JP2015019042A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストの低減を図り得るインダクタを提供する。【解決手段】平角線を巻回した巻線部３１を有するインダクタ本体３、コア部材４、およびインダクタ本体３における平角線の一端部３１ａおよび他端部３１ｂにそれぞれ接続された接続金具２１，２２を有する端子保持部１１を備え、インダクタ本体３は、両端部３１ａ，３１ｂが巻線部３１からそれぞれ直線状に延出させられ、端子保持部１１は、接続金具２１における導線側端部２１ａおよび基板側端部２１ｂの間の第１の長さと接続金具２２における導線側端部２２ａおよび基板側端部２２ｂの間の第２の長さとの差が巻線部３１の長さとなり、かつ、巻線部３１の巻軸方向が部品実装面と交差するようにインダクタ本体３を部品実装面上に配置した状態において両接続金具２１，２２の端部２１ｂ，２２ｂを実装対象基板にそれぞれ接続可能に第１の長さおよび第２の長さが規定されている。【選択図】図１

Description

本発明は、平角線を巻回した円筒状の巻線部を有するインダクタ本体、および巻線部に挿通させられた芯部を有するコア部材を備えて構成されたインダクタに関するものである。

この種のインダクタとして、出願人は、エッジワイズコイルと、上部コアおよび下部コアからなるコアとを備えて構成されたインダクタを下記の特許文献１に開示している。エッジワイズコイルは、平角線（平角線材）を巻回して形成した外部巻き線部と、この外部巻き線部と一体化される積層基板に形成された内部巻き線部とで構成されたコイル部材を備えている。

この場合、外部巻き線部は、その始端部（積層基板側の端部）が、積層基板に形成された内部巻き線部に半田付けされている。また、外部巻き線部は、その終端部を積層基板の裏面と同じ高さに位置させた状態で実装対象基板に接続することができるように終端部側の部位が側面視クランク状に折り曲げられている。さらに、内部巻き線部は、環状の銅箔パターンが形成された複数の基板構成部材が積層されて構成されると共に、最上部の基板構成部材に形成された銅箔パターンに上記の外部巻き線部における始端部が半田付けされ、かつ最下部の基板構成部材に形成された銅箔パターンを実装対象基板に接続することができるように構成されている。

一方、出願人は、平角線を巻回して形成した小径のボビンレスコイルおよび大径のボビンレスコイルと、一対のＥ型コアからなる磁芯と、複数の端子金具を有する磁芯取付用端子台とを備えたチョークコイル（以下、「インダクタ」ともいう）を下記の特許文献２開示している。

この場合、ボビンレスコイルは、両引き出し端部の一方が円環状部分から直線状に延出させられて端子金具に接続されると共に、両引き出し端部の他方がクランク状に折り曲げられて他の端子金具に接続されている。また、各端子金具は、ボビンレスコイルの端部が接続される上端面と、実装対象基板に接続される下端面との間の距離（すなわち、各端子金具の上下方向の長さ）が互いに等しくなるように側面視コ字状に形成されている。これにより、特許文献２に開示されているインダクタでは、各端子金具を介して両ボビンレスコイルを実装対象基板に接続することが可能となっている。

特開２０１１−１４６５３０号公報（第５−８頁、第１−７図） 特開平７−２２０９５０号公報（第３−５頁、第１−１６図）

ところが、出願人が開示しているインダクタには、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、出願人が上記特許文献１に開示しているインダクタでは、外部巻き線部の終端部を積層基板の裏面と同じ高さに位置させた状態で実装対象基板に接続することができるように終端部側の部位が側面視クランク状に折り曲げられている。また、出願人が上記特許文献２に開示しているインダクタにおいても、ボビンレスコイルの両引き出し端部の一方を端子金具の上端面に接続することができるように両端部の一方が側面視クランク状に折り曲げられている。

この場合、出願人が開示しているインダクタの外部巻き線部やボビンレスコイルのように平角線を巻回したコイル部材における端部側部位を側面視クランク状に折り曲げる構成では、コイル状の部位の巻径や長さに製品毎のばらつきが生じる（コイル部材の外形に製品毎のばらつきが生じる）おそれがある。このため、設計通りの外形・寸法となるように（コイル状の部位の巻径や長さにばらつきが生じることのないように）慎重な作業を強いられているという現状があり、これに起因して、コイル部材の製作コストの低減が困難となっている。

