JP2014519203A5 - - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (14)
- 基板上に少なくともパターン形成された第１の層及びパターン形成された第２の層を備える層構造を製造するための製造装置であって、パターン形成されていない第１の層及びパターン形成されていない第２の層を有する層構造が前記基板上に提供され、前記パターン形成されていない第１の層が、前記基板と前記パターン形成されていない第２の層との間に位置され、前記製造装置が、
前記提供された層構造の少なくとも一部分を保護するために、前記提供された層構造の前記少なくとも一部分に保護材料を塗布するための保護材料塗布ユニットと、
前記保護材料が塗布された後に、前記パターン形成されていない第２の層の上に、パターン形成されたエッチングマスクを塗布するためのエッチングマスク塗布ユニットと、
前記パターン形成された第２の層を形成するために、前記パターン形成されていない第２の層をエッチングするためのエッチングユニットと、
前記パターン形成された第１の層が生成されるように、前記保護材料を通して、前記パターン形成されていない第１の層をアブレーションするためのアブレーションユニットと、
前記保護材料を除去するための保護材料除去ユニットと
を備える製造装置。 - 前記パターン形成されていない第２の層が、第２の層の材料を前記基板上の第１の領域に備え、第２の領域には備えないようにパターン形成され、前記保護材料塗布ユニットが、保護材料が前記第２の領域内に位置されるように、前記パターン形成されていない第２の層の上に、パターン形成された保護層を塗布する請求項１に記載の製造装置。
- 前記エッチングマスク塗布ユニットが、エッチングマスク材料が前記第１の領域内に位置されるように、前記パターン形成されていない第２の層の上に前記エッチングマスクを塗布する請求項２に記載の製造装置。
- 前記保護材料塗布ユニットが、印刷によって前記保護材料を塗布する請求項１に記載の製造装置。
- 前記保護材料塗布ユニットが、前記保護材料としてワックスを塗布する請求項１に記載の製造装置。
- 前記エッチングマスク塗布ユニットが、前記パターン形成されていない第２の層の上に前記エッチングマスクを印刷する請求項１に記載の製造装置。
- 前記アブレーションユニットが、前記保護材料を通してレーザアブレーションを行うためのレーザを備える請求項１に記載の製造装置。
- 前記保護材料除去ユニットが、前記保護材料を除去するために温水を使用する請求項１に記載の製造装置。
- 前記保護材料除去ユニットが、蒸発によって前記保護材料を除去するために、前記保護材料の蒸発温度まで前記層構造を加熱する請求項１に記載の製造装置。
- 更に、前記層構造の上に絶縁材料を塗布するための絶縁材料塗布ユニットを備える請求項１に記載の製造装置。
- 更に、少なくとも前記パターン形成された第１の層を有する前記層構造を備える電気デバイスを作製するための電気デバイス作製ユニットを備える請求項１に記載の製造装置。
- 基板上に少なくともパターン形成された第１の層を含む層構造を備える電気デバイスであって、前記層構造が、請求項１に記載の製造装置によって製造可能である電気デバイス。
- 基板上に少なくともパターン形成された第１の層及びパターン形成された第２の層を備える層構造を製造するための製造方法であって、パターン形成されていない第１の層及びパターン形成されていない第２の層を有する層構造が前記基板上に提供され、前記パターン形成されていない第１の層が、前記基板と前記パターン形成されていない第２の層との間に位置され、前記製造方法が、
前記提供される層構造の少なくとも一部分に保護材料を塗布するステップと、
前記保護材料が塗布された後に、前記パターン形成されていない第２の層の上に、パターン形成されたエッチングマスクを塗布するステップと、
前記パターン形成された第２の層を形成するために、前記パターン形成されていない第２の層をエッチングするステップと、
前記第１のパターン形成された層が生成されるように、前記保護材料を通して、前記パターン形成されていない第１の層をアブレーションするステップと、
前記保護材料を除去するステップと
を含む方法。 - 基板上に少なくともパターン形成された第１の層及びパターン形成された第２の層を備える層構造を製造するための製造コンピュータプログラムであって、前記コンピュータプログラムが、前記製造装置を制御するコンピュータ上で実行されるときに、請求項１３に記載の製造方法の前記複数のステップを請求項１に記載の製造装置に行わせるためのプログラムコード手段を備える製造コンピュータプログラム。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP11167068 | 2011-05-23 | ||
| EP11167068.3 | 2011-05-23 | ||
| PCT/IB2012/052412 WO2012160475A1 (en) | 2011-05-23 | 2012-05-15 | Fabrication apparatus for fabricating a layer structure |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014519203A JP2014519203A (ja) | 2014-08-07 |
| JP2014519203A5 true JP2014519203A5 (ja) | 2015-07-02 |
| JP6009548B2 JP6009548B2 (ja) | 2016-10-19 |
Family
