KR20150090813A - Scribing apparatus - Google Patents

Scribing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20150090813A
KR20150090813A KR1020140122611A KR20140122611A KR20150090813A KR 20150090813 A KR20150090813 A KR 20150090813A KR 1020140122611 A KR1020140122611 A KR 1020140122611A KR 20140122611 A KR20140122611 A KR 20140122611A KR 20150090813 A KR20150090813 A KR 20150090813A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air
cutter wheel
conveyor
scribing
sucking
Prior art date
Application number
KR1020140122611A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
야스토모 오카지마
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20150090813A publication Critical patent/KR20150090813A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/024—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/04—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs
    • B28D1/047—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs with the work mounted on a carriage
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

The present invention provides a scribing apparatus capable of precisely scribing using an upper and a lower cutter wheels by preventing sagging or bending of a mother board. The scribing apparatus comprises: a front conveyor (1a) and a rear conveyor (1b) arranged in series with a predetermined gap (P) therebetween on a same plane, and placing and conveying a brittle material substrate (M) to be processed; an upper cutter wheel (2a) and a lower cutter wheel (2b) arranged on the gap (P) between the front conveyor (1a) and the rear conveyor (1b); and an air spray and suction member (8) arranged on a side part of either the upper cutter wheel (2a) or the lower cutter wheel (2b) in the gap (P). The air spray and suction member (8) includes a spray hole (10a) and a suction hole (10b) to simultaneously spray and suck air to and from a surface of the brittle material substrate (M).

Description

스크라이브 장치{SCRIBING APPARATUS}[0001] SCRIBING APPARATUS [0002]

본 발명은, 유리 기판, 반도체 기판 등의 취성 재료 기판(brittle material substrate)의 스크라이브 장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 액정 표시 패널용 마더 기판(mother substrate) 등의 기판을 접합한 접합 기판의 스크라이브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing apparatus for a brittle material substrate such as a glass substrate and a semiconductor substrate. More particularly, the present invention relates to a scribing apparatus for a bonded substrate in which a substrate such as a mother substrate for a liquid crystal display panel is bonded.

액정 표시 패널용 마더 기판은, 2매의 대면적 유리 기판을 사용하여, 한쪽의 기판 상에 컬러 필터를 형성하고, 다른 한쪽의 기판 상에 액정을 구동하는 TFT(Thin Film Transistor) 및 단자 영역을 형성하여, 이들 2매의 기판이 접합되어 있다. 그리고, 스크라이브 공정 그리고 브레이크 공정을 거침으로써, 하나 하나의 단위 표시 패널로 분단(dividing)되어, 제품으로서의 액정 표시 패널이 잘라 내어진다.A mother substrate for a liquid crystal display panel is formed by using two large-area glass substrates to form a color filter on one substrate, a TFT (Thin Film Transistor) for driving a liquid crystal on the other substrate, And these two substrates are bonded to each other. Then, by the scribing step and the breaking step, the liquid crystal display panel is divided into individual unit display panels, and the liquid crystal display panel as a product is cut out.

일반적으로, 마더 기판으로부터 단위 표시 패널을 잘라내는 공정에서는, 마더 기판의 표면 그리고 이면(裏面)에 대하여, 스크라이브 예정 라인을 따라 커터 휠(스크라이빙 휠(scribing wheel)이라고도 함)을 압접하면서 상대 이동시킴으로써, 서로 직교하는 X방향 그리고 Y방향의 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 공정을 행한다. 그 후, 당해 스크라이브 라인을 따라 외력을 인가하여 기판을 휘게 함으로써, 마더 기판을 단위 표시 패널마다 완전 분단하는 브레이크 공정을 행한다.Generally, in the step of cutting the unit display panel from the mother substrate, a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel) is pressed against the front surface and the back surface of the mother substrate along the planned scribing line, The scribing process for forming the scribe lines in the X direction and the Y direction orthogonal to each other is performed. Thereafter, an external force is applied along the scribe line to bend the substrate, thereby performing the breaking process of completely dividing the mother substrate per unit display panel.

상기의 스크라이브 공정을, 상하 이면(二面)에서 동시에 행하도록 하여, 대면적의 기판을 반전시키는 일 없이, 또한, 효율 좋게 행할 수 있도록 한 스크라이브 장치가, 예를 들면 특허문헌 1 그리고 특허문헌 2에 개시되어 있다.A scribing apparatus capable of performing the above-described scribing process at the same time on the upper and lower surfaces (two surfaces) so that the substrate can be efficiently and efficiently performed without inverting the substrate having a large area is disclosed, for example, in Patent Documents 1 and 2 .

도 7은, 스크라이브 공정을 상하 이면에서 동시에 행하도록 한 종래의 스크라이브 장치를 개략적으로 나타내는 정면도이다.Fig. 7 is a front view schematically showing a conventional scribing apparatus in which scribing steps are performed simultaneously on the top and bottom. Fig.