一方、コイル部材の外形や寸法に製品毎のばらつきが生じさせることなく平角線の端部側部位を側面視クランク状に折り曲げるために、折曲げ加工用の治具（プレス処理用の金型等：図示せず）を製作してプレス処理によって平角線を折り曲げる製造方法も考えられるが、そのような製造方法を採用した場合には、治具（金型）の製作コストの分だけ、コイル部材の製作コストが高騰する。このように、出願人が開示しているインダクタでは、コイル部材の製作コストの低減が困難となっており、これに起因して、インダクタの製造コストの低減が困難となっているため、この点を改善するのが好ましい。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、製造コストの低減を図り得るインダクタを提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく、本発明に係るインダクタは、断面矩形状の平角線を巻回した円筒状の巻線部を有するインダクタ本体、および前記巻線部に挿通させられた芯部を有して当該巻線部の周囲に磁路を形成するコア部材を備えて構成されたインダクタであって、前記インダクタ本体における前記平角線の一端部を実装対象基板に対して接続可能に当該一端部に接続された第１の接続金具、および当該平角線の他端部を当該実装対象基板に対して接続可能に当該他端部に接続された第２の接続金具を有する接続部を備え、前記インダクタ本体は、前記一端部が前記巻線部の巻軸方向と交差する第１の向きに前記巻線部から直線状に延出させられると共に、前記他端部が当該巻軸方向と交差する第２の向きに当該巻線部から直線状に延出させられ、前記接続部は、前記第１の接続金具において前記インダクタ本体の前記一端部に接続される導線側端部および当該第１の接続金具において前記実装対象基板に接続される基板側端部の間の第１の長さと、前記第２の接続金具において前記インダクタ本体の前記他端部に接続される導線側端部および当該第２の接続金具において前記実装対象基板に接続される基板側端部の間の第２の長さとの差が前記巻軸方向に沿った前記巻線部の長さである第３の長さとなり、かつ、前記巻線部の前記巻軸方向が前記実装対象基板の部品実装面と交差するように前記インダクタ本体を当該部品実装面上に配置した状態において前記両接続金具の前記各基板側端部を当該実装対象基板にそれぞれ接続可能に前記第１の長さおよび前記第２の長さが規定されて形成されている。

また、本発明に係るインダクタは、前記コア部材における前記芯部を挿通可能で、かつ前記インダクタ本体における前記巻線部に挿通可能に形成された円筒状の筒部を備え、前記巻線部の中心軸と前記芯部の中心軸とが一致するように当該筒部によって当該巻線部および当該芯部が位置合わせされている。

さらに、本発明に係るインダクタは、前記接続部は、当該インダクタを前記実装対象基板の前記部品実装面に表面実装した状態において前記コア部材における前記部品実装面側の端部と当該部品実装面との間に隙間が生じるように前記第１の長さおよび前記第２の長さがそれぞれ規定されて前記第１の接続金具および前記第２の接続金具が形成されている。

また、本発明係るインダクタは、当該インダクタを前記実装対象基板に表面実装したときに前記第１の接続金具および前記第２の接続金具と相俟って当該インダクタを保持する脚部を備えている。

本発明に係るインダクタでは、インダクタ本体の一端部が巻線部の巻軸方向と交差する第１の向きに巻線部から直線状に延出させられると共に、インダクタ本体の他端部が巻軸方向と交差する第２の向きに巻線部から直線状に延出させられ、かつ、第１の接続金具における導線側端部および基板側端部の間の第１の長さと、第２の接続金具における導線側端部および基板側端部の間の第２の長さとの差が、巻軸方向に沿った巻線部の長さである第３の長さとなると共に、巻線部の巻軸方向を実装対象基板の部品実装面と交差するようにインダクタ本体を部品実装面上に配置したときに両接続金具の各基板側端部を実装対象基板にそれぞれ接続可能に第１の長さおよび第２の長さが規定されて接続部が構成されている。

