JP2015048289A - Break apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a break apparatus capable of breaking a first substrate and a second substrate without reversing top and bottom surfaces of a bonded substrate.SOLUTION: A break apparatus 100 includes: transportation units 4a to 4c; a first break unit 1; a second break unit 2; and a third break unit 3. The first break unit 1 breaks a first substrate 101 along a first scribe line L1. The second break unit 2 breaks the first substrate 101 along a second scribe line L2. The third break unit 3 breaks a second substrate 102 along a third scribe line L3. The first to third break units 1 to 3 are arranged along a transportation line C.

Description

本発明は、ブレイク装置に関するものである。   The present invention relates to a break device.

液晶装置は、液晶層を間に介在するように第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされる貼り合わせ基板によって構成される（例えば特許文献１）。この貼り合わせ基板は、生産性の観点から、まず大判の状態であるマザー基板が作製され、これを分断して複数の単位基板とする。この分断方法について詳細に説明すると、まず貼り合わせ基板の第１基板側の面にスクライブラインを形成し、次に、第２基板側から貼り合わせ基板を押圧して撓ませ、第１基板をスクライブラインに沿ってブレイクする。続いて、貼り合わせ基板の第２基板側の面にスクライブラインを形成し、次に、第１基板側から貼り合わせ基板を押圧して撓ませ、第２基板をスクライブラインに沿ってブレイクする。   The liquid crystal device is configured by a bonded substrate in which a first substrate and a second substrate are bonded together with a sealing material so that a liquid crystal layer is interposed (for example, Patent Document 1). From the viewpoint of productivity, first, a large mother substrate is produced from this bonded substrate, and this is divided into a plurality of unit substrates. This cutting method will be described in detail. First, a scribe line is formed on the surface of the bonded substrate on the first substrate side, and then the bonded substrate is pressed and bent from the second substrate side to scribe the first substrate. Break along the line. Subsequently, a scribe line is formed on the surface of the bonded substrate on the second substrate side, and then the bonded substrate is pressed and bent from the first substrate side to break the second substrate along the scribe line.

特開２０１２−２０３２３５号公報JP2012-203235A

上述した方法では、第１基板をブレイクした後に、貼り合わせ基板の表裏を反転させて第２基板をブレイクする必要がある。このように貼り合わせ基板の表裏を反転させることは生産性が低下するといった問題が生じるため、貼り合わせ基板の表裏を反転させることなく第１基板及び第２基板をブレイクすることが望ましい。   In the method described above, after breaking the first substrate, it is necessary to break the second substrate by inverting the front and back of the bonded substrate. Thus, since reversing the front and back of the bonded substrate causes a problem that productivity is lowered, it is desirable to break the first substrate and the second substrate without reversing the front and back of the bonded substrate.

本発明の課題は、貼り合わせ基板の表裏を反転させることなく第１基板及び第２基板をブレイクすることができるブレイク装置を提供することにある。   The subject of this invention is providing the breaking apparatus which can break a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate, without reversing the front and back of a bonding board | substrate.

（１）本発明のある側面に係るブレイク装置は、第１基板と第２基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板の第１基板側の面に形成された第１及び第２スクライブラインと第２基板側の面に形成された第３スクライブラインとに沿って貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置である。このブレイク装置は、搬送ユニットと、第１ブレイクユニットと、第２ブレイクユニットと、第３ブレイクユニットと、を備えている。搬送ユニットは、貼り合わせ基板を搬送する。第１ブレイクユニットは、第１スクライブラインに沿って第１基板をブレイクする。第２ブレイクユニットは、第２スクライブラインに沿って第１基板をブレイクする。第３ブレイクユニットは、第３スクライブラインに沿って第２基板をブレイクする。第１ブレイクユニット、第２ブレイクユニット、及び第３ブレイクユニットは、貼り合わせ基板の搬送路に沿って配置されている。   (1) A breaking device according to an aspect of the present invention includes a first scribe line and a second scribe line formed on a first substrate side surface of a bonded substrate obtained by bonding a first substrate and a second substrate. This is a breaking device for breaking a bonded substrate along a third scribe line formed on a substrate side surface. The break device includes a transport unit, a first break unit, a second break unit, and a third break unit. The transport unit transports the bonded substrate. The first break unit breaks the first substrate along the first scribe line. The second break unit breaks the first substrate along the second scribe line. The third break unit breaks the second substrate along the third scribe line. The first break unit, the second break unit, and the third break unit are arranged along the conveyance path of the bonded substrate.

この構成によれば、搬送ユニットによって搬送される貼り合わせ基板は、第１及び第２ブレイクユニットによって第１基板がブレイクされ、次に、第３ブレイクユニットによって第２基板がブレイクされる。このように、搬送路に沿って配置された第１〜第３ブレイクユニットによって、貼り合わせ基板の表裏を反転させることなく第１基板と第２基板との両方をブレイクすることができる。この結果、生産性を向上させることができる。   According to this configuration, the first substrate is broken by the first and second break units, and then the second substrate is broken by the third break unit. As described above, both the first substrate and the second substrate can be broken without reversing the front and back of the bonded substrate by the first to third break units arranged along the conveyance path. As a result, productivity can be improved.

