JPS5821440B2 - プリントカイロバンノセイゾウホウホウ - Google Patents
プリントカイロバンノセイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5821440B2 JPS5821440B2 JP50088438A JP8843875A JPS5821440B2 JP S5821440 B2 JPS5821440 B2 JP S5821440B2 JP 50088438 A JP50088438 A JP 50088438A JP 8843875 A JP8843875 A JP 8843875A JP S5821440 B2 JPS5821440 B2 JP S5821440B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- substrate
- metal film
- metal
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はクラスタイオンプレイティング法により、基板
上に直接回路を形成する方法に関する。
上に直接回路を形成する方法に関する。
更に詳しくはレジストによるマスクを通し、クラスタイ
オンプレイティング法により基板上に直接回路を形成す
ることにより、エツチング工程が省略された、合理的か
つ簡便であり、無公害で省資；源的なプリント回路板の
製造法を提供することにある。
オンプレイティング法により基板上に直接回路を形成す
ることにより、エツチング工程が省略された、合理的か
つ簡便であり、無公害で省資；源的なプリント回路板の
製造法を提供することにある。
従来一般に用いられるプリント回路板はプラスチック基
板に３５μｍから７０μｍの銅箔を、ダンス法又はラミ
ネート法により、接着剤を用い接ン着しプリント回路基
板を作成した後、このプリント回路基板の銅箔面に、レ
ジストを用い、写真法かスクリーン法によりパタンを印
刷し、その後、エツチングにより回路以外の銅を除去す
ることにより作成されている。
板に３５μｍから７０μｍの銅箔を、ダンス法又はラミ
ネート法により、接着剤を用い接ン着しプリント回路基
板を作成した後、このプリント回路基板の銅箔面に、レ
ジストを用い、写真法かスクリーン法によりパタンを印
刷し、その後、エツチングにより回路以外の銅を除去す
ることにより作成されている。
； しかしながらこの方法では銅箔が厚いため精度のよ
い微細回路が出来ないこと、振動部分に用いられる様な
薄くしかも軽いプリント回路板が出来ないこと、回路の
途中に抵抗体及び磁性体を含む様な複合回路の作成が不
便なこと、又、銅箔の犬・部分がエツチングにより捨て
られるため資源の無、駄があること、エツチング工程は
公害防止設備を必要とすることなどの欠点があった。
い微細回路が出来ないこと、振動部分に用いられる様な
薄くしかも軽いプリント回路板が出来ないこと、回路の
途中に抵抗体及び磁性体を含む様な複合回路の作成が不
便なこと、又、銅箔の犬・部分がエツチングにより捨て
られるため資源の無、駄があること、エツチング工程は
公害防止設備を必要とすることなどの欠点があった。
更に最近基板上に真空蒸着等の蒸着法により直接回路を
形成する方法が種々試みられている。
形成する方法が種々試みられている。
しかしながらこれら新らしく試みられている方法でも蒸
着金属膜と基板との密着強度が一般にビール強度にして
０．３ ｋｇ／ｃｍ以下と弱いため、回路板として信頼
性が低いこ゛と、金萬箔マスクを用いた場合はマスクの
裏側へ蒸着金属のまわりこみがあるため厚い微細回路の
作成は困難であること、又レジストインキをマスクに用
いた場合は蒸着膜と基板との密着強度が弱いためレジス
トを剥離する工程において回路部分の蒸着膜が剥離しや
すくこの現象は蒸着膜厚が厚い程著しいことなどの欠点
をもっている。
着金属膜と基板との密着強度が一般にビール強度にして
０．３ ｋｇ／ｃｍ以下と弱いため、回路板として信頼
性が低いこ゛と、金萬箔マスクを用いた場合はマスクの
裏側へ蒸着金属のまわりこみがあるため厚い微細回路の
作成は困難であること、又レジストインキをマスクに用
いた場合は蒸着膜と基板との密着強度が弱いためレジス
