糸状銀粉の割合は54%であった。
銀として22.2gの銀を含む硝酸銀水溶液(DOWAハイテック株式会社製)を純水で希釈し、250mLとした。この溶液を攪拌しながら、25℃に保持しているビーカー内に、同じく25℃に保持した還元剤溶液(和光純薬工業株式会社製、L−アスコルビン酸を18.5g、及びキレスト社製エチレンジアミン四酢酸ナトリウム0.15gを含む)550mLを添加した。還元剤溶液の添加後3分間引き続き攪拌を行った後、ブフナー漏斗で濾過し、水洗を行った。得られたウエットケーキを75℃に設定した真空乾燥機で乾燥させた。コーヒーミルによる解砕を行い、実施例3の銀粉混合物を得た。
得られた実施例3の銀粉混合物について、実施例1と同様にして、粉形状、粒度分布、BET比表面積、及びタップ密度の測定を行った。結果を表3に示した。得られたSEM写真を図3A及び図3Bに示した。
実施例3の銀粉混合物のうち糸状銀粉の平均長軸長さは7μmであり、平均短軸長さは270nmであった。
また、実施例1と同様の測定方法により、実施例3の銀粉混合物のうち糸状銀粉は、長さ方向に2個の曲部を有しており、曲部の平均角度は30°であった。糸状銀粉の割合は50%であった。
また、表3の結果から、還元剤溶液としてステアリン酸ナトリウム及び硝酸銅三水和物を更に含むことにより、糸状銀粉の糸が伸びやすくなり、平均長軸長さが長くなり、タップ密度が上がることが分かった。
表1に示す特性の市販のフレーク銀粉(1)と、市販の球状銀粉(2)とを質量比(1:1)で混合し、特開2013−105525号公報に相当する従来例の導電性ペーストを得た。
得られた従来例の導電性ペーストについて、以下のようにして、粘度を測定し、粘度比を求めた。また、銀粉とビヒクルの構成比を変化させて導電性ペーストを作製し、粘度の変化は0.5rpmの粘度を横軸、粘度比を縦軸として図8に表した。
上記作製した実施例1及び比較例1〜4の導電性ペーストについて、同様に粘度を測定し、粘度比を求めた。結果を表4及び図8に示した。
E型粘度計(ブルックフィールド社製、DVIII+、コーンスピンドルCP−52)により、25℃における0.5rpm、1rpm、5rpm、及び10rpmで測定を行った。
前記0.5rpmでの粘度の測定値をη0.5、前記10rpmでの粘度の測定値をη10とし、η0.5/η10の値を粘度比(チキソ指数)とした。
また、表4及び図8に示すように、従来例の導電性ペーストは直線的に変化するが、実施例1のように糸状銀粉を含む粘度比はその直線に対し大きく離れており、球状銀粉、フレーク銀粉、球状銀粉とフレーク状銀粉の混合をどのように調整しようとも、糸状銀粉を含む実施例1の粘度比の方が高くなることが認められた。
<1> 長さ方向に少なくとも1つの曲部を有してなり、
平均長軸長さが2μm〜20μmであり、かつ平均短軸長さが50nm〜900nmであることを特徴とする糸状銀粉である。
<2> 曲部の平均角度が、5°以上175°以下である前記<1>に記載の糸状銀粉である。
<3> 前記<1>から<2>のいずれかに記載の糸状銀粉と、球状銀粉、フレーク状銀粉、又はその両方とを含むことを特徴とする銀粉混合物である。
<4> 前記<3>に記載の銀粉混合物を少なくとも含むことを特徴とする導電性ペーストである。
<5> ガラスフリットと、樹脂と、溶剤と、界面活性剤とを更に含み、25℃における回転数0.5rpmの粘度が500Pa・sより大きく、回転数0.5rpmでの粘度η0.5と、回転数10rpmでの粘度η10との粘度比(η0.5/η10)が12以上である前記<4>に記載の導電性ペーストである。
<6> 前記<3>に記載の銀粉混合物の製造方法であって、
硝酸銀水溶液に、L−アスコルビン酸、及びエチレンジアミン四酢酸ナトリウムを含む還元剤溶液を添加することを特徴とする銀粉混合物の製造方法である。
<7> 還元剤溶液が、ステアリン酸ナトリウムを更に含む前記<6>に記載の銀粉混合物の製造方法である。
<8> 還元剤溶液が、硝酸銅三水和物を更に含む前記<6>に記載の銀粉混合物の製造方法である。
Claims (8)
- 長さ方向に少なくとも1つの曲部を有してなり、
平均長軸長さが2μm〜20μmであり、かつ平均短軸長さが50nm〜900nmであることを特徴とする糸状銀粉。 - 曲部の平均角度が、5°以上175°以下である請求項1に記載の糸状銀粉。
- 請求項1から2のいずれかに記載の糸状銀粉と、球状銀粉、フレーク状銀粉、又はその両方とを含むことを特徴とする銀粉混合物。
- 請求項3に記載の銀粉混合物を少なくとも含むことを特徴とする導電性ペースト。
- ガラスフリットと、樹脂と、溶剤と、界面活性剤とを更に含み、25℃における回転数0.5rpmの粘度が500Pa・sより大きく、回転数0.5rpmでの粘度η0.5と、回転数10rpmでの粘度η10との粘度比(η0.5/η10)が12以上である請求項4に記載の導電性ペースト。
- 請求項3に記載の銀粉混合物の製造方法であって、
硝酸銀水溶液に、L−アスコルビン酸、及びエチレンジアミン四酢酸ナトリウムを含む還元剤溶液を添加することを特徴とする銀粉混合物の製造方法。 - 還元剤溶液が、ステアリン酸ナトリウムを更に含む請求項6に記載の銀粉混合物の製造方法。
- 還元剤溶液が、硝酸銅三水和物を更に含む請求項6に記載の銀粉混合物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013199123A JP6247876B2 (ja) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | 糸状銀粉、銀粉混合物及びその製造方法、並びに導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013199123A JP6247876B2 (ja) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | 糸状銀粉、銀粉混合物及びその製造方法、並びに導電性ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015065098A true JP2015065098A (ja) | 2015-04-09 |
JP6247876B2 JP6247876B2 (ja) | 2017-12-13 |
Family
ID=52832816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013199123A Active JP6247876B2 (ja) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | 糸状銀粉、銀粉混合物及びその製造方法、並びに導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6247876B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019065379A1 (ja) | 2017-09-27 | 2019-04-04 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粉混合物およびその製造方法並びに導電性ペースト |