이 스크라이브 장치에서는, 마더 기판(M)을 올려놓고 Y방향으로 반송하기 위한 전후 한 쌍의 벨트 컨베이어(21a, 21b)가 간격을 두고 직렬로 배치되어 있다. 전후의 벨트 컨베이어(21a, 21b)의 사이에는, 서로 직교하는 스크라이브 라인을 마더 기판(M)의 표리 양면에 가공하기 위한 상부 커터 휠(22a) 그리고 하부 커터 휠(22b)이 배치되어 있다. 이들 상부 커터 휠(22a) 그리고 하부 커터 휠(22b)을, 마더 기판(M)의 표면 그리고 이면에 동시에 밀어붙이면서 X방향(도 7의 전후 방향)으로 전동(rolling)시킴으로써, 마더 기판(M)의 표리 양면에 도 8(a)에 나타내는 바와 같은 X방향의 스크라이브 라인(S1)을 가공한다. 그 후, 마더 기판(M)을 90도 회전하고 상기와 동일하게 커터 휠(22a, 22b)을 전동시켜, 도 8(b)에 나타내는 바와 같은 Y방향의 스크라이브 라인(S2)을 가공하도록 하고 있다. Y방향의 스크라이브 라인(S2)의 가공은, X방향의 스크라이브 라인(S1)을 가공한 후, 커터 휠(22a, 22b)의 방향을 90도 회전하여 전동시키는 것에 의해서도 가공할 수 있다. 또한, 이 경우에는, Y방향의 스크라이브 라인(S2)을 가공한 후, 커터 휠(22a, 22b)의 방향을 90도 회전시켜서 X방향의 스크라이브 라인(S1)을 가공하도록 해도 좋다.In this scribing apparatus, a pair of front and rear belt conveyors 21a and 21b for placing the mother substrate M on and carrying it in the Y direction are arranged in series with an interval therebetween. An upper cutter wheel 22a and a lower cutter wheel 22b are disposed between the front and rear belt conveyors 21a and 21b for machining the scribe lines orthogonal to each other on both the front and back surfaces of the mother substrate M. [ The upper cutter wheel 22a and the lower cutter wheel 22b are simultaneously rolled in the X direction (the forward and backward directions in Fig. 7) while simultaneously pushing them on the front and rear surfaces of the mother substrate M, The scribe line S1 in the X direction as shown in Fig. 8 (a) is processed on the both sides of the front and back sides. Thereafter, the mother substrate M is rotated by 90 degrees and the cutter wheels 22a and 22b are driven in the same manner as above to machine the scribe line S2 in the Y direction as shown in Fig. 8 (b) . The scribing line S2 in the Y direction can be machined by machining the scribe line S1 in the X direction and rotating the cutter wheels 22a and 22b by 90 degrees. In this case, after the scribe line S2 in the Y direction is machined, the scribe line S1 in the X direction may be machined by rotating the direction of the cutter wheels 22a and 22b by 90 degrees.

이와 같이 하여 X방향 그리고 Y방향의 스크라이브 라인(S1, S2)이 형성된 마더 기판(M)은, 브레이크 장치에 이송되어 각 스크라이브 라인으로부터 분단되고, 단위 제품(M1)이 취출된 후에 단연부(端緣部)의 단재 영역(M2)은 폐기된다.The mother substrate M having the scribing lines S1 and S2 formed in the X direction and the Y direction is transferred to the brake unit and is separated from each scribe line. After the unit product M1 is taken out, The edge region M2 of the edge portion is discarded.

국제공개공보 WO2005/087458호International Publication No. WO2005 / 087458 일본공개특허공보 2010-052995호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-052995

상기한 스크라이브 장치에 있어서, 마더 기판(M)을 반송하는 전부(前部) 벨트 컨베이어(21a)와 후부(後部) 벨트 컨베이어(21b)와의 사이에는, 상하의 커터 휠(22a, 22b)을 배치하기 위한 일정한 간격이 필요하다. 스크라이브시에 마더 기판(M)은 이 간격을 걸쳐 전후의 벨트 컨베이어(21a, 21b)에 의해 지지되게 되기 때문에, 마더 기판(M)의 두께가 얇은 경우에는 하방으로의 처짐이 발생하는 경우가 있다. 또한, 벨트 컨베이어의 벨트를 가교하는 륜체(輪體)나 벨트의 표면은 가공 정밀도를 높이는 것이 곤란하여 미세한 요철이 남아 있고, 그 때문에 컨베이어 간을 걸치는 마더 기판(M)이 얇은 경우에는 벨트의 요철의 영향을 받아 굴곡 등이 발생하는 일이 있다.The upper and lower cutter wheels 22a and 22b are disposed between the front belt conveyor 21a and the rear belt conveyor 21b that carry the mother substrate M in the scribing apparatus described above . Since the mother substrate M is supported by the front and rear belt conveyors 21a and 21b at the time of scribing, when the thickness of the mother substrate M is thin, deflection sometimes occurs downward . In addition, it is difficult to increase the processing accuracy of the surface of the wheel or the belt that bridges the belt of the belt conveyor, so that fine irregularities remain. Therefore, when the mother board M extending between the conveyors is thin, There is a possibility that bending or the like may occur.

마더 기판(M)에 처짐이나 굴곡이 발생한 상태에서 상하의 커터 휠(22a, 22b)에 의해 스크라이브하면, 균열이 불규칙하게 갈라지거나, 이빠짐 등의 손상이 발생하여 불량품의 원인이 된다. 특히 최근에는, 가공 대상이 되는 액정 표시 패널용 마더 기판은, 저전력, 고기능, 콤팩트화를 위해, 예를 들면 0.1∼0.15㎜와 같은 박판인 것이 요구되고 있어, 이 문제의 해결이 과제가 되고 있다.If scribing is performed by the upper and lower cutter wheels 22a and 22b in a state where the mother substrate M is deflected or curved, cracks may be irregularly cracked or damaged such as cracking may occur, resulting in defective products. Particularly, in recent years, a mother board for a liquid crystal display panel to be processed is required to be a thin plate, for example, 0.1 to 0.15 mm in order to achieve low power, high performance, and compactness, .

