JP2015017014A - Break apparatus for aligned substrate - Google Patents

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圭介 富永
Keisuke Tominaga
圭介 富永
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三星ダイヤモンド工業株式会社
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a break apparatus for aligned substrate that can efficiently break all scribe lines without turning over a mother substrate.SOLUTION: There is provided a break apparatus that breaks an aligned substrate, comprising a first substrate 1 and a second substrate 2 and having parting scribe lines formed on both surfaces thereof, along the scribe lines. The break apparatus includes: a conveyance mechanism 3 which conveys the aligned substrate M; and a break bar 4 which presses the substrate M from an upper surface of the first substrate 1, and while parting scribe lines of the second substrate 2 are broken, parting scribe lines of the first substrate which are formed right on the reverse side from the scribe lines are also broken by pressing the break bar 4 against the first substrate along the parting scribe lines formed on the first substrate 1.

Description

本発明は、脆性材料基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の両面に形成されたスクライブライン(切り溝)をブレイクするためのブレイク装置に関し、特に板厚が薄い貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置に関する。また、本発明は、貼り合わせ基板から単位基板を得る際に、単位基板の周辺に外部接続用の端子領域を形成するようにしてブレイクするためのブレイク装置に関する。本発明のブレイク装置は、例えば液晶表示パネルの単位表示パネル等の加工に利用される。   The present invention relates to a break device for breaking scribe lines (cut grooves) formed on both surfaces of a bonded substrate to which a brittle material substrate is bonded, and more particularly to a break device for breaking a bonded substrate having a thin plate thickness. The present invention also relates to a breaking device for breaking by forming an external connection terminal region around a unit substrate when a unit substrate is obtained from a bonded substrate. The break device of the present invention is used for processing a unit display panel of a liquid crystal display panel, for example.
液晶表示パネルの製造では、二枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタCF(Color Filter)を形成し、他方の基板上に液晶を駆動する薄膜トランジスタTFT(Thin Film Transistor)および外部接続のための端子領域を形成する。そしてカラーフィルタが形成されたCF側基板と、TFTおよび端子領域が形成されたTFT側基板とを、シール材を挟んで貼り合わせるとともに液晶を封入したマザー基板を形成し、次いで、一つ一つの単位表示パネルに分断する。   In manufacturing a liquid crystal display panel, two large-area glass substrates are used, a color filter CF (Color Filter) is formed on one substrate, and a thin film transistor TFT (Thin Film Transistor) that drives liquid crystal on the other substrate And a terminal region for external connection. Then, the CF side substrate on which the color filter is formed and the TFT side substrate on which the TFT and the terminal region are formed are bonded to each other with a sealing material interposed therebetween, and a mother substrate in which liquid crystal is sealed is formed. Divide into unit display panels.
端子領域は、TFTと外部機器との間で信号線が接続される領域であることから、端子領域を露出させる必要がある。そのため、マザー基板を単位表示パネルに分断する際に、端子領域に対向するCF側基板の部位に対し、端子領域の外側端(すなわち単位表示パネルの周辺)に沿って分断するとともに、端子領域の外側端から信号線を取り付けるために必要な幅(端子幅)を、端材として切除するようにしている。   Since the terminal area is an area where the signal line is connected between the TFT and the external device, it is necessary to expose the terminal area. Therefore, when the mother substrate is divided into unit display panels, the mother substrate is divided along the outer edge of the terminal region (that is, the periphery of the unit display panel) with respect to the portion of the CF side substrate facing the terminal region. The width (terminal width) necessary to attach the signal line from the outer end is cut out as an end material.
マザー基板にスクライブラインを加工し、このスクライブラインから基板をブレイクする基板加工システムや基板加工方法は、既に特許文献1や特許文献2などで開示されている。
特許文献1によれば、まず図7(a)に示すように、マザー基板10のTFT側基板11を上側にし、CF側基板12を下側にしてテーブル(図示外)上に載置し、該TFT側基板11をカッターホイール13でスクライブしてスクライブライン14…を加工する。
次に、図7(b)並びに図7(c)に示すように、マザー基板10を反転させてクッションシート15上に載置し、ブレイクバー16をスクライブライン14の直上位置からCF側基板12に押しつけてスクライブライン14…をブレイクする。
次いで、図7(d)に示すように、上向きになっているCF側基板12にカッターホイール13でスクライブライン17…を加工する。その後、図7(e)に示すように、マザー基板10を再度反転させてクッションシート15上に載置し、図7(f)に示すように、ブレイクバー16をスクライブライン17の直上位置からTFT側基板11に押しつけてスクライブライン17…をブレイクする。その後、マザー基板10はハッチングで示された端材部分が除去され、図7(g)に示すように、TFT側基板11の一部が露出した端子領域Tを持つ単位表示パネルとなる。
A substrate processing system and a substrate processing method for processing a scribe line on a mother substrate and breaking the substrate from the scribe line have already been disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2.
According to Patent Document 1, first, as shown in FIG. 7A, the TFT side substrate 11 of the mother substrate 10 is placed on the upper side and the CF side substrate 12 is placed on the lower side, and placed on a table (not shown). The TFT side substrate 11 is scribed with a cutter wheel 13 to process the scribe lines 14.
