JP2015060119A - 光モジュール用レンズキャップ、光モジュール、及び光モジュール用レンズキャップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】光出力変動を防ぎ、気密性を確保することができる光モジュール用レンズキャップ、光モジュール、及び光モジュール用レンズキャップの製造方法を得る。
【解決手段】鏡筒2は金属材料からなる。プレスレンズ3はガラスからなり、鏡筒2に保持されている。ガラスの線膨張係数は6〜8ppm/Kである。金属材料の線膨張係数は、150〜800℃では10ppm/K以上であり、100℃以下では8ppm/K以下である。
【選択図】図1
【解決手段】鏡筒2は金属材料からなる。プレスレンズ3はガラスからなり、鏡筒2に保持されている。ガラスの線膨張係数は6〜8ppm/Kである。金属材料の線膨張係数は、150〜800℃では10ppm/K以上であり、100℃以下では8ppm/K以下である。
【選択図】図1
Description
本発明は、光モジュール用レンズキャップ、光モジュール、及び光モジュール用レンズキャップの製造方法に関する。
従来のプレスレンズを使用した光モジュール用レンズキャップにおいては、金属の鏡筒にSUS430やSF−20Tなどの線膨張係数が10ppm/K以上の材質を使用している(例えば、特許文献1の段落0014参照)。即ち、ガラスの線膨張係数6〜8ppm/Kよりも大きな線膨張係数の材料を鏡筒に用いる。これにより、600〜800℃でレンズ成形を行った後の冷却過程で、レンズガラスと金属鏡筒間の線膨張係数差により金属鏡筒がレンズを締め付ける。従って、レンズと金属鏡筒間の気密性を向上することができる。
従来のプレスレンズを使用した光モジュール用レンズキャップは、鏡筒材質の線膨張係数が10ppm/K以上あるため、レンズキャップの温度変化(ΔT=70K)により鏡筒底面からレンズまでの距離が2〜5um程度変動してしまう。従って、レンズと光半導体素子の発光点との間の距離が変化し、レンズの集光位置が変動するため、光出力変動が発生していた。
この変動を抑制するために、光半導体素子の発光点の位置がレンズの位置変動に追従するように光半導体素子を実装する部分に線膨張係数10ppm/K前後の材料を使用する方法や光半導体素子の実装面にレンズを取り付ける方法などが用いられている。しかし、前者の方法ではEMLチップなど、チップを実装する部分を一定温度に保った製品では使用できず、後者では部品点数が増えてしまうという問題があった。
熱変形量を低減するために、鏡筒材質を線膨張係数が小さい材質(例えば、線膨張係数が8ppm/K以下のKovar、Fe−42Ni)に変更する方法がある。しかし、レンズと線膨張係数が同等以下となってしまうため、金属鏡筒とレンズとの間の熱かしめの力が減り、Heリーク(1×10−5Pa・m3/s以上)が発生して気密性を損なうという問題があった。なお、予め成形したプレスレンズを穴が開いた金属鏡筒にはめ込み、低融点ガラスを用いて固定する方法もあるが、レンズと鏡筒との間の位置精度が悪い。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は光出力変動を防ぎ、気密性を確保することができる光モジュール用レンズキャップ、光モジュール、及び光モジュール用レンズキャップの製造方法を得るものである。
本発明に係る光モジュール用レンズキャップは、金属材料からなる鏡筒と、ガラスからなり、前記鏡筒に保持されたプレスレンズとを備え、前記ガラスの線膨張係数は6〜8ppm/Kであり、前記金属材料の線膨張係数は、150〜800℃では10ppm/K以上であり、100℃以下では8ppm/K以下であることを特徴とする。
本発明では鏡筒の金属材料の線膨張係数が100℃以下では小さいため、鏡筒の熱変形によるレンズ位置変動を低減し、光出力変動を防ぐことができる。また、150〜800℃では金属材料の線膨張係数がガラスよりも大きいため、鏡筒とレンズとの間の熱かしめの力を十分に発揮して、気密性を確保することができる。
図1は、本発明の実施の形態に係る光モジュール用レンズキャップを示す断面図である。光モジュール用レンズキャップ1は、鏡筒2と、鏡筒2に保持されたプレスレンズ3とを備える。鏡筒2は金属材料からなり、プレスレンズ3はガラスからなる。具体的には、金属材料はインバー、スーパーインバー、ステンレスインバーの何れか1つである(インバーはAperam Alloys Imphyの登録商標)。
図2は、プレスレンズ用ガラスと鏡筒の金属材料の線膨張係数を示す図である。ガラスの線膨張係数は、温度による変化が比較的少なく6〜8ppm/Kである。金属材料の線膨張係数は、150〜800℃では10ppm/K以上であり(例えば300℃で10〜15ppm/K)、100℃以下では8ppm/K以下である。
