JP2015050317A - 回路試作用基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、空間的に小さく電子回路を構成したり、一般的な回路基板と類似した配線や電子部品の層構造を模擬したりすることのできる、ブレッドボードとその連結方法を提供することを目的としている。【解決手段】概直方体の6つの面のうち、対向する2つの面、すなわち板の表面と裏面の2つの面を貫通する複数の穴が開いた絶縁体製の板と、前記貫通穴に電子部品の外部リードを挿し込んだ際に前記外部リードに対して力を加えながら接触し前記外部リードを保持する構造を有する電気伝導体製の部品とからなり、前記の絶縁体製の板の内部に前記の電気伝導体製の部材が保持されている構造を持つことを特徴とするブレッドボードを構成する。【選択図】 図1
Description
本発明は、回路部品の挿抜の容易な試作用の回路基板に関するものである。
従来、ソルダレスブレッドボード(以降、単にブレッドボードと呼ぶ)と呼ばれる、試作用の回路基板があった。これは、樹脂成型品の内側に金属製部品が並べられており、樹脂成型品に開けられた穴に電子部品の外部リード(リード線とも言う)を挿入して内部の金属性部品と導通させることで回路を構成するものである。
電子部品の外部リードを前記樹脂成型品に開けられた穴から挿入すると前記金属製部品が外部リードに対して弾性力を加えながら接触する構造となっている。部品の挿抜は人の手の力で行うことができ、容易に回路の変更をすることができる。
このブレッドボードは板状であり、概して直方体である。直方体の6つの面のうち1面についてのみ、電子部品を挿入する穴が開いている。したがって電子部品はこの1面に載せるように固定される。
電子回路は一般に空間的に小さく設計することが求められる場合が多い。よって一般的な回路基板、たとえばプリント基板は多くの場合、前記のように板に対してある1面のみに電子部品を搭載するのではなく、前記の1面に対向する面、つまり板の裏側の面にも電子部品を搭載する。また、配線のための銅箔が配置される面も、1面だけではなく表面と裏面の2面であったり、板の内部に埋め込まれた面を設けて銅箔の層を多数設けることもしばしば行われる。また、複数の回路基板を重ねることで電子部品の搭載された面を多数個設ける構成とする場合もある。
ブレッドボードで電子回路の試作を行う場合も、前記の一般的な回路基板の場合と同様に、電子部品を搭載する面を表面と裏面の両方に設けたり、配線のための層を多数設けたり、複数のブレッドボードを重ねて固定することにより、全体として空間的に小さな電子回路を構成することや、一般的な回路基板と類似した配線や電子部品の層構造を模擬することが求められる場合がある。
しかし現在のブレッドボードは既に述べたように、電子部品を搭載する面は一つの面に限られており、表裏の両面に電子部品を搭載することは出来ない。また複数のブレッドボードを重ねて用いるとしても、これらの複数のブレッドボードの間での電気的な接続を、ブレッドボードの端面を回り込む形でジャンパ線(ジャンプワイヤーとも言う)等で接続する形となり、必ずしも小型なものにはならない。また、前記のようなジャンパ線が回り込む形式での配線をした場合は、外部からの力がジャンパ線に加わった場合に、ジャンパ線が抜けてしまうことやショートが発生する場合があるため、電気的な導通を安定して確保することができない、扱いにくいものとなる。
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、空間的に小さく電子回路を構成したり、一般的な回路基板と類似した配線や電子部品の層構造を模擬したりすることのできる、ブレッドボードとその連結方法を提供することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明は、
概直方体の6つの面のうち、対向する2つの面、すなわち板の表面と裏面の2つの面を貫通する複数の穴が開いた絶縁体製の板と、
前記貫通穴に電子部品の外部リードを挿し込んだ際に前記外部リードに対して力を加えながら接触し前記外部リードを保持する構造を有する電気伝導体製の部品とからなり、
前記の絶縁体製の板の内部に前記の電気伝導体製の部材が保持されている構造を持つことを特徴とするブレッドボードを構成する。
概直方体の6つの面のうち、対向する2つの面、すなわち板の表面と裏面の2つの面を貫通する複数の穴が開いた絶縁体製の板と、
