JP2014527148A - 基材に形成した流動性フィルムを乾燥させる方法および装置 - Google Patents

Abstract

【課題】斑の形成を回避し、かつ効率的な、基材に形成した流動性フィルムの乾燥方法の提供。
【解決手段】本発明は、基材（３）の表面に形成した、気化可能な液体を含む流動性フィルム（Ｆ）を乾燥させる、次の３つのステップを備える方法を提供する。（ａ）搬送装置（５）の搬送面（６）上の基材（３）を、乾燥装置（７）を通過させて、搬送方向（Ｔ）に沿って搬送するステップ。（ｂ）加熱面（Ｇ）を有する熱源（１３）であって、加熱面（Ｇ）は前記基材表面に対向して、０．１ｍｍ〜５．０ｍｍの距離（δ_Ｇ）をおいて配置される熱源（１３）によって前記液体を気化させるステップ。（ｃ）前記気化した液体を前記熱源（１３）の方向に除去するステップ。
【選択図】図８

Description

本発明は、基材に形成（auftragen）した、気化可能な液体を含む流動性フィルム（Fluidfilm）を乾燥させる方法および装置に関する。

従来技術からウェブ形状の物品の表面をコートすることが知られている。前記ウェブ形状の物品は例えば、紙、プラスチックフィルム、布または金属ストリップであってよい。表面をコートするために、気化可能な液体および気化不可能な成分を含む流動性フィルムが形成される。流動性フィルムは、気化可能な液体を気化させることで固化される。この処理は流動性層の乾燥という。

流動性フィルムを固化させる、すなわち乾燥させるために、例えば特許文献１から、基材の下面と、前記下面の反対側に位置し、流動性フィルムが設けられた上面との両方に対して、加熱した乾燥用気体を流すことが知られている。特許文献２から公知の方法では、流動性フィルムの表面に沿って流れる乾燥用気体は、フローの方向に向かって加速する。前記乾燥方法には、乾燥用気体の作用によって、流動性フィルムの表面に望ましくない斑が形成されるという欠点がある。

こうした欠点を克服するために、特許文献３から、小孔を有する濾過層を流動性フィルムの上に距離をおいて設けることが知られている。乾燥用気体のフローは、濾過層の作用を受けて流体層の上の領域で減速するため、乱流が回避される。しかし、この方法では、流動性フィルムから出た液体蒸気を極めて迅速に除去するのは不可能である。この乾燥方法は極めて効率的ではない。

従来技術から公知の乾燥方法では多量の乾燥用気体が必要であり、その後に複雑な処理を施して前記気体を精製および／または再生しなければならない。

ＤＥ ３９ ２７ ６２７ Ａ１ ＤＥ ３９ ００ ９５７ Ａ１ ＷＯ ８２／０３４５０

本発明の目的は従来技術の欠点を取り除くことである。具体的には、多量の空気を移動させることなく、斑の形成を回避し、効率の向上を達成しながら、基材に形成した流動性フィルムを乾燥可能な方法および装置を提供することである。

この目的は、請求項１および１６の特徴によって達成される。本発明の有利な実施形態は、請求項２〜１５および請求項１７〜２６の特徴から明らかになるであろう。

本発明によれば、基材の表面に形成した、気化可能な液体を含む流動性フィルムを乾燥する方法が提案される。前記方法は、
搬送装置の搬送面上の前記基材を、乾燥装置を通過させて、搬送方向に沿って搬送するステップと、
加熱面を有する熱源であって、加熱面は前記基材表面に対向して０．１ｍｍ〜１５．０ｍｍの距離をおいて配置されている熱源によって前記液体を気化させるステップと、
前記流動性フィルムから前記熱源の方向に向かうフローを生成して前記気化した液体を除去するステップと、を備える。

従来技術に反して、提案の方法では、実質的に基材に対向して設けた熱源によって液体を気化させる。その結果、乾燥用気体を熱するのに要する手間が省かれる。乾燥用気体を精製または再生する追加の手間も大幅に軽減できる。本発明が提案する方法を用いれば、最高２０ｇ／ｍ^２ｓの乾燥速度を達成できる。この速度は、従来技術から公知の方法で達成可能な乾燥速度の約１０倍に相当する。