Next, as shown in FIGS. 7B and 7C, the mother substrate 10 is inverted and placed on the cushion sheet 15, and the break bar 16 is moved from the position directly above the scribe line 14 to the CF side substrate 12. Press to break the scribe line 14.
Next, as shown in FIG. 7 (d), the scribe lines 17 are processed by the cutter wheel 13 on the CF side substrate 12 facing upward. Thereafter, as shown in FIG. 7 (e), the mother substrate 10 is reversed again and placed on the cushion sheet 15, and the break bar 16 is moved from a position directly above the scribe line 17 as shown in FIG. 7 (f). The scribe lines 17 are broken by being pressed against the TFT side substrate 11. After that, the end material portion indicated by hatching is removed from the mother substrate 10 to form a unit display panel having a terminal region T in which a part of the TFT side substrate 11 is exposed as shown in FIG.
また、特許文献2では従来技術として以下のブレイク方法が開示されている。
まず、図8(a)に示すように、A面とB面とを貼り合わせたマザー基板20のA面にカッターホイール18でスクライブライン19を形成する。
次いで、図8(b)に示すように、マザー基板20を反転させてクッションシート23上に載置し、B面からスクライブライン19に向かってブレイクバー21を押しつけてスクライブライン19をブレイクする。
次に、図8(c)に示すように、上向きとなっているB面に上記スクライブライン19に対して端子領域を形成する幅だけずらした位置でスクライブライン22を形成する。
次いで、図8(d)に示すように、マザー基板20を再度反転させてクッションシート23上に載置し、A面からスクライブライン22に向かってブレイクバー21を押しつけてスクライブライン22をブレイクする。この後、マザー基板20は、上記のブレイクされた部分から左右に引き離されて、端子領域を持つ単位表示パネルとなる。
Patent Document 2 discloses the following break method as a conventional technique.
First, as shown in FIG. 8A, a scribe line 19 is formed by a cutter wheel 18 on the A surface of the mother substrate 20 in which the A surface and the B surface are bonded together.
Next, as shown in FIG. 8B, the mother substrate 20 is reversed and placed on the cushion sheet 23, and the scribe line 19 is broken by pressing the break bar 21 from the B surface toward the scribe line 19.
Next, as shown in FIG. 8C, the scribe line 22 is formed on the B surface facing upward at a position shifted from the scribe line 19 by the width for forming the terminal region.
Next, as shown in FIG. 8D, the mother substrate 20 is reversed again and placed on the cushion sheet 23, and the break bar 21 is pressed from the A surface toward the scribe line 22 to break the scribe line 22. . Thereafter, the mother board 20 is pulled left and right from the broken part to form a unit display panel having a terminal area.
特開2003−131185号公報JP 2003-131185 A 特開2002−103295号公報JP 2002-103295 A
上記したように、従来の方法では、マザー基板のTFT側基板とCF側基板にそれぞれ形成したスクライブラインをブレイクする際に、その都度マザー基板を反転させて行わなければならないので、マザー基板を反転させる基板反転装置が必要となる。このため、ブレイク装置が大型化して設備コストが高くなるだけでなく、ブレイクに要する時間が長くなって生産性が低下するといった問題点があった。
また、近年では加工対象の基板の板厚を薄くすることが求められている。一例として、板厚が0.2mmの基板を貼り合わせた貼り合わせ基板が使用されており、さらには0.05mm〜0.15mmという非常に薄い板厚の基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の採用が検討されている。しかし0.2mm以下の薄い貼り合わせ基板は撓みやすいため、反転させて一枚ずつブレイクすることは困難である。
As described above, in the conventional method, when breaking the scribe lines formed on the TFT side substrate and the CF side substrate of the mother substrate, the mother substrate must be reversed each time. Therefore, the mother substrate is reversed. A substrate reversing device is required. For this reason, there is a problem that not only the breaking device is increased in size and the equipment cost is increased, but also the time required for the breaking is increased and the productivity is lowered.
In recent years, it has been required to reduce the thickness of the substrate to be processed. As an example, a bonded substrate with a substrate with a thickness of 0.2 mm is used, and a bonded substrate with a very thin substrate of 0.05 mm to 0.15 mm is used. Is being considered. However, since a thin bonded substrate of 0.2 mm or less is easily bent, it is difficult to reverse and break one by one.
そこで本発明は、上記した課題に鑑み、マザー基板を反転させることなく、全てのスクライブラインを効率よくブレイクすることができる貼り合わせ基板のブレイク装置を提供することを目的とする。   In view of the above-described problems, an object of the present invention is to provide a bonded substrate breaking device that can efficiently break all scribe lines without inverting the mother substrate.