したがって、本発明に係るインダクタによれば、インダクタ本体の端部をクランク状に折り曲げることなく第１の接続金具および第２の接続金具を介して実装対象基板にそれぞれ接続させることができるため、インダクタ本体の製作に際して、その外形や寸法にばらつきが生じることのないように慎重な作業を行う必要がなく、平角線の端部を折り曲げるための治具も不要となるため、インダクタ本体の製作コストを十分に低減することができ、これにより、インダクタを安価に製造することができる。

また、本発明に係るインダクタによれば、コア部材における芯部を挿通可能で、かつインダクタ本体における巻線部に挿通可能に形成された円筒状の筒部によって巻線部の軸中心と芯部の軸中心とが一致するように巻線部および芯部が位置合わせされるように構成したことにより、芯部等にギャップを設けたコア部材を採用した場合においても、巻線部の軸中心と芯部の軸中心とが一致するように筒部によって巻線部および芯部が位置合わせされているため、コア部材におけるギャップの部位において生じる漏れ磁束の影響で巻線部が異常発熱する事態を好適に回避することができる。

さらに、本発明に係るインダクタによれば、実装対象基板の部品実装面に表面実装した状態においてコア部材における部品実装面側の端部と部品実装面との間に隙間が生じるように第１の接続金具の第１の長さ、および第２の接続金具の第２の長さをそれぞれ規定して接続部を構成したことにより、インダクタの表面実装処理に際してコア部材にクラックが生じる事態を回避することができ、これにより、インダクタの実装の歩留まりを十分に向上させることができる。

また、本発明に係るインダクタによれば、実装対象基板に表面実装したときに第１の接続金具および第２の接続金具と相俟ってインダクタを保持する脚部を備えたことにより、第１の接続金具および第２の接続金具だけでインダクタを保持する構成（脚部が存在しない構成）と比較して、第１の接続金具および第２の接続金具や、両接続金具と実装対象基板との接続部位に加わるストレスを十分に軽減することができる結果、両接続金具と実装対象基板との間に接続不良が生じたり、インダクタが実装対象基板から外れてしまったりするのを好適に回避することができる。

インダクタ１の外観斜視図である。 インダクタ１の側面図である。 インダクタ１の分解斜視図である。 インダクタ１を実装対象基板Ｘの側から見た底面図である。 インダクタ本体３および接続金具２１，２２の外観斜視図である。

以下、インダクタの実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

図１〜４に示すインダクタ１は、「インダクタ」の一例としてのチョークコイルであって、ボビン２、インダクタ本体３およびコア部材４を備え、実装対象基板Ｘの部品実装面Ｆｘ（図２参照）に表面実装可能に構成されている。

ボビン２は、図３に示すように、端子保持部１１、脚部１２、筒部１３およびフランジ部１４が、ＬＣＰ（液晶ポリマー）やフェノール樹脂等の絶縁性樹脂材料を成形材料とする樹脂成形処理によって一体的に形成されると共に、成形処理に際して接続金具２１，２２が端子保持部１１にインサートされて一体化されている。この場合、端子保持部１１は、接続金具２１，２２と相俟って「接続部」を構成する。また、脚部１２は、「脚部」の一例であって、後述するように、接続金具２１，２２と相俟ってインダクタ１を保持する。さらに、筒部１３は、「筒部」の一例であって、円筒状に形成されている。また、フランジ部１４は、筒部１３の一端側（下端側）に配設されて上面にインダクタ本体３を載置可能に構成されると共に、端子保持部１１および脚部１２を相互に連結する連結部としても機能する。

インダクタ本体３は、図３，５に示すように、断面矩形状の平角線を巻回した円筒状の巻線部３１を備えて構成されている。このインダクタ本体３は、図５に示すように、上記の平角線の一端部３１ａが巻線部３１の巻軸方向（矢印Ａの方向）と交差する矢印Ｂ１の向き（「第１の向き」の一例：本例では、側面視において矢印Ａに対して直交する向き）に巻線部３１から直線状に延出させられると共に、平角線の他端部３１ｂが巻線部３１の巻軸方向（矢印Ａの方向）と交差する矢印Ｂ２の向き（「第２の向き」の一例：本例では、側面視において矢印Ａに対して直交する向きで、かつ、平面視において矢印Ｂ１に対して直交する向き）に巻線部３１から直線状に延出させられている。