同様に従来技術に反して、本発明に係る方法では、熱源の加熱面を、基材表面に対向してわずか０．１ｍｍ〜１５．０ｍｍ、好ましくは０．２ｍｍ〜５．０ｍｍだけ距離をおいて配置することによって、熱を実質的に直接的な熱伝導によって流動性フィルムに供給する。この方法では、流動性フィルムを、加熱面に面した前記流動性フィルムの界面を起点に、基材表面の方向に加熱することを有利に達成できる。熱放射による熱の投入は実質的に基材表面上で吸収されるのに反して、液体の極めて効果的な気化または拡散が夫々このようにして達成される。

更に気化した液体は、適用される温度勾配により熱源の方向に除去される。つまり、気化した液体は実質的に界面から離れて垂直方向に流れ、界面および加熱面によって形成された流路に到達する。流動性フィルム内では、界面に対して実質的に平行する方向に向かう高空気量のフローの発生は総じて回避される。その結果、本発明に係る方法では、流動性フィルムにおいて斑が形成されない。

本発明の特に有利な更なる実施形態では、基材の搬送方向と対向して、気化した液体を除去するために、加熱面と界面との間に形成された流路において気体流が生成される。この気体流は、例えば流路の上流端に設けた吸引装置によって生成してもよい。この方法では、気化した液体は夫々、上流に隣接した熱源の方向に移動する。基材の搬送方向と対向する方向に導かれる気体流の流速は便宜上、２ｃｍ／ｓ〜３０ｍ／ｓ、好ましくは１０ｃｍ／ｓ〜１０ｍ／ｓである。気体の流速は、流路の長さおよび気化する液体の量に依存する。気化する液体が可燃性である場合、選択する気体は不活性気体でなければならない。

有利な一実施形態では、前記加熱面の第１の温度Ｔ_Ｇを、前記流動性フィルムの界面温度（Grenzflaechen-temperature）Ｔ_Ｉの関数として制御する。この第１の温度Ｔ_Ｇは、表面から放出された流体蒸気の、必要とされる除去が確実となるように設定される。熱は実質的に前記加熱面から前記流動性フィルムまで直接的な熱伝導によって有利に伝達される。

前記第１の温度Ｔ_Ｇは便宜上、５０°Ｃ〜３００°Ｃの範囲内、好ましくは８０°Ｃ〜２００°Ｃの範囲内に制御される。

更に有利な実施形態では、前記搬送面を追加の熱源によって加熱する。前記追加の熱源によって発生した前記搬送面の第２の温度Ｔ_Ｈは、前記界面温度Ｔ_Ｉの関数として有利に制御される。前記第２の温度Ｔ_Ｈは具体的には、以下の関係を満たすように制御してもよい。Ｔ_Ｈ＝Ｔ_Ｉ＋ΔＴ、ここで、Ｔ_Ｉは１０°Ｃ〜５０°Ｃの範囲であり、かつ、ΔＴは１０°Ｃ〜４０°Ｃ、好ましくは２０°Ｃ〜３０°Ｃの範囲である。

搬送面では、液体の気化を受けて温度が下がる。気化した液体の質量流量を増加させるために、搬送面を追加の熱源によって第２の温度Ｔ_Ｈまで加熱する。この目的のために、第２の温度Ｔ_Ｈは界面温度Ｔ_Ｉを上回るように設定される。気化した液体の極めて高い質量流量は、界面温度Ｔ_Ｉと第２の温度Ｔ_Ｈとの差ΔＴが２°Ｃ〜３０°Ｃの範囲であるとき、有利に達成される。

前記液体の気化は便宜上、不燃性の気体雰囲気、好ましくは窒素雰囲気または二酸化炭素雰囲気において行われる。この方法によれば、乾燥装置内で気化した可燃性の液体の発火を安全かつ確実に防げる。