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち本発明は、第一基板と第二基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板で、その両面に分断用のスクライブラインが形成された貼り合わせ基板に対し、当該スクライブラインに沿って前記貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置であって、前記貼り合わせ基板を搬送する搬送機構と、前記第一基板の上面から貼り合わせ基板を押圧するブレイクバーと、を備え、前記第一基板に形成された前記分断用のスクライブラインに沿って前記ブレイクバーを前記第一基板に押圧することにより、前記第二基板の前記分断用のスクライブラインをブレイクするとともに、前記第二基板の前記分断用のスクライブラインの真裏に形成された前記第一基板の前記分断用のスクライブラインもブレイクするようにしてある。   In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means. That is, the present invention is a bonded substrate in which a first substrate and a second substrate are bonded together, and the bonded substrate is formed along the scribe line with respect to a bonded substrate in which a scribe line for cutting is formed on both surfaces thereof. A breaker that breaks the bonded substrate, comprising: a transport mechanism that transports the bonded substrate; and a break bar that presses the bonded substrate from an upper surface of the first substrate. By pressing the break bar against the first substrate along the scribe line for use, the scribe line for severing of the second substrate is broken and the back side of the scribe line for slicing of the second substrate is The dividing scribe line of the first substrate formed on the substrate is also broken.
本発明は上記の構成としたから、第一基板および第二基板のそれぞれの分断用スクライブラインをブレイクする際に、その都度マザー基板を反転させることなく、マザー基板を搬送機構に載置した姿勢のまま、1つのブレイクバーで連続してブレイクすることができる。これにより、ブレイクに要する時間を短縮して生産性を高めることができるとともに、基板を反転させる装置が不要となって、ブレイク装置を軽量小型化して設備費の低減化を図ることができる。   Since the present invention is configured as described above, when the scribe lines for cutting each of the first substrate and the second substrate are broken, the mother substrate is placed on the transport mechanism without inverting the mother substrate each time. It is possible to break continuously with one break bar. As a result, the time required for the break can be shortened and the productivity can be improved, and an apparatus for inverting the substrate is not required, so that the break apparatus can be reduced in weight and reduced in equipment cost.
上記発明において、前記第二基板には、前記分断用のスクライブラインに隣接して端子領域形成用のスクライブラインが形成されており、前記端子領域形成用のスクライブラインの真裏の前記第一基板の表面を前記ブレイクバーで押圧することにより、前記第二基板の前記端子領域形成用のスクライブラインをブレイクするようにしてもよい。
これにより、端子領域形成用スクライブラインも分断用スクライブラインと同様に第一基板の上面からブレイクバーを押圧することでブレイクできるので、基板を反転させることなく全てのスクライブラインを連続してブレイクすることが可能となり、端子領域を備えた単位表示パネルの生産性を高めることができる。
In the above invention, a scribe line for forming a terminal region is formed on the second substrate adjacent to the scribe line for dividing, and the first substrate directly behind the scribe line for forming the terminal region is formed on the second substrate. You may make it break the scribe line for said terminal area | region formation of said 2nd board | substrate by pressing the surface with the said break bar.
As a result, the scribe line for forming the terminal region can be broken by pressing the break bar from the upper surface of the first substrate in the same manner as the scribe line for dividing, so that all the scribe lines are continuously broken without inverting the substrate. Therefore, the productivity of the unit display panel having the terminal area can be increased.
本発明の装置によりブレイクされるマザー基板の一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of the mother board | substrate broken by the apparatus of this invention. 本発明に係るブレイク装置の一例を概略的に示す平面図。The top view which shows roughly an example of the breaking apparatus which concerns on this invention. 本発明に係るブレイク装置の一例を、ブレイク工程と共に示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of the break apparatus which concerns on this invention with a break process. 図3同様のブレイク装置の説明図。Explanatory drawing of the break device similar to FIG. ブレイクバーおよび受部材を示す部分拡大説明図。Partial expansion explanatory drawing which shows a break bar and a receiving member. 受部材の別実施例を示す断面図。Sectional drawing which shows another Example of a receiving member. 従来の貼り合わせ基板のブレイク手段を示す説明図。Explanatory drawing which shows the break means of the conventional bonded substrate board. 従来の貼り合わせ基板のブレイク手段の別の例を示す説明図。Explanatory drawing which shows another example of the break means of the conventional bonded substrate board.
本発明の貼り合わせ基板のブレイク装置の実施形態を図面に基づいて説明する。本発明のブレイク装置は、スクライブ装置とともに用いられる。すなわち、加工対象となるマザー基板は、貼り合わされた第一基板と第二基板のそれぞれの表面にスクライブ装置によってスクライブライン(切り溝)が加工された後、本ブレイク装置に移送される。スクライブ装置については図示を省略するが、カッターホイールやレーザービームを用いた周知のスクライブ装置を利用することができる。また、スクライブ装置からブレイク装置に搬送する手段についても、周知のコンベアを用いた搬送装置によって行うことができる。   An embodiment of a bonded substrate breaker of the present invention will be described with reference to the drawings. The breaking device of the present invention is used together with a scribing device. That is, the mother substrate to be processed is transferred to the breaking device after scribe lines (grooves) are processed on the surfaces of the bonded first substrate and second substrate by the scribe device. Although the illustration of the scribe device is omitted, a known scribe device using a cutter wheel or a laser beam can be used. The means for conveying from the scribing device to the breaking device can also be performed by a conveying device using a known conveyor.