그래서 본 발명은, 예를 들면 두께가 0.1㎜ 정도의 박판인 마더 기판이라도, 상기한 바와 같은 처짐이나 굴곡의 발생을 없애 상하의 커터 휠로 정밀도 좋게 스크라이브할 수 있는 스크라이브 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a scribe apparatus capable of scribing precisely with upper and lower cutter wheels without the occurrence of sagging or bending as described above even if the mother substrate is a thin plate having a thickness of about 0.1 mm.

상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명의 스크라이브 장치는, 동일 평면 상에서 소정의 간격을 두고 직렬로 배치되고, 가공 대상이 되는 취성 재료 기판을 올려 반송하는 전부 컨베이어 그리고 후부 컨베이어와, 이들 전부 컨베이어 그리고 후부 컨베이어의 사이에 배치된 상부 커터 휠 그리고 하부 커터 휠과, 상기 전부 컨베이어와 후부 컨베이어의 사이에서, 상기 상부 커터 휠 또는 하부 커터 휠 중 어느 것의 옆부분에 배치된 에어 분출·흡인 부재로 이루어지고, 상기 에어 분출·흡인 부재는, 동시에 상기 취성 재료 기판의 표면에 대하여 에어를 분출하는 분출구멍 그리고 에어를 흡인하는 흡인구멍을 구비하는 구성으로 했다.A scribing apparatus of the present invention which has been made to solve the above problems is a scribe apparatus comprising a front conveyor and a rear conveyor which are arranged in series on a same plane at a predetermined interval and which raises and transports a brittle material substrate to be processed and a rear conveyor, An upper cutter wheel disposed between the conveyors and a lower cutter wheel and an air blowing and suction member arranged at a side portion of either the upper cutter wheel or the lower cutter wheel between the front conveyor and the rear conveyor, The air blowing and suctioning member is provided with a blowing hole for blowing air to the surface of the brittle material substrate at the same time and a suction hole for sucking air.

여기에서, 상기 에어 분출·흡인 부재는, 상기 하부 커터 휠의 옆부분에 배치하는 쪽이 바람직하지만, 상부 커터 휠의 옆부분에 배치해도 좋다. 상기 에어 분출·흡인 부재에 의한 에어의 분출압 및 흡인압은, 하부 커터 휠의 옆부분에 배치한 경우는 분출압을 흡인압보다도 강하게 하는 것이 되고, 상부 커터 휠의 옆부분에 배치한 경우는 흡인압을 분출압보다도 강하게 하는 것이 된다.Here, it is preferable that the air ejection / suction member is disposed on a side portion of the lower cutter wheel, but it may be arranged on a side portion of the upper cutter wheel. The jetting pressure and the suction pressure of the air by the air jetting and suction member are made stronger than the suction pressure when the air jetting and suction member is disposed on the side of the lower cutter wheel. The suction pressure becomes higher than the jet pressure.

또한, 에어를 분출하는 분출구멍과 에어를 흡인하는 흡인구멍의 배치는 임의이지만, 엇갈리게 배치되도록 하는 것이 좋다.In addition, the arrangement of the ejection holes for ejecting air and the suction holes for sucking air is arbitrary, but it is preferable that they are arranged alternately.

본 발명에 의하면, 상하의 커터 휠에 의해 스크라이브 라인을 가공할 때, 전후의 컨베이어 간에 있는 마더 기판은, 에어 분출·흡인 부재로부터 동시에 에어의 분출과 흡인을 행함으로써, 무접촉으로 부상한 상태에서 안정적으로 지지할 수 있기 때문에, 마더 기판이 자중으로 처지는 바와 같은 박판의 것이라도, 수평 자세를 유지(holding)하여 정밀도 좋게 스크라이브하는 것이 가능해진다. 또한, 인접하는 전후의 컨베이어의 가공이나 조정의 정밀도에 의해 받는 악영향을 완화할 수 있다. 또한, 기판을 클램프하지 않고 부상시킴으로써, 클램프 부근에 불균일한 응력이 발생할 우려가 없어져, 정밀도가 높은 가공이 가능해진다. 게다가, 스크라이브시에 발생하는 잘린 부스러기 등의 미분말을 흡인 에어에 의해 흡인 제거할 수 있기 때문에, 제품의 품질을 높일 수 있다는 효과도 있다.According to the present invention, when the scribe line is machined by the upper and lower cutter wheels, the mother substrate between the front and rear conveyors is ejected and sucked from the air blowing / sucking member at the same time, It is possible to hold the horizontal posture and scribe precisely even if the mother substrate is a thin plate as it is squeezed by its own weight. In addition, adverse influences due to the accuracy of machining and adjustment of adjacent conveyors before and after can be alleviated. In addition, by floating the substrate without clamping, there is no possibility of occurrence of uneven stress in the vicinity of the clamp, and high precision machining becomes possible. In addition, the fine powder such as the scrap generated during the scribing can be sucked and removed by the suction air, so that the quality of the product can be enhanced.

