JP2015054511A - 積層体、積層体形成キットおよび積層体形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の一実施形態に係る積層体100は、図2に示すように、第一サポートプレート(第一支持体)13、第一の接着剤層12、基板11、第二の接着剤層22および第二サポートプレート(第二支持体)23をこの順番で積層してなる積層体である。第一の接着剤層12および第二の接着剤層22は、同一温度条件で測定された動的粘度が互いに異なる。より詳細には、第一の接着剤層の動的粘度は、同一温度条件で測定された第二の接着剤層の動的粘度よりも大きい。
第一の接着剤層12は、第一の接着剤からなり、基板11と第一サポートプレート13とを貼り合わせるものである。第一の接着剤としては、加熱することによって熱流動性が向上する熱可塑性の接着材料であることが好ましく、例えば炭化水素樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、エラストマー樹脂等、又はこれらを組み合わせたものなど等の、当該分野において公知の種々の接着剤が、第一の接着剤層12を構成する第一の接着剤として使用可能である。
炭化水素樹脂は、炭化水素骨格を有し、単量体組成物を重合してなる樹脂である。炭化水素樹脂として、シクロオレフィン系ポリマー(以下、「樹脂(A)」ということがある)、並びに、テルペン樹脂、ロジン系樹脂及び石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(以下、「樹脂(B)」ということがある)等が挙げられるが、これに限定されない。
アクリル−スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン又はスチレンの誘導体と、(メタ)アクリル酸エステル等とを単量体として用いて重合した樹脂が挙げられる。
マレイミド系樹脂としては、例えば、単量体として、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−n−プロピルマレイミド、N−イソプロピルマレイミド、N−n−ブチルマレイミド、N−イソブチルマレイミド、N−sec−ブチルマレイミド、N−tert−ブチルマレイミド、N−n−ペンチルマレイミド、N−n−ヘキシルマレイミド、N−n−へプチルマレイミド、N−n−オクチルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−ステアリルマレイミドなどのアルキル基を有するマレイミド、N−シクロプロピルマレイミド、N−シクロブチルマレイミド、N−シクロペンチルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−シクロヘプチルマレイミド、N−シクロオクチルマレイミド等の脂肪族炭化水素基を有するマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−m−メチルフェニルマレイミド、N−o−メチルフェニルマレイミド、N−p−メチルフェニルマレイミド等のアリール基を有する芳香族マレイミド等を重合して得られた樹脂が挙げられる。
このようなシクロオレフィンコポリマーとしては、APL 8008T、APL 8009T、及びAPL 6013T(全て三井化学株式会社製)などを使用することができる。
エラストマーは、主鎖の構成単位としてスチレン単位を含んでいることが好ましく、当該「スチレン単位」は置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数1〜5のアルコキシ基、炭素数1〜5のアルコキシアルキル基、アセトキシ基、カルボキシル基等が挙げられる。また、当該スチレン単位の含有量が14重量%以上、50重量%以下の範囲であることがより好ましい。さらに、エラストマーは、重量平均分子量が10,000以上、200,000以下の範囲であることが好ましい。
後述する分離層、接着層を形成するときの希釈溶剤として、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、メチルオクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン等の直鎖状の炭化水素、炭素数4から15の分岐状の炭化水素、例えば、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ナフタレン、デカヒドロナフタレン、テトラヒドロナフタレン等の環状炭化水素、p−メンタン、o−メンタン、m−メンタン、ジフェニルメンタン、1,4−テルピン、1,8−テルピン、ボルナン、ノルボルナン、ピナン、ツジャン、カラン、ロンギホレン、ゲラニオール、ネロール、リナロール、シトラール、シトロネロール、メントール、イソメントール、ネオメントール、α−テルピネオール、β−テルピネオール、γ−テルピネオール、テルピネン−1−オール、テルピネン−4−オール、ジヒドロターピニルアセテート、1,4−シネオール、1,8−シネオール、ボルネオール、カルボン、ヨノン、ツヨン、カンファー、d−リモネン、l−リモネン、ジペンテン等のテルペン系溶剤;γ−ブチロラクトン等のラクトン類;アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン(CH)、メチル−n−ペンチルケトン、メチルイソペンチルケトン、2−ヘプタノン等のケトン類;エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等の多価アルコール類;エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、又はジプロピレングリコールモノアセテート等のエステル結合を有する化合物、前記多価アルコール類又は前記エステル結合を有する化合物のモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル等のモノアルキルエーテル又はモノフェニルエーテル等のエーテル結合を有する化合物等の多価アルコール類の誘導体(これらの中では、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)が好ましい);ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル(EL)、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メトキシブチルアセテート、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類;アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル等の芳香族系有機溶剤等を挙げることができる。
