JP2015060966A - 塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布、現像装置の生産性を向上させることができる技術を提供すること。
【解決手段】第１の載置モジュールから第２の載置モジュールに各々基板の受け渡しを行い、基板の受け渡し時に一方が選択される第１の搬送機構及び第２の搬送機構と、前記第１の搬送機構及び第２の搬送機構により夫々基板の受け渡しが行われ、基板の処理を行うための第１の処理モジュール及び第２の処理モジュールと、制御部とが設けられる。前記制御部は、基板を第２の載置モジュールに搬送することに起因して、第１の処理モジュールまたは第２の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる遅れ時間を第１の搬送機構及び第２の搬送機構の夫々について求め、前記遅れ時間が短い方の搬送機構を選択し、基板の搬送を行うように各搬送機構を制御する。
【選択図】図１２

Description

本発明は、処理モジュールを含む塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び前記装置に用いられるコンピュータプログラムを含む記憶媒体に関する。

塗布、現像装置は、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハとする）にレジストを塗布し、露光された前記レジストに現像を行う。この塗布、現像装置においては多数のモジュールと、各モジュール間でウエハの搬送を行う複数の搬送アームとが設けられる。ここでは装置内でウエハが置かれる場所をモジュールとする。

前記ウエハを格納したキャリアが当該塗布、現像装置に搬送されると、当該キャリア内の同種の処理を行う全てのウエハについて、キャリアから払い出される前に搬送スケジュールが設定される。この搬送スケジュールは、キャリアから払い出してからキャリアに戻るまでの間の各ウエハの搬送先のモジュールを決めたスケジュールである。そのように搬送されるモジュールが決定されることにより、モジュール間の搬送に用いられる各搬送アームについても、どの搬送アームを用いるか、ウエハがキャリアから払い出される前に決定されていた。

ところで前記塗布、現像装置について具体的に説明すると、前記レジスト塗布処理を行うレジスト塗布モジュール及び現像処理を行う現像モジュールを含む処理ブロックと、露光装置と前記処理ブロックとの間でウエハを搬送するインターフェイスブロックと、が設けられる。前記インターフェイスブロックには、例えば特許文献１、２に記載されるような露光前のウエハＷを洗浄する処理モジュール、露光後のウエハを洗浄する処理モジュールが夫々設けられる。また、特許文献３に示されるように、インターフェイスブロックは、これら処理モジュールと、処理ブロックの各部と、露光装置とにウエハを受け渡すために互いに積層された多数の受け渡しモジュールとが設けられるように構成される場合がある。この場合、複数の搬送アームが前記多数の受け渡しモジュールに対する搬送を分担して行うように構成される。

ところが上記の搬送スケジュールによって、前記複数の搬送アームのうちの一方の搬送アームがモジュール間を例えば３回搬送する間、他方の搬送アームがモジュール間を例えば５回搬送するというように、搬送アームの間において搬送工程の数（搬送を行う回数）に差が生じる場合がある。そして、このように搬送アーム間で搬送工程数に偏りが生じると、搬送工程数が多い方の搬送アームの動作により、装置の生産性が律速となってしまうおそれがある。また、前記装置の生産性を高くするためには、上記の処理モジュールにおいてウエハの処理が終了したら、後続の未処理のウエハを当該処理モジュールに搬送できるように速やかに処理済みのウエハを搬出して、処理モジュールを効率よく利用することが求められる。

特開２０１０−２８７６８６ 特許４５８４９２６ 特開２０１２−１９９３１８

本発明はこのような事情においてなされたものであり、その目的は塗布、現像装置の生産性を向上させることができる技術を提供することである。

本発明の塗布、現像装置は、
キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対し処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成し、インターフェイスブロックに接続された露光装置により露光された後の基板に対し前記処理ブロックにて現像処理を行う塗布、現像装置において、
基板が載置される第１の載置モジュール、及びこの第１の載置モジュールから基板が受け渡されて基板が載置される第２の載置モジュールと、
前記第１の載置モジュールから第２の載置モジュールに各々基板の受け渡しを行い、基板の受け渡し時に一方が選択される第１の搬送機構及び第２の搬送機構と、
前記第１の搬送機構及び第２の搬送機構により夫々基板の受け渡しが行われ、基板の処理を行うための第１の処理モジュール及び第２の処理モジュールと、
前記第１の載置モジュールに基板が置かれた後、前記基板を第２の載置モジュールに搬送する搬送機構を前記第１の搬送機構及び第２の搬送機構の中から選択して、基板を搬送するように制御信号を出力する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記基板を第２の載置モジュールに搬送することに起因して、第１の処理モジュールまたは第２の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる遅れ時間を第１の搬送機構及び第２の搬送機構の夫々について求め、前記遅れ時間が短い方の搬送機構を選択するように構成されていることを特徴とする。

本発明によれば、第１の載置モジュールから第２の載置モジュールに各々基板の受け渡しを行い、この受け渡しに一方が選択される第１の搬送機構及び第２の搬送機構が設けられ、この選択は、基板を第２の載置モジュールに搬送することに起因して、第１の処理モジュールまたは第２の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる遅れ時間を求め、この遅れ時間が短い方の搬送機構が選択されるように行われる。このように基板の搬送状況によって搬送機構が決定されるので、前記第２の載置モジュールへの搬送を行うために第１の搬送機構及び第２の搬送機構のうちの一方の搬送機構が使用され続けることが防がれる。従って、搬送機構間における搬送工程数の偏りが抑えられる。さらに、第１の処理モジュール及び第２の処理モジュールにおいて、既に搬送可能になった基板が滞留する時間が抑えられる。その結果として、塗布、現像装置の生産性の向上を図ることができる。

本発明に係る塗布、現像装置の平面図である。 前記塗布、現像装置の斜視図である。 前記塗布、現像装置の概略縦断側面図である。 前記塗布、現像装置に設けられるインターフェイスブロックの側面図である。 前記塗布、現像装置に設定される搬送ルートを示す表図である。 前記搬送ルートによるウエハのフローを示す経路図である。 作成中の搬送スケジュールを示す表図である。 塗布、現像装置の制御部の判定工程を示すフローチャートである。 塗布、現像装置の制御部の判定工程を示すフローチャートである。 前記インターフェイスブロックにおける搬送機構の動作を示す説明図である。 前記インターフェイスブロックにおけるウエハの搬送状況を示す説明図である。 ウエハについての搬送の遅れ時間を説明するための模式図である。 マルチモジュールにおけるウエハの搬送ルールを示す説明図である。 マルチモジュールにおけるウエハの搬送ルールを示す説明図である。 マルチモジュールにおけるウエハの搬送ルールを示す説明図である。 マルチモジュールにおけるウエハの搬送ルールを示す説明図である。 ウエハについての搬送の遅れ時間を説明するための模式図である。 マルチモジュールにおけるウエハの搬送ルールを示す説明図である。 マルチモジュールにおけるウエハの搬送ルールを示す説明図である。

