JP2015011855A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】素子基板上に樹脂材料で形成された光学層を有し、額縁領域を小さくしても光学層の膜厚ムラが抑えられ表示品質に優れた有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】有機ＥＬ装置１は、素子基板１０と、素子基板１０上に設けられた、陽極２４と、陽極２４に対向して配置された陰極２５と、陽極２４と陰極２５との間に配置された発光機能層２６とを含む発光素子２７と、発光素子２７上に発光素子２７を覆うように設けられた封止層３０と、封止層３０上に設けられ、樹脂材料で形成されたカラーフィルター層５０と、を備え、封止層３０は、外縁部に封止層３０の中央部を囲むように配置され中央部と比べて膜厚が厚く形成された凸状部３５を有していることを特徴とする。【選択図】図３

Description

本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器に関する。

有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置は、陽極と陰極との間に発光機能層が挟持された発光素子を素子基板上に備えている。発光機能層の材料は、大気中の水分や酸素と容易に反応し劣化するものが多い。そのため、発光素子を覆うように緩衝層とガスバリア層とを配置して、水分や酸素の侵入を防止する薄膜封止構造と呼ばれる技術が用いられている。薄膜封止構造（緩衝層、ガスバリア層）は、例えば、素子基板上の発光素子が配列された発光領域よりも広い範囲に配置される。また、カラーフィルターは、例えば、素子基板上の発光素子と対向配置される対向基板に設けられる。

有機ＥＬ装置が、例えばヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）等の小型の電子機器の表示装置として利用される場合、有機ＥＬ装置には、画素の高精細化や、額縁領域（発光領域の周囲の発光に実質的に寄与しない領域）の極小化が求められる。画素を高精細化するためには、発光素子とカラーフィルターとの位置ずれをより小さく抑えることが必要となる。そのため、カラーフィルターを、対向基板ではなく素子基板の薄膜封止構造の上に形成するオンチップカラーフィルター構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の有機ＥＬ装置では、樹脂材料からなる平坦化層（緩衝層）と無機材料からなる封止層（ガスバリア層）とを含む薄膜封止構造の上に、複数の着色層を有するカラーフィルターが形成される。複数の着色層と、着色層（画素の領域）同士を区画する隔壁とは、アクリル等の樹脂材料で構成される。カラーフィルターを形成する際は、素子基板上の全面、すなわち、薄膜封止構造の外周端部よりも外側まで着色層が塗布され、その後、着色層のうち発光領域以外の部分が除去される。

特開２０１２−３８６７７号公報

ところで、特許文献１に記載のようなオンチップカラーフィルター構造を有する有機ＥＬ装置においては、薄膜封止構造上の全面に塗布された着色層の樹脂材料を濡れ広がらせてレベリングする際に、薄膜封止構造の外周端部における素子基板との段差の付近で樹脂材料の膜厚が薄くなる。有機ＥＬ装置の額縁領域を小さくすると、発光領域の外周端部と素子基板の外周端部との距離が小さくなるので、発光領域の外周端部と薄膜封止構造の外周端部との距離、すなわち、カラーフィルターの外周端部と薄膜封止構造の外周端部との距離も小さくなる。その結果、発光領域内における着色層（カラーフィルター）の膜厚が中央部と比べて外縁部で薄くなるため、発光領域内で発光ムラ（色ムラや輝度ムラ）が生じて有機ＥＬ装置の表示品質が低下してしまうという課題がある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、基板と、前記基板上に設けられた、第１の電極と、前記第１の電極に対向して配置された第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置された有機発光層と、を含む発光素子と、前記発光素子上に前記発光素子を覆うように設けられた封止層と、前記封止層上に設けられ、樹脂材料で形成された光学層と、を備え、前記封止層は、外縁部に前記封止層の中央部を囲むように配置され前記中央部と比べて膜厚が厚く形成された凸状部を有していることを特徴とする。

本適用例の構成によれば、発光素子を覆う封止層が外縁部に中央部と比べて膜厚が厚く形成された凸状部を有しており、封止層上に樹脂材料で形成された光学層が設けられている。そのため、光学層を形成する際に、素子基板上の全面に樹脂材料を塗布すると、樹脂材料は封止層の凸状部に跨るように配置されるが、凸状部の外側に配置された樹脂材料が外周端部における素子基板との段差付近でレベリングされても、凸状部の内側に配置された樹脂材料の外側への濡れ広がりは凸状部により抑止される。したがって、凸状部がない場合と比べて、凸状部の内側に形成される光学層の膜厚をより均一にできる。これにより、凸状部の内側における発光ムラが抑えられるので、電気光学装置の表示品質を向上させることができる。

［適用例２］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記封止層は、樹脂材料で形成された第１の封止層と、前記第１の封止層を覆うように無機材料で形成された第２の封止層と、を含み、前記封止層の前記凸状部は、前記第１の封止層の外縁部に前記第１の封止層の中央部を囲むように配置された凸状部の形状が反映されたものであることが好ましい。

本適用例の構成によれば、封止層の凸状部は、封止層を構成する第１の封止層の凸状部の形状が反映されたものである。第１の封止層は樹脂材料で形成されるので、第１の封止層を無機材料で形成する場合と比べて、凸状部を容易に形成することができる。

［適用例３］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記封止層の前記凸状部は、平面視で前記発光素子が配置された領域の周囲を囲むように設けられており、前記光学層は、前記封止層の前記凸状部よりも内側に配置されていることが好ましい。

本適用例の構成によれば、平面視で発光素子が配置された発光領域の周囲を囲むように封止層の凸状部が設けられており、凸状部よりも内側に光学層が配置されている。これにより、発光領域内において光学層の膜厚を均一にすることができる。

［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記封止層の前記凸状部の厚さは、前記光学層の厚さの５０％以上かつ４００％以下であることが好ましい。

封止層の凸状部の厚さが光学層の厚さの５０％未満であると、光学層を形成するために凸状部の内側に配置された樹脂材料の外側への濡れ広がりが抑止されにくくなる。一方、封止層の凸状部の厚さが光学層の厚さの４００％を超える程度まで厚くなると、凸状部の幅が大きくなるため、封止層の外周端部がより外側に広がってしまい、額縁領域が大きくなってしまうこととなる。本適用例の構成によれば、封止層の凸状部の厚さが光学層の厚さの５０％以上かつ４００％以下であるので、凸状部の内側に配置された光学層を形成するための樹脂材料の外側への濡れ広がりを抑止しつつ、額縁領域を小さく抑えることが可能となる。

［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記光学層は、積層された２層以上の層を含んでいてもよい。

本適用例の構成によれば、光学層が積層された２層以上の層を含んでいるので、光学層が異なる機能を有する２層以上の層で構成された電気光学装置を提供できる。

［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記光学層は、カラーフィルター層を含んでいてもよい。

本適用例の構成によれば、光学層としてカラーフィルターを備えることで、特定の色光やフルカラーでの表示または発光が可能な電気光学装置を提供できる。

［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記光学層は、マイクロレンズアレイを含んでいてもよい。

本適用例の構成によれば、光学層としてマイクロレンズアレイを備えることで、発光素子からの光を集光して射出することが可能な電気光学装置を提供できる。例えば、マイクロレンズアレイとカラーフィルターとを備える電気光学装置の場合、遮光層で遮光されてしまう光をマイクロレンズで集光することによりカラーフィルターの開口部（画素の領域）に入射させることが可能となるので、光の利用効率を高めることができる。

［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。

本適用例の構成によれば、発光ムラが抑えられ、高い表示品質を有する電気光学装置を備えた電子機器を提供できる。

［適用例９］本適用例に記載の電気光学装置の製造方法は、基板上に、第１の電極と有機発光層と第２の電極とを配置して発光素子を形成する工程と、前記発光素子上に前記発光素子を覆うように第１の封止層と第２の封止層とを積層して封止層を形成する工程と、前記封止層上に樹脂材料を塗布して光学層を形成する工程と、を備え、前記第１の封止層を形成する工程では、前記第１の封止層の前記外縁部に前記中央部と比べて膜厚が厚い凸状部を形成することを特徴とする。

本適用例の製造方法によれば、第１の封止層の前記外縁部に前記中央部と比べて膜厚が厚い凸状部を形成する。そのため、光学層を形成する工程において、凸状部の内側に配置される樹脂材料の外側への濡れ広がりが凸状部により抑止されるので、凸状部を形成しない場合と比べて、凸状部の内側に形成される光学層の膜厚をより均一にできる。

［適用例１０］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記第１の封止層を形成する工程では、前記樹脂材料が通過する第１の部分と、前記第１の部分を囲むように配置され前記樹脂材料が通過しない第２の部分と、を有するスクリーンマスクを介して前記樹脂材料を塗布することが好ましい。

本適用例の製造方法によれば、容易に第１の封止層の外縁部に凸状部を設けることができる。

［適用例１１］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記スクリーンマスクの前記第２の部分の厚さを変化させることが好ましい。

本適用例の製造方法によれば、スクリーンマスクの第２の部分の厚さを変化させることにより、第１の部分の外縁部における樹脂材料の盛り上がり量が変化するので、形成される第１の封止層の凸状部の膜厚を調整することができる。

［適用例１２］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記スクリーンマスクの前記第１の部分の外縁部と中央部とにおいて開口率を異ならせることが好ましい。