接着層を構成する接着剤は、本質的な特性を損なわない範囲において、混和性のある他の物質をさらに含んでいてもよい。例えば、接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤、熱重合禁止剤及び界面活性剤等、慣用されている各種添加剤をさらに用いることができる。
第二の接着剤層22は、第二の接着剤からなり、基板11と第二サポートプレート23とを貼り合わせるものである。第二の接着剤としては、加熱することによって熱流動性が向上する熱可塑性の接着材料であって、同一の温度条件で測定された動的粘度が、第一の接着剤よりも小さいものを用いる。このような接着剤は、当業者であれば、後述する動的粘度の測定方法を用いて、例えば、上述した「第一の接着剤層12」節において説明した炭化水素樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、エラストマー樹脂等、又はこれらを組み合わせたものなど等の、当該分野において公知の種々の接着剤から容易に選択することができる。
なお、基板11と第一サポートプレート13との間には、第一の接着剤層12以外の他の層がさらに形成されていてもよい。例えば、第一サポートプレート13と第一の接着剤層12との間に、光を照射することによって変質する分離層が形成されていてもよい。これにより、基板11の薄化、搬送、実装等のプロセスを行ない、かつ、第二の接着剤層22を介して第二サポートプレート23を基板11に貼り付けた後に、光を分離層に照射することで、容易に基板11と第一サポートプレート13とを分離することができる。基板11を分離した後は、所定の処理を施した後、フリップチップ実装等をすることができる。
上述するように、第一の接着剤層12および第二の接着剤層22の、同一温度条件で測定された動的粘度は互いに異なっており、より詳細には、第一の接着剤層12の動的粘度は、第二の接着剤層22の動的粘度よりも大きい。
第一の接着剤層12および第二の接着剤層22の、同一温度条件で測定された貯蔵弾性率および損失弾性率は互いに異なっており、より詳細には、第一の接着剤層12の損失弾性率および貯蔵弾性率は、第二の接着剤層22の貯蔵弾性率および損失弾性率よりも大きい。
以下、本発明の一実施形態に係る積層体100の製造方法について図1を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る積層体形成方法を説明する図である。本実施形態に係る積層体100の製造方法は、第一サポートプレート13、第一の接着剤層12、基板11、第二の接着剤層22、および第二サポートプレート23をこの順番で積層してなる積層体100を形成する積層体形成方法である。以下、本実施形態に係る積層体100の製造方法を工程ごとに説明する。
まず、図1の(a)および(b)に示すように、基板11の回路が形成されている面に第一の接着剤を塗布して第一の接着剤層12を形成する。基板11への第一の接着剤の塗布方法としては、特に限定されず、例えば、スピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、スリット塗布等の方法が挙げられる。なお、本実施形態においては、基板11に第一の接着剤層12を形成しているが、これに限定されず、第一サポートプレート13に第一の接着剤を塗布して第一の接着剤層12を形成してもよい。
次に、図1の(c)に示すように、第一の接着剤層12を介して第一サポートプレート13と基板11とを貼り付ける。第一貼付工程にて、基板11と第一サポートプレート13とを貼り付ける貼付温度は100℃以上、250℃以下であることが好ましい。貼付温度を上記温度範囲内にすることにより、第一の接着剤層12を流動させて基板11と第一サポートプレート13とを好適に貼り付けることができる。
第一貼付工程にて第一サポートプレート13と基板11とを貼り付けて中間積層体を形成した後、当該中間積層体を反転させる。そして、基板11の回路が形成されていない面を研削して基板11に薄化処理を施す。薄化処理を施すことにより、基板11を所定の厚さにすることができる。
次に、図1の(e)に示すように、基板11の研削された面に第二の接着剤を塗布して第二の接着剤層22を形成する。第二の接着剤の塗布方法は、第一の接着剤の塗布方法と同様であり、また、第二サポートプレート23に第二の接着剤を塗布して第二の接着剤層22を形成してもよい。
そして、図1の(f)に示すように、第二の接着剤層22を介して第二サポートプレート13と基板11とを貼り付ける。第二貼付工程にて、基板11と第二サポートプレート23とを貼り付ける貼付温度は100℃以上、250℃以下であることが好ましい。貼付温度を上記温度範囲内にすることにより、第二の接着剤層22を流動させて基板11と第二サポートプレート23とを好適に貼り付けることができる。
そして、図1の(g)に示すように、基板11と第一サポートプレート12とを互いに分離してもよい。基板11と第一サポートプレート12とを分離する方法としては、例えば、第一の接着剤層12と第一サポートプレート13との間に設けた、光の照射によって変質する分離層に光を照射する方法が挙げられる。光を照射して分離層を変質させることにより、基板11と第一サポートプレート13とを好適に分離することができる。