ID=46210330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014511984A Active JP6009548B2 (ja) | 2011-05-23 | 2012-05-15 | 層構造を製造するための製造装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9231212B2 (ja) |
| EP (1) | EP2715830B1 (ja) |
| JP (1) | JP6009548B2 (ja) |
| CN (1) | CN103548173B (ja) |
| WO (1) | WO2012160475A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150102180A (ko) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| CN110867523A (zh) * | 2019-10-30 | 2020-03-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| JP7467156B2 (ja) | 2020-02-19 | 2024-04-15 | 株式会社カネカ | 薄膜デバイスの製造方法 |
| JP7402076B2 (ja) | 2020-02-19 | 2023-12-20 | 株式会社カネカ | 薄膜デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0567559A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-19 | Fujitsu Ltd | 微細パターンの形成方法 |
| JP4165692B2 (ja) * | 2002-08-05 | 2008-10-15 | 大日本印刷株式会社 | エレクトロルミネッセント素子の製造方法 |
| JP4289852B2 (ja) * | 2002-09-18 | 2009-07-01 | 大日本印刷株式会社 | エレクトロルミネッセント素子の製造方法 |
| US20050136622A1 (en) * | 2003-12-18 | 2005-06-23 | Mulligan Rose A. | Methods and apparatus for laser dicing |
| GB0408569D0 (en) * | 2004-04-16 | 2004-05-19 | Exitech Ltd | Method of patterning a functional material on to a substrate |
| US20060163744A1 (en) | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Cabot Corporation | Printable electrical conductors |
| TW200640596A (en) | 2005-01-14 | 2006-12-01 | Cabot Corp | Production of metal nanoparticles |
| KR100833017B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2008-05-27 | 주식회사 엘지화학 | 직접 패턴법을 이용한 고해상도 패턴형성방법 |
| JP2007048571A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Seiko Epson Corp | 有機ｅｌ装置の製造方法、電子機器 |
| EP1916725A1 (en) * | 2006-10-27 | 2008-04-30 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Organic light emitting diode device with multilayer seal |
| JP2007096340A (ja) * | 2006-11-27 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | 加工方法及び半導体装置の製造方法 |
| US8420978B2 (en) * | 2007-01-18 | 2013-04-16 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | High throughput, low cost dual-mode patterning method for large area substrates |
| JP6058640B2 (ja) * | 2011-05-23 | 2017-01-11 | オーエルイーディーワークス ゲーエムベーハーＯＬＥＤＷｏｒｋｓ ＧｍｂＨ | パターン化された層を製作するための製作装置 |
-
2012
- 2012-05-15 JP JP2014511984A patent/JP6009548B2/ja active Active
- 2012-05-15 US US14/117,443 patent/US9231212B2/en active Active
- 2012-05-15 WO PCT/IB2012/052412 patent/WO2012160475A1/en active Application Filing
- 2012-05-15 EP EP12726220.2A patent/EP2715830B1/en active Active
- 2012-05-15 CN CN201280024681.4A patent/CN103548173B/zh active Active
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