特に有利な更なる実施形態では、前記基材に面した前記加熱面を、前記基材表面に対向して０．２ｍｍ〜５．０ｍｍ、好ましくは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの距離をおいて配置する。提案するように加熱面と基材表面との間の距離を狭めることによって、流動性フィルムは極めて均一に加熱され、従って液体が均一に気化される。流動性フィルムの厚さとしては言うまでもなく、前記距離を下回る厚さを選択してもよい。例えば、流動性フィルムの厚さは５μｍ〜２００μｍ、好ましくは１０μｍ〜５０μｍの範囲であってもよい。

更に有利な実施形態では、前記第２の温度Ｔ_Ｈを、常に前記第１の温度Ｔ_Ｇを下回るように制御する。前記第１の温度Ｔ_Ｇと前記第２の温度Ｔ_Ｈとの間の温度差は、具体的には、所定の温度差プロファイル（Temperaturdifferenzprofil）が前記搬送装置に沿って現れるように制御してもよい。第１の温度Ｔ_Ｇと第２の温度Ｔ_Ｈとの間の温度勾配、すなわち温度差は、搬送方向に沿って所定の方法で変化してもよい。これは、気化される液体の量は搬送方向に減少するという状況を鑑みたことによる。更に、第１の温度Ｔ_Ｇおよび／もしくは第２の温度Ｔ_Ｈを適切に制御することで、または界面から加熱面までの距離を変化させることで、温度勾配の変化が生じてもよい。

フローを可能にする熱源を前記熱源として使用し、前記気化した液体を前記熱源により除去することは極めて有利であると実証されている。この方法では、気化した液体を実質的に、流動性フィルムの表面、すなわち界面から垂直方向に除去することが可能となる。

前記熱源は便宜上、電気的加熱源、好ましくは抵抗線を備えた加熱源である。抵抗線は、例えば格子状に配置してもよい。また、少なくとも１つの熱交換器を前記熱源として使用することも可能である。こうした熱交換器は、自動車用のラジエーターと同様、フロースルー式に設計してもよい。更に複数の熱交換器を搬送方向に一列に配置して、熱交換器の間に夫々、間隙を設けてもよい。気化した液体はこの間隙を通って流動性フィルムの表面から除去される。

本発明の更に有利な実施形態では、少なくとも１つの回転可能なローラーを前記搬送装置として使用し、前記ローラーの外面が前記搬送面を形成する。こうした搬送装置では、比較的コンパクトな設計が可能となる。更に、前記搬送装置を、流動性フィルムを適用するスロット付ノズルツールと組み合わせてもよい。回転可能なローラーを搬送装置として使用する場合、熱源をローラーの外面に対応させて設計する。つまり熱源の加熱面は、ローラーの外面から所定の短い距離をおいて配置される。追加の熱源は、ローラー内に配置する。搬送面はこの追加の熱源によって、基材に対向して位置する搬送装置の下面を起点に、好ましくは直接的な熱伝導によって加熱される。搬送面は、例えば抵抗性加熱要素によって電気的に加熱してもよい。こうした電気的加熱を用いれば、搬送面の温度を極めて簡単に制御できる。

本発明によれば、基材の表面に形成した、気化可能な液体を含む流動性フィルムを乾燥させる装置をも提案し、前記装置は、
搬送面上の前記基材を搬送方向に沿って搬送する搬送装置と、
前記基材に対向して設けられ、前記基材表面に対向して０．１ｍｍ〜１５．０ｍｍの距離をおいて配置される加熱面を有する熱源と、
前記流動性フィルムから前記熱源の方向に向かうフローを生成する装置と、を備える。

提案の装置を用いれば、基材に形成した流動性フィルムを効率的に乾燥できる。この目的のために、基材に対向して設けた熱源によって液体を気化させる。従来技術に反して、熱源は基材の表面からわずか０．１ｍｍ〜１５．０ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍ〜５．０ｍｍだけ距離をおいて配置される。基材から熱源の方向に向かうフローを生成することによって、気化した液体を除去する。気化した液体を除去する装置はこの目的のために設けられる。

有利な実施形態では、前記搬送面を加熱するための追加の熱源を備える。この追加の熱源は便宜上、基材に対向して位置する搬送装置の「裏側」（Unterseite）に設けられる。これは、例えば抵抗ヒーターであってもよい。