トを剥離する工程において回路部分の蒸着膜が剥離しや
すくこの現象は蒸着膜厚が厚い程著しいことなどの欠点
をもっている。
本発明者らは、従来法の欠点を解決し、合理的かつ簡単
にプリント回路板を製造する方法を検討した結果クラス
タイオンプレイティング法によりは基板上に膜質の良好
な、強い密着強度をもった金属膜を作成出来ることを見
い出し、更に検討を進め本発明をなすに至った。
にプリント回路板を製造する方法を検討した結果クラス
タイオンプレイティング法によりは基板上に膜質の良好
な、強い密着強度をもった金属膜を作成出来ることを見
い出し、更に検討を進め本発明をなすに至った。
即ち本発明は、基板上にレジストにて回路パタンの逆パ
タンを写真印刷又はスクリーン印刷などにより印刷して
マスクを形成し、この上にクラスタイオンプレイティン
グ法により金属を蒸着した後、レジストとレジスト上の
金属膜を剥離してプリント回路板を得ることからなって
いる。
タンを写真印刷又はスクリーン印刷などにより印刷して
マスクを形成し、この上にクラスタイオンプレイティン
グ法により金属を蒸着した後、レジストとレジスト上の
金属膜を剥離してプリント回路板を得ることからなって
いる。
次に本発明の一例を図面に従い説明する。
まず基板１を清浄化し、その上にレジストを用い目的と
する回路パタンの逆パタン２をスクリーン印刷か又は写
真印刷により印刷する。
する回路パタンの逆パタン２をスクリーン印刷か又は写
真印刷により印刷する。
スクリーン印刷の場合にはシルクスクリーン及びステン
レススチルスクリーンを用いて印刷し真空中にて多量の
ガスを発生しない程度に乾燥しておく。
レススチルスクリーンを用いて印刷し真空中にて多量の
ガスを発生しない程度に乾燥しておく。
又写真印刷の場合はフォトレジストをロールコータ−及
びスプレィにて基板の全面に２０μｍｌａ度の厚さに塗
作し、いったん乾燥する。
びスプレィにて基板の全面に２０μｍｌａ度の厚さに塗
作し、いったん乾燥する。
次にこのレジスト上にポジフィルムをおき露光し、感光
しない回路部分をトリクレンなどの溶剤にて除去し乾燥
しておく。
しない回路部分をトリクレンなどの溶剤にて除去し乾燥
しておく。
オフセット印刷は特に微細なパタンの場合に用いられる
ものであるが印刷後やはり適度の乾燥が必要である。
ものであるが印刷後やはり適度の乾燥が必要である。
次にレジスト側から全面に金属をクラスターイオンプレ
イティング法により蒸着し金属膜層３゜４を形成する。
イティング法により蒸着し金属膜層３゜４を形成する。
次に形成物を溶剤に浸漬した状態でハケ又は缶を用いて
レジスト２とＶシスト上の金属膜３を剥離する。
レジスト２とＶシスト上の金属膜３を剥離する。
その結果基板に直接耐着しだ金属膜４は残り第２図に示
す様なプリント回路板５を得ることができる。
す様なプリント回路板５を得ることができる。
なおレジストと共Ｖこ除去された金属はンジスト剥離液
を濾過することにより回収される。
を濾過することにより回収される。
本発明に用いられる基板としては、フェノール樹脂積層
板、エポキシ樹詩積層板、イミド樹脂積層板などの熱硬
化性樹脂積層板、ポリエステル、ポリプロピンン、ポリ
イミド、ポリスチレン、テフロン、ポリフッ化ビニリチ
ンなどの熱可塑性樹脂よりなるシート又はフィルム及び
各種セラミックスよりなる仮秋物に適用可能であり、こ
れらの厚さは特に制限はないか、一般には１μｍから１
０框か適当である。
板、エポキシ樹詩積層板、イミド樹脂積層板などの熱硬
化性樹脂積層板、ポリエステル、ポリプロピンン、ポリ
イミド、ポリスチレン、テフロン、ポリフッ化ビニリチ
ンなどの熱可塑性樹脂よりなるシート又はフィルム及び
各種セラミックスよりなる仮秋物に適用可能であり、こ
れらの厚さは特に制限はないか、一般には１μｍから１
０框か適当である。
又ここで用いられるレジストは水溶性及び油溶性レジス
トが好捷しく、水ｍ性ンジストの場合は２５℃の苛性ソ
ーダ３係水鹸液に、油溶性レジストの場合には２５°Ｃ
のトリクレン、ＭＥＫ、パークロルエチレン等の溶剤及
びこれらを主成分とするレジスト剥離剤に１０００Ｃ３
０分の乾燥処理を行なった２０μｍ厚のレジストを浸漬