図1(a)は本発明のブレイク装置によってブレイクされる加工対象となるマザー基板Mの一例を示す平面図であり、図1(b)はその斜視図である。このマザー基板Mは第一基板1と第二基板2とを貼り合わせた基板構造を有する。ここでは、第一基板1をTFT側基板とし、第二基板2をCF側基板とする。また、マザー基板Mのそれぞれの基板の厚みは、0.05mm〜0.2mm、特に0.15mm以下のものが好ましい。
以下において、マザー基板MからX方向並びにY方向にそれぞれ3列並んだ9つの単位表示パネルUを切り出し、切り出された各単位表示パネルUの4つの周辺のうち、図1(d)に示すように、1つの周辺に外部接続用の端子領域Tが形成される場合について説明する。
FIG. 1A is a plan view showing an example of a mother substrate M to be processed to be broken by the breaking device of the present invention, and FIG. 1B is a perspective view thereof. The mother substrate M has a substrate structure in which the first substrate 1 and the second substrate 2 are bonded together. Here, the first substrate 1 is a TFT side substrate, and the second substrate 2 is a CF side substrate. Further, the thickness of each of the mother substrates M is preferably 0.05 mm to 0.2 mm, particularly preferably 0.15 mm or less.
In the following, nine unit display panels U arranged in three rows in the X direction and the Y direction are cut out from the mother substrate M, and among the four surroundings of the cut out unit display panels U, as shown in FIG. Next, a case where a terminal region T for external connection is formed in one periphery will be described.
マザー基板Mの第一基板1の表面にはマザー基板Mを9つに切り離すためのX方向の分断用スクライブラインS1並びにY方向の分断用スクライブラインS2が形成されている。また、第二基板2の表面にも、図1(b)に示すように、第一基板1のスクライブラインS1、S2の真裏でX方向の分断用スクライブラインS1’並びにY方向の分断用スクライブラインS2’が形成されている。
さらに、第二基板には、X方向の分断用スクライブラインS1’に沿って、端子領域Tを形成するための端子領域形成用スクライブラインS3が形成されている。分断用スクライブラインS1’と端子領域形成用スクライブラインS3との間隔は、最終的に切り出される単位表示パネルUの端子領域Tの幅L(図1(d)参照)と同じである。本実施例での端子領域Tの幅Lは2mmとした。
On the surface of the first substrate 1 of the mother substrate M, an X-direction dividing scribe line S1 and a Y-direction dividing scribe line S2 for separating the mother substrate M into nine are formed. Further, on the surface of the second substrate 2, as shown in FIG. 1B, the scribe line S 1 ′ for cutting in the X direction and the scribe line for cutting in the Y direction are directly behind the scribe lines S 1 and S 2 of the first substrate 1. A line S2 ′ is formed.
Further, a terminal region forming scribe line S3 for forming the terminal region T is formed on the second substrate along the X-direction dividing scribe line S1 ′. The interval between the dividing scribe line S1 ′ and the terminal region forming scribe line S3 is the same as the width L (see FIG. 1D) of the terminal region T of the unit display panel U that is finally cut out. The width L of the terminal region T in this example was 2 mm.
上記のようなスクライブラインが形成されたマザー基板Mは、ブレイク工程において本発明に係るブレイク装置Dに搬送される。
ブレイク装置Dは、図2〜図5に示すように、マザー基板Mを上流から下流(図3の矢印方向)に搬送する搬送機構3と、搬送機構3の途中に配置され、マザー基板Mの第一基板1の表面を押圧するブレイクバー4と、ブレイクバー4に相対する下方位置でマザー基板Mの第二基板2の下面を受けとめる受部材5とから構成される。
搬送機構3は、分断すべきスクライブラインを進行方向に対して直交する方向にした状態でマザー基板Mを搬送するものであって、前後のコンベア3a、3bにより形成されている。この前後のコンベア3a、3bの間にブレイクバー4並びに受部材5が配置されている。
The mother board | substrate M in which the above scribe lines were formed is conveyed to the breaking apparatus D which concerns on this invention in a breaking process.
2 to 5, the breaking device D is disposed in the middle of the transport mechanism 3 that transports the mother substrate M from upstream to downstream (in the direction of the arrow in FIG. 3). A break bar 4 that presses the surface of the first substrate 1 and a receiving member 5 that receives the lower surface of the second substrate 2 of the mother substrate M at a lower position facing the break bar 4.
The transport mechanism 3 transports the mother substrate M with the scribe line to be divided in a direction orthogonal to the traveling direction, and is formed by front and rear conveyors 3a and 3b. A break bar 4 and a receiving member 5 are arranged between the front and rear conveyors 3a and 3b.
ブレイクバー4は、マザー基板Mの分断すべきスクライブラインの延在方向にのびる板状材で形成され、流体シリンダ等の昇降機構4aを介してビーム4bに保持されている。そして、昇降機構4aをコンピュータ(図示外)でコントロールすることにより、ブレイクバー4の昇降ストロークをコントロールしてマザー基板Mへの押圧力が調整できるようにしている。   The break bar 4 is formed of a plate-like material extending in the extending direction of the scribe line to be divided of the mother substrate M, and is held by the beam 4b via an elevating mechanism 4a such as a fluid cylinder. The lifting mechanism 4a is controlled by a computer (not shown) to control the lifting stroke of the break bar 4 so that the pressing force to the mother substrate M can be adjusted.