本適用例の製造方法によれば、スクリーンマスクの第１の部分の外縁部と中央部とにおいて、開口率、すなわち単位面積当たりの開口面積の比率を異ならせることにより、第１の部分の外縁部と中央部とにおいて樹脂材料の単位面積当たりの塗布量を異ならせることができる。これにより、形成される第１の封止層の凸状部の膜厚と、凸状部の内側の部分の膜厚との差を調整することができる。

［適用例１３］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記光学層を形成する工程は、複数の着色層を形成する工程を含み、前記複数の着色層を形成する工程では、前記複数の着色層のうち膜厚が最も厚い前記着色層を最後に形成することが好ましい。

例えば、複数の着色層として３色の着色層が並ぶように配置された光学層を形成する場合、最初に形成された着色層のうちの必要な部分以外を除去すると、残される部分の両側で下層の封止層が露出する。そして、次に形成された着色層のうちの必要な部分以外を除去すると、残される部分の片側で下層の封止層が露出するが、最後に形成された着色層のうちの必要な部分以外を除去する際は、残される部分の両側に先に形成された着色層が存在する。ここで、必要な部分以外を除去する際、残される部分の少なくとも片側で下層の封止層が露出する場合、残される着色層の剥れが生じる可能性があり、着色層の厚さが厚いほどそのリスクは大きくなる。本適用例の製造方法によれば、複数の着色層のうち膜厚が最も厚い着色層を最後に形成するので、着色層の剥れが生じるリスクを小さく抑えることができる。

第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図。 図２のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図。 図３のＢ部の拡大図。 図３のＣ部の拡大図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図。 第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図。 スクリーンマスクの構成を説明する模式図。 スクリーンマスクの構成を説明する模式図。 第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す概略断面図。 第３の実施形態に係る電子機器としてのヘッドマウントディスプレイの構成を示す概略図。 従来の封止層を備えた有機ＥＬ装置の比較例を示す図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している。また、説明に必要な構成要素以外は図示を省略する場合がある。

なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、又は基板の上に他の構成物を介して配置される場合、又は基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。

（第１の実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
まず、第１の実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成について図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。図２は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図である。なお、図２では、対向基板４０及び接着層４１（図３参照）の図示を省略している。

図１に示すように、有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子としてトランジスターを用いたアクティブマトリックス型の有機ＥＬ装置である。トランジスターは、例えば、薄膜半導体層を用いた薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴという）である。

有機ＥＬ装置１は、基板としての素子基板１０（図２参照）と、素子基板１０上に設けられた走査線１２と、走査線１２に対して交差する方向に延びる信号線１３と、信号線１３に並列に延びる電源線１４とを備えている。信号線１３には、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオライン、及びアナログスイッチを備えた信号線駆動回路１５が接続されている。また、走査線１２には、シフトレジスター及びレベルシフターを備えた走査線駆動回路１６が接続されている。

走査線１２と信号線１３とによりサブ画素３９（図２参照）の領域が区画されている。サブ画素３９は、有機ＥＬ装置１の表示の最小単位であり、例えば、走査線１２の延在方向と信号線１３の延在方向とに沿ってマトリックス状に配列されている。各サブ画素３９には、スイッチング用トランジスター２１と、駆動用トランジスター２３と、保持容量２２と、第１の電極としての陽極２４と、第２の電極としての陰極２５と、有機発光層を含む発光機能層２６とが設けられている。

陽極２４と、陰極２５と、発光機能層２６とによって、発光素子（有機ＥＬ素子）２７が構成される。発光素子２７では、陽極２４側から注入される正孔と、陰極２５側から注入される電子とが発光機能層２６の有機発光層で再結合することにより発光が得られる。

有機ＥＬ装置１では、走査線１２が駆動されてスイッチング用トランジスター２１がオン状態になると、信号線１３を介して供給される画像信号が保持容量２２に保持され、保持容量２２の状態に応じて駆動用トランジスター２３のソースとドレインとの間の導通状態が決まる。そして、駆動用トランジスター２３を介して陽極２４が電源線１４に電気的に接続したとき、電源線１４から陽極２４に電流が流れ、さらに発光機能層２６を通じて陰極２５に電流が流れる。

この電流は、駆動用トランジスター２３のソースとドレインとの間の導通状態に応じたレベルとなる。このとき、駆動用トランジスター２３のソースとドレインとの間の導通状態、すなわち、駆動用トランジスター２３のチャネルの導通状態は、駆動用トランジスター２３のゲートの電位により制御される。そして、発光機能層２６の有機発光層は、陽極２４と陰極２５との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。

換言すれば、発光素子２７の発光状態を駆動用トランジスター２３により制御するとき、駆動用トランジスター２３のソース及びドレインのいずれか一方が電源線１４に電気的に接続され、駆動用トランジスター２３のソース及びドレインのいずれか他方が発光素子２７に電気的に接続される。

図２に示すように、有機ＥＬ装置１は、素子基板１０上に、略矩形の平面形状を有する発光領域Ｅと、発光領域Ｅの周囲を囲む額縁領域Ｆとを有している。発光領域Ｅは、有機ＥＬ装置１において、実質的に発光に寄与する領域である。額縁領域Ｆは、有機ＥＬ装置１において、実質的に発光に寄与しない領域である。

なお、携帯機器等の電子機器では、機器の外形を小型化するため、電子機器の外形に対して表示部をできるだけ大きく（広く）することが求められる。したがって、有機ＥＬ装置１が携帯機器等の小型の電子機器の表示部に用いられる場合、素子基板１０の外形に対して、発光領域Ｅは極力大きく（広く）、額縁領域Ｆは極力小さい（狭い）ことが望ましい。

発光領域Ｅには、サブ画素３９（発光素子２７）が、例えばマトリックス状に配列されている。サブ画素３９は、例えば略矩形の平面形状を有している。サブ画素３９の略矩形状の４つの角は丸く形成されていてもよい。この場合、サブ画素３９の平面形状は、４つの辺と４隅に対応する湾曲部から構成される。

本実施形態に係る有機ＥＬ装置１は、赤色（Ｒ）を発光するサブ画素３９Ｒと、緑色（Ｇ）を発光するサブ画素３９Ｇと、青色（Ｂ）を発光するサブ画素３９Ｂと、を有している。以下では、対応する色を区別しない場合には、単にサブ画素３９と記す。各サブ画素３９には、発光素子２７が設けられている。

発光素子２７上には、発光素子２７を覆うように封止層３０が設けられている。封止層３０は、発光領域Ｅよりも広い範囲に配置されている。換言すれば、封止層３０の外周端部は額縁領域Ｆに配置されている。封止層３０は、その外縁部に平面視で枠状に設けられた凸状部３５を有している。凸状部３５は、発光領域Ｅの周囲を囲むように設けられていることが好ましい。

封止層３０上には、光学層としてのカラーフィルター層５０が設けられている。カラーフィルター層５０は、平面視で封止層３０の凸状部３５よりも内側に、発光素子２７が配置された発光領域Ｅと重なるように配置されている。

発光領域Ｅの周囲には、２つの走査線駆動回路１６（図１参照）と検査回路（図示省略）とが配置されている。検査回路は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路である。素子基板１０の外周縁部には、陰極用配線（図示省略）が配置されている。また、素子基板１０の一つの辺側には、端子部３７が設けられている。有機ＥＬ装置１は、端子部３７において、例えば、駆動用ＩＣを備えたフレキシブル基板等に接続される。

本実施形態に係る有機ＥＬ装置１では、サブ画素３９Ｒ，３９Ｇ，３９Ｂにより、画像を形成する際の一つの単位である画素３８が構成される。有機ＥＬ装置１は、それぞれの画素３８においてサブ画素３９Ｒ，３９Ｇ，３９Ｂのそれぞれの輝度を適宜変えることで、種々の色の光を射出することができる。これにより、有機ＥＬ装置１は、フルカラー表示又はフルカラー発光が可能である。

なお、有機ＥＬ装置１は、発光領域の外側、すなわち額縁領域Ｆに発光素子２７が配置されたダミー領域を備えていてもよい。この場合、ダミー領域に配置される発光素子２７は、陽極２４を備えていなくてもよい。また、有機ＥＬ装置１がダミー領域を備えている場合、封止層３０の凸状部３５が発光領域Ｅの外側のダミー領域の周囲を囲むように設けられており、封止層３０の凸状部３５の内側において、カラーフィルター層５０が発光領域Ｅだけでなくダミー領域にも配置されていてもよい。

次に、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１の構造について図３、図４、及び図５を参照して説明する。図３は、図２のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図である。図４は、図３のＢ部の拡大図である。図５は、図３のＣ部の拡大図である。

図３を参照して、有機ＥＬ装置１の概略構造を説明する。図３に示すように、有機ＥＬ装置１は、発光素子（有機ＥＬ素子）２７が設けられた素子基板１０と、素子基板１０との間に発光素子２７を挟むように配置された対向基板４０と、素子基板１０と対向基板４０との間に配置された接着層４１と、を備えている。

素子基板１０上には、発光素子２７と、隔壁２８（図４参照）と、陰極保護層２９と、封止層３０と、カラーフィルター層５０とが設けられている。有機ＥＬ装置１は、カラーフィルター層５０を素子基板１０上に備える、いわゆるオンチップカラーフィルター構造を有している。

本明細書では、素子基板１０の上面に平行な一方向をＸ方向とし、上面に平行であってＸ方向と交差する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向及びＹ方向と交差する素子基板１０の厚さ方向をＺ方向とする。なお、図２に示すように有機ＥＬ装置１を素子基板１０の上面の法線方向（Ｚ方向）から見ることを「平面視」といい、図３に示すように有機ＥＬ装置１の断面をＹ方向から見ることを「断面視」という。また、図３における有機ＥＬ装置１の対向基板４０側（＋Ｚ方向）を「上方」といい、素子基板１０側（−Ｚ方向）を「下方」という。

