JP2015032791A - 積層電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】所定の静水圧プレスの条件時における応力集中によって発生する非磁性層塗膜に生じるひび割れの発生を抑制しうる積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる積層電子部品の製造方法は、磁性層塗膜上に、所定のパターンの電極層塗膜を形成する第１の工程と、磁性層塗膜上において、電極層塗膜が形成されていない部分に、磁性層塗膜を形成する第２の工程と、電極層塗膜の表面を覆うように非磁性層塗膜を形成する第３の工程と、第２の工程において形成された磁性層塗膜上において、非磁性層塗膜が形成されていない部分に磁性層塗膜を形成する第４工程と、を含み、第１の工程から第４の工程を所定の回数繰り返して印刷積層体を形成する工程を含む。そして、非磁性層塗膜のヤング率を１００％とした場合、電極層塗膜のヤング率が６０〜１２０％であることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

この発明は、積層電子部品およびその製造方法に関し、特に、たとえば、積層チップインダクタおよびその製造方法に関する。

従来から、複数の導電パターンが形成されたグリーンシートが複数積層されてなり、互いに対向すると共に、積層方向と交差する第１主面及び第２主面を有するグリーンシート積層体を用意する工程と、グリーンシート積層体をラミネートフィルムで真空パックする工程と、真空パックされたグリーンシート積層体に対して静水圧プレス（ＷＩＰ：Ｗａｒｍ Ｉｓｏｓｔａｔｉｃ Ｐｒｅｓｓ）を行うことでグリーンシート同士を圧着する工程と、圧着されたグリーンシート積層体を複数のグリーンチップとなるように切断する工程と、を備える積層電子部品の製造方法が知られている。

たとえば、特許文献１では、真空パックされたグリーンシート積層体に対して静水圧プレス（ＷＩＰ）を用いてグリーンシート同士を圧着する工程において、この静水圧プレスによる面方向からの加圧によっても、その面方向（幅方向）への広がりが阻止され、面方向に変形することなく、厚み方向のみに均一に加圧することのできる積層電子部品の製造方法が提案されている。

また、特許文献２では、複数のグリーンチップが互いに離間された状態で第１シート部材および第２シート部材の間に位置しており、プレス工程で、第１シート部材および第２シート部材を介してグリーンチップをプレスすることにより、グリーンチップとグリーンチップとの隙間に第１シート部材および第２シート部材が入り込むことから、余白部分が多くなりがちなグリーンチップの外縁部分についても十分に加圧されることとなり、その結果、成形密度の向上を図った積層電子部品の製造方法が提案されている。

特開平８−１９５３２６号公報 特開２００８−１９２６９６号公報

内部電極のアスペクト比が高い製品は、内部電極となるＡｇを主成分とする電極層ペーストをグリーンシートに印刷・塗布した後、電極層ペーストが塗布された領域以外の領域に電極層ペーストと同じ膜厚となるようにフェライトペーストを印刷・塗布することで（電極層ペーストとフェライトペーストの印刷順が逆でも同様）、内部電極とそれ以外の部分との段差を低減する工法が用いられている。この場合、フェライトペーストには良好な印刷性を得るため、樹脂材料の選定に制約が多く密着力がシートに比べて低くなる傾向にあり、密着性や成形密度を確保するために静水圧プレス（以下、ＷＩＰという）の圧力・温度が高くなる傾向にある。また内部電極として用いられるＡｇの量が多くなると、フェライトシート（ペースト）と電極層ペーストとの弾性的性質の差が顕著に現れるようになる。こうした背景から、フェライトシートがＷＩＰ中に生じる破壊エネルギーに耐えられずに未焼成の積層体内部にひび割れ等の内部欠陥が生じる恐れがある。生じた内部欠陥は、致命的な場合、積層体外部にまで伸長し、水やめっき液の侵入経路となって耐湿信頼性を低下させる原因となる。
特許文献１および特許文献２に記載の発明では、上述したようなＷＩＰの圧力解放時に生じる内部欠陥に対しては対応できない。

それゆえに、この発明の主たる目的は、所定の静水圧プレスの条件時における応力集中によって発生する非磁性層塗膜に生じるひび割れの発生を抑制しうる積層電子部品およびその製造方法を提供することである。

この発明にかかる積層電子部品の製造方法は、磁性層塗膜上に、所定のパターンの電極層塗膜を形成する第１の工程と、磁性層塗膜上において、電極層塗膜が形成されていない部分に、磁性層塗膜を形成する第２の工程と、電極層塗膜の表面を覆うように非磁性層塗膜を形成する第３の工程と、第２の工程において形成された磁性層塗膜上において、非磁性層塗膜が形成されていない部分に磁性層塗膜を形成する第４工程と、を含み、第１の工程から第４の工程を所定の回数繰り返して印刷積層体を形成する工程を含む、積層電子部品の製造方法において、非磁性層塗膜のヤング率を１００％とした場合、電極層塗膜のヤング率が６０〜１２０％であることを特徴とする、積層電子部品の製造方法である。
また、この発明にかかる積層電子部品の製造方法では、非磁性層塗膜のヤング率を１００％とした場合、電極層塗膜のヤング率が８５〜９５％であることが好ましい。
また、この発明にかかる積層電子部品は、本発明にかかる積層電子部品の製造方法によって得られた積層電子部品である。

発明者らは、非磁性層塗膜に生ずるひび割れの発生する原因として、ＷＩＰの圧力解放後のスプリングバックによるものではないかと推定した。すなわち、ＷＩＰ時にチップ内に加わっていた応力緩和の反動でひび割れが発生している。この際、電極層塗膜と非磁性層塗膜とのヤング率の差によって非磁性層塗膜側に応力集中しひび割れが発生したと推定した。ヤング率は、ヤング率＝（応力）÷（歪み量）で表される。この式より、一定応力のもとでは、ヤング率が大きいほど歪み量が小さく、逆にヤング率が小さいと歪み量は大きくなる。非磁性層塗膜と電極層塗膜との間のヤング率に大きな差異があると、ＷＩＰ時の応力でそれぞれの歪み量に差異が発生する。その結果、電極層塗膜の歪み量の方が大きいため、追従できなかった非磁性層塗膜にひび割れが発生すると考えられる。

この発明にかかる積層電子部品によれば、いわゆる印刷積層工法において、非磁性層塗膜のヤング率を１００％とした場合、電極層塗膜のヤング率が６０〜１２０％であることから、静水圧プレスにおける圧力解放後において、非磁性層塗膜に生ずる１０μｍよりおおきなひび割れの発生を抑制することができる。
また、非磁性層塗膜のヤング率を１００％とした場合、電極層塗膜のヤング率が８５〜９５％であることから、非磁性層塗膜と電極層塗膜との間のヤング率の差を同等とすることで、非磁性層塗膜に生ずる長さが１０μｍより大きなひび割れを抑制するとともに、長さが１０μｍ以下の微小なひび割れの発生を抑制することができる。
また、この発明にかかる積層電子部品によれば、所定の静水圧プレスの条件時での応力集中によって生じる非磁性層塗膜におけるひび割れの発生が抑制されているため、信頼性の高い積層電子部品を提供することができる。

この発明によれば、所定の静水圧プレスの条件時における応力集中によって発生する非磁性層塗膜に生じるひび割れの発生を抑制しうる積層電子部品の製造方法を提供する。
この発明によれば、所定の静水圧プレスの条件時における応力集中によって発生する非磁性層塗膜に生じるひび割れの発生が抑制された、信頼性の高い積層電子部品を提供する。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明にかかる積層電子部品の製造方法において、印刷積層体の製造工程についての一例を示す概略断面図である。

本発明にかかる積層電子部品の製造方法についての実施の形態について説明する。図１（ａ）〜（ｇ）は、発明にかかる積層電子部品の製造方法において、印刷積層体の製造工程についての一例を示す概略断面図である。この積層電子部品の製造方法は、いわゆる印刷積層工法である。以下、詳細に説明する。

まず、図１（ａ）に示すように、磁性体材料であるフェライト粉末をバインダー等の有機成分と混合してペースト状にした磁性体ペーストによるフェライトグリーンシート１２が準備される。

次に、非磁性層ペースト、磁性層ペーストおよび電極層ペーストが準備される。
非磁性層ペーストは非磁性層を形成するために準備される。非磁性層ペーストは、たとえば、硼珪酸ガラスおよびセラミックフィラー等の非磁性体粉末により作製される。磁性層ペーストは、磁性層を形成するために準備される。磁性層ペーストは、磁性体材料であるフェライト粉末をバインダー等の有機成分と混合して作製される。電極層ペーストは、積層電子部品の電極層を形成するために準備される。電極層ペーストは、たとえば、Ａｇを主成分とする金属粉末により作製される。

そして、図１（ｂ）に示すように、フェライトグリーンシート１２上に電極層ペーストが所定のパターンに印刷工法により塗布され、たとえば、６０℃で所定の時間乾燥させた上で、平滑化プレスが実施され、電極層塗膜１４が形成される。

次に、図１（ｃ）に示すように、フェライトグリーンシート１２上において、電極層塗膜１４が形成されてない部分に、磁性層ペーストが印刷工法により塗布され、たとえば、６０℃で所定の時間乾燥させた上で、平滑化プレスが実施され、磁性層塗膜１６が形成される。

そして、図１（ｄ）に示すように、電極層塗膜１４を覆うように、非磁性層ペーストが印刷工法により塗布され、たとえば、６０℃で所定の時間乾燥させた上で、平滑化プレスが実施され、非磁性層塗膜１８が形成される。

次に、図１（ｅ）に示すように、磁性層塗膜１６の表面において、非磁性層塗膜１８が形成されていない部分に非磁性層ペーストが印刷工法により塗布され、たとえば、６０℃で所定の時間乾燥させた上で、平滑化プレスが実施され、非磁性層塗膜１６が形成される。そして、図１（ｆ）に示すように、非磁性層塗膜１８の表面に電極層塗膜１４が印刷工法により塗布され、たとえば、６０℃で所定の時間乾燥させた上で、平滑化プレスが実施され、電極層塗膜１４が形成される。

続いて、図１（ｃ）から図１（ｆ）の工程が繰り返されて、図１（ｇ）に示すような印刷積層体１０が作製される。

なお、フェライトグリーンシート１２上に磁性層ペーストが印刷工法により塗布され、磁性層塗膜１６が形成された後、その磁性層塗膜１６が形成されていない部分に電極層ペーストを印刷工法により塗布し、電極層塗膜１４を形成してもよい。

このいわゆる印刷積層工法によって作製された印刷積層体１０において、非磁性層塗膜１８におけるヤング率を１００％とした場合、電極層塗膜１４のヤング率は、６０〜１２０％であることが好ましく、８５〜９５％であることが特に好ましい。

ここで、表１に、非磁性層塗膜１８における中央部のヤング率に対する、非磁性層塗膜１８における上部および下部のヤング率の比率と、非磁性層塗膜１８の中央部におけるヤング率に対する、非磁性層塗膜１８を挟む電極層塗膜１４，１４の中央部のヤング率の比率の例を示す。

この表１では、非磁性層塗膜１８における中央部のヤング率１００％に対して、その非磁性層塗膜１８を挟むように配置される電極層塗膜１４，１４の中央部におけるヤング率の比率を９０％とした場合を示している。また、表１に示されるように、非磁性層塗膜１８の厚み方向に、ヤング率は異なっている。すなわち、非磁性層塗膜１８の中央部のヤング率に１００％に対して、非磁性層塗膜１８の上部におけるヤング率は、６０％であり、非磁性層塗膜１８の下部におけるヤング率は、１２０％である。

非磁性層塗膜１８の上部は、この非磁性層塗膜１８の表面に形成される電極層塗膜１４と接している。このとき、非磁性層塗膜１８の上部は、電極層塗膜１４からの溶剤を吸収するため、非磁性層塗膜１８の中央部のヤング率と比較して、非磁性層塗膜１８の上部のヤング率が低下している。

また、非磁性層塗膜１８の下部は、電極層塗膜１４の表面に非磁性層塗膜１８を形成したとき、その電極層塗膜１４と接している。このとき、非磁性層塗膜１８の下部は、その非磁性層塗膜１８の下部に含まれる溶液や可塑剤が電極層塗膜１４に吸収されるため、非磁性層塗膜１８の中央部のヤング率と比較して、非磁性層塗膜１８の下部のヤング率は上昇する。

表１に示される例では、非磁性層塗膜１８と電極層塗膜１４，１４との間のヤング率の差がいずれも３０％である。このように、非磁性層塗膜１８と電極層塗膜１４，１４との間のヤング率の差が同等となるような電極層塗膜１４，１４のヤング率とすることで、非磁性層塗膜１８の内部に発生するひび割れを抑制することができる。

したがって、非磁性層塗膜１８における中央部のヤング率１００％に対する電極層塗膜１４，１４のヤング率の比率は、特に、８５〜９５％の範囲内の場合が、特に好ましいといえる。

その後、印刷積層体と外層シート（フェライトグリーンシート）とを静水圧プレス（ＷＩＰ）により圧着する。

そして、複数のグリーンチップとなるように切断され、焼成され、外部電極等が形成されることで、所望の、たとえば、積層チップインダクタ等の積層電子部品が得られる。

この発明にかかる積層電子部品の製造方法より得られる積層電子部品では、非磁性層塗膜１８のヤング率を１００％とした場合、電極層塗膜１４，１４のヤング率を、６０〜１２０％とすることで、非磁性層塗膜１８において、長さが１０μｍを超えるひび割れの発生を抑制することができる。

さらに、この発明にかかる積層電子部品では、非磁性層塗膜１８のヤング率を１００％とした場合、電極層塗膜１４のヤング率を、ヤング率が８５〜９５％とすることで、非磁性層塗膜１８において、長さが１０μｍを超えるひび割れとともに、長さが１０μｍ以下の微小なひび割れの発生をも抑制することができる。

（実験例）
次に、上述した方法により得られた印刷積層体に対して行った評価実験について説明する。評価実験を行うに際して、以下のようにして、各試料に用いられる非磁性層用ペースト、磁性層用ペーストおよび電極層ペーストを作製した。

（非磁性層用ペースト作製）
非磁性層用ペーストを作製するために、５リットルのプラネタリーミキサーに、非磁性体粉末１５００ｇ、ケトン系溶剤１１４ｇ、アルキド系可塑剤３７．４ｇ、ポリビニルアセタールワニス（ポリビニルアセタール樹脂２９．３ｗｔ％ ケトン系溶剤）３１６．６ｇを加え、６０分撹拌した。さらに４．７インチセラミック製３本ロールで混錬したのち、粘度調整のためポリビニルアセタールワニス（ポリビニルアセタール樹脂１２．５ｗｔ％ ケトン系溶剤）３６ｇを加え、５リットルのプラネタリーミキサーで３０分撹拌し、非磁性層ペーストを得た。この非磁性層ペーストは、ＰＶＣ７０％であり、固形分濃度８１．４ｗｔ％であった。さらに、この組成に対して、原料や可塑剤、樹脂量ワニスの追加する量を調整することにより、ヤング率が、２．９５、１．３０、０．７０となる非磁性層用ペーストを作製した。なお、非磁性層ペーストにおけるヤング率の値は、非磁性層ペーストを積層し、評価用チップを作製したとき、形成された非磁性層塗膜における中央部の値を示す。

（磁性層用ペースト作製）
磁性層用ペーストを作製するために、５リットルのプラネタリーミキサーに、磁性体粉末１５００ｇ、ケトン系溶剤１２６ｇ、アルキド系可塑剤３７．４ｇ、ポリビニルアセタールワニス（ポリビニルアセタール樹脂２９．３ｗｔ％ ケトン系溶剤）３１６．６ｇ加え、６０分撹拌した。さらに４．７インチセラミック製３本ロールで混錬したのち、印刷をするための粘度調整のため、ポリビニルアセタールワニス（ポリビニルアセタール樹脂１２．５ｗｔ％ ケトン系溶剤）３６ｇを加え、５リットルのプラネタリーミキサーで３０分撹拌し、磁性層ペーストを得た。この磁性層ペーストは、ＰＶＣ７０％、固形分濃度８０．９ｗｔ％であった。

（電極層ペーストの作製）
電極層ペーストを作製するために、Ａｇの金属粉末１５００ｇと、エチルセルロースを２６５．４ｇと、オイゲノールを２３４３ｇと脂肪族多価カルボン酸を５２ｇとを、３本ロールで混練して、電極層ペーストを得た。この電極層ペーストは、ＰＶＣ８２．５％であり、固形分濃度４３．７ｗｔ％であった。
さらに、この組成に対して、エチルセルロースの追加する量を調整することにより、ヤング率が、３．５５、２．９５、２．８０、２．５０、１．７７、１．１０、０．９８、０．８４となる電極層ペーストを作製した。

（評価用チップの作製）
まず、厚さ５０μｍのフェライトグリーンシートにスクリーン印刷機にて電極層ペーストを１３〜１６μｍで印刷したのち６０℃で１２分乾燥させた。次いで印刷された電極層ペーストに対して、室温で、かつ４．９１ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ²）の条件で平滑化プレスを実施し、電極層塗膜を形成した。次いで電極層塗膜に隣接するように磁性層ペーストを印刷し、６０℃で１２分乾燥させた。次いで、印刷された磁性層ペーストに対して、室温で、かつ９．８１ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ²）の条件で平滑化プレスを実施し、磁性層塗膜を形成した。上記プロセスを再度繰り返して、厚さ３０〜４０μｍの電極層塗膜を形成した。そして、電極層塗膜上に非磁性層ペーストを印刷し６０℃で１２分乾燥させた。次いで、印刷された非磁性層ペーストに対して、室温で、かつ４．９１Ｍｐａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ²）の条件で平滑化プレスを実施し、非磁性層塗膜を形成した。
前記一連のプロセスを９回繰り返し、印刷積層体を作製した。次いで、静水圧プレス（ＷＩＰ）にて印刷積層体とフェライトグリーンシート（外層シート）とを圧着させた。なお、ＷＩＰの条件は、表２のとおりとした。

すなわち、上述したようにして得られた各試料の評価用チップにおいて、試料番号１ないし試料番号１３における非磁性層塗膜の主材料は、ポリビニルアセタールとし、電極層塗膜の主材料は、エチルセルロースとした。

また、各試料に対する非磁性層塗膜のヤング率および電極層塗膜のヤング率は、表３にも示すように、以下に記載のとおりとした。
試料番号１ないし試料番号６において、非磁性層塗膜のヤング率は、２．９５とした。また、試料番号１ないし試料番号６において、電極層塗膜のヤング率は、それぞれ、３．５５、２．９５、２．８０、２．５０、１．７７、１．１０とした。
試料番号７ないし試料番号１０において、非磁性層塗膜のヤング率は、１．３０とした。また、電極層塗膜のヤング率は、それぞれ、１．７７、１．１０、０．９８、０．８４とした。
試料番号１１ないし試料番号１３において、非磁性層塗膜のヤング率は、０．７０とした。また、電極層塗膜のヤング率は、それぞれ、１．１０、０．９８、０．８４とした。

（評価方法）
次に、作製した評価用チップに対して、以下に説明する各評価測定の方法によって評価した。

（ヤング率の測定方法）
ヤング率の測定条件は、以下のとおりとした。
測定器：超微小硬度計（ビッカース硬度計）Ｈ−１００（フィッシャーインストルメンツ社製）
測定温度：２５℃
加圧条件：２００ｍＮ
保持時間：１０ｓ
測定サンプル：ＰＥＴ上に印刷して溶剤に溶かしてから固定し、断面研磨した。静水圧プレスの後の焼成前チップに対して行った。

（ひび割れの確認方法）
エポキシ樹脂で固定し断面研磨した評価用チップをマイクロスコープで、非磁性層塗膜中におけるひびの有無を観察した。ひび割れの長さが１０μｍ以下は、特性に大きな影響を与えないため、微小なひび割れと定義し、１０μｍより大きい長さのひび割れに対してひび割れていると定義した。

（評価結果）
表３は、非磁性層塗膜のヤング率に対する電極層のヤング率の比率と非磁性層中のひび割れの有無の結果を示す。非磁性層塗膜中に微小なひび割れおよび１０μｍより大きい長さのひび割れがいずれも無い場合は◎で示し、非磁性層塗膜中に微小なひび割れは生じたが、１０μｍより大きいひび割れが無い場合は、○で示し、非磁性層塗膜中に微小なひび割れおよび１０μｍより大きいひび割れがいずれも生じた場合は×で示した。※印を付した試料番号に対する評価用チップは、本発明の範囲外である。

試料番号１、試料番号２、試料番号５、試料番号９、試料番号１０および試料番号１３では、非磁性層塗膜中において微小なひび割れは見られたが、１０μｍより大きな長さのひび割れは生じていなかった。試料番号１、試料番号２、試料番号５、試料番号９、試料番号１０および試料番号１３において、非磁性層塗膜のヤング率を１００％としたときの電極層塗膜のヤング率の比率は、それぞれ、１２０％、１００％、６０％、７５％、６５％、１２０％であった。すなわち、このヤング率の比率が６０〜１２０％の範囲内のときは、非磁性層塗膜中において、１０μｍより大きな長さのひび割れが生じないことが示唆される。

さらに、試料番号３、試料番号４および試料番号８では、非磁性層塗膜中において微小なひび割れが生じず、１０μｍより大きな長さのひび割れも生じていなかった。試料番号３、試料番号４および試料番号８において、非磁性層塗膜のヤング率を１００％としたときの電極層塗膜のヤング率の比率は、それぞれ、９５％、８５％、８５％であった。すなわち、このヤング率の比率が８５〜９５％の範囲内のときは、非磁性層塗膜中において、微小なひび割れおよび１０μｍより大きな長さのひび割れが生じないことが確認された。すなわち、このヤング率の比率が、８５〜９５％の範囲内とすることで、非磁性層塗膜中において、微小なひび割れおよび１０μｍより大きな長さのひび割れの発生を抑制することができることが、示唆される。

したがって、本発明にかかる積層電子部品によれば、非磁性層塗膜中におけるひび割れに起因する積層間のショートの発生を抑制することができる。

一方、試料番号６、試料番号７、試料番号１１および試料番号１２では、非磁性層塗膜中において、１０μｍ以下の長さの微小なひび割れおよび１０μｍより大きな長さのひび割れが生じていた。試料番号６、試料番号７、試料番号１１および試料番号１２において、非磁性層塗膜のヤング率を１００％としたときの電極層塗膜のヤング率の比率は、それぞれ、３７％、１３６％、１５７％、１４０％であった。すなわち、このヤング率の比率が、６０〜１２０％の範囲外のときは、非磁性層塗膜中において、微小なひび割れおよび１０μｍより大きな長さのひび割れを抑制することができないことが確認された。

なお、上述の実施の形態にかかる積層電子部品の製造方法は、いわゆる印刷積層工法における積層方法に基づいて説明したが、これに限るものではなく、シート積層工法による積層方法でも同様に適用可能である。

また、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。

本発明は、積層チップインダクタ、積層チップコンデンサ、積層ＬＣあるいはＥＭＩフィルタ等の積層電子部品およびその製造方法に有用であり、それらの印刷積層体における内部構造の欠陥の発生を抑制できる点において優れている。

１０ 印刷積層体
１２ フェライトグリーンシート
１４ 電極層塗膜
１６ 磁性層塗膜
１８ 非磁性層塗膜

Claims (3)

1. 磁性層塗膜上に、所定のパターンの電極層塗膜を形成する第１の工程と、
   前記磁性層塗膜上において、前記電極層塗膜が形成されていない部分に、磁性層塗膜を形成する第２の工程と、
   前記電極層塗膜の表面を覆うように非磁性層塗膜を形成する第３の工程と、
   前記第２の工程において形成された前記磁性層塗膜上において、前記非磁性層塗膜が形成されていない部分に磁性層塗膜を形成する第４工程と、
   を含み、
   前記第１の工程から第４の工程を所定の回数繰り返して印刷積層体を形成する工程を含む、積層電子部品の製造方法において、
   前記非磁性層塗膜のヤング率を１００％とした場合、前記電極層塗膜のヤング率が６０〜１２０％であることを特徴とする、積層電子部品の製造方法。
2. 前記非磁性層塗膜のヤング率を１００％とした場合、前記電極層塗膜のヤング率が８５〜９５％であることを特徴とする、請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の積層電子部品の製造方法によって得られた、積層電子部品。

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