CN110465653A (zh) * | 2019-09-19 | 2019-11-19 | 安徽工业大学 | 一种银线及其制备方法 |
CN110899721A (zh) * | 2019-11-04 | 2020-03-24 | 广东羚光新材料股份有限公司 | 一种带银线的复合银粉及其制备方法和应用 |
JP2020057545A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 株式会社東芝 | 導電性樹脂およびこれを用いた超電導コイル |
KR20200099101A (ko) * | 2019-02-12 | 2020-08-21 | 주식회사 잉크테크 | 인덕터의 외부전극용 페이스트 조성물 |
CN114023486A (zh) * | 2021-10-20 | 2022-02-08 | 西安理工大学 | 一种环保型微-纳复合水性导电银浆及其制备方法 |
WO2022190968A1 (ja) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | フレーク状銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003045228A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2006265714A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Mitsubishi Chemicals Corp | 金属針状体含有金属微粒子の製造方法 |
JP2009108407A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-21 | Fujifilm Corp | 屈曲棒状金属粒子及びその製造方法、並びに屈曲棒状金属粒子含有組成物、及び導電性材料 |
JP2009215573A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Fujifilm Corp | 棒状金属粒子及びその製造方法、並びに棒状金属粒子含有組成物、及び帯電防止材料 |
JP2010199034A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Dic Corp | 太陽電池用導電性ペースト及びその製造方法 |
JP2013105525A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Kyoto Elex Kk | 太陽電池電極形成用導電性ペーストおよび太陽電池素子 |
WO2013192437A2 (en) * | 2012-06-22 | 2013-12-27 | C3Nano Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
-
2013
- 2013-09-26 JP JP2013199123A patent/JP6247876B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003045228A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2006265714A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Mitsubishi Chemicals Corp | 金属針状体含有金属微粒子の製造方法 |
JP2009108407A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-21 | Fujifilm Corp | 屈曲棒状金属粒子及びその製造方法、並びに屈曲棒状金属粒子含有組成物、及び導電性材料 |
JP2009215573A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Fujifilm Corp | 棒状金属粒子及びその製造方法、並びに棒状金属粒子含有組成物、及び帯電防止材料 |
JP2010199034A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Dic Corp | 太陽電池用導電性ペースト及びその製造方法 |
JP2013105525A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Kyoto Elex Kk | 太陽電池電極形成用導電性ペーストおよび太陽電池素子 |
WO2013192437A2 (en) * | 2012-06-22 | 2013-12-27 | C3Nano Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3689498A4 (en) * | 2017-09-27 | 2021-03-24 | DOWA Electronics Materials Co., Ltd. | MIXTURE OF SILVER POWDER, ITS PRODUCTION PROCESS, AND CONDUCTIVE PASTE |
JP2019060017A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粉混合物およびその製造方法並びに導電性ペースト |
KR102485551B1 (ko) | 2017-09-27 | 2023-01-09 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 은분 혼합물 및 이의 제조방법 및 도전성 페이스트 |
CN111148586A (zh) * | 2017-09-27 | 2020-05-12 | 同和电子科技有限公司 | 银粉混合物及其制造方法以及导电性糊剂 |
TWI695388B (zh) * | 2017-09-27 | 2020-06-01 | 日商同和電子科技有限公司 | 銀粉混合物及其製造方法和導電性膏 |
KR20200061387A (ko) | 2017-09-27 | 2020-06-02 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 은분 화합물 및 이의 제조방법 및 도전성 페이스트 |
WO2019065379A1 (ja) | 2017-09-27 | 2019-04-04 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粉混合物およびその製造方法並びに導電性ペースト |