した場合６０秒以下の時間で溶は去ることが好捷しい。
トが好捷しく、水ｍ性ンジストの場合は２５℃の苛性ソ
ーダ３係水鹸液に、油溶性レジストの場合には２５°Ｃ
のトリクレン、ＭＥＫ、パークロルエチレン等の溶剤及
びこれらを主成分とするレジスト剥離剤に１０００Ｃ３
０分の乾燥処理を行なった２０μｍ厚のレジストを浸漬
した場合６０秒以下の時間で溶は去ることが好捷しい。
水溶性レジストとしては例えはポリビニルアルコール、
カセイン、にかわなどを主成分としだもの、油溶性レジ
ストとしてはゴム、植物油、鉱物油、アセテート、ビニ
ル化合物など及びこれらの混合物を主成分としだものが
ある。
カセイン、にかわなどを主成分としだもの、油溶性レジ
ストとしてはゴム、植物油、鉱物油、アセテート、ビニ
ル化合物など及びこれらの混合物を主成分としだものが
ある。
勿論写真印刷に用いられるレジストには目的に応じて感
光剤などを添加すれはよい。
光剤などを添加すれはよい。
又ここで用いられるクラスタイオンプレイティング法の
概装の一例を示すと次の通りである。
概装の一例を示すと次の通りである。
１０−３から１Ｏ−６Ｔｏｒｒの圧力の真空槽７の中で
、蒸着に用いる金属を入れ小孔を有したルツボ１２を２
００〜２０００℃に加熱し、ルツボの小孔から金属の蒸
気を噴出させる。
、蒸着に用いる金属を入れ小孔を有したルツボ１２を２
００〜２０００℃に加熱し、ルツボの小孔から金属の蒸
気を噴出させる。
噴出した金属の蒸気はルツボ内外の圧力差により断熱膨
張し急冷されるためクラスタ（弱く結合されている原子
の塊）となり上方へ進み、イオン化用ヒーター９かも発
生する電子の衝撃をうけイオン化され、イオン化陽極１
０に対し負の電位にある力ロ速電極８に引き出され、そ
の結果力ロ速され基板に到達しイオン化されていないク
ラスタと共に金属膜を形成する。
張し急冷されるためクラスタ（弱く結合されている原子
の塊）となり上方へ進み、イオン化用ヒーター９かも発
生する電子の衝撃をうけイオン化され、イオン化陽極１
０に対し負の電位にある力ロ速電極８に引き出され、そ
の結果力ロ速され基板に到達しイオン化されていないク
ラスタと共に金属膜を形成する。
この方法によれば、金属クラスタのうちクラスタイオン
はイオン化陽極と加速電極にかゆられた力ロ速電圧に応
じたエネルギーをもって基板に到達し核を形成するため
、強い密着強度が得られる。
はイオン化陽極と加速電極にかゆられた力ロ速電圧に応
じたエネルギーをもって基板に到達し核を形成するため
、強い密着強度が得られる。
一般に密着強度はビール強度にしてｏ、８ｋｇ１ｍ１上
である。
である。
又この方法によればクラスタイオンは加速されるため、
又イオン化されないクラスターはルツボから噴出する際
に得た運動エネルギーにより基板に向って直進するため
、マスキングを行なった場合、まわり込みが少なく、マ
スクと金属膜の境界がシャープである。
又イオン化されないクラスターはルツボから噴出する際
に得た運動エネルギーにより基板に向って直進するため
、マスキングを行なった場合、まわり込みが少なく、マ
スクと金属膜の境界がシャープである。
勿論ここでルツボの加熱方法、クラスタのイオン化方法
、クラスタイオンの加速方法などは、その目的、金属の
種類などにより適宜様々の方法を選ぶことが出来る。
、クラスタイオンの加速方法などは、その目的、金属の
種類などにより適宜様々の方法を選ぶことが出来る。
本発明により、プリント回路板を作成する方法は、従来
の方法に比べ、多くの浸れた特徴を持つている。
の方法に比べ、多くの浸れた特徴を持つている。
即ち
■ エツチング工程が不要なため、工程が短縮される。
又エツチングのだめの公害防止設備が不要となる。
■ 曲の蒸着法に比べ金属膜と基板との密着強度が強い
ため、レジストを剥離する工程において回路部分の金属
膜を負傷することなく信頼性の高いプリント回路を作成
することができる。
ため、レジストを剥離する工程において回路部分の金属
膜を負傷することなく信頼性の高いプリント回路を作成
することができる。
■ 曲の蒸着法では第５図に示すようにマスク上と基板
上の金属膜の境界が不鮮明であり、マスクのレジストと
マスク上の金属膜を除去してもシャープな回路が得難い