更に有利な実施形態では、前記加熱面によって発生した第１の温度Ｔ_Ｇを、前記流動性フィルムの界面温度Ｔ_Ｉの関数として制御するための第１の制御装置を備える。制御する変数、つまり加熱面の第１の温度Ｔ_Ｇは、参照変数を形成する界面温度Ｔ_Ｉの関数として所定のアルゴリズムに従って設定される。例えば界面温度Ｔ_Ｉと第１の温度Ｔ_Ｇとの間に所定の温度勾配が形成されるように、第１の温度Ｔ_Ｇを制御してもよい。

更に、前記搬送面の第２の温度Ｔ_Ｈを界面温度Ｔ_Ｉの関数として制御するための第２の制御装置を有利に備える。この場合、界面温度Ｔ_Ｉは参照変数として測定される。第２の温度Ｔ_Ｈは、測定された界面温度Ｔ_Ｉの関数として、制御装置によって設定または更新される。第２の温度Ｔ_Ｈの設定または更新は便宜上、所定の界面温度Ｔ_Ｉが実質的に一定に維持されるように行われる。

第１の温度Ｔ_Ｇと第２の温度Ｔ_Ｈは、例えば従来の熱電対によって測定してもよい。界面温度Ｔ_Ｉは、例えば赤外線測定装置によって非接触で検出してもよい。

第１の制御装置は省略してもよい。この場合、第１の温度Ｔ_Ｇは一定に維持される。また、第１の制御装置と第２の制御装置とを連結してもよい。前記第１の温度Ｔ_Ｇと前記第２の温度Ｔ_Ｈとの間の温度勾配は、所定の温度差プロファイルが搬送面と加熱面との間で搬送方向に沿って現れる(einstellen)ように、更なる所定のアルゴリズムに従って制御されてもよい。

本装置の有利な実施形態については、本方法の実施形態の説明を参照するものとする。本方法に関して記載された実施形態の特徴は、本装置の実施形態にも同様に適用される。

以下、本発明を図面に基づいて更に詳しく説明する。
数式で用いる変数を説明する概略図である。 所定の搬送面温度における気体温度の関数としての界面温度を示すグラフである。 所定の気体温度における搬送面温度の関数としての界面温度を示すグラフである。 所定の搬送面温度における気体温度の関数としての質量拡散速度を示すグラフである。 所定の気体温度における搬送面温度の関数としての質量拡散速度を示すグラフである。 所定の搬送面温度における気体温度の関数としての乾燥期間を示すグラフである。 所定の気体温度における搬送面温度の関数としての乾燥期間を示すグラフである。 本発明に係る拡散ドライヤーの典型的な一実施形態を概略的に示した断面図である。 図８の概略的な詳細図である。 本発明に係る拡散ドライヤーの他の典型的な実施形態を概略的に示した断面図である。

以下、温度の関数としての拡散質量移動に関する一次元方程式に基づいて、本発明に係る方法の理論的原理について簡潔に記載する。

下記の方程式で用いられる変数は図１から実質的に明らかである。

流動性フィルムの界面の上の空隙における温度勾配は、以下に記載する気相のエネルギー方程式を満たす。

この拡散方程式を解くと、以下の一般解が得られる。

ここで、ここでc₁およびc₂は定義されるべき２つの積分乗数である。
これらの定数は、適切な境界値を用いて決定できる。境界値は下式で示される。

c₁およびc₂に従って境界値を代入して前記の方程式を解くと、変数の値が得られる。その結果、気相における温度分布は下式で示される。

y=0のとき、T=T₁が得られる。これにより、界面温度T₁、つまり流動性フィルムの自由表面における温度は、以下のように算出される。

単位面積当たりの質量拡散速度は、自由表面に存在する温度勾配に基づいて、以下のように算出される。

被覆対象となる材料の乾燥時間は以下のように算出される。

前記の方程式群を用いれば、一次元拡散熱伝達問題と、それに伴う質量放出および質量移動の問題について、解析的な解が得られる。

以下に記載する境界値を用いて、気化した液体の質量拡散速度と乾燥時間とを算出した。計算は下記の仮定に基づいて行った。

以下の材料特性は、温度変化にかかわらず一定であると仮定した。

本発明に係る流動性フィルムの乾燥は実質的に、搬送面における第２の温度T_Hの制御と、熱源の第１の温度T_Gとによって決定される。熱源は、気相に面する流動性フィルムの界面からδ_Gの距離をおいて設けられる。