（２）好ましくは、第２基板は端子領域を有している。また、第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間における第１基板の領域は、端子領域と対向している。第３スクライブラインは、第１スクライブライン又は第２スクライブラインと対応する位置に形成されている。この構成によれば、第１及び第２ブレイクユニットによって第１基板をブレイクすることによって、第２基板の端子領域を露出させることができる。   (2) Preferably, the second substrate has a terminal region. The region of the first substrate between the first scribe line and the second scribe line is opposed to the terminal region. The third scribe line is formed at a position corresponding to the first scribe line or the second scribe line. According to this structure, the terminal area | region of a 2nd board | substrate can be exposed by breaking a 1st board | substrate with a 1st and 2nd break unit.

（３）好ましくは、第１ブレイクユニット、第２ブレイクユニット、及び第３ブレイクユニットは、互いに同期してブレイク動作を実行する。この構成によれば、より効率的に貼り合わせ基板を分断することができる。   (3) Preferably, the first break unit, the second break unit, and the third break unit perform a break operation in synchronization with each other. According to this configuration, the bonded substrate can be divided more efficiently.

（４）好ましくは、搬送ユニットは、第１基板が下方を向くように貼り合わせ基板を搬送する。この構成によれば、第１基板における、第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間の領域の部分を下方に落下させることができる。   (4) Preferably, the transport unit transports the bonded substrate so that the first substrate faces downward. According to this structure, the part of the area | region between the 1st scribe line and the 2nd scribe line in a 1st board | substrate can be dropped below.

（５）好ましくは、第２ブレイクユニットは、第１ブレイクユニットよりも搬送路の下流に配置されている。また、好ましくは、第２ブレイクユニットは、ブレイクバーとバックアップバーとを有する。ブレイクバーは、貼り合わせ基板をブレイクする際に貼り合わせ基板を第２基板側から押圧する。バックアップバーは、貼り合わせ基板をブレイクする際に貼り合わせ基板を第１基板側から支持する一対の支持部を含む。そして、一方の支持部は、第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間において貼り合わせ基板を支持する。   (5) Preferably, the 2nd break unit is arranged downstream of a conveyance way rather than the 1st break unit. Preferably, the second break unit includes a break bar and a backup bar. The break bar presses the bonded substrate from the second substrate side when breaking the bonded substrate. The backup bar includes a pair of support portions that support the bonded substrate from the first substrate side when the bonded substrate is broken. And one support part supports a bonding board | substrate between a 1st scribe line and a 2nd scribe line.

この構成によれば、第２ブレイクユニットは、第２スクライブラインに沿って第１基板をより確実にブレイクすることができる。   According to this configuration, the second break unit can more reliably break the first substrate along the second scribe line.

本発明に係るブレイク装置によれば、貼り合わせ基板の表裏を反転させることなく第１基板及び第２基板をブレイクすることができる。   According to the breaking device according to the present invention, the first substrate and the second substrate can be broken without reversing the front and back of the bonded substrate.

貼り合わせ基板の側面断面図。Side surface sectional drawing of a bonding board | substrate. ブレイク装置の斜視図。The perspective view of a break device. ブレイク装置の動作を説明する側面図。The side view explaining operation | movement of a break apparatus. ブレイク装置の動作を説明する側面図。The side view explaining operation | movement of a break apparatus. 第２ブレイクユニットの詳細を説明する拡大図。The enlarged view explaining the detail of a 2nd break unit.

以下、本発明に係るブレイク装置１００の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、ブレイク装置１００の説明をする前に、まず、加工対象であるマザー基板（貼り合わせ基板の一例）１０について説明する。図１はマザー基板１０を示す側面断面図である。   Hereinafter, an embodiment of a break device 100 according to the present invention will be described with reference to the drawings. Before describing the breaking device 100, first, a mother substrate (an example of a bonded substrate) 10 to be processed will be described. FIG. 1 is a side sectional view showing the mother substrate 10.

図１に示すように、マザー基板１０は、第１基板１０１と、第２基板１０２とを有する。第１基板１０１と第２基板１０２とは、シール材（図示省略）によって貼り合わされており、第１基板１０１と第２基板１０２との間で例えば液晶層を構成する。また、液晶層はシール部材によって囲まれている。このマザー基板１０を分断することによって、複数の単位基板Ｐを作製する。   As shown in FIG. 1, the mother substrate 10 includes a first substrate 101 and a second substrate 102. The first substrate 101 and the second substrate 102 are bonded together by a sealing material (not shown), and a liquid crystal layer is formed between the first substrate 101 and the second substrate 102, for example. The liquid crystal layer is surrounded by a seal member. A plurality of unit substrates P are manufactured by dividing the mother substrate 10.

例えば、第１基板１０１は複数のカラーフィルタが形成された基板であり、第２基板１０２は複数のＴＦＴ及び端子領域Ｒ１が形成された基板である。端子領域Ｒ１は端子Ｔが形成されている領域であり、単位基板Ｐ毎に形成されている。端子Ｔを介して内部のＴＦＴと外部機器とが電気的に接続されるため、最終的には端子領域Ｒ１を外部に露出させる必要がある。   For example, the first substrate 101 is a substrate on which a plurality of color filters are formed, and the second substrate 102 is a substrate on which a plurality of TFTs and terminal regions R1 are formed. The terminal region R1 is a region where the terminal T is formed, and is formed for each unit substrate P. Since the internal TFT and the external device are electrically connected through the terminal T, it is necessary to finally expose the terminal region R1 to the outside.

