JP2015053422A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図3に示すように、まず、ウェーハ10とほぼ同じ大きさの円形の表面保護テープ30を用意する。表面保護テープ30は、例えばポリエチレン塩化ビニルやポリオレフィンなどの樹脂で形成された基材32(図4参照)の一方の面に、例えばアクリル系糊やゴム系糊などの糊が塗布されて糊層31が形成されている。
次に、デバイス12が形成されているウェーハ10の+z側の表面11に、表面保護テープ30の糊層31を密着させることにより、ウェーハ10に表面保護テープ30を貼着する。これにより、ウェーハ10は、マーク17が形成されている−z側の裏面16が露出し、+z側の表面11に形成されたデバイス12は、表面保護テープ30により保護される。
保護テープ貼着工程を実施した後、ウェーハ10の−z側の裏面16を下にして、チャックテーブルなどの保持手段によりウェーハ10を保持する。裏面16に形成されたマーク17を検出するため、保持手段の保持面は、例えば、透明な材料で形成されている。
そして、例えば、ウェーハ10の−z側の裏面16をカメラなどの撮像手段により撮影し、撮影された画像をコンピュータなどの解析手段により解析することにより、マーク17の位置を検出する。
なお、赤外線などウェーハ10や表面保護テープ30を透過する波長の光を受光する撮像手段によりウェーハ10の+z側の表面11から撮影することにより、マーク17の位置を検出する構成であってもよい。
保護テープ貼着工程及びマーク検出工程の後、図4に示すように、ウェーハ10が保持手段に保持されたままの状態で、上側に露出した表面保護テープ30を、レーザ加工装置40により切断して、テープ小片33を形成する。レーザ加工装置40は、撮像ユニット42で撮影した画像を解析することにより、テープ小片33を形成する位置を判定し、集光器41でレーザビームを集光することにより、表面保護テープ30を切断する。テープ小片33は、マーク検出工程22で検出されたマーク17に対応して形成される。ここで、「マーク17に対応して」とは、マーク17によって示される結晶方位と同じ結晶方位を示すようにテープ小片33を設けることを意味する。例えば、−z側の裏面16にマーク17が形成されている位置と同じ位置にテープ小片33を形成する。
テープ小片33を形成する方式には、例えば、表面保護テープ30を円形に切断することにより、切断された部分に囲まれた領域を、テープ小片33とする方式がある。また、そのほかに、例えば、パンチャーでパンチングする方式や、ダイシングブレードで切断する方式などもある。
以下の工程は、このようにして形成されたテープ小片33が、糊層31の粘着力によりウェーハ10の+z側の表面11に貼着されたままの状態で実行される。
保護テープ切断工程の後、図5に示すように、ウェーハ10の−z側の裏面16を上、+z側の表面11を下にして、表面保護テープ30を介して研削装置50の保持手段51にウェーハ10を保持する。研削装置50の研削手段52は、先端に装着された研削ホイール53を回転させながら、ウェーハ10の−z側の裏面16に、研削ホイール53の下面の固着された研削砥石531を接触させ、ウェーハ10が所望の厚さになるまで研削する。これにより、ウェーハ10の−z側の裏面16に形成されているマーク17は消滅するが、ウェーハ10の+z側の表面11にテープ小片33が形成されているので、以降の工程においてもウェーハ10の結晶方位を判別することが可能となっている。
研削工程の後、研削工程24で所望の厚さまで薄化されたウェーハ10を、個々のデバイス12に分割する。分割工程25は、ウェーハ10を環状フレーム61で保持する保持工程と、環状フレーム61で保持されたウェーハ10から表面保護テープ30を剥離する剥離工程と、表面保護テープ30が剥離されたウェーハ10を切削する切削工程とに細分化できる。以下、細分化した各工程について説明する。
まず、図6に示すように、ウェーハ10の−z側の裏面16を、環状フレーム61に貼着されたダイシングテープ62の粘着面に密着させることにより、ウェーハ10をダイシングテープ62に貼着し、環状フレーム61に対して固定する。環状フレーム61は、回転非対称な形状であり、ウェーハ10は、結晶方位に対応する所定の向きで、環状フレーム61に対して固定される。
例えば、ウェーハ10の+z側の表面11に貼着された表面保護テープ30を撮影することによりテープ小片33を検出し、検出したテープ小片33に基づいてウェーハ10の結晶方位を判別する。そして、判別した結晶方位に基づいて、ウェーハ10の結晶方位が環状フレーム61に対して所定の向きになるよう、ウェーハ10を環状フレーム61に対して固定する。
次に、図7に示すように、ウェーハ10の+z側の表面11に貼着された表面保護テープ30を剥離する。ただし、テープ小片33は、剥離せずに残しておく。
例えば、表面保護テープ30の糊層31が、紫外線を照射することにより硬化して粘着性が低下する材料で形成されている場合、テープ小片33の部分をマスクした上で紫外線を照射し、表面保護テープ30を剥離すると、テープ小片33だけが剥離せずに残る。
