JP2015050423A - 半導体装置およびフレキシブル回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
内部に半導体素子を収納する筐体部、および前記筐体部から伸びる端子を備える半導体装置本体と、
配線が設けられた基板本体、および前記基板本体に設けられたカバーレイを備え、前記半導体装置本体が実装されるフレキシブル回路基板と、
を備え、
前記基板本体は、折り曲げが可能であり、前記半導体装置本体側を向く実装面、前記実装面の反対側の裏面、および前記実装面と前記裏面を貫通するスルーホールを備え、
前記スルーホールに前記端子が挿入され、
前記カバーレイは、前記スルーホールの縁よりも内側まで設けられて前記スルーホールに通された前記端子の周囲を覆うように前記実装面側に設けられ、
前記端子が前記裏面側から前記スルーホールに半田付けされたことを特徴とする。
内部に半導体素子を収納する筐体部、および前記筐体部から伸びる端子を備える半導体装置本体と、
配線が設けられた基板本体を備え、前記半導体装置本体が実装されるフレキシブル回路基板と、
を備え、
前記基板本体は、折り曲げが可能であり、前記半導体装置本体側を向く実装面、前記実装面の反対側の裏面、および前記実装面と前記裏面を貫通するスルーホールを備え、
前記スルーホールに前記端子が挿入され、
前記端子が前記裏面側から前記スルーホールに半田で接続され、
前記実装面側にさらにスペーサ層が設けられ、
前記スペーサ層は、前記半田の半田フィレットが前記筐体部の表面に達しないように前記フレキシブル回路基板と前記筐体部との間に介在することを特徴とする。
配線が設けられた基板本体と、
前記基板本体に設けられたカバーレイと、
を備え、前記基板本体に半導体装置本体が実装されるフレキシブル回路基板であって、
前記基板本体は、折り曲げが可能であり、前記半導体装置本体側を向く実装面、前記実装面の反対側の裏面、および前記実装面と前記裏面を貫通するスルーホールを備え、
前記カバーレイは、前記実装面側に設けられて前記スルーホールを覆うことを特徴とする。
配線が設けられた基板本体と、
前記基板本体に設けられたカバーレイと、
を備え、前記基板本体に半導体装置本体が実装されるフレキシブル回路基板であって、
前記基板本体は、折り曲げが可能であり、前記半導体装置本体側を向く実装面、前記実装面の反対側の裏面、および前記実装面と前記裏面を貫通するスルーホールを備え、
前記カバーレイは、前記実装面側に設けられて、前記スルーホールよりも小さな直径を備える開口を備え、前記スルーホールを部分的に覆うことを特徴とする。
図1は、本発明の実施の形態1にかかる半導体装置10およびフレキシブル回路基板21を示す図である。図1は、半導体装置10およびフレキシブル回路基板21の断面図を示している。半導体装置10は、フレキシブル回路基板21および半導体装置本体22を備えている。半導体装置本体22は、例えば高速光通信用デバイスである。
図2は、本発明の実施の形態2にかかる半導体装置110およびフレキシブル回路基板31を示す図である。図2(a)は、半導体装置110およびフレキシブル回路基板31の断面図を示している。半導体装置110は、フレキシブル回路基板21をフレキシブル回路基板31に置換した点を除き、実施の形態1にかかる半導体装置10と同じ構造を備えている。
図3は、本発明の実施の形態3にかかる半導体装置210およびフレキシブル回路基板41を示す図である。半導体装置210は、フレキシブル回路基板21をフレキシブル回路基板41に置換した点を除き、実施の形態1にかかる半導体装置10と同じ構造を備えている。
Claims (11)
- 内部に半導体素子を収納する筐体部、および前記筐体部から伸びる端子を備える半導体装置本体と、
配線が設けられた基板本体、および前記基板本体に設けられたカバーレイを備え、前記半導体装置本体が実装されるフレキシブル回路基板と、
を備え、
前記基板本体は、折り曲げが可能であり、前記半導体装置本体側を向く実装面、前記実装面の反対側の裏面、および前記実装面と前記裏面を貫通するスルーホールを備え、
前記スルーホールに前記端子が挿入され、
前記カバーレイは、前記スルーホールの縁よりも内側まで設けられて前記スルーホールに通された前記端子の周囲を覆うように前記実装面側に設けられ、
前記端子が前記裏面側から前記スルーホールに半田付けされたことを特徴とする半導体装置。 - 前記カバーレイは、前記端子の周囲に接することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記カバーレイは、前記端子の表面との間に隙間を備え、
前記隙間は25μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記カバーレイに、さらにスペーサ層が設けられたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記スペーサ層の厚さは、前記フレキシブル回路基板の厚さ以上であることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 内部に半導体素子を収納する筐体部、および前記筐体部から伸びる端子を備える半導体装置本体と、
配線が設けられた基板本体を備え、前記半導体装置本体が実装されるフレキシブル回路基板と、
を備え、
前記基板本体は、折り曲げが可能であり、前記半導体装置本体側を向く実装面、前記実装面の反対側の裏面、および前記実装面と前記裏面を貫通するスルーホールを備え、
前記スルーホールに前記端子が挿入され、
前記端子が前記裏面側から前記スルーホールに半田で接続され、
前記実装面側にさらにスペーサ層が設けられ、
前記スペーサ層は、前記半田の半田フィレットが前記筐体部の表面に達しないように前記フレキシブル回路基板と前記筐体部との間に介在することを特徴とする半導体装置。 - 前記筐体部が導電性材料からなり、前記筐体部と前記端子の間に絶縁層が介在したことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記筐体部は前記実装面側表面に凹部を備え、前記凹部の底面から前記端子が伸びたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 配線が設けられた基板本体と、
前記基板本体に設けられたカバーレイと、
を備え、前記基板本体に半導体装置本体が実装されるフレキシブル回路基板であって、
前記基板本体は、折り曲げが可能であり、前記半導体装置本体側を向く実装面、前記実装面の反対側の裏面、および前記実装面と前記裏面を貫通するスルーホールを備え、
前記カバーレイは、前記実装面側に設けられて前記スルーホールを覆うことを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 配線が設けられた基板本体と、
前記基板本体に設けられたカバーレイと、
を備え、前記基板本体に半導体装置本体が実装されるフレキシブル回路基板であって、
前記基板本体は、折り曲げが可能であり、前記半導体装置本体側を向く実装面、前記実装面の反対側の裏面、および前記実装面と前記裏面を貫通するスルーホールを備え、
前記カバーレイは、前記実装面側に設けられて、前記スルーホールよりも小さな直径を備える開口を備え、前記スルーホールを部分的に覆うことを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 前記実装面側において前記カバーレイの上にさらにスペーサ層が設けられたことを特徴とする請求項9または10に記載のフレキシブル回路基板。
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