図２は、熱源、すなわち気相の第１の温度T_Gの関数としての界面温度T₁を示す。図３は、搬送面の温度T_Hの関数としての界面温度T₁を示す。

特に図３〜図５から明らかなように、質量拡散速度は第１の温度T_Gの上昇によって達成される。更に、第２の温度T_Hの上昇によって質量拡散速度が下降することも明らかである。

特に図６および図７から明らかなように、第２の温度T_Hとして低い値を選択し、第１の温度T_Gとして高い値を選択するときのみ、乾燥時間の短縮を達成できる。温度T_Gおよび温度T_Hはいずれも、T₁を制御可能に設定してもよい。例えば、T₁は室温に維持してもよい。

図８は、本発明に係る拡散ドライヤー（Diffusionstrockner）の典型的な一実施形態を概略的に示した断面図である。コーテイング対象となる基材３を収容する供給ローラー２は、ハウジング１内に位置する。基材３は、第１のテンションプーリー４ａ、４ｂを通過して搬送ローラー５上に案内される。搬送ローラー５の外面すなわち搬送面（Mantel- bzw. Transportflaeche）６は一部の領域において、好ましくは１８０°〜２７０°の角度にわたって、乾燥装置７に包囲される。乾燥装置７の上流には、参照符号８で示される、基材３上に流動性フィルムＦを形成するためのスロット付ノズルツールが設けられる。乾燥装置７の下流には少なくとも１つの別のテンションプーリー９が位置しており、基材３は前記テンションプーリー９を通過してローラー１０上に巻かれる。参照符号１１はローラー清掃装置を示し、乾燥装置７の下流であって、かつコーティングツール８の上流に配置される。

乾燥装置７は追加のハウジング１２を備える。追加のハウジング１２には複数の吸引装置１４が設けられており、前記吸引装置１４は流動性フィルムＦから出てきた液体蒸気を吸引するために用いられる。

特に図９を合わせ見ることで分かるように、追加のハウジング１２に収容される熱源１３は、例えば格子状に配置された抵抗線で形成してもよい。加熱線が加熱面Ｇを形成しており、前記加熱面Ｇは流動性フィルムＦの界面Ｉに対向して、例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの距離δ_Gをおいて配置される。詳細な図９には図示されていない吸引装置１４によってフローが形成されており、このフローは搬送面６に対して実質的に垂直方向に現れ、図９では複数の矢印によって示されている。有利には、界面Ｉと加熱面Ｈとの間の中間空間では、吸引装置１４によって負圧が生成される。これにより、潜在的に可燃性の液体蒸気が周囲に漏れるのを防ぐ。更に、可燃性の液体蒸気の漏れによる火災または爆発の危険性を防ぐため、ハウジング１を保護雰囲気でリンスしてもよい。

図８に示す本発明に係る装置は、極めてコンパクトなデザインを有する。搬送ローラー５を１つ用いる代わりに、複数の搬送ローラー５を用いることも可能である。従って乾燥部を拡大でき、その結果、比較的厚い流動性フィルムＦの乾燥も可能となる。更に本発明に係る装置は、従来の対流ドライヤー（Konvektionstrockner）と組み合わせて用いてもよい。この目的のために、本発明に係る装置は便宜上、従来の対流ドライヤーの上流で用いられる。本発明に係る装置を従来の対流ドライヤーと組み合わせて用いることで、従来の対流ドライヤーの操作によって消費されるエネルギーを劇的に低減できる。

図１０は、本発明に係る拡散ドライヤーの他の典型的な実施形態、すなわち更に別の乾燥装置１５を概略的に示した断面図である。基材３はここでもまた、供給ローラー２に収容されており、従動ローラー１６によって搬送される。参照符号８はここでもまた、基材３上へ流動性フィルムを形成するスロット付ノズルツールを示しており、前記ノズルツール８は別の乾燥装置１５の上流に配置される。