本発明の実施形態に係る塗布、現像装置１について、図１〜図３を用いて説明する。図１、図２、図３は夫々塗布、現像装置１の平面図、斜視図、概略縦断側面図である。塗布、現像装置１は、キャリアブロックＤ１と、多目的ブロックＤ２と、処理ブロックＤ３と、インターフェイスブロックＤ４と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＤ４には、さらに露光装置Ｄ５が接続されている。以降の説明ではブロックＤ１〜Ｄ４の配列方向を左右方向とし、この配列方向に直交する水平方向を前後方向とする。

キャリアブロックＤ１は、基板であるウエハＷを複数枚含むキャリアＣを塗布、現像装置１内に対して搬入出する役割を有し、キャリアＣの載置台１１と、開閉部１２と、開閉部１２を介してキャリアＣからウエハＷを搬送するための搬送アーム１３とを備えている。

多目的ブロックＤ２には、タワーＴ１と、搬送アーム１４と、タワーＴ２とがこの順で、前後方向に設けられている。タワーＴ１はブロックＤ２の前後の中央部に設けられ、互いに積層された載置モジュールＳＣＰＬ１〜ＳＣＰＬ３、ＴＲＳ１〜ＴＲＳ３を備えている。ＳＣＰＬ及び後述のＩＣＰＬと記載する載置モジュールは、ウエハＷを載置するステージに冷却水が供給されるように構成され、前記ウエハＷを温調する。タワーＴ１の載置モジュールＳＣＰＬ、ＴＲＳにより、キャリアブロックＤ１と、処理ブロックＤ３との間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。タワーＴ２には、ウエハＷ表面を疎水化処理する疎水化処理モジュールＡＤＨ１〜ＡＤＨ４が互いに積層されて設けられている。搬送アーム１４は、タワーＴ１及びＴ２に含まれる各モジュール間でウエハＷを受け渡すことができる。

処理ブロックＤ３は、この例ではウエハＷに液処理を行う第１〜第３の単位ブロックＥ１〜Ｅ３が、下から順に積層されて構成されている。第１の単位ブロックＥ１は、レジスト膜を形成する処理を行うためのブロックである。第２の単位ブロックＥ２は、前記レジスト膜上に保護膜を形成する処理を行うためのブロックである。第３の単位ブロックＥ３は、露光装置Ｄ５にて露光されたレジスト膜を現像し、当該レジスト膜にレジストパターンを形成するためのブロックである。

単位ブロックのうち、代表して図１に示す第１の単位ブロックＥ１について説明する。多目的ブロックＤ２からインターフェイスブロックＤ４へ向かう直線状の搬送領域１５に沿って、棚ユニット１６Ａ〜１６Ｄが左右方向に配置されている。一つの棚ユニット１６はモジュールを積層可能に構成され、この例ではウエハＷを加熱処理する加熱モジュールＰＡＢ１〜ＰＡＢ５が、棚ユニット１６Ａ〜１６Ｄに含まれている。搬送領域１５を挟んで棚ユニット１６Ａ〜１６Ｄに対向するように、液処理モジュールであるレジスト塗布モジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ３が設けられており、各々ウエハＷにレジストを供給してレジスト膜を形成する。以降、前記前後方向について、前記棚ユニット１６Ａ〜１６Ｄが設けられる側を後方側、液処理モジュールが設けられる側を前方側として説明する。

前記搬送領域１５には搬送アームＦ１が設けられており、前記加熱モジュールＰＡＢ１〜ＰＡＢ５と、前記レジスト塗布モジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ３と、前記タワーＴ１及び後述タワーＴ３において単位ブロックＥ１と同じ高さに位置する載置モジュールと、の間でウエハＷを搬送することができる。

第２の単位ブロックＥ２は、液処理モジュールとしてレジスト塗布モジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ３の代わりに、保護膜形成モジュールＩＴＣ１〜ＩＴＣ３が設けられていることを除いて、第１の単位ブロックＢ１と同様に構成されている。図３で、搬送アームＦ１に相当する搬送アームをＦ２として示している。また、当該単位ブロックＥ２に設けられる加熱モジュールを、ＰＡＢ１１〜ＰＡＢ１５として示す場合がある。

第３の単位ブロックＥ３は、液処理モジュールとしてレジスト塗布モジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ３の代わりに、現像モジュールＤＥＶ１〜ＤＥＶ４が設けられていることを除いて、第３の単位ブロックＢ３と同様に構成されている。図３で、搬送アームＦ１に相当する搬送アームをＦ３として示している。また、当該単位ブロックＥ３に設けられる加熱モジュールをＰＥＢ１〜ＰＥＢ５として示す場合がある。搬送アームＦ１〜Ｆ３はインターフェイスブロックＤ４と、処理ブロックＤ２との間でウエハＷを受け渡す移載機構である。

続いて、インターフェイスブロックＤ４について、図４の側面図を参照しながら説明する。インターフェイスブロックＤ４は、前後の中央部にタワーＴ３を備えている。タワーＴ３には、載置モジュールＴＲＳ１１〜ＴＲＳ１５、ＳＢＵ１、ＳＢＵ２、ＩＣＰＬ１、ＩＣＰＬ２及びＳＣＰＬ１１〜ＳＣＰＬ１５が互いに積層されて設けられている。ＳＢＵと記載した載置モジュールには、複数枚のウエハＷを載置することができる。また、タワーＴ３の後方側には、第１の積層体をなす裏面洗浄モジュールＢＳＴ１、ＢＳＴ２が互いに上下に積層されて設けられている。この裏面洗浄モジュールＢＳＴは、ブラシにより露光前のウエハＷの裏面を洗浄する。タワーＴ３の前方側には、第２の積層体をなす露光後洗浄モジュールＰＩＲ１、ＰＩＲ２が、上下に互いに積層されて設けられている。この露光後洗浄モジュールＰＩＲは、露光後のウエハＷの表面に洗浄液を供給し、洗浄処理及び保護膜の除去を行う。

また、インターフェイスブロックＤ４には、第１の搬送アーム２１及び第２の搬送アーム２２が設けられる。第１の搬送アーム２１及び第２の搬送アーム２２は、昇降部３１、昇降部３１上で鉛直軸回りに回転自在な回転台３２、回転台３２上で進退自在なウエハ保持部３３を備えている。図中３４は、昇降部３１のガイドである。第１の搬送アーム２１は、露光後洗浄モジュールＰＩＲ１、ＰＩＲ２の積層体と、タワーＴ３を構成する載置モジュール群との間に設けられ、これらのモジュール間でウエハＷの受け渡しを行うことができるように構成されている。第２の搬送アーム２２は、裏面洗浄モジュールＢＳＴ１、ＢＳＴ２の積層体と、タワーＴ３を構成する載置モジュール群との間に設けられ、これらのモジュール間でウエハＷの受け渡しを行うことができるように構成されている。即ち、インターフェイスブロックＤ４は、タワーＴ３を構成する各載置モジュールに、第１の搬送アーム２１及び第２の搬送アーム２２の両方がアクセスできるレイアウトとされている。そして、露光後洗浄モジュールＰＩＲ１、ＰＩＲ２には、第１の搬送アーム２１のみが、裏面洗浄モジュールＢＳＴ１、ＢＳＴ２には第２の搬送アーム２２のみがアクセスできるレイアウトとされている。