本実施形態に係る封止層３０は、素子基板１０上に陰極保護層２９を覆うように設けられている。封止層３０は、第１の封止層としての緩衝層３２と、第２の封止層としてのガスバリア層３４とで構成される。

緩衝層３２は、陰極保護層２９上に設けられている。緩衝層３２は、発光領域Ｅと重なるとともにその外周端部が額縁領域Ｆまで到達するように形成される。緩衝層３２の外周端部は、陰極保護層２９の外周端部よりも内側に配置されていることが好ましい。緩衝層３２は、外縁部に、上方に向けて膨らんだ凸状部３３を有している。凸状部３３は、緩衝層３２において中央部と比べて膜厚が厚く形成された部分である。凸状部３３は、発光領域Ｅの周囲を囲むように設けられている。凸状部３３は、発光領域Ｅの外側、すなわち額縁領域Ｆに配置されていることが好ましい。

ガスバリア層３４は、陰極保護層２９と緩衝層３２とを覆うように設けられている。ガスバリア層３４の外周端部は、緩衝層３２の外周端部よりも外側に配置されていることが好ましい。ガスバリア層３４は、緩衝層３２上に略均一な膜厚で形成されている。したがって、ガスバリア層３４の表面は、凸状部３３を有する緩衝層３２の表面が反映された形状となる。すなわち、封止層３０は、外縁部に、緩衝層３２の凸状部３３の形状が反映された凸状部３５を有しており、凸状部３５は、発光領域Ｅの周囲を囲むように配置されている。凸状部３５の発光領域Ｅ側の端から緩衝層３２の端までの幅（Ｘ方向における長さ）をＨとする。

カラーフィルター層５０は、封止層３０（ガスバリア層３４）上に設けられている。カラーフィルター層５０は、封止層３０の凸状部３５よりも内側に、発光素子２７と重なるように配置されている。

カラーフィルター層５０までが設けられた素子基板１０と対向基板４０とは、接着層４１を介して接着固定されている。接着層４１は、例えば、封止層３０と重なる範囲に配置されている。

有機ＥＬ装置１が、発光素子２７から発した光が素子基板１０の下方側に射出されるボトムエミッション型である場合には、素子基板１０に透光性材料が用いられる。また、有機ＥＬ装置１が、発光素子２７から発した光が、上方の対向基板４０側に射出されるトップエミッション型である場合には、対向基板４０に透光性材料が用いられる。本実施形態では、有機ＥＬ装置１がトップエミッション型であるものとする。

図４を参照して、有機ＥＬ装置１の詳細構造を説明する。図４に示すように、素子基板１０は、基板本体１１と回路素子層１７とを有する。基板本体１１は、例えば、ガラス、石英、樹脂、セラミックス等からなる。基板本体１１の材料は、シリコン（Ｓｉ）であってもよい。対向基板４０は、例えば、ガラス、石英、樹脂、セラミックス等の透光性を有する材料からなる。

回路素子層１７は、基板本体１１上に設けられている。回路素子層１７は、駆動用トランジスター２３と、図示しない層間絶縁層及び平坦化層を含んでいる。駆動用トランジスター２３は、サブ画素３９（３９Ｒ，３９Ｇ，３９Ｂ）毎に設けられている。駆動用トランジスター２３は、半導体膜とゲート絶縁層とゲート電極とドレイン電極とソース電極とを備えている。ゲート電極は、半導体膜を覆うゲート絶縁層を間に挟んで半導体膜のチャネル領域に平面的に重なるように配置されている。

ドレイン電極は、ゲート電極とゲート絶縁層とを覆う層間絶縁層に設けられたコンタクトホールを介して、半導体膜のドレイン領域に導電接続されている。ソース電極は、同様にコンタクトホールを介して、半導体膜のソース領域に導電接続されている。平坦化層は、ドレイン電極及びソース電極を覆うように設けられており、これらの電極やその他の配線部による表面の凹凸を緩和している。

陽極２４は、素子基板１０上に、サブ画素３９（３９Ｒ，３９Ｇ，３９Ｂ）毎に設けられている。陽極２４は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の金属酸化物や合金等で構成される。陽極２４は、例えば、平面視で略矩形状に形成されている。陽極２４は、回路素子層１７に設けられたコンタクトホールを介して、駆動用トランジスター２３のドレイン電極に電気的に接続されている。

隔壁（バンク）２８は、素子基板１０上に平面視で略格子状に設けられている。隔壁２８は、例えば、断面形状が傾斜面を有する台形状であり、隣り合う陽極２４間の絶縁性を確保するとともに、サブ画素３９の形状を所望の形状（例えば、トラック形状）にするために、陽極２４の周縁部に所定幅で乗り上げるように形成されている。

隔壁２８の開口部が、サブ画素３９の領域となる。また、隔壁２８と重なる領域、すなわちサブ画素３９の領域以外の領域が、遮光領域５３となる。隔壁２８は、例えば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶剤性を有する有機材料からなる。隔壁２８は、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）等の無機材料で形成されていてもよい。

発光機能層２６は、例えば、隔壁２８により区画された各サブ画素３９（３９Ｒ，３９Ｇ，３９Ｂ）の領域における陽極２４上に設けられている。発光機能層２６は、例えば、白色発光する有機発光層を備えている。発光機能層２６は、陽極２４と隔壁２８とを覆うように発光領域Ｅの全面に亘って設けられていてもよい。

発光機能層２６は、有機材料で構成された有機発光層（エレクトロルミネッセンス層）を有する。発光機能層２６は、有機発光層の他に、正孔輸送層、正孔注入層、電子注入層、電子輸送層、正孔阻止層、電子阻止層等の他の層を備える構成であってもよい。有機ＥＬ装置１がトップエミッション型の場合、発光機能層２６から発せられた各色光は、図４に矢印で示すように上方へ射出される。

発光機能層２６上には、隔壁２８及び発光機能層２６を覆うように陰極２５が設けられている。陰極２５は、例えば、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ナトリウム（Ｎａ）、リチウム（Ｌｉ）等の金属又はこれらの金属化合物で構成される。

陰極保護層２９は、陰極２５や陰極用配線（図示省略）を覆うように設けられている。陰極保護層２９は、酸素や水分から発光素子２７を保護する機能を有する。また、上層の緩衝層３２に含まれる有機成分から陰極２５を含む発光素子２７を保護する機能も有する。陰極保護層２９は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）、シリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）等の無機材料で構成される。陰極保護層２９は、例えば、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法を用いて形成される。

緩衝層３２は、陰極保護層２９上に設けられている。緩衝層３２は、素子基板１０の反りや体積膨張により発生する応力や外部から加えられる機械的衝撃及び応力を緩和して、上層のガスバリア層３４及び下層の陰極保護層２９にクラックや剥れが発生することを防止する機能を有する。また、緩衝層３２は、発光領域Ｅにおいて、隔壁２８の形状に起因する陰極保護層２９表面の段差や凹凸を緩和して、ガスバリア層３４が成膜される面を略平坦化することにより、ガスバリア層３４における応力が集中する部位を少なくする機能を有する。

緩衝層３２の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の透光性を有する樹脂材料を用いることができる。これらの中でも、硬化する際の収縮（体積変化）の度合いが少ないエポキシ樹脂を用いることが好ましい。

ガスバリア層３４は、陰極保護層２９と緩衝層３２とを覆うように設けられている。ガスバリア層３４は、その内側に酸素や水分が浸入するのを防止する機能を有する。これにより、陰極２５や発光機能層２６への酸素や水分の浸入が抑えられるので、陰極２５や発光機能層２６の劣化等を抑えることができる。ガスバリア層３４は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）やシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）等の無機化合物からなる。ガスバリア層３４は、例えば、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法を用いて硬い緻密な膜に形成される。

カラーフィルター層５０は、封止層３０上（ガスバリア層３４上）に設けられている。カラーフィルター層５０は、カラーフィルター５１と、隔壁５２とで構成される。カラーフィルター層５０は、カラーフィルター５１として、赤色（Ｒ）光を透過するカラーフィルター５１Ｒと、緑色（Ｇ）光を透過するカラーフィルター５１Ｇと、青色（Ｂ）光を透過するカラーフィルター５１Ｂとを有している。

カラーフィルター５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂは、それぞれサブ画素３９Ｒ，３９Ｇ，３９Ｂに対応して、例えば、Ｙ方向に沿うストライプ状に配置されている。カラーフィルター５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂは、例えば、顔料等が分散されたネガ型のアクリル等の透光性樹脂材料をパターニングして形成されている。以下では、対応する色を区別しない場合には、単にカラーフィルター５１と記す。

各カラーフィルター５１には、各サブ画素３９の発光色に合せた顔料が分散されている。カラーフィルター５１Ｒには、赤色光に相当する波長範囲の光、すなわち波長が略６１０ｎｍ〜略７５０ｎｍの範囲内の光を透過させ、それ以外の波長範囲の光を吸収する材料が分散されている。

カラーフィルター５１Ｇには、緑色光に相当する波長範囲の光、すなわち波長が略５００ｎｍ〜略５６０ｎｍの範囲内の光を透過させ、それ以外の波長範囲の光を吸収する材料が分散されている。カラーフィルター５１Ｂには、青色光に相当する波長範囲の光、すなわち波長が略４３５ｎｍ〜略４８０ｎｍの範囲内の光を透過させ、それ以外の波長範囲の光を吸収する材料が分散されている。