次に、図8に示すように、ウェーハ10の−z側の裏面16を下にして、ダイシングテープ62を介してウェーハ10を切削装置80の保持手段81で保持し、保持手段81を±X方向に移動させながら、切削ユニット82に装着された切削ブレード83を回転させてウェーハ10を切削することにより、ウェーハ10を分割予定ライン13に沿って分割し、個々のデバイス12にする。
上述したように、分割予定ライン13は、ウェーハ10の結晶方位に合わせて、±x方向または±y方向に平行な向きに設けられている。保持工程で、ウェーハ10の結晶方位に合わせた向きでウェーハ10を環状フレーム61に対して固定するので、環状フレーム61が所定の向きになるように保持することにより、分割予定ライン13の向きを切削ブレード83による切削の向きに合わせることができる。これにより、ウェーハ10を個々のデバイス12に適正に分割することができる。
また、切削工程の実行中にウェーハ10の結晶方位を再確認する必要が生じた場合であっても、テープ小片33が剥離されずに残っているので、テープ小片33を検出することにより、ウェーハ10の結晶方位を容易に判別することができる。
更に、テープ小片33を剥離せずに残しておくことにより、表面保護テープ30を剥離したあとであっても、ウェーハ10の結晶方位を正しく判別することができる。
このため、ウェーハ10の結晶方位を示すマークを、オリエンテーションフラットやノッチのようにウェーハ10の側面に設ける必要がなく、研削されるとマークが消えてしまうウェーハ10の裏面16に設けることができる。このため、オリエンテーションフラットを設ける場合と比べると、ウェーハ10の表面11にデバイス12を形成できる領域の面積を広げることができる。また、ノッチを設ける場合と比べると、ウェーハ10が割れるのを防ぐことができるので、歩留まりを向上させることができる。これにより、1枚のウェーハ10から製造できるデバイス12の数が増えるので、生産性が向上する。
例えば、図9に示したテープ小片33Aは、四角形である。このように、テープ小片を多角形に形成することにより、保護テープ切断工程23で、ダイシングブレードのように直線状に表面保護テープ30を切断する装置を使って、テープ小片を形成することができる。同じく図9に示したテープ小片33Bは、二等辺三角形であり、頂角の二等分線の向きによって、結晶方位を示す。このように、テープ小片は、位置により結晶方位を示すのではなく、形状により結晶方位を示す構成であってもよいし、位置及び形状により結晶方位を示す構成であってもよい。
更に、テープ小片は、マークによって示される結晶方位と同じ結晶方位を示すものであればよく、ウェーハの裏面に設けられたマークの位置と同じ位置に設ける必要はない。
また、マーク検出工程で検出したマークの位置やそれによって示される結晶方位の向きを一時的に記憶しておき、研削工程が終了した後に、保護テープ切断工程を実行する構成であってもよい。ただし、研削工程終了後はウェーハが薄化されているため、保護テープ切断工程でウェーハが割れる可能性がある。このため、保護テープ切断工程は、上述したように、研削工程の前に実行することが好ましい。
分割工程では、切削装置を用いて切削する方式に限らず、ウェーハにレーザ光を照射して分割する方式であってもよい。
16 裏面、17 マーク、
20 加工方法、21 保護テープ貼着工程、22 マーク検出工程、
23 保護テープ切断工程、24 研削工程、25 分割工程、
30 表面保護テープ、31 糊層、32 基材、33 テープ小片、
40 レーザ加工装置、41 集光器、42 撮像ユニット、
50 研削装置、51 保持手段、52 研削手段、
53 研削ホイール、531 研削砥石、
61 環状フレーム、62 ダイシングテープ、
80 切削装置、81 保持手段 82 切削ユニット、83 切削ブレード
Claims (1)
- 表面にデバイスが形成され、該表面とは反対側の裏面に結晶方位を示すマークが形成された円板状のウェーハを加工する加工方法であって、
基材と該基材上に配設された糊層とを備える表面保護テープを、該ウェーハの該表面に貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープ貼着工程を実施した後、該マークに対応して該表面保護テープを切断し、該ウェーハの該表面に貼着されたテープ小片を形成する保護テープ切断工程と、
該保護テープ切断工程を実施した後、該表面保護テープを介して該ウェーハを保持手段で保持し、該ウェーハの該裏面を研削手段で研削する研削工程と、
該研削工程を実施した後、該ウェーハの該表面に貼着された該テープ小片を残して、該表面保護テープを該ウェーハから剥離する剥離工程と、
を備え、
該ウェーハの該表面に貼着された該テープ小片により該ウェーハの結晶方位を判別することが可能である、ウェーハの加工方法。
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