また、インターフェイスブロックＤ４には、第３の搬送アーム２３が設けられている。第３の搬送アーム２３は、例えばタワーＴ３に対して露光装置Ｄ５側に設けられており、搬送アーム２１、２２と同様に構成され、露光装置Ｄ５とタワーＴ３に設けられる載置モジュールＩＣＰＬ１、ＩＣＰＬ２、ＴＲＳ１３、ＴＲＳ１４との間でウエハＷを受け渡すことができる。

塗布、現像装置１には、制御部３が設けられている。制御部３はコンピュータであり、プログラム、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部などを備えている。前記プログラムは後述するように、ウエハＷの搬送ルートに基づいて、モジュール間における搬送経路を定義した搬送スケジュールを設定し、この搬送スケジュールに従ってウエハＷが搬送されるように、各搬送アームに制御信号を送信して、その動作を制御する。その他に、前記プログラムは、後述のフローに従って使用する搬送アームの決定を行い、さらに、各モジュールにおけるウエハＷの処理動作を制御する。前記プログラムは、コンピュータの記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）及びメモリーカードなどの記憶媒体に格納されて制御部３にインストールされる。

図５の表は、上記の塗布、現像装置１におけるウエハＷの搬送ルートを示している。この搬送ルートは、塗布、現像装置１内での搬送の順番を表すＳＴＥＰと、各ＳＴＥＰのモジュールの種別と、各ＳＴＥＰのモジュールに対してウエハＷの搬入及び搬出を行うために各々使用される搬送アームと、を指定したデータであり、ウエハＷの搬送を開始する前に予め制御部３に記憶される。

ところで、このように搬送ルートが指定されることで、キャリアＣからの搬送の順番が同じとなり、且つ処理の種別が互いに同じ複数のモジュールについては、マルチモジュールとして記載する場合がある。このマルチモジュールには、単にウエハを載置する載置モジュールも含まれる。例を挙げると、裏面洗浄モジュールＢＳＴ１、ＢＳＴ２は互いにマルチモジュールを構成し、載置モジュールＳＣＰＬ１〜ＳＣＰＬ３は互いにマルチモジュールを構成する。同じマルチモジュールを構成するモジュールのうちの一つにウエハＷは搬送される。搬送ルートは、マルチモジュールのうちのどのモジュールについて搬送するかについては、指定していない。搬送スケジュールは、ウエハＷの搬送先のモジュールを指定したスケジュールであり、マルチモジュール内のどのモジュールについても搬送を行うか指定する。

図５の搬送ルート中、ＳＴＥＰ７、８で載置モジュールＴＲＳからＳＣＰＬへの搬送に使用する搬送アームをアームグループとして示している。このアームグループは、上記した第１の搬送アーム２１及び第２の搬送アーム２２により構成されるグループであり、載置モジュールＴＲＳから載置モジュールＳＣＰＬへの搬送を、搬送アーム２１、２２のうちいずれか一方により行うことを、この搬送ルートで指定している。このアームグループ内にて使用する搬送アームの決定手順について、後に詳しく述べる。

また、制御部３は、各モジュールから送信される信号に従って、各モジュールにおけるウエハＷの有無を認識することができ、さらに各モジュールのウエハＷが、現時点から搬送可能となるまでの時間を予測することができるように構成されている。さらに、制御部３は、搬送アームの搬送実行状態を認識することができる。具体的にはウエハＷを搬送中か、搬送を行わずに待機状態（アイドル状態）となっているかを認識することができる。それに加えて、搬送アームの現在位置から特定のモジュールまでの移動距離及び予測の移動時間を取得することができるように構成されている。

図６は、上記の搬送ルートに従って行われる塗布、現像装置１内でのウエハＷの搬送フローを模式的に示しており、使用される搬送アーム毎に、モジュールを枠で囲って示している。この搬送フローについて説明すると、載置台１１にキャリアＣが載置されると、ウエハＷは搬送アーム１３→タワーＴ１の載置モジュールＴＲＳ１→搬送アーム１４→疎水化処理モジュールＡＤＨ１〜ＡＤＨ４の順で搬送され、疎水化処理を受ける。

疎水化処理後のウエハＷは、タワーＴ１の載置モジュールＳＣＰＬ１〜ＳＣＰＬ３→搬送アームＦ１→レジスト塗布モジュールＣＯＴ１〜ＣＯＴ３の順で搬送され、レジスト膜が形成される。その後、ウエハＷは、搬送アームＦ１→加熱モジュールＰＡＢ１〜ＰＡＢ５→タワーＴ３の載置モジュールＴＲＳ１１→第１の搬送アーム２１または第２の搬送アーム２２→載置モジュールＳＣＰＬ１１〜ＳＣＰＬ１３→搬送アームＦ２→保護膜形成モジュールＩＴＣ１〜ＩＴＣ３の順で搬送され、レジスト膜の上層に保護膜が形成される。

前記保護膜が形成されたウエハＷは、搬送アームＦ２→加熱モジュールＰＡＢ１１〜ＰＡＢ１５→搬送アームＦ２→タワーＴ３の載置モジュールＴＲＳ１２→第２の搬送アーム２２→載置モジュールＳＢＵ１〜ＳＢＵ２→第２の搬送アーム２２→裏面洗浄モジュールＢＳＴ１〜ＢＳＴ２の順で搬送されて、裏面洗浄処理を受ける。然る後、ウエハＷは、第２の搬送アーム２２→タワーＴ３の載置モジュールＩＣＰＬ１〜ＩＣＰＬ２→第３の搬送アーム２３→露光装置Ｄ５の順で搬送され、所定のパターンに沿ってレジスト膜が露光される。

露光後のウエハＷは、第３の搬送アーム２３→タワーＴ３の載置モジュールＴＲＳ１３〜ＴＲＳ１４→第２の搬送アーム２２→露光後洗浄モジュールＰＩＲ１、ＰＩＲ２の順で搬送され、露光後洗浄処理を受ける。洗浄処理を受けたウエハＷは、第１の搬送アーム２１→タワーＴ３の載置モジュールＴＲＳ１５→搬送アームＦ３→加熱モジュールＰＥＢ１〜ＰＥＢ５→搬送アームＦ３→タワーＴ３の載置モジュールＳＣＰＬ１４〜ＳＣＰＬ１５→搬送アームＦ３→現像モジュールＤＥＶ１〜ＤＥＶ４の順で搬送されて、現像処理される。現像処理後のウエハＷは、搬送アームＦ３→タワーＴ１の載置モジュールＴＲＳ２→搬送アーム１４→タワーＴ１の載置モジュールＴＲＳ３→搬送アーム１３→キャリアＣの順で搬送される。ウエハＷはこのような順番で１枚ずつ、後にキャリアＣから払い出されたものが、先にキャリアＣを払い出したものを追い越さずに搬送される。

この塗布、現像装置１においては、キャリアＣからウエハＷが搬出される直前に、制御部３が当該ウエハＷについて、搬送先を指定する搬送スケジュールを設定する。つまり搬送スケジュールは、ウエハＷごとに異なるタイミングで設定される。ここで設定される搬送スケジュールは、ウエハＷが通過するブロックと、キャリアＣの次にウエハＷが搬送されるモジュール（即ち、載置モジュールＴＲＳ１）と、についてだけが設定されたものである。