別の乾燥装置１５は搬送方向Ｔに複数の加熱要素１７を含んでおり、前記加熱要素１７は搬送方向Ｔに一列に配置された板状の抵抗加熱要素であってもよい。この実施形態において、加熱要素１７は実質的に閉鎖された加熱面Ｈを形成し、基材表面から２ｍｍ〜１０ｍｍの距離δ_Gをおいて配置される。別の乾燥装置１５はこのように高さδ_Gを有する矩形流路Ｋを含んでおり、基材３は前記矩形流路Ｋを通って搬送方向Ｔに案内される。

別の乾燥装置１５の上流端において、空気Ｌは吸引装置１４によって流路Ｋ内に吸引され、搬送方向Ｔとは反対に、吸引装置１４の方向へ逆流しながら移動する。流速は、例えば３０ｃｍ／ｓ〜３ｍ／ｓである。

別の乾燥装置１５の別の搬送面１８もまた平面状に設計される。ここでも同様に、別の搬送面１８を加熱可能に設計してもよい（図示せず）。

１ ハウジング
２ 供給ローラー
３ 基材
４ａ、４ｂ テンションプーリー
５ 搬送ローラー
６ 搬送面
７ 乾燥装置
８ スロット付ノズルツール
９ 追加のテンションプーリー
１０ ローラー
１１ ローラー清掃装置
１２ 追加のハウジング
１３ 熱源
１４ 吸引装置
１５ 別の乾燥装置
１６ 従動ローラー
１７ 加熱要素
１８ 別の搬送面

δ_Ｇ 距離
Ｆ 流動性フィルム
Ｇ 加熱面
Ｉ 界面
Ｌ 空気
Ｔ 搬送装置

Claims (26)