前記貫通穴に電子部品の外部リードを挿し込んだ際に前記外部リードに対して力を加えながら接触し前記外部リードを保持する構造を有する電気伝導体製の部品とからなり、
前記の絶縁体製の板の内部に前記の電気伝導体製の部材が保持されている構造を持つことを特徴とするブレッドボードを構成する。
本発明の、貫通穴のあるブレッドボード(以降、貫通ブレッドボードと呼ぶ)の裏側の面からも電子部品を刺し、電子部品をブレッドボードに固定することが出来るため、全体として電子回路を小さく作ることが出来る。
また、貫通ブレッドボードに、一般的に用いられているピンヘッダ(ヘッダーピンまたはヘッダピンとも呼ぶ)のピンの部分の十分に長いものをところどころに刺して、複数枚の貫通ブレッドボードを前記ピンヘッダで貫くことで、複数枚の貫通ブレッドボードを機械的かつ電気的に接続することが出来る。これによって、電子部品を搭載する面を表裏の両面に設けつつ、かつ、表面と裏面の間の電気的な接続がなされていない穴を設けることが出来るため、一般的な多層基板に近い、多層構造を持つ貫通ブレッドボードできた電子回路を構成することが出来る。
また、前記の多層構造を持つ貫通ブレッドボードは貫通ブレッドボードを重ねる方向の厚みは出るものの、板を並べる方向の大きさが小さくなるような使い方が出来るため、回路の構成によっては、電子回路を小さく構成することが出来る。
加えて、本発明によって、次に説明する効果も得られる。抵抗器やコンデンサなどの電子部品の外部リードは一般的なブレッドボードの厚みよりも長い場合が多い。ブレッドボードのユーザはこの長すぎる外部リードを適切な長さに切断する作業を行ったうえで、電子部品をブレッドボードに刺すことが多い。この切断する作業は煩雑である。貫通ブレッドボードは、電子部品を貫通ブレッドボードに刺し、外部リードを一旦貫通ブレッドボードの裏面へ貫通させてから外部リードを切断するという操作が可能である。この操作は従来のブレッドボードでは出来ない操作である。この操作は、従来の、あらかじめ外部リードを切断してからブレッドボードへ電子部品を刺すという順番の操作に比べて簡便である。よってこのような、外部リードを切断する操作が簡便になるという効果も得られる。
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
実施例1では、請求項1に対応する、発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明の貫通ブレッドボードとそれに挿入された電子部品の一部断面を示した図である。
図2は、本発明の貫通ブレッドボードとそれに挿入された電子部品の斜視図である。絶縁体製の板1001(以降では板1001と呼ぶ)の表側の面には電子部品1003の外部リード1002を挿入することの出来る穴1005が開いている。板1001の裏側の面にも同様に穴1006が開いている。穴1005と穴1006の中心線はほぼ同一の地点にあり、外部リード1002は板1001を容易に貫通することが出来る。
穴1005から挿入された外部リード1002は、板1001の内部に保持されている電気伝導体製の部品1004(以降、部品1004と呼ぶ)と接触しており、外部リード1002と部品1004とは電気的に導通している。
本発明の貫通ブレッドボードは主として板1001と部品1004とからなる、図2に示したような多数の穴の開いた板状の物体である。
板1001の材質はたとえば、ABS樹脂やアクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、PETなどの樹脂である。板1001の成型方法はたとえば前記の樹脂の射出成型と接着や、締結などの機械的な方法での固定である。板1001は単一の射出成型品で構成するのでもよく、また、複数の部分に分割して射出成型し、その後接着などの方法で組み立てても良い。
部品1004はたとえば金属の板金加工品や、そのほかの材料で成型された部材の表面を導電性の材料で覆ったものである。
部品1004は弾性力によって外部リード1002を保持している。人間の手で電子部品1003または外部リード1002をつかんで外部リード1002を板1001の穴1005に押し込むことで板1001に対して電子部品1003を固定することが出来る。また、同様に電子部品1003または外部リード1002を人間の手でつかんで引くことで、電子部品1003を板1001から引き抜くことが出来る。
なお、部品1004が外部リード1002を保持する力は部品1004の発生する弾性力以外の力でも良い。たとえば、部品1004以外の別の部品から外部リード1002に対して力を加えて外部リード1002を保持する構成として、部品1004は単に外部リードに接触して電気的に導通するだけの構造でも良い。