図７の表は、そのように設定された搬送スケジュールを示している。図７の搬送スケジュール中、一例として表したＡ１は、処理の種別「Ａ」が行われる１枚目のウエハＷであることを示している。これ以降、このＡ１と同様にウエハＷを、処理の種別と番号とによって表す場合がある。ＳＴＥＰ２において、ウエハＡ１は上記のように載置モジュールＴＲＳ１に搬送されることが決定されているが、ＳＴＥＰ３以降のＳＴＥＰでウエハＡ１が搬送されるモジュールは決定されていないので、図７の表中の該当する欄にモジュールを記載していない。また、このように搬送スケジュールが設定されるときには、前記アームグループ内で使用される搬送アームについても決定されていない。

この搬送スケジュールに従ってウエハＡ１を搬送するとして、各ブロック内のモジュール間での搬送スケジュールは、当該ウエハＡ１の搬送中に、他のウエハＷの搬送状況に応じて制御部３により決定される。また、アームグループ内で、載置モジュールＴＲＳ１１からＳＣＰＬ１１〜１３へウエハＡ１を搬送するために使用される搬送アームについては、他のウエハＷの搬送状況及び搬送アーム２１、２２の動作状況に応じて、制御部３により決定される。

続いて、制御部３による各搬送アームについての動作の制御のフローチャートである図８を参照しながら説明する。このフローは図５中、一のＳＴＥＰで指定される種別のモジュールから、次のＳＴＥＰで指定される種別のモジュールへウエハＷの搬送を行うか否かを決定する手順を示す。

先ず、一のモジュール（搬送元モジュール）から、前記搬送ルートによって指定された搬送アームを用いてウエハＷを搬出可能か否かが判定される（工程Ｓ１）。搬出可能と判定されると、この搬送元モジュールから前記搬送アームにより搬送されるように指定されたモジュール（搬送先候補モジュール）について、当該ウエハＷを搬送可能なモジュールがあるか否かが判定される（工程Ｓ２）。つまり、搬送先候補モジュールがマルチモジュールでは無く、単一のモジュールである場合は、当該単一のモジュールについて搬送可能か否かが判定され、搬送先候補モジュールがマルチモジュールである場合、当該マルチモジュールのうちのいずれかのモジュールに搬送できるか否かが判定される。

工程Ｓ２で、搬送先候補モジュールの中に搬送可能なモジュールがあると判定された場合、当該搬送可能なモジュールをウエハＷの搬送先モジュールとして決定する（工程Ｓ３）。つまり、ウエハＷの搬送スケジュールが決定される。この工程Ｓ２、Ｓ３で、搬送先候補モジュールがマルチモジュールである場合に、マルチモジュールの中のいずれのモジュールを搬送先モジュールとして決定するかについては後述する。

搬送先モジュールの決定に続いて、搬送元モジュールから搬送先モジュールへウエハＷを搬送する搬送アームは、アームグループであるか否かが判定される（工程Ｓ４）。工程Ｓ４について、アームグループであると判定された場合、アームグループのうち、どの搬送アームにより搬送を行うかを決定する（工程Ｓ５）。この工程Ｓ５については後に詳しく説明する。

そして、搬送を実行する搬送アームについて決定されたか否かが判定され（工程Ｓ６）、決定されたと判定された場合は、そのように決定した搬送アームを用いて、搬送元モジュールから工程Ｓ３において決定された搬送先モジュールへウエハＷを搬送する（工程Ｓ７）。このようにウエハＷの搬送が行われる場合は、図５、図６で説明したように、搬送元モジュールは載置モジュールＴＲＳ１１、搬送先モジュールは載置モジュールＳＣＰＬ１１〜ＳＣＰＬ１３のうちのいずれかであり、搬送アーム２１または２２のうちの決定された方の搬送アームにより搬送が行われる

前記工程Ｓ４で、搬送先モジュールへウエハＷを搬送する搬送アームがアームグループではないと判定された場合、前記搬送元モジュールから搬出可能になったウエハＷを搬送する搬送アームが、他のウエハＷの搬送を実行中か否か判定される（工程Ｓ８）。工程Ｓ８で、搬送を実行中ではないと判定された場合、当該搬送アームで搬送元モジュールから搬送先モジュールへウエハＷの搬送を行うように決定される（工程Ｓ９）。その後、前記工程Ｓ７が実行され、搬送先モジュールへウエハＷの搬送が行われる。

工程Ｓ１にて搬送元モジュールからウエハＷの搬出ができないと判定された場合、工程Ｓ２にて搬送可能なモジュールが無いと判定された場合、工程Ｓ６にて搬送アームが決定されていないと判定された場合、及び工程Ｓ８において搬送元モジュールから搬出可能になったウエハＷを搬送する搬送アームが、他のウエハＷの搬送を実行中であると判定された場合は、搬出元モジュールからのウエハＷの搬送が行われない（工程Ｓ１０）。この一連の工程Ｓ１〜Ｓ１０は速やかに行われるため、搬送先モジュールの決定と、搬送先モジュールがアームグループにより搬送されるモジュールである場合の当該アームグループ中の使用する搬送アームの決定と、は略同タイミングで行われる。

上記の工程Ｓ４における搬送アームがアームグループであるか否かの判定工程、及び工程Ｓ５におけるウエハＷの搬送を行う搬送アームを決定する手順について、詳細に示した図９のフローチャートを参照しながら説明する。先ず、ウエハＷが搬出可能となっている搬送元モジュールと、この搬送元モジュールに対する搬送先モジュールとへ共にアクセス可能な搬送アームが２つ以上設けられているか否かが判定される（工程Ｔ１）。この工程Ｔ１は、前記工程Ｓ４を言い換えたものであり、搬送元モジュールから搬送先モジュールへ搬送を行う搬送アームが、アームグループであるか否かの判定を行っている。

工程Ｔ１で、搬送元モジュール及び搬送先モジュールにアクセス可能な搬送アームが２つ以上設けられていないと判定されると、搬送元モジュールから搬送先モジュールへアクセス可能な唯一の搬送アームが、ウエハＷの搬送を実行中であるか否か判定される（工程Ｔ２）。工程Ｔ２で、実行中では無いと判定された場合、当該搬送アームで搬送元モジュールから搬送先モジュールへ、搬送を行うように決定される（工程Ｔ３）。工程Ｔ２で搬送が実行中と判定された場合は、図のフローに示すように工程Ｔ２が繰り返し実施される。

工程Ｔ１で、搬送元モジュール及び搬送先モジュールにアクセス可能な搬送アームが２つ以上設けられていると判定されると、そのように２つ以上設けられた搬送アームを搬送実行候補アームとして、当該搬送実行候補アームから、搬送実行可能のアームを検出する（工程Ｔ４）。搬送実行可能のアームとは、アイドル状態、つまりウエハＷの搬送を実行しておらず、静止した待機状態にある搬送アームのことである。搬送実行可能のアームが無い場合には、搬送実行可能のアームが現れるまで、この工程Ｔ４が繰り返し行われる。そして、検出された搬送実行候補アームが２つ以上あるか否かが判定され（工程Ｔ５）、２つ以上無いと判定された場合は、上記工程Ｔ３が実行される。即ち、搬送実行可能な搬送実行候補アームで搬送元モジュールから搬送先モジュールへウエハＷを搬送するように決定される。