上記のような分離層が積層体100に形成されていない場合、第一の接着剤層12に溶剤を供給して第一の接着剤層12を溶解することによって、基板11と第一サポートプレート13とを分離してもよい。このとき、第一の接着剤層12および第二の接着剤層22の、同じ溶剤に対する溶解性が互いに異なることが好ましい。これら接着剤の同じ溶剤に対する溶解性が互いに異なることにより、一方の接着剤層のみを溶解させることができる。つまり、或る溶剤に対して溶解性を有する第一の接着剤を用いて第一の接着剤層12を形成し、当該溶剤に対して溶解性を有しない第二の接着剤を用いて第二の接着剤層22を形成することにより、第二の接着剤層22を溶解させることなく、第一の接着剤層12のみを溶解させることができる。
以下、本発明の一実施形態に係る積層体形成キットについて説明する。本実施形態に係る積層体形成キットは、第一サポートプレート13、第一の接着剤からなる第一の接着剤層12、基板11、第二の接着剤からなる第二の接着剤層22および第二サポートプレート23をこの順番で積層してなる積層体100を形成するための積層体形成キットであって、第一の接着剤および第二の接着剤を備え、第一の接着剤および第二の接着剤は、第一の接着剤からなる第一の接着剤層12および第二の接着剤からなる第二の接着剤層22の、同一の温度条件で測定された動的粘度が互いに異なるような組み合わせである。なお、本実施形態に係る積層体形成キットの各構成および使用方法は、上述の積層体および積層体製造方法にて説明したため、その説明を省略する。また、積層体形成キットは、各構成の使用方法を記載した指示書を備えていてもよい。
まず、実施例1〜7および比較例1〜3において使用した樹脂、添加剤、主溶剤および添加溶剤を、以下の表1に示す。なお、表1に記載の「部」は、全て重量部である。
半導体ウエハ基板(12インチ、シリコン)に接着剤組成物Aを膜厚50μmでスピン塗布し、90℃、160℃、220℃の温度で各4分間ベークし、第一の接着剤層を形成した。
真空下、240℃、2000kgの条件で5分間、532nmのレーザ吸収を示す分離層であるフルオロカーボン層(厚さ0.5μm)を備えたベアのガラス支持体(12インチ)とウエハ基板との貼り合わせを行なった。なお、当該分離層は、流量400sccm、圧力700mTorr、高周波電力2800W及び成膜温度240℃の条件下において、反応ガスとしてC4F8を使用したCVD法により形成した。
その後、ウエハ基板の裏面をDISCO社製バックグラインド装置にて薄化(50μm)処理し、ウエハ基板の薄化処理した面に接着剤組成物Bを膜厚50μmでスピン塗布し、90℃、160℃、220℃の温度で各4分間ベークし、第二の接着剤層を形成した。
真空下、215℃、2000kgの条件で5分間、532nmのレーザ吸収を示す分離層であるフルオロカーボン層(厚さ0.5μm)を備えたベアのガラス支持体(12インチ)とウエハ基板との貼り合わせを行なった。なお、当該分離層は、流量400sccm、圧力700mTorr、高周波電力2800W及び成膜温度240℃の条件下において、反応ガスとしてC4F8を使用したCVD法により形成した。上記のようにして実施例1の積層体を作製した。
調製した接着剤組成物A〜Dを、離型剤付のPETフィルムに塗布し、大気圧下のオーブンで100℃、160℃で各60分間焼成して接着剤層を形成した。次に、PETフィルムから剥がした接着剤層の動的粘度(η*)を、動的粘度測定装置(Reogel−E4000、株式会社ユービーエム製)を用いて測定した。測定条件を、サンプル形状が厚さ0.5mmおよび20mm角、並びにスリットせん断を用いて、周波数10Hzのせん断条件において、室温から215℃まで、速度5℃/分で昇温する条件とし、215℃における接着剤層の動的粘度を測定した。接着剤組成物A〜Dを用いて形成した接着剤層の動的粘度は、以下の表3に示すとおりである。
12 第一の接着剤層
13 第一サポートプレート(第一支持体)
22 第二の接着剤層
23 第二サポートプレート(第二支持体)
100 積層体
Claims (9)
- 第一支持体、第一の接着剤からなる第一の接着剤層、基板、第二の接着剤からなる第二の接着剤層および第二支持体をこの順番で積層してなる積層体であって、
第一の接着剤層および第二の接着剤層の、同一温度条件で測定された動的粘度が互いに異なることを特徴とする積層体。 - 上記基板における第一の接着剤層が積層される側の面には回路が形成されており、
上記第一の接着剤層の動的粘度は、上記第二の接着剤層の動的粘度よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の積層体。 - 10Hzかつ215℃の条件で測定された第一の接着剤層の動的粘度は、同一条件で測定された第二の接着剤層の動的粘度の1.1倍以上、20倍以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の積層体。
- 10Hzかつ215℃の条件で測定された第二の接着剤層の動的粘度は、100Pa・s以上、5000Pa・s以下であることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の積層体。
- 第一支持体と第一の接着剤層との間には、光の照射によって変質する分離層が設けられていることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の積層体。
- 第一の接着剤層および第二の接着剤層の、同じ溶剤に対する溶解性が互いに異なることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の積層体。
- 第一支持体、第一の接着剤からなる第一の接着剤層、基板、第二の接着剤からなる第二の接着剤層および第二支持体をこの順番で積層してなる積層体を形成するための積層体形成キットであって、
第一の接着剤および第二の接着剤を備え、
第一の接着剤および第二の接着剤は、第一の接着剤からなる第一の接着剤層および第二の接着剤からなる第二の接着剤層の、同一の温度条件で測定された動的粘度が互いに異なるような組み合わせであることを特徴とする積層体形成キット。 - 第一支持体、第一の接着剤層、基板、第二の接着剤層、および第二支持体をこの順番で積層してなる積層体を形成する積層体形成方法であって、