コア部材４は、「コア部材」の一例であって、図１〜３に示すように、下側コア部材４ａおよび上側コア部材４ｂを備えて構成されている。この場合、下側コア部材４ａおよび上側コア部材４ｂは、一例として、いわゆる「Ｅ字型コア」であって、図３に示すように、その中央部には、インダクタ本体３の巻線部３１に挿通させられる芯部４１（センターポール部：図４参照）を構成する円柱状の凸部４１ａ，４１ｂが形成されている。また、本例のコア部材４では、凸部４１ａ，４１ｂの突端面の間にギャップ（センターギャップ：図示せず）が設けられている。このコア部材４は、下側コア部材４ａおよび上側コア部材４ｂを突き合わるようにして一体化させられることによってインダクタ本体３における巻線部３１の周囲に磁路を形成する。

この場合、本例のインダクタ１では、一例として、接続金具２１が「第１の接続金具」に相当し、図５に示すように、この接続金具２１の導線側端部２１ａにインダクタ本体３の一端部３１ａが接続されると共に、接続金具２２が「第２の接続金具」に相当し、この接続金具２２の導線側端部２２ａにインダクタ本体３の他端部３１ｂが接続される。なお、同図では、インダクタ本体３と接続金具２１，２２との接続形態に関する理解を容易とするために、接続金具２１，２２と一体化されている端子保持部１１、脚部１２、筒部１３およびフランジ部１４を不図示としている。

また、本例のインダクタ１では、接続金具２１における上記の導線側端部２１ａ、および接続金具２１において実装対象基板Ｘに接続される基板側端部２１ｂの間の長さＬ１（「第１の長さ」の一例）と、接続金具２２における上記の導線側端部２２ａ、および接続金具２２において実装対象基板Ｘに接続される基板側端部２２ｂの間の長さＬ２（「第２の長さ」の一例）との差が、巻軸方向（矢印Ａの方向）に沿った巻線部３１の長さＬ３（「第３の長さ」の一例）となるように接続金具２１，２２が形成されている。さらに、本例のインダクタ１では、インダクタ本体３における巻線部３１の巻軸方向（矢印Ａの方向）が実装対象基板Ｘの部品実装面Ｆｘと交差するように（直交するように）インダクタ本体３を部品実装面Ｆｘ上に配置した状態において両接続金具２１，２２の基板側端部２１ｂ，２２ｂが部品実装面Ｆｘに接するように接続金具２１の長さＬ１および接続金具２２の長さＬ２がそれぞれ規定されている。

また、本例のインダクタ１では、図２に示すように、実装対象基板Ｘの部品実装面Ｆｘに表面実装した状態、すなわち、導線側端部２１ａに一端部３１ａが接続され、かつ導線側端部２２ａに他端部３１ｂが接続された接続金具２１，２２の基板側端部２１ｂ，２２ｂを実装対象基板Ｘの部品実装面Ｆｘに当接させた状態において、コア部材４における部品実装面Ｆｘ側の端部（この例では、下側コア部材４ａの下端面：コア部材４の底面）と部品実装面Ｆｘとの間に隙間Ｓが生じるように接続金具２１の長さＬ１および接続金具２２の長さＬ２がそれぞれ規定されている。

なお、コア部材４（下側コア部材４ａ）における部品実装面Ｆｘ側の部位が平面状に形成されているインダクタ１を例に挙げて説明しているが、部品実装面Ｆｘ側の部位が平面状ではないコア部材（例えば、部品実装面Ｆｘ側の部位が球面状に形成されてるコア部材：図示せず）を採用した場合には、そのコア部材において部品実装面Ｆｘに最も近い部位が「部品実装面側の端部」に相当する。したがって、そのようなコア部材を採用した場合には、コア部材において部品実装面Ｆｘに最も近い部位と部品実装面Ｆｘとの間に隙間が生じるように接続金具２１，２２の長さＬ１，Ｌ２をそれぞれ規定すればよい。

さらに、本例のインダクタ１では、実装対象基板Ｘに表面実装したときに、コア部材４（下側コア部材４ａ）と部品実装面Ｆｘとの間に隙間Ｓを生じさせた状態で、接続金具２１，２２と相俟ってインダクタ１を保持するように脚部１２が形成されている。この場合、本例のインダクタ１では、図４に示すように、平面視（底面視）において端子保持部１１（接続金具２１，２２）と脚部１２とがインダクタ本体３における巻線部３１の中心を挟んで対向する位置にそれぞれ形成されている。