상기 발명에 있어서, 에어 분출·흡인 부재는, 전부 컨베이어와 후부 컨베이어의 사이의 간극을 따라 형성되고, 스크라이브 장치의 프레임에 고정되도록 해도 좋고, 혹은 상기 커터 휠의 주변에서 분출·흡인하는 길이로 하고, 당해 커터 휠과 함께 이동하도록, 커터 휠을 지지하는 스크라이브 헤드에 부착되어 있는 구성으로 해도 좋다. 특히 후자의 경우는, 위치 조정이 곤란한 대면적 기판에 적합하여, 에어 소비량을 억제할 수 있다는 효과도 있다.In the above invention, the air jetting and suction member may be formed along the clearance between the entire conveyor and the rear conveyor, and may be fixed to the frame of the scribing device, or may be formed so as to have a length of jetting / sucking from the periphery of the cutter wheel , And may be attached to a scribe head that supports the cutter wheel so as to move together with the cutter wheel. Particularly in the latter case, it is suitable for a large-area substrate in which position adjustment is difficult, and the air consumption can be suppressed.

도 1은 본 발명에 따른 스크라이브 장치의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 스크라이브 장치의 정면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 스크라이브 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 스크라이브 장치의 다른 실시예를 나타내는 요부(要部) 단면 정면도이다.
도 5는 도 4에 나타내는 스크라이브 장치의 평면도이다.
도 6은 에어 불출·흡인 부재의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 7은 종래의 스크라이브 장치의 일 예를 나타내는 정면도이다.
도 8은 취성 재료 기판(마더 기판)에 대한 스크라이브 라인 가공 순서의 평면도이다.1 is a perspective view showing an example of a scribing apparatus according to the present invention.
Fig. 2 is a front view of the scribing apparatus shown in Fig. 1. Fig.
3 is a plan view of the scribing apparatus shown in Fig.
Fig. 4 is a front cross-sectional front view showing another embodiment of the scribing apparatus of the present invention. Fig.
5 is a plan view of the scribing apparatus shown in Fig.
6 is a perspective view showing another embodiment of the air discharge / suction member.
7 is a front view showing an example of a conventional scribing apparatus.
8 is a plan view of a scribe line processing sequence for a brittle material substrate (mother substrate).

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하에 있어서, 본 발명의 스크라이브 장치의 상세를, 도 1∼3에 기초하여 설명한다.Hereinafter, the scribing apparatus of the present invention will be described in detail with reference to Figs.

또한, 본 발명에 따른 스크라이브 장치가 가공 대상으로 하는 기판은, 양면 동시 가공하는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 여기에서는 유리 기판을 접합한 대면적의 액정 표시 패널용 마더 기판을 예로 설명한다. 이 액정 표시 패널용 접합 마더 기판을, 이후에는 단순히 「마더 기판(M)」이라고 한다.The substrate to be processed by the scribing apparatus according to the present invention is not particularly limited as long as it is processed on both sides simultaneously. Here, a large-area mother substrate for a liquid crystal display panel to which a glass substrate is bonded will be described as an example. The bonded mother substrate for the liquid crystal display panel is hereinafter simply referred to as a " mother substrate M ".

스크라이브 장치(A)는, 마더 기판(M)을 올려놓고 도 1의 Y방향으로 반송하기 위한 한 쌍의 전부 컨베이어(1a) 그리고 후부 컨베이어(1b)를 구비하고 있다. 전부 컨베이어(1a) 그리고 후부 컨베이어(1b)는, 후술하는 커터 휠(2a, 2b) 그리고 에어 분출·흡인 부재(8)를 배치하는 간극(P)을 두고 동일 평면 상에서 Y방향으로 직렬로 배치되어 있다. 전부 컨베이어(1a) 그리고 후부 컨베이어(1b)는, 륜체 간에서 벨트가 회전 운동하는 벨트 컨베이어로 하는 것이 좋다.The scribing device A includes a pair of front and rear conveyors 1a and 1b for carrying the mother substrate M in the Y direction of FIG. 1, and a rear conveyor 1b. The entire conveyor 1a and the rear conveyor 1b are arranged in series in the Y direction on the same plane with the cutter wheels 2a and 2b to be described later and the gap P for disposing the air blowing and sucking member 8 have. It is preferable that the entire conveyor 1a and the rear conveyor 1b are made of a belt conveyor in which the belt rotates between the two wheels.