端子領域Ｒ１を外部に露出できるよう、単位基板Ｐ間において、第１〜第３スクライブラインＬ１〜Ｌ３が形成されている。詳細には、第２基板１０２には第３スクライブラインＬ３のみが形成されており、第１基板１０１には第１スクライブラインＬ１と第２スクライブラインＬ２とが形成されている。第１スクライブラインＬ１と第２スクライブラインＬ２とによって画定される第１基板１０１の領域Ｒ２は、第２基板１０２の端子領域Ｒ１と対向している。また、第３スクライブラインＬ３は、第１スクライブラインＬ１と対応する位置に形成される。これら第１〜第３スクライブラインＬ１〜Ｌ３を含むスクライブライン組Ｓは、単位基板Ｐ間ごとに形成されている。なお、本実施形態では、搬送方向と直交する方向にのみ各スクライブラインＬ１〜Ｌ３が形成されているが、搬送方向と平行する方向に複数のスクライブラインが形成されていてもよい。   First to third scribe lines L1 to L3 are formed between the unit substrates P so that the terminal region R1 can be exposed to the outside. Specifically, only the third scribe line L3 is formed on the second substrate 102, and the first scribe line L1 and the second scribe line L2 are formed on the first substrate 101. A region R2 of the first substrate 101 defined by the first scribe line L1 and the second scribe line L2 faces the terminal region R1 of the second substrate 102. The third scribe line L3 is formed at a position corresponding to the first scribe line L1. A scribe line set S including the first to third scribe lines L1 to L3 is formed for each unit substrate P. In the present embodiment, the scribe lines L1 to L3 are formed only in the direction orthogonal to the transport direction, but a plurality of scribe lines may be formed in a direction parallel to the transport direction.

図２はブレイク装置１００の全体を示す斜視図である。なお、図２の左側を上流、右側を下流とする。また、以下の説明において「搬送方向」とは、下流に向かう方向を意味する。   FIG. 2 is a perspective view showing the entire breaking device 100. Note that the left side of FIG. 2 is the upstream side and the right side is the downstream side. In the following description, “conveying direction” means a direction toward the downstream.

図２に示すように、ブレイク装置１００は、マザー基板１０の両面に形成された各スクライブラインＬ１〜Ｌ３に沿ってマザー基板１０をブレイクするための装置であり、第１ブレイクユニット１と、第２ブレイクユニット２と、第３ブレイクユニット３と、複数の搬送ユニット４ａ〜４ｃとを有している。   As shown in FIG. 2, the breaking device 100 is a device for breaking the mother substrate 10 along the scribe lines L <b> 1 to L <b> 3 formed on both surfaces of the mother substrate 10, and the first breaking unit 1, It has 2 break unit 2, 3rd break unit 3, and several conveyance unit 4a-4c.

各搬送ユニット４ａ〜４ｃは、マザー基板１０を、下流に向かって搬送するためのユニットであり、例えば円筒状のローラなどによって構成することができる。各搬送ユニット４ａ〜４ｃは、それぞれがローラを回転させるための駆動源を有していてもよいし、どれか１つの搬送ユニットのみが駆動源を有しており、この駆動源によって他の搬送ユニットのローラを回転駆動してもよい。このように各搬送ユニット４ａ〜４ｃのローラが回転することによって、マザー基板１０を下流に搬送する。なお、図２の２点鎖線は、マザー基板１０の搬送路Ｃを示している。   Each conveyance unit 4a-4c is a unit for conveying the mother board | substrate 10 toward a downstream, for example, can be comprised by a cylindrical roller. Each of the transport units 4a to 4c may have a drive source for rotating the roller, or only one of the transport units has a drive source. The roller of the unit may be driven to rotate. Thus, the mother substrate 10 is transported downstream by the rotation of the rollers of the transport units 4a to 4c. A two-dot chain line in FIG. 2 indicates the conveyance path C of the mother substrate 10.

第１〜第３ブレイクユニット１〜３は、マザー基板１０の搬送路Ｃに沿って配置されており、上流側から、第１ブレイクユニット１、第２ブレイクユニット２、及び第３ブレイクユニット３の順で並んでいる。また、複数の搬送ユニット４ａ〜４ｃは、第１ブレイクユニット１の上流側、第１ブレイクユニット１と第２ブレイクユニット２との間、及び第２ブレイクユニット２と第３ブレイクユニット３との間に、１つずつ配置されている。なお、これら各ユニット１〜４ｃは、各ユニット間の間隔を変更できるよう、上流側及び下流側に移動可能である。   The first to third break units 1 to 3 are arranged along the conveyance path C of the mother substrate 10, and from the upstream side, the first break unit 1, the second break unit 2, and the third break unit 3. They are in order. The plurality of transport units 4 a to 4 c are provided upstream of the first break unit 1, between the first break unit 1 and the second break unit 2, and between the second break unit 2 and the third break unit 3. Are arranged one by one. Each of these units 1 to 4c can be moved upstream and downstream so that the interval between the units can be changed.

第１ブレイクユニット１は、マザー基板１０に形成された第１スクライブラインＬ１に沿ってマザー基板１０の第１基板１０１を分断するためのユニットである。この第１ブレイクユニット１は、ブレイクバー１１と、バックアップバー１２とを備えている。ブレイクバー１１とバックアップバー１２とは、上下方向において対向する位置に配置されている。より詳細には、ブレイクバー１１とバックアップバー１２とは、マザー基板１０の搬送路Ｃを介して対向する位置に配置されており、ブレイクバー１１は搬送路Ｃの上方に配置され、バックアップバー１２は搬送路Ｃの下方に配置されている。   The first break unit 1 is a unit for dividing the first substrate 101 of the mother substrate 10 along a first scribe line L1 formed on the mother substrate 10. The first break unit 1 includes a break bar 11 and a backup bar 12. The break bar 11 and the backup bar 12 are arranged at positions facing each other in the vertical direction. More specifically, the break bar 11 and the backup bar 12 are arranged at positions facing each other via the conveyance path C of the mother substrate 10. The break bar 11 is arranged above the conveyance path C, and the backup bar 12 Is disposed below the conveyance path C.