ここまでのフローで、前記工程Ｔ１について具体的に述べると、塗布、現像装置１では、図５、図６で説明したようにウエハＷの搬送元モジュールが載置モジュールＴＲＳ１１であり、搬送先モジュールが載置モジュールＳＣＰＬ１１〜ＳＣＰＬ１３のうちのいずれかであるときに、第１の搬送アーム２１、第２の搬送アーム２２がこれらのモジュールにアクセスできるように搬送ルートが設定されている。従って、この載置モジュールＴＲＳ１１以外のモジュールからウエハＷが搬送可能となり、当該モジュールがウエハＷの搬送元モジュールとなる場合には、工程Ｔ１において、搬送元モジュール及び搬送先モジュールへ共にアクセス可能な搬送アームは２つ以上設けられていないという判定になる。載置モジュールＴＲＳ１１からウエハＷが搬出可能となり、当該載置モジュールＴＲＳが搬送元モジュールとなる場合、この工程Ｔ１において、前記アクセス可能な搬送アームが２つ以上設けられているという判定になる。

工程Ｔ１に続いて行われる工程Ｔ４、Ｔ５、Ｔ３のフローを具体的に述べる。工程Ｔ４では、第１の搬送アーム２１及び第２の搬送アーム２２が、前記搬送実行候補アームとされ、これらの搬送アーム２１、２２のうち搬送実行可能なアームが検出される（工程Ｔ４）。そして、検出されたのは搬送アーム２１、２２のいずれか一方であるか、両方であるかが判定される（工程Ｔ５）。いずれか一方であれば、その一方の搬送アームを用いて載置モジュールＴＲＳ１１から載置モジュールＳＣＰＬ１１〜ＳＣＰＬ１３のうちの一つのＳＣＰＬにウエハＷを搬送するように決定される（工程Ｔ３）。両方であれば、後述のステップＴ６が行われる。

前記工程Ｔ５において、搬送実行可能な搬送実行候補のアームが２つ以上あると判定されると、これら２つ以上の搬送実行候補のアームの中で、搬送元モジュールから搬送先モジュールへウエハＷを搬送するとした場合、この搬送中に、当該搬送を行っている搬送実行候補のアームにより搬送実行可能となる予定のウエハＷが無いものが存在するか否かが判定される（工程Ｔ６）。より詳しく述べると、前記搬送先モジュールに一の搬送実行候補のアームによりウエハＷを搬送するとした場合に、この搬送中に、一の搬送実行候補のアームによりウエハＷを搬出するように設定されている処理モジュールから搬出可能になるウエハＷがあるか否かが判定される。搬送実行候補のアームごとにそのようなウエハＷがあるか否かが判定される。いずれかの搬送実行候補のアームについて、そのようなウエハＷが無ければ、前記工程Ｔ６は該当する搬送実行候補のアームが存在するという判定になる。すべての搬送実行候補のアームについて、そのようなウエハＷがあれば、前記工程Ｔ６は該当する搬送実行候補のアームが無いという判定になる。

工程Ｔ６において、該当する搬送実行候補のアームがあると判定された場合で、且つ、当該搬送実行候補のアームが２つ以上ある場合、各搬送実行候補のアームについて、各搬送アームが待機状態にある位置から搬送元モジュールまでの移動距離が算出される（工程Ｔ７）。そして、搬送元モジュールまでの移動時間が最も短い搬送実行候補アームにより、搬送元モジュールから搬送先モジュールへの搬送を行うように決定される（工程Ｔ８）。前記工程Ｔ７では、前記移動距離の代わりに待機状態にある各搬送実行候補アームの位置から搬送元モジュールまでの移動時間を算出し、移動時間が最も短い搬送実行候補アームにより搬送を行うようにしてもよい。また、前記工程Ｔ６で、該当する搬送実行候補のアームが１つしかない場合、この搬送実行候補のアームを用いて搬送元モジュールから搬送先モジュールへの搬送を行うように決定される。

工程Ｔ６〜工程Ｔ８のフローについて、具体例である図１０を参照して説明する。例えばウエハＡ１５が搬送元モジュールである載置モジュールＴＲＳ１１から搬出可能になったとする。第１の搬送アーム２１及び第２の搬送アーム２２は、ウエハＷの搬送を行っておらず、図中に実線で示す位置に各々待機しており、工程Ｔ５において搬送実行候補のアームが２つ以上あると判定された状態となっているものとする。また、載置モジュールＴＲＳ１１の搬送先モジュールは、載置モジュールＳＣＰＬ１１に決定されているものとする。

この状態から、仮に第１の搬送アーム２１が載置モジュールＴＲＳ１１から載置モジュールＳＣＰＬ１１にウエハＡ１５を搬送するとした場合に、この搬送中において、第１の搬送アーム２１によりウエハＷの搬出が行われるように設定されている露光後洗浄モジュールＰＩＲ１、ＰＩＲ２において搬出可能となるウエハＷが存在するか否かが判定される。また、仮に第２の搬送アーム２２が載置モジュールＴＲＳ１１から載置モジュールＳＣＰＬ１１にウエハＷを搬送するとした場合に、この搬送中において、第２の搬送アーム２２によりウエハＷの搬出が行われるように設定されている載置モジュールＴＲＳ１２、載置モジュールＳＢＵ１、ＳＢＵ２、及び裏面洗浄モジュールＢＳＴ１、ＢＳＴ２において搬出可能となるウエハＷが存在するか否かが判定される。ここでは第１の搬送アーム２１、第２の搬送アーム２２について、共にそのように搬出可能となるウエハＷが存在しないと判定されたものとする（工程Ｔ６）。

このように判定されたことで、第１の搬送アーム２１、第２の搬送アーム２２夫々について、載置モジュールＴＲＳ１１までの移動距離が算出される（工程Ｔ７）。図１０に示すように、第２の搬送アーム２２の方が載置モジュールＴＲＳまでの移動距離が短い。そのため、第２の搬送アーム２２により、ウエハＡ１５を載置モジュールＴＲＳ１１から搬送するように決定され（工程Ｔ８）、鎖線で示すように、第２の搬送アーム２２がウエハＡ１５を受け取るために載置モジュールＴＲＳ１１へ向けて移動する。

図９のフローに戻って、工程Ｔ６において該当する搬送実行候補のアームが無いと判定された場合について説明する。この場合は、即ち、どの搬送実行候補のアームを用いて前記搬送先モジュールへウエハＷを搬送しても、この搬送中に、搬送元モジュール以外のモジュールにおいて、前記搬送中の搬送実行候補のアームにより搬出可能なウエハＷが存在する場合である。