1. 基材（３）の表面に形成した、気化可能な液体を含む流動性フィルム（Ｆ）を乾燥させる方法であって、
   搬送装置（５）の搬送面（６）上の前記基材（３）を、乾燥装置（７）を通過させて、搬送方向（Ｔ）に沿って搬送するステップと、
   加熱面（Ｇ）を有する熱源（１３）であって、前記加熱面（Ｇ）が前記基材表面に対向して０．１ｍｍ〜１５．０ｍｍの距離（δ_Ｇ）をおいて配置されている熱源（１３）によって前記液体を気化させるステップと、
   前記気化した液体を前記熱源（１３）の方向に除去するステップと、を備える方法。
2. 請求項１に記載の方法において、
   前記加熱面（Ｇ）の第１の温度Ｔ_Ｇを、前記流動性フィルム（Ｆ）の界面温度Ｔ_Ｉの関数として制御することを特徴とする方法。
3. 請求項１または２のいずれか一項に記載の方法において、
   前記第１の温度Ｔ_Ｇを、５０°Ｃ〜３００°Ｃの範囲内、好ましくは８０°Ｃ〜２００°Ｃの範囲内に制御することを特徴とする方法。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法において、
   熱は実質的に前記加熱面（Ｇ）から前記流動性フィルム（Ｆ）まで直接的な熱伝導によって伝達されることを特徴とする方法。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法において、
   前記搬送面（６）を追加の熱源によって加熱することを特徴とする方法。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法において、
   前記追加の熱源によって発生した前記搬送面（６）の第２の温度Ｔ_Ｈを、前記界面温度Ｔ_Ｉの関数として制御することを特徴とする方法。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法において、
   前記第２の温度Ｔ_Ｈを、以下の関係を満たすように制御することを特徴とする方法。
   Ｔ_Ｈ＝Ｔ_Ｉ＋ΔＴ
   ここで、
   Ｔ_Ｉは５°Ｃ〜４０°Ｃの範囲であり、かつ
   ΔＴは２°Ｃ〜３０°Ｃ、好ましくは５°Ｃ〜１０°Ｃの範囲である。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法において、
   前記液体の気化は、不燃性の気体雰囲気、好ましくは窒素雰囲気または二酸化炭素雰囲気において行われることを特徴とする方法。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法において、
   前記基材（３）に面した前記加熱面（Ｇ）を、前記基材表面に対向して０．２ｍｍ〜５．０ｍｍの距離（δ_Ｇ）をおいて配置することを特徴とする方法。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法において、
    前記第２の温度Ｔ_Ｈを、常に前記第１の温度Ｔ_Ｇを下回るように制御することを特徴とする方法。
11. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法において、
    前記第１の温度Ｔ_Ｇと前記第２の温度Ｔ_Ｈとの間の温度差を、所定の温度差プロファイルが前記搬送装置（５）に沿って現れるように制御することを特徴とする方法。
12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法において、
    フローを可能にする熱源を前記熱源（１３）として使用し、前記気化した液体を前記熱源（１３）により除去することを特徴とする方法。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法において、
    使用する前記熱源（１３）は電気的加熱源であることを特徴とする方法。
14. 請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法において、
    使用する前記熱源（１３）は熱交換器であることを特徴とする方法。
15. 請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法において、
    使用する前記搬送装置は少なくとも１つの回転可能なローラー（５）であり、前記ローラー（５）の外面が前記搬送面（６）を形成することを特徴とする方法。
16. 基材（３）の表面に形成した、気化可能な液体を含む流動性フィルム（Ｆ）を乾燥させる装置であって、
    搬送面（６）上の前記基材（３）を搬送方向（Ｔ）に沿って搬送する搬送装置（５）と、前記基材（３）に対向して設けられた熱源（１３）であって、前記基材表面に対向して０．１ｍｍ〜１５．０ｍｍの距離（δ_Ｇ）をおいて配置される加熱面（Ｇ）を有する熱源（１３）と、前記気化した液体を前記熱源（１３）の方向に除去する装置（１４）と、を備える装置。
17. 請求項１６に記載の装置において、
    前記搬送面（６）を加熱するための追加の熱源を設けることを特徴とする装置。
18. 請求項１６または１７に記載の装置において、
    前記加熱面（Ｇ）によって発生した第１の温度Ｔ_Ｇを、前記流動性フィルム（Ｆ）の界面温度Ｔ_Ｉの関数として制御するための第１の制御装置を備えることを特徴とする装置。
19. 請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の装置において、
    前記搬送面（６）の第２の温度Ｔ_Ｈを界面温度Ｔ_Ｉの関数として制御するための第２の制御装置を備えることを特徴とする装置。
20. 請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の装置において、
    所定の温度差プロファイルが搬送方向（Ｔ）に沿って現れるように、前記第１の温度Ｔ_Ｇと前記第２の温度Ｔ_Ｈとの間の温度差が、第１の制御装置および／または第２の制御装置によって制御されることを特徴とする装置。
21. 請求項１６〜２０のいずれか一項に記載の装置において、
    前記搬送装置（５）を取り囲むハウジング（１）を、不燃性の気体雰囲気、好ましくは窒素雰囲気または二酸化炭素雰囲気でリンスする装置を備えることを特徴とする装置。
22. 請求項１６〜２１のいずれか一項に記載の装置において、
    前記基材（３）に面した前記加熱面（Ｇ）は、前記基材表面に対向して０．２ｍｍ〜５．０ｍｍの距離（δ_Ｇ）をおいて配置されることを特徴とする装置。
23. 請求項１６〜２２のいずれか一項に記載の装置において、
    前記気化した液体を前記熱源（１３）により除去できるように、フローを可能にする熱源が前記熱源（１３）として使用されることを特徴とする装置。
24. 請求項１６〜２３のいずれか一項に記載の装置において、
    前記熱源（１３）は電気的加熱源であることを特徴とする装置。
25. 請求項１６〜２４のいずれか一項に記載の装置において、
    前記熱源（１３）は熱交換器であることを特徴とする装置。
26. 請求項１６〜２５のいずれか一項に記載の装置において、
    前記搬送装置は回転可能なローラー（５）を備え、前記ローラー（５）の外面が前記搬送面（６）を形成することを特徴とする装置。

Images