上記の光モジュール用レンズキャップ1の製造方法を説明する。まず、金属材料からなる鏡筒2を形成する。次に、鏡筒2に対してガラスを加圧プレスにより成形することで鏡筒2に保持されたプレスレンズ3を形成する。
ここで、加圧プレス時の温度は600〜800℃である。この温度では鏡筒2の線膨張係数の方が高いため、加圧プレス後の冷却過程において鏡筒2からプレスレンズ3への熱かしめが行われる。150〜250℃でプレスレンズ3と鏡筒2の線膨張係数の大小が逆転するが、それまでの熱かしめによる圧力が蓄積されている。このため、光モジュールの使用温度範囲(140〜100℃)では十分な締め付け力が残っており、気密性が確保できる。
一方、Kovarの線膨張係数は、全温度範囲で常にガラスより小さく、熱収縮によるガラス締め付けが無い。このため、Kovarからなる鏡筒を用いた従来技術では光モジュール用レンズキャップ内の気密性を損なうという問題がある。
図3は、本発明の実施の形態に係る光モジュールを示す正面図である。図4は図3のI−IIに沿った断面図である。ステム4上にペルチェモジュール5を介して金属ブロック6が設けられている。その金属ブロック6上に半導体レーザーなどの光半導体素子7が設けられている。ペルチェモジュール5が光半導体素子7の冷却を行う。
光モジュール用レンズキャップ1が、光半導体素子7を覆うようにかぶせられ、ステム4に溶接接着されている。光半導体素子7は、光モジュール用レンズキャップ1の鏡筒2内においてプレスレンズ3の集光位置に配置されている。鏡筒2内にHeが充填されている。
図5は、本発明の実施の形態に係る光モジュールをレセプタクルに取り付けた状態を示す断面図である。プレスレンズ3を介して光半導体素子7とレセプタクル8の光ファイバーが対向するようにレセプタクル用ホルダ9を介して光モジュールがレセプタクル8に取り付けられている。
以上、説明したように、本実施の形態では、鏡筒2の金属材料の線膨張係数が100℃以下では8ppm/K以下と小さいため、70Kの温度変化によるレンズ位置変動も1〜3umに低減できる。この結果、光出力変動を防ぐことができる。
また、150〜800℃では金属材料の線膨張係数がガラスよりも大きいため、鏡筒2とプレスレンズ3との間の熱かしめの力を十分に発揮して、光モジュール用レンズキャップ1内部の気密性を確保することができる。このため、Heの鏡筒2からのリークレートが1×10−9Pa・m3/s以下である。
なお、ガラスの線膨張係数が大き過ぎると、ガラス成型温度から常温へと冷却する際にガラスの収縮量が大きくなり、熱かしめによる圧力が不足し、気密耐性が低下してしまう。このため、ガラスの線膨張係数は大きすぎないものが望ましい。
図6は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの変形例を示す断面図である。ステム4上に金属ブロック6が直接的に設けられている。このようにペルチェモジュール5が無い場合でも上記の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
1 光モジュール用レンズキャップ、2 鏡筒、3 プレスレンズ、7 光半導体素子
Claims (6)
- 金属材料からなる鏡筒と、
ガラスからなり、前記鏡筒に保持されたプレスレンズとを備え、
前記ガラスの線膨張係数は6〜8ppm/Kであり、
前記金属材料の線膨張係数は、150〜800℃では10ppm/K以上であり、100℃以下では8ppm/K以下であることを特徴とする光モジュール用レンズキャップ。 - 前記金属材料はインバー、スーパーインバー、ステンレスインバーの何れか1つであることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール用レンズキャップ。
- 請求項1又は2に記載の光モジュール用レンズキャップと、
前記鏡筒内において前記プレスレンズの集光位置に配置された光半導体素子とを備えることを特徴とする光モジュール。 - 前記鏡筒内に充填されたHeを更に備え、
前記Heの前記鏡筒からのリークレートが1×10−9Pa・m3/s以下であることを特徴とする請求項3に記載の光モジュール。 - 金属材料からなる鏡筒を形成する工程と、
前記鏡筒に対してガラスを加圧プレスにより成形することで前記鏡筒に保持されたプレスレンズを形成する工程とを備え、
前記ガラスの線膨張係数は6〜8ppm/Kであり、
前記金属材料の線膨張係数は、150〜800℃では10ppm/K以上であり、100℃以下では8ppm/K以下であることを特徴とする光モジュール用レンズキャップの製造方法。 - 前記加圧プレス時の温度は600〜800℃であることを特徴とする請求項5に記載の光モジュール用レンズキャップの製造方法。
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