外部リード1002の長さが板1001の厚みよりも厚い場合、電子部品1003を穴1005から挿し込んでゆき、十分深く、板1001に挿し込んだ場合に、外部リード1002は裏面の穴1006から図1のようにはみ出た形となる。
電子部品1003を板1001の裏面から図3のように挿入する形で貫通ブレッドボードを用いても良い。
図4は、部品1004の斜視図である。図5は部品1004の正面図である。図6は部品1004の右側面図である。図7は部品1004の平面図である。部品1004は複数の板ばね状の部分2002(以降、板ばね2002と呼ぶ)を持っている。板ばね2002の上側の先端付近は折れ曲がっている。部品1004の下側には上側から挿入された外部リードが下側へ貫通するための穴2001がある。
図4は、部品1004の斜視図である。図5は部品1004の正面図である。図6は部品1004の右側面図である。図7は部品1004の平面図である。部品1004は複数の板ばね状の部分2002(以降、板ばね2002と呼ぶ)を持っている。板ばね2002の上側の先端付近は折れ曲がっている。部品1004の下側には上側から挿入された外部リードが下側へ貫通するための穴2001がある。
図8は外部リード1002を貫通ブレッドボードに挿入している途中の外部リード1002と部品1004の様子を示した図である。上側から外部リード1002を挿入した際に、外部リード1002は板ばね2002の折れ曲がった箇所2003に接触する。
図9は図8に続けてさらに外部リード1002を下側におしこんだ場合の様子を示している。外部リード1002が挿入されるに伴って板ばね2002は曲がる。図9では板ばね2002がほぼ平行に2つ配置されている場合を描いている。これらの二つの板ばねの間の空隙に外部リード1002が挿入される。二つの板ばね2002の間の空隙は、他の物体が無い場合は、外部リード1002の太さよりも狭くなるように成型されている。外部リード1002が挿入されると二つの板ばね2002はその最も近接する箇所同士の間の距離が大きくなる方向に変形する。
なお、部品1004の板ばね2002は必ずしも、2つの板ばね2002同士で外部リード1002を挟む構造をとらなくともよく、たとえば、弾性力を発生しない変形しない部分とそれに外部リード1002を突き当てる力を発生させる板ばねという、板ばねが一枚である構造をとっても良いし、逆に多数枚の板ばねにより外部リード1002に弾性力を加える構造をとっても良い。
外部リード1002が挿入された状態では、板ばね2002から外部リード1002に対して、外部リード1002を挟む方向に力が加えられる。この力の作用点は図9の箇所2004である。
このような構成をとることにより、本発明の貫通ブレッドボードにたいして一般的に用いられているピンヘッダのピンの部分の十分に長いものをところどころに刺して、複数枚の貫通ブレッドボードを前記ピンヘッダで貫くことで、複数枚の貫通ブレッドボードを機械的かつ電気的に接続することが出来る。以降では、この接続方法の一例を示す。
このような構成をとることにより、本発明の貫通ブレッドボードにたいして一般的に用いられているピンヘッダのピンの部分の十分に長いものをところどころに刺して、複数枚の貫通ブレッドボードを前記ピンヘッダで貫くことで、複数枚の貫通ブレッドボードを機械的かつ電気的に接続することが出来る。以降では、この接続方法の一例を示す。
図10は、2枚の貫通ブレッドボードをピンヘッダで接続した様子を示している。手前は一部切断された状態で図示している。ここで示したピンヘッダは、電気伝導体製の2本のピン状の部分3001(以降、ピンヘッダのピン3001と呼ぶ)と、絶縁体で出来たストッパー部分3002とからなっている。ピンヘッダのピン3001は、それぞれの貫通ブレッドボードの部品1004により挟まれる。これによって、上側の貫通ブレッドボードと下側の貫通ブレッドボードとは、機械的に接続される。
ピンヘッダのピン3001のうち左側のものが接触する、上側の貫通ブレッドボードの部品3003と、下側の貫通ブレッドボードの部品3005とは、ピンヘッダのピンを介して電気的に接続されている。同様に、ピンヘッダのピン3001のうち右側のものが接触する、上側の貫通ブレッドボードの部品3004と、下側の貫通ブレッドボードの部品3006とは、ピンヘッダのピンを介して電気的に接続されている。