この場合、搬送実行候補のアームごとに、搬送元モジュールからウエハＷを搬送することで、当該ウエハＷの搬送実行中に搬送可能となる他のウエハＷの搬送を開始する遅れ時間を算出する（工程Ｔ９）。この遅れ時間とは、モジュールにおいてウエハＷを搬出可能になった時点から、搬送アームにより当該モジュールから実際に当該ウエハＷが搬出される時点に至るまでの時間であり、いわゆるモジュールにおける待機時間である。そして、搬送実行候補のアームのうち、この遅れ時間が最も短くなる搬送アームを、搬送元モジュールからウエハＷの搬送を行うアームとして決定する（工程Ｔ１０）。以上、説明したＴ２〜Ｔ１０の各工程は、図８のフローの工程Ｓ５に相当する。

工程Ｔ６、Ｔ９、Ｔ１０のフローについて、具体例を挙げて説明する。図１１に示す例では、図１０の例と同じく載置モジュールＴＲＳ１１にウエハＡ１５が載置され、当該ＴＲＳ１１から搬出可能になったものとする。そして、第１の搬送アーム２１及び第２の搬送アーム２２は待機状態となっており、上記の工程Ｔ５における搬送実行候補のアームが２つ以上ある状態となっているものとする。また、図１０の例と同じく、ＴＲＳ１１からはＳＣＰＬ１１にウエハＡ１５を搬送するように決定されているものとする。

ただし、図１０で説明した例と異なり、図１１に示す例では、裏面洗浄モジュールＢＳＴ２にウエハＡ１２が搬送されており、露光後洗浄モジュールＰＩＲ１にウエハＡ５が搬送されている。第２の搬送アーム２２により、ウエハＡ１５を載置モジュールＳＣＰＬ１１へ搬送する場合、この搬送中に裏面洗浄モジュールＢＳＴ２からウエハＡ１２が搬出可能になる。第１の搬送アーム２１により、ウエハＡ１５を載置モジュールＳＣＰＬ１へ搬送する場合、この搬送中に裏面洗浄モジュールＢＳＴ２からウエハＡ５が搬出可能になる。つまり、工程Ｔ６で該当する搬送アームは存在しないという判定になっているものとする。

この場合、ウエハＡ５及びウエハＡ１２についての前記搬送の遅れ時間が算出される。この遅れ時間の算出方法を模式的に示した図１２を参照しながら説明する。先ずウエハＡ１５を、第１の搬送アーム２１で載置モジュールＳＣＰＬ１１へ搬送するために要する時間（Ｋ１）、第２の搬送アーム２２で載置モジュールＳＣＰＬ１へ搬送するために要する時間（Ｋ２）を夫々求める。ここでは、Ｋ１が６秒、Ｋ２が５秒であるものとする。

そして、このように搬送の遅れ時間の算出を行う時点、つまり載置モジュールＴＲＳ１１からウエハＷを搬出可能になった時点から露光後洗浄モジュールＰＩＲ１においてウエハＡ５が搬出可能になるまでの時間（Ｌ１）、裏面洗浄モジュールＢＳＴ２においてウエハＡ１２が搬出可能になるまでの時間（Ｌ２）が、夫々求められる。ここではＬ１は４秒、Ｌ２は２秒であるものとする。そして、ウエハＡ５について、当該ウエハＡ５が露光後洗浄モジュールＰＩＲ１から搬出可能になってから搬出が開始されるまでの搬送の遅れ時間（Ｋ１−Ｌ１＝２秒）が算出される。同様にウエハＡ１２について、当該ウエハＡ１２が裏面洗浄モジュールＢＳＴ２から搬出可能になってから搬出が開始されるまでの搬送の遅れ時間（Ｋ２−Ｌ２＝３秒）が算出される（工程Ｔ９）。

そして、算出された遅れ時間について、短くなる方の搬送アームで搬送を行うように決定される。この場合、第１の搬送アーム２１でウエハＡ１５を搬送した方が遅れ時間が短くなるので、当該第１の搬送アーム２１でウエハＡ１５を載置モジュールＴＲＳ１１からＳＣＰＬ１１へ搬送するように決定する（工程Ｔ１０）。

このように搬送の遅れ時間に基づいて搬送アームを決定する理由について説明するために、インターフェイスブロックＤ４の構成についてさらに説明しておく。当該インターフェイスブロックＤ４では、処理ブロックＤ３の各単位ブロックＥにウエハＷを受け渡すために、載置モジュールが各単位ブロックＥの高さに合わせて複数段に積層される。これら載置モジュール間で搬送を行うことと、インターフェイスブロックＤ４内の限られたスペースに多くの処理モジュールを配置して装置の生産効率を高める目的と、から既述のように載置モジュールのタワーＴ３の前後に搬送アーム２１、２２を配置し、積層した複数の露光後洗浄モジュールＰＩＲと積層した複数の裏面洗浄モジュールＢＳＴとを搬送アーム２１、２２を挟むように前後に夫々配置している。

このようなモジュール及び搬送アームの配置としたときに、タワーＴ３の載置モジュールについては、搬送アーム２１、２２が共通にアクセスできることになるが、背景技術の項目で述べたように搬送アーム２１、２２の搬送工程数が偏ると、装置の生産性を高くすることができなくなってしまう。即ち、搬送アーム２１、２２が共通にアクセス可能な載置モジュールについては、これらの載置モジュール間を搬送アーム２１、２２のいずれか一方のみで搬送を行うように設定するよりも、ウエハＷの搬送状況に応じて搬送アーム２１、２２のうち、いずれを用いて搬送するかを決定することが得策である。

また、搬送アーム２１、２２間の搬送工程数の偏りが抑えられても、各処理モジュールから処理済みのウエハＷを速やかに搬出しないと、後続のウエハＷを当該処理モジュールに搬送できないので、装置の生産性を十分に高くすることができない。そこで、上記搬送アーム２１、２２のうち、いずれを用いて搬送するかの決定を上記のように搬送の遅れ時間に基づいて行い、処理モジュール内にて処理済みのウエハＷが長く滞留することが抑えられるようにしている。つまり、インターフェイスブロックＤ４内にて上記のようにモジュール及び搬送アームのレイアウトを設定したことと、搬送の遅れ時間に基づいて搬送アーム２１、２２のうち使用されるアームが決定されるように制御することとの相乗作用により、装置の生産効率の向上を図ることができる。なお、露光後洗浄モジュールＰＩＲ及び裏面洗浄モジュールＢＳＴは上記のように夫々複数積層して設けることが有効であるが、一基ずつ設けられていてもよい。

続いて、図８の工程Ｓ１〜Ｓ３における搬送先モジュールの決定について説明する。インターフェイスブロックＤ４内の各モジュールについては、一のモジュール（前段モジュール）にウエハＷが搬送されると、既述の搬送ルートに基づいて、次のＳＴＥＰのモジュールにウエハＷが搬送されるように搬送先モジュールが決定されて、搬送スケジュールが設定される。前記次のＳＴＥＰのモジュールがマルチモジュールである場合について説明する。マルチモジュールには予めモジュール番号が設定されているものとする。

