JP2015005640A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
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A−1.多層セラミック基板の構成
図1は、多層セラミック基板10の断面を模式的に示す説明図である。多層セラミック基板10には、所定の機能を実現する回路の少なくとも一部が形成されている。本実施形態では、多層セラミック基板10には、表面弾性波(SAW:Surface Acoustic Wave)ディプレクサを構成する回路が形成されている。多層セラミック基板10は、複数の絶縁層200と、複数の配線層400と、複数の貫通導体500と、ダミー層600とを備える。
図3は、多層セラミック基板10の製造方法を示す工程図である。多層セラミック基板10を製造する際には、製造者は、絶縁層200の元となるグリーンシートを作製する(工程P110)。グリーンシートは、絶縁性セラミックの原料粉末に、結合剤(バインダ)、可塑剤、溶剤などを混合して薄板状(シート状)に成形したものである。本実施形態では、グリーンシートの原料は、硼珪酸系ガラスの粉末とアルミナの粉末とを含む。原料の硼珪酸系ガラスは、二酸化ケイ素(SiO2)、アルミナ(Al2O3)、酸化ホウ素(B2O3)を主成分とする。本実施形態では、原料の硼珪酸系ガラスは、平均粒径4μm程度である。本実施形態では、原料のアルミナ粉末は、平均粒径3μm、比表面積1.0m2/gである。
図4は、焼成時の反りを評価する評価試験の結果を示す表である。図4の評価試験では、試験者は、ダミー層600の構成が異なる複数の多層セラミック基板10を試料として作製し、これらの試料について焼成時の反り量を評価した。
以上説明した実施形態によれば、多層セラミック基板10における焼成時の反りをダミー層600によって効果的に抑制できる。また、ダミー層600について積層方向から見た面積が、各配線層400について積層方向から見た面積よりも大きいため、多層セラミック基板10における焼成時の反りをダミー層600の面積によっていっそう効果的に抑制できる。また、ダミー層600が設けられた層間325は、ダミー層600が存在する側の領域120における表面330に対して、配線層400が設けられた全ての層間321〜324よりも近い位置に存在するため、多層セラミック基板10における焼成時の反りをダミー層600の位置によっていっそう効果的に抑制できる。
本発明は、上述の実施形態や実施例、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部または全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部または全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
110,120…領域
200,201,202,203,204,205,206…絶縁層
310…表面
320,321,322,323,324,325…層間
330…表面
400,410,421,422,423,424…配線層
500…貫通導体
600…ダミー層
650…開口部
Claims (5)
- 絶縁性セラミックから成り、積層された複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層における少なくとも1つの第1の層間と、前記複数の絶縁層の外表面のうち前記複数の絶縁層が積層された積層方向を向いた外表面との少なくとも一方に設けられ、導電性を有し、配線を形成する少なくとも1つの配線層と、
導電性を有し、少なくとも1つの前記配線層と電気的に接続され、少なくとも1つの前記絶縁層を貫通する少なくとも1つの貫通導体と
を備える多層セラミック基板であって、
さらに、前記配線層の材料よりも高い焼成収縮率を有する材料を焼成して成り、前記複数の絶縁層における層間のうち前記配線層が設けられた前記第1の層間とは異なる第2の層間に設けられ、前記配線層および前記貫通導体から電気的に絶縁されたダミー層を備え、
前記ダミー層は、前記多層セラミック基板を前記積層方向の厚みを基準に2等分した2つの領域のうち、各領域における前記配線層の体積の合計が小さい方の領域に存在することを特徴とする多層セラミック基板。 - 前記ダミー層について前記積層方向から見た面積は、前記複数の配線層の各々について前記積層方向から見た面積よりも大きい、請求項1に記載の多層セラミック基板。
- 前記ダミー層が設けられた前記第2の層間は、前記ダミー層が存在する側の前記領域における前記積層方向を向いた外表面に対して、全ての前記第1の層間よりも近い位置に存在する、請求項1または請求項2に記載の多層セラミック基板。
- 前記ダミー層は、導電体および誘電体の少なくとも一方である、請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の多層セラミック基板。
- 絶縁性セラミックから成り、積層された複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層における少なくとも1つの第1の層間と、前記複数の絶縁層の外表面のうち前記複数の絶縁層が積層された積層方向を向いた外表面との少なくとも一方に設けられ、導電性を有し、配線を構成する少なくとも1つの配線層と、
導電性を有し、少なくとも1つの前記配線層と電気的に接続され、少なくとも1つの前記絶縁層を貫通する少なくとも1つの貫通導体と
を備える多層セラミック基板を製造する、多層セラミック基板の製造方法であって、
前記多層セラミック基板を前記積層方向の厚みを基準に2等分した2つの領域のうち、各領域における前記配線層の体積の合計が小さい方の領域において、前記複数の絶縁層における層間のうち前記配線層が設けられた前記第1の層間とは異なる第2の層間に、前記配線層および前記貫通導体から電気的に絶縁されたダミー層を、前記配線層の材料よりも高い焼成収縮率を有する材料を焼成することによって形成することを特徴とする、多層セラミック基板の製造方法。
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