前記の部品3003、3004、3005、3006以外の部品1004は、互いに電気的に接続はなされていない。このように電気的に接続されない箇所も設けることが出来るため、回路上の異なる箇所を近接した位置に配置することが出来、全体として回路を小さく作ることが出来るようになる。
図11は、上側と下側のそれぞれの貫通ブレッドボードに異なる電子部品4001と4002を挿入した様子を示している。このように、電子部品の外部リードが十分短ければ、4001の外部リードと4002の外部リードとは電気的に接続されることは無い。これによって、前述のように、回路上の異なる箇所を近接した位置に配置することが出来る。
さらに、本発明の貫通ブレッドボードを用いれば、3枚以上の貫通ブレッドボードを上下に重ねて接続することが出来、全体として一般的なプリント基板の多層基板に類似した電子回路を構成することが出来る。上下に貫通ブレッドボードを4枚重ねて用いている例を図12に示す。貫通ブレッドボードは5001から5004の4枚である。この例では、電子部品は5101、5102、5103の3つ用いられている。電子部品5101は貫通ブレッドボード5001に刺さっており、電子部品5102は貫通ブレッドボード5002に刺さっている。電子部品5103は貫通ブレッドボード5004に刺さっている。ピンヘッダはこの例ではピンヘッダ5201、5202、5203の3個用いられている。ピンヘッダ5201は貫通ブレッドボード5001と5002とを接続している。ピンヘッダ5202は、貫通ブレッドボード5002と5003とを接続している。ピンヘッダ5203は貫通ブレッドボード5003と5004とを接続している。
このように、貫通ブレッドボードは裏面同士を合わせて接続することも可能であるし、貫通ブレッドボード5002と5003との間の関係のように、表面同士を対向させて接続することも可能である。これらの手法を駆使することで、複雑な多層の電子回路を構成することが出来る。
実施例2では請求項2に対応する、本発明の実施の形態を説明する。
図13は、本実施の形態における貫通ブレッドボードとそれに挿入された電子部品の断面図である。実施例1と同様に、絶縁体製の板6001(以降、板6001と呼ぶ)の内部に、電気伝導体製の部品6004(以降部品6004と呼ぶ)が複数個保持されている。電子部品6003の外部リード6002が実施例1で説明した図1と同様に、貫通ブレッドボードの表面から挿入されており、外部リード6002は、部品6004に挟まれる形で電気的かつ機械的に接続されている。
図13は、本実施の形態における貫通ブレッドボードとそれに挿入された電子部品の断面図である。実施例1と同様に、絶縁体製の板6001(以降、板6001と呼ぶ)の内部に、電気伝導体製の部品6004(以降部品6004と呼ぶ)が複数個保持されている。電子部品6003の外部リード6002が実施例1で説明した図1と同様に、貫通ブレッドボードの表面から挿入されており、外部リード6002は、部品6004に挟まれる形で電気的かつ機械的に接続されている。
部品6004は実施例1とは異なる形状をしている。図14は部品6004の斜視図である。図15は部品6004の右側面図である。図16は部品6004の正面図である。図17は部品6004の平面図である。
部品6004は上側と下側の両方の側に、板ばね状の部分7002を持つ。部品6004の板ばね状の部分7002が並んで存在している板、図14では部分7002が5つ並んでいる板は、板7001を介して連結されている。
部品6004は上側と下側の両方の側に、板ばね状の部分7002を持つ。部品6004の板ばね状の部分7002が並んで存在している板、図14では部分7002が5つ並んでいる板は、板7001を介して連結されている。
本実施例における貫通ブレッドボードに電子部品の外部リード6002を挿入した際に、板ばね状の部分7002は実施例1の場合と同様に、曲がる方向に変形し、これによって、外部リード6002に対して弾性力を加え、結果として部品6004は外部リード6002ひいては電子部品6003を保持する。
部品6004は板ばね上の部分7002を上側と下側の両方に持つため、外部リード6002が十分深く挿入された場合は、部品6004から外部リード6002へ加えられる力の作用点は、図18の箇所7101付近と箇所7102付近となる。前記の力の作用点は、7101の左側および右側、ならびに、7102の左側及び右側の、合計4つの領域付近となる。図18に示した部品6004は、上側は貫通ブレッドボードの表面の付近、下側は貫通ブレッドボードの裏面の付近となるように配置している。箇所7101付近に位置する、前記の力の作用点は、貫通ブレッドボードの表面から、貫通ブレッドボードの厚みの半分以下の距離に位置する。同様に、箇所7102付近に位置する、前記の力の作用点は、貫通ブレッドボードの裏面から、貫通ブレッドボードの厚みの半分以下の距離に位置する。