ブレイクバー１１は、搬送路Ｃと平行且つ搬送方向と直交する方向に延びている。ブレイクバー１１の下部は、搬送路Ｃと平行且つ搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されており、先端（下端）に行くほど細くなる先細り形状となっている。このブレイクバー１１の先端における稜線部が、ブレイク動作時にマザー基板１０と接触する押圧部１１１である。ブレイクバー１１は、作動位置と非作動位置との間で昇降可能に設置されており、作動位置では押圧部１１１がマザー基板１０を押圧する。また、ブレイクバー１１が作動位置から上昇して非作動位置にあるときは、押圧部１１１はマザー基板１０と接触しない。   The break bar 11 extends in a direction parallel to the transport path C and perpendicular to the transport direction. The lower part of the break bar 11 is formed in a triangular prism shape extending in a direction parallel to the transport path C and perpendicular to the transport direction, and has a tapered shape that becomes thinner toward the tip (lower end). The ridge line portion at the tip of the break bar 11 is a pressing portion 111 that comes into contact with the mother substrate 10 during the break operation. The break bar 11 is installed to be movable up and down between an operating position and a non-operating position, and the pressing portion 111 presses the mother board 10 at the operating position. Further, when the break bar 11 is raised from the operating position and is in the non-operating position, the pressing portion 111 does not contact the mother substrate 10.

バックアップバー１２は、ブレイクバー１１の長手方向に沿って延びている、すなわち搬送路Ｃと平行且つ搬送方向と直交する方向に延びている。バックアップバー１２は２つの上部を有しており、各上部は搬送路Ｃと平行且つ搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されている。また、バックアップバー１２の各上部は、先端（上端）に行くほど細くなる先細り形状となっている。このバックアップバー１２の各先端における２つの稜線部が、マザー基板１０と接触する支持部１２１ａ、１２１ｂである。この各支持部１２１ａ、１２１ｂは、押圧部１１１の長手方向に沿って延びている。各支持部１２１ａ、１２１ｂは互いに所定間隔をあけて延びている。そして、押圧部１１１は、支持部１２１ａと支持部１２１ｂとの間と対向する位置に配置されている。なお、各支持部１２１ａ、１２１ｂ間の距離は、押圧部１１１の幅よりも広い。   The backup bar 12 extends along the longitudinal direction of the break bar 11, that is, extends in a direction parallel to the transport path C and perpendicular to the transport direction. The backup bar 12 has two upper portions, and each upper portion is formed in a triangular prism shape extending in a direction parallel to the transport path C and orthogonal to the transport direction. Each upper portion of the backup bar 12 has a tapered shape that becomes thinner toward the tip (upper end). Two ridge line portions at each tip of the backup bar 12 are support portions 121 a and 121 b that come into contact with the mother substrate 10. Each of the support portions 121 a and 121 b extends along the longitudinal direction of the pressing portion 111. Each support part 121a, 121b extends at a predetermined interval from each other. And the press part 111 is arrange | positioned in the position facing between the support part 121a and the support part 121b. In addition, the distance between each support part 121a, 121b is wider than the width | variety of the press part 111. FIG.

第２ブレイクユニット２は、マザー基板１０に形成された第２スクライブラインＬ２に沿ってマザー基板１０の第１基板１０１を分断するためのユニットである。この第２ブレイクユニット２は、ブレイクバー２１と、バックアップバー２２とを備えている。ブレイクバー２１は先端（下端）に押圧部２１１を有しており、バックアップバー２２は先端（上端）に２つの支持部２２１ａ、２２１ｂを有している。この第２ブレイクユニット２は、上述した第１ブレイクユニット１と同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。   The second break unit 2 is a unit for dividing the first substrate 101 of the mother substrate 10 along a second scribe line L <b> 2 formed on the mother substrate 10. The second break unit 2 includes a break bar 21 and a backup bar 22. The break bar 21 has a pressing portion 211 at the tip (lower end), and the backup bar 22 has two support portions 221a and 221b at the tip (upper end). Since the second break unit 2 has the same configuration as the first break unit 1 described above, detailed description thereof is omitted.

第３ブレイクユニット３は、マザー基板１０に形成された第３スクライブラインＬ３に沿ってマザー基板１０の第２基板１０２を分断するためのユニットである。この第３ブレイクユニット３は、ブレイクバー３１と、バックアップバー３２とを備えている。ブレイクバー３１は先端（上端）に押圧部３１１を有しており、バックアップバー３２は先端（下端）に２つの支持部３２１ａ、３２１ｂを有している。ブレイクバー３１が搬送路Ｃの下方に位置し、バックアップバー３２が搬送路Ｃの上方に位置する点を除き、第３ブレイクユニット３は、上述した第１ブレイクユニット１と同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。   The third break unit 3 is a unit for dividing the second substrate 102 of the mother substrate 10 along a third scribe line L3 formed on the mother substrate 10. The third break unit 3 includes a break bar 31 and a backup bar 32. The break bar 31 has a pressing portion 311 at the tip (upper end), and the backup bar 32 has two support portions 321a and 321b at the tip (lower end). The third break unit 3 has the same configuration as the first break unit 1 described above except that the break bar 31 is located below the conveyance path C and the backup bar 32 is located above the conveyance path C. Detailed description will be omitted.