また、本例のインダクタ１では、図４に示すように、上記の筒部１３が、コア部材４（下側コア部材４ａおよび上側コア部材４ｂ）における芯部４１（凸部４１ａ，４１ｂ）を挿通可能な内径（一例として、筒部１３の内径が芯部４１の外径と同径）で、かつ、インダクタ本体３における巻線部３１に挿通可能な外径（一例として、筒部１３の外径が巻線部３１の内径と同径）の円筒状に形成されている。これにより、本例のインダクタ１では、巻線部３１の軸中心と、凸部４１ａ，４１ｂによって形成される芯部４１の軸中心とが一致するように筒部１３によって巻線部３１および芯部４１（コア部材４）が位置合わせされた状態となるように構成されている。

このインダクタ１の製造に際しては、まず、ボビン２、インダクタ本体３、下側コア部材４ａおよび上側コア部材４ｂをそれぞれ製作する。なお、各要素２，３，４ａ，４ｂの製作工程については公知のため、詳細な説明を省略する。次いで、ボビン２にインダクタ本体３を取り付ける。この際には、一端部３１ａの側を下側にした巻線部３１に筒部１３を挿通させるようにしてインダクタ本体３（巻線部３１）をフランジ部１４の上に載置することにより、インダクタ本体３の一端部３１ａを接続金具２１の導線側端部２１ａに接触させ、かつインダクタ本体３の他端部３１ｂを接続金具２２の導線側端部２２ａに接触させる。

この場合、本例のインダクタ１では、前述したように、筒部１３の外径がインダクタ本体３におけるインダクタ本体３の内径と同径となるように筒部１３が形成されている。したがって、巻線部３１に筒部１３を挿通させることにより、筒部１３の外面が巻線部３１の内面に接して巻線部３１が筒部１３に対して位置決めされた状態（巻線部３１の軸中心が筒部１３の筒径方向の中心に一致させられた状態）となる。

また、本例のインダクタ１では、前述したように、接続金具２１の長さＬ１と接続金具２２の長さＬ２との差が巻線部３１の巻軸方向に沿った長さＬ３となるように接続金具２１，２２が形成されている。したがって、本例のインダクタ１では、巻線部３１から直線状に延出させられている一端部３１ａや、巻線部３１から直線状に延出させられている他端部３１ｂをクランク状に折り曲げることなく、一端部３１ａを接続金具２１の導線側端部２１ａに接触させ、かつ他端部３１ｂを接続金具２２の導線側端部２２ａに接触させた状態とすることが可能となっている。続いて、一端部３１ａを接続金具２１（導線側端部２１ａ）に半田付けすると共に、他端部３１ｂを接続金具２２（導線側端部２２ａ）に半田付けする。これにより、インダクタ本体３および接続金具２１，２２が電気的に接続されて、ボビン２に対するインダクタ本体３の取り付けが完了する。

次いで、下側コア部材４ａおよび上側コア部材４ｂにおけるアウターポール部（巻線部３１の外側に磁路を構成する部位）を構成する部位の端面に接着剤を塗布する。続いて、凸部４１ａをフランジ部１４の側から筒部１３に挿入し、かつ、凸部４１ｂをフランジ部１４部とは逆側から筒部１３に挿入することで下側コア部材４ａおよび上側コア部材４ｂを一体化させる。この際には、一例として、フランジ部１４の底面に接着剤を塗布した状態で下側コア部材４ａの凸部４１ａを筒部１３に挿入することにより、下側コア部材４ａをフランジ部１４に接着して、インダクタ本体３と一体化している状態のボビン２に対して下側コア部材４ａおよび上側コア部材４ｂを筒部１３の筒長方向に対して位置決めする。