隔壁５２は、各サブ画素３９の領域に対応する各カラーフィルター５１の領域を区画している。換言すれば、隔壁５２は、サブ画素３９の領域以外の遮光領域５３に配置されている。隔壁５２は、発光素子２７から発せられた光のうち、遮光領域５３から射出される光を遮光又は減光する機能を有する。隔壁５２は、例えば、Ｙ方向に沿うストライプ状に配置されている。

隔壁５２は、カラーフィルター５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂのいずれか一つがその機能を兼ねる構成としてもよいし、カラーフィルター５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂのうちの少なくとも２つが積層された構成としてもよい。なお、カラーフィルター５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂは、マトリックス状に配置されていてもよい。その場合、隔壁５２は、サブ画素３９の領域を区画する隔壁２８に対応して略格子状に配置されていてもよい。

カラーフィルター層５０までが設けられた素子基板１０と対向基板４０とは、接着層４１を介して接着固定されている。接着層４１は、例えば、エポキシ樹脂などの透光性を有する接着剤からなる。接着層４１は、素子基板１０と対向基板４０とを固定するとともに、外部からの機械的衝撃を緩和する機能を有する。

続いて、図５を参照して、封止層３０の構成をさらに説明する。図５に示すように、緩衝層３２の膜厚が最も厚い部分の厚さ（Ｙ方向における長さ）をＬ１とする。緩衝層３２の膜厚が最も厚い部分は、凸状部３３の頂点部分であり、厚さＬ１は陰極保護層２９の表面（上面）２９ａと凸状部３３の頂点とのＹ方向における距離である。

また、緩衝層３２において、凸状部３３の内側の略平坦な部分の厚さ（Ｙ方向における長さ）をＬ２とし、略平坦な部分を基準とした凸状部３３の厚さ（Ｙ方向における長さ）をＬ３する。厚さＬ２は、額縁領域Ｆに配置された陰極保護層２９の表面（緩衝層３２側の面）２９ａを基準面とした際の、陰極保護層２９の表面２９ａと、緩衝層３２の略平坦な部分の表面（上面）３２ａとのＹ方向における距離である。厚さＬ３は、緩衝層３２の略平坦な部分の表面３２ａと凸状部３３の頂点とのＹ方向における距離である。

封止層３０の凸状部３５の厚さ（Ｙ方向における長さ）をＬ４する。厚さＬ４は、ガスバリア層３４の略平坦な部分の表面（上面）３４ａと凸状部３５の頂点とのＹ方向における距離である。ここで、ガスバリア層３４の膜厚は、緩衝層３２の略平坦な部分の厚さＬ２や凸状部３３の厚さＬ３と比べると、ガスバリア層３４の全域に亘って均一であると見なすことができる。ガスバリア層３４の膜厚をＴ１とし、膜厚Ｔ１が緩衝層３２上の全域に亘って均一であるとすると、Ｌ４＝Ｌ３＝Ｌ１−Ｌ２となる。

封止層３０において、カラーフィルター層５０の膜厚をＴ２とすると、凸状部３５の厚さＬ４（凸状部３３の厚さＬ３）は、カラーフィルター層５０の膜厚Ｔ２の５０％以上かつ４００％以下程度であることが好ましく、カラーフィルター層５０の膜厚Ｔ２の５０％以上かつ２００％以下程度であることがより好ましい。これは、以下の理由による。

凸状部３５の厚さＬ４（凸状部３３の厚さＬ３）がカラーフィルター層５０の膜厚Ｔ２の５０％未満であると、カラーフィルター層５０を形成する際に凸状部３５の内側に配置された樹脂材料の外側への濡れ広がりが抑止されにくくなる。なお、カラーフィルター層５０を形成する方法については後述する。

一方、凸状部３５の厚さＬ４（凸状部３３の厚さＬ３）が、カラーフィルター層５０の膜厚Ｔ２の４００％を超える程度まで厚くなると、凸状部３５の幅（Ｘ方向における長さであり、図３にＨで示す）も相対的に大きくなる。そうすると、封止層３０の外周端部がより外側（素子基板１０の外周端部側）に広がることとなり、結果として、額縁領域Ｆが大きくなってしまう。

また、凸状部３５は発光領域Ｅよりも外側（額縁領域Ｆ）に配置されていることが好ましいが、凸状部３５の幅が大きい場合に額縁領域Ｆを小さくしようとすると、ガスバリア層３４の略平坦な部分の表面３４ａから凸状部３５が立ち上がる部分が発光領域Ｅの内側に配置されてしまうこととなる。

本実施形態の構成によれば、凸状部３５の厚さＬ４（凸状部３３の厚さＬ３）がカラーフィルター層５０の膜厚Ｔ２の５０％以上かつ４００％以下であるので、カラーフィルター層５０を形成する際に、凸状部３５の内側に配置された樹脂材料の外側への濡れ広がりを抑止しつつ、額縁領域Ｆを小さく抑えることができる。また、凸状部３５の厚さＬ４（凸状部３３の厚さＬ３）がカラーフィルター層５０の膜厚Ｔ２の２００％以下であると、額縁領域Ｆをより小さく抑えることが可能となる。

なお、緩衝層３２の略平坦な部分の厚さＬ２は、隔壁２８の形状（厚さ）に起因する陰極保護層２９表面の段差や凹凸を緩和するとともに、素子基板１０の反り等や外部からの応力を緩和するために必要となる厚さとして適宜設定される。本実施形態では、例えば、緩衝層３２の略平坦な部分の厚さＬ２を２μｍ程度とし、凸状部３３の厚さＬ３を２μｍ程度としている。したがって、凸状部３５の厚さＬ４は２μｍ程度であり、緩衝層３２の最も厚い部分の厚さＬ１は４μｍ程度である。カラーフィルター層５０の膜厚Ｔ２を１．５μｍ程度とすると、凸状部３５の厚さＬ４（凸状部３３の厚さＬ３）は、カラーフィルター層５０の膜厚Ｔ２の約１３３％となる。

＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を図６、図７、図８、及び図９を参照して説明する。図６及び図７は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図である。図８及び図９は、スクリーンマスクの構成を説明する模式図である。

なお、有機ＥＬ装置１は、例えば、有機ＥＬ装置１（素子基板１０）を複数枚取りできる大型のマザー基板の状態で加工が行われる。そして、最終的にそのマザー基板から有機ＥＬ装置１（素子基板１０）を切り出して個片化することにより、複数の有機ＥＬ装置１が得られる。図６及び図７では、個別の素子基板１０の状態を示している。なお、図６及び図７の各図は、図２のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図に相当する。

まず、図６（ａ）に示すように、公知の技術を用いて、素子基板１０上に発光素子２７を形成し、発光素子２７を覆うように陰極保護層２９を形成する。陰極保護層２９は、その外周端部が額縁領域Ｆまで到達するように形成される。陰極保護層２９は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）、シリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）等の無機材料を用いて、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法により形成される。

次に、図６（ｂ）に示すように、陰極保護層２９が形成された素子基板１０上に、樹脂材料を塗布して、緩衝層３２を形成する。緩衝層３２は、発光素子２７と重なるとともに、その外周端部が額縁領域Ｆまで到達するように形成される。なお、緩衝層３２の外周端部は、陰極保護層２９の外周端部よりも内側に配置されることが好ましい。

緩衝層３２を形成するための樹脂材料としては、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂を用いることで、他の樹脂材料を用いる場合と比べて、硬化するときの収縮の度合いを小さく抑えることができる。樹脂材料が硬化するときの収縮の度合いが大きいと、素子基板１０の反りや歪みが生じ易くなる。

エポキシ樹脂としては、熱硬化型やＵＶ硬化型のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いることができるが、本実施形態では、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。ＵＶ硬化型の樹脂はＵＶ（紫外線）光を照射することにより発光機能層２６が劣化するおそれを伴うが、熱硬化型の樹脂はこのようなリスクを伴わない点で好ましい。

緩衝層３２を形成するための樹脂材料は、例えば、スクリーン印刷法を用いて塗布される。このとき、塗布面（陰極保護層２９）の濡れ性、スクリーンマスクに配置された乳剤７１の厚さＴ３、及びスクリーンマスクの開口率を制御することで、緩衝層３２と凸状部３３とを同時に形成でき、凸状部３３の厚さＬ３を調整することができる。

一例として、塗布面（陰極保護層２９）の濡れ性と、スクリーンマスクに配置された乳剤７１の厚さＴ３とによって、凸状部３３を形成しその厚さＬ３を調整する方法について説明する。図８に、本実施形態で用いるスクリーンマスク７０の概略構成を示す。図８（ａ）はスクリーンマスク７０の平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ’線に沿った概略断面図である。

図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、スクリーンマスク７０は、第１の部分７０ｂと、第１の部分７０ｂの周囲を囲むように配置された第２の部分７０ａとを有する。第１の部分７０ｂは、樹脂材料が通過するメッシュ等が設けられた開口部である。第２の部分７０ａは、樹脂材料が通過しないように乳剤７１が配置された非開口部である。図８（ｂ）に示すように、第２の部分７０ａに配置された乳剤７１の厚さをＴ３とする。