전부 컨베이어(1a)와 후부 컨베이어(1b)와의 사이에, X방향 그리고 Y방향의 스크라이브 라인(S1, S2)(도 8 참조)을 마더 기판(M)의 표리 양면에 가공하기 위한 상부 커터 휠(2a) 그리고 하부 커터 휠(2b)이 배치되어 있다. 이들 상부 커터 휠(2a) 그리고 하부 커터 휠(2b)은, 각각 홀더(3a, 3b)를 통하여 상하의 스크라이브 헤드(4a, 4b)에 상하 이동 가능하게 부착되어 있다. 또한, 스크라이브 헤드(4a, 4b)는, 문형(門型)의 브리지(5)의 수평한 빔(횡들보)(6a, 6b)에 형성된 가이드(7)를 따라 X방향으로 왕복 이동할 수 있도록 부착되어 있다. 예를 들면, 스크라이브 헤드(4a, 4b)를 빔(6a, 6b)을 따라 X방향으로 이동시키면 X방향의 스크라이브 라인을 가공할 수 있고, 또한, 마더 기판(M)을 전부 컨베이어(1a)와 후부 컨베이어(1b)로 빔(6a, 6b)에 대하여 수직 방향(Y방향)으로 이동시키면 Y방향의 스크라이브 라인을 가공할 수 있다. 또한, 마더 기판(M)이 빔(6a, 6b)에 대하여 비스듬하게 배치되어 있는 경우에는, 스크라이브 헤드(4a, 4b)의 빔(6a, 6b)을 따른 방향의 이동과, 마더 기판(M)의 빔(6a, 6b)에 대한 수직 방향의 이동을 조합함으로써, X방향 및 Y방향의 스크라이브 라인을 가공할 수 있다.An upper cutter wheel (not shown) for machining the scribe lines S1 and S2 (see Fig. 8) in the X direction and the Y direction on both the front and back surfaces of the mother substrate M is provided between the front conveyor 1a and the rear conveyor 1b 2a and a lower cutter wheel 2b. The upper cutter wheel 2a and the lower cutter wheel 2b are vertically movably attached to the upper and lower scribe heads 4a and 4b via holders 3a and 3b, respectively. The scribing heads 4a and 4b are provided so as to be capable of reciprocating in the X direction along the guide 7 formed on the horizontal beams 6a and 6b of the gate type bridge 5 . For example, if the scribe heads 4a and 4b are moved in the X direction along the beams 6a and 6b, the scribe lines in the X direction can be processed. Further, the mother substrate M can be completely transferred to the conveyor 1a The scribe line in the Y direction can be processed by moving it in the vertical direction (Y direction) with respect to the beams 6a and 6b with the rear conveyor 1b. When the mother substrate M is obliquely arranged with respect to the beams 6a and 6b, the movement of the scribe heads 4a and 4b in the direction along the beams 6a and 6b, The scribe lines in the X direction and the Y direction can be processed by combining the movement in the vertical direction with respect to the beams 6a and 6b.

또한, 본 발명에서는, 전부 컨베이어(1a)와 후부 컨베이어(1b)와의 간극(P) 내에서, 하부 커터 휠(2b)의 양 옆부분에 에어 분출·흡인 부재(8)가 형성되어 있다.In the present invention, an air blowing / sucking member 8 is formed on both side portions of the lower cutter wheel 2b in the clearance P between the front conveyor 1a and the rear conveyor 1b.

이들 에어 분출·흡인 부재(8)는, 커터 휠의 진행 방향, 즉, 간극(P)을 따라 X방향으로 연달아 설치되고, 스크라이브 장치(A)의 좌우의 프레임(9)에 고정되어 있다. 또한, 에어 분출·흡인 부재(8)에는, 가공 대상이 되는 마더 기판(M)을 향하여 에어를 분출하는 분출구멍(10a)과, 에어를 흡인하는 흡인구멍(10b)이 형성되어 있다. 도면에 나타내는 실시예에서, 분출구멍(10a)과 흡인구멍(10b)은 에어 분출·흡인 부재(8)의 대략 전체 길이에 걸쳐서 각각 열을 이루어 다수 형성되어 있으며, 분출구멍(10a)은 컴프레서 등의 고압 에어 공급원(도시 생략)에, 흡인구멍(10b)은 버큠(vacuum) 펌프 등의 에어 흡인원(도시 생략)에 각각 접속되어 있다. 분출구멍(10a)과 흡인구멍(10b)은, 각각 직렬로 배치해도 좋지만, 통상은, 분출구멍(10a)과 흡인구멍(10b)을 교대로 배치하면, 마더 기판(M)을 안정적으로 지지하기 쉬워진다.These air blowing / sucking members 8 are arranged in the X direction along the advancing direction of the cutter wheel, that is, along the gap P, and are fixed to the left and right frames 9 of the scribing device A. The air blowing / sucking member 8 is also provided with a blowing hole 10a for blowing air toward the mother substrate M to be processed and a suction hole 10b for sucking air. In the embodiment shown in the drawing, the spray hole 10a and the suction hole 10b are formed in a row over substantially the entire length of the air blowing / suctioning member 8, and the blowing hole 10a is formed by a compressor Pressure air supply source (not shown) of a vacuum pump, and the suction hole 10b is connected to an air suction source (not shown) such as a vacuum pump. The spray holes 10a and the suction holes 10b may be arranged in series. In general, the spray holes 10a and the suction holes 10b are arranged alternately to stably support the mother substrate M It gets easier.

그리고, 가공 대상이 되는 마더 기판(M)이 수평하게 부상한 상태에서 안정되도록, 에어 분출·흡인 부재(8)에 의한 에어의 분출압 그리고 흡인압이 균형 좋게 설정되어 있다. 이 에어 분출·흡인 부재(8)로부터의 에어의 분출과 흡인을 동시에 행함으로써, 예를 들면 어떠한 원인에 의해 에어 흡인압이 우수하여 마더 기판(M)이 하강 경향이 되면, 에어 분출압에 의해 되돌려지고, 반대로 에어 분출압이 우수하여 취성 재료 기판(M)이 상승 경향이 되면, 에어 흡인압에 의해 되돌려진다. 이에 따라, 마더 기판(M)이 상하로 치우치는 일 없이 수평하게 부상한 상태에서, 무접촉으로 안정하게 지지된다.The jetting pressure and the suction pressure of the air by the air blowing / sucking member 8 are set to be well balanced so that the mother substrate M to be processed is stabilized in a state of floating horizontally. When the air sucking pressure is excellent for some reason and the mother substrate M becomes a downward tendency, for example, by jetting and sucking air from the air blowing / sucking member 8 at the same time, And is returned by the air suction pressure when the brittle material substrate M has an upward tendency because of an excellent air jetting pressure. Thus, the mother substrate M is stably supported in a state in which it floats horizontally without being shifted up and down.