この場合、本例のインダクタ１では、前述したように、筒部１３の内径がコア部材４の芯部４１（凸部４１ａ，４１ｂ）の外径と同径となるように筒部１３が形成されている。したがって、前工程において、巻線部３１における巻軸方向の中心がその筒長方向の中心に一致させられている筒部１３に凸部４１ａ，４１ｂを挿通させることにより、凸部４１ａ，４１ｂによって形成される芯部４１の軸中心が筒部１３の筒径方向の中心に一致させられて芯部４１が筒部１３に対して位置決めされ、これにより、巻線部３１の軸中心と芯部４１の軸中心とが一致するように巻線部３１と芯部４１（コア部材４）とが筒部１３によって相互に位置決めされた状態となる。以上により、下側コア部材４ａおよび上側コア部材４ｂからなるコア部材４がボビン２およびインダクタ本体３と一体化されて、図１，２に示すように、インダクタ１が完成する。

一方、このインダクタ１を実装対象基板Ｘに表面実装する際には、実装対象基板Ｘの部品実装面Ｆｘにおける接続金具２１，２２（基板側端部２１ｂ，２２ｂ）の接続部位（ランド）などにフラックス剤を塗布して半田材を配設した後に、他の実装部品と共にインダクタ１を部品実装面Ｆｘに載置してリフロー処理を実行する。この際には、実装対象基板Ｘが加熱されることによって半田材が溶融させられて接続金具２１，２２（基板側端部２１ｂ，２２ｂ）がランドに半田付けされる。

この場合、本例のインダクタ１とは異なり、実装対象基板Ｘの部品実装面Ｆｘと「コア部材」における部品実装面Ｆｘ側の端部との間に隙間Ｓが存在しない構成（「コア部材」が部品実装面Ｆｘに接した状態となる構成）の「インダクタ」では、リフロー処理に際して実装対象基板Ｘが加熱されたときに、この熱が「コア部材」に対して直接伝熱されることとなる。したがって、隙間Ｓが存在しない「インダクタ」をリフロー処理によって表面実装する際には、「コア部材」において実装対象基板Ｘ（部品実装面Ｆｘ）に接している部位と、実装対象基板Ｘから離れている部位との間に温度差が生じ、実装対象基板Ｘに接している部位の熱膨張量と実装対象基板Ｘから離間している部位の熱膨張量との差に起因して、コア部材４（下側コア部材４ａまたは上側コア部材４ｂ）にクラックが生じるおそれ（製造不良が生じるおそれ）がある。

これに対して、接続金具２１，２２の基板側端部２１ｂ，２２ｂが実装対象基板Ｘの部品実装面Ｆｘに接触させられた状態においてコア部材４における部品実装面Ｆｘ側の端部（この例では、下側コア部材４ａの下端面）と部品実装面Ｆｘとの間に隙間Ｓが生じるように構成されている本例のインダクタ１では、リフロー処理に際して実装対象基板Ｘが加熱されたときに、この熱がコア部材４（下側コア部材４ａ）に対して直接伝熱されることなく、実装対象基板Ｘからの輻射熱や、リフロー処理室内の高温の雰囲気によってコア部材４（下側コア部材４ａおよび上側コア部材４ｂ）が徐々に温度上昇させられることとなる。この結果、コア部材４の各部に大きな温度差が生じる事態が回避される。

また、実装対象基板Ｘに対する実装が完了したインダクタ１では、前述したように、巻線部３１軸中心とコア部材４における芯部４１の軸中心とが一致させられた状態で巻線部３１とコア部材４の芯部４１とが筒部１３によって位置合わせされている。この場合、巻線部３１の軸中心とコア部材４における芯部４１の軸中心とが一致していない状態（巻線部３１に対して芯部４１が偏心している状態）では、巻線部３１に対するコア部材（芯部）の偏心量が過剰に大きい状態においてインダクタ本体３に通電されたときに、下側コア部材４ａ（凸部４１ａ）をおよび上側コア部材４ｂ（凸部４１ｂ）の間に設けられているキャップに生じる漏れ磁束の影響で巻線部３１が異常発熱し、最悪の場合には、「インダクタ」の樹脂部材（インダクタ１におけるボビン２等）の溶融を招くことがある。これに対して、本例のインダクタ１のように筒部１３を設けてインダクタ本体３（巻線部３１）およびコア部材（芯部）を筒部１３によって位置合わせすることで、巻線部３１において異常発熱が生じる事態が回避される。

