JP2013065838A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 非導電性材料を実質的に含まない基板上に第２のパターンを形成するために前記非導電性材料を用いて前記基板上に第１のパターンを印刷する印刷工程であって、前記基板が、前記第１のパターンと前記第２のパターンとを本質的に含む表面領域を有する、印刷工程と、
   前記第２のパターンを覆う前記導電性材料が、前記第１のパターン内に塗布された前記非導電性材料を覆う前記導電性材料から電気的に絶縁された導電体として機能できるようにするために、前記第１のパターンの前記非導電性材料と、前記非導電性材料を本質的に含まない前記基板と、を覆うように前記基板の前記表面領域に導電性材料を真空蒸着によって塗布する塗布工程と、
   前記真空蒸着前及び前記真空蒸着中で、前記非導電性材料の軟化点温度より高い温度で、前記基板及び前記非導電性材料を加熱する加熱工程と、
   を含み、
   前記非導電性材料が、乳化凝集トナー及び相変化インクのうちの１つを含む、基板上に導電体を形成する方法。
2. 前記基板上の前記第１のパターンの非導電性材料を溶解し、前記第１のパターンを覆っている前記導電性材料を除去する溶剤を塗布する工程を含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記非導電性材料及び前記導電性材料は前記基板の第１の面に塗布され、前記溶剤は前記基板の第２の面に塗布される、請求項２に記載の方法。