受部材5は、図5の拡大図で示すように、ブレイクバー4の下方に配置された左右一対の受刃5a、5aにより形成されている。この受刃5a、5aは、マザー基板Mが前記のコンベア3aによって、第二基板2の分断すべきスクライブラインS1’、S2’、S3のいずれかがブレイクバー4の直下に搬送されてきたときに、該スクライブラインの左右近傍を受けとめるように形成されている。また、第二基板2の次に分断しようとするスクライブライン、例えば、図5(b)に示すように、端子領域形成用のスクライブラインS3が左右の受刃5a、5aの中心にきたときに、該スクライブラインS3と一方の受刃との間隔L1が端子領域の幅Lより小さくなるように形成されている。これにより、左右の受刃5a、5aが両側とも確実に第二基板2に当接した状態で受けとめることができるようにしてある。本実施例では受刃5a、5aの間隔を3mmとした。   As shown in the enlarged view of FIG. 5, the receiving member 5 is formed by a pair of left and right receiving blades 5 a and 5 a arranged below the break bar 4. The receiving blades 5a and 5a are used when the mother substrate M is conveyed by the conveyor 3a to any one of the scribe lines S1 ′, S2 ′, and S3 to be divided of the second substrate 2 immediately below the break bar 4. Further, it is formed so as to receive the right and left vicinity of the scribe line. Further, when the scribe line to be divided next to the second substrate 2, for example, as shown in FIG. 5B, the scribe line S3 for forming the terminal region comes to the center of the left and right receiving blades 5a and 5a. The distance L1 between the scribe line S3 and one of the receiving blades is smaller than the width L of the terminal region. As a result, the left and right receiving blades 5a, 5a can be received in a state where both sides are reliably in contact with the second substrate 2. In this embodiment, the interval between the receiving blades 5a and 5a is 3 mm.
次に、本発明のブレイク装置Dを用いたマザー基板Mのブレイク手順について説明する。
まず、図1で示したマザー基板Mを、第一基板1を上側にして、かつ、Y方向の分断用スクライブラインS2、S2’が搬送機構3の送り方向と直交する方向にした状態で搬送機構3に載置する。そして搬送機構3によりマザー基板Mをブレイクバー4の方向に移送する。最初の分断用スクライブラインS2、S2’が図3(a)のようにブレイクバー4の下方にきたときに搬送機構3を停止させ、ブレイクバー4を下降させて第一基板1を押圧する。これにより、マザー基板Mは、図5(a)の拡大図に示すように、左右の受刃5a、5aの間で下方に撓んで第二基板2の分断用スクライブラインS2’がブレイクされると同時に、板厚が薄いことから「欠け」が発生することなく第一基板1に形成された分断用スクライブラインS2もブレイクされる。続いて同様の手順で次の分断用スクライブラインもブレイクされる。そしてマザー基板Mは分断用スクライブラインS2、S2’に沿って切り離されて、図1(c)に示すような3つの単位表示パネルUが並んだ長方形の短冊状基板M1となる。
なお、上記ブレイク工程において、第二基板2の分断用スクライブラインS2’が第一基板1のスクライブラインS2の真裏にあり、かつ、各基板1、2の厚みが0.05〜0.15mmと薄いので、ブレイクバー4を第一基板1の上面から押圧することにより、両スクライブラインS2、S2’を同時にブレイクすることが可能となる。
また、発明者等の実験によれば、ブレイクバー4を押圧したときに、図5(a)に示すように、左右の受刃5a、5a間におけるマザー基板Mの撓み量Wが10μm〜50μmとなるようにブレイクバー4の押圧力を設定したときブレイク結果が「欠け」の発生していない最もきれいな分断面となって、効果的にブレイクすることができた。
Next, a breaking procedure of the mother board M using the breaking device D of the present invention will be described.
First, the mother substrate M shown in FIG. 1 is transported in a state where the first substrate 1 is on the upper side and the cutting scribe lines S2 and S2 ′ in the Y direction are orthogonal to the feeding direction of the transport mechanism 3. Place on mechanism 3. Then, the mother board M is transferred in the direction of the break bar 4 by the transfer mechanism 3. When the first dividing scribe lines S2 and S2 ′ come below the break bar 4 as shown in FIG. 3A, the transport mechanism 3 is stopped, the break bar 4 is lowered, and the first substrate 1 is pressed. As a result, the mother substrate M bends downward between the left and right receiving blades 5a, 5a as shown in the enlarged view of FIG. 5A, and the scribe line S2 ′ for cutting the second substrate 2 is broken. At the same time, the dividing scribe line S2 formed on the first substrate 1 is also broken without causing “chips” due to the thin plate thickness. Subsequently, the next parting scribe line is also broken in the same procedure. Then, the mother substrate M is cut along the cutting scribe lines S2 and S2 ′ to form a rectangular strip-shaped substrate M1 in which three unit display panels U are arranged as shown in FIG.
In the breaking step, the cutting scribe line S2 ′ of the second substrate 2 is directly behind the scribe line S2 of the first substrate 1, and the thicknesses of the substrates 1 and 2 are 0.05 to 0.15 mm. Since it is thin, both scribe lines S2 and S2 ′ can be simultaneously broken by pressing the break bar 4 from the upper surface of the first substrate 1.