が、本発明の方法では第４図に示すように金属クラスタ
ーの直進性により、回路を形成する金属膜４とレジスト
上の金属膜３との切れがよく、密着強度が強いという長
所と相俟ってレジスト剥離がスムーズに行なわれ、信頼
性の高い、シャープなプリント回路が得られる。
上の金属膜の境界が不鮮明であり、マスクのレジストと
マスク上の金属膜を除去してもシャープな回路が得難い
が、本発明の方法では第４図に示すように金属クラスタ
ーの直進性により、回路を形成する金属膜４とレジスト
上の金属膜３との切れがよく、密着強度が強いという長
所と相俟ってレジスト剥離がスムーズに行なわれ、信頼
性の高い、シャープなプリント回路が得られる。
以上述べたように、本発明によりプリント回路板を作成
する方法は優れた特徴を有、しており、簡便にして精度
の高い工業的にきわめて有効な方法である。
する方法は優れた特徴を有、しており、簡便にして精度
の高い工業的にきわめて有効な方法である。
実施例 １
エポキシ樹脂積層板上にロールコータにてポリビニルア
ルコールを含ん〆油溶型フォトレジストを約２０μ厚に
塗布し自然乾燥１０分後８０℃にて３０分乾燥し、焼付
機にて逆パタンの焼付けを行なった。
ルコールを含ん〆油溶型フォトレジストを約２０μ厚に
塗布し自然乾燥１０分後８０℃にて３０分乾燥し、焼付
機にて逆パタンの焼付けを行なった。
その後回路バタン部分をトリクレンにて除去し、さらに
８０°Ｃにて１５分乾燥し、全面に銅を約５μクラスタ
イオンプレイテイングにて蒸着した。
８０°Ｃにて１５分乾燥し、全面に銅を約５μクラスタ
イオンプレイテイングにて蒸着した。
次にトリクレンに浸漬し、かるくガーゼでこすることに
より、レジストとレジスト上の銅膜を除去することによ
り、プリント回路板を得た。
より、レジストとレジスト上の銅膜を除去することによ
り、プリント回路板を得た。
この様にして得られたプリント回路板は、銅膜の密着強
度も銅膜を電解メッキにて厚化して測定したビール強度
で０．８ｋｇ／ａｍ以上であり、ハング“耐熱も良好で
あり、実用上問題はなくすぐれたプリント回路であった
。
度も銅膜を電解メッキにて厚化して測定したビール強度
で０．８ｋｇ／ａｍ以上であり、ハング“耐熱も良好で
あり、実用上問題はなくすぐれたプリント回路であった
。
実施例 ２
１２μｍ厚のポリイミドフィルム上に、スクリーン印刷
にてポリビニルアルコール、アセテート、油類を含んだ
レジストを用いて回路幅０．５ ｍｍの回路パタンの逆
パタンを１０μ厚に形成し、これを１乾燥し、全面にク
ラスタイオンプレイティングによりアルミを約３μ蒸着
した。
にてポリビニルアルコール、アセテート、油類を含んだ
レジストを用いて回路幅０．５ ｍｍの回路パタンの逆
パタンを１０μ厚に形成し、これを１乾燥し、全面にク
ラスタイオンプレイティングによりアルミを約３μ蒸着
した。
その後レジストとレジスト上のアルミを３係の苛性ソー
ダ水溶液にて除去することによりフレキシブルプリント
回路板を得た。
ダ水溶液にて除去することによりフレキシブルプリント
回路板を得た。
この様にして得られたプリント回路板は、アルミ膜の密
着強度は粘着テープテストでは剥れない程強く、回路の
形状も損われることなく、信頼性のあるプリント回路板
であった。
着強度は粘着テープテストでは剥れない程強く、回路の
形状も損われることなく、信頼性のあるプリント回路板
であった。
第１図はレジストによりマスクを形成し、クラスタイオ
ンプレイティングにより金属の蒸着を行った後の断面図
、第２図はレジスト及びレジスト上の金属膜を除去する
ことにより得たプリント回路板の断面図、第３図はクラ
スタイオンプレイティン（法の１例、第４図は本発明の
方法によりレジストマスク及びイオンプレイティングに
よる金属膜を形成した後の断面図、第５図はレジストマ
スク上に曲の蒸着法により金属膜を形成した場合の断面
図を示す。 図中１は基板、２はレジストによるマスク、３はレジス
ト上の金属膜、４は基板上の金属膜、５はプリント回路
板、６は基板電極、７は真空槽、８は加速電極、９はイ
オン化用ヒーター、１０はイオン化陽極、１１はルツボ
加熱用ヒーター、１２はルツボ、１３は蒸着しようとす
る金属を示す。