次に上述したように構成されたブレイク装置１００の動作について説明する。   Next, the operation of the break device 100 configured as described above will be described.

図２に示すように、まず、マザー基板１０のサイズ、及び各スクライブラインＬ１〜Ｌ３のピッチに基づいて、各ユニット１〜４ｃの位置を調整する。なお、マザー基板１０には、スクライブ装置（図示省略）によって第１〜第３スクライブラインＬ１〜Ｌ３からなるスクライブライン組が複数組形成されている。以下の説明において、マザー基板１０の下流側の端部に形成されたスクライブライン組を第１スクライブライン組Ｓ１とし、第１スクライブライン組Ｓ１の上流側に形成されるスクライブライン組を第２スクライブライン組Ｓ２とし、第２スクライブライン組Ｓ２の上流側に形成されるスクライブライン組を第３スクライブライン組Ｓ３とする。なお、第１スクライブライン組Ｓ１を除いた各スクライブライン組は、第１〜第３スクライブラインＬ１〜Ｌ３を含んでいる。第１スクライブライン組Ｓ１は、第２スクライブラインＬ２及び第３スクライブラインＬ３のみを含んでおり、第１スクライブラインＬ１を含んでいない。   As shown in FIG. 2, first, the positions of the units 1 to 4c are adjusted based on the size of the mother substrate 10 and the pitch of the scribe lines L1 to L3. The mother substrate 10 is formed with a plurality of scribe line sets including first to third scribe lines L1 to L3 by a scribe device (not shown). In the following description, the scribe line set formed on the downstream end of the mother substrate 10 is referred to as a first scribe line set S1, and the scribe line set formed on the upstream side of the first scribe line set S1 is a second scribe line. A scribe line set formed on the upstream side of the second scribe line set S2 is a third scribe line set S3. Each scribe line set excluding the first scribe line set S1 includes first to third scribe lines L1 to L3. The first scribe line set S1 includes only the second scribe line L2 and the third scribe line L3, and does not include the first scribe line L1.

次に、各搬送ユニット４ａ〜４ｃによってマザー基板１０を間欠的に搬送する。具体的には、各搬送ユニット４ａ〜４ｃによって、マザー基板１０を下流側に搬送し、図３に示すようにマザー基板１０の第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２が第２ブレイクユニット２に到達すると、その搬送を停止する。より詳細には、マザー基板１０の第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２が第２ブレイクユニット２におけるブレイクバー２１の押圧部２１１の下方に位置すると、各搬送ユニット４ａ〜４ｃはマザー基板１０の搬送を停止する。このとき、第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１は、第１ブレイクユニット１のブレイクバー１１の押圧部１１１の下方に位置している。なお、マザー基板１０が搬送されている間、各ブレイクユニット１〜３のブレイクバー１１〜３１は、非作動位置にある。   Next, the mother board | substrate 10 is intermittently conveyed by each conveyance unit 4a-4c. Specifically, the mother substrate 10 is transported downstream by the transport units 4a to 4c, and the second scribe line L2 of the first scribe line set S1 of the mother substrate 10 is the second break unit as shown in FIG. When 2 is reached, the conveyance is stopped. More specifically, when the second scribe line L2 of the first scribe line set S1 of the mother substrate 10 is positioned below the pressing portion 211 of the break bar 21 in the second break unit 2, each of the transport units 4a to 4c is connected to the mother substrate. 10 transport is stopped. At this time, the first scribe line L1 of the second scribe line set S2 is located below the pressing portion 111 of the break bar 11 of the first break unit 1. In addition, while the mother board | substrate 10 is conveyed, the break bars 11-31 of each break unit 1-3 are in a non-operation position.

この状態において、第１及び第２ブレイクユニット１、２が作動する。具体的には、第１ブレイクユニット１のブレイクバー１１が作動位置まで下降し、押圧部１１１がマザー基板１０を第２基板１０２側から第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１に沿って押圧する。これによって、マザー基板１０の第１基板１０１が第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１に沿ってブレイクされる。   In this state, the first and second break units 1 and 2 operate. Specifically, the break bar 11 of the first break unit 1 is lowered to the operating position, and the pressing portion 111 moves the mother substrate 10 from the second substrate 102 side along the first scribe line L1 of the second scribe line set S2. Press. Thus, the first substrate 101 of the mother substrate 10 is broken along the first scribe line L1 of the second scribe line set S2.

上記第１ブレイクユニット１によるブレイク動作の際、マザー基板１０は、バックアップバー１２の各支持部１２１ａ、１２１ｂによって、下側から支持されている。具体的には、第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１を跨いだ状態で、各支持部１２１ａ、１２１ｂがマザー基板１０を支持している。すなわち、一方の支持部１２１ａは、第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１よりも上流側において第１基板１０１と接触している。また、もう一方の支持部１２１ｂは、第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１よりも下流側において第１基板１０１と接触している。   During the break operation by the first break unit 1, the mother board 10 is supported from below by the support portions 121 a and 121 b of the backup bar 12. Specifically, the support parts 121a and 121b support the mother substrate 10 in a state of straddling the first scribe line L1 of the second scribe line set S2. That is, one support part 121a is in contact with the first substrate 101 on the upstream side of the first scribe line L1 of the second scribe line set S2. The other support portion 121b is in contact with the first substrate 101 on the downstream side of the first scribe line L1 of the second scribe line set S2.