このように、このインダクタ１では、インダクタ本体３の一端部３１ａが巻線部３１の「巻軸方向」と交差する「第１の向き」に巻線部３１から直線状に延出させられると共に、インダクタ本体３の他端部３１ｂが「巻軸方向」と交差する「第２の向き」に巻線部３１から直線状に延出させられ、かつ、接続金具２１における導線側端部２１ａおよび基板側端部２１ｂの間の長さＬ１と、接続金具２２における導線側端部２２ａおよび基板側端部２２ｂの間の長さＬ２との差が巻線部３１の「巻軸方向」に沿った長さＬ３となると共に、巻線部３１の「巻軸方向」を実装対象基板Ｘの部品実装面Ｆｘと交差するようにインダクタ本体３を部品実装面Ｆｘ上に配置したときに両接続金具２１，２２の基板側端部２１ｂ，２２ｂを実装対象基板Ｘにそれぞれ接続可能に長さＬ１，Ｌ２が規定されて「接続部」が構成されている。

したがって、このインダクタ１によれば、インダクタ本体３の端部をクランク状に折り曲げることなく接続金具２１，２２を介して一端部３１ａおよび他端部３１ｂを実装対象基板Ｘにそれぞれ接続させることができるため、インダクタ本体３の製作に際して、その外形や寸法にばらつきが生じることのないように慎重な作業を行う必要がなく、平角線の端部を折り曲げるための治具も不要となるため、インダクタ本体３の製作コストを十分に低減することができ、これにより、インダクタ１を安価に製造することができる。

また、このインダクタ１によれば、コア部材４における芯部４１を挿通可能で、かつインダクタ本体３における巻線部３１に挿通可能に形成された円筒状の筒部１３によって巻線部３１の軸中心と芯部４１の軸中心とが一致するように巻線部３１および芯部４１が位置合わせされるように構成したことにより、巻線部３１の軸中心と、ギャップが設けられている芯部４１の軸中心とが一致するように筒部１３によって巻線部３１および芯部４１が位置合わせされているため、コア部材４におけるギャップの部位において生じる漏れ磁束の影響で巻線部３１が異常発熱する事態を好適に回避することができる。

さらに、このインダクタ１によれば、実装対象基板Ｘの部品実装面Ｆｘに表面実装した状態においてコア部材４における部品実装面Ｆｘ側の端部（下側コア部材４ａの下端面）と部品実装面Ｆｘとの間に隙間Ｓが生じるように接続金具２１，２２の長さＬ１，Ｌ２をそれぞれ規定して「接続部」を構成したことにより、インダクタ１の表面実装処理に際してコア部材４にクラックが生じる事態を回避することができ、これにより、インダクタ１の実装の歩留まりを十分に向上させることができる。

また、このインダクタ１によれば、実装対象基板Ｘに表面実装したときに接続金具２１，２２と相俟ってインダクタ１を保持する脚部１２を備えたことにより、接続金具２１，２２だけで「インダクタ」を保持する構成（脚部１２が存在しない構成）と比較して、接続金具２１，２２や、接続金具２１，２２と実装対象基板Ｘとの接続部位に加わるストレスを十分に軽減することができる結果、接続金具２１，２２と実装対象基板Ｘとの間に接続不良が生じたり、インダクタ１が実装対象基板Ｘから外れてしまったりするのを好適に回避することができる。

なお、「インダクタ」の構成は、上記のインダクタ１の構成に限定されない。例えば、インダクタ本体３の巻線部３１とコア部材４の芯部４１とが筒部１３によって相互に位置合わせされているインダクタ１を例に挙げて説明したが、上記のインダクタ１におけるボビン２の筒部１３が存在しない構成（インダクタ本体３の巻線部３１とコア部材４の芯部４１との間に「筒部」が存在しない構成）を採用することもできる。また、接続金具２１，２２と相俟ってインダクタ１を保持する脚部１２を備えたインダクタ１を例に挙げて説明したが、上記のインダクタ１におけるボビン２の脚部１２が存在しない構成（接続金具２１，２２だけで「インダクタ」を保持する構成）を採用することもできる。さらに、例えば、インダクタ本体３、コア部材４および接続金具２１，２２だけで「インダクタ」を構成する（インダクタ１において樹脂で形成した部位に相当する部材が存在しない構成を採用する）こともできる。これらの構成を採用した場合においても、接続金具２１，２２の長さを上記のインダクタ１と同様に規定して構成することにより、インダクタ本体３の製造コストを十分に低減することができ、「インダクタ」を安価に製造することができる。