水の接触角が４０度となるように調整した塗布面（陰極保護層２９）に対してスクリーンマスク７０を用いて塗布すると、第１の部分７０ｂにおいて樹脂材料がスクリーンマスク７０を通過して素子基板１０上に配置される。このとき、第１の部分７０ｂを通過した樹脂材料のうち、外縁部７０ｃに対応する部分の膜厚が中央部の膜厚と比べて厚くなる。この結果、第１の部分７０ｂを通過した樹脂材料のうちの外縁部７０ｃに対応する部分に、図６（ｂ）に示す凸状部３３が形成される。なお、樹脂材料の塗布面は水の接触角が３０度〜６０度に調整されていることが好ましく、４０度〜５０度に調整されていることがさらに好ましい。

本実施形態では、塗布面（陰極保護層２９）の濡れ性として液体が水である場合の接触角を４０度とし、乳剤７１の厚さＴ３を２０μｍとし、第１の部分７０ｂの開口率を１００％とした。なお、開口率が１００％とは、第１の部分７０ｂにメッシュ以外に乳剤等が配置されていないことを意味する。この結果、凸状部３３の厚さＬ３が２μｍ、緩衝層３２の略平坦な部分の厚さＬ２が２μｍ、最も厚い部分の厚さＬ１が４μｍの緩衝層３２が得られた。

ここで、乳剤７１の厚さＴ３を厚くすることにより、凸状部３３の厚さＬ３を厚くすることができる。例えば、乳剤７１の厚さＴ３を２５μｍとすることで、凸状部３３の厚さＬ３が６μｍの緩衝層３２が得られた。この場合も、第１の部分７０ｂの開口率は変わらないので、緩衝層３２の略平坦な部分の厚さＬ２は２μｍとなり、最も厚い部分の厚さＬ１は８μｍとなる。このように、乳剤７１の厚さＴ３を変化させることで、緩衝層３２における凸状部３３の厚さＬ３を調整することができる。

また、本実施形態では、図９に示すスクリーンマスク７２を用いることもできる。図９（ａ）はスクリーンマスク７２の平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＫ部の拡大図であり、図９（ｃ）は図９（ｂ）のＤ−Ｄ’線に沿った概略断面図である。

図９（ａ）に示すように、スクリーンマスク７２は、樹脂材料が通過する第１の部分７２ｂ及び第３の部分７２ｃと、第１の部分７２ｂの周囲を囲むように配置された樹脂材料が通過しない第２の部分７２ａとを有する。第１の部分７２ｂは、開口率が１００％であり、第３の部分７２ｃの周囲を囲むように配置されている。

図９（ｂ）及び（ｃ）に示すように、第３の部分７２ｃには、部分的に乳剤７１が配置されており、第１の部分７２ｂと比べて開口率が低減されている。したがって、第３の部分７２ｃでは、第１の部分７２ｂと比べて通過する樹脂材料の単位面積当たりの量が減少する。これにより第３の部分７２ｃの開口率が減少することで、第１の部分７２ｂを通過した樹脂材料の膜厚は、第３の部分７２ｃを通過した樹脂材料の膜厚よりも厚くなる。

第３の部分７２ｃにおける開口率は、乳剤７１が配置される部分と乳剤７１が配置されない部分との平面的な面積比率により変化する。例えば、上述と同様の条件で、乳剤７１の厚さＴ３を２０μｍとし、第３の部分７２ｃにおける開口率を５０％とすると、緩衝層３２の略平坦な部分の厚さＬ２が１μｍとなる。この場合、緩衝層３２の膜厚が最も厚い部分の厚さＬ１は、乳剤７１の厚さＴ３に依存するため、上述と同様に４μｍとなる。この結果、凸状部３３の厚さＬ３（＝Ｌ１−Ｌ２）は、３μｍとなる。このように、第３の部分７２ｃにおける開口率を変化させることで、緩衝層３２における略平坦な部分の厚さＬ２と凸状部３３の厚さＬ３とを調整することができる。

なお、緩衝層３２における略平坦な部分の厚さＬ２は、第１の部分７２ｂ及び第３の部分７２ｃにおけるメッシュの厚さを変化させることで、調整することも可能である。

続いて、塗布した樹脂材料に熱処理を行い、硬化（固化）させる。これにより、緩衝層３２が形成される。

次に、図６（ｃ）に示すように、陰極保護層２９と緩衝層３２とを覆うように、ガスバリア層３４を形成する。ガスバリア層３４は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂）、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）やシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）等の無機化合物を用いて、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法を用いて硬い緻密な膜に形成される。これにより、緩衝層３２とガスバリア層３４とで封止層３０が構成され、緩衝層３２の凸状部３３に対応する凸状部３５が形成される。なお、ガスバリア層３４は、その外周端部が緩衝層３２の外周端部よりも外側に配置されるように形成することが好ましい。

次に、図６（ｄ），（ｅ）及び図７（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示す各工程を実施することにより、封止層３０上にカラーフィルター層５０（カラーフィルター５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂ及び隔壁５２）を形成する。

まず、図６（ｄ）に示すように、封止層３０が形成された素子基板１０上に、赤色光を透過する着色層（カラーフィルター）５１Ｒを形成する。着色層５１Ｒとして、波長が略６１０ｎｍ〜略７５０ｎｍの範囲内の光を透過させる材料が分散されたネガ型の感光性アクリル等の樹脂材料を用いる。

着色層５１Ｒの樹脂材料を、例えば、スピンコート法やスリットコート法により、素子基板１０上の全面に塗布する。着色層５１Ｒの樹脂材料は、封止層３０の凸状部３５に跨るように配置される。樹脂材料が塗布された素子基板１０を所定の時間放置して、樹脂材料を濡れ広がらせるためのレベリングを行う。このとき、凸状部３５の外側に配置された樹脂材料が封止層３０の外周端部における素子基板１０との段差付近でレベリングされても、凸状部３５の内側に配置された樹脂材料は、凸状部３５により外側への濡れ広がりが抑止されるので、凸状部３５の内側でレベリングされる。これにより、凸状部３５の内側では着色層５１Ｒの膜厚が略均一となり、中央部と比較して外縁部側の着色層５１Ｒの膜厚が薄くなることを防止できる。

次に、図６（ｅ）に示すように、着色層５１Ｒをフォトリソグラフィー法によりパターニングして、赤色のサブ画素３９Ｒの領域（図４参照）以外の領域から着色層５１Ｒを選択的に除去する。着色層５１Ｒのうち、凸状部３５と重なる部分及び凸状部３５よりも外側の部分も選択的に除去される。このとき、着色層５１Ｒのうち、サブ画素３９Ｒの領域を囲む領域、すなわち、遮光領域５３（図４参照）と重なる部分を除去せず残留させる。なお、フォトリソグラフィー法とは、対象となる薄膜に現像工程とエッチング工程を順に実施してパターニングする手法である。本実施形態では対象となる薄膜が感光性アクリルであるため、現像工程がエッチング工程を兼ねている。

続いて、選択的に残された着色層５１Ｒに熱処理を施して硬化させる。これにより、封止層３０上における凸状部３５の内側において、赤色のサブ画素３９Ｒの領域に残留した着色層５１Ｒが赤色のカラーフィルター５１Ｒとなる。また、遮光領域５３に残留した着色層５１Ｒが隔壁５２として機能する。

次に、図７（ａ）に示すように、カラーフィルター５１Ｒが形成された素子基板１０上に、緑色光を透過する着色層（カラーフィルター）５１Ｇを形成する。着色層５１Ｇとして、波長が略５００ｎｍ〜略５６０ｎｍの範囲内の光を透過させる材料が分散されたネガ型の感光性アクリル等の樹脂材料を用いる。

着色層５１Ｇの樹脂材料を、例えばスピンコート法等により、素子基板１０上の全面に塗布する。着色層５１Ｇの樹脂材料は、封止層３０の凸状部３５を跨るように配置される。樹脂材料が塗布された素子基板１０を所定の時間放置して、樹脂材料を濡れ広がらせるためのレベリングを行う。このとき、凸状部３５の内側に塗布された着色層５１Ｇの樹脂材料は、凸状部３５により外側への濡れ広がりが抑止されるので、凸状部３５の内側でレベリングされる。これにより、凸状部３５の内側では着色層５１Ｇの膜厚が略均一となる。

次に、図７（ｂ）に示すように、着色層５１Ｇをフォトリソグラフィー法によりパターニングして、緑色のサブ画素３９Ｇの領域（図４参照）以外の領域から着色層５１Ｇを選択的に除去する。このとき、着色層５１Ｇのうち、サブ画素３９Ｇの領域を囲む領域、すなわち、遮光領域５３（図４参照）と重なる部分を残留させる。なお、このパターニング時において、着色層５１Ｇの下層に形成されている赤色のカラーフィルター５１Ｒ及び隔壁５２（着色層５１Ｒ）は既に硬化しているため、エッチングにより損なわれることはない。

続いて、選択的に残された着色層５１Ｇに熱処理を施して硬化させる。これにより、緑色のサブ画素３９Ｇの領域に残留した着色層５１Ｇが、緑色のカラーフィルター５１Ｇとなる。また、遮光領域５３に残留した着色層５１Ｇが隔壁５２として機能する。この結果、カラーフィルター５１Ｒとカラーフィルター５１Ｇとの間の隔壁５２の少なくとも一部は、着色層５１Ｒ上に着色層５１Ｇが積層された構成となる。

次に、図７（ｃ）に示すように、カラーフィルター５１Ｒ，５１Ｇが形成された素子基板１０上に、青色光を透過する着色層（カラーフィルター）５１Ｂを形成する。着色層５１Ｂとして、波長が略４３５ｎｍ〜略４８０ｎｍの範囲内の光を透過させる材料が分散されたネガ型の感光性アクリル等の樹脂材料を用いる。