また、第２ブレイクユニット２のブレイクバー２１も同様に作動位置まで下降し、押圧部２１１がマザー基板１０を第２基板１０２側から第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２に沿って押圧する。これによって、マザー基板１０の第１基板１０１が第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２に沿ってブレイクされる。   Similarly, the break bar 21 of the second break unit 2 is also lowered to the operating position, and the pressing portion 211 presses the mother substrate 10 from the second substrate 102 side along the second scribe line L2 of the first scribe line set S1. To do. Accordingly, the first substrate 101 of the mother substrate 10 is broken along the second scribe line L2 of the first scribe line set S1.

上記第２ブレイクユニット２によるブレイク動作の際、マザー基板１０は、バックアップバー２２の各支持部２２１ａ、２２１ｂによって、下側から支持されている。具体的には、第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２を跨いだ状態で、各支持部２２１ａ、２２１ｂがマザー基板１０を支持している。すなわち、一方の支持部２２１ａは、第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２よりも上流側において第１基板１０１と接触している。また、もう一方の支持部２２１ｂは、第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２よりも下流側において第１基板１０１と接触している。   During the break operation by the second break unit 2, the mother board 10 is supported from below by the support portions 221 a and 221 b of the backup bar 22. Specifically, the support portions 221a and 221b support the mother substrate 10 while straddling the second scribe line L2 of the first scribe line set S1. That is, the one support portion 221a is in contact with the first substrate 101 on the upstream side of the second scribe line L2 of the first scribe line set S1. The other support portion 221b is in contact with the first substrate 101 on the downstream side of the second scribe line L2 of the first scribe line set S1.

マザー基板１０の第１基板１０１が、第１スクライブライン組Ｓ１の第２スクライブラインＬ２及び第２スクライブライン組Ｓ２の第１スクライブラインＬ１に沿ってブレイクされると、第１及び第２ブレイクユニット１、２の各ブレイクバー１１、２１は非作動位置に戻る。そして、各搬送ユニット４ａ〜４ｃが作動し、マザー基板１０はさらに下流側に搬送される。   When the first substrate 101 of the mother substrate 10 is broken along the second scribe line L2 of the first scribe line set S1 and the first scribe line L1 of the second scribe line set S2, the first and second break units are provided. Each of the break bars 11 and 21 of 1 and 2 returns to the inoperative position. And each conveyance unit 4a-4c act | operates and the mother board | substrate 10 is conveyed further downstream.

図４に示すように、マザー基板１０の第１スクライブライン組Ｓ１の第３スクライブラインＬ３が第３ブレイクユニット３に到達すると、各搬送ユニット４ａ〜４ｃはマザー基板１０の搬送を停止する。詳細には、マザー基板１０の第１スクライブライン組Ｓ１の第３スクライブラインＬ３が第３ブレイクユニット３におけるブレイクバー３１の押圧部３１１の上方に位置すると、各搬送ユニット４ａ〜４ｃは搬送動作を停止する。なお、この状態において、マザー基板１０の第２スクライブライン組Ｓ２の第２スクライブラインＬ２は、第２ブレイクユニット２に到達している。詳細には、マザー基板１０の第２スクライブライン組Ｓ２の第２スクライブラインＬ２は、第２ブレイクユニット２におけるブレイクバー２１の押圧部２１１の下方に位置する。またさらには、この状態において、マザー基板１０の第３スクライブライン組Ｓ３の第１スクライブラインＬ１は、第１ブレイクユニット１に到達している。詳細には、マザー基板１０の第３スクライブライン組Ｓ３の第１スクライブラインＬ１は、第１ブレイクユニット１におけるブレイクバー１１の押圧部１１１の下方に位置する。   As shown in FIG. 4, when the third scribe line L <b> 3 of the first scribe line set S <b> 1 of the mother substrate 10 reaches the third break unit 3, each of the transfer units 4 a to 4 c stops the transfer of the mother substrate 10. Specifically, when the third scribe line L3 of the first scribe line set S1 of the mother board 10 is positioned above the pressing portion 311 of the break bar 31 in the third break unit 3, each of the transfer units 4a to 4c performs a transfer operation. Stop. In this state, the second scribe line L2 of the second scribe line set S2 of the mother substrate 10 reaches the second break unit 2. Specifically, the second scribe line L2 of the second scribe line set S2 of the mother substrate 10 is located below the pressing portion 211 of the break bar 21 in the second break unit 2. Furthermore, in this state, the first scribe line L1 of the third scribe line set S3 of the mother substrate 10 reaches the first break unit 1. Specifically, the first scribe line L1 of the third scribe line set S3 of the mother substrate 10 is located below the pressing portion 111 of the break bar 11 in the first break unit 1.