Further, according to the experiments by the inventors, when the break bar 4 is pressed, the bending amount W of the mother board M between the left and right receiving blades 5a and 5a is 10 μm to 50 μm as shown in FIG. When the pressing force of the break bar 4 was set to be such that the break result was the cleanest sectional surface in which no “chip” occurred, the break could be effectively performed.
この後、図4(a)に示すように、短冊状のマザー基板M1を搬送機構3に載置してブレイクバー4の方向に搬送する。この場合、第一基板1を上側にした状態で、かつ、分断用スクライブラインS1、S1’並びに端子領域形成用スクライブラインS3が搬送機構3の送り方向に対して直交する方向に載置する。そして第二基板2に形成された最初の端子領域形成用スクライブラインS3が、図4(b)に示すように、ブレイクバー4の下方にきたときに搬送機構3を停止させ、ブレイクバー4を下降させて第一基板1を押圧する。これにより、図5(b)に示すように、マザー基板M1は左右の受刃5a、5aとの間で下方に撓んで第二基板2に形成された端子領域形成用スクライブラインS3がブレイクされる。
この際、端子領域形成用スクライブラインS3と左右の受刃5a、5aの一方の受刃との間隔L1が端子領域の幅Lより小さくなるように形成されているので、左右の受刃5a、5aにより確実に端子領域形成用スクライブラインS3の左右両脇を受けとめて、左右の受刃5a、5a間でマザー基板を撓ませることができる。
Thereafter, as shown in FIG. 4A, the strip-shaped mother substrate M <b> 1 is placed on the transport mechanism 3 and transported in the direction of the break bar 4. In this case, the scribe lines S1 and S1 ′ for cutting and the scribe line S3 for forming the terminal region are placed in a direction orthogonal to the feed direction of the transport mechanism 3 with the first substrate 1 facing upward. When the first terminal region forming scribe line S3 formed on the second substrate 2 comes below the break bar 4, as shown in FIG. 4B, the transport mechanism 3 is stopped, and the break bar 4 is The first substrate 1 is pressed down. As a result, as shown in FIG. 5B, the mother substrate M1 is bent downward between the left and right receiving blades 5a and 5a, and the terminal region forming scribe line S3 formed on the second substrate 2 is broken. The
At this time, since the distance L1 between the scribe line S3 for forming the terminal region and one of the receiving blades 5a and 5a on the left and right sides is smaller than the width L of the terminal region, the left and right receiving blades 5a, The left and right sides of the terminal region forming scribe line S3 can be reliably received by 5a, and the mother board can be bent between the left and right receiving blades 5a and 5a.
次いで、図4(b)に示すように、マザー基板M1は搬送機構3により次の分断用スクライブラインS1、S1’がブレイクバー4の下方位置になるまで搬送されて停止し、ブレイクバー4が下降して第一基板1を押圧する。これにより、図5(c)の拡大図に示すように、マザー基板M1は左右の受刃5a、5aとの間で下方に撓んで第二基板2の分断用スクライブラインS1’がブレイクされると同時に、第一基板1に形成された分断用スクライブラインS1もブレイクされる。
このブレイクの際も、先に述べたように、分断用スクライブラインS1、S1’と一方の受刃5aとの間隔L1が端子領域の幅Lより小さくなるように形成されているので、左右の受刃5a、5aが隣り合う端子領域形成用スクライブラインS3に跨がることなく、スクライブラインS1、S1’のみを受けとめてブレイクすることができるので、誤って隣の端子領域形成用スクライブラインS3までが同時にブレイクされることはない。
Next, as shown in FIG. 4B, the mother board M1 is transported by the transport mechanism 3 until the next cutting scribe lines S1 and S1 ′ are positioned below the break bar 4, and stopped. The first substrate 1 is pressed down. As a result, as shown in the enlarged view of FIG. 5C, the mother substrate M1 is bent downward between the left and right receiving blades 5a and 5a, and the cutting scribe line S1 ′ of the second substrate 2 is broken. At the same time, the cutting scribe line S1 formed on the first substrate 1 is also broken.
Even during this break, as described above, the gap L1 between the cutting scribe lines S1, S1 ′ and the one receiving blade 5a is formed to be smaller than the width L of the terminal region. Since the receiving blades 5a and 5a can receive and break only the scribe lines S1 and S1 ′ without straddling the adjacent terminal area forming scribe line S3, the adjacent terminal area forming scribe line S3 is erroneously received. Will not break at the same time.
次いで図4(c)に示すように、分断用スクライブラインS1’の近傍に形成された端子領域形成用スクライブラインS3がブレイクバー4の下方位置になるようにマザー基板M1を移送し、ブレイクバー4を第一基板1の表面に押圧することにより端子領域形成用スクライブラインS3をブレイクする。
さらに引き続いて、マザー基板M1を順次搬送して、残りの分断用スクライブラインS1、S1’と端子領域形成用スクライブラインS3のブレイクを行う。
Next, as shown in FIG. 4C, the mother substrate M1 is transferred so that the terminal region forming scribe line S3 formed in the vicinity of the dividing scribe line S1 ′ is positioned below the break bar 4, and the break bar By pressing 4 against the surface of the first substrate 1, the terminal region forming scribe line S3 is broken.