着色層５１Ｂの樹脂材料を、例えばスピンコート法等により、素子基板１０上の全面に塗布する。着色層５１Ｂの樹脂材料は、封止層３０の凸状部３５に跨るように配置される。樹脂材料が塗布された素子基板１０を所定の時間放置して、樹脂材料を濡れ広がらせるためのレベリングを行う。このとき、凸状部３５の内側に塗布された着色層５１Ｂの樹脂材料は、凸状部３５により外側への濡れ広がりが抑止されるので、凸状部３５の内側でレベリングされる。これにより、凸状部３５の内側では着色層５１Ｂの膜厚が略均一となる。

次に、図７（ｄ）に示すように、着色層５１Ｂをフォトリソグラフィー法によりパターニングして、青色のサブ画素３９Ｂの領域（図４参照）以外の領域から着色層５１Ｂを選択的に除去する。このとき、着色層５１Ｂのうち、サブ画素３９Ｂの領域を囲む領域、すなわち、遮光領域５３と重なる部分を残留させる。

続いて、選択的に残された着色層５１Ｂに熱処理を施して硬化させる。これにより、青色のサブ画素３９Ｂの領域に残留した着色層５１Ｂが、青色のカラーフィルター５１Ｂとなる。また、遮光領域５３に残留した着色層５１Ｂは隔壁５２として機能する。この結果、カラーフィルター５１Ｇとカラーフィルター５１Ｂとの間の隔壁５２の少なくとも一部は、着色層５１Ｇ上に着色層５１Ｂが積層された構成となる。カラーフィルター５１Ｂとカラーフィルター５１Ｒとの間の隔壁５２の少なくとも一部は、着色層５１Ｒ上に着色層５１Ｂが積層された構成となる。

なお、上述の工程において、着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂを形成する工程の順は、上述の工程順には限定されないが、着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂのうち膜厚が最も厚く形成される着色層を最後に形成することが好ましい。

例えば、上述の工程順では、図６（ｅ）に示すように、最初に形成された着色層５１Ｒのうちの必要な部分以外を除去すると、残された着色層５１Ｒからなる隔壁５２の両側で下層の封止層３０が露出する。そのため、残される着色層５１Ｒの外周端部で剥れが生じる可能性があり、着色層５１Ｒの厚さが厚いほどそのリスクは大きくなる。

図７（ｂ）に示すように、次に形成された着色層５１Ｇのうちの必要な部分以外を除去すると、残された着色層５１Ｇからなる隔壁５２部分の片側で下層の封止層３０が露出する。そのため、最初に形成された着色層５１Ｒよりもリスクが小さくはなるが、残される着色層５１Ｇの外周端部で剥れが生じる可能性がある。

図７（ｄ）に示すように、最後に形成された着色層５１Ｂのうちの必要な部分以外を除去する際は、残される部分の両側に先に形成された着色層５１Ｒ又は着色層５１Ｇのいずれかが存在する。そのため、最後に形成される着色層５１Ｂでは、残される着色層５１Ｂの外周端部で剥れが生じる可能性が最も小さくなる。したがって、異なる着色層同士の間で下層の封止層３０との密着性に差がない場合は、膜厚が最も厚く形成される着色層を最後に形成することが好ましい。着色層同士の間で下層の封止層３０との密着性に差がある場合には、密着性が最も低い（最も剥れやすい）着色層を最後に形成することが好ましい。

以上の工程により、サブ画素３９Ｒ，３９Ｇ，３９Ｂには、それぞれカラーフィルター５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂが形成され、サブ画素３９Ｒ，３９Ｇ，３９Ｂを囲む遮光領域５３には、隔壁５２が形成される。この結果、封止層３０上における凸状部３５の内側に、カラーフィルター層５０が形成される。

隔壁５２のうち、カラーフィルター５１Ｒとカラーフィルター５１Ｇとが隣り合う部分は、着色層５１Ｒと着色層５１Ｇとの２層で構成される。隔壁５２のうち、カラーフィルター５１Ｇとカラーフィルター５１Ｂとが隣り合う部分は、着色層５１Ｇと着色層５１Ｂとの２層で構成される。隔壁５２のうち、カラーフィルター５１Ｂとカラーフィルター５１Ｒとが隣り合う部分は、着色層５１Ｂと着色層５１Ｒとの２層で構成される。着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂは、特定の波長範囲の光以外の光を吸収する層である。したがって、２層の着色層が積層された隔壁５２は、１層の着色層の場合と比べてより高い遮光性を有している。

本実施形態では、樹脂材料からなる着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂで隔壁５２を形成するので、隔壁５２を着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂとは別の材料で形成する場合と比べて、成膜及びパターニング工程の実施回数を低減できる。また、金属材料を用いて隔壁５２を形成する場合と比べて、金属成膜工程における加熱処理、及びフォトリソグラフィー工程における湿式処理（エッチング処理）等を実施することなく隔壁５２を形成できる。したがって、素子基板１０上に形成された発光素子２７に対して上述の加熱処理や湿式処理等が与える影響を低減できるので、信頼性がより向上した有機ＥＬ装置１を製造できる。

次に、上述の工程でカラーフィルター層５０を形成した後、公知の技術を用いて、素子基板１０と対向基板４０とを、接着層４１を介して接着固定する。以上により、図３に示す有機ＥＬ装置１を製造することができる。

本実施形態に係る有機ＥＬ装置１は、封止層３０上にカラーフィルター層５０が形成されたオンチップカラーフィルター構造を有しており、外縁部に凸状部３５が設けられた封止層３０を備えている。ここで、凸状部３５が設けられた封止層３０を備えていることによる効果を、従来の封止層を備えた有機ＥＬ装置と比較して説明する。

図１２は、従来の封止層を備えた有機ＥＬ装置の比較例を示す図である。詳しくは、図１２（ａ）は比較例としての有機ＥＬ装置３の概略断面図であり、図１２（ｂ）はカラーフィルター層を形成する工程を説明する図である。なお、図１２（ａ）では、対向基板４０及び接着層４１の図示を省略している。

図１２（ａ）に示すように、有機ＥＬ装置３は、素子基板１０上に設けられた、発光素子２７と、隔壁２８（図示省略）と、陰極保護層２９と、封止層３６と、カラーフィルター層５０とを備えている。有機ＥＬ装置３は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１と同様に、オンチップカラーフィルター構造を有している。

封止層３６は、緩衝層３１と、ガスバリア層３４とで構成されている。本実施形態と比較して、緩衝層３１が外縁部に凸状部を有していない点、すなわち、封止層３６が外縁部に凸状部を有していない点が異なっている。より具体的には、緩衝層３１の厚さは、中央部では略平坦であるが、外縁部３１ａでは外周端部に向かって薄くなっている。換言すれば、緩衝層３１の膜厚は、中央部において最も厚くなっている。したがって、封止層３６の膜厚は、中央部において最も厚く、外縁部３６ａで外周端部に向かって薄くなっている。

カラーフィルター層５０は、封止層３６上に設けられ、発光素子２７が配置された発光領域Ｅと重なるように配置されている。カラーフィルター層５０のうち、外縁部３６ａ側の部分５０ａでは、その中央部よりも膜厚が薄くなっている。このように、発光領域Ｅ内にカラーフィルター層５０の膜厚が異なる部分があると、発光領域Ｅ内で発光ムラ（色ムラや輝度ムラ）が生じて有機ＥＬ装置３の表示品質が低下してしまうという課題がある。

有機ＥＬ装置３の構成において、カラーフィルター層５０の部分５０ａで膜厚が薄くなる理由を、図１２（ｂ）を参照して説明する。図１２（ｂ）は、封止層３６上に着色層５１Ｒの樹脂材料を塗布する工程を示す図であり、本実施形態の図６（ｄ）に対応している。

図１２（ｂ）に示すように、着色層５１Ｒの樹脂材料を、例えばスピンコート法等により素子基板１０上の全面に塗布し、所定の時間放置して濡れ広がらせるためのレベリングを行うと、樹脂材料が素子基板１０上に濡れ広がる。このとき、封止層３６の膜厚が外縁部３６ａで外周端部に向かって薄くなっているので、樹脂材料は、発光領域Ｅから封止層３６の外縁部３６ａへ、さらに封止層３６の外周端部における素子基板１０との段差の外側へと、濡れ広がりレベリングされる。そのため、形成される着色層５１Ｒの膜厚は、中央部では略均一となるが、封止層３６の外縁部３６ａ側の部分５１ａでは中央部よりも薄くなる。これにより、発光領域Ｅ内において、着色層５１Ｒの膜厚にムラが生じてしまう。

また、図示を省略するが、着色層５１Ｇの樹脂材料を塗布する工程（本実施形態の図７（ａ）に対応する工程）、及び着色層５１Ｂの樹脂材料を塗布する工程（本実施形態の図７（ｃ）に対応する工程）においても同様に、着色層５１Ｇ，５１Ｂの樹脂材料が濡れ広がることにより、発光領域Ｅ内において着色層５１Ｇ，５１Ｂの膜厚にムラが生じてしまう。この結果、図１２（ａ）に示すように、発光領域Ｅと重なる領域に形成されるカラーフィルター層５０の膜厚にムラが生じてしまうこととなる。