このように、部品6004から外部リード6002に加えられる力の作用点のうち、少なくとも一つの作用点は、貫通ブレッドボードの表面、すなわち板6001の表面から、貫通ブレッドボードの厚みすなわち板6001の厚みの半分以下の距離に位置し、かつ、別の作用点のうち少なくとも一つは、貫通ブレッドボードの裏面、すなわち板6001の裏面から、板6001の半分以下の距離に位置する。
この特徴を有することの利点は、次に述べるものである。
一般的な電子部品や配線用の部品のうちの、一部のものは、ブレッドボードへ挿入することの出来る、外部リードや、被服のむき出しになった箇所がブレッドボードの厚みよりも短い。このため、実施例1で示したような形状の電気伝導性のある部品1004では、図19のように貫通ブレッドボードの裏面から電子部品を挿入した場合に、電子部品の外部リードが、部品1004の、外部リードを挟み込むことの可能な箇所に到達することが出来ないために、機械的、電気的に電子部品をブレッドボードに接続することが出来ない。実施例2で示したような形状の電気伝導性のある部品6004であればこのような事態は発生しない。
一般的な電子部品や配線用の部品のうちの、一部のものは、ブレッドボードへ挿入することの出来る、外部リードや、被服のむき出しになった箇所がブレッドボードの厚みよりも短い。このため、実施例1で示したような形状の電気伝導性のある部品1004では、図19のように貫通ブレッドボードの裏面から電子部品を挿入した場合に、電子部品の外部リードが、部品1004の、外部リードを挟み込むことの可能な箇所に到達することが出来ないために、機械的、電気的に電子部品をブレッドボードに接続することが出来ない。実施例2で示したような形状の電気伝導性のある部品6004であればこのような事態は発生しない。
なお、実施例2で説明している部品6004の形状は必ずしも、図13から17で示したものでなくともよく、対向する板ばね状の部分が、ブレッドボードの厚さ方向の外側から中央に向かってせり出す形状や、実施例1で示したようなクリップ状の部品1004が上下に2セット並んだような形状でも良い。
1001 絶縁体製の板
1002 電子部品の外部リード
1003 電子部品
1004 電気伝導体製の部品
1005 絶縁体製の板1001の表面の穴
1006 絶縁体製の板1001の裏面の穴
1002 電子部品の外部リード
1003 電子部品
1004 電気伝導体製の部品
1005 絶縁体製の板1001の表面の穴
1006 絶縁体製の板1001の裏面の穴
Claims (2)
- 概直方体の6つの面のうち対向する2つの面、すなわち板の表面と裏面の2つの面を貫通する複数の穴が開いた絶縁体製の板と、
前記貫通穴に電子部品の外部リードを挿し込んだ際に前記外部リードに対して力を加えながら接触し前記外部リードを保持する構造を有する電気伝導体製の部品とからなり、
前記の絶縁体製の板の内部に前記の電気伝導体製の部品が保持されている構造を持つことを特徴とするブレッドボード。 - 前記絶縁体製の板の貫通穴のある一つに挿入した電子部品の外部リードに対して
前記電気伝導体製の部品が及ぼす力の作用点のうちのいずれか一つが、
前記絶縁体製の板の表面から、前記絶縁体製の板の厚みの半分以下の距離の地点に存在し、
かつ、
前記作用点と同一の作用点、または、同一の前記貫通穴において前記外部リードに対して加えている力の別の作用点も
前記絶縁体製の板の裏面から、前記絶縁体製の板の厚みの半分以下の距離の地点に存在する、
ことを特徴とする
請求項1に記載のブレッドボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109891413A (zh) * | 2016-09-01 | 2019-06-14 | 乔博蒂克斯公司 | 面包板和电子实验系统 |
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2013
- 2013-09-01 JP JP2013180809A patent/JP2015050317A/ja active Pending
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