前段モジュールに搬送された各ウエハＷについて前記工程Ｓ１〜Ｓ２が実行されるにあたり、前記マルチモジュールに先発のウエハＷが存在しない場合、マルチモジュールのうち前記モジュール番号が若いモジュールから順番に、サイクリックにウエハＷが搬送されるように、ウエハＷごと工程Ｓ３が実施される。例えば、前記載置モジュールＴＲＳ１１から載置モジュールＳＣＰＬ１〜ＳＣＰＬ３にウエハＡ１〜Ａ５の搬送を行うにあたり、このウエハＡ１〜Ａ５が載置モジュールＴＲＳ１１から搬送可能になったいずれのときにも、ＳＣＰＬ１〜ＳＣＰＬ３に先行するウエハＷが無いとした場合、ＳＣＰＬ１→ＳＣＰＬ２→ＳＣＰＬ３→ＳＣＰＬ１→ＳＣＰＬ２の順で、サイクリックにウエハＡ１〜Ａ５が搬送される。

また、前記工程Ｓ１〜Ｓ２が実行されるとき、マルチモジュールのうちウエハＷが存在しないモジュールが１つだけある場合、前段モジュールからウエハＷが、当該ウエハＷが存在しないモジュールに搬送されるように、工程Ｓ３にてウエハＷの搬送先が決定される。具体的には例えば、図１３に示すように前記載置モジュールＴＲＳ１１からウエハＡ５を搬出可能であるときに、載置モジュールＳＣＰＬ１１〜ＳＣＰＬ１３のうち、ＳＣＰＬ１１にウエハＷが存在せず、ＳＣＰＬ１２、ＳＣＰＬ１３にウエハＷが存在する場合、前記ウエハＡ５は、ＳＣＰＬ１１に搬送されるように決定される。

また、マルチモジュールにおいて、ウエハＷが存在しないモジュールが複数ある場合は、ウエハＷが存在しないモジュールの中で若い番号のモジュールに搬送される。図１４の例では、ＳＣＰＬ１２、ＳＣＰＬ１３に共にウエハＷが存在せず、ＴＲＳ１１のウエハＡ５が番号の若いＳＣＰＬ１２に搬送されるように決定された例を示している。

また、マルチモジュールのうち全てにウエハＷが搬送されており、当該マルチモジュールへの搬送が行えないときは、既述の工程Ｓ２、Ｓ１０に従って搬送先の決定が行われず、マルチモジュールのうち、ウエハＷを搬入可能なモジュールができるまで、前段のモジュールからの搬送先の決定が保留される。図１５には具体例として、載置モジュールＳＣＰＬ１１〜ＳＣＰＬ１３全てにウエハＷが搬送され、ＴＲＳ１１のウエハＡ５の搬送が保留された例を示している。ただし、ウエハＷに処理を行う処理モジュールについては、当該処理モジュール内で処理中のウエハＷが搬出可能になる時刻が近くなると、所定の信号を出力する。従って、処理モジュールがマルチモジュールであり、マルチモジュール内の全てのモジュールにウエハＷが搬送されている場合は、当該信号に基づいて搬送先が決定される。図１６は、露光後洗浄モジュールＰＩＲ１，ＰＩＲ２にウエハＡ１、Ａ２が共に搬送されて処理されているが、ＰＩＲ１から前記信号が出力され、ＴＲＳ１３のウエハＡ３の搬送先が、当該ＰＩＲ１に決定された例を示している。ウエハＡ１搬出後、ウエハＡ３がＰＩＲ１に搬送される。

続いて、搬送先のマルチモジュールがＳＢＵのように複数のウエハＷを搬入可能なモジュールである場合について説明する。一つのＳＢＵにだけウエハＷが搬送可能で、他のＳＢＵにウエハＷを搬送不可の場合、搬送可能なＳＢＵにウエハＷを搬送するように搬送先が決定される。図１７ではＴＲＳ１２からウエハＷを搬送するにあたり、ＳＢＵ１にウエハＷが満杯で搬送不可であるため、前記ウエハＷがＳＢＵ２に搬送されるように決定された例を示している。複数のＳＢＵにウエハＷを搬送可能な場合、番号の若いＳＢＵにウエハＷが搬送されるように決定される。具体例である図１８では、ＳＢＵ１、ＳＢＵ２が共にウエハＷを受け入れ可能であるため、ＴＲＳ１２のウエハＷがＳＢＵ１に搬送されるように決定された例を示している。また、いずれのＳＢＵにもウエハＷを搬送不可である場合、前段モジュールからの搬送先の決定が保留される。具体例である図１９では、ＳＢＵ１、ＳＢＵ２において共にウエハＷが満杯であるため、ＴＲＳ１２のウエハＷの搬送が保留された例を示している。

他のブロックにおける搬送スケジュールの設定についても簡単に説明する。キャリアブロックＤ１及び多目的ブロックＤ２においては、インターフェイスブロックＤ３と同様のルールで搬送スケジュールが設定される。処理ブロックＤ３中の単位ブロックＥ１〜Ｅ３については、単位ブロックの入り口である載置モジュールからウエハＷが搬送可能になると、単位ブロックＥ内の搬送アームＦがアクセスするモジュールについて、搬送先が決定され、当該単位ブロックＥ内での当該ウエハＷの搬送スケジュールが設定される。つまり、例えば単位ブロックＥ１においては、載置モジュールＳＣＰＬ１〜ＳＣＰＬ３からウエハＷが搬出可能になったときに、既述の工程Ｓ１〜Ｓ３に従って、ＣＯＴのいずれか、ＰＡＢのいずれか、単位ブロックＥ１の出口であるＴＲＳ１１に搬送されるように搬送先が決定される。ここで、各マルチモジュールについては、ウエハＷの当該単位ブロックＥ１内での処理が早く終了するように決定される。このように、各ブロックにおいてウエハＷの搬送中に順次搬送スケジュールが設定される。

この塗布、現像装置１によれば、搬送アーム２１、２２の使用状況に基づいて、これら搬送アーム２１、２２が共にアクセス可能な載置モジュールＴＲＳ１１からウエハＷの搬送を行おうとするたびに、いずれの搬送アームを用いてウエハＷを搬送するかが決定される。これによって、第１の搬送アーム２１、第２の搬送アーム２２のうちのいずれかが載置モジュールＴＲＳ１１からのウエハＷの搬送を行うか予め決定しておき、その搬送アームを使い続けることに比べ、第１の搬送アーム２１と第２の搬送アーム２２との間での搬送工程数の偏りを抑えることができる。そして、この決定は、搬送アーム２１、２２がアクセス可能なモジュール内で、モジュールからのウエハＷの搬出の遅れ時間が抑えられるように行われる。その結果として、塗布、現像装置１の生産効率の向上を図ることができる。

また、載置モジュールＴＲＳ１１からウエハＷの搬送可能になったとき、第１の搬送アーム２１、第２の搬送アーム２２夫々で当該ウエハＷを搬送中に、第１の搬送アーム２１、第２の搬送アーム２２により搬送されるウエハＷが無いと判定されると、第１の搬送アーム２１及び第２の搬送アーム２２の各位置に基づいて、前記ウエハＷを搬送する搬送アームが決定される。これによって、載置モジュールＴＲＳ１１により早くアクセス可能な搬送アームを用いて、当該ＴＲＳ１１からウエハＷを搬出することができる。従って、前記搬送工程数を抑えると共に、塗布、現像装置１の生産性をより確実に向上させることができる。