このようなカラーフィルター層５０の膜厚ムラを低減するためには、封止層３６（緩衝層３１）の外周端部をより外側（素子基板１０の端部側）へ配置することが必要となるが、その結果として、発光領域Ｅに対して額縁領域Ｆが相対的に大きくなってしまう。

これに対して、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１は、外縁部に凸状部３５が設けられた封止層３０を備えているので、素子基板１０上に塗布される着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂの樹脂材料のうち、凸状部３５の内側に配置された樹脂材料は、凸状部３５の内側に留まりレベリングされる。これにより、凸状部３５の内側では着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂの膜厚が略均一となるので、膜厚が略均一なカラーフィルター層５０を形成することができる。この結果、額縁領域Ｆを小さく抑えつつ、発光ムラを抑えて有機ＥＬ装置１の表示品質を向上させることができる。

以上説明したように、第１の実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。

（１）発光素子２７を覆う封止層３０が外縁部に中央部と比べて膜厚が厚く形成された凸状部３５を有しており、封止層３０上に樹脂材料で形成されたカラーフィルター層５０が設けられている。そのため、カラーフィルター層５０を形成する際に、素子基板１０上の全面に着色層５１の樹脂材料を塗布すると、樹脂材料は封止層３０の凸状部３５に跨るように配置されるが、凸状部３５の外側に配置された樹脂材料が封止層３０の外周端部における素子基板１０との段差付近でレベリングされても、凸状部３５の内側に配置された樹脂材料の外側への濡れ広がりは凸状部３５により抑止される。したがって、凸状部３５がない場合と比べて、凸状部３５の内側に形成されるカラーフィルター層５０の膜厚をより均一にできる。これにより、凸状部３５の内側における発光ムラが抑えられるので、有機ＥＬ装置１の表示品質を向上させることができる。

（２）封止層３０の凸状部３５は、封止層３０を構成する緩衝層３２の凸状部３３の形状が反映されたものである。緩衝層３２は樹脂材料で形成されるので、緩衝層３２を無機材料で形成する場合と比べて凸状部３３を容易に形成することができる。

（３）平面視で発光素子２７が配置された発光領域Ｅの周囲を囲むように封止層３０の凸状部３５が設けられており、凸状部３５よりも内側にカラーフィルター層５０が配置されている。これにより、発光領域Ｅ内においてカラーフィルター層５０の膜厚を均一にすることができる。

（４）封止層３０の凸状部３５の厚さがカラーフィルター層５０の厚さの５０％未満であると、カラーフィルター層５０を形成するために凸状部３５の内側に配置された樹脂材料の外側への濡れ広がりが抑止されにくくなる。一方、封止層３０の凸状部３５の厚さがカラーフィルター層５０の厚さの４００％を超える程度まで厚くなると、凸状部３５の幅が大きくなるため、封止層３０の外周端部がより外側に広がってしまい、額縁領域Ｆが大きくなってしまうこととなる。本実施形態の構成によれば、封止層３０の凸状部３５の厚さがカラーフィルター層５０の厚さの５０％以上かつ４００％以下であるので、凸状部の内側に配置されたカラーフィルター層５０を形成するための樹脂材料の外側への濡れ広がりを抑止しつつ、額縁領域Ｆを小さく抑えることが可能となる。

（５）光学層としてカラーフィルター層５０を備えることで、特定の色光やフルカラーでの表示または発光が可能な有機ＥＬ装置１を提供できる。

（６）スクリーンマスク７０，７２を用いて、スクリーン印刷法により緩衝層３２を形成する。このとき、塗布面（陰極保護層２９）の濡れ性、スクリーンマスク配置された乳剤７１の厚さを調整することにより、スクリーンマスク７０，７２の第１の部分７０ｂ，７２ｂの外縁部において樹脂材料が盛り上がるので、容易に緩衝層３２の外縁部に凸状部３３を設けることができる。

（７）スクリーンマスク７０の第２の部分７０ａの厚さＴ３を変化させることにより、第１の部分７０ｂの外縁部７０ｃにおける樹脂材料の盛り上がり量が変化するので、形成される緩衝層３２の凸状部３３の膜厚を調整することができる。

（８）スクリーンマスク７２の第１の部分７２ｂと第３の部分７２ｃとにおいて、開口率、すなわち単位面積当たりの開口面積の比率を異ならせることにより第１の部分７２ｂと第３の部分７２ｃとにおいて樹脂材料の単位面積当たりの塗布量を異ならせることができる。これにより、形成される緩衝層３２の凸状部３３の膜厚と、凸状部３３の内側の部分の膜厚との差を調整することができる。

（９）３色の着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂが並ぶように配置されたカラーフィルター層５０を形成する場合、最初に形成された着色層５１Ｒのうちの必要な部分以外を除去すると、残される部分の両側で下層の封止層３０が露出する。そして、次に形成された着色層５１Ｇのうちの必要な部分以外を除去すると、残される部分の片側で下層の封止層３０が露出するが、最後に形成された着色層５１Ｂのうちの必要な部分以外を除去する際は、残される部分の両側に先に形成された着色層５１Ｒ，５１Ｇが存在する。ここで、必要な部分以外を除去する際、残される部分の少なくとも片側で下層の封止層３０が露出する場合、残される着色層５１Ｒ，５１Ｇの剥れが生じる可能性があり、着色層５１Ｒ，５１Ｇの厚さが厚いほどそのリスクは大きくなる。本実施形態の製造方法によれば、着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂのうち膜厚が最も厚い着色層を最後に形成するので、着色層の剥れが生じるリスクを小さく抑えることができる。

（第２の実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
次に、第２の実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成について図を参照して説明する。図１０は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す概略断面図である。なお、図１０は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図に相当する。

第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置２は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１に対して、光学層としてカラーフィルター層及びマイクロレンズアレイの２層を備えている点が異なるが、他の構成はほぼ同じである。第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。

図１０に示すように、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置２は、素子基板１０上に、発光素子２７と、隔壁２８（図示省略）と、陰極保護層２９と、封止層３０と、マイクロレンズアレイ６０と、カラーフィルター層５０と、を備えている。マイクロレンズアレイ６０は、封止層３０上の凸状部３５の内側に設けられている。マイクロレンズアレイ６０は、レンズ層６１に形成された凸状のマイクロレンズ６２と、光路長調整層６４とで構成される。

レンズ層６１は、例えば、透光性を有する樹脂材料からなる。レンズ層６１は、凸状（例えば、球面状）に形成されたマイクロレンズ６２を有している。マイクロレンズ６２は、各サブ画素３９（図２参照）に対応して配置されている。すなわち、マイクロレンズ６２は、各発光素子２７及び各カラーフィルター５１（図４参照）に対応して配置されている。なお、カラーフィルター層５０の隔壁５２がストライプ状に形成されている場合、マイクロレンズ６２は、隔壁５２の延在方向に沿って延在し、延在方向と交差する方向の断面が凸状に形成されたシリンドリカルレンズであってもよい。

マイクロレンズ６２は、発光素子２７から発せられた光を、対向基板４０側へ向けて集光する。有機ＥＬ装置２では、発光素子２７から発せられた光のうち、カラーフィルター層５０の隔壁５２（図４参照）で遮光（又は減光）されてしまう光をマイクロレンズ６２で集光することにより、カラーフィルター５１（各サブ画素３９の領域）に入射させることが可能となるので、光の利用効率を高めることができる。

マイクロレンズ６２は、例えば、封止層３０を覆うように素子基板１０上の全面に樹脂材料を塗布してレンズ層６１を形成し、レンズ層６１のうち凸状部３５の内側に配置された部分に、グレースケールマスクや多段露光を用いたフォトリソグラフィー法等により凸状部（マイクロレンズ６２）を形成することにより得られる。レンズ層６１のうち、凸状部３５の内側の部分以外は除去される。なお、図１０に示すレンズ層６１では、Ｘ方向の中央部において、個々のマイクロレンズ６２の図示を省略している。

光路長調整層６４は、レンズ層６１を覆うように設けられている。光路長調整層６４は、光透過性を有し、レンズ層６１とは異なる屈折率を有する樹脂材料からなる。光路長調整層６４は、マイクロレンズ６２からカラーフィルター層５０の隔壁５２（図４参照）までの距離を所望の値に合わせる機能を有する。したがって、光路長調整層６４の層厚は、マイクロレンズ６２の焦点距離などの光学条件に基づいて適宜設定される。

光路長調整層６４は、例えば、レンズ層６１を覆うように素子基板１０上の全面に樹脂材料を塗布し、凸状部３５の内側の部分以外を除去することにより得られる。光路長調整層６４の表面（上面）は略平坦となっている。カラーフィルター層５０は、光路長調整層６４上に設けられている。

カラーフィルター層５０は、第１の実施形態と同様に、光路長調整層６４を覆うように素子基板１０上の全面に着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂ（図６（ｄ）、図７（ａ），（ｃ）参照）の樹脂材料を塗布しパターニングすることにより形成される。

第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置２は、光学層としてマイクロレンズアレイ６０とカラーフィルター層５０とを備えている。マイクロレンズアレイ６０とカラーフィルター層５０との膜厚を合計した光学層の総厚をＴ４とすると、凸状部３５の厚さＬ４は、光学層の総厚Ｔ４の５０％以上かつ４００％以下程度であることが好ましく、光学層の総厚Ｔ４の５０％以上かつ２００％以下程度であることがより好ましい。