또한, 분출구멍과 흡인구멍은, 기판을 상승시키는 힘과 기판을 하강시키는 힘이 국소적으로 치우치는 일 없이 작용시켜 기판을 수평하게 부상시킬 수 있도록 배치하면 되기 때문에, 제조 비용만 허용되면, 분출구멍과 흡인구멍을 더욱 세밀하게 교대로 형성하도록 해도 좋다.Further, since the ejection hole and the suction hole can be arranged so that the substrate can be lifted horizontally by the action of the force of elevating the substrate and the force of descending the substrate without locally biasing, And the suction holes may be alternately formed more finely.

상기의 구성에 있어서, 가공시에 있어서는, 마더 기판(M)을 전부 컨베이어(1a) 그리고 후부 컨베이어(1b) 상에 올려놓고, 상부 커터 휠(2a) 그리고 하부 커터 휠(2b)을 마더 기판(M)의 표리 양면에 밀어붙인 상태에서 X방향으로 전동시킴으로써, X방향의 스크라이브 라인(S1)을 가공한다. 모든 X방향의 스크라이브 라인(S1)의 가공이 완료되면, 마더 기판(M)을 90도 회전시켜 재차 컨베이어(1a, 1b) 상에 올려놓고, 상기와 동일하게 상하의 커터 휠(2a, 2b)을 마더 기판(M)의 표리 양면에 밀어붙이면서 전동시킴으로써, Y방향의 스크라이브 라인(S2)을 가공한다. 또한, 마더 기판(M)을 회전시키는 일 없이, 커터 휠(2a, 2b)의 방향을 90도 회전시켜, 마더 기판(M)을 Y방향으로 이동함으로써 커터 휠(2a, 2b)을 전동시킬 수도 있다.The mother substrate M is placed on the conveyor 1a and the rear conveyor 1b and the upper cutter wheel 2a and the lower cutter wheel 2b are placed on the mother substrate M in the X direction while being pressed against both the front and back surfaces of the scribe line S1 in the X direction. When all of the scribing lines S1 in the X direction are completed, the mother substrate M is rotated 90 degrees and placed on the conveyors 1a and 1b again, and the upper and lower cutter wheels 2a and 2b The scribe line S2 in the Y direction is processed by pushing it on both the front and back surfaces of the mother substrate M and rolling it. It is also possible to rotate the cutter wheels 2a and 2b by 90 degrees and move the mother substrate M in the Y direction without rotating the mother substrate M to rotate the cutter wheels 2a and 2b have.

이 스크라이브 라인(S1, S2)의 가공시, 마더 기판(M)은 에어 분출·흡인 부재(8)로부터의 분출 에어와 흡인 에어에 의해 무접촉으로 수평하게 지지되기 때문에, 마더 기판이 예를 들면 0.1㎜와 같은 박판의 것이라도, 처지는 일 없이 수평 자세를 유지할 수 있어 정밀도 좋게 스크라이브하는 것이 가능해진다. 또한, 인접하는 컨베이어(1a, 1b)의 가공 정밀도에 의한 영향을 받는 일이 없다. 또한, 스크라이브시에 발생하는 잘린 부스러기 등의 미분말을 흡인 에어에 의해 흡인 제거할 수 있기 때문에, 제품의 품질을 높일 수 있다는 효과도 있다.The mother substrate M is horizontally supported in a non-contact manner by the jet air from the air blowing / sucking member 8 and the suction air at the time of processing the scribing lines S1 and S2, Even if a thin plate such as 0.1 mm is used, the horizontal posture can be maintained without sagging, and scribing can be performed with high precision. In addition, it is not affected by the processing accuracy of the adjacent conveyors 1a and 1b. In addition, since the fine powder such as the scrap generated in scribing can be sucked and removed by the suction air, the quality of the product can be enhanced.

도 4 그리고 도 5는 본 발명의 다른 실시예의 스크라이브 장치를 나타내는 것으로서, 도 4는 요부 단면도이며, 도 5는 평면도이다.Figs. 4 and 5 show a scribing apparatus according to another embodiment of the present invention. Fig. 4 is a cross-sectional view of the main part, and Fig. 5 is a plan view.

이 실시예에서는, 에어 분출·흡인 부재(8)는, 하부 커터 휠(2b)의 주변에만 분출하는 길이로 하고, 당해 커터 휠(2b)과 함께 이동하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 에어 분출·흡인 부재(8)는, 지지 아암(11)을 통하여 하부 커터 휠(2b)의 스크라이브 헤드(4b)에 부착되어 있다.In this embodiment, the air blowing / sucking member 8 is formed so as to extend to the periphery of the lower cutter wheel 2b and move together with the cutter wheel 2b. More specifically, the air blowing / sucking member 8 is attached to the scribing head 4b of the lower cutter wheel 2b through the support arm 11. [

이에 따라, 커터 휠(2b)의 이동과 함께 에어 분출·흡인 부재(8)도 이동하여, 마더 기판(M)의 커터 휠(2b)이 밀어붙여지는 부분을 무접촉으로 수평 지지하고, 상기 실시예와 동일하게 정밀도 좋게 스크라이브할 수 있다. 특히 본 실시예의 경우는, 에어 소비량을 억제할 수 있다는 효과가 있다. 또한, 대면적 기판용의 장치가 되면, 도 1∼3에서 설명한 장치에서는, 에어 분출·흡인 부재의 길이가 길어지기 때문에 조정 작업이 곤란해지지만, 스크라이브 헤드에 부착하도록 한 본 실시예라면 에어 분출·흡인 부재를 짧게 할 수 있기 때문에, 대면적용으로 적합하다.As a result, the air blowing / sucking member 8 also moves with the movement of the cutter wheel 2b to horizontally support the portion of the motherboard M where the cutter wheel 2b is to be pushed, Scribing can be performed with high precision as in the example. Particularly in the case of this embodiment, there is an effect that the air consumption can be suppressed. 1 to 3, the adjustment operation becomes difficult because the length of the air blowing / sucking member becomes long. However, in the present embodiment in which the air blowing / sucking member is attached to the scribe head, · Since the suction member can be shortened, it is suitable for face-to-face application.