ンプレイティングにより金属の蒸着を行った後の断面図
、第２図はレジスト及びレジスト上の金属膜を除去する
ことにより得たプリント回路板の断面図、第３図はクラ
スタイオンプレイティン（法の１例、第４図は本発明の
方法によりレジストマスク及びイオンプレイティングに
よる金属膜を形成した後の断面図、第５図はレジストマ
スク上に曲の蒸着法により金属膜を形成した場合の断面
図を示す。 図中１は基板、２はレジストによるマスク、３はレジス
ト上の金属膜、４は基板上の金属膜、５はプリント回路
板、６は基板電極、７は真空槽、８は加速電極、９はイ
オン化用ヒーター、１０はイオン化陽極、１１はルツボ
加熱用ヒーター、１２はルツボ、１３は蒸着しようとす
る金属を示す。
Claims (1)
- １ 基板上にレジストにて回路パタンの逆バタンを写真
印刷又はスクリーン印刷などにより印刷してマスクを形
成し、次いでクラスタイオンプレイティング法により金
属を蒸着し、基板及びレジスト上に金属膜を形成した後
、レジストとレジスト上の金属膜を剥離して回路を作成
することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50088438A JPS5821440B2 (ja) | 1975-07-21 | 1975-07-21 | プリントカイロバンノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50088438A JPS5821440B2 (ja) | 1975-07-21 | 1975-07-21 | プリントカイロバンノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5212462A JPS5212462A (en) | 1977-01-31 |
| JPS5821440B2 true JPS5821440B2 (ja) | 1983-04-30 |
Family
ID=13942791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50088438A Expired JPS5821440B2 (ja) | 1975-07-21 | 1975-07-21 | プリントカイロバンノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821440B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59167260A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-20 | Komori Printing Mach Co Ltd | 印刷機用ロ−タリバルブ装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8635761B2 (en) * | 2011-09-19 | 2014-01-28 | Xerox Corporation | System and method for formation of electrical conductors on a substrate |
| JP6156902B2 (ja) * | 2012-05-24 | 2017-07-05 | 互応化学工業株式会社 | リフトオフ法用レジスト剤、及び導体パターンの形成方法 |
-
1975
- 1975-07-21 JP JP50088438A patent/JPS5821440B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59167260A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-20 | Komori Printing Mach Co Ltd | 印刷機用ロ−タリバルブ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5212462A (en) | 1977-01-31 |
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