さらに、ウエハＷごとに、ウエハＷの搬送中にマルチモジュールの搬送先が決定されて、モジュール間でのウエハＷの搬送スケジュールが設定される。そのため、キャリアＣから搬出する前に全てのウエハＷについて、搬送ルートにおける各ＳＴＥＰの全てのモジュールを特定した搬送スケジュールを設定する場合に比べて、例えば前記マルチモジュールを構成する一のモジュールが使用不可になっても、搬送スケジュールが大幅に変更されることを防ぐことができる。搬送スケジュールの変更が大きくなると、再度搬送スケジュールを設定し直すために時間を要し、そのように設定し直す間ウエハＷの搬送を行えなくなるので、塗布、現像装置１ではそのようなウエハＷの搬送停止を防ぐことができる。従って、塗布、現像装置１内のスループットの向上を図ることができる。

上記の例において、例えば載置モジュール１２からＳＢＵ１、ＳＢＵ２への搬送についてもアームグループにより行い、図９のフローで説明したように搬送に用いる搬送アームが、適宜決定されるようにしてもよい。また、アームグループで搬送を行う場所をインターフェイスブロックとしているが、例えば多目的ブロックＤ２をアームグループで搬送するように、塗布、現像装置を構成してもよい。具体的には、タワーＴ１の前方側に搬送アーム１４と同様の搬送アーム（前方側アームとする）を設け、そのさらに前方側には複数の処理モジュールが積層されたタワーを設ける。この処理モジュールとしては、例えば多目的ブロックＤ２の前方側に設けられるモジュールと同じく、疎水化処理モジュールＡＤＨであり、前方側アームによりアクセス可能とする。そして、前方側アーム、搬送アーム１４をアームグループとする。前記アームグループにより、図６に示す載置モジュールＴＲＳ２からＴＲＳ３への搬送を行い、搬送アーム１４及び前方側アームで、各々が搬送を受け持つＡＤＨモジュールから載置モジュールＳＣＰＬ１〜ＳＣＰＬ３への搬送を行う。なお、これまでに述べた処理モジュールには、ウエハＷの検査を行う検査モジュールも含まれる。

１ 塗布、現像装置
２１ 第１の搬送アーム
２２ 第２の搬送アーム
３ 制御部
ＢＳＴ 裏面洗浄モジュール
Ｃ キャリア
Ｄ１ キャリアブロック
Ｄ２ 多目的ブロック
Ｄ３ 処理ブロック
Ｄ４ インターフェイスブロック
ＴＲＳ、ＳＣＰＬ、ＳＢＵ 載置モジュール
ＰＩＲ 露光後洗浄モジュール
Ｗ ウエハ

Claims (9)

1. キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対し処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成し、インターフェイスブロックに接続された露光装置により露光された後の基板に対し前記処理ブロックにて現像処理を行う塗布、現像装置において、
   基板が載置される第１の載置モジュール、及びこの第１の載置モジュールから基板が受け渡されて基板が載置される第２の載置モジュールと、
   前記第１の載置モジュールから第２の載置モジュールに各々基板の受け渡しを行い、基板の受け渡し時に一方が選択される第１の搬送機構及び第２の搬送機構と、
   前記第１の搬送機構及び第２の搬送機構により夫々基板の受け渡しが行われ、基板の処理を行うための第１の処理モジュール及び第２の処理モジュールと、
   前記第１の載置モジュールに基板が置かれた後、前記基板を第２の載置モジュールに搬送する搬送機構を前記第１の搬送機構及び第２の搬送機構の中から選択して、基板を搬送するように制御信号を出力する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記基板を第２の載置モジュールに搬送することに起因して、第１の処理モジュールまたは第２の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる遅れ時間を第１の搬送機構及び第２の搬送機構の夫々について求め、前記遅れ時間が短い方の搬送機構を選択するように構成されていることを特徴とする塗布、現像装置。
2. 前記制御部は、前記第１の載置モジュールの基板を第２の載置モジュールに搬送することに起因して第１の処理モジュール及び第２の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる基板が無いと、
   第１の搬送機構及び第２の搬送機構のうち、より早く第１の載置モジュールから基板を搬出できる方の搬送機構を選択することを特徴とする請求項１記載の塗布、現像装置。
3. 前記第１の載置モジュール及び第２の載置モジュールは上下に配置され、
   前記第１の搬送機構及び第２の搬送機構は、前記第１の載置モジュール及び第２の載置モジュールの並びを挟んで両側に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の塗布、現像装置。
4. 前記処理ブロックは、第１の単位ブロック及び第２の単位ブロックを含む複数の単位ブロックを上下に積層した積層体を備え、
   前記単位ブロックは、露光前の基板に対して塗布膜を形成するかまたは露光後の基板に対して現像処理を行うための複数の処理モジュールと、キャリアブロックから見て奥側に伸びる直線搬送路に沿って移動し、前記複数の処理モジュールの間で基板の移載を行う移載機構と、を備え、
   前記第１の載置モジュール及び第２の載置モジュールは、夫々前記第１の単位ブロック及び第２の単位ブロックに対応して互いに上下に設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の塗布、現像装置。
5. 前記第１の処理モジュールは、複数の処理モジュールが上下に積層されている第１の積層体の中に設けられ、
   前記第２の処理モジュールは、複数の処理モジュールが上下に積層され、前記第１の積層体とは異なる第２の積層体の中に設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の塗布、現像装置。
6. 前記第１の載置モジュール、第２の載置モジュール、第１の処理モジュール、第２の処理モジュール、第１の搬送機構及び第２の搬送機構は、前記処理ブロックと露光装置との間に位置するように設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の塗布、現像装置。
7. キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対し処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成し、インターフェイスブロックに接続された露光装置により露光された後の基板に対し前記処理ブロックにて現像処理を行う塗布、現像装置において、
   第１の載置モジュールに基板が置かれた後、第１の搬送機構により前記基板を第２の載置モジュールに搬送し、次いで前記第１の搬送機構により第１の処理モジュールから基板を取り出す工程と、
   前記第１の載置モジュールに基板が置かれた後、第２の搬送機構により前記基板を第２の載置モジュールに搬送し、次いで前記第２の搬送機構により第２の処理モジュールから基板を取り出す工程と、
   前記第１の載置モジュールに基板が置かれた後、前記基板を第２の載置モジュールに搬送する搬送機構を前記第１の搬送機構及び第２の搬送機構の中から選択する工程と、を含み、
   前記搬送機構を選択する工程は、前記基板を第２の載置モジュールに搬送することに起因して、第１の処理モジュールまたは第２の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる遅れ時間を第１の搬送機構及び第２の搬送機構の夫々について求め、前記遅れ時間が短い方の搬送機構を選択する工程であることを特徴とする塗布、現像装置の運転方法。
8. 前記搬送機構を選択する工程は、
   前記第１の載置モジュールの基板を第２の載置モジュールに搬送することに起因して第１の処理モジュール及び第２の処理モジュールから基板を搬出するタイミングが遅くなる基板が無いと、
   第１の搬送機構及び第２の搬送機構のうち、より早く第１の載置モジュールから基板を搬出できる方の搬送機構を選択する工程を含むことを特徴とする請求項７記載の塗布、現像装置の運転方法。
9. 塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
   前記プログラムは請求項７または８記載の運転方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。

Images