この状態において、第１ブレイクユニット１と第２ブレイクユニット２と第３ブレイクユニット３が互いに同期して作動する。具体的には、第１ブレイクユニット１のブレイクバー１１が作動位置まで下降し、押圧部１１１がマザー基板１０を第２基板１０２側から第３スクライブライン組Ｓ３の第１スクライブラインＬ１に沿って押圧する。これによって、マザー基板１０の第１基板１０１が第３スクライブライン組Ｓ３の第１スクライブラインＬ１に沿ってブレイクされる。また、マザー基板１０は、パックアップバー１２の各支持部１２１ａ、１２１ｂによって、下側から支持されている。   In this state, the first break unit 1, the second break unit 2, and the third break unit 3 operate in synchronization with each other. Specifically, the break bar 11 of the first break unit 1 is lowered to the operating position, and the pressing portion 111 moves the mother substrate 10 from the second substrate 102 side along the first scribe line L1 of the third scribe line set S3. Press. Thus, the first substrate 101 of the mother substrate 10 is broken along the first scribe line L1 of the third scribe line set S3. The mother substrate 10 is supported from below by the support portions 121 a and 121 b of the pack-up bar 12.

また、第２ブレイクユニット２のブレイクバー２１が作動位置まで下降し、押圧部２１１がマザー基板１０を第２基板１０２側から第２スクライブライン組Ｓ２の第２スクライブラインＬ２に沿って押圧する。これによって、マザー基板１０の第１基板１０１が第２スクライブライン組Ｓ２の第２スクライブラインＬ２に沿ってブレイクされる。ここで、マザー基板１０は第１基板１０１が下方を向く状態で搬送されているため、第１基板１０１の領域Ｒ２に相当する部分が下方へ落下し、端子Ｔが外部に露出した状態となる。   Further, the break bar 21 of the second break unit 2 is lowered to the operating position, and the pressing portion 211 presses the mother substrate 10 from the second substrate 102 side along the second scribe line L2 of the second scribe line set S2. As a result, the first substrate 101 of the mother substrate 10 is broken along the second scribe line L2 of the second scribe line set S2. Here, since the mother substrate 10 is transported with the first substrate 101 facing downward, a portion corresponding to the region R2 of the first substrate 101 falls downward and the terminal T is exposed to the outside. .

上記第２ブレイクユニット２によるブレイク動作の際、マザー基板１０は、バックアップバー２２の各支持部２２１ａ、２２１ｂによって、下側から支持されている。より具体的には、図５に示すように、第２スクライブライン組Ｓ２の第２スクライブラインＬ２を跨いだ状態で、各支持部２２１ａ、２２１ｂがマザー基板１０を支持している。すなわち、一方の支持部２２１ａは、第２スクライブラインＬ２よりも上流側において第１基板１０１と接触している。また、もう一方の支持部２２１ｂは、第２スクライブラインＬ２よりも下流側において第１基板１０１と接触している。ここで、一方の支持部２２１ｂは、第２スクライブライン組Ｓ２における第１スクライブラインＬ１と第２スクライブラインＬ２との間において第１基板１０１と接触している。すなわち、一方の支持部２２１ｂは、第１基板の領域Ｒ２と接触している。   During the break operation by the second break unit 2, the mother board 10 is supported from below by the support portions 221 a and 221 b of the backup bar 22. More specifically, as illustrated in FIG. 5, the support portions 221 a and 221 b support the mother substrate 10 in a state of straddling the second scribe line L <b> 2 of the second scribe line set S <b> 2. That is, one support portion 221a is in contact with the first substrate 101 on the upstream side of the second scribe line L2. The other support portion 221b is in contact with the first substrate 101 on the downstream side of the second scribe line L2. Here, one support portion 221b is in contact with the first substrate 101 between the first scribe line L1 and the second scribe line L2 in the second scribe line set S2. That is, one support portion 221b is in contact with the region R2 of the first substrate.

また、第３ブレイクユニット３のブレイクバー３１が作動位置まで上昇し、押圧部３１１がマザー基板１０を第１基板１０１側から第１スクライブライン組Ｓ１の第３スクライブラインＬ３に沿って押圧する。これによって、マザー基板１０の第２基板１０２が第１スクライブライン組Ｓ１の第３スクライブラインＬ３に沿ってブレイクされる。また、マザー基板１０は、バックアップバー３２の各支持部３２１ａ、３２１ｂによって、上側から支持されている。   Further, the break bar 31 of the third break unit 3 rises to the operating position, and the pressing portion 311 presses the mother substrate 10 from the first substrate 101 side along the third scribe line L3 of the first scribe line set S1. As a result, the second substrate 102 of the mother substrate 10 is broken along the third scribe line L3 of the first scribe line set S1. The mother substrate 10 is supported from above by the support portions 321 a and 321 b of the backup bar 32.

以上の動作を繰り返すことによって、マザー基板１０を分断して複数の単位基板Ｐを取り出すことができる。   By repeating the above operation, the mother substrate 10 can be divided and a plurality of unit substrates P can be taken out.

［変形例］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。 [Modification]
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these, A various change is possible unless it deviates from the meaning of this invention.

変形例１
上記実施形態では、上流側から、第１ブレイクユニット１、第２ブレイクユニット２、第３ブレイクユニット３の順で配置されているが、特にこれに限定されない。例えば、第３ブレイクユニット３を最も上流側に配置したり、第１ブレイクユニット１と第２ブレイクユニット２との配置を入れ替えてもよい。 Modification 1
In the above embodiment, the first break unit 1, the second break unit 2, and the third break unit 3 are arranged in this order from the upstream side, but the present invention is not particularly limited to this. For example, the third break unit 3 may be arranged on the most upstream side, or the arrangement of the first break unit 1 and the second break unit 2 may be switched.