US11413685B2 (en) | 2017-09-27 | 2022-08-16 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Silver powder mixture, method for producing same, and conductive paste |
JP7123728B2 (ja) | 2018-10-03 | 2022-08-23 | 株式会社東芝 | 導電性樹脂およびこれを用いた超電導コイル |
JP2020057545A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 株式会社東芝 | 導電性樹脂およびこれを用いた超電導コイル |
KR20200099101A (ko) * | 2019-02-12 | 2020-08-21 | 주식회사 잉크테크 | 인덕터의 외부전극용 페이스트 조성물 |
KR102213023B1 (ko) * | 2019-02-12 | 2021-02-09 | 주식회사 잉크테크 | 인덕터의 외부전극용 페이스트 조성물 |
CN110465653B (zh) * | 2019-09-19 | 2021-11-05 | 安徽工业大学 | 一种银线及其制备方法 |
CN110465653A (zh) * | 2019-09-19 | 2019-11-19 | 安徽工业大学 | 一种银线及其制备方法 |
CN110899721B (zh) * | 2019-11-04 | 2021-11-16 | 广东羚光新材料股份有限公司 | 一种带银线的复合银粉及其制备方法和应用 |
CN110899721A (zh) * | 2019-11-04 | 2020-03-24 | 广东羚光新材料股份有限公司 | 一种带银线的复合银粉及其制备方法和应用 |
WO2022190968A1 (ja) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | フレーク状銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト |
CN114023486A (zh) * | 2021-10-20 | 2022-02-08 | 西安理工大学 | 一种环保型微-纳复合水性导电银浆及其制备方法 |
CN114023486B (zh) * | 2021-10-20 | 2024-05-24 | 西安理工大学 | 一种环保型微-纳复合水性导电银浆及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6247876B2 (ja) | 2017-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6247876B2 (ja) | 糸状銀粉、銀粉混合物及びその製造方法、並びに導電性ペースト | |
US10170213B2 (en) | Silver powder and method for producing same | |
CN106573301B (zh) | 银粉及其导电性浆料 | |
CN104021842B (zh) | 一种石墨烯复合铜厚膜导电浆料及其制备方法 | |
US10381124B2 (en) | Silver powder, manufacturing method therefor, and conductive paste | |
JP6180769B2 (ja) | フレーク状の微小粒子 | |
WO2010100893A1 (ja) | 導電性ペースト組成物およびそれを用いて形成された導電性膜 | |
JP2015092017A (ja) | 銀被覆銅粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト | |
JP2012238827A (ja) | 太陽電池集電電極形成用導電性組成物および太陽電池セル | |
JP2016110976A (ja) | 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト | |
JP6167060B2 (ja) | フレーク状銅粉及びその製造方法 | |
Tsai et al. | The influence of Bi2O3 glass powder in the silver paste and the impact on silicon solar cell substrates | |
TWI759635B (zh) | 銀粉及其製造方法 | |
WO2019109711A1 (zh) | 柔性透明导电电极 | |
JP4961601B2 (ja) | 銀粉とその製造方法及びこれを用いたペースト、電子回路部品、電気製品 | |
JPWO2011052336A1 (ja) | ガラス組成物及びそれを用いた導体形成用組成物 | |
JP6194166B2 (ja) | 銀被覆銅合金粉末の製造方法 | |
JP5756694B2 (ja) | 扁平金属粒子 | |
WO2015008628A1 (ja) | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 | |
JP6151017B2 (ja) | ニッケル超微粉、導電ペーストおよびニッケル超微粉の製造方法 | |
WO2017033889A1 (ja) | 銀粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト | |
JP2014208908A (ja) | 銀コート銅粉、銀コート銅粉の製造方法および樹脂硬化型導電性ペースト | |
JP2018043895A (ja) | 二酸化ルテニウム粉末とその製造方法、厚膜抵抗体ペースト、及び、厚膜抵抗体 | |
JP2017201062A (ja) | 銀被覆銅合金粉末の製造方法 | |
Baker et al. | Silver flake interactions with organics in photovoltaic backside tabbing paste |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170412 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170705 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170718 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20171017 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20171102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171120 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6247876 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |