JP2015032604A - 電子部品用絶縁基板および電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
H/L ≦ 1/2
0.1μm ≦L≦ 0.9μm
の関係が成り立つ。
H/L ≦ 1/2
0.1μm ≦L≦ 0.9μm
の関係が成り立つ。これらによって、電子部品用絶縁基板の主面は研磨することなく凹凸が小さいものとなり、電子部品用絶縁基板を有する電子部品の電気特性が良好なものとなるものである。
が1/2よりも大きくなる場合がある。そのため、電子部品用絶縁基板1の主面に形成される薄膜導体層3は、同様に凹凸を有するものとなり、例えばインダクタ等の電気特性が低下する可能性がある。これに対して、セラミック粒子の平均粒径が0.1μm〜0.9μmであることがより有効である。セラミック粒子の平均粒径が0.1μm以上であると、セラミック粒子が凝集しにくくなり、均一に分散した状態が得られやすくなる。そのため、焼結の際の緻密化が均一に行われ、粒子間のネック成長が均一に進み、粒子間の気孔も均一なものとなる。そのため焼成して得られた電子部品用絶縁基板1の主面は凹凸が小さくなり、薄膜導体層3を凹凸が抑えられたものとして形成することができるため、その結果、電気特性が良好な電子部品を得ることができる。また、セラミック粒子の平均粒径が0.9μm以下であると、セラミック粒子間が近接した状態になり易くなり、焼結の際の緻密化が均一に行われ、粗大な気孔ができにくくなり、粒子間の気孔も均一な状態となる。そのため、焼成して得られた電子部品用絶縁基板1の主面は凹凸が小さくなり、薄膜導体層3を凹凸が抑えられたものとして形成することができるため、その結果、電気特性が良好な電子部品を得ることができる。
H/L ≦ 1/2
0.1μm ≦L≦ 0.9μm
(以下、式1ともいう)の関係が成り立つ。
セラミック結晶粒子2間における高さと距離の比率H/Lが1/2以下であると、電子部品用絶縁基板1の主面は、粗大なセラミック粒子が存在せず、粒径の小さいセラミック結晶粒子2が配列されて焼結している状態で、凹凸の小さいものとなり、薄膜導体層3を凹凸が抑えられたものとして形成することができるため、その結果、電気特性が良好な電子部品を得ることができる。
とが好ましい。これは、光沢度が120以上であると、基板表面の凹凸が小さく、表面に開
放した気孔も小さくなるためである。そのため、焼成して得られた電子部品用絶縁基板1の主面に薄膜導体層3を凹凸が抑えられたものとして形成することができるため、その結果、電気特性が良好な電子部品を得ることができる。
まず、Fe2O3粉末700gと、CuO粉末60gと、NiO粉末60gと、ZnO粉末180gに、4000cm3の純水とともにジルコニアボールを使用した7000cm3のボールミルにて24時間かけて混合した後、乾燥した混合粉末をジルコニアるつぼに入れて大気中730℃で1時間加熱することによりフェライト仮焼粉末を作製した。実施例1におけるフェライト仮焼粉末の平均粒径は0.08μmである。作製したフェライト仮焼粉末100質量部に対し、バインダーとしてブチラール樹脂10質量部、有機溶剤としてIPAを45質量部添加し、ボールミル法により混合しスラリーとした。このスラリーを用いてドクターブレード法によりポリエチレンテレフタレートからなる支持体上にセラミックスラリーを塗布し、乾燥後に剥離することで厚さ100μmの平坦なフェライトグリーンシートを成型した。
スラリーを作製する際のボールミル法における混練時間を変更して表1に示すような平均粒子径のフェライト仮焼粉末を用い、またフェライト基板の作製する際の焼成時間を変更して表1に示すような平均結晶粒子径のフェライト結晶粒子とした以外は実施例1と同様にしてフェライト基板を作製した。
同じく、スラリーを作製する際のボールミル法における混練時間を変更して表1に示すような平均粒子径のフェライト仮焼粉末を用い、またフェライト基板の作製する際の焼成時間を変更して表1に示すような平均結晶粒子径のフェライト結晶粒子とした以外は実施例1と同様にしてフェライト基板を作製した。
ト基板を縦断面視出来るように切断し、走査電子顕微鏡(SEM)を用いてSEM像の視野(24μm×18μm)が重ならない3点を撮影して観察し、フェライト基板の主面におけるフェライト結晶粒子間の底部から隣接するフェライト結晶粒子の頂部を結ぶ線分までの高さH、フェライト基板の主面における隣接するフェライト結晶粒子の頂部同士の距離Lの平均値を測定した。同様に、走査電子顕微鏡(SEM)を用いてSEM像の視野(24μm×18μm)が重ならない3点を撮影して観察し、画像解析ソフトを用いて、観察領域におけるフェライト結晶粒子の平均粒径を求めた。また、各試料の主面にポリイミドの絶縁層を介して厚みが10μmの銅(Cu)の薄膜導体層を蒸着法により設けて薄膜導体層を略中央の視野(50mm×50mm)が重ならない3点を観察した。以上の結果を、表1に示す。
2・・・・セラミック結晶粒子
3・・・・薄膜導体層
Claims (3)
- セラミックスからなる電子部品用絶縁基板において、
前記電子部品用絶縁基板の主面に位置するセラミック結晶粒子の配置は、縦断面視において、隣接する前記セラミック結晶粒子間の底部から隣接する前記セラミック結晶粒子の頂部を結ぶ線分までの高さをH、隣接する前記セラミック結晶粒子の前記頂部同士の距離をLとすると、
H/L ≦ 1/2
0.1μm ≦L≦ 0.9μm
の関係が成り立つことを特徴とする電子部品用絶縁基板。 - 前記セラミック結晶粒子は平均粒径が0.1μm〜2.0μmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品用絶縁基板。
- 請求項1に記載の電子部品用絶縁基板と、
該電子部品用絶縁基板の主面に設けられた薄膜導体層とを備えていること特徴とする電子部品。
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2013
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