変形例２
上記実施形態では、第１〜第３ブレイクユニット１〜３は、互いに同期してブレイク動作を実行するが、特にこれに限定されない。例えば、第１〜第３ブレイクユニット１〜３は、異なるタイミングで各ブレイク動作を実行してもよい。 Modification 2
In the above embodiment, the first to third break units 1 to 3 execute the break operation in synchronization with each other, but are not particularly limited thereto. For example, the first to third break units 1 to 3 may execute the respective break operations at different timings.

変形例３
上記実施形態では、マザー基板１０は、第１基板１０１が下方、第２基板１０２が上方を向いた状態で搬送されるが、特にこれに限定されず、例えば、第１基板１０１が上方、第２基板１０２が下方を向いた状態で搬送されてもよい。この場合、第１〜第３ブレイクユニット１〜３は、ブレイクバー１１〜３１とバックアップバー１２〜３２の位置が、上述した実施形態に対して上下で反転する。 Modification 3
In the above embodiment, the mother substrate 10 is transported with the first substrate 101 facing downward and the second substrate 102 facing upward. However, the present invention is not limited to this. For example, the first substrate 101 is facing upward, The two substrates 102 may be transported in a state of facing downward. In this case, in the first to third break units 1 to 3, the positions of the break bars 11 to 31 and the backup bars 12 to 32 are reversed up and down with respect to the above-described embodiment.

１００ ブレイク装置
１ 第１ブレイクユニット
２ 第２ブレイクユニット
３ 第３ブレイクユニット
４ａ〜４ｃ 搬送ユニット
１０ マザー基板（貼り合わせ基板）
１０１ 第１基板
１０２ 第２基板
Ｌ１ 第１スクライブライン
Ｌ２ 第２スクライブライン
Ｌ３ 第３スクライブライン DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Break apparatus 1 1st break unit 2 2nd break unit 3 3rd break unit 4a-4c Conveyance unit 10 Mother board (bonding board)
101 1st board | substrate 102 2nd board | substrate L1 1st scribe line L2 2nd scribe line L3 3rd scribe line

Claims (5)

第１基板と第２基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板の第１基板側の面に形成された第１及び第２スクライブラインと前記第２基板側の面に形成された第３スクライブラインとに沿って貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置であって、
前記貼り合わせ基板を搬送する搬送ユニットと、
前記第１スクライブラインに沿って前記第１基板をブレイクする第１ブレイクユニットと、
前記第２スクライブラインに沿って前記第１基板をブレイクする第２ブレイクユニットと、
前記第３スクライブラインに沿って前記第２基板をブレイクする第３ブレイクユニットと、
を備え、
前記第１ブレイクユニット、第２ブレイクユニット、及び第３ブレイクユニットは、前記貼り合わせ基板の搬送路に沿って配置されている、
ブレイク装置。 First and second scribe lines formed on the first substrate side surface of the bonded substrate obtained by bonding the first substrate and the second substrate, and a third scribe line formed on the second substrate side surface; A breaking device for breaking a bonded substrate along
A transport unit for transporting the bonded substrate;
A first break unit for breaking the first substrate along the first scribe line;
A second break unit for breaking the first substrate along the second scribe line;
A third break unit for breaking the second substrate along the third scribe line;
With
The first break unit, the second break unit, and the third break unit are arranged along a conveyance path of the bonded substrate board,
Break device. 前記第２基板は端子領域を有しており、
前記第１スクライブラインと前記第２スクライブラインとの間における前記第１基板の領域は、前記端子領域と対向しており、
前記第３スクライブラインは、前記第１スクライブライン又は前記第２スクライブラインと対応する位置に形成されている、
請求項１に記載のブレイク装置。 The second substrate has a terminal region;
A region of the first substrate between the first scribe line and the second scribe line is opposed to the terminal region;
The third scribe line is formed at a position corresponding to the first scribe line or the second scribe line;
The break device according to claim 1. 前記第１ブレイクユニット、前記第２ブレイクユニット、及び前記第３ブレイクユニットは、互いに同期してブレイク動作を実行する、請求項１又は２に記載のブレイク装置。   The break device according to claim 1, wherein the first break unit, the second break unit, and the third break unit perform a break operation in synchronization with each other. 前記搬送ユニットは、前記第１基板が下方を向くように前記貼り合わせ基板を搬送する、請求項１から３のいずれかに記載のブレイク装置。   The break device according to any one of claims 1 to 3, wherein the transport unit transports the bonded substrate so that the first substrate faces downward. 前記第２ブレイクユニットは、前記第１ブレイクユニットよりも前記搬送路の下流に配置されており、
前記第２ブレイクユニットは、前記貼り合わせ基板をブレイクする際に前記貼り合わせ基板を前記第２基板側から押圧するブレイクバーと、前記貼り合わせ基板をブレイクする際に前記貼り合わせ基板を前記第１基板側から支持する一対の支持部を含むバックアップバーとを有し、
一方の前記支持部は、前記第１スクライブラインと第２スクライブラインとの間において前記貼り合わせ基板を支持する、
請求項１から４のいずれかに記載のブレイク装置。 The second break unit is disposed downstream of the transport path from the first break unit,
The second break unit includes: a break bar that presses the bonded substrate from the second substrate side when the bonded substrate is broken; and the bonded substrate that is bonded to the first bonded substrate when the bonded substrate is broken. A backup bar including a pair of support portions supported from the substrate side;
One of the support portions supports the bonded substrate between the first scribe line and the second scribe line,
The break device according to any one of claims 1 to 4.
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