Subsequently, the mother substrate M1 is sequentially conveyed, and the remaining dividing scribe lines S1 and S1 ′ and the terminal region forming scribe line S3 are broken.
このようにして得られたブレイク済みの短冊状マザー基板M1に対し、分断用スクライブラインS1、S1’に沿って単位表示パネルUを引き離すとともに、図4(d)のハッチングで示す端材部分Eを取り除く。これにより、図1(d)に示すように、第一基板1、すなわち、TFT側基板の一部が露出した端子領域Tを有する単位表示パネルUを加工することができる。   The unit display panel U is separated along the scribe lines S1 and S1 ′ for the broken strip-like mother substrate M1 thus obtained, and the end material portion E indicated by hatching in FIG. Remove. Thereby, as shown in FIG.1 (d), the unit display panel U which has the terminal area | region T which the part of the 1st board | substrate 1, ie, the TFT side board | substrate exposed, can be processed.
以上のように本実施例では、第一基板1の表面からブレイクバー4を押圧することにより、第一基板1の分断用スクライブラインをブレイクすると同時に、該分断用スクライブラインの真裏に形成された第二基板2の分断用スクライブラインもブレイクすることができる。したがって、従来のように、第一基板1および第二基板2の各スクライブラインをブレイクする際にその都度マザー基板Mを反転させる操作が不要となる。これにより、基板を反転させる装置が不要となってブレイク装置の軽量小型化とコストの低減化を図ることができる。また、第二基板2に形成されている端子領域形成用スクライブラインも第一基板1の上面からブレイクバー4を押圧してブレイクすることができるので、基板を反転させることなく連続して全てのスクライブラインのブレイクを行うことが可能となる。これによりブレイク作業に要する時間を短縮し、生産性を高めることができる。   As described above, in this embodiment, the breaking scribe line of the first substrate 1 is broken by pressing the break bar 4 from the surface of the first substrate 1, and at the same time, the breaking scribe line is formed directly behind the dividing scribe line. The scribe line for cutting the second substrate 2 can also be broken. Therefore, unlike the prior art, when the scribe lines of the first substrate 1 and the second substrate 2 are broken, the operation of inverting the mother substrate M each time becomes unnecessary. This eliminates the need for a device for inverting the substrate, thereby reducing the weight and size of the break device and reducing the cost. Further, since the scribe line for forming the terminal region formed on the second substrate 2 can also be broken by pressing the break bar 4 from the upper surface of the first substrate 1, all of the scribe lines can be continuously formed without inverting the substrate. A scribe line break can be performed. As a result, the time required for the break work can be shortened and the productivity can be increased.
以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでない。例えば、ブレイクバー4の下方に配置された受部材5は、上記一対の受刃5a、5aに代えて、図6に示すように、隙間をあけて配置された左右一対のテーブル5b、5bとすることもできる。この場合、左右のテーブル5b、5bの間隔は、先に述べた受刃5a、5aの間隔と同じ長さになるように形成する。また、マザー基板Mを上流から下流に搬送する搬送機構3には、エア吸着盤を備えた吸着ロボット(図示外)等を用いることができる。その他本発明では、その目的を達成し、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。   While typical examples of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above embodiments. For example, the receiving member 5 arranged below the break bar 4 is replaced with a pair of left and right tables 5b and 5b arranged with a gap as shown in FIG. 6 instead of the pair of receiving blades 5a and 5a. You can also In this case, the interval between the left and right tables 5b and 5b is formed to be the same length as the interval between the receiving blades 5a and 5a described above. Further, for the transport mechanism 3 that transports the mother substrate M from upstream to downstream, a suction robot (not shown) provided with an air suction board can be used. Others In the present invention, the object can be achieved and modified as appropriate without departing from the spirit of the invention.
また、本ブレイク装置を用いたブレイク方法についてまとめておく。
(a)0.05〜0.2mmの板厚の第一基板と第二基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板の両面に分断用のスクライブラインを形成し、前記貼り合わせ基板を搬送する搬送機構と、前記第一基板の上面から貼り合わせ基板を押圧するブレイクバーと、前記貼り合わせ基板を挟んで前記ブレイクバーの下方に位置し貼り合わせ基板の下面を受けとめる受部材とを用いて、前記第一基板に形成された前記分断用のスクライブラインに沿って前記ブレイクバーを前記第一基板に押圧するとともに前記受部材で第二基板を受けとめることにより、前記第二基板の分断用のスクライブラインをブレイクすると同時に、該スクライブラインの真裏に形成された前記第一基板の分断用のスクライブラインもブレイクする貼り合わせ基板のブレイク方法。
(b)前記分断用のスクライブラインの他に、さらに前記第二基板に端子領域形成用のスクライブラインを形成し、前記受部材として、左右一対の受刃であって、第二基板の分断用のスクライブラインが左右の受刃間の中心にきたときに、端子領域形成用のスクライブラインと一方の受刃との間隔が端子領域の幅より小さい寸法となるように形成された受刃を用いて、端子領域形成用スクライブラインの直上で前記第一基板の表面を前記ブレイクバーで押圧するとともに前記受部材で第二基板を受けとめることにより、前記端子領域形成用スクライブラインをブレイクする上記記載の貼り合わせ基板のブレイク方法。
(c)分断用のスクライブラインと、端子領域用のスクライブラインとを交互にブレイクする上記記載の貼り合わせ基板のブレイク方法。
The breaking method using the breaking device will be summarized.