レンズ層６１及び光路長調整層６４を形成する際は、カラーフィルター層５０の着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂと同様に、それぞれの層を形成するための樹脂材料がスピンコート法等により素子基板１０上の全面に塗布される。したがって、素子基板１０上に塗布されるレンズ層６１及び光路長調整層６４の樹脂材料のうち、凸状部３５の内側に配置された樹脂材料は、凸状部３５の内側に留まりレベリングされる。これにより、凸状部３５の内側でレンズ層６１及び光路長調整層６４の膜厚が略均一となるので、膜厚が略均一なレンズ層６１及び光路長調整層６４を形成することができる。

また、カラーフィルター層５０は、光路長調整層６４上に形成されるが、凸状部３５の厚さＬ４がマイクロレンズアレイ６０とカラーフィルター層５０との膜厚を合計した光学層の総厚Ｔ４の５０％以上かつ４００％以下とすることで、凸状部３５の内側に配置された着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂの樹脂材料の外側への濡れ広がりが抑止される。これにより、着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂを形成する工程においても、凸状部３５の内側で膜厚を略均一とすることができる。

以上説明したように、第２の実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。

（１）光学層としてマイクロレンズアレイ６０とカラーフィルター層５０とを備えた第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置２においても、第１の実施形態と同様に、発光ムラを抑えて表示品質を向上させることができる。

（２）光学層が、マイクロレンズアレイ６０及びカラーフィルター層５０のように、異なる機能を有する２層以上の層で構成された有機ＥＬ装置２を提供できる。

（３）光学層としてマイクロレンズアレイ６０を備えることで、発光素子２７からの光を集光して射出することができる。マイクロレンズアレイ６０とカラーフィルター層５０とを備える有機ＥＬ装置２の場合、隔壁５２で遮光されてしまう光をマイクロレンズ６２で集光することによりカラーフィルター層５０の開口部（サブ画素３９の領域）に入射させることが可能となるので、光の利用効率を高めることができる。

なお、上述の説明では、マイクロレンズアレイ６０（レンズ層６１及び光路長調整層６４）を樹脂材料で形成することとしたが、マイクロレンズアレイ６０（レンズ層６１及び光路長調整層６４）を無機材料で形成する構成としてもよい。この場合も、凸状部３５の厚さＬ４を、マイクロレンズアレイ６０とカラーフィルター層５０との膜厚を合計した光学層の総厚Ｔ４の５０％以上かつ４００％以下とすることで、着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂを形成する工程において、凸状部３５の内側で膜厚を略均一とすることができる。

また、有機ＥＬ装置２が、光学層としてマイクロレンズアレイ６０の１層のみを備えた構成としてもよい。例えば、有機ＥＬ装置２の発光素子２７が、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色光を発光する発光機能層２６を有している場合、カラーフィルター層５０はなくてもよい。このように、光学層がマイクロレンズアレイ６０のみで構成される場合は、凸状部３５の厚さＬ４をマイクロレンズアレイ６０（レンズ層６１及び光路長調整層６４）の膜厚の５０％以上かつ４００％以下（より好ましくは、５０％以上かつ２００％以下）とすればよい。

（第３の実施形態）
＜電子機器＞
次に、第３の実施形態に係る電子機器について図１１を参照して説明する。図１１は、第３の実施形態に係る電子機器としてのヘッドマウントディスプレイの構成を示す概略図である。

図１１に示すように、第３の実施形態に係るヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）１００は、左右の目に対応して設けられた２つの表示部１０１を備えている。観察者Ｍはヘッドマウントディスプレイ１００を眼鏡のように頭部に装着することにより、表示部１０１に表示された文字や画像などを見ることができる。例えば、左右の表示部１０１に視差を考慮した画像を表示すれば、立体的な映像を見て楽しむこともできる。

表示部１０１には、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１、又は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置２が搭載されている。したがって、表示ムラのない優れた表示品質を有するとともに、小型で軽量のヘッドマウントディスプレイ１００を提供することができる。

ヘッドマウントディスプレイ１００は、２つの表示部１０１を有する構成に限定されず、左右のいずれかに対応させた１つの表示部１０１を備える構成としてもよい。

なお、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１、又は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置２が搭載される電子機器は、ヘッドマウントディスプレイ１００に限定されない。有機ＥＬ装置１が搭載される電子機器としては、例えば、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワー、ヘッドアップディスプレイなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。

上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形及び応用が可能である。変形例としては、例えば、以下のようなものが考えられる。

（変形例１）
上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１，２では、スクリーン印刷により緩衝層３２の凸状部３３を形成する構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。例えば、緩衝層３２の樹脂材料をスピンコート法等により素子基板１０上に塗布した後、塗布した樹脂材料をグレースケールマスクや多段露光を用いたフォトリソグラフィー法等により加工して、凸状部３３を形成してもよい。

（変形例２）
上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１，２は、カラーフィルター層５０の隔壁５２が着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂの少なくとも１層からなる構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。カラーフィルター層５０の隔壁５２は、例えば、黒色顔料を分散等させた樹脂材料をパターニングして形成されていてもよい。黒色顔料を分散等させた樹脂材料で隔壁５２を形成する場合は、着色層５１Ｒ，５１Ｇ，５１Ｂを形成する工程の前に隔壁５２を形成する工程を実施することが好ましい。

このような構成であっても、隔壁５２を形成する工程において、素子基板１０上の全面に塗布された隔壁５２の樹脂材料のうち、封止層３０の凸状部３５の内側に配置された樹脂材料が凸状部３５の内側に留まりレベリングされるので、形成される隔壁５２の膜厚を略均一にすることができる。これにより、カラーフィルター層５０の膜厚ムラを抑えることができるとともに、隔壁５２の遮光（減光）特性を略均一にすることができる。

（変形例３）
上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１，２は、光学層として、カラーフィルター層５０又はマイクロレンズアレイ６０の少なくとも一方を備えた構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。光学層は、例えばエタロン等の、特定の波長帯域の光を選択的に透過させる光フィルターであってもよい。このような構成であっても、樹脂材料で光フィルターを形成する工程において、樹脂材料が封止層３０の凸状部３５の内側に留まりレベリングされるので、光フィルターの透過特性を略均一にすることができる。

（変形例４）
上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１，２は、発光機能層２６が白色光を発光する場合、又は、発光機能層２６が赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色光を発光する場合を例にとり説明したが、本発明はこのような形態に限定されない。有機ＥＬ装置１，２は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各波長帯域の光を共振させる光共振構造を有していてもよい。

１，２，３…有機ＥＬ装置（電気光学装置）、１０…素子基板（基板）、２４…陽極（第１の電極）、２５…陰極（第２の電極）、２６…発光機能層（有機発光層）、２７…発光素子、３０，３６…封止層、３１，３２…緩衝層（第１の封止層）、３３…凸状部、３４…ガスバリア層（第２の封止層）、３５…凸状部、５０…カラーフィルター層（光学層）、６０…マイクロレンズアレイ（光学層）、７０，７２…スクリーンマスク、７０ａ，７２ａ…第２の部分、７０ｂ，７２ｂ…第１の部分、１００…ヘッドマウントディスプレイ（電子機器）。

Claims (13)

1. 基板と、
   前記基板上に設けられた、第１の電極と、前記第１の電極に対向して配置された第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置された有機発光層と、を含む発光素子と、
   前記発光素子上に前記発光素子を覆うように設けられた封止層と、
   前記封止層上に設けられ、樹脂材料で形成された光学層と、を備え、
   前記封止層は、外縁部に前記封止層の中央部を囲むように配置され前記中央部と比べて膜厚が厚く形成された凸状部を有していることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記封止層は、樹脂材料で形成された第１の封止層と、前記第１の封止層を覆うように無機材料で形成された第２の封止層と、を含み、
   前記封止層の前記凸状部は、前記第１の封止層の外縁部に前記第１の封止層の中央部を囲むように配置された凸状部の形状が反映されたものであることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記封止層の前記凸状部は、平面視で前記発光素子が配置された領域を囲むように設けられており、
   前記光学層は、前記封止層の前記凸状部よりも内側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
4. 前記封止層の前記凸状部の厚さは、前記光学層の厚さの５０％以上かつ４００％以下であることを特徴とする請求項２または３に記載の電気光学装置。
5. 前記光学層は、積層された２層以上の層を含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
6. 前記光学層は、カラーフィルター層を含むことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
7. 前記光学層は、マイクロレンズアレイを含むことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
9. 基板上に、第１の電極と有機発光層と第２の電極とを配置して発光素子を形成する工程と、
   前記発光素子上に前記発光素子を覆うように第１の封止層と第２の封止層とを積層して封止層を形成する工程と、
   前記封止層上に樹脂材料を塗布して光学層を形成する工程と、を備え、
   前記第１の封止層を形成する工程では、前記第１の封止層の前記外縁部に前記中央部と比べて膜厚が厚い凸状部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
10. 前記第１の封止層を形成する工程では、前記樹脂材料が通過する第１の部分と、前記第１の部分を囲むように配置され前記樹脂材料が通過しない第２の部分と、を有するスクリーンマスクを介して前記樹脂材料を塗布することを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
11. 前記スクリーンマスクの前記第２の部分の厚さを変化させることを特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
12. 前記スクリーンマスクの前記第１の部分の外縁部と中央部とにおいて開口率を異ならせることを特徴とする請求項１０または１１に記載の電気光学装置の製造方法。
13. 前記光学層を形成する工程は、複数の着色層を形成する工程を含み、
    前記複数の着色層を形成する工程では、前記複数の着色層のうち膜厚が最も厚い前記着色層を最後に形成することを特徴とする請求項９から１２のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。

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