도 6은, 에어 분출·흡인 부재(8)의 다른 실시예를 나타내는 것이다. 여기에서는, 원형의 바디(12)의 수평한 면(12')에 복수의 에어 분출구멍(10a)이 간격을 두고 원형상으로 배열되어 있고, 그 내측(또는 외측)에 복수의 에어 흡인구멍(10b)이 간격을 두고 원형상으로 배열하여 형성되어 있다. 또한, 에어 분출구멍과 에어 흡인구멍을 교대로 배치하여 원형상으로 배열시키도록 해도 좋다.Fig. 6 shows another embodiment of the air blowing / sucking member 8. As shown in Fig. Here, a plurality of air spray holes 10a are arranged in a circular shape on a horizontal plane 12 'of the circular body 12 at intervals, and a plurality of air suction holes 10b are arranged in a circular shape at intervals. Alternatively, the air spray holes and the air suction holes may be alternately arranged and arranged in a circular shape.

이 실시예에서 나타낸 원형 바디의 에어 분출·흡인 부재(8)는, 상기 도 4, 5에서 나타낸 스크라이브 헤드와 함께 이동하는 타입의 실시예에 있어서 적합하지만, 이것을 복수개 이용하여 직선적으로 연결함으로써 도 1∼3에 나타낸 고정 타입의 실시예에도 적응시킬 수 있다.The air blowing / sucking member 8 of the circular body shown in this embodiment is suitable for an embodiment of the type that moves together with the scribe heads shown in Figs. 4 and 5, but by connecting them linearly using a plurality of them, It is also adaptable to the fixed type embodiment shown in FIGS.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시예 구조에만 특정되는 것은 아니다. 예를 들면 상기 실시예에서는, 에어 분출·흡인 부재(8)가 가공되는 마더 기판(M)의 하방측에 배치했지만, 상방측에 배치하도록 해도 좋다.Although the representative embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments. For example, in the above embodiment, the air blowing / sucking member 8 is disposed on the lower side of the mother substrate M to be processed, but it may be arranged on the upper side.

또한, 에어 분출·흡인 부재(8)의 에어 분출구멍(10a) 그리고 에어 흡인구멍(10b)은, 통기성이 있는 다공질의 판재의 통기구멍에 의해 형성하는 것도 가능하다.The air blowing holes 10a and the air suction holes 10b of the air blowing and sucking member 8 can be formed by the air holes of the air permeable porous plate member.

그 외 본 발명에서는 그 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.In the present invention, it is possible to appropriately modify or change the scope of the present invention without departing from the scope of the present invention.

본 발명은, 유리 기판, 반도체 기판, 액정 표시 패널용 접합 기판 등의 취성 재료 기판의 표리 양면에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 장치에 적용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a scribe apparatus for processing scribe lines on both sides of a brittle material substrate such as a glass substrate, a semiconductor substrate, and a bonded substrate for a liquid crystal display panel.

A : 스크라이브 장치
M : 마더 기판(취성 재료 기판)
S1 : Y방향의 스크라이브 라인
S2 : X방향의 스크라이브 라인
P : 전후의 컨베이어의 간극
1a : 전부 컨베이어
1b : 후부 컨베이어
2a : 상부 커터 휠
2b : 하부 커터 휠
3a, 3b : 홀더
4a, 4b : 스크라이브 헤드
8 : 에어 분출·흡인 부재
9 : 프레임
10a : 에어 분출구멍
10b : 에어 흡인구멍
11 : 지지 아암A: Scribing device
M: mother substrate (brittle material substrate)
S1: scribe line in Y direction
S2: scribe line in X direction
P: Clearance of conveyor before and after
1a: Whole conveyor
1b: rear conveyor
2a: upper cutter wheel
2b: Lower cutter wheel
3a, 3b: Holder
4a, 4b: Scribe head
8: Air blowing / suction member
9: Frame
10a: air blowing hole
10b: air suction hole
11: Support arm

Claims (3)