また、芯部４１（センターポール部）にギャップを設けたコア部材４を備えた例について説明したが、例えば、「コア部材」を構成する両部材における突端面の間に樹脂フィルムを挟み込むことにより、センターポール部およびアウターポール部の双方に樹脂フィルムの厚み分のギャップを設ける構成を採用することもできる（図示せず）。さらに、「コア部材」にギャップを設けない構成を採用することもできる。また、表面実装型のインダクタ１を例に挙げて説明したが、前述した特許文献１，２に開示した「インダクタ」のように、「実装対象基板」に形成した「孔」に嵌入するように実装する構成を採用することもできる。このような構成を採用した場合においても、接続金具２１，２２の長さを上記のインダクタ１と同様に規定して構成することにより、インダクタ本体３の製造コストを十分に低減することができる結果、「インダクタ」を安価に製造することができる。

１ インダクタ
２ ボビン
３ インダクタ本体
４ コア部材
４ａ 下側コア部材
４ｂ 上側コア部材
１１ 端子保持部
１２ 脚部
１３ 筒部
１４ フランジ部
２１，２２ 接続金具
２１ａ，２２ａ 導線側端部
２１ｂ，２２ｂ 基板側端部
３１ 巻線部
３１ａ 一端部
３１ｂ 他端部
４１ 芯部
４１ａ，４１ｂ 凸部
Ｌ１〜Ｌ３ 長さ
Ｓ 隙間
Ｘ 実装対象基板
Ｆｘ 部品実装面

Claims (4)

1. 断面矩形状の平角線を巻回した円筒状の巻線部を有するインダクタ本体、および前記巻線部に挿通させられた芯部を有して当該巻線部の周囲に磁路を形成するコア部材を備えて構成されたインダクタであって、
   前記インダクタ本体における前記平角線の一端部を実装対象基板に対して接続可能に当該一端部に接続された第１の接続金具、および当該平角線の他端部を当該実装対象基板に対して接続可能に当該他端部に接続された第２の接続金具を有する接続部を備え、
   前記インダクタ本体は、前記一端部が前記巻線部の巻軸方向と交差する第１の向きに前記巻線部から直線状に延出させられると共に、前記他端部が当該巻軸方向と交差する第２の向きに当該巻線部から直線状に延出させられ、
   前記接続部は、前記第１の接続金具において前記インダクタ本体の前記一端部に接続される導線側端部および当該第１の接続金具において前記実装対象基板に接続される基板側端部の間の第１の長さと、前記第２の接続金具において前記インダクタ本体の前記他端部に接続される導線側端部および当該第２の接続金具において前記実装対象基板に接続される基板側端部の間の第２の長さとの差が前記巻軸方向に沿った前記巻線部の長さである第３の長さとなり、かつ、前記巻線部の前記巻軸方向が前記実装対象基板の部品実装面と交差するように前記インダクタ本体を当該部品実装面上に配置した状態において前記両接続金具の前記各基板側端部を当該実装対象基板にそれぞれ接続可能に前記第１の長さおよび前記第２の長さが規定されて形成されているインダクタ。
2. 前記コア部材における前記芯部を挿通可能で、かつ前記インダクタ本体における前記巻線部に挿通可能に形成された円筒状の筒部を備え、前記巻線部における中心軸と前記芯部の中心軸とが一致するように当該筒部によって当該巻線部および当該芯部が位置合わせされている請求項１記載のインダクタ。
3. 前記接続部は、当該インダクタを前記実装対象基板の前記部品実装面に表面実装した状態において前記コア部材における前記部品実装面側の端部と当該部品実装面との間に隙間が生じるように前記第１の長さおよび前記第２の長さがそれぞれ規定されて前記第１の接続金具および前記第２の接続金具が形成されている請求項１または２記載のインダクタ。
4. 当該インダクタを前記実装対象基板に表面実装したときに前記第１の接続金具および前記第２の接続金具と相俟って当該インダクタを保持する脚部を備えている請求項３記載のインダクタ。

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