第一の接着剤層を介して第一支持体と上記基板とを貼り付ける第一貼付工程と、
第二の接着剤層を介して上記基板と第二支持体とを貼り付ける第二貼付工程とを包含し、
第二貼付工程にて上記基板と第二支持体とを貼り付ける貼付温度における第一の接着剤層の動的粘度は、同じ温度における第二の接着剤層の動的粘度よりも大きいことを特徴とする積層体形成方法。 - 第一貼付工程にて上記基板と第一支持体とを貼り付ける貼付温度は、第二貼付工程にて上記基板と第二支持体とを貼り付ける貼付温度よりも高いことを特徴とする請求項8に記載の積層体形成方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017079274A (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | Jsr株式会社 | 基材の処理方法、半導体装置およびその製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001191456A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | 成形体及び成形体の製造方法 |
JP2005116624A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Nitto Denko Corp | 半導体素子の実装方法 |
US20070241434A1 (en) * | 2004-04-20 | 2007-10-18 | Teiichi Inada | Adhesive Sheet, Semiconductor Device, and Process for Producing Semiconductor Device |
JP2010287723A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 貼付方法及び貼付装置 |
JP2011046909A (ja) * | 2008-10-06 | 2011-03-10 | Nitto Denko Corp | 両面粘着シートおよびその製造方法 |
JP2011151251A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | バックグラインドテープ付き導電接続材料、端子間の接続方法及び電気、電子部品 |
JP2011171711A (ja) * | 2010-01-21 | 2011-09-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体ウェハ加工用接着フィルム |
JP2012109519A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-06-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 積層体、およびその積層体の分離方法 |
JP2013213118A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Dexerials Corp | 両面粘着テープの製造方法 |
-
2013
- 2013-09-13 JP JP2013191067A patent/JP6247871B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001191456A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | 成形体及び成形体の製造方法 |
JP2005116624A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Nitto Denko Corp | 半導体素子の実装方法 |
US20070241434A1 (en) * | 2004-04-20 | 2007-10-18 | Teiichi Inada | Adhesive Sheet, Semiconductor Device, and Process for Producing Semiconductor Device |
JP2011046909A (ja) * | 2008-10-06 | 2011-03-10 | Nitto Denko Corp | 両面粘着シートおよびその製造方法 |
JP2010287723A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 貼付方法及び貼付装置 |
JP2011171711A (ja) * | 2010-01-21 | 2011-09-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体ウェハ加工用接着フィルム |
JP2011151251A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | バックグラインドテープ付き導電接続材料、端子間の接続方法及び電気、電子部品 |
JP2012109519A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-06-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 積層体、およびその積層体の分離方法 |
JP2013213118A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Dexerials Corp | 両面粘着テープの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017079274A (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | Jsr株式会社 | 基材の処理方法、半導体装置およびその製造方法 |
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