동일 평면 상에서 소정의 간격을 두고 직렬로 배치되고, 가공 대상이 되는 취성 재료 기판을 올려 반송하는 전부(前部) 컨베이어 그리고 후부(後部) 컨베이어와,
이들 전부 컨베이어 그리고 후부 컨베이어의 사이에 배치된 상부 커터 휠 그리고 하부 커터 휠과,
상기 전부 컨베이어와 후부 컨베이어의 사이에서, 상기 상부 커터 휠 또는 하부 커터 휠 중 어느 것의 옆부분에 배치된 에어 분출·흡인 부재로 이루어지고,
상기 에어 분출·흡인 부재는, 동시에 상기 취성 재료 기판의 표면에 대하여 에어를 분출하는 분출구멍 그리고 에어를 흡인하는 흡인구멍을 구비하고 있는 스크라이브 장치.A front conveyor and a rear conveyor arranged in series on the same plane at predetermined intervals and for raising and transporting a brittle material substrate to be processed,
An upper cutter wheel and a lower cutter wheel disposed between the front conveyor and the rear conveyor,
And an air blowing / sucking member disposed on a side portion of either the upper cutter wheel or the lower cutter wheel between the front conveyor and the rear conveyor,
Wherein the air blowing / sucking member is provided with a blowing hole for blowing air to the surface of the brittle material substrate at the same time and a suction hole for sucking air. 제1항에 있어서,
상기 에어 분출·흡인 부재는, 전부 컨베이어와 후부 컨베이어의 사이의 간극을 따라 형성되고, 스크라이브 장치의 프레임에 고정되어 있는 스크라이브 장치.The method according to claim 1,
Wherein the air ejection and suction member is formed along a gap between the entire conveyor and the rear conveyor and is fixed to the frame of the scribe apparatus. 제1항에 있어서,
상기 에어 분출·흡인 부재는, 상기 커터 휠의 주변에서 분출·흡인하는 길이로 하고, 당해 커터 휠과 함께 이동하도록, 커터 휠을 지지하는 스크라이브 헤드에 부착되어 있는 스크라이브 장치.The method according to claim 1,
Wherein the air jetting and suction member is attached to a scribe head which supports the cutter wheel so that the air jetting and suction member has a length sucking and sucking around the cutter wheel and moving together with the cutter wheel.
KR1020140122611A 2014-01-29 2014-09-16 Scribing apparatus KR20150090813A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014014772A JP6364789B2 (en) 2014-01-29 2014-01-29 Scribing equipment
JPJP-P-2014-014772 2014-01-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150090813A true KR20150090813A (en) 2015-08-06

Family

ID=53688857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140122611A KR20150090813A (en) 2014-01-29 2014-09-16 Scribing apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6364789B2 (en)
KR (1) KR20150090813A (en)
CN (1) CN104803591B (en)
TW (1) TWI658014B (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019025813A (en) * 2017-07-31 2019-02-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 Dust scattering prevention device and substrate processing device including the same
JP2019026513A (en) * 2017-07-31 2019-02-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 Dust splash prevention device, and substrate processing device including dust splash prevention device
JP2019025793A (en) * 2017-07-31 2019-02-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 Dust suction device
CN108383368A (en) * 2018-05-08 2018-08-10 蚌埠市昆宇机械加工厂 A kind of glass manufacture cutting device for processing
CN112679082B (en) * 2020-12-04 2022-10-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Cutting device
CN113414795A (en) * 2021-06-17 2021-09-21 浙江台佳电子信息科技有限公司 Cutting device and cutting method for parallel light secondary displacement light guide plate
CN113829522A (en) * 2021-08-30 2021-12-24 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 Glass substrate cutting mechanism

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005001264A (en) * 2003-06-12 2005-01-06 Sharp Corp Parting device and parting method
WO2005118440A1 (en) * 2004-06-03 2005-12-15 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Table used to receive a workpiece and method for treating a workpiece on said type of table
KR101096733B1 (en) * 2004-12-27 2011-12-21 엘지디스플레이 주식회사 cutting equipment of substrate and method for cutting of substrate using the same
KR100786126B1 (en) * 2007-08-14 2007-12-18 주식회사 아바코 Scribe method of cutting object by sustenance contactless flatness and scribe head apparatus of cutting object by sustenance contactless flatness
JP2009262251A (en) * 2008-04-23 2009-11-12 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
KR100956355B1 (en) * 2008-06-10 2010-05-07 세메스 주식회사 Scribing apparatus
TW201008887A (en) * 2008-06-25 2010-03-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribing apparatus
JP5744109B2 (en) * 2013-06-05 2015-07-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 Brittle substrate transfer unit

Also Published As

Publication number Publication date
CN104803591B (en) 2018-10-26
TW201529501A (en) 2015-08-01
JP6364789B2 (en) 2018-08-01
CN104803591A (en) 2015-07-29
TWI658014B (en) 2019-05-01
JP2015139968A (en) 2015-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20150090813A (en) Scribing apparatus
US9021837B2 (en) Method of cleaving and separating a glass sheet and apparatus for cleaving and separating a glass sheet
JP4965632B2 (en) Substrate cutting system, substrate manufacturing apparatus, substrate scribing method, and substrate cutting method
TWI610893B (en) Fitting device for bonding substrates
JP2010052995A (en) Method for scribing mother substrate
WO2006040988A1 (en) Method and apparatus for scribing brittle material board and system for breaking brittle material board
TWI462885B (en) Method of breaking the substrate
JP6259891B2 (en) Substrate processing equipment
JP2015013783A (en) Processing device for aligned substrate
TW201529496A (en) Breaking apparatus
TWI532088B (en) Breaking device
TWI649279B (en) Scribing device for brittle material substrate
TW201910017A (en) Dust suction device
TWI584397B (en) Substrate processing device
JP5156085B2 (en) Method for dividing bonded substrates
TW201532989A (en) Scribing device
JP5639634B2 (en) Substrate cutting system
WO2018016038A1 (en) Cutting device and cutting method
KR100642902B1 (en) Breaking system of glass
JP5160628B2 (en) Method for dividing bonded substrates
JP2017100925A (en) Cutting device
JP2015017014A (en) Break apparatus for aligned substrate
JP2019112281A (en) Method of scribing laminated substrates

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application