(A) A transport mechanism for transporting the bonded substrate by forming a scribe line for cutting on both surfaces of the bonded substrate obtained by bonding the first substrate and the second substrate having a thickness of 0.05 to 0.2 mm. And a break bar that presses the bonded substrate from the upper surface of the first substrate, and a receiving member that is positioned below the break bar across the bonded substrate and receives the lower surface of the bonded substrate, The scribe line for dividing the second substrate is formed by pressing the break bar against the first substrate along the scribe line for dividing formed on one substrate and receiving the second substrate by the receiving member. A method for breaking a bonded substrate, in which, simultaneously with breaking, a breaking scribe line for cutting the first substrate formed directly behind the scribe line is also broken.
(B) In addition to the dividing scribe line, a terminal region forming scribe line is further formed on the second substrate, and the receiving member is a pair of left and right receiving blades for dividing the second substrate. Using a receiving blade formed so that the distance between the scribe line for forming the terminal area and one receiving blade is smaller than the width of the terminal area The terminal region forming scribe line is broken by pressing the surface of the first substrate with the break bar directly above the terminal region forming scribe line and receiving the second substrate with the receiving member. Breaking method for bonded substrates.
(C) The method for breaking a bonded substrate according to the above, wherein the dividing scribe line and the terminal region scribe line are broken alternately.
本発明のブレイク装置は、貼り合わせ基板の両面に形成されたスクライブラインをブレイクするブレイク装置として利用することができる。   The break device of the present invention can be used as a break device for breaking scribe lines formed on both surfaces of a bonded substrate.
1 第一基板
2 第二基板
3 搬送機構
3a 受刃
4 ブレイクバー
D ブレイク装置
M マザー基板
M1 短冊状マザー基板
S1、S1’ 分断用スクライブライン
S2、S2’ 分断用スクライブライン
S3 端子領域形成用スクライブライン
T 端子領域
U 単位表示パネル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st board | substrate 2 2nd board | substrate 3 Conveying mechanism 3a Receptacle blade 4 Break bar D Break apparatus M Mother board | substrate M1 Strip-shaped mother board | substrate S1, S1 'Dividing scribe line S2, S2' Dividing scribe line S3 Terminal area formation scribe Line T Terminal area U Unit display panel

Claims (3)

  1. 第一基板と第二基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板で、その両面に分断用のスクライブラインが形成された貼り合わせ基板に対し、当該スクライブラインに沿って前記貼り合わせ基板をブレイクするブレイク装置であって、
    前記貼り合わせ基板を搬送する搬送機構と、
    前記第一基板の上面から貼り合わせ基板を押圧するブレイクバーと、を備え、
    前記第一基板に形成された前記分断用のスクライブラインに沿って前記ブレイクバーを前記第一基板に押圧することにより、前記第二基板の前記分断用のスクライブラインをブレイクするとともに、前記第二基板の前記分断用のスクライブラインの真裏に形成された前記第一基板の前記分断用のスクライブラインもブレイクする貼り合わせ基板のブレイク装置。
    Breaking device for breaking a bonded substrate along a scribe line to a bonded substrate in which a scribe line for cutting is formed on both surfaces of the bonded substrate obtained by bonding the first substrate and the second substrate Because
    A transport mechanism for transporting the bonded substrate;
    A break bar for pressing the bonded substrate from the upper surface of the first substrate,
    Breaking the cutting scribe line of the second substrate by pressing the break bar against the first substrate along the cutting scribe line formed on the first substrate, and the second substrate A bonded substrate breaking device that breaks the dividing scribe line of the first substrate formed immediately behind the dividing scribe line of the substrate.
  2. 前記第二基板には、前記分断用のスクライブラインに隣接して端子領域形成用のスクライブラインが形成されており、
    前記端子領域形成用のスクライブラインの真裏の前記第一基板の表面を前記ブレイクバーで押圧することにより、前記第二基板の前記端子領域形成用のスクライブラインをブレイクする請求項1に記載の貼り合わせ基板のブレイク装置。
    In the second substrate, a scribe line for forming a terminal region is formed adjacent to the dividing scribe line,
    The bonding according to claim 1, wherein the terminal region forming scribe line of the second substrate is broken by pressing the surface of the first substrate directly behind the terminal region forming scribe line with the break bar. A breaker for laminated substrates.
  3. 前記ブレイクバーで、前記第一基板および第二基板の前記分断用のスクライブラインのブレイクと、前記第二基板の前記端子領域形成用のスクライブラインのブレイクとを交互に行う請求項2に記載の貼り合わせ基板のブレイク装置。   The break bar scribe line breaks of the first substrate and the second substrate and breaks of the terminal region forming scribe lines of the second substrate are alternately performed by the break